JP2009059794A - Method of manufacturing preformed lead frame strip - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a lead frame strip having compact components. <P>SOLUTION: In the method, the lead frame strip 60 comprising component regions 22 arranged in an array is first formed. Each of the component regions includes two metallic parts to be used as chip mounts, wire bonds, and two external electric connection conductors. The lead frame strip is plated with a metallic layer having a high conductivity and a die adhesive. Finally, in each component region, a pre-molding structure is formed to surround the other all parts of the lead frame strip than the two external electric connection conductors alone through preforming pre-molding processes many times. In each preforming process, one or more of the component regions are processed to form a lead frame strip. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、事前成形リードフレーム・ストリップの製造方法に関し、更に具体的に言うと、発光ダイオード（ＬＥＤ）のような表面に設置可能な電子部品に適用される、コンパクトな部品を備えたリードフレーム・ストリップの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method of manufacturing a pre-formed leadframe strip, and more specifically, a leadframe with a compact component applied to an electronic component that can be placed on a surface, such as a light emitting diode (LED). -It is related with the manufacturing method of a strip.

当業者には周知のように、発光源として、ＧａＡｓ，ＡｌＧａＡｓ，ＧａＮ，ＩｎＧａｎのような化合物半導体から成る発光ダイオードは、種々の色彩の光を発光することのできる半導体素子である。
半導体技術の大いなる進歩によって、高輝度および高品質特性を有する発光ダイオード装置が製造されてきている。また、青色ダイオード及び白色ダイオードの製造が実際に実現されたので、これにより、発光ダイオードは、ディスプレイであるとか、次世代発光源のような機器に広く適用できるようになった。加えて、表面設置可能な発光ダイオード素子も利用できるようになった。 As is well known to those skilled in the art, a light emitting diode made of a compound semiconductor such as GaAs, AlGaAs, GaN, or Ingan as a light emitting source is a semiconductor element that can emit light of various colors.
With great advances in semiconductor technology, light emitting diode devices having high brightness and high quality characteristics have been manufactured. In addition, since the manufacture of blue diodes and white diodes was actually realized, the light-emitting diodes can be widely applied to devices such as displays and next-generation light-emitting sources. In addition, surface-mountable light-emitting diode elements can be used.

利用領域の拡大のために、また、製造コストの削減のために、今までよりも一層小型構造寸法の電子部品を製造し、或る一定の領域に更に数多くの部品を配置しようとする試みが様々になされている。例えば、携帯電話機のキーをバックライトするには非常に小さな発光ダイオードが必要である。
そして、素子の更なる小型化が望まれているが、従来既に利用されている工程を使用して小型化することは極めて困難な状況にある。 In order to expand the area of use and reduce manufacturing costs, there have been attempts to manufacture electronic components with smaller structural dimensions than before and to place more parts in a certain area. It has been made in various ways. For example, a very small light emitting diode is required to backlight the key of a mobile phone.
Although further miniaturization of the element is desired, it is extremely difficult to miniaturize it using a process that has already been used.

