JP2009056729A - Method for manufacturing ink-jet head - Google Patents

Method for manufacturing ink-jet head Download PDF

Info

Publication number
JP2009056729A
JP2009056729A JP2007226720A JP2007226720A JP2009056729A JP 2009056729 A JP2009056729 A JP 2009056729A JP 2007226720 A JP2007226720 A JP 2007226720A JP 2007226720 A JP2007226720 A JP 2007226720A JP 2009056729 A JP2009056729 A JP 2009056729A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ink
flow path
manufacturing
water repellent
ink discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007226720A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Emiko Inotani
映美子 井ノ谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2007226720A priority Critical patent/JP2009056729A/en
Publication of JP2009056729A publication Critical patent/JP2009056729A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively suppress the occurrence of an ink discharge failure by improving water repellent treatment to the periphery of an ink discharge part of an ink-jet head. <P>SOLUTION: The method for manufacturing the ink-jet head includes steps of: manufacturing an ink-jet head manifold 2 having an ink passage inside and an ink discharge surface to which an ink discharge port is opened; joining an orifice plate 3 with an ink discharge hole 3a bored to be connected to the ink discharge port, to the ink discharge surface of the manufactured ink-jet head manifold 2; and applying a water repellent to the surface 3b of the orifice plate 3 and solidifying it in a state of jetting from the ink discharge hole 3a gas 75 supplied into the ink passage of the ink-jet manifold 2 to which the orifice plate 3 is joined. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、インクジェットプリンタに用いられるインクジェットヘッドの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an inkjet head used in an inkjet printer.

従来、インクジェットプリンタでは、例えばピエゾ素子の駆動により生じるポンプ作用でインクを吐出させるピエゾ方式のインクジェットヘッドや、インクの加熱により発生した気泡を通じてインクを吐出させるバブルジェット（登録商標）方式のインクジェットヘッドなどが用いられる（例えば特許文献１参照）。   Conventionally, in an inkjet printer, for example, a piezoelectric inkjet head that ejects ink by a pump action generated by driving a piezoelectric element, a bubble jet (registered trademark) inkjet head that ejects ink through bubbles generated by heating the ink, and the like Is used (see, for example, Patent Document 1).

ここで、上記特許文献のバブルジェット（登録商標）方式を採用したインクジェットヘッドは、ヘッド本体内の液流路にある撥水剤を気泡の圧力でインクの吐出口から押し出し、その吐出口の構成面に上記撥水剤の固化物を付着させている。つまり、このインクジェットヘッドは、このような撥水加工によって吐出口周辺でのインクの溜まりを抑え、インク吐出不良の発生を抑制している。
特開平９−３２７９２２号公報 Here, the ink jet head adopting the above-described bubble jet (registered trademark) system pushes out the water repellent agent in the liquid flow path in the head body from the ink discharge port by the pressure of the bubbles, and the configuration of the discharge port A solidified product of the water repellent is adhered to the surface. That is, this ink jet head suppresses the accumulation of ink around the discharge port by such a water repellent process, thereby suppressing the occurrence of ink discharge defects.
JP-A-9-327922

しかしながら、上述した撥水加工方法を例えばピエゾ方式のインクジェットヘッドに適用することを想定した場合、一般のピエゾが発生させ得る駆動力ではヘッド本体内の撥水剤をインク吐出口から押し出すこと自体が困難である。さらに、上記の撥水加工方法では、撥水剤の一部がインク吐出口の例えば内側で固化し、インクの吐出を逆に阻害してしまうことなども懸念される。   However, assuming that the above-described water repellent processing method is applied to, for example, a piezo ink jet head, the driving force that can be generated by a general piezo itself pushes out the water repellent agent in the head body from the ink discharge port itself. Have difficulty. Further, in the water repellent processing method described above, there is a concern that a part of the water repellent agent is solidified inside, for example, the inside of the ink discharge port, thereby obstructing the ink discharge.

そこで本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、インクの吐出部分周辺への撥水処理に改善を加えることで、インク吐出不良の発生を効果的に抑制できるインクジェットヘッドの製造方法の提供を目的とする。   Accordingly, the present invention has been made in consideration of such circumstances, and an ink jet head that can effectively suppress the occurrence of ink discharge defects by improving the water repellent treatment around the ink discharge portion. The purpose is to provide a manufacturing method.

上記目的を達成するために、本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、インクの流路を内部に有すると共にインク吐出口の開口するインク吐出面を備えたヘッド本体を作製するヘッド本体作製工程と、前記作製されたヘッド本体の前記インク吐出面に、前記インク吐出口とつながるインク吐出孔が穿孔されたオリフィス部材を接合するオリフィス接合工程と、前記オリフィス部材の接合されたヘッド本体の前記インクの流路内に供給した気体を前記インク吐出孔より噴出させた状態で、前記オリフィス部材の表面に撥水剤を塗布し且つこれを固化する撥水処理工程と、を有することを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method of manufacturing an ink jet head according to the present invention includes a head body manufacturing step of manufacturing a head body having an ink discharge surface having an ink flow path and an ink discharge port. An orifice joining step of joining an orifice member having an ink ejection hole connected to the ink ejection port to the ink ejection surface of the manufactured head body; and the ink of the head body to which the orifice member is joined And a water repellent treatment step of applying a water repellent to the surface of the orifice member and solidifying it in a state in which the gas supplied into the flow path is ejected from the ink ejection holes.

すなわち、本発明によれば、インク吐出孔より気体を噴出させた状態で、オリフィス部材の表面に撥水剤のコーティングを行うので、インク吐出孔を含むインクの吐出経路を塞ぐことなく、インク吐出部分周辺に撥水加工を施すことができる。   That is, according to the present invention, since the surface of the orifice member is coated with the water repellent while the gas is ejected from the ink ejection holes, the ink ejection can be performed without blocking the ink ejection path including the ink ejection holes. Water repellent finish can be applied around the part.

したがって、本発明によれば、インクの吐出部分周辺への撥水処理に改善を加えることで、インク吐出不良の発生を効果的に抑制することが可能なインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。   Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an ink jet head manufacturing method capable of effectively suppressing the occurrence of ink discharge defects by improving the water repellent treatment around the ink discharge portion. it can.

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法を用いて作製されたインクジェットヘッド１の外観を示す斜視図である。また、図２は、このインクジェットヘッド１を示す平面（上面）図であり、図３は、インクジェットヘッド１の底面図である。さらに、図４は、このインクジェットヘッド１の構造を示す分解斜視図である。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of an inkjet head 1 manufactured by using an inkjet head manufacturing method according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan (top) view showing the inkjet head 1, and FIG. 3 is a bottom view of the inkjet head 1. Further, FIG. 4 is an exploded perspective view showing the structure of the inkjet head 1.

