JP2009055073A - High-frequency circuit element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の高周波フィルター間の整合をとるための整合回路を具えた高周波回路素子に関するものである。 The present invention relates to a high-frequency circuit element including a matching circuit for matching a plurality of high-frequency filters.
携帯電話機では、一本のアンテナが送信用と受信用に共用される構成が一般的であり、この様な携帯電話機には、送信信号の周波数と受信信号の周波数の差異を利用して各信号を分波する分波器(デュプレクサ)が内蔵されている。 A cellular phone generally has a configuration in which one antenna is shared for transmission and reception, and such a cellular phone uses a difference between the frequency of a transmission signal and the frequency of a reception signal to make each signal. A duplexer is built in.
デュプレクサは、図２０に示す様に、アンテナが接続されるべきアンテナ端子(５)と、送信用回路が接続されるべき送信端子(７)と、受信用回路が接続されるべき受信端子(８)とを具え、アンテナ端子(５)は、分岐点(６)を介して送信端子(７)と受信端子(８)に繋がっており、分岐点(６)から送信端子(７)に伸びる信号線には、送信側フィルター(３)が介在すると共に、分岐点(６)から受信端子(８)に伸びる信号線には、受信側フィルター(４)が介在している。 As shown in FIG. 20, the duplexer includes an antenna terminal (5) to which an antenna is connected, a transmission terminal (7) to which a transmission circuit is connected, and a reception terminal (8) to which a reception circuit is connected. The antenna terminal (5) is connected to the transmission terminal (7) and the reception terminal (8) via the branch point (6) and extends from the branch point (6) to the transmission terminal (7). The transmission side filter (3) is interposed in the line, and the reception side filter (4) is interposed in the signal line extending from the branch point (6) to the reception terminal (8).
送信側フィルター(３)の通過周波数帯域は、携帯電話機における送信信号の周波数帯域に応じて設定されており、受信側フィルター(４)の通過周波数帯域は、携帯電話における受信信号の周波数帯域に応じて設定されている。図２０に示す回路構成では、受信信号の周波数帯域は、送信信号の周波数帯域よりも高域側であり、通過周波数帯域が高域側である受信側フィルター(４)と分岐点(６)の間には、両フィルター(３)(４)間の整合をとるための整合回路が介在しており、該整合回路は、ミアンダ(蛇行)状のストリップライン(89)から構成されている。 The pass frequency band of the transmission side filter (3) is set according to the frequency band of the transmission signal in the mobile phone, and the pass frequency band of the reception side filter (4) depends on the frequency band of the reception signal in the mobile phone. Is set. In the circuit configuration shown in FIG. 20, the frequency band of the reception signal is higher than the frequency band of the transmission signal, and the reception side filter (4) and the branch point (6) whose pass frequency band is on the high frequency side. A matching circuit for matching between both filters (3) and (4) is interposed therebetween, and the matching circuit is constituted by a meandering (meandering) stripline (89).
この様なデュプレクサは、送信用回路から出力された送信信号が受信用回路に入力されることなくアンテナに向けて出力される様にする一方、アンテナから入力された受信信号が送信用回路に入力されることなく受信用回路に入力される様にする役割を果たしている。 Such a duplexer allows the transmission signal output from the transmission circuit to be output to the antenna without being input to the reception circuit, while the reception signal input from the antenna is input to the transmission circuit. It plays a role of being input to the receiving circuit without being transmitted.
ところで近年の携帯電話機の小型化に伴って、デュプレクサの小型化が望まれている。デュプレクサを小型化するためにストリップライン(89)の形成面積を小さくすると、ストリップライン(89)の線路間隔が狭くなる。この場合、ミアンダ状のストリップライン(89)では、互いに隣接する線路を流れる電流の向きが逆となるから、互いに隣接する線路は、他方の線路を流れる電流により生じる磁界の影響を受け易くなり、デュプレクサの性能が劣化する問題があった。そこで、デュプレクサを小型化するため、図２１に示す様な渦巻き状のストリップライン(70)から構成される整合回路を用いることが提案されている(特許文献１)。 By the way, with recent miniaturization of mobile phones, miniaturization of duplexers is desired. If the formation area of the strip line (89) is reduced in order to reduce the size of the duplexer, the line spacing of the strip line (89) is reduced. In this case, in the meander-shaped strip line (89), since the directions of the currents flowing through the adjacent lines are reversed, the adjacent lines are easily affected by the magnetic field generated by the current flowing through the other line, There was a problem that the performance of the duplexer deteriorated. In order to reduce the size of the duplexer, it has been proposed to use a matching circuit composed of a spiral strip line (70) as shown in FIG. 21 (Patent Document 1).
渦巻き状のストリップライン(70)によれば、互いに隣接する線路を流れる電流の向きが同じとなるから、図２０に示すミアンダ状のストリップライン(89)の様に線路間隔が狭くなることによる上述の問題が生じることがなく、ストリップラインの形成面積を小さくすることが出来る。 According to the spiral strip line (70), the directions of the currents flowing in the adjacent lines are the same. Therefore, the line spacing is reduced as in the meandering strip line (89) shown in FIG. Thus, the stripline formation area can be reduced.
更に、図２２に示す様に、渦巻き状の第１ストリップライン(98)と渦巻き状の第２ストリップライン(99)とが互いに重ねられており、第１及び第２ストリップライン(98)(99)の内周側端部どうしが互いに電気的に接続された整合回路を用いることが提案されている(特許文献２)。
Furthermore, as shown in FIG. 22, the spiral
該整合回路によれば、ストリップライン(98)(99)のパターンを複雑化することなく、ストリップライン(98)(99)の形成面が水平方向に拡大することを防ぐことが出来る。尚、該整合回路において、上層ストリップライン(98)の外周側端部から内周側端部に向けての巻き方向と、下層ストリップライン(99)の内周側端部から外周側端部に向けての巻き方向は、同じ向きである。
しかし、デュプレクサの整合回路を上記の様な渦巻き状のストリップライン(98)(99)から構成すると、整合回路をミアンダ状のストリップライン(89)から構成した場合に比べて、デュプレクサのアイソレーション特性が劣化する問題があった。 However, when the duplexer matching circuit is composed of the spiral stripline (98) (99) as described above, the isolation characteristics of the duplexer are compared to the case where the matching circuit is composed of the meandered stripline (89). There was a problem of deterioration.
本発明の目的は、ストリップラインがミアンダ状である整合回路を具えた場合に比べ、アイソレーション特性が改善された高周波回路素子を提供することである。 An object of the present invention is to provide a high-frequency circuit element having improved isolation characteristics as compared with a case where a strip line has a matching circuit having a meander shape.
