JP2009056633A - 金型クリーニング用プレートおよび金型クリーニング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】再利用が可能で、作業効率の高い金型クリーニング用プレートおよび金型クリーニング方法を提供することにある。
【解決手段】一対の金型30,20に挟持されて形成されたキャビティ36およびエアーベント38にクリーニング用樹脂41を充填,固化し、前記キャビティ36およびエアーベント38内に残留する汚れを前記クリーニング用樹脂41に付着させて除去する金型クリーニング用プレート10である。特に、前記金型30に設けたキャビティ36に連通するように設けたエアーベント38の両端部のうち、その内側の一端部に対応する位置に前記キャビティ36および前記エアーベント38に連通する第1逃がし孔14を設け、その外側の他端部に対応する位置に前記エアーベント38に連通する第2逃がし孔15を設けた。
【選択図】図7
【解決手段】一対の金型30,20に挟持されて形成されたキャビティ36およびエアーベント38にクリーニング用樹脂41を充填,固化し、前記キャビティ36およびエアーベント38内に残留する汚れを前記クリーニング用樹脂41に付着させて除去する金型クリーニング用プレート10である。特に、前記金型30に設けたキャビティ36に連通するように設けたエアーベント38の両端部のうち、その内側の一端部に対応する位置に前記キャビティ36および前記エアーベント38に連通する第1逃がし孔14を設け、その外側の他端部に対応する位置に前記エアーベント38に連通する第2逃がし孔15を設けた。
【選択図】図7
Description
本発明は金型クリーニング用プレート、特に、再利用可能な金型クリーニング用プレートに関する。
従来、金型クリーニング用プレートとしては、例えば、難燃性の紙または樹脂からなる基板を上,下金型で挟持して形成したキャビティに、クリーニング用樹脂を注入,固化することにより、前記キャビティ内に残留する成形材料等の汚れを前記クリーニング用樹脂に付着させて除去するものがある(特許文献1参照)。
特開平1−95010号公報
しかしながら、前記金型クリーニング用プレートが紙である場合には、クリーニング用樹脂を確実に捕捉できるが、前記クリーニング用プレートを再利用できず、資源の無駄遣いであった。
一方、樹脂からなる基板である場合には、前記クリーニング用樹脂の粘度は低く設定されているので、前記クリーニング用樹脂が前記キャビティに連通するエアーベントから漏れ出て、基板と同様に、金型にも付着しやすい。このため、クリーニング作業後に金型に付着したクリーニング用樹脂を除去する必要があり、作業効率が悪いという問題点がある。
一方、樹脂からなる基板である場合には、前記クリーニング用樹脂の粘度は低く設定されているので、前記クリーニング用樹脂が前記キャビティに連通するエアーベントから漏れ出て、基板と同様に、金型にも付着しやすい。このため、クリーニング作業後に金型に付着したクリーニング用樹脂を除去する必要があり、作業効率が悪いという問題点がある。
本発明は、前記問題点に鑑み、再利用が可能で、作業効率の良い金型クリーニング用プレートおよび金型クリーニング方法を提供することを課題とする。
本発明に係る金型クリーニング用プレートは、前記課題を解決すべく、一対の金型に挟持されて形成されたキャビティおよびエアーベントにクリーニング用樹脂を充填,固化し、前記キャビティおよびエアーベント内に残留する汚れを前記クリーニング用樹脂に付着させて除去する金型クリーニング用プレートにおいて、前記一対の金型の少なくともいずれか一方に前記キャビティに連通するように設けたエアーベントの両端部のうち、その内側の一端部に対応する位置に前記キャビティおよび前記エアーベントに連通する第1逃がし孔を設けるとともに、その外側の他端部に対応する位置に前記エアーベントに連通する第2逃がし孔を設けた構成としてある。
本発明によれば、第1逃がし孔がキャビティから流出するクリーニング用樹脂を捕捉するとともに、第2逃がし孔がエアーベントから流出するクリーニング用樹脂を捕捉する。また、前記金型クリーニング用プレートの第1,第2逃がし孔がクリーニング用樹脂を強固に保持するので、前記エアーベント内のクリーニング用樹脂が一対の金型に付着して残留することがなく、作業効率が良い。
本発明に係る実施形態としては、エアーベントの両端部のうち、その外側の他端部に対応する位置に、前記エアーベントに連通するように複数の第2逃がし孔を並設してもよい。