図１に示すように、本実施形態のインクジェットヘッド１は、いわゆるピエゾ方式を採用するインクジェットヘッドであって、ヘッド本体（ヘッド筐体）としての金属製のインクジェットヘッドマニホールド２を備えている。このインクジェットヘッドマニホールド２は、図３及び図４に示すように、インクの流路を内部に備える共にインク吐出口３７の開口するインク吐出面２ｄを有する。   As shown in FIG. 1, an ink jet head 1 according to this embodiment is an ink jet head that employs a so-called piezo method, and includes a metal ink jet head manifold 2 as a head body (head housing). As shown in FIGS. 3 and 4, the ink jet head manifold 2 has an ink discharge surface 2 d that includes an ink flow path and has an ink discharge port 37.

インクジェットヘッドマニホールド２は、図１に示すように、複数の種類（図４に示す例では大別して９種類）の金属製の第１流路形成積層板２１〜第９流路形成積層板２９を複数枚（例えば、２５〜２５０枚）積層して構成されている。これらの第１流路形成積層板２１〜第９流路形成積層板２９は、厚さが例えば０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍの金属製（例えば、ＳＵＳ３０４など）の板材から構成されており、これらを拡散接合などによって互いに圧着することで、ブロック状に形成されている。また、第１流路形成積層板２１〜第９流路形成積層板２９に開口されたインク流路は、例えばエッチング加工やブラスト加工によって形成されている。第１流路形成積層板２１〜第９流路形成積層板２９の外形は、エッチング加工やブラスト加工の他、打ち抜き加工によっても成形することができる。   As shown in FIG. 1, the inkjet head manifold 2 includes a plurality of types (9 types in the example shown in FIG. 4) of metal first flow path forming laminated plates 21 to 9 flow path forming laminated plates 29. A plurality of sheets (for example, 25 to 250 sheets) are stacked. The first flow path forming laminate 21 to the ninth flow path forming laminated plate 29 are made of a metal (for example, SUS304) plate material having a thickness of 0.02 mm to 0.2 mm, for example. Are bonded to each other by diffusion bonding or the like to form a block shape. Moreover, the ink flow path opened to the 1st flow path formation laminated board 21-the 9th flow path formation laminated board 29 is formed, for example by the etching process or the blast process. The outer shapes of the first flow path forming laminate 21 to the ninth flow path forming laminated plate 29 can be formed by punching as well as etching and blasting.

また、インクジェットヘッドマニホールド２の底面のインク吐出面２ｄには、図３及び図４に示すように、個々のインク吐出口３７と各々つながる複数のインク吐出孔３ａ（直径、例えば０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ）の穿孔されたオリフィスプレート３（オリフィス部材）が、上記した拡散接合などによって接合されている。このオリフィスプレート３は、例えば厚さ０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍで形成されており、その構成材料としては、インクジェットヘッドマニホールド２と同一の材料（例えば、ＳＵＳ３０４など）が適用されている。インク吐出孔３ａは、図３、図４に示すように、オリフィスプレート３上に例えば一列に配置されている。このインク吐出孔３ａは、例えばパンチング加工、レーザ加工、エッチング加工などによって形成されている。   Further, as shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of ink ejection holes 3 a (diameters, for example, 0.01 mm to 0 mm) connected to the individual ink ejection ports 37 are formed on the ink ejection surface 2 d on the bottom surface of the inkjet head manifold 2. .1 mm) perforated orifice plate 3 (orifice member) is joined by the diffusion bonding described above. The orifice plate 3 is formed with a thickness of 0.05 mm to 0.2 mm, for example, and the same material (for example, SUS304) as that of the inkjet head manifold 2 is applied as a constituent material thereof. As shown in FIGS. 3 and 4, the ink ejection holes 3 a are arranged, for example, in a line on the orifice plate 3. The ink discharge holes 3a are formed by punching, laser processing, etching, or the like, for example.

本実施形態のインクジェットヘッド１では、上記のインク吐出口３７が開口するインクジェットヘッドマニホールド２上のインク吐出面２ｄと、インク吐出孔３ａを備えたオリフィスプレート３と、が互いに位置合せされた状態で接合されていることで、微細なインク粒子を吐出させるインク吐出経路が構成される。ここで、オリフィスプレート３の表面（外側面）３ｂには、インク吐出孔３ａの開口部分を避けた領域に（インク吐出孔３ａを含むインクの吐出経路を塞がないようにして）、撥水皮膜７７がコーティングされている。このような撥水加工によって、インク吐出孔３ａ周辺でのインクの溜まりが抑制され、これにより、インク吐出不良の発生が抑えられている。   In the inkjet head 1 of the present embodiment, the ink ejection surface 2d on the inkjet head manifold 2 where the ink ejection port 37 is opened and the orifice plate 3 provided with the ink ejection holes 3a are aligned with each other. By being joined, an ink discharge path for discharging fine ink particles is formed. Here, the surface (outer side surface) 3b of the orifice plate 3 has a water repellent property in a region avoiding the opening portion of the ink discharge hole 3a (so as not to block the ink discharge path including the ink discharge hole 3a). A film 77 is coated. By such a water repellent process, the accumulation of ink around the ink discharge hole 3a is suppressed, thereby suppressing the occurrence of ink discharge defects.

また、インクジェットヘッドマニホールド２の各側面で構成されるヘッド押圧面２ｃには、図１〜図４に示すように、一対の振動板（箔）４が、拡散接合などによって接合されている。また、振動板４は、インクジェットヘッドマニホールド２と同一の材料（例えば、ＳＵＳ３０４など）から構成されており、例えば厚さ０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍで形成されている。また、振動板４は、レーザ加工やエッチング加工などによって加工成形されている。このような各振動板４は、一対のヘッド押圧面２ｃ側からインクジェットヘッドマニホールド２を挟んだ状態で押圧力を付与する。   Further, as shown in FIGS. 1 to 4, a pair of diaphragms (foils) 4 are joined to the head pressing surface 2 c formed on each side surface of the inkjet head manifold 2 by diffusion bonding or the like. The diaphragm 4 is made of the same material (for example, SUS304) as the inkjet head manifold 2 and is formed with a thickness of 0.01 mm to 0.05 mm, for example. The diaphragm 4 is processed and formed by laser processing, etching processing, or the like. Each such diaphragm 4 applies a pressing force with the inkjet head manifold 2 sandwiched from the pair of head pressing surfaces 2c.