図１ａ〜１ｃは、従来の事前成形リードフレーム・ストリップの製造工程を例示した平面図である。
図１ａに示すように、リードフレーム・ストリップ１０は、金属薄板或いは金属箔製で、打ち抜き加工された部品領域２２ａを備え、発光ダイオード・チップを支持するように形成されている。個々の部品領域２２ａは、そこに発光ダイオード・チップを配置するための２つの金属部分２４ａおよび２６ａを包含し、更に、２つの空スペース２８ａ，２８ａと共に、ワイヤ接着部および外部電気接続部とを含む。
その後、図１ｂに示すように、リードフレーム・ストリップ１０は、高伝導性を有する金属層２０とダイ接着剤でメッキされる。
図１ｃに示すように、外部リード・エレクトロードとして使用されるようになる電極部分だけは除いて、予め成形された事前成形構造４２ａがアレーになって事前成形工程によって配列されている。従来の事前成形工程は単一工程のコールド・ランナー・プロセスであり、スプルー孔３０と、複数の分岐ランナー３２とが備わっている。事前成形工程によって形成された個々の事前成形構造４２ａは、望ましい対象物をその中に簡単に設置し易いように内部に窪みのある多面体であり、その中には、部品領域２２ａに面して表面が開口している。 1a to 1c are plan views illustrating a manufacturing process of a conventional pre-formed lead frame strip.
As shown in FIG. 1a, the lead frame strip 10 is made of a thin metal plate or metal foil, has a stamped part region 22a, and is formed to support a light emitting diode chip. Each component region 22a includes two metal portions 24a and 26a for placing the light emitting diode chip therein, and further includes two empty spaces 28a and 28a, together with a wire bonding portion and an external electrical connection portion. Including.
Thereafter, as shown in FIG. 1b, the leadframe strip 10 is plated with a highly conductive metal layer 20 and a die adhesive.
As shown in FIG. 1c, the preformed pre-formed structures 42a are arranged in an array by a pre-molding process, except for only those electrode portions that will be used as external lead electrodes. The conventional preforming process is a single-process cold runner process, which includes a sprue hole 30 and a plurality of branch runners 32. The individual preformed structures 42a formed by the preforming process are polyhedrons with depressions therein to facilitate placement of the desired object therein, and face the part region 22a therein. The surface is open.

図２は事前成形構造４２ａの詳細と、それが備わった結果の部品領域２２ａを示している。このように完成した部品領域２２ａには、チップ取付部４７ａおよびワイヤー接着部４９ａから成る機能領域４８ａと、事前成形構造４２ａと、空スペース２８ａと、２つの外部露出電極部４４ａ，４６ａを包含する。これらの部品領域２２ａの外部露出電極部４４ａ，４６ａはその後に続く包装プロセスにおいて折り曲げられて、電極構造にする。   FIG. 2 shows the details of the preformed structure 42a and the resulting part area 22a provided with it. The component region 22a thus completed includes a functional region 48a composed of a chip attachment portion 47a and a wire bonding portion 49a, a pre-formed structure 42a, an empty space 28a, and two externally exposed electrode portions 44a and 46a. . The externally exposed electrode portions 44a and 46a of these component regions 22a are bent in a subsequent packaging process to form an electrode structure.

しかし、このような従来の事前成形プロセスは、スループットが低く、リードフレームや成形材料に無駄が出るという点において不都合であり、また、単一式射出成形プロセスでは分岐ランナーにはスペースが必要とされるので、部品領域の配列密度が粗くなるため効果的でなくなるということが生じてしまう。
図１ａ〜１ｃに見られるように、部品領域の密度は、単一回の事前成形プロセスでは限定されてしまうので、従来の事前成形プロセスは大量生産効率が低い。
また更に、このような単一回の事前成形プロセスを用いるということは、部品に占められる実際の領域が非常に低いために、高価な材料の有効利用ということを著しく低めることになる。 However, such a conventional pre-molding process is disadvantageous in that the throughput is low and the lead frame and molding material are wasted, and in the single injection molding process, space is required for the branch runner. As a result, the arrangement density of the component regions becomes coarse, which is not effective.
As can be seen in FIGS. 1 a-1 c, the density of the part area is limited by a single pre-molding process, so that the conventional pre-molding process has low mass production efficiency.
Still further, using such a single pre-molding process significantly reduces the effective utilization of expensive materials because the actual area occupied by the part is very low.

従って、本発明は上記の問題を解決し、ホット・ランナーによる多数回事前成形プロセスによって形成されたコンパクトな部品配列を特徴とする、従来と比較してもっと材料の有効利用ができ大量生産効率を挙げられる、コンパクトな部品を備えた事前成形リードフレーム・ストリップの製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems and is characterized by a compact component arrangement formed by a multiple pre-forming process by hot runners, enabling more effective use of materials and increasing mass production efficiency compared to the conventional one. It is an object of the present invention to provide a method for producing a pre-formed leadframe strip with compact parts.