本実施形態によれば、クリーニング用樹脂の接着面積が増大し、金型クリーニング用プレートがより一層確実にクリーニング用樹脂を捕捉し、クリーニング用樹脂が金型に付着,残留することがない。
本実施形態によれば、クリーニング用樹脂の接着面積が増大し、金型クリーニング用プレートがより一層確実にクリーニング用樹脂を捕捉し、クリーニング用樹脂が金型に付着,残留することがない。
本発明に係る他の実施形態としては、第2逃がし孔は、エアーベントの外側の他端部に連通する長孔であってもよい。
本実施形態によれば、クリーニング用樹脂の接着面積が増大し、金型クリーニング用プレートがより一層確実にクリーニング用樹脂を捕捉し、クリーニング用樹脂が金型に付着,残留することがない。
本実施形態によれば、クリーニング用樹脂の接着面積が増大し、金型クリーニング用プレートがより一層確実にクリーニング用樹脂を捕捉し、クリーニング用樹脂が金型に付着,残留することがない。
本発明に係る別の実施形態としては、エアーベントの外側の他端部に連通するように一対の金型の少なくともいずれか一方に設けた面圧逃げ部に、金型クリーニング用プレートの少なくとも片面の一部を対向させてもよい。
本実施形態によれば、クリーニング用樹脂がエアーベントの外側の他端部に連通する第2逃がし孔に流入しやすくなり、事後処理が不要になる。
本実施形態によれば、クリーニング用樹脂がエアーベントの外側の他端部に連通する第2逃がし孔に流入しやすくなり、事後処理が不要になる。
本発明に係る金型のクリーニング方法は、前記課題を解決すべく、金型クリーニング用プレートを一対の金型で挟持してキャビティおよびエアーベントを形成した後、前記キャビティおよびエアーベントにクリーニング用樹脂を充填,固化し、前記一対の金型のキャビティおよびエアーベント内に残留する汚れを前記クリーニング用樹脂に付着させて前記金型クリーニング用プレートと共に除去する金型クリーニング方法において、前記一対の金型の少なくともいずれか一方に設けた前記キャビティに連通するエアーベントの両端部のうち、その内側の一端部に対応する位置に前記キャビティおよび前記エアーベントに連通する第1逃がし孔を前記金型クリーニング用プレートに設けるとともに、その外側の他端部に対応する位置に前記エアーベントに連通する第2逃がし孔を前記金型用クリーニング用プレートに設け、前記キャビティから流出するクリーニング用樹脂を前記第1逃がし孔に捕捉させた後、前記エアーベントから流出するクリーニング用樹脂を前記第2逃がし孔に捕捉させる工程としてある。
本発明によれば、キャビティからエアーベントに流入するクリーニング用樹脂を第1逃がし孔が捕捉し、ついで、前記エアーベントから流出しようとする前記クリーニング用樹脂を第2逃がし孔が確実に捕捉する。このため、金型用クリーニング用プレートを一対の金型から分離する際に、前記クリーニング用樹脂が前記一対の金型に付着,残留することがなく、クリーニング作業の作業効率が良くなるという効果がある。
本発明にかかる実施形態を図1ないし図10の添付図面に従って説明する。
第1実施形態は、図1ないし図7に示すように、金型クリーニング用プレート10(図1参照)を、図2Bに示す下金型20と図2Aに示す上金型30とで上下から挟持する。そして、上,下金型30,20で形成されたキャビティ36(図5A,図5B)およびエアーベント38(図2A,図6,図7)内に、クリーニング用樹脂41を注入,固化し、前記キャビティ36および前記エアーベント38内に残留する成形材料等の汚れを前記クリーニング用樹脂41に付着させて除去するものである。
なお、図1Aに示す金型クリーニング用プレート10の右上半分に、上金型30の底面に設けられたクランプ面37によって押圧される領域を2点鎖線で仮想的に図示した。
第1実施形態は、図1ないし図7に示すように、金型クリーニング用プレート10(図1参照)を、図2Bに示す下金型20と図2Aに示す上金型30とで上下から挟持する。そして、上,下金型30,20で形成されたキャビティ36(図5A,図5B)およびエアーベント38(図2A,図6,図7)内に、クリーニング用樹脂41を注入,固化し、前記キャビティ36および前記エアーベント38内に残留する成形材料等の汚れを前記クリーニング用樹脂41に付着させて除去するものである。
なお、図1Aに示す金型クリーニング用プレート10の右上半分に、上金型30の底面に設けられたクランプ面37によって押圧される領域を2点鎖線で仮想的に図示した。