一対のこの振動板４の個々の外側面には、図１〜図４に示すように、所定形状の導体パターンが形成された一対のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）５が、接着剤などによって接合されている。さらに、このＦＰＣ５の各外側面には、接着剤（例えば、メチルシアノアクリレートやエポキシ系、アクリル系の接着剤）などを用いて圧電素子６が接合（貼着）されている。圧電素子６は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの材質で構成されたピエゾ素子であって例えば０．２ｍｍ〜２ｍｍの厚さを有する。これらの圧電素子６には、各インク吐出孔３ａにそれぞれ対応する複数の電極が、蒸着などの方法で形成されており、これらの電極は、ＦＰＣ５に形成された導体パターンとそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、圧電素子６をＦＰＣ５を介して電気的に駆動することで振動板４が振動し、この際生じるポンプ作用によってインク吐出孔３ａからインクが吐出することになる。   As shown in FIGS. 1 to 4, a pair of flexible printed circuits (FPCs) 5 each having a conductor pattern of a predetermined shape are bonded to each outer side surface of the pair of diaphragms 4 by an adhesive or the like. ing. Furthermore, the piezoelectric element 6 is bonded (attached) to each outer side surface of the FPC 5 using an adhesive (for example, methyl cyanoacrylate, epoxy-based, or acrylic-based adhesive). The piezoelectric element 6 is a piezo element made of a material such as PZT (lead zirconate titanate) and has a thickness of 0.2 mm to 2 mm, for example. In these piezoelectric elements 6, a plurality of electrodes corresponding to the respective ink ejection holes 3 a are formed by a method such as vapor deposition, and these electrodes are electrically connected to a conductor pattern formed on the FPC 5, respectively. Has been. In other words, the diaphragm 4 is vibrated by electrically driving the piezoelectric element 6 via the FPC 5, and ink is ejected from the ink ejection holes 3a by the pump action generated at this time.

また、図４に示すように、上述した第１流路形成積層板２１〜第９流路形成積層板２９のうちで、中央部に配置される第５流路形成積層板２５から一方の積層方向に積層される第６流路形成積層板２６〜第９流路形成積層板２９は、インク吐出孔３ａの例えば奇数列の流路を形成するように配置されている。また、第５流路形成積層板２５から他方の積層方向に積層される第４流路形成積層板２４〜第１流路形成積層板２１は、インク吐出孔３ａの例えば偶数列の流路を形成するように配置されている。   Also, as shown in FIG. 4, one of the first flow path forming laminated plate 21 to the ninth flow path forming laminated plate 29 described above is stacked from the fifth flow path forming laminated plate 25 arranged in the center. The sixth flow path forming laminated plate 26 to the ninth flow path forming laminated plate 29 stacked in the direction are arranged so as to form, for example, odd-numbered flow paths of the ink discharge holes 3a. Further, the fourth flow path forming laminate 24 to the first flow path forming laminated plate 21 laminated in the other laminating direction from the fifth flow path forming laminated plate 25, for example, the even-numbered flow paths of the ink discharge holes 3a. It is arranged to form.

ここで、上記構成に代えて、第５流路形成積層板２５から一方に積層される第６流路形成積層板２６〜第９流路形成積層板２９が、インク吐出孔３ａの偶数列の流路を形成し、第５流路形成積層板２５から他方に積層される第４流路形成積層板２４〜第１流路形成積層板２１が、インク吐出孔３ａの奇数列の流路を形成するものであってもよい。そして、このようにして形成される奇数列の流路と偶数列の流路とで、図３に示すように、インク吐出孔３ａが、オリフィスプレート３上に一列に配置される。   Here, instead of the above configuration, the sixth flow path forming laminated plate 26 to the ninth flow path forming laminated plate 29 laminated on one side from the fifth flow path forming laminated plate 25 are arranged in even rows of the ink discharge holes 3a. The fourth flow path forming laminated plate 24 to the first flow path forming laminated plate 21 that form the flow paths and are laminated on the other side from the fifth flow path forming laminated plate 25 pass through the odd-numbered flow paths of the ink ejection holes 3a. It may be formed. Then, with the odd-numbered flow paths and the even-numbered flow paths formed as described above, the ink discharge holes 3a are arranged in a line on the orifice plate 3 as shown in FIG.

上記したように、中央部に配置される第１流路形成積層板２５には、インク供給流路３１、インク溜め部３２、空気抜き孔４０、インク吐出口３７を形成するための開口部が設けられている。また、第５流路形成積層板２５の両外側に配置される第６流路形成積層板２６及び第４流路形成積層板２４には、インク供給流路３１、インク溜め部３２、空気抜き孔４０を形成するための開口部と、下側インク流路３６を形成するための開口部とが設けられている。   As described above, the first flow path forming laminated plate 25 disposed in the central portion is provided with openings for forming the ink supply flow path 31, the ink reservoir 32, the air vent hole 40, and the ink discharge port 37. It has been. In addition, an ink supply channel 31, an ink reservoir 32, an air vent hole are provided in a sixth channel formation laminate 26 and a fourth channel formation laminate 24 arranged on both outer sides of the fifth channel formation laminate 25. An opening for forming 40 and an opening for forming the lower ink flow path 36 are provided.

ここで、インク溜め部３２の内壁上部３２ａは、空気抜き孔４０に向けて上り勾配となる傾斜面で形成されている。また、インク供給流路３１は、インク供給口２ａから一旦インク溜め部３２の下方に延び、次いで上方に延びてインク溜め部３２の底部に接続されるサイフォン構造を採っている。さらに、インク供給流路３１と空気抜き孔４０とは、インク溜め部３２の長手方向の両側端部に接続されるように設けられている。   Here, the inner wall upper portion 32 a of the ink reservoir 32 is formed with an inclined surface that is inclined upward toward the air vent hole 40. The ink supply channel 31 has a siphon structure that extends from the ink supply port 2 a to the bottom of the ink reservoir 32 and then extends upward to be connected to the bottom of the ink reservoir 32. Further, the ink supply channel 31 and the air vent hole 40 are provided so as to be connected to both end portions in the longitudinal direction of the ink reservoir 32.

また、上記第６流路形成積層板２６及び第４流路形成積層板２４のそれぞれの外側に配置される第７流路形成積層板２７及び第３流路形成積層板２３には、下側インク流路３６と、上側共通インク流路３３とを形成するための開口部が設けられている。さらに、第７流路形成積層板２７及び第３流路形成積層板２３のそれぞれの外側に配置される第８流路形成積層板２８及び第２流路形成積層板２２には、下側インク流路３６と、上側個別インク流路３４とを形成するための開口部が設けられている。また、最も外側に配置される第９流路形成積層板２９及び第１流路形成積層板２１には、上下方向インク流路３５を形成するための開口部が設けられている。   In addition, the seventh flow path forming laminate 27 and the third flow path forming laminate 23 disposed on the outer sides of the sixth flow path forming laminate 26 and the fourth flow path forming laminate 24, respectively, An opening for forming the ink flow path 36 and the upper common ink flow path 33 is provided. Further, the eighth flow path forming laminate 28 and the second flow path forming laminate 22 arranged on the outer sides of the seventh flow path forming laminate 27 and the third flow path forming laminate 23 are provided with lower ink. An opening for forming the flow path 36 and the upper individual ink flow path 34 is provided. In addition, the ninth channel forming laminate 29 and the first channel forming laminate 21 arranged on the outermost side are provided with openings for forming the vertical ink channels 35.