上述の目的を達成するため、本発明のコンパクトな部品を備えた事前成形リードフレーム・ストリップの製造方法は、まず最初に、チップ取付部として使用される２つの金属部分と、ワイヤー接着部と、２つの外部電気接続コンダクターとを含んだ個々の部品領域のアレー配列を有するリードフレーム・ストリップを作成する。
次に、リードフレーム・ストリップは、高伝導性を有した金属層とダイ接着剤でメッキされる。
そして最後に、多数回事前成形プロセスを介して、２つの外部電気接続コンダクターだけを除いて、リードフレーム・ストリップ全ての部分を取り囲むように配置された各部品領域に事前成形構造を形成する。各々の事前成形プロセスにおいて、部品領域を、一領域おきに、あるいは一領域以上をおいて事前成形して、リードフレーム・ストリップを成形する。 In order to achieve the above object, a method of manufacturing a pre-formed leadframe strip with a compact part of the present invention first comprises two metal parts used as chip attachment parts, a wire bonding part, A leadframe strip is created having an array of individual component areas including two external electrical connection conductors.
The leadframe strip is then plated with a highly conductive metal layer and a die adhesive.
And finally, a pre-formed structure is formed in each part area arranged to surround all parts of the leadframe strip, except for only two external electrical connection conductors, through a multiple pre-forming process. In each pre-molding process, the part regions are pre-formed every other region or in more than one region to form the leadframe strip.

本発明では、金属板あるいは金属箔からリードフレームを打ち抜き（スタンピング）することで、リードフレームを簡単にそしてコスト的にも効率的に製造することができる。
また、部品領域の密度を最大限にまで上げて、材料の利用効率を上げ、大量生産の効率性を上げることで、コスト的な利点が著しく向上している。
更にまた、本発明では、ホット・ランナーの温度を加熱素子により上手に操作することにより、高品質の事前成形製品を生産することができ、製品に対する高い信頼性が達成される。 In the present invention, a lead frame can be easily and cost-effectively manufactured by stamping a lead frame from a metal plate or metal foil.
In addition, the cost advantage is significantly improved by increasing the density of the component areas to the maximum, increasing the material utilization efficiency and increasing the efficiency of mass production.
Furthermore, in the present invention, a high-quality pre-formed product can be produced by manipulating the temperature of the hot runner with the heating element, and high reliability of the product is achieved.

本発明は、事前成形リードフレーム・ストリップの製造方法に関し、更に具体的に言うと、発光ダイオード（ＬＥＤ）のような、しかし発光ダイオードに限定するものではないが、表面に設置可能な電子部品に適用される、コンパクトな部品を備えたリードフレーム・ストリップの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method of manufacturing a pre-formed leadframe strip, and more particularly to an electronic component that can be placed on a surface, such as but not limited to a light emitting diode (LED). The present invention relates to a method for manufacturing a leadframe strip with compact parts.

隣接するそれぞれの部品間の距離を縮めることで、１単位領域当たりの部品数を増やすことができる。リードフレーム・ストリップ内の隣接する部品間距離を最小限にすることは、多数回の事前成形プロセスが必要であるが、この多数回の事前成形プロセスを行うことで、材料の有効利用および大量生産の効率を高めることができる。   By reducing the distance between adjacent parts, the number of parts per unit area can be increased. Minimizing the distance between adjacent parts in a leadframe strip requires a number of pre-forming processes, which can be used to effectively utilize and mass produce materials. Can increase the efficiency.

図３は、本発明によるリードフレーム・ストリップを示す図であり、図中、６０はリードフレーム・ストリップであり、該リードフレーム・ストリップ６０は平坦なシート状であり、部品領域２２がアレー配置されている。リードフレーム・ストリップ６０は、金属薄板或いは金属箔製で、打ち抜き加工されて、発光ダイオード・チップを支持するように形成されている。リードフレーム・ストリップ６０は、鉄（Ｆｅ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），金（Ａｕ），アルミニューム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），パラジューム（Ｐｄ），クロミューム（Ｃｒ），或いはこれらの合金からなる群から選択される金属材料で形成される。   FIG. 3 is a view showing a lead frame strip according to the present invention, in which 60 is a lead frame strip, the lead frame strip 60 is in the form of a flat sheet, and the component region 22 is arranged in an array. ing. The lead frame strip 60 is made of a thin metal plate or metal foil, and is stamped to support the light emitting diode chip. The lead frame strip 60 is made of iron (Fe), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), aluminum (Al), nickel (Ni), palladium (Pd), chromium (Cr), or these Formed of a metal material selected from the group consisting of

