JP2009060071A - 電磁干渉を防止する電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効果的に電磁波を隔離しつつ、同時に素子の厚みを薄くして、ひいてはコストを削減する。
【解決手段】電磁干渉を防止する電子装置およびその製造方法である。電磁干渉を防止する電子装置は、少なくとも信号送受信モジュールと、金属薄膜とを備えている。信号送受信モジュールは、それぞれ信号送受信モジュールの両面に配設されている少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部と、アース端子とを備えている。金属薄膜は信号送受信モジュールを被覆するとともにアース端子に接触しているが、信号送信／受信用伝達部は被覆していない。金属薄膜の厚さは１０μｍから２０μｍである。
【選択図】図２

Description

本発明は電子装置に関し、特に電磁干渉防止機能を備えた信号送受信モジュールに関する。

光学技術および半導体技術の進歩に伴い、電子情報産業は更に発展を遂げており、とりわけ各種電子情報製品もまた日増しに普及している。電子情報製品が小型化の方向に発展する趨勢のもと、各システム間には不要な電圧または電流が存在するとともに、大量の広帯域ノイズが発生するため、各装置に深刻な影響を及ぼしている。一般的にこの現象は電磁干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）と呼ばれている。したがって、如何に電磁干渉を除去または回避するかということは、すでに今日の電子製品設計における重要な課題となっている。

従来における電磁干渉防止の方法は、主に電磁波遮蔽材料を、電磁干渉を防止するシールドとするものである。例えば信号送受信モジュールにおいて、赤外線送受光モジュール（Ｉｎｆｒａｒｅｄ ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ／ｒｅｃｅｉｖｅｒ ｍｏｄｕｌｅ，ＩｒＤＡ）を例に取ると、通常は信号送受信モジュールの外部に予め接着剤を塗布しておき、次に成型した鉄製カバーを送受信モジュールに被せることで、電磁干渉を防止している。しかしながら、従来の鉄製カバーは、一般的には厚さが約１５０μｍとかなり厚いので、コストが嵩むだけでなく、信号送受信モジュール全体が大きくなってまうため、信号送受信モジュールが大型で重量化してしまいやすい。

したがって、如何に効果的に電磁波を隔離しつつ、同時に素子の厚みを薄くして、ひいてはコストを削減するか、ということは現在製造業者が目指す目標となっている。

本発明の一実施例によれば、電磁干渉を防止する信号送受信モジュールを提供するものである。この電磁干渉を防止する信号送受信モジュールは、載置手段と、少なくとも一つの信号送信／受信素子と、封止部材と、少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部と、金属薄膜とを備えている。載置手段の側部はアース端子を備え、しかもアース端子は載置手段に電気的に接続されている。信号送信／受信素子は載置手段上に配設されている。前記封止部材は、載置手段および信号送信／受信素子を封止するためのものである。前記信号送信／受信用伝達部は封止部材の上方に配設されるとともに、信号送信／受信用伝達部の各々は信号送信／受信素子の各々に対応している。金属薄膜は封止部材の表面を被覆するとともに、アース端子に接触しているが、信号送信／受信用伝達部は被覆していない。このうち、金属薄膜の厚さは１０μｍから２０μｍである。

本発明の他の実施例によれば、電磁干渉を防止する電子装置を提供するものである。前記電磁干渉を防止する電子装置は、信号送受信モジュールと、金属薄膜とを備えている。信号送受信モジュールは少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部と、アース端子とを備えており、このうち信号送信／受信用伝達部は信号送受信モジュールの一方の面に配設されており、アース端子は、信号送受信モジュールの信号送信／受信用伝達部に対向する他方の面に配設されている。金属薄膜は信号送受信モジュールを被覆するとともに、アース端子に接触しているが、信号送信／受信用伝達部は被覆していない。このうち、金属薄膜の厚さは１０μｍから２０μｍである。