このように構成された所定枚数の第１流路形成積層板２１〜第９流路形成積層板２９を、所定の順序で積層一体化することで、インクジェットヘッドマニホールド２内には、インク供給流路３１からインク吐出口３７に至るインクの流路が、積層方向中央部から両側に向けて形成されると共に、図３及び図４に示すように、インクジェットヘッドマニホールド２の上側に、インク供給口２ａ、空気抜き口２ｂが開口した状態となる。また、積層一体化されたこれらの積層板の端面で、上述したインク吐出口３７を開口させたインク吐出面２ｄが構成される。   The predetermined number of the first flow path forming laminated plates 21 to the ninth flow path forming laminated plates 29 configured as described above are laminated and integrated in a predetermined order so that the ink supply flow is provided in the inkjet head manifold 2. An ink flow path from the path 31 to the ink discharge port 37 is formed from the central portion in the stacking direction toward both sides, and as shown in FIGS. 3 and 4, an ink supply port is provided above the inkjet head manifold 2. 2a and the air vent 2b are opened. In addition, an ink discharge surface 2d in which the above-described ink discharge port 37 is opened is configured by the end surfaces of these laminated plates that are stacked and integrated.

インクジェットヘッドマニホールド２へのインクの供給は、図４に示すように、インク供給口２ａから行われる。このインク供給口２ａから供給されたインクは、インク供給流路３１を通って、インク溜め部３２に導入され、このインク溜め部３２から、上側共通インク流路３３、上側個別インク流路３４、上下方向インク流路３５、下側インク流路３６をこの順で通過して、インク吐出口３７内にまで充填される。   Ink supply to the inkjet head manifold 2 is performed from an ink supply port 2a as shown in FIG. The ink supplied from the ink supply port 2a passes through the ink supply channel 31 and is introduced into the ink reservoir 32. From the ink reservoir 32, the upper common ink channel 33, the upper individual ink channel 34, The ink passes through the vertical ink flow path 35 and the lower ink flow path 36 in this order, and fills the ink discharge port 37.

また、上記のようにインクジェットヘッドマニホールド２内にインクが充填された状態で、ＦＰＣ５を介して圧電素子６に駆動信号が加わると、駆動信号が加わった部分の圧電素子６が変形することで対応する部分の振動板４が振動し、さらにこれに対応する部分の上下方向インク流路３５内のインクを押圧し、オリフィスプレート３の対応するインク吐出孔３ａから所定量のインクが吐出されることになる。   Further, when a drive signal is applied to the piezoelectric element 6 via the FPC 5 in a state where the ink jet head manifold 2 is filled with ink as described above, the piezoelectric element 6 in the portion to which the drive signal is applied is deformed. The vibrating plate 4 of the portion to be vibrated vibrates, presses the ink in the vertical ink flow path 35 of the corresponding portion, and a predetermined amount of ink is ejected from the corresponding ink ejection hole 3a of the orifice plate 3. become.

ここで、上記したインク供給流路３１は、サイフォン構造で構成されているため、インク供給口２ａから供給されるインク供給量及び供給圧が仮に安定していなくとも、インク溜め部３２内のインクの状態を安定に保つことができ、インク吐出不良の発生を抑制することができる。また、インク溜め部３２には、上述したように、空気抜き孔４０が設けられており、インク溜め部３２の内壁上部３２ａは、空気抜き孔４０に向けて上り勾配となる傾斜面とされているので、インク溜め部３２内に進入した空気を、速やかにこの空気抜き孔４０から排出させることができ、これにより、インクの吐出が阻害されてしまうことを防止できる。   Here, since the above-described ink supply channel 31 has a siphon structure, even if the ink supply amount and the supply pressure supplied from the ink supply port 2a are not stable, the ink in the ink reservoir 32 is stored. This state can be kept stable, and the occurrence of ink ejection defects can be suppressed. The ink reservoir 32 is provided with the air vent hole 40 as described above, and the inner wall upper portion 32a of the ink reservoir 32 is inclined so as to rise upward toward the air vent hole 40. The air that has entered the ink reservoir 32 can be quickly discharged from the air vent hole 40, thereby preventing the ink ejection from being hindered.

次に、本実施形態に係るインクジェットヘッド１の製造方法について説明する。ここでは、まず、インクジェットヘッドマニホールド２の製造方法を図５及び図６に基づき説明する。なお、上述した第１流路形成積層板２１〜第９流路形成積層板２９は、以下、積層板６５として説明を行う。上記の図５は、積層板６５どうしを拡散接合するための熱圧着装置５５を概略的に示す図であり、また、図６は、積層板６５を形成するための母材プレート５０を示す斜視図である。   Next, a method for manufacturing the inkjet head 1 according to this embodiment will be described. Here, first, a method of manufacturing the inkjet head manifold 2 will be described with reference to FIGS. In addition, the 1st flow path formation laminated board 21-the 9th flow path formation laminated board 29 mentioned above are demonstrated as the laminated board 65 hereafter. FIG. 5 is a view schematically showing a thermocompression bonding device 55 for diffusion bonding the laminated plates 65, and FIG. 6 is a perspective view showing a base material plate 50 for forming the laminated plates 65. FIG.

図５に示すように、熱圧着装置５５は、複数の積層板６５を熱圧着により積層一体化したインクジェットヘッドマニホールド２を作製するための装置である。熱圧着装置５５は、高温真空炉５６と、この高温真空炉５６の床上に設置された金属製の支え台５７と、この支え台５７上に設置されたあて板５８と、このあて板５８上に配置された複数の積層板６５を上方から支え台５７側に押圧するあて板５９を備えた金属製の圧着冶具６３と、この圧着冶具６３を駆動するアクチュエータ６４と、一対の金属製の位置決めピン６１、６２と、で主に構成される。   As shown in FIG. 5, the thermocompression bonding apparatus 55 is an apparatus for producing the inkjet head manifold 2 in which a plurality of laminated plates 65 are laminated and integrated by thermocompression bonding. The thermocompression bonding apparatus 55 includes a high-temperature vacuum furnace 56, a metal support base 57 installed on the floor of the high-temperature vacuum furnace 56, a contact plate 58 installed on the support base 57, A metal crimping jig 63 provided with a contact plate 59 for pressing the plurality of laminated plates 65 arranged on the support plate 57 from above, an actuator 64 for driving the crimping jig 63, and a pair of metal positioning members Mainly composed of pins 61 and 62.

ここで、上記した図１、図２及び図５に示すように、金属製（本実施形態ではＳＵＳ３０４製）の複数の積層板６５の各々には、一対の貫通穴（位置決め穴）７、８が形成されている。この貫通穴７、８は、積層板６５の積層一体化後インクの流路になる開口部（インク供給流路３１及びインク溜め部３２など）と同一のステージで形成され、このインク流路形成用の開口部との相対的な位置精度が確保されている。ここで、上記した位置決めピン６１、６２は、積層板６５の貫通穴７、８に対し挿抜自在に嵌合される。   Here, as shown in FIGS. 1, 2, and 5, a pair of through holes (positioning holes) 7, 8 are formed in each of the plurality of laminated plates 65 made of metal (made of SUS304 in the present embodiment). Is formed. The through holes 7 and 8 are formed on the same stage as the opening (ink supply channel 31 and ink reservoir 32 and the like) that becomes the ink channel after the lamination plate 65 is integrated and integrated. The relative positional accuracy with respect to the opening is ensured. Here, the positioning pins 61 and 62 are fitted into the through holes 7 and 8 of the laminated plate 65 so as to be freely inserted and removed.