個々の部品領域２２は、図５ｂに良く示されるように、チップ取付部４７として、そこに発光ダイオード・チップを配置するために使用される２つの金属部分と、２つの空スペース２８と共に、ワイヤ接着部４９および外部電気接続部（電極部）とを含む。   The individual component areas 22, as well shown in FIG. 5b, as a chip attachment 47, together with two metal parts used to place the light emitting diode chip and two empty spaces 28, wire An adhesive portion 49 and an external electrical connection portion (electrode portion) are included.

図４に示すように、リードフレーム・ストリップ６０は、高伝導性を有する金属層７０とダイ接着剤でメッキされる。メッキ金属層は、銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），金（Ａｕ），ニッケル（Ｎｉ），パラジューム（Ｐｄ），或いはこれらの合金からなる群から選択される。   As shown in FIG. 4, the lead frame strip 60 is plated with a highly conductive metal layer 70 and a die adhesive. The plated metal layer is selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), nickel (Ni), palladium (Pd), or alloys thereof.

次に、図５ａに示すように、外部リード・エレクトロードとして使用される電極部分だけを除いて、事前成形構造４２のアレーが、多数回事前成形プロセスを介して、リードフレーム・ストリップ６０の部品領域２２のそれぞれの部分を取り囲むように形成される。   Next, as shown in FIG. 5a, except for the electrode portion used as the external lead electrode, the array of pre-formed structures 42 is passed through a number of pre-forming processes to form parts of the lead frame strip 60. Each region 22 is formed so as to surround each part.

各々の部品領域２２を一領域おきに行なってリードフレーム・ストリップ６０を成形するために、図５ａに例示された事前成形プロセスが使用される。部品領域２２を一領域おきにしてリードフレーム・ストリップ６０の事前成形を完了するためには、２回の事前成形プロセスが必要である。例えば、第１回目事前成形プロセスは、１番目の列，３番目の列，５番目の列，７番目の列といったような奇数の列の部品領域２２を処理するために行われる。次に、第２回目事前成形プロセスは、２番目の列，４番目の列，６番目の列，８番目の列といったような偶数の列の部品領域２２を処理するために行われる。この事前成形が完了した結果のリードフレーム・ストリップ６０のレイアウトは、図７に見ることができる。事前成形プロセスで使用される成形材料は、非伝達性プラスチック材料製である。   The pre-molding process illustrated in FIG. 5a is used to form the lead frame strip 60 with each part region 22 being alternated. Two pre-molding processes are required to complete the pre-forming of the leadframe strip 60 with every other part area 22. For example, the first pre-molding process is performed to process an odd number of columns of component regions 22 such as a first column, a third column, a fifth column, and a seventh column. Next, the second pre-molding process is performed to process even-numbered column component regions 22 such as the second column, the fourth column, the sixth column, and the eighth column. The layout of the leadframe strip 60 resulting from this pre-forming can be seen in FIG. The molding material used in the pre-molding process is made of a non-transmittable plastic material.

事前成形構造の品質及び成形材料の利用効率を高めるために、本発明では、事前成形プロセスにホット・ランナー技術を導入する。
本発明の事前成形プロセスは、複数回事前成形プロセスおよびホット・ランナー・プロセスであって、ホット・ランナー８０を使う。個々のホット・ランナー８０には、複数個の分岐ランナー８２が形成されている。 In order to increase the quality of the preformed structure and the utilization efficiency of the molding material, the present invention introduces hot runner technology into the preforming process.
The pre-forming process of the present invention is a multiple pre-forming process and a hot runner process that uses a hot runner 80. Each hot runner 80 is formed with a plurality of branch runners 82.