本発明の更に他の実施例によれば、信号送受信モジュール中に応用される電磁干渉を防止するシールドの製造方法を提供するものである。前記信号送受信モジュールは少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部と、アース端子とを備えている。まず、信号送受信モジュールにおける信号送信／受信用伝達部を遮蔽する。次に、真空スパッタリング工程を行い、信号送受信モジュールの表面上にスパッタリング層を形成する。このうち、スパッタリング層は信号送受信モジュールにおけるアース端子に接触しているが、信号送信／受信用伝達部は被覆していない。そして、電気めっき工程において電気めっき工程を行い、スパッタリング層上にめっき層を形成する。このうち、前記スパッタリング層およびめっき層の厚さは１０μｍから２０μｍである。

したがって、上記した本発明の実施例から理解できるように、本発明に係る電磁干渉を防止する電子装置は、厚みの薄い電磁干渉を防止するシールドを備えることで、薄型で軽量の電子製品を実現することができる。更には、本発明の方法を応用することで、コストを約２０％という具合に大幅に削減することができる。

本発明が提供する電磁干渉を防止する信号送受信モジュールは、電磁干渉を除去するために、層厚みが薄い電磁干渉を防止するシールドを備えている。このうち、信号送受信モジュールにおける信号送受信素子の載置形態は、回路基板またはブラケットで載置することができるが、これに限定されるものではない。下掲する図面および詳細な説明をもって本発明の技術的思想を詳述するが、当業者は本発明の好ましい実施例を理解した後には、本発明に開示する技術に変更および付加を行うことができ、そしてこれは本発明の技術的思想および範囲から逸脱することはない。

本発明の実施例における信号送受信モジュールの構造概略図を示す図１を参照する。図１において、信号送受信モジュール１００は回路基板１０２と、アース端子１０４と、信号送信／受信素子（図示しない）と、封止部材１０６と、信号送信用伝達部１０８と、信号受信用伝達部１１０とを備えている。このうち、回路基板１０２は、信号送信／受信素子（図示しない）を載置するための載置手段である。アース端子１０４は回路基板１０２の一縁部に配設されるとともに、アース端子１０４は回路基板１０２に電気的に接続されている。この実施例において、信号送受信モジュール１００は表面接着型の信号送受信モジュールとすることができる。

前記信号送信／受信素子（図示しない）は回路基板１０２内に配設されるとともに、回路基板１０２に電気的に接続されている。本発明の実施例においては、信号送信／受信素子は信号送信源と信号受信側とを備えている。このうち、信号送信源は例えば、赤外線を出射する赤外線の発光ダイオードとすることができる。信号受信側は例えば、赤外線信号を受信するための赤外線受光器とすることができる。

前記封止部材１０６は、信号送信／受信素子（図示しない）および回路基板１０２を封止するために、回路基板１０２の上方に配設されている。本発明の実施例において、封止部材１０６の材質はエポキシ樹脂または合成樹脂とすることができる。

前記信号送信用伝達部１０８および信号受信用伝達部１１０は封止部材１０６の上方に配設されるとともに、信号送信用伝達部１０８および信号受信用伝達部１１０はそれぞれ信号送信源（図示しない）および信号受信側（図示しない）に対応している。本発明の実施例において、信号送信用伝達部１０８および信号受信用伝達部１１０は光透過性の半球構造とすることができる。

次に、信号送受信モジュールの表面に、電磁干渉を防止するシールドを形成する。まず、信号送信用伝達部１０８および信号受信用伝達部１１０を遮蔽する。本発明の実施例において、遮蔽板を用いて信号送信用伝達部１０８および信号受信用伝達部１１０を遮蔽することができる。その後、真空スパッタリング工程を行い、信号送受信モジュール１００の表面上にスパッタリング層（図示しない）を形成するとともに、スパッタリング層を信号送受信モジュール１００におけるアース端子１０４に電気的に接続している。信号送信用伝達部１０８および信号受信用伝達部１１０の上方には遮蔽板を備えていることから、スパッタリング層は信号送信用伝達部１０８および信号受信用伝達部１１０を被覆しない。その後、遮蔽板を取り外す。