つまり、熱圧着装置５５では、貫通穴７、８に位置決めピン６１、６２を挿通させた状態で、熱圧着により積層板６５どうしを拡散接合する。なお、積層板６５の貫通穴７、８の内壁面と位置決めピン６１、６２とが拡散現象により接合してしまうことなどを抑制するために、位置決めピン６１、６２の外周面に例えばアルミナ層などを形成することが好ましい。   That is, in the thermocompression bonding apparatus 55, the laminated plates 65 are diffusion bonded by thermocompression bonding with the positioning pins 61 and 62 inserted through the through holes 7 and 8. In order to prevent the inner wall surfaces of the through holes 7 and 8 of the laminated plate 65 and the positioning pins 61 and 62 from joining due to a diffusion phenomenon, for example, an alumina layer or the like is provided on the outer peripheral surface of the positioning pins 61 and 62. Is preferably formed.

高温真空炉５６は、その炉内を最大１３００℃程度まで昇温させることが可能である。また、高温真空炉５６では、その炉内に接続されたターボ分子ポンプ（図示せず）などを通じて１０-1〜１０-10Ｐａ程度の真空度を得ることができる。さらに、高温真空炉５６は、炉内を窒素などの不活性ガス雰囲気にすることも可能である。 The high-temperature vacuum furnace 56 can raise the temperature in the furnace to about 1300 ° C. at the maximum. In the high-temperature vacuum furnace 56, a degree of vacuum of about 10 −1 to 10 −10 Pa can be obtained through a turbo molecular pump (not shown) connected to the furnace. Furthermore, the high-temperature vacuum furnace 56 can also set the inside of the furnace to an inert gas atmosphere such as nitrogen.

支え台５７の上面に設けられたあて板５８、及び圧着冶具６３の下端部に設けられたあて板５９は、熱圧着時の金属材料間での拡散現象により、支え台５７（又は圧着冶具６３）と積層板６５とが接合してしまうことを防止するために設けられている。つまり、あて板５８、５９は、例えば析出硬化型ステンレス鋼などで形成されている。また、本実施形態では、支え台５７上には、上述したように、位置決めピン６１、６２を挿通させた状態で、複数の積層板６５が搭載されることになる。ここで、あて板５９には、圧着冶具６３が下降して支え台５７上のこれら積層板６５を熱圧着する際に、積層板６５の上方から突出する位置決めピン６１、６２の形状を避けるように一対の凹部６０が設けられている。   The support plate 58 provided on the upper surface of the support base 57 and the support plate 59 provided on the lower end portion of the crimping jig 63 are supported by the support base 57 (or the crimping jig 63) due to a diffusion phenomenon between metal materials during thermocompression bonding. ) And the laminated plate 65 are provided to prevent them from joining. That is, the contact plates 58 and 59 are made of, for example, precipitation hardening stainless steel. Further, in the present embodiment, a plurality of laminated plates 65 are mounted on the support base 57 in a state where the positioning pins 61 and 62 are inserted as described above. Here, when the crimping jig 63 is lowered on the support plate 59 and the laminated plates 65 on the support base 57 are thermocompression bonded, the shape of the positioning pins 61 and 62 protruding from above the laminated plate 65 is avoided. A pair of recesses 60 is provided on the top.

したがって、熱圧着装置５５を用いて、実際に積層板６５どうしを接合する場合には、まず、酸浸漬などによる洗浄処理により、ＳＵＳ３０４製の各積層板６５の表層にあるクロムの酸化膜（不動態皮膜）を除去する。次に、図５に示すように、各積層板６５の一対の貫通穴７、８に対し、位置決めピン６１、６２を挿通させることで、複数の積層板６５どうしをその板面に沿った方向に位置決めする。   Therefore, when the laminated plates 65 are actually bonded to each other using the thermocompression bonding device 55, first, a chromium oxide film (non-coated) is formed on the surface layer of each laminated plate 65 made of SUS304 by a cleaning process such as acid dipping. Remove the dynamic film). Next, as shown in FIG. 5, the positioning pins 61, 62 are inserted into the pair of through holes 7, 8 of each laminated plate 65, so that a plurality of laminated plates 65 are aligned along the plate surface. Position to.

次いで、貫通穴７、８に位置決めピン６１、６２を挿通させた状態の複数の積層板６５を熱圧着装置５５における高温真空炉５６内の支え台５７上に載置する。さらに、位置決めピン６１、６２の外形部分（例えばアルミナ層）を貫通穴７、８の内壁面に接触させることにより位置決めされた複数の積層板６５を、所定温度に加熱しつつ、さらに圧着冶具６３を通じて加圧し、当該積層板６５どうしを拡散接合する。この熱圧着時の条件は、例えば、加熱温度９５０℃〜１０５０℃、圧力０．５〜２ｋｇ／ｃｍ2、炉内の真空度を０．０００１Ｐａとし、この状態を２時間維持し、この後さらに２４時間かけて除冷処理を行う。これにより、インクジェットヘッドマニホールド２が作製される。 Next, a plurality of laminated plates 65 in a state where the positioning pins 61 and 62 are inserted into the through holes 7 and 8 are placed on the support base 57 in the high-temperature vacuum furnace 56 in the thermocompression bonding device 55. Further, the plurality of laminated plates 65 positioned by bringing the outer portions (for example, alumina layers) of the positioning pins 61 and 62 into contact with the inner wall surfaces of the through holes 7 and 8 are further heated to a predetermined temperature, and the crimping jig 63 is further heated. Then, the laminated plates 65 are diffusion bonded. The conditions at the time of thermocompression bonding are, for example, a heating temperature of 950 ° C. to 1050 ° C., a pressure of 0.5 to 2 kg / cm 2 , a degree of vacuum in the furnace of 0.0001 Pa, and this state is maintained for 2 hours. Cooling treatment is performed over 24 hours. Thereby, the inkjet head manifold 2 is produced.

ここで、上述した態様では、積層板６５の本体部分（製品部分）どうしを直接積層する製法について例示したが、これに代えて、図６に示すように、積層板６５の外側にあるブランク部（捨て部材）５１、５２を有する状態の積層板６５どうしを積層一体化するようにしてもよい。図６に示すように、積層板６５は、例えばＳＵＳ３０４製の母材プレート５０を加工成形することで得られる。詳細には、非製品部分であるブランク部５１、５２は、各積層板６５の外形部分のさらに外側に配置され且つ積層板６５どうしの拡散接合後に除去されるものであって、積層板６５と一体で加工成形される。このようなブランク部５１、５２は、積層板６５本体を例えばハンドリングする場合などに有用となる。なお、ブランク部５１、５２と積層板６５とのつなぎ部分に、ハーフエッチングなどによって切れ込みを入れておくことで、積層板６５の積層一体化後、ブランク部５１、５２を容易に除去して、インクジェットヘッドマニホールド２を得ることができる。   Here, in the aspect mentioned above, although illustrated about the manufacturing method which laminates | stacks directly the main-body part (product part) of the laminated board 65, it replaces with this and, as shown in FIG. (Discarding members) The laminated plates 65 having the states 51 and 52 may be laminated and integrated. As shown in FIG. 6, the laminated plate 65 is obtained by processing and forming a base material plate 50 made of, for example, SUS304. In detail, the blank parts 51 and 52 which are non-product parts are arrange | positioned further outside the external shape part of each laminated board 65, and are removed after the diffusion bonding of the laminated boards 65, It is integrally molded. Such blank portions 51 and 52 are useful, for example, when handling the laminate 65 main body. In addition, the blank portions 51 and 52 can be easily removed after stacking and integration of the laminated plate 65 by making a cut by half etching or the like in the connecting portion between the blank portions 51 and 52 and the laminated plate 65, The inkjet head manifold 2 can be obtained.