更に、１回の事前成形プロセスでのホット・ランナー８０は、図６にあるように、それぞれ熱を保有することができる。図５ａの事前成形プロセスでは、９つのホット・ランナー８０が使用されていて、これらのホット・ランナー８０は、Ａ１〜Ａ９の９つの温度領域に分けられる。これらの温度領域のそれぞれの温度処理範囲は、成形化合物のタイプによるが、通常、１５０℃〜４００℃の範囲である。従って、温度領域Ａ１〜Ａ９を上手に操作することで、各ホット・ランナー８０を調節することにより、一層良好な事前成形製品産出ということが達成されるのである。   Further, each hot runner 80 in a single pre-molding process can retain heat, as shown in FIG. In the preforming process of FIG. 5a, nine hot runners 80 are used, and these hot runners 80 are divided into nine temperature regions A1 to A9. The temperature treatment range of each of these temperature ranges depends on the type of molding compound, but is usually in the range of 150 ° C to 400 ° C. Therefore, by operating each of the hot runners 80 by skillfully operating the temperature regions A1 to A9, better pre-formed product production can be achieved.

同様に、事前成形構造４２も本発明のプロセスによって形成され、望ましい対象物をその中に簡単に設置し易いように内部に窪みのある多面体形状であり、その中は、部品領域２２に面して表面が開口している。このように事前成形された構造４２の詳細と、それが備わった結果の部品領域２２が、図５ｂに示されている。このように完成した部品領域２２には、チップ取付部４７およびワイヤー接着部４９から成る機能領域４８と、事前成形構造４２と、空スペース２８と、２つの外部露出電極部４４，４６が包含されている。これらの部品領域２２の外部露出電極部４４，４６は、その後に続く包装プロセスにおいて折り曲げられて、電極構造にする。   Similarly, the preformed structure 42 is also formed by the process of the present invention and is a polyhedral shape with depressions therein to facilitate placement of a desired object therein, which faces the component region 22. The surface is open. Details of the preformed structure 42 and the resulting part area 22 with it are shown in FIG. 5b. The completed component region 22 includes a functional region 48 including a chip mounting portion 47 and a wire bonding portion 49, a pre-formed structure 42, an empty space 28, and two externally exposed electrode portions 44 and 46. ing. The externally exposed electrode portions 44 and 46 of these component regions 22 are bent in the subsequent packaging process to form an electrode structure.

或いはまた、本発明の多数回式事前成形プロセスは、各回毎のプロセスで、２つおきの部品領域を事前成形する。すなわち、部品領域２２を２つおきに事前成形してリードフレーム・ストリップ６０の事前成形を仕上げるには、３回の事前成形プロセスが必要である。この事前成形の仕上がった後の結果としてのリードフレーム・ストリップ６０のレイアウトは図７に見ることができる。   Alternatively, the multiple pre-form process of the present invention pre-forms every second part area in each process. That is, three pre-forming processes are required to pre-form every second part region 22 to finish the pre-forming of the leadframe strip 60. The resulting leadframe strip 60 layout after finishing this preform can be seen in FIG.

図８には、別の変形例の多数回事前成形プロセスが示されている。この図８の変形例の事前成形プロセスでは、各回にホット・ランナー９０を使用して行う。ここのホット・ランナー９０には複数個の分岐ランナーが形成されている。   FIG. 8 illustrates another variation of the multiple pre-forming process. In the pre-forming process of the modified example of FIG. 8, the hot runner 90 is used each time. In this hot runner 90, a plurality of branch runners are formed.

同様に、図９にあるように、１回の事前成形プロセスでのホット・ランナー９０は、それぞれ熱を保有することができる。図８の事前成形プロセスでは、６つのホット・ランナー９０が使用されていて、これらのホット・ランナー９０は、Ｂ１〜Ｂ６の６つの温度領域に分けられる。   Similarly, as shown in FIG. 9, each hot runner 90 in a single preforming process can retain heat. In the preforming process of FIG. 8, six hot runners 90 are used, and these hot runners 90 are divided into six temperature regions B1 to B6.