本発明の高周波回路素子は、複数の層を積層してなる積層体(34)を具え、該積層体(34)には、互いに通過周波数帯域の異なる複数の高周波フィルターとこれら複数の高周波フィルター間の整合をとるための整合回路(２)とからなる高周波回路が配備され、該積層体(34)の外面には、前記高周波回路に繋がる複数の外部接続端子が設けられている。 The high-frequency circuit element of the present invention includes a laminate (34) formed by laminating a plurality of layers, and the laminate (34) includes a plurality of high-frequency filters having different pass frequency bands and a plurality of high-frequency filters. A high-frequency circuit including a matching circuit (2) for matching is provided, and a plurality of external connection terminals connected to the high-frequency circuit are provided on the outer surface of the laminate (34).
前記整合回路(２)は、前記積層体(34)を構成する第１層の表面に渦巻き状に形成された第１ストリップライン(21)と、第２層の表面に渦巻き状に形成された第２ストリップライン(22)と、第１ストリップライン(21)の一端部と第２ストリップライン(22)の一端部を互いに電気的に接続する連結部とを具え、第１ストリップライン(21)の他端部から前記連結部に向かう巻き方向と、前記連結部から前記第２ストリップライン(22)の他端部に向かう巻き方向が互いに逆向きである。 The matching circuit (2) is formed in a spiral shape on the surface of the first layer constituting the laminated body (34) and a first stripline (21) formed in a spiral shape on the surface of the second layer. The first stripline (21) comprises a second stripline (22), a connecting portion for electrically connecting one end of the first stripline (21) and one end of the second stripline (22) to each other. The winding direction from the other end portion toward the connecting portion and the winding direction from the connecting portion toward the other end portion of the second strip line (22) are opposite to each other.
上記本発明の高周波回路素子は、１つの外部接続端子から高周波信号が入力或いは出力され、該高周波信号は、高周波フィルターによってフィルター処理された後、他の１つの外部接続端子から出力される。 In the high-frequency circuit element of the present invention, a high-frequency signal is input or output from one external connection terminal, and the high-frequency signal is output from another external connection terminal after being filtered by a high-frequency filter.
又、高周波信号は、整合回路(２)を通過し、その過程で、第１及び第２ストリップライン(21)(22)に沿って渦巻き状に流れることになるが、高周波信号の流れる向きは、第１ストリップライン(21)と第２ストリップライン(22)とで逆になる。
この様な整合回路(２)を具えた高周波回路素子のアイソレーション特性は、整合回路がミアンダ状のストリップラインから構成されている場合に比べて改善される。
The high-frequency signal passes through the matching circuit (2), and in the process, it flows spirally along the first and second strip lines (21) and (22). The
The isolation characteristic of the high-frequency circuit element having such a matching circuit (2) is improved as compared with the case where the matching circuit is composed of meandering striplines.
具体的構成において、前記複数の外部接続端子として、アンテナが接続されるべきアンテナ端子(５)と、送信用回路が接続されるべき送信端子(７)と、受信用回路が接続されるべき受信端子(８)とが設けられ、前記複数の高周波フィルターとして、アンテナ端子(５)と受信端子(８)の間に受信側フィルター(４)が介在するとともに、アンテナ端子(５)と送信端子(７)の間に送信側フィルター(３)が介在し、アンテナ端子(５)と送信側フィルター(３)の間、若しくはアンテナ端子(５)と受信側フィルター(４)の間に、前記整合回路(２)が介在している。 In a specific configuration, as the plurality of external connection terminals, an antenna terminal (5) to which an antenna is to be connected, a transmission terminal (7) to which a transmission circuit is to be connected, and a reception to which a reception circuit is to be connected And a receiving filter (4) between the antenna terminal (5) and the receiving terminal (8), and the antenna terminal (5) and the transmitting terminal (8). 7) between the antenna terminal (5) and the transmission filter (3), or between the antenna terminal (5) and the reception filter (4). (2) intervenes.
該具体的構成は、本発明の高周波回路素子を携帯電話機のデュプレクサとして利用するものであり、デュプレクサのアイソレーション特性を改善することが出来る。 The specific configuration uses the high-frequency circuit element of the present invention as a duplexer of a mobile phone, and can improve the isolation characteristics of the duplexer.
又、具体的構成において、前記整合回路(２)は、送信側フィルター(３)と受信側フィルター(４)の内、通過周波数帯域が高域側である高周波フィルターとアンテナ端子(５)との間に介在している。 Further, in a specific configuration, the matching circuit (2) includes a high frequency filter having a high pass frequency band and an antenna terminal (5) among the transmission side filter (3) and the reception side filter (4). Is intervening.
該具体的構成によれば、通過周波数帯域が低域側である高周波フィルターとアンテナ端子(５)との間に整合回路(２)が介在している場合に比べ、デュプレクサのアイソレーション特性を更に向上させることが出来る。 According to the specific configuration, the isolation characteristics of the duplexer are further improved as compared with the case where the matching circuit (2) is interposed between the high frequency filter whose pass frequency band is on the low frequency side and the antenna terminal (5). Can be improved.
又、具体的構成において、第１ストリップライン(21)と第２ストリップライン(22)は内周側の端部から外周側の端部へ向かう巻き方向が互いに同一であり、第１ストリップライン(21)の内周側の端部と第２ストリップライン(22)の内周側の端部とが前記連結部により互いに電気的に接続され、第１ストリップライン(21)の外周側の端部と第２ストリップライン(22)の外周側の端部がそれぞれ、前記アンテナ端子(５)と前記高域側のフィルターに接続されている。 In a specific configuration, the first strip line (21) and the second strip line (22) have the same winding direction from the inner peripheral end to the outer peripheral end, and the first strip line ( 21) The inner peripheral end of the second strip line (22) and the inner end of the second strip line (22) are electrically connected to each other by the connecting portion, and the outer end of the first strip line (21) is connected. And end portions on the outer peripheral side of the second strip line (22) are connected to the antenna terminal (5) and the high-frequency side filter, respectively.
更に具体的な構成において、前記連結部は、第１ストリップライン(21)と第２ストリップライン(22)に挟まれた層を貫通するＶＩＡホール部又はスルーホール部により構成されている。 In a more specific configuration, the connecting portion is constituted by a VIA hole portion or a through hole portion that penetrates a layer sandwiched between the first strip line (21) and the second strip line (22).
該具体的構成によれば、第１ストリップライン(21)と第２ストリップライン(22)との間を短い連結部により電気的に接続することが出来るので、第１ストリップライン(21)と第２ストリップライン(22)間の電気抵抗を低く抑えることが出来る。 According to this specific configuration, the first strip line (21) and the second strip line (22) can be electrically connected by a short connecting portion, so that the first strip line (21) and the second strip line (22) can be electrically connected. The electrical resistance between the two strip lines (22) can be kept low.
本発明に係る高周波回路素子によれば、ストリップラインがミアンダ状である整合回路を用いた場合に比べ、アイソレーション特性を改善することが出来る。 According to the high-frequency circuit element of the present invention, the isolation characteristics can be improved as compared with the case where a matching circuit having a meandering stripline is used.