次に、このようにして作製されたインクジェットヘッドマニホールド２に対して振動板４及びオリフィスプレート３を接合し、さらにオリフィスプレート３の表面３ｂに撥水皮膜７７を形成する方法について図７Ａ、図７Ｂ、及び図８Ａ、図８Ｂに基づき説明を行う。ここで、図７Ａは、インクジェットヘッドマニホールド２に対して行われる振動板接合工程及びオリフィス接合工程を説明するための断面図であり、また、図７Ｂは、図７Ａのインクジェットヘッドマニホールド２に接合されたオリフィスプレート３に対して行われる撥水処理工程を説明するための図である。また、図８Ａは、図７Ｂの撥水処理工程を開始する直前のインク吐出孔３ａの周辺の状態を拡大して示す断面図であり、図８Ｂは、図８Ａの撥水処理工程を終了させる直前のインク吐出孔３ａの周辺の状態を拡大して示す断面図である。なお、図７Ａでは、インクジェットヘッドマニホールド２内のインクの流路の図示を省略している。   Next, a method of joining the diaphragm 4 and the orifice plate 3 to the ink jet head manifold 2 manufactured as described above, and further forming a water repellent film 77 on the surface 3b of the orifice plate 3 is shown in FIGS. 7A and 7B. , And FIG. 8A and FIG. 8B will be described. Here, FIG. 7A is a cross-sectional view for explaining a diaphragm bonding step and an orifice bonding step performed on the inkjet head manifold 2, and FIG. 7B is bonded to the inkjet head manifold 2 of FIG. 7A. It is a figure for demonstrating the water-repellent treatment process performed with respect to the orifice plate. 8A is an enlarged cross-sectional view showing a state around the ink ejection holes 3a immediately before starting the water repellent treatment step of FIG. 7B, and FIG. 8B ends the water repellent treatment step of FIG. 8A. It is sectional drawing which expands and shows the state of the periphery of the ink discharge hole 3a just before. In FIG. 7A, the ink flow path in the inkjet head manifold 2 is not shown.

まず、図７Ａに示すように、上記製法で作製されたインクジェットヘッドマニホールド２を両側から挟んだ状態で押圧力を付与することの可能な一対の振動板４を、当該インクジェットヘッドマニホールド２上の一対のヘッド押圧面２ｃに接合する。さらに、この際、インクジェットヘッドマニホールド２のインク吐出面２ｄ上に、インク吐出口３７及びインク吐出孔３ａを位置合せした状態でオリフィスプレート３を接合する。ここで、インクジェットヘッドマニホールド２と、各振動板４及びオリフィスプレート３と、の接合には、上記図５の積層板６５どうしの積層一体化に利用された拡散接合が適用される。また、オリフィスプレート３の拡散接合前には、インク吐出口３７内への異物の混入を防止した上で、インクジェットヘッドマニホールド２の（積層板６５の個々の端面で構成される）インク吐出面２ｄを平坦に研磨することが望ましい。   First, as shown in FIG. 7A, a pair of diaphragms 4 capable of applying a pressing force with the inkjet head manifold 2 manufactured by the above-described manufacturing method sandwiched from both sides are paired on the inkjet head manifold 2. To the head pressing surface 2c. Further, at this time, the orifice plate 3 is joined to the ink discharge surface 2d of the inkjet head manifold 2 in a state where the ink discharge port 37 and the ink discharge hole 3a are aligned. Here, for joining the inkjet head manifold 2 to each diaphragm 4 and the orifice plate 3, diffusion joining used for stacking integration of the laminates 65 of FIG. 5 is applied. Prior to diffusion bonding of the orifice plate 3, foreign matter is prevented from entering the ink discharge port 37, and the ink discharge surface 2 d (configured by individual end surfaces of the laminated plate 65) of the inkjet head manifold 2. It is desirable to polish the surface flatly.

次に、図７Ｂに示すように、塞栓部材７２を用いて空気抜き口２ｂ（空気抜き孔４０）を塞ぐと共に、インクジェットヘッドマニホールド２内のインク流路（インク供給流路３１、インク溜め部３２、上側共通インク流路３３、上側個別インク流路３４、上下方向インク流路３５、下側インク流路３６）、及びインク吐出口３７を介して、オリフィスプレート３のインク吐出孔３ａとつながるインク供給口２ａ（インク供給流路３１）に、給気ポンプ７１のチューブ７１ａの先端を接続する。次いで、図７Ｂ、図８Ａに示すように、給気ポンプ７１を駆動することにより、インクジェットヘッドマニホールド２のインク供給口２ａからインクの流路内に所定の気体７５を供給し、この気体７５を（インク吐出口３７を介して）インク吐出孔３ａより噴出させる。ここで、給気ポンプ７１を通じて供給する気体７５は、他の物質との反応性の低い不活性ガス（広義には窒素ガスを含む）などが好ましい。この後、上記の窒素ガスなどをインク吐出孔３ａより噴出させた状態で、図８Ｂに示すように、オリフィスプレート３の表面３ｂに、撥水剤を塗布し且つこれを固化して撥水皮膜７７をコーティングする。   Next, as shown in FIG. 7B, the air vent 2 b (the air vent hole 40) is closed using the embolization member 72, and the ink flow path (the ink supply flow path 31, the ink reservoir 32, the upper side in the ink jet head manifold 2). An ink supply port connected to the ink discharge hole 3a of the orifice plate 3 through the common ink flow path 33, the upper individual ink flow path 34, the vertical ink flow path 35, the lower ink flow path 36), and the ink discharge opening 37. The tip of the tube 71a of the air supply pump 71 is connected to 2a (ink supply flow path 31). Next, as shown in FIGS. 7B and 8A, by driving the air supply pump 71, a predetermined gas 75 is supplied from the ink supply port 2a of the inkjet head manifold 2 into the ink flow path. The ink is ejected from the ink ejection hole 3a (via the ink ejection port 37). Here, the gas 75 supplied through the supply pump 71 is preferably an inert gas (including nitrogen gas in a broad sense) having low reactivity with other substances. Thereafter, in a state where the above-described nitrogen gas or the like is ejected from the ink discharge hole 3a, as shown in FIG. 8B, a water repellent is applied to the surface 3b of the orifice plate 3 and solidified to form a water repellent film. 77 is coated.