図１０を参照すると、更に、個々のホット・ランナー９０にはその周囲に接触して加熱素子９３が配置され、分岐ランナー９２にある成形材料を溶解状態に保持することのできる望ましい温度範囲に分岐ランナー９２を保つようにする。そして、加熱素子９３は、分岐ランナー９０の不均一な熱配分により、成形材料がリードフレーム・ストリップ６０上に射出されないうちに、分岐ランナー９２内の溶解成形材料が予期せず冷めてしまうことのないように防止する。   Referring to FIG. 10, each hot runner 90 is further provided with a heating element 93 in contact with the periphery of the hot runner 90 to branch to a desired temperature range where the molding material in the branch runner 92 can be held in a molten state. Keep the runner 92. The heating element 93 may cause the melted molding material in the branch runner 92 to cool unexpectedly before the molding material is injected onto the lead frame strip 60 due to the uneven heat distribution of the branch runner 90. To prevent it.

従来の方法と比較すると、本発明は以下のような利点がある。
第１に、金属板あるいは金属箔からリードフレームを打ち抜き（スタンピング）することで、リードフレームを簡単にそしてコスト的にも効率的に製造することができる。
第２に、部品領域の密度を最大限にまですることができ、また、材料の利用効率および大量生産の効率性が従来の方法よりも著しく向上している。
最後に、各ホット・ランナーの温度を上手に操作することにより、一層良好な事前成形製品産出ということが達成される。 Compared with the conventional method, the present invention has the following advantages.
First, by punching (stamping) a lead frame from a metal plate or metal foil, the lead frame can be easily and efficiently manufactured.
Second, the density of the part area can be maximized, and the material utilization efficiency and mass production efficiency are significantly improved over conventional methods.
Finally, better pre-formed product production is achieved by manipulating the temperature of each hot runner.

本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができ、従って本発明明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。     In the present invention, preferred embodiments have been disclosed as described above. However, the present invention is not limited to the present invention, and any person who is familiar with the technology can make various modifications within the spirit and scope of the present invention. Changes and modifications can be made, so the protection scope of the present invention is based on what is specified in the claims.

従来技術の事前成形リードフレーム・ストリップの製造工程を例示する説明図。Explanatory drawing which illustrates the manufacturing process of the prior art lead frame strip of a prior art. 従来技術の事前成形リードフレーム・ストリップの製造工程を例示する説明図。Explanatory drawing which illustrates the manufacturing process of the prior art lead frame strip of a prior art. 従来技術の事前成形リードフレーム・ストリップの製造工程を例示する説明図。Explanatory drawing which illustrates the manufacturing process of the prior art lead frame strip of prior art. 図１ｃにおける事前成形構造の詳細および端部部品領域を例示する図。FIG. 1c illustrates details of the pre-formed structure and end part region in FIG. 1c. 本発明による実施例におけるリードフレーム・ストリップを示す図。FIG. 3 shows a lead frame strip in an embodiment according to the present invention. 図３のリードフレーム・ストリップをメッキした後の図。FIG. 4 is a view after the lead frame strip of FIG. 3 is plated. ホット・ランナーで行った本発明による多数回事前成形プロセスの実施例を示す図。1 shows an example of a multiple pre-forming process according to the present invention performed by a hot runner. 図５ａにおける事前成形構造の詳細および事前成形がされた結果の端部部品領域を例示する図。FIG. 5b illustrates the details of the pre-formed structure in FIG. 5a and the end part region resulting from the pre-forming. 図５ａに示したそれぞれのホットランナー８０が加熱され、Ａ１〜Ａ９に９分割されている状態を示す図。The figure which shows the state by which each hot runner 80 shown to FIG. 5a is heated and is divided into 9 to A1-A9. 図３の非伝導ハウジングを形成する工程の後の結果のリードフレーム・ストリップのレイアウトを示す図。FIG. 4 shows the resulting leadframe strip layout after the step of forming the non-conductive housing of FIG. 3. 本発明による別の複数回事前成形プロセスを示す図。FIG. 6 illustrates another multiple pre-forming process according to the present invention. 本発明による更に別の複数回事前成形プロセスを示す図。FIG. 5 shows yet another multiple pre-forming process according to the present invention. 図８のホット・ランナーの周囲に加熱素子が配置されているのを示す拡大図。The enlarged view which shows that the heating element is arrange | positioned around the hot runner of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