以下、本発明を携帯電話機のデュプレクサに実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
(第１実施形態)
図７は第１実施形態のデュプレクサの電気的構成を示している。図示の如く、携帯電話機のアンテナに接続されるべきアンテナ端子(５)は、分岐点(６)を介して携帯電話機の送信用回路に接続されるべき送信端子(７)と携帯電話機の受信用回路に接続されるべき受信端子(８)に繋がっている。分岐点(６)と送信端子(７)とを繋ぐ配線には、弾性表面波素子から構成される送信側フィルター(３)が介在しており、分岐点(６)と受信端子(８)とを繋ぐ配線には、弾性表面波素子から構成される受信側フィルター(４)が介在している。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention applied to a duplexer of a mobile phone will be specifically described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 7 shows the electrical configuration of the duplexer of the first embodiment. As shown in the figure, the antenna terminal (5) to be connected to the antenna of the mobile phone is connected to the transmission terminal (7) to be connected to the transmission circuit of the mobile phone via the branch point (6) and for reception of the mobile phone. It is connected to the receiving terminal (8) to be connected to the circuit. In the wiring connecting the branch point (6) and the transmission terminal (7), a transmission side filter (3) composed of a surface acoustic wave element is interposed, and the branch point (6) and the reception terminal (8) In the wiring connecting the two, a reception side filter (4) composed of a surface acoustic wave element is interposed.
送信側フィルター(３)の通過周波数帯域は、携帯電話機における送信信号の周波数帯域(例えば、８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ)に応じて設定されており、受信側フィルター(４)の通過周波数帯域は、携帯電話機における受信信号の周波数帯域(例えば、８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ)に応じて設定されている。 The pass frequency band of the transmission side filter (3) is set according to the frequency band (for example, 824 MHz to 849 MHz) of the transmission signal in the mobile phone, and the pass frequency band of the reception side filter (4) is set in the mobile phone. It is set according to the frequency band (for example, 869 MHz to 894 MHz) of the received signal.
通過周波数帯域が高域側である受信側フィルター(４)とアンテナ端子(５)とを繋ぐ配線には、位相を回転させるための整合回路(２)が介在しており、該整合回路(２)により送信側フィルター(３)と受信側フィルター(４)間の整合が図られている。 A matching circuit (2) for rotating the phase is interposed in the wiring connecting the reception side filter (4) and the antenna terminal (5) whose pass frequency band is on the high frequency side. The matching circuit (2 ) To achieve matching between the transmission side filter (3) and the reception side filter (4).
図１は、上記デュプレクサをパッケージ化したセラミック積層体(34)を示している。該積層体(34)の外面には、アンテナ端子(５)、送信端子(７)、受信端子(８)及びグランド電極(29)が、それぞれサイド電極として形成されている。 FIG. 1 shows a ceramic laminate (34) in which the duplexer is packaged. On the outer surface of the laminate (34), an antenna terminal (5), a transmission terminal (7), a reception terminal (8) and a ground electrode (29) are formed as side electrodes.
図２は、図１に示す積層体(34)の積層構造を示している。該積層体(34)は、６つのセラミック層(11)(12)(13)(14)(15)(19)から構成されている。最下層のセラミック層(11)の表面には、第１グランド層(17)が形成されている。該セラミック層(11)上には、第１セラミック層(12)と第２セラミック層(13)が順に積層されており、該第１及び第２セラミック層(12)(13)には、整合回路(２)が形成されている。
該整合回路(２)は、第１セラミック層(12)の表面に形成された第１ストリップライン(21)と、第２セラミック層(13)の表面に形成された第２ストリップライン(22)とを具え、両ストリップライン(21)(22)は、互いに連結されている。
FIG. 2 shows a laminated structure of the laminated body (34) shown in FIG. The laminate (34) is composed of six ceramic layers (11) (12) (13) (14) (15) (19). A first ground layer (17) is formed on the surface of the lowermost ceramic layer (11). On the ceramic layer (11), a first ceramic layer (12) and a second ceramic layer (13) are sequentially laminated, and the first and second ceramic layers (12) and (13) are aligned. A circuit (2) is formed.
The matching circuit (2) includes a first stripline (21) formed on the surface of the first ceramic layer (12) and a second stripline (22) formed on the surface of the second ceramic layer (13). The strip lines (21) and (22) are connected to each other.
図３に示す様に、整合回路(２)を構成する第１ストリップライン(21)は渦巻き状に形成されており、該第１ストリップライン(21)の巻き方向は、外周側の端部(26)から内周側の端部(24)に向けて反時計回りである。 As shown in FIG. 3, the first stripline (21) constituting the matching circuit (2) is formed in a spiral shape, and the winding direction of the first stripline (21) is the end of the outer peripheral side ( 26) counterclockwise from the inner peripheral end (24).
又、図４に示す様に、整合回路(２)を構成する第２ストリップライン(22)は渦巻き状に形成されており、該第２ストリップライン(22)の巻き方向は、内周側の端部(23)から外周側の端部(25)に向けて時計回りである。 Further, as shown in FIG. 4, the second stripline (22) constituting the matching circuit (2) is formed in a spiral shape, and the winding direction of the second stripline (22) is the inner peripheral side. Clockwise from the end (23) toward the outer end (25).
又、第２セラミック層(13)には、第２ストリップライン(22)の内周側端部(23)の位置に第１ＶＩＡホール部(28)が設けられていると共に、第２ストリップライン(22)の外側に第２ＶＩＡホール部(27)が設けられている。両ＶＩＡホール部(27)(28)は、それぞれ第２セラミック層(13)を厚さ方向に貫通する貫通孔に導電体を充填して構成されている。 The second ceramic layer (13) is provided with a first VIA hole portion (28) at the position of the inner peripheral end (23) of the second stripline (22), and the second stripline ( A second VIA hole part (27) is provided outside 22). Both VIA hole portions (27) and (28) are configured by filling a through hole penetrating the second ceramic layer (13) in the thickness direction with a conductor.