具体的には、上記の撥水剤として、例えば、ジメチルシリコーンオイルやメチルハイドロジェンシリコーンオイルなどのシリコーン系の液状の撥水剤を適用することができる。また、これに代えて、ふっ素系ポリマを有機溶剤で溶解した撥水剤を使用してもよい。撥水剤を塗布する手法としては、スピンコート、転写、ディッピング、ロールコート、スプレー、はけ塗りなどを選択することが可能である。さらに、撥水剤の乾燥固化（皮膜化）は、適用した撥水剤の物性に応じて、常温での所定時間の放置や加熱処理などを適宜行う。ここで、本実施形態の撥水処理工程では、オリフィスプレート３の表面３ｂに、撥水剤を塗布し且つこの撥水剤が乾燥固化して撥水皮膜７７が形成されるまでの期間、図７Ｂ、図８Ａ及び図８Ｂに示すようにインク吐出孔３ａより窒素ガスなどを噴出させるので、インク吐出孔３ａを含むインクの吐出経路を塞ぐことなく、オリフィスプレート３の表面３ｂに撥水加工を施すことができる。   Specifically, as the water repellent, for example, a silicone-based liquid water repellent such as dimethyl silicone oil or methyl hydrogen silicone oil can be applied. Alternatively, a water repellent obtained by dissolving a fluorine-based polymer with an organic solvent may be used. As a method for applying the water repellent, spin coating, transfer, dipping, roll coating, spraying, brushing, or the like can be selected. Further, the drying and solidification (film formation) of the water repellent is appropriately performed by leaving it at room temperature for a predetermined time or by performing a heat treatment according to the physical properties of the applied water repellent. Here, in the water repellent treatment process of the present embodiment, a period of time until the water repellent is applied to the surface 3 b of the orifice plate 3 and the water repellent is dried and solidified to form the water repellent film 77. As shown in FIGS. 7B, 8A and 8B, nitrogen gas or the like is ejected from the ink ejection holes 3a, so that the surface 3b of the orifice plate 3 is subjected to water repellent processing without blocking the ink ejection path including the ink ejection holes 3a. Can be applied.

さらにこの後、インクジェットヘッドマニホールド２上の各振動板４の外側面に一対のＦＰＣ５及び圧電素子６を順次接合して行くことで、図１に示したインクジェットヘッド１を作製することができる。   Thereafter, the ink jet head 1 shown in FIG. 1 can be manufactured by sequentially joining a pair of FPCs 5 and piezoelectric elements 6 to the outer surface of each vibration plate 4 on the ink jet head manifold 2.

既述したように、本実施形態に係るインクジェットヘッド１の製造方法では、インク吐出孔３ａより窒素ガスなどを噴出させた状態で、オリフィスプレート３の表面３ｂに撥水皮膜７７をコーティングするので、インクの吐出経路に詰まりなどを生じさせることなく、インク吐出部分周辺に撥水処理を行うことができる。したがって、本実施形態のインクジェットヘッド１の製造方法によれば、実質的にインクの吐出動作の耐久性を向上させることができ、これによりインク吐出不良の発生を効果的に抑制することができる。   As described above, in the method of manufacturing the ink jet head 1 according to this embodiment, the water repellent film 77 is coated on the surface 3b of the orifice plate 3 in a state where nitrogen gas or the like is ejected from the ink discharge hole 3a. Water repellent treatment can be performed around the ink ejection portion without causing clogging or the like in the ink ejection path. Therefore, according to the manufacturing method of the ink jet head 1 of the present embodiment, it is possible to substantially improve the durability of the ink ejection operation, thereby effectively suppressing the occurrence of ink ejection failure.

以上、本発明を実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。上述した実施形態では、ＦＰＣ５及び圧電素子６をインクジェットヘッドマニホールド２に接合する前に、撥水処理工程を行うものであったが、これに代えて、ＦＰＣ５及び圧電素子６を接合した後、撥水処理工程を行うようにしてもよい。すなわち、拡散接合を行うためにヘッド本体が高温の環境下におかれることになる振動板接合工程及びオリフィス接合工程を経た後であれば、撥水処理工程をどの段階で行ってもよい。また、上記の実施形態では、複数の積層板６５を積層一体化したインクジェットヘッドマニホールド２をヘッド本体（筐体）として用いていたが、無論、積層一体化構造を採らない１ブロック構造のインクジェットヘッドマニホールドも本発明に適用することができる。   Although the present invention has been specifically described above with reference to the embodiment, the present invention is not limited to this embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. In the above-described embodiment, the water repellent treatment step is performed before the FPC 5 and the piezoelectric element 6 are bonded to the inkjet head manifold 2. Instead, after the FPC 5 and the piezoelectric element 6 are bonded, the water repellent process is performed. You may make it perform a water treatment process. That is, the water-repellent treatment process may be performed at any stage as long as it has undergone a diaphragm bonding process and an orifice bonding process in which the head body is placed in a high-temperature environment in order to perform diffusion bonding. In the above embodiment, the inkjet head manifold 2 in which a plurality of laminated plates 65 are laminated and integrated is used as a head body (housing). Of course, a one-block inkjet head that does not adopt a laminated integrated structure. A manifold can also be applied to the present invention.

本発明の実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法により作製されたインクジェットヘッドの外観を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of an inkjet head manufactured by the inkjet head manufacturing method according to the embodiment of the present invention. 図１のインクジェットヘッドを示す平面図。The top view which shows the inkjet head of FIG. 図１のインクジェットヘッドの底面図。FIG. 2 is a bottom view of the ink jet head of FIG. 1. 図１のインクジェットヘッドの構造を示す分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a structure of the ink jet head of FIG. 1. 図１のインクジェットヘッドを構成する積層板どうしを拡散接合するための熱圧着装置を概略的に示す図。The figure which shows schematically the thermocompression bonding apparatus for carrying out the diffusion bonding of the laminated plates which comprise the inkjet head of FIG. 図１のインクジェットヘッドを構成する積層板を形成するための母材プレートを示す斜視図。The perspective view which shows the base material plate for forming the laminated board which comprises the inkjet head of FIG. 図１のインクジェットヘッドを構成するインクジェットヘッドマニホールドに対して行われる振動板接合工程及びオリフィス接合工程を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the diaphragm joining process and orifice joining process performed with respect to the inkjet head manifold which comprises the inkjet head of FIG. 図７Ａのインクジェットヘッドマニホールドに接合されたオリフィスプレートに対して行われる撥水処理工程を説明するための図。The figure for demonstrating the water-repellent treatment process performed with respect to the orifice plate joined to the inkjet head manifold of FIG. 7A. 図７Ｂの撥水処理工程を開始する直前のインク吐出孔の周辺の状態を拡大して示す断面図。FIG. 7B is an enlarged cross-sectional view illustrating a state around an ink ejection hole immediately before starting the water repellent treatment step of FIG. 図８Ａの撥水処理工程を終了させる直前のインク吐出孔の周辺の状態を拡大して示す断面図。FIG. 8B is an enlarged cross-sectional view illustrating a state around an ink ejection hole just before the water repellent treatment step in FIG. 8A is completed.