続いて、電気めっき工程において電気めっき工程を行い、スパッタリング層上にめっき層を形成する。これにより、図２に示すように（図１における信号送受信モジュール上に金属薄膜を形成した後の断面構造概略図を示しているが、信号送信／受信素子は図示しない）、信号送受信モジュール１００上に電磁干渉を防止するシールド１１２を形成することができる。本発明の実施例において、前記電磁干渉を防止するシールド１１２の厚さは約１０μｍから２０μｍであり、つまりは、スパッタリング層およびめっき層の合計厚さは約１０μｍから２０μｍとなる。

したがって、本発明の実施例において、電磁干渉を防止するシールドとして信号送受信モジュールの表面に金属薄膜を形成するとともに、金属薄膜は信号送受信モジュールにおけるアース端子に電気的に接続されている。よって、信号送受信モジュールの外部にて電磁干渉が発生した場合でも、信号送受信モジュール内部の電磁干渉をアース端子および金属薄膜により除去することができる。

本発明の他の実施例において、信号送信／受信素子の載置手段としてブラケットを使用してもよい。本発明の他の実施例における電磁干渉を防止する信号送受信モジュールの構造概略図を示す図３を参照する。図３中の方向ａから見た側面透視図を示す図４も同時に参照する。図３および図４を同時に参照されたい。電磁干渉を防止する信号送受信モジュール２００は、ブラケット２０２と、信号送信／受信素子２０４と、封止部材２０６と、信号送信／受信用伝達部２１０と、金属薄膜２１２とを備えたブラケット型の信号送受信モジュールである。ブラケット２０２は、信号送信／受信素子２０４を載置するための載置手段である。ブラケット２０２は、ブラケット本体２０２ａと、ブラケット本体２０２ａの側部に配置されているコンタクトピン２０２ｂとを備えている。このうち、コンタクトピン２０２ｂの一部がアース端子となり、コンタクトピン２０２ｂの一部がその他外部の回路に接続される。

前記信号送信／受信素子２０４はブラケット２０２におけるブラケット本体２０２ａ上に配設されている。本発明の実施例において、信号送信／受信素子２０４はリモコンの受信素子とすることができる。

前記封止部材２０６は信号送信／受信素子２０４およびブラケット本体２０２ａを封止するためのものであり、封止部材２０６の材質はエポキシ樹脂または合成樹脂とすることができる。

前記信号送信／受信用伝達部２１０は封止部材２０６の上方に配設されるとともに、信号送信／受信用伝達部２１０は信号送信／受信素子２０４に対応している。本発明の実施例において、信号送信／受信用伝達部２１０は光透過性の半球構造とすることができる。

図４に示すように、前記金属薄膜２１２は封止部材２０６の表面を被覆するとともにアース端子のコンタクトピン２０２ｂに接触しているが、信号送信／受信用伝達部２１０は被覆していない。このうち、金属薄膜２１２の厚さは１０μｍから２０μｍとすることができる。本発明の実施例において、金属薄膜２１２は、コーティング層とめっき層とから構成することができる。前記コーティング層およびめっき層の形成方法は上記した実施例と同じであるので、ここでは別途説明は行わない。

したがって、上記した本発明の実施例から理解できるように、本発明に係る電磁干渉を防止する電子装置は、厚みの薄い電磁干渉を防止するシールドを備えることで、ひいては薄型で軽量の電子製品を実現することができる。更には、本発明の方法を応用することで、コストを約２０％という具合に大幅に削減することができる。

確かに本発明では実施例を上記のように開示したが、これは本発明を限定するためのものではなく、当業者であれば、本発明の技術的思想および範囲を逸脱することなく、各種の変更および修正を行うことができるので、本発明の保護範囲は別紙の特許請求の範囲による限定を基準と見なす。