図５は、互いに重ねられた第１ストリップライン(21)と第２ストリップライン(22)を示している。第２ストリップライン(22)の内周側端部(23)は、第１ストリップライン(21)の内周側端部(24)上に位置している。第１ストリップライン(21)の内周側端部(24)と第２ストリップライン(22)の内周側端部(23)は、第１ＶＩＡホール部(28)により互いに電気的に接続されて、第１ストリップライン(21)と第２ストリップライン(22)が互いに連結されている。
又、第１及び第２ストリップライン(21)(22)の外周側及び内周側の一部を除いて、第１ストリップライン(21)の線路の両側に第２ストリップライン(22)の互いに隣り合う線路が配置されている。
FIG. 5 shows the first stripline (21) and the second stripline (22) superimposed on each other. The inner peripheral end (23) of the second stripline (22) is located on the inner peripheral end (24) of the first stripline (21). The inner
Further, the
第２セラミック層(13)に設けられた第２ＶＩＡホール部(27)は、第１ストリップライン(21)の外周側端部(26)上に位置し、第１ストリップライン(21)の外周側端部(26)と電気的に接続されている。第１ストリップライン(21)の外周側端部(26)は、第２ＶＩＡホール部(27)を介して図７に示す受信側フィルター(４)に電気的に接続されている。又、図５に示す第２ストリップライン(22)の外周側端部(25)は、図７に示すアンテナ端子(５)に電気的に接続されている。 The second VIA hole portion (27) provided in the second ceramic layer (13) is located on the outer peripheral side end portion (26) of the first stripline (21) and is on the outer peripheral side of the first stripline (21). It is electrically connected to the end (26). The outer peripheral side end portion (26) of the first strip line (21) is electrically connected to the reception side filter (4) shown in FIG. 7 via the second VIA hole portion (27). Further, the outer peripheral side end portion (25) of the second strip line (22) shown in FIG. 5 is electrically connected to the antenna terminal (5) shown in FIG.
又、図２に示す様に、第２セラミック層(13)上には、表面に第２グランド層(18)が形成されたセラミック層(14)が積層されている。該セラミック層(14)上には、更に、２つのセラミック層(15)(19)が積層されている。 Further, as shown in FIG. 2, a ceramic layer (14) having a second ground layer (18) formed on the surface is laminated on the second ceramic layer (13). Two ceramic layers (15) and (19) are further laminated on the ceramic layer (14).
該２つのセラミック層(15)(19)には、キャビティ(16)が凹設されており、該キャビティ(16)の底面には、送信側フィルター(３)と受信側フィルター(４)が配備されている。 A cavity (16) is recessed in the two ceramic layers (15) and (19), and a transmitting side filter (3) and a receiving side filter (4) are provided on the bottom surface of the cavity (16). Has been.
キャビティ(16)内には、送信側フィルター(３)側に、複数の送信フィルター用端子部(79)と送信フィルター用接地端子部(49)が形成されると共に、受信側フィルター(４)側に、複数の受信フィルター用端子部(78)と受信フィルター用接地端子部(48)が形成されている。
送信側フィルター(３)は、ボンディングワイヤ(32)を介して送信フィルター用端子部(79)と送信フィルター用接地端子部(49)に電気的に接続され、該送信フィルター用端子部(79)を介して図７に示すアンテナ端子(５)及び送信端子(７)に電気的に接続されている。又、受信側フィルター(４)は、ボンディングワイヤ(42)を介して受信フィルター用端子部(78)と受信フィルター用接地端子部(48)に電気的に接続され、該受信フィルター用端子部(78)を介して図７に示す受信端子(８)に電気的に接続されている。
In the cavity (16), a plurality of transmission filter terminals (79) and a transmission filter ground terminal (49) are formed on the transmission filter (3) side, and the reception filter (4) side. In addition, a plurality of reception filter terminal portions (78) and a reception filter ground terminal portion (48) are formed.
The transmission filter (3) is electrically connected to the transmission filter terminal part (79) and the transmission filter ground terminal part (49) via the bonding wire (32), and the transmission filter terminal part (79). Are electrically connected to the antenna terminal (5) and the transmission terminal (7) shown in FIG. The reception filter (4) is electrically connected to the reception filter terminal section (78) and the reception filter ground terminal section (48) via the bonding wire (42), and the reception filter terminal section ( 78) and is electrically connected to the receiving terminal (8) shown in FIG.
図６は、図２に示すパッケージ(34)の中間製品である集合基板(61)を示している。該集合基板(61)は、複数の素子領域Ａが集合してなる６枚のセラミックグリーンシート(55)(56)(57)(58)(59)(60)の積層体から構成されている。
以下、該集合基板(61)の製造方法について説明する。
FIG. 6 shows a collective substrate (61) which is an intermediate product of the package (34) shown in FIG. The aggregate substrate (61) is composed of a laminate of six ceramic green sheets (55) (56) (57) (58) (59) (60) formed by a plurality of element regions A being aggregated. .
Hereinafter, a method for manufacturing the aggregate substrate (61) will be described.
各セラミックグリーンシート(55)(56)(57)(58)(59)に導電ペーストを印刷する印刷工程において、第１セラミックグリーンシート(55)の各素子領域Ａに前記第１グランド層(17)の導電パターン(68)を形成し、第２セラミックグリーンシート(56)の各素子領域Ａに図３に示す第１ストリップライン(21)の導電パターン(67)を形成する。
In the printing process of printing the conductive paste on each ceramic
第３セラミックグリーンシート(57)の各素子領域Ａには、該印刷工程の前に、図４に示す第１及び第２ＶＩＡホール部(27)(28)を構成することとなる貫通孔(52)(53)を開設しておく。そして、印刷工程では、第３セラミックグリーンシート(57)の各素子領域Ａに図４に示す第２ストリップライン(22)の導電パターン(66)を形成すると共に、貫通孔(52)(53)に導電ペーストを充填する。
In each element region A of the third ceramic green sheet (57), before the printing process, the first and second VIA hole portions (27) and (28) shown in FIG. ) (53). In the printing process, the
又、該印刷工程では、第４セラミックグリーンシート(58)の各素子領域Ａに前記第２グランド層(18)の導電パターン(69)を形成し、第５セラミックグリーンシート(59)の各素子領域Ａに前記フィルター信号端子部(78)(79)と接地端子部(48)(49)の導電パターンを形成する。 In the printing process, a conductive pattern (69) of the second ground layer (18) is formed in each element region A of the fourth ceramic green sheet (58), and each element of the fifth ceramic green sheet (59) is formed. In the region A, conductive patterns of the filter signal terminal portions (78) and (79) and the ground terminal portions (48) and (49) are formed.
該印刷工程後、前記第１グランド層(17)の導電パターン(68)を形成した第１セラミックグリーンシート(55)上に、前記第１ストリップライン(21)の導電パターン(67)を形成した第２セラミックグリーンシート(56)、及び前記第２ストリップライン(22)の導電パターン(66)を形成した第３セラミックグリーンシート(57)を順に積層する。更に、該第３セラミックグリーンシート(57)上に、前記第２グランド層(18)の導電パターン(69)を形成した第４セラミックグリーンシート(58)、前記フィルター信号端子(78)(79)及び接地端子(48)(49)の導電パターンを形成した第５セラミックグリーンシート(59)を順に積層する。そして、第５セラミックグリーンシート(59)上に、図２に示すキャビティ(16)を構成することとなる貫通孔(54)を設けたセラミックグリーンシート(60)を重ねる。
その後、該セラミックグリーンシート積層体に焼成を施し、図６に示す集合基板(61)を得る。
After the printing process, the conductive pattern (67) of the first strip line (21) was formed on the first ceramic green sheet (55) on which the conductive pattern (68) of the first ground layer (17) was formed. A second ceramic green sheet (56) and a third ceramic green sheet (57) on which the conductive pattern (66) of the second strip line (22) is formed are sequentially laminated. Further, a fourth ceramic green sheet (58) in which a conductive pattern (69) of the second ground layer (18) is formed on the third ceramic green sheet (57), and the filter signal terminals (78) (79). And the 5th ceramic green sheet (59) in which the conductive pattern of the ground terminal (48) (49) was formed is laminated | stacked in order. And the ceramic green sheet (60) provided with the through-hole (54) which will comprise the cavity (16) shown in FIG. 2 is piled up on the 5th ceramic green sheet (59).