２２ 部品領域
４２ 事前成形構造
６０ リードフレーム・ストリップ
８０ ホット・ランナー
８２ 分岐ランナー
４７ チップ取付部
４９ ワイヤー接着部
４８ 機能領域
４２ 事前成形構造
２８ 空スペース
４４ 一方の外部露出電極部
４６ 他方の外部露出電極部 22 Parts area 42 Pre-formed structure 60 Lead frame strip 80 Hot runner 82 Branch runner 47 Chip mounting part 49 Wire bonding part 48 Functional area 42 Pre-formed structure 28 Empty space 44 One external exposed electrode part 46 Other external exposed electrode Part

Claims (10)

発光ダイオード構成部品に適用される、コンパクトな部品を備えた事前成形リードフレーム・ストリップの製造方法であって、前記方法は、
チップ取付部として使用するための２つの金属部分と、ワイヤー接着部と、２つの外部電気接続コンダクターとを含む、部品領域によるアレー配列を備えたリードフレーム・ストリップを形成する工程と、
各々の部品領域において、２つの外部電気接続コンダクターだけを除いて、事前成形構造が、リードフレーム・ストリップの全ての部分を取り囲んで多数回事前成形プロセスを介して形成され、各事前成形プロセスは、部品領域を一領域以上おいて、リードフレーム・ストリップを成形する、という工程と、
から成ることを特徴とするコンパクトな部品を備えた事前成形リードフレーム・ストリップの製造方法。 A method of manufacturing a pre-formed leadframe strip with compact parts applied to a light emitting diode component, the method comprising:
Forming a leadframe strip with an array of arrays by component region, including two metal parts for use as a chip attachment, a wire bond, and two external electrical connection conductors;
In each part area, with the exception of only two external electrical connection conductors, a preformed structure is formed through multiple preforming processes surrounding all parts of the leadframe strip, Forming a lead frame strip with one or more parts areas,
A method of manufacturing a pre-formed leadframe strip with a compact part comprising: 前記方法は、更に、リードフレーム・ストリップが高伝導性を有する金属層とダイ接着剤でメッキされる工程を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。   The method of claim 1, further comprising the step of plating the leadframe strip with a highly conductive metal layer and a die adhesive. リードフレーム・ストリップの金属は、鉄（Ｆｅ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），金（Ａｕ），アルミニューム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），パラジューム（Ｐｄ），クロミューム（Ｃｒ），或いはこれらの合金からなる群から選択されたものであることを特徴とする請求項１記載の方法。   Leadframe strip metal is iron (Fe), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), aluminum (Al), nickel (Ni), palladium (Pd), chromium (Cr), or 2. The method of claim 1, wherein the method is selected from the group consisting of these alloys. 前記方法は、更に、部品領域アレー構造がリードフレーム・ストリップを打ち抜き（スタンピング）で形成する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。   The method of claim 1, further comprising the step of forming a component area array structure by stamping a leadframe strip. メッキ金属層の金属は、銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），金（Ａｕ），ニッケル（Ｎｉ），パラジューム（Ｐｄ），或いはこれらの合金からなる群から選択されたものであることを特徴とする請求項２記載の方法。   The metal of the plated metal layer is selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), nickel (Ni), palladium (Pd), or an alloy thereof. The method according to claim 2. 事前成形プロセスで使用される成形材料は非伝達性プラスチック材料製であることを特徴とする請求項１記載の方法。   The method of claim 1 wherein the molding material used in the pre-molding process is made of a non-transmittable plastic material. 前記事前成形構造を形成する工程は、更に、事前成形プロセスにホット・ランナーを導入することを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。   The method of claim 1, wherein forming the preformed structure further comprises introducing a hot runner into the preforming process. ホット・ランナーはそれぞれ異なる温度領域に分けられることを特徴とする請求項７記載の方法。   The method of claim 7, wherein the hot runners are divided into different temperature regions. 前記温度領域は１５０℃〜４００℃の間の範囲内であることを特徴とする請求項８記載の方法。   The method of claim 8, wherein the temperature range is in a range between 150C and 400C. 前記ホット・ランナーは、加熱素子がそれぞれのホット・ランナーに接触させてその周囲に配置されていることを特徴とする請求項７記載の方法。   8. The method of claim 7, wherein the hot runner is disposed around a heating element in contact with each hot runner.