符号の説明Explanation of symbols

１…インクジェットヘッド、２…インクジェットヘッドマニホールド、２ｃ…ヘッド押圧面、２ｄ…インク吐出面、３…オリフィスプレート、３ａ…インク吐出孔、３ｂ…オリフィスプレートの表面、４…振動板、６…圧電素子、２１…第１流路形成積層板、２２…第２流路形成積層板、２３…第３流路形成積層板、２４…第４流路形成積層板、２５…第５流路形成積層板、２６…第６流路形成積層板、２７…第７流路形成積層板、２８…第８流路形成積層板、２９…第９流路形成積層板、３７…インク吐出口、６５…積層板、７１…給気ポンプ、７５…気体、７７…撥水皮膜。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inkjet head, 2 ... Inkjet head manifold, 2c ... Head pressing surface, 2d ... Ink ejection surface, 3 ... Orifice plate, 3a ... Ink ejection hole, 3b ... Surface of orifice plate, 4 ... Vibration plate, 6 ... Piezoelectric element 21 ... 1st flow path formation laminated board, 22 ... 2nd flow path formation laminated board, 23 ... 3rd flow path formation laminated board, 24 ... 4th flow path formation laminated board, 25 ... 5th flow path formation laminated board , 26 ... sixth flow path forming laminate, 27 ... seventh flow forming laminate, 28 ... eighth flow forming laminate, 29 ... ninth flow forming laminate, 37 ... ink ejection port, 65 ... laminated. Plate 71: Air supply pump 75 ... Gas 77: Water repellent coating.

Claims (4)

インクの流路を内部に有すると共にインク吐出口の開口するインク吐出面を備えたヘッド本体を作製するヘッド本体作製工程と、
前記作製されたヘッド本体の前記インク吐出面に、前記インク吐出口とつながるインク吐出孔が穿孔されたオリフィス部材を接合するオリフィス接合工程と、
前記オリフィス部材の接合されたヘッド本体の前記インクの流路内に供給した気体を前記インク吐出孔より噴出させた状態で、前記オリフィス部材の表面に撥水剤を塗布し且つこれを固化する撥水処理工程と、
を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 A head body manufacturing step of manufacturing a head body having an ink discharge surface in which an ink discharge port is opened while having an ink flow path inside;
An orifice joining step for joining an orifice member having an ink ejection hole connected to the ink ejection port to the ink ejection surface of the produced head body;
In the state where the gas supplied into the ink flow path of the head body to which the orifice member is bonded is ejected from the ink discharge hole, a water repellent is applied to the surface of the orifice member and solidified. A water treatment process;
A method of manufacturing an ink jet head, comprising: 前記作製されたヘッド本体を挟む位置から圧電素子の駆動にて生じる押圧力を付与する一対の振動板を前記ヘッド本体上の一対のヘッド押圧面に拡散接合する振動板接合工程をさらに有し、
前記撥水処理工程は、少なくとも前記振動板接合工程を経た後に行われることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法。 A vibration plate bonding step of diffusing and bonding a pair of vibration plates for applying a pressing force generated by driving a piezoelectric element from a position sandwiching the produced head body to a pair of head pressing surfaces on the head body;
The method of manufacturing an ink jet head according to claim 1, wherein the water repellent treatment step is performed after at least the vibration plate joining step. 前記ヘッド本体作製工程では、複数の積層板を拡散接合により積層一体化して前記ヘッド本体を作製することを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドの製造方法。   3. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 1, wherein in the head body manufacturing step, the head body is manufactured by stacking and integrating a plurality of laminated plates by diffusion bonding. 前記撥水処理工程では、前記インク吐出孔より不活性ガスを噴出させることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。   4. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 1, wherein in the water repellent treatment step, an inert gas is ejected from the ink discharge hole. 5.
JP2007226720A 2007-08-31 2007-08-31 Method for manufacturing ink-jet head Withdrawn JP2009056729A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007226720A JP2009056729A (en) 2007-08-31 2007-08-31 Method for manufacturing ink-jet head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007226720A JP2009056729A (en) 2007-08-31 2007-08-31 Method for manufacturing ink-jet head

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009056729A true JP2009056729A (en) 2009-03-19

Family

ID=40552909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007226720A Withdrawn JP2009056729A (en) 2007-08-31 2007-08-31 Method for manufacturing ink-jet head

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009056729A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5266624B2 (en) Droplet ejector and method for manufacturing droplet ejector
JP5262237B2 (en) Piezoelectric actuator manufacturing method, liquid transfer device manufacturing method, piezoelectric actuator, and liquid transfer device
TWI647170B (en) MEMS device, liquid ejection head, liquid ejection device, manufacturing method of MEMS device, manufacturing method of liquid ejecting head, and manufacturing method of liquid ejecting device
JP2007062048A (en) Liquid ejection head, liquid ejector, and method for manufacturing liquid ejection head
JP2007216633A (en) Inkjet head, and its manufacturing method
JP2007228789A (en) Piezoelectric actuator of ink-jet head and forming method thereof
JP2018001442A (en) Mems device, liquid jet head, manufacturing method of mems device, and manufacturing method of liquid jet head
JP2008018662A (en) Liquid droplet jet apparatus, liquid transfer unit, filter and its manufacturing method
JP2008074034A (en) Liquid delivering head and its manufacturing method
JP2008198960A (en) Method of manufacturing piezoelectric actuator and method of manufacturing liquid transporting apparatus
JP5786758B2 (en) Method for manufacturing liquid ejection device
JP2006217721A (en) Process for fabricating piezoelectric actuator, piezoelectric actuator, liquid ejection head and liquid ejector
JP2008198959A (en) Method of manufacturing piezoelectric actuator and method of manufacturing liquid transporting apparatus
JP2017113918A (en) Through wiring, mems device, liquid injection head, manufacturing method for through wiring, manufacturing method for mems device and manufacturing method for liquid injection head
JP5011693B2 (en) Droplet discharge device
JP2009056729A (en) Method for manufacturing ink-jet head
JP2017045746A (en) Manufacturing method for bonded structure, manufacturing method for piezoelectric device and manufacturing method for liquid injection head
JP2009083262A (en) Liquid transferring apparatus
KR100962040B1 (en) Ink-jet head and manufacturing method thereof
JP2011218641A (en) Ink jet head
JP2009061589A (en) Inkjet head and manufacturing method for the same
JP2007030429A (en) Method and apparatus for manufacturing inkjet head, and inkjet head
JP2011037055A (en) Manufacturing method of liquid jet head, liquid jet head and liquid jet apparatus
JP2007007900A (en) Manufacturing method for inkjet head and inkjet head
JP2008221695A (en) Ink-jet head and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20101102