Thereafter, the ceramic green sheet laminate is fired to obtain an aggregate substrate (61) shown in FIG.
次に、上記デュプレクサに入力された送受信信号の流れについて説明する。
まず、携帯電話機のアンテナから図７に示すデュプレクサのアンテナ端子(５)に入力された受信信号の流れについて説明する。
Next, the flow of transmission / reception signals input to the duplexer will be described.
First, the flow of a received signal input from the antenna of the mobile phone to the antenna terminal (5) of the duplexer shown in FIG.
アンテナ端子(５)から分岐点(６)を経て送信端子(７)側に向かう受信信号は、分岐点(６)と送信端子(７)間に介在する送信側フィルター(３)を通過することにより大きく減衰され、送信端子(７)に接続された携帯電話機の送信用回路には殆ど入力されない。
一方、アンテナ端子(５)から分岐点(６)を経て受信端子(８)側に向かう受信信号は、整合回路(２)と受信側フィルター(４)を通過し、受信端子(８)から携帯電話機の受信用回路に入力される。
The received signal from the antenna terminal (5) through the branch point (6) to the transmission terminal (7) side passes through the transmission side filter (3) interposed between the branch point (6) and the transmission terminal (7). And is hardly input to the transmission circuit of the mobile phone connected to the transmission terminal (7).
On the other hand, a received signal traveling from the antenna terminal (5) to the receiving terminal (8) via the branch point (6) passes through the matching circuit (2) and the receiving filter (4) and is carried from the receiving terminal (8). It is input to the receiving circuit of the telephone.
受信信号が整合回路(２)を通過する過程で、該受信信号は、図４に示す第２ストリップライン(22)の外周側端部(25)から第２ストリップライン(22)の巻き方向に沿って反時計回りに流れる。
そして、該受信信号は、第２ストリップライン(22)の内周側端部(23)から第１ＶＩＡホール部(28)を経て図３に示す第１ストリップライン(21)の内周側端部(24)に入力され、該内周側端部(24)から第１ストリップライン(21)の巻き方向に沿って時計回りに流れる。該受信信号は、第１ストリップライン(21)の外周側端部(26)から前記第２ＶＩＡホール部(27)を介して受信側フィルター(４)に入力されることとなる。
In the process in which the received signal passes through the matching circuit (2), the received signal is sent from the outer peripheral side end (25) of the second stripline (22) shown in FIG. 4 in the winding direction of the second stripline (22). Along the counterclockwise direction.
The received signal passes through the first VIA hole portion (28) from the inner peripheral end portion (23) of the second stripline (22) to the inner peripheral end portion of the first stripline (21) shown in FIG. (24) and flows clockwise from the inner peripheral side end portion (24) along the winding direction of the first stripline (21). The received signal is input from the outer peripheral side end portion (26) of the first strip line (21) to the receiving side filter (4) through the second VIA hole portion (27).
次に、携帯電話機の送信用回路から図７に示すデュプレクサの送信端子(７)に入力された送信信号の流れについて説明する。 Next, the flow of a transmission signal input from the transmission circuit of the mobile phone to the transmission terminal (7) of the duplexer shown in FIG. 7 will be described.
送信端子(７)から送信側フィルター(３)を通過し、分岐点(６)からアンテナ端子(５)側に向かう送信信号は、アンテナ端子(５)を経てアンテナから出力される。
一方、送信端子(７)から送信側フィルター(３)を通過し、分岐点(６)から受信端子(８)側に向かう送信信号は、整合回路(２)を通過した後、整合回路(２)と受信端子(８)間に介在する受信側フィルター(４)を通過することにより大きく減衰され、受信端子(８)に接続された携帯電話機の受信用回路には殆ど入力されない。
A transmission signal that passes through the transmission filter (3) from the transmission terminal (7) and travels from the branch point (6) toward the antenna terminal (5) is output from the antenna through the antenna terminal (5).
On the other hand, a transmission signal passing from the transmission terminal (7) through the transmission side filter (3) and going from the branch point (6) to the reception terminal (8) side passes through the matching circuit (2) and then the matching circuit (2 ) And the reception side filter (4) interposed between the reception terminal (8) and greatly attenuated, and hardly input to the reception circuit of the mobile phone connected to the reception terminal (8).
送信信号が整合回路(２)を通過する過程で、該送信信号は、図４に示す第２ストリップライン(22)の外周側端部(25)から第２ストリップライン(22)の巻き方向に沿って反時計回りに流れる。
そして、該送信信号は、第２ストリップライン(22)の内周側端部(23)から第１ＶＩＡホール部(28)を経て図３に示す第１ストリップライン(21)の内周側端部(24)に入力され、該内周側端部(24)から第１ストリップライン(21)の巻き方向に沿って時計回りに流れる。該送信信号は、第１ストリップライン(21)の外周側端部(26)から前記第２ＶＩＡホール部(27)を介して受信側フィルター(４)に入力されることとなる。
In the process in which the transmission signal passes through the matching circuit (2), the transmission signal is transmitted in the winding direction of the second stripline (22) from the outer peripheral end (25) of the second stripline (22) shown in FIG. Along the counterclockwise direction.
Then, the transmission signal passes through the first VIA hole portion (28) from the inner peripheral end portion (23) of the second stripline (22), and the inner peripheral end portion of the first stripline (21) shown in FIG. (24) and flows clockwise from the inner peripheral side end portion (24) along the winding direction of the first stripline (21). The transmission signal is input from the outer peripheral side end portion (26) of the first strip line (21) to the reception side filter (4) through the second VIA hole portion (27).
上記の様なデュプレクサにおいては、後述する実験によって、ミアンダ状のストリップラインを具えた整合回路を用いた場合に比べ、アイソレーション特性が改善されていることがわかった。
以下に、デュプレクサのアイソレーション特性の測定結果について述べる。
In the duplexer as described above, it has been found through experiments to be described later that the isolation characteristics are improved as compared with the case where a matching circuit having meandering striplines is used.
The measurement results of the isolation characteristics of the duplexer are described below.