前記金型クリーニング用プレート10は、樹脂板あるいは金属板が挙げられ、金属材料としては、例えば、合金工具鋼、高速度工具鋼、粉末高速度工具鋼等が挙げられる。そして、前記金型クリーニング用プレート10は、後述する下金型20のポット24に対応する位置に注入孔12を所定のピッチで同一直線上に配設してある。また、前記注入孔12の両側には一対の肉厚部11,11をそれぞれ形成してある。前記肉厚部11には後述する上金型30のキャビティ36に対応する領域の中央部に中央孔13を設けてあるとともに、前記上金型30のエアーベント38の両端部に対応する位置に第1逃がし孔14および第2逃がし孔15をそれぞれ設けてある。第1逃がし孔14は、図7Aに示すように、その一部が前記キャビティ36および前記エアーベント38に連通可能である。また、第2逃がし孔15は、その一部が前記エアーベント38に連通可能であるとともに、前記上金型30の面圧逃げ部39にも連通可能である。
下金型20は、図2Bに示すように、下ベースブロック21の中央にポット24を所定ピッチで設けたポットブロック22を配置するとともに、前記ポットブロック22の両側に下キャビティバー23,23をそれぞれ配置してある。前記ポット24内にはプランジャ25が配置されている。そして、前記下ベースブロック21およびポットブロック22と下キャビティバー23との段差を利用して基板搭載用凹所26(図4)が形成されている。
上金型30は、図2Aに示すように、上ベースブロック31の底面中央にカルブロック32を配置するとともに、前記カルブロック32の両側に上キャビティバー33,33をそれぞれ配置したものである。前記上金型30の底面には樹脂の流れを規制するためのクランプ面37が連続的に形成されている。
そして、連続する前記クランプ面37により、前記ポット24に対応する位置にカル34が形成され、前記カル34に連通するランナ35およびゲートを介し、前記カル34に連通するように平面方形のキャビティ36が形成されている。前記キャビティ36は、その三隅にそれぞれ連通するエアーベント38が形成されている。さらに、前記キャビティ36は、前記エアーベント38を介して面圧逃げ部39(図6)に連通している。
そして、連続する前記クランプ面37により、前記ポット24に対応する位置にカル34が形成され、前記カル34に連通するランナ35およびゲートを介し、前記カル34に連通するように平面方形のキャビティ36が形成されている。前記キャビティ36は、その三隅にそれぞれ連通するエアーベント38が形成されている。さらに、前記キャビティ36は、前記エアーベント38を介して面圧逃げ部39(図6)に連通している。
次に、クリーニング作業工程を説明する。
図4に示すように、ポット24内にタブレット状クリーニング用樹脂40を投入するとともに、下金型20の基板搭載用凹所26に金型クリーニング用プレート10の肉厚部11をそれぞれ位置決めする。これにより、金型クリーニング用プレート10の注入孔12と下金型20のポット24とが同一軸心上に位置決めされる。
図4に示すように、ポット24内にタブレット状クリーニング用樹脂40を投入するとともに、下金型20の基板搭載用凹所26に金型クリーニング用プレート10の肉厚部11をそれぞれ位置決めする。これにより、金型クリーニング用プレート10の注入孔12と下金型20のポット24とが同一軸心上に位置決めされる。
ついで、図5Aに示すように、下金型20と上金型30とで前記金型クリーニング用プレート10を挟持してクランプする。そして、プランジャ25でポット24内のタブレット状クリーニング用樹脂40を熱圧して溶融し、カル34,ランナ35およびゲートを介してキャビティ36およびエアーベント38内にクリーニング用樹脂41を注入,充填する。このため、図7A,7Bに示すように、前記クリーニング用樹脂41がキャビティ36内の空気をエアーベント38から押し出し、ついで、前記クリーニング用樹脂41が第1逃がし孔14およびエアーベント38を充填,通過した後、第2逃がし孔15に流入して固化する。この結果、前記エアーベント38から外部に流出しようとするクリーニング用樹脂41が上,下金型30,20に付着,残留することはない。
ついで、図7Cに示すように、クリーニング用樹脂41を図示しない突き出しピンで上方から突き出してキャビティ36から分離させながら、下金型20を引き下げることにより、前記クリーニング用樹脂41を上金型30から分離する。その後、前記金型クリーニング用プレート10を図示しない搬送装置で下金型20から取り出す(図5C)。この場合にも、クリーニング用樹脂41が上金型30に付着して残留することはない。これは、エアーベント38の終端部分近傍に第2逃がし孔15を配置してあるので、上金型30の接着面積よりも金型クリーニング用プレート10の接着面積の方が大きく、強固に固着しているためであると考えられる。