本発明の上記およびその他目的、特徴、長所および実施例をより明確に理解できるよう、添付の図面の詳細な説明を下記のとおり行う。
本発明の実施例における信号送受信モジュールの構造概略図である。 図１における信号送受信モジュール上に金属薄膜を形成した後の断面構造概略図である（信号送信／受信素子は図示しない）。 本発明の他の実施例における電磁干渉を防止する信号送受信モジュールの構造概略図である。 図３中の方向ａから見た側面透視図である。

符号の説明

１００、２００ 電磁干渉を防止する電子装置
１０２ 回路基板
１０４ アース端子
１０６、２０６ 封止部材
１０８ 信号送信用伝達部
１１０ 信号受信用伝達部
１１２、２１２ 金属薄膜
１１２ａ コーティング層
１１２ｂ めっき層
２０２ ブラケット
２０２ａ ブラケット本体
２０４ 信号送信／受信素子
２１０ 信号送信／受信用伝達部
２０２ｂ コンタクトピン
ａ 方向

Claims (9)

1. 電磁干渉を防止する信号送受信モジュールであって、
   アース端子を備えた載置手段であり、前記アース端子は前記載置手段の側部に配設されるとともに、前記アース端子は前記載置手段に電気的に接続されている、載置手段と、
   前記載置手段上に配設されている少なくとも一つの信号送信／受信素子と、
   前記載置手段および前記少なくとも一つの信号送信／受信素子を封止するための封止部材と、
   前記封止部材の上方に配設されており、前記少なくとも一つの信号送信／受信素子に対応している少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部と、
   前記封止部材の表面を少なくとも被覆するとともに、前記アース端子に接触し、しかも前記複数の信号送信／受信用伝達部を被覆することなく、厚さが１０μｍから２０μｍである金属薄膜と、を具備した、ことを特徴とする電磁干渉を防止する信号送受信モジュール。
2. 前記金属薄膜が、スパッタリング層と、めっき層とを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉を防止する信号送受信モジュール。
3. 前記載置手段が、回路基板またはブラケットを備えた、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉を防止する信号送受信モジュール。
4. 前記封止部材が、エポキシ樹脂または合成樹脂である、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉を防止する信号送受信モジュール。
5. 前記少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部が、光透過性の半球構造を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の電磁干渉を防止する信号送受信モジュール。
6. 電磁干渉を防止する電子装置であって、
   少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部と、アース端子とを備えた信号送受信モジュールであり、前記少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部は前記信号送受信モジュールの一方の面に配設されており、前記アース端子は前記信号送受信モジュールの前記少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部に対向する他方の面に配設されている、信号送受信モジュールと、
   前記信号送受信モジュールを被覆するとともに、前記アース端子に接触し、しかも前記少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部を被覆することなく、厚さが１０μｍから２０μｍである金属薄膜と、を具備した、ことを特徴とする電磁干渉を防止する電子装置。
7. 前記信号送受信モジュールが、載置手段と、前記載置手段上に配設されている少なくとも一つの信号送信／受信素子と、を更に具備した、ことを特徴とする請求項６に記載の電磁干渉を防止する電子装置。
8. 前記信号送受信モジュールが、前記少なくとも一つの信号送信／受信素子および前記載置手段を封止する封止部材を、更に具備した、ことを特徴とする請求項６に記載の電磁干渉を防止する電子装置。
9. 少なくとも一つの信号送信／受信用伝達部と、アース端子とを備えた信号送受信モジュール中に応用される、電磁干渉を防止するシールドの製造方法であって、
   前記複数の信号送信／受信用伝達部を遮蔽し、
   真空スパッタリング工程を行い、前記信号送受信モジュールの表面上にあり、前記アース端子に接触しているスパッタリング層を形成し、
   電気めっき工程を行い、前記スパッタリング層上にめっき層を形成することを含み、
   前記スパッタリング層および前記めっき層の合計厚さは１０μｍから２０μｍである、ことを特徴とする電磁干渉を防止するシールドの製造方法。

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