図１５のグラフは、上記第１実施形態のデュプレクサのアイソレーション特性を示している。該グラフの横軸と縦軸は、それぞれ高周波信号の周波数(ＭＨｚ)と高周波信号の減衰量(ｄＢ)を表わしている。図１５のグラフから明らかな様に、第１実施形態のデュプレクサでは、高周波信号の減衰量が送信信号の周波数帯域(Ｔｘ帯域)で増大しており、十分なアイソレーション特性が得られている。 The graph of FIG. 15 shows the isolation characteristics of the duplexer of the first embodiment. The horizontal and vertical axes of the graph represent the frequency (MHz) of the high-frequency signal and the attenuation amount (dB) of the high-frequency signal, respectively. As apparent from the graph of FIG. 15, in the duplexer of the first embodiment, the attenuation amount of the high-frequency signal increases in the frequency band (Tx band) of the transmission signal, and sufficient isolation characteristics are obtained.
(第１比較例)
図９は、第１比較例のデュプレクサに用いた整合回路(90)を示しており、該整合回路(90)は、第１ストリップライン(91)と第２ストリップライン(92)を具えている。
整合回路(90)を構成する第１ストリップライン(91)は、図１０に示す如く、第１セラミック層(71)の表面に上下方向に折り返されるミアンダ状に形成されている。又、整合回路(90)を構成する第２ストリップライン(92)は、図１１に示す如く、第２セラミック層(72)の表面に、左右方向に折り返されるミアンダ状に形成されている。図９に示す如く、第１ストリップライン(91)上に第２ストリップライン(92)が積層され、第１ストリップライン(91)の線路と第２ストリップライン(92)の線路が互いに直交する向きに配置されている。又、第１ストリップライン(91)の一端部(97)と第２ストリップライン(92)の一端部(96)が、第２ストリップライン(92)の一端部(96)に設けられたＶＩＡホール部により電気的に接続されている。
(First comparative example)
FIG. 9 shows a matching circuit (90) used in the duplexer of the first comparative example, and the matching circuit (90) includes a first stripline (91) and a second stripline (92). .
As shown in FIG. 10, the first strip line (91) constituting the matching circuit (90) is formed in a meander shape that is folded up and down on the surface of the first ceramic layer (71). Further, as shown in FIG. 11, the second strip line (92) constituting the matching circuit (90) is formed on the surface of the second ceramic layer (72) in a meander shape folded back in the left-right direction. As shown in FIG. 9, the
第１比較例のデュプレクサは、整合回路(90)のパターンのみが上記実施例と異なる。第１比較例の電気的構成は、図７に示す実施例の電気的構成と同じであり、図９に示す第１ストリップライン(91)の他端部(95)がＶＩＡホール部(94)を介して前記受信側フィルター(４)に電気的に接続され、第２ストリップライン(92)の他端部(93)が前記アンテナ端子(５)に電気的に接続されている。 The duplexer of the first comparative example differs from the above-described embodiment only in the pattern of the matching circuit (90). The electrical configuration of the first comparative example is the same as the electrical configuration of the embodiment shown in FIG. 7, and the other end portion (95) of the first stripline (91) shown in FIG. 9 is the VIA hole portion (94). The other end (93) of the second strip line (92) is electrically connected to the antenna terminal (5).
図１６のグラフは、第１比較例のデュプレクサのアイソレーション特性を示している。該グラフと図１５の実施例のアイソレーション特性を示すグラフとを比較することによって、実施例では、第１比較例に比べ、送信信号の周波数帯域(Ｔｘ帯域)における高周波信号の減衰量が大きく、アイソレーション特性が改善されていることがわかる。 The graph of FIG. 16 shows the isolation characteristics of the duplexer of the first comparative example. By comparing the graph and the graph showing the isolation characteristics of the embodiment of FIG. 15, in the embodiment, the attenuation amount of the high-frequency signal in the frequency band (Tx band) of the transmission signal is larger than in the first comparative example. It can be seen that the isolation characteristics are improved.
(第２比較例)
図１２は、第２比較例のデュプレクサに用いた整合回路(80)を示しており、該整合回路(80)は、第１ストリップライン(81)と第２ストリップライン(82)を具えている。
整合回路(80)を構成する第１ストリップライン(81)は、図１３に示す如く、第１セラミック層(73)の表面に渦巻き状に形成されている。該第１ストリップライン(81)の巻き方向は、図３に示す実施例の第１ストリップライン(21)の巻き方向と逆である。又、第２ストリップライン(82)は、図１４に示す如く、第２セラミック層(74)の表面に渦巻き状に形成されており、該第２ストリップライン(82)の巻き方向は、図４に示す実施例の第２ストリップライン(22)と同じである。
(Second comparative example)
FIG. 12 shows a matching circuit (80) used in the duplexer of the second comparative example, and the matching circuit (80) includes a first stripline (81) and a second stripline (82). .
As shown in FIG. 13, the first strip line (81) constituting the matching circuit (80) is formed in a spiral shape on the surface of the first ceramic layer (73). The winding direction of the first strip line (81) is opposite to the winding direction of the first strip line (21) of the embodiment shown in FIG. Further, as shown in FIG. 14, the second strip line (82) is spirally formed on the surface of the second ceramic layer (74), and the winding direction of the second strip line (82) is as shown in FIG. This is the same as the second strip line (22) of the embodiment shown in FIG.
第２比較例は、整合回路(80)のパターンのみが実施例と異なる。第２比較例の電気的構成は、図７に示す実施例の電気的構成と同じであり、図１２に示す第２ストリップライン(82)の外周側端部(83)が前記アンテナ端子(５)に電気的に接続されており、第１ストリップライン(81)の外周側端部(85)がＶＩＡホール部(88)を介して受信側フィルター(４)に電気的に接続されている。 The second comparative example differs from the example only in the pattern of the matching circuit (80). The electrical configuration of the second comparative example is the same as the electrical configuration of the embodiment shown in FIG. 7, and the outer peripheral side end portion (83) of the second stripline (82) shown in FIG. ), And the outer end (85) of the first strip line (81) is electrically connected to the receiving filter (4) via the VIA hole (88).
整合回路(80)を流れる高周波信号は、図１４に示す第２ストリップライン(82)の外周側端部(83)から第２ストリップライン(82)の内周側端部(86)に向けて反時計回りに流れる。そして、該高周波信号は、内周側端部(86)からＶＩＡホール部(84)を介して図１３に示す第１ストリップライン(81)の内周側端部(87)に入力され、該内周側端部(87)から第１ストリップライン(81)の外周側端部(85)に向けて反時計回りに流れる。
この様に、第２比較例では、整合回路(80)を構成する第１ストリップライン(81)と第２ストリップライン(82)とで高周波信号の流れる向きが同じである。
The high frequency signal flowing through the matching circuit (80) is directed from the outer peripheral end (83) of the second stripline (82) shown in FIG. 14 toward the inner peripheral end (86) of the second stripline (82). Flows counterclockwise. Then, the high frequency signal is input from the inner peripheral side end portion (86) to the inner peripheral side end portion (87) of the first stripline (81) shown in FIG. 13 via the VIA hole portion (84). It flows counterclockwise from the inner peripheral side end portion (87) toward the outer peripheral side end portion (85) of the first stripline (81).