さらに、上,下金型30,20から金型クリーニング用プレート10を搬出し、中央孔13および第1,第2逃がし孔14,15から図示しない突き出しピンで固化したクリーニング用樹脂を突き出す。これにより、カル34、ランナ35、キャビティ36およびエアーベント38内で固化したクリーニング用樹脂44,45,46および48(図3B)を容易かつ完全に除去でき、前記金型クリーニング用プレート10を再利用できる。
第2実施形態は、図8に示すように、両面封止用金型に適用した場合である。
すなわち、金型クリーニング用プレート10を上,下金型30,20で挟持して上下のキャビティ36,36およびエアーベント38,38が形成される。そして、前記金型クリーニング用プレート10は、前記キャビティ36,36に連通する中央孔13および第1逃がし孔14を有する。また、前記第1逃がし孔14に連通するエアーベント38,38は第2逃がし孔15にそれぞれ連通している。さらに、前記第2逃がし孔15は上,下金型30,20に設けた面圧逃がし部39,29にもそれぞれ連通している。
本実施形態では、キャビティ36に連通する中央孔13および第1,第2逃がし孔14,15を図示しない突き出しピンでそれぞれ突き出すことにより、キャビティ36,36内で固化したクリーニング用樹脂46を割って除去できる。
すなわち、金型クリーニング用プレート10を上,下金型30,20で挟持して上下のキャビティ36,36およびエアーベント38,38が形成される。そして、前記金型クリーニング用プレート10は、前記キャビティ36,36に連通する中央孔13および第1逃がし孔14を有する。また、前記第1逃がし孔14に連通するエアーベント38,38は第2逃がし孔15にそれぞれ連通している。さらに、前記第2逃がし孔15は上,下金型30,20に設けた面圧逃がし部39,29にもそれぞれ連通している。
本実施形態では、キャビティ36に連通する中央孔13および第1,第2逃がし孔14,15を図示しない突き出しピンでそれぞれ突き出すことにより、キャビティ36,36内で固化したクリーニング用樹脂46を割って除去できる。
第3実施形態は、図9に示すように、第1逃がし孔14から均等の位置に第2逃がし孔16,17を並設した場合である。なお、前記第2逃がし孔は3つであってもよいことは勿論である。
本実施形態によれば、クリーニング用樹脂の接着面積がより一層大きくなり、より確実にクリーニング用樹脂を捕捉し、金型への残留を防止できる。
本実施形態によれば、クリーニング用樹脂の接着面積がより一層大きくなり、より確実にクリーニング用樹脂を捕捉し、金型への残留を防止できる。
第4実施形態は、図10に示すように、長孔形状の第2逃がし孔18を設けた場合である。
本実施形態によれば、接着面積が大きく、より一層確実にクリーニング用樹脂を捕捉し、金型への残留を防止できるとともに、固化したクリーニング用樹脂の除去作業が容易になるという利点がある。
本実施形態によれば、接着面積が大きく、より一層確実にクリーニング用樹脂を捕捉し、金型への残留を防止できるとともに、固化したクリーニング用樹脂の除去作業が容易になるという利点がある。
本発明に係る金型クリーニング用プレートは前述の実施形態に限らず、他の封止用金型にも適用できることは勿論である。特に、キャビティバーが2枚1組の金型に限らず、1枚のキャビティバーだけを有する金型にも適用できる。例えば、図1Aに示す金型クリーニング用プレートの斜線を施した部分を削除すればよい。
また、上下一対の金型に限らず、左右一対の金型に適用してもよいことは勿論である。
また、上下一対の金型に限らず、左右一対の金型に適用してもよいことは勿論である。
10:金型クリーニング用プレート
11:肉厚部
12:注入孔
13:中央孔
14:第1逃がし孔
15:第2逃がし孔
16,17,18:第2逃がし孔
20:下金型
21:下ベースブロック
22:ポットブロック
23:下キャビティバー
24:ポット
25:プランジャ
26:基板搭載用凹所
29:面圧逃がし部
30:上金型
31:上ベースブロック
32:カルブロック
33:上キャビティバー
34:カル
35:ランナ
36:キャビティ
37:クランプ面
39:面圧逃がし部
40:タブレット状クリーニング用樹脂
41:クリーニング用樹脂
11:肉厚部
12:注入孔
13:中央孔
14:第1逃がし孔