As described above, in the second comparative example, the direction in which the high-frequency signal flows is the same in the
図１７のグラフは、第２比較例のデュプレクサのアイソレーション特性を示している。該グラフと図１６の第１比較例のアイソレーション特性を示すグラフとを比較することによって、第２比較例では、第１比較例に比べても送信信号の周波数帯域(Ｔｘ帯域)における高周波信号の減衰量が小さく、アイソレーション特性が劣化していることがわかる。 The graph of FIG. 17 shows the isolation characteristics of the duplexer of the second comparative example. By comparing the graph with the graph showing the isolation characteristic of the first comparative example in FIG. 16, the second comparative example has a high frequency signal in the frequency band (Tx band) of the transmission signal as compared with the first comparative example. It can be seen that the amount of attenuation is small and the isolation characteristics deteriorate.
以上のことから、実施例のデュプレクサでは、整合回路(２)を構成する第１及び第２ストリップライン(21)(22)が渦巻き状に形成されており、且つ、整合回路(２)を流れる高周波信号の向きが第１ストリップライン(21)と第２ストリップライン(22)とで逆になる構成によって、ミアンダ状の整合回路(90)を用いた第１比較例に比べてアイソレーション特性が改善されたことがわかる。 From the above, in the duplexer of the embodiment, the first and second strip lines (21) and (22) constituting the matching circuit (2) are formed in a spiral shape and flow through the matching circuit (2). Due to the configuration in which the direction of the high-frequency signal is reversed between the first stripline (21) and the second stripline (22), the isolation characteristic is higher than that of the first comparative example using the meander-like matching circuit (90). You can see that it has improved.
(第２実施形態)
図８は第２実施形態のデュプレクサの電気的構成を示している。第１実施形態と同様、アンテナ端子(５)は、分岐点(６)を介して送信端子(７)と受信端子(８)に繋がっており、分岐点(６)と送信端子(７)とを繋ぐ配線には、送信側フィルター(３)が介在し、分岐点(６)と受信端子(８)とを繋ぐ配線には、受信側フィルター(４)が介在している。
(Second embodiment)
FIG. 8 shows the electrical configuration of the duplexer of the second embodiment. As in the first embodiment, the antenna terminal (5) is connected to the transmission terminal (7) and the reception terminal (8) via the branch point (6), and the branch point (6) and the transmission terminal (7) are connected to each other. Is connected to the transmission side filter (3), and the wiring connecting the branch point (6) to the reception terminal (8) is interposed to the reception side filter (4).
送信側フィルター(３)の通過周波数帯域は、携帯電話機における送信信号の周波数帯域(例えば、８９７ＭＨｚ〜９２５ＭＨｚ)に応じて設定されており、受信側フィルター(４)の通過周波数帯域は、携帯電話機における受信信号の周波数帯域(例えば、８４２ＭＨｚ〜８７０ＭＨｚ)に応じて設定されている。 The pass frequency band of the transmission side filter (3) is set according to the frequency band (for example, 897 MHz to 925 MHz) of the transmission signal in the mobile phone, and the pass frequency band of the reception side filter (4) is set in the mobile phone. It is set according to the frequency band (for example, 842 MHz to 870 MHz) of the received signal.
上記の様に、第２実施形態では、送信側フィルター(３)の通過周波数帯域が、受信側フィルター(４)の通過周波数帯域よりも高域側であり、送信側フィルター(３)とアンテナ端子(５)とを繋ぐ配線には、第１実施形態と同じ整合回路(２)が介在している。 As described above, in the second embodiment, the transmission frequency band of the transmission filter (3) is higher than the transmission frequency band of the reception filter (4), and the transmission filter (3) and the antenna terminal The same matching circuit (2) as in the first embodiment is interposed in the wiring connecting (5).
第２実施形態において、図５に示す整合回路(２)は、第２ストリップライン(22)の外周側端部(25)が前記アンテナ端子(５)に電気的に接続され、第１ストリップライン(21)の外周側端部(26)が第２ＶＩＡホール部(27)を介して前記送信側フィルター(３)に電気的に接続されている。 In the second embodiment, the matching circuit (2) shown in FIG. 5 is configured such that the outer peripheral side end (25) of the second stripline (22) is electrically connected to the antenna terminal (5), and the first stripline. The outer peripheral end (26) of (21) is electrically connected to the transmission filter (3) via the second VIA hole (27).
図１８のグラフは、第２実施形態のデュプレクサのアイソレーション特性を示している。図１８のグラフから明らかな様に、第２実施形態では、高周波信号の減衰量が送信信号の周波数帯域(Ｔｘ帯域)で増大している。
又、該グラフと図１５の第１実施形態のアイソレーション特性を示すグラフとを比較することによって、第１実施形態における受信信号の周波数帯域(Ｒｘ帯域)での高周波信号の減衰量が、第２実施形態における送信信号の周波数帯域(Ｔｘ帯域)での高周波信号の減衰量とほぼ同じであることがわかる。
The graph of FIG. 18 shows the isolation characteristics of the duplexer of the second embodiment. As is apparent from the graph of FIG. 18, in the second embodiment, the attenuation amount of the high-frequency signal increases in the frequency band (Tx band) of the transmission signal.
Further, by comparing this graph with the graph showing the isolation characteristic of the first embodiment of FIG. 15, the attenuation amount of the high-frequency signal in the frequency band (Rx band) of the received signal in the first embodiment is It can be seen that the attenuation amount of the high-frequency signal in the frequency band (Tx band) of the transmission signal in the second embodiment is almost the same.
(第３比較例)
第３比較例では、図８に示す様に、送信側フィルター(３)とアンテナ端子(５)とを繋ぐ配線に、図９に示す第１比較例と同じミアンダ状のストリップライン(91)(92)を具えた整合回路(90)が介在している。
第３比較例において、図９に示す整合回路(90)を構成する第１ストリップライン(91)の他端部(95)は、ＶＩＡホール部(94)を介して前記送信側フィルター(３)に電気的に接続され、第２ストリップライン(92)の他端部(93)が前記アンテナ端子(５)に電気的に接続されている。
(Third comparative example)
In the third comparative example, as shown in FIG. 8, the same meander-shaped stripline (91) (91) as in the first comparative example shown in FIG. A matching circuit (90) with 92) is interposed.
In the third comparative example, the other end portion (95) of the first stripline (91) constituting the matching circuit (90) shown in FIG. 9 is connected to the transmission side filter (3) via the VIA hole portion (94). The other end (93) of the second strip line (92) is electrically connected to the antenna terminal (5).