15:第2逃がし孔
16,17,18:第2逃がし孔
20:下金型
21:下ベースブロック
22:ポットブロック
23:下キャビティバー
24:ポット
25:プランジャ
26:基板搭載用凹所
29:面圧逃がし部
30:上金型
31:上ベースブロック
32:カルブロック
33:上キャビティバー
34:カル
35:ランナ
36:キャビティ
37:クランプ面
39:面圧逃がし部
40:タブレット状クリーニング用樹脂
41:クリーニング用樹脂
Claims (5)
- 一対の金型に挟持されて形成されたキャビティおよびエアーベントにクリーニング用樹脂を充填,固化し、前記キャビティおよびエアーベント内に残留する汚れを前記クリーニング用樹脂に付着させて除去する金型クリーニング用プレートにおいて、
前記一対の金型の少なくともいずれか一方に前記キャビティに連通するように設けたエアーベントの両端部のうち、その内側の一端部に対応する位置に前記キャビティおよび前記エアーベントに連通する第1逃がし孔を設けるとともに、その外側の他端部に対応する位置に前記エアーベントに連通する第2逃がし孔を設けたことを特徴とする金型クリーニング用プレート。 - エアーベントの両端部のうち、その外側の他端部に対応する位置に、前記エアーベントに連通するように複数の第2逃がし孔を並設したことを特徴とする請求項1に記載の金型クリーニング用プレート。
- 第2逃がし孔を、エアーベントの外側の他端部に連通する長孔としたことを特徴とする請求項1に記載の金型クリーニング用プレート。
- エアーベントの外側の他端部に連通するように一対の金型の少なくともいずれか一方に設けた面圧逃げ部に、少なくとも片面の一部が対向することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の金型クリーニング用プレート。
- 金型クリーニング用プレートを一対の金型で挟持してキャビティおよびエアーベントを形成した後、前記キャビティおよびエアーベントにクリーニング用樹脂を充填,固化し、前記一対の金型のキャビティおよびエアーベント内に残留する汚れを前記クリーニング用樹脂に付着させて前記金型クリーニング用プレートと共に除去する金型クリーニング方法において、
前記一対の金型の少なくともいずれか一方に設けた前記キャビティに連通するエアーベントの両端部のうち、その内側の一端部に対応する位置に前記キャビティおよび前記エアーベントに連通する第1逃がし孔を前記金型クリーニング用プレートに設けるとともに、その外側の他端部に対応する位置に前記エアーベントに連通する第2逃がし孔を前記金型用クリーニング用プレートに設け、前記キャビティから流出するクリーニング用樹脂を前記第1逃がし孔に捕捉させた後、前記エアーベントから流出するクリーニング用樹脂を前記第2逃がし孔に捕捉させることを特徴とする金型クリーニング方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2013016816A1 (en) | 2011-08-04 | 2013-02-07 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | A mold component having a residue cleaning feature |
CN103874570B (zh) * | 2011-08-04 | 2016-11-30 | 赫斯基注塑***有限公司 | 具有自清洁残留物功能的模具构件 |
-
2007
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013016816A1 (en) | 2011-08-04 | 2013-02-07 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | A mold component having a residue cleaning feature |
EP2739451A1 (en) * | 2011-08-04 | 2014-06-11 | Husky Injection Molding Systems S.A. | A mold component having a residue cleaning feature |
CN103874570A (zh) * | 2011-08-04 | 2014-06-18 | 赫斯基注塑***有限公司 | 具有自清洁残留物功能的模具构件 |