図１９のグラフは、第３比較例のデュプレクサのアイソレーション特性を示している。該グラフと第２実施形態のデュプレクサのアイソレーション特性を示す図１８のグラフとを比較することによって、第３比較例では、送信信号の周波数帯域(Ｔｘ帯域)での高周波信号の減衰量が第２実施形態より小さく、第２実施形態に比べてアイソレーション特性が劣化していることがわかる。 The graph of FIG. 19 shows the isolation characteristics of the duplexer of the third comparative example. By comparing this graph with the graph of FIG. 18 showing the isolation characteristics of the duplexer of the second embodiment, in the third comparative example, the attenuation amount of the high-frequency signal in the frequency band (Tx band) of the transmission signal is the first. It is smaller than the second embodiment, and it can be seen that the isolation characteristics are deteriorated as compared with the second embodiment.
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、整合回路(２)を構成する第１及び第２ストリップライン(21)(22)の巻き数や長さは、送受信信号の周波数等に応じて変更することが出来る。 In addition, each part structure of this invention is not restricted to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible within the technical scope as described in a claim. For example, the number of turns and the length of the first and second strip lines (21) and (22) constituting the matching circuit (2) can be changed according to the frequency of the transmission / reception signal.
又、整合回路(２)は、第１ストリップライン(21)が形成された1つの第１セラミック層(12)と第２ストリップライン(22)が形成された１つの第２セラミック層(13)とが互いに積層された２層構造に限らず、１つの第１セラミック層(12)が２つの第２セラミック層(13)に挟まれた３層構造、或いは、１つの第２セラミック層(13)が２つの第１セラミック層(12)に挟まれた３層構造でもよく、更に、複数の第１セラミック層(12)と複数の第２セラミック層(13)が交互に積層された４層以上の構造でもよい。 The matching circuit (2) includes one first ceramic layer (12) in which the first strip line (21) is formed and one second ceramic layer (13) in which the second strip line (22) is formed. Is not limited to the two-layer structure in which the two layers are stacked on each other, or a three-layer structure in which one first ceramic layer (12) is sandwiched between two second ceramic layers (13), or one second ceramic layer (13 ) May be a three-layer structure sandwiched between two first ceramic layers (12), and four layers in which a plurality of first ceramic layers (12) and a plurality of second ceramic layers (13) are alternately laminated. The above structure may be used.
ストリップライン(21)(22)のパターンは、矩形に限らず、円形、楕円形でもよい、又、各層はセラミックに限定されず、例えばガラスエポキシ等の樹脂でもよい。第１及び第２ストリップライン(21)(22)は、ＶＩＡホール(28)の他に、貫通孔の内周面に導電体を被着させたスルーホール部によって連結させてもよい。 The pattern of the strip lines (21) and (22) is not limited to a rectangle but may be a circle or an ellipse. Each layer is not limited to a ceramic, and may be a resin such as glass epoxy. The first and second strip lines (21) and (22) may be connected by a through hole portion in which a conductor is attached to the inner peripheral surface of the through hole, in addition to the VIA hole (28).
(12) 第１セラミック層
(13) 第２セラミック層
(２) 整合回路
(21) 第１ストリップライン
(22) 第２ストリップライン
(23)(24) 内周側端部
(25)(26) 外周側端部
(28) 第１ＶＩＡホール部
(３) 送信側フィルター
(34) 積層体
(４) 受信側フィルター
(５) アンテナ端子
(８) 送信端子
(９) 受信端子
(12) First ceramic layer
(13) Second ceramic layer
(2) Matching circuit
(21) First strip line
(22) Second strip line
(23) (24) Inner edge
(25) (26) Outer end
(28) 1st VIA Hall
(3) Transmitter filter
(34) Laminate
(4) Receiving side filter
(5) Antenna terminal
(8) Transmission terminal
(9) Reception terminal
Claims (5)
前記整合回路(２)は、前記積層体(34)を構成する第１層の表面に渦巻き状に形成された第１ストリップライン(21)と、第２層の表面に渦巻き状に形成された第２ストリップライン(22)と、第１ストリップライン(21)の一端部と第２ストリップライン(22)の一端部を互いに電気的に接続する連結部とを具え、第１ストリップライン(21)の他端部から前記連結部に向かう巻き方向と、前記連結部から前記第２ストリップライン(22)の他端部に向かう巻き方向が互いに逆向きであることを特徴とする高周波回路素子。 A laminated body (34) formed by laminating a plurality of layers, and the laminated body (34) includes a plurality of high-frequency filters having different pass frequency bands and a matching circuit for matching between the plurality of high-frequency filters. In the high frequency circuit element in which a high frequency circuit comprising (2) is provided, and a plurality of external connection terminals connected to the high frequency circuit are provided on the outer surface of the laminate (34),
The matching circuit (2) is formed in a spiral shape on the surface of the first layer constituting the laminated body (34) and a first strip line (21) formed in a spiral shape on the surface of the second layer. The first stripline (21) comprises a second stripline (22), a connecting portion for electrically connecting one end of the first stripline (21) and one end of the second stripline (22) to each other. The high-frequency circuit device according to claim 1, wherein a winding direction from the other end portion toward the connecting portion and a winding direction from the connecting portion toward the other end portion of the second stripline (22) are opposite to each other.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005358254A JP2009055073A (en) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | High-frequency circuit element |
| PCT/JP2006/324693 WO2007069574A1 (en) | 2005-12-12 | 2006-12-11 | High-frequency circuit element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005358254A JP2009055073A (en) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | High-frequency circuit element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009055073A true JP2009055073A (en) | 2009-03-12 |
Family
ID=38162882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005358254A Pending JP2009055073A (en) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | High-frequency circuit element |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009055073A (en) |
| WO (1) | WO2007069574A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220344793A1 (en) * | 2021-04-26 | 2022-10-27 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Rotatable antenna design for undersea vehicles |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021122479A1 (en) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 | Université de Lille | Electroacoustic device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001185426A (en) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Tdk Corp | Noise absorbing device |
| JP2003304139A (en) * | 2002-02-07 | 2003-10-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Package for surface acoustic wave branching filter and method for manufacturing the same package |
| JP2004152980A (en) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | Thin magnetic film inductor element and micro power conversion device using the same |
-
2005
- 2005-12-12 JP JP2005358254A patent/JP2009055073A/en active Pending
-
2006
- 2006-12-11 WO PCT/JP2006/324693 patent/WO2007069574A1/en active Application Filing
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220344793A1 (en) * | 2021-04-26 | 2022-10-27 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Rotatable antenna design for undersea vehicles |
| US11522265B2 (en) * | 2021-04-26 | 2022-12-06 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Rotatable antenna design for undersea vehicles |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2007069574A1 (en) | 2007-06-21 |
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