EP2739451A4 (en) * | 2011-08-04 | 2015-04-08 | Husky Injection Molding | MOLD ELEMENT WITH RESIDUAL CLEANING FUNCTION |
US9090010B2 (en) | 2011-08-04 | 2015-07-28 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Molding system having a residue cleaning feature and an adjustable mold shut height |
US9227350B2 (en) | 2011-08-04 | 2016-01-05 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Molding system having a residue cleaning feature and an adjustable mold shut height |
US9238321B2 (en) | 2011-08-04 | 2016-01-19 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Molding system having a residue cleaning feature and an adjustable mold shut height |
EP3078476A1 (en) * | 2011-08-04 | 2016-10-12 | Husky Injection Molding Systems Luxembourg IP Development S.à.r.l | A mold component having a residue cleaning feature |
EP3095579A1 (en) * | 2011-08-04 | 2016-11-23 | Husky Injection Molding Systems Luxembourg IP Development S.à.r.l | A mold component having a residue cleaning feature |
EP3095578A1 (en) * | 2011-08-04 | 2016-11-23 | Husky Injection Molding Systems Luxembourg IP Development S.à.r.l | A mold component having a residue cleaning feature |
CN103874570B (zh) * | 2011-08-04 | 2016-11-30 | 赫斯基注塑***有限公司 | 具有自清洁残留物功能的模具构件 |
US9713891B2 (en) | 2011-08-04 | 2017-07-25 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Molding system having a residue cleaning feature and an adjustable mold shut height |
US10093053B2 (en) | 2011-08-04 | 2018-10-09 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Molding system having a residue cleaning feature and an adjustable mold shut height |
EP3527348A1 (en) * | 2011-08-04 | 2019-08-21 | Husky Injection Molding Systems Luxembourg IP Development S.à.r.l | A mold component having a residue cleaning feature |
EP3827959A1 (en) * | 2011-08-04 | 2021-06-02 | Husky Injection Molding Systems Luxembourg IP Development S.à.r.l | A mold component having a residue cleaning feature |
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