JP2009047654A - 空気流量測定装置 - Google Patents

Abstract

【課題】シール材の成分が空気流路空間へ滲み出た場合であっても空気流量測定に影響を及ぼさず、高精度で信頼性の高い空気流量測定装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１ｂの一方の端部に空気流量検出部１ｓが形成され、もう一方の端部にパッド部１ｐが形成されてなる空気流量検出チップ１０が、リードフレーム２上に搭載され、空気流量検出チップ１０を覆うカバー３が、半導体基板１ｂ上におい記空気流量検出部１ｓが属する空気流路空間３ｒとパッド部１ｐが属する配線空間３ｉを仕切る仕切り壁３ｓを有してなり、配線空間３ｉにシール材６が充填されて、パッド部１ｐとボンディングワイヤ５がシール材６中に埋め込まれてなる空気流量測定装置１００であって、半導体基板１ｂ上の空気流量検出部１ｓと仕切り壁３ｓの間に位置して、仕切り壁３ｓに沿って、ヒータ８が配置されてなる空気流量測定装置１００とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体基板の一端に形成された空気流量検出部を空気流路に露出して空気の流量を測定する、空気流量測定装置に関する。

半導体基板の一端に形成された空気流量検出部を空気流路に露出して空気の流量を測定する空気流量測定装置が、例えば、特開平６−５０７８３号公報（特許文献１）に質量流量センサとして開示されている。

図７は、特許文献１に開示された質量流量センサと同様の従来の空気流量測定装置９０を模式的に示した断面図である。また、図８は、図７の空気流量検出チップ１の一例を詳細に示した上面図である。

図７に示す空気流量測定装置９０は、メンブレン式空気流量測定装置で、空気流量検出チップ１、リードフレーム２およびカバー３で構成されている。

空気流量検出チップ１は、図７に示すように、半導体基板１ｂの主面側における一方の端部に一点鎖線で囲って示した空気流量検出部１ｓが形成され、もう一方の端部に二点鎖線で囲って示したワイヤボンディングのためのパッド部１ｐが形成されている。

空気流量検出チップ１の空気流量検出部１ｓでは、半導体基板１ｂの裏面側に溝１ｚが形成されて、該溝１ｚにより主面側にメンブレン（薄膜部）１ｍが形成されている。メンブレン１ｍは、空気流量検出チップ１の他の部位と比べて膜厚が薄く形成されているので、熱容量が低く抑えられ、他の部位との熱的な絶縁が確保される。メンブレン１ｍ上には、図８に示すように、一対のヒータからなる昇温部１ｈが形成されている。また、該一対のヒータからなる昇温部１ｈを挟むようにして、空気の流れ方向の上流側と下流側において、温度を検出する一対の感温部１ｋが形成されている。このように、図７の空気流量検出チップ１は、メンブレン１ｍが形成された熱式の空気流量検出チップとなっている。

空気流量検出チップ１のパッド部１ｐでは、半導体基板１ｂ上に形成されたパッド１ａに、金（Ａｕ）ワイヤ５がボンディングされている。パッド１ａとボンディングワイヤ５は、図７に示すように、ゲル等からなるシール材６中に埋め込まれて保護されている。

空気流量検出チップ１は、図７に示すように、リードフレーム２上に搭載され、ダイボンド４により固定されている。また、空気流量検出チップ１を覆うカバー３には、仕切り壁３ｓが形成されている。この仕切り壁３ｓによって、半導体基板１ｂ上において流量を測定するための流路で空気流量検出部１ｓが属する空気流路空間３ｒと、パッド部１ｐが属する配線空間３ｉが仕切られている。仕切り壁３ｓと半導体基板１ｂの隙間には接着材７が挿入されており、配線空間３ｉには前述したシール材６が充填されている。
特開平６−５０７８３号公報

図７に示す空気流量測定装置９０では、空気流路空間３ｒを空気が流れるため、空気流路空間３ｒは、配線空間３ｉに対して一般的に減圧状態にある。従って、配線空間３ｉに充填されているゲル等からなるシール材６には、空気流路空間３ｒに流れ出そうとする力が働く。仕切り壁３ｓと半導体基板１ｂの隙間に挿入されている接着材７は、上記配線空間３ｉに充填されたシール材６の空気流路空間３ｒへの流出を防止するために挿入されたものである。しかしながら、接着材７による密閉性は、塗布の出来栄えに依存し、ばらつきがある。また、ゲル等からなるシール材６には、主たるゲル成分だけでなく溶剤の油成分等が含まれている。この溶剤の油成分等は、接着材７によっても、空気流路空間３ｒへの滲み出しを防止することが困難である。この滲み出した溶剤の油成分等が空気流量検出部１ｓに到達すると、流量測定に誤差が生じてしまう。

そこで本発明は、半導体基板の一端に形成された空気流量検出部を空気流路に露出して空気の流量を測定する空気流量測定装置であって、シール材の成分が空気流路空間へ滲み出た場合であっても空気流量測定に影響を及ぼさず、高精度で信頼性の高い空気流量測定装置を提供することを目的としている。

請求項１に記載の空気流量測定装置は、半導体基板の主面側における一方の端部に空気流量検出部が形成され、もう一方の端部にワイヤボンディングのためのパッド部が形成されてなる空気流量検出チップが、リードフレーム上に搭載され、前記空気流量検出チップを覆うカバーが、前記半導体基板上において前記空気流量検出部が属する空気流路空間と前記パッド部が属する配線空間を仕切る仕切り壁を有してなり、前記配線空間にシール材が充填されて、前記パッド部とボンディングワイヤが該シール材中に埋め込まれてなる空気流量測定装置であって、前記半導体基板上の前記空気流量検出部と前記仕切り壁の間に位置して、該仕切り壁に沿って、ヒータが配置されてなることを特徴としている。

上記空気流量測定装置においては、リードフレーム上に搭載された空気流量検出チップを覆うカバーの仕切り壁によって、空気流路空間と配線空間が構成されている。空気流路空間は、被測定流体である空気の流路となる空間で、空気流量検出チップの空気流量検出部を当該空気流路空間に露出して、空気の流量を測定する。一方、配線空間には、シール材が充填され、該シール材により、空気流量検出チップの表面に露出しているパッドやボンディングワイヤが保護される。

上記空気流量測定装置においては、配線空間に充填されているシール材の成分が仕切り壁と半導体基板の隙間を通って空気流路空間へ滲み出した場合であっても、上記ヒータにより、滲み出たシール材の成分を焼却することができる。従って、滲み出たシール材の成分の空気流量検出部への付着とこれによる空気流量測定の特性変動を防止することができる。

以上のようにして、上記空気流量測定装置は、半導体基板の一端に形成された空気流量検出部を空気流路に露出して空気の流量を測定する空気流量測定装置であって、シール材の成分が空気流路空間へ滲み出た場合であっても空気流量測定に影響を及ぼさず、高精度で信頼性の高い空気流量測定装置とすることができる。

上記空気流量測定装置は、例えば請求項２に記載のように、前記半導体基板の裏面側に溝が形成されて、該溝により主面側にメンブレン（薄膜部）が形成されてなり、前記空気流量検出部が、前記メンブレンと該メンブレンの周りに配置される昇温部と感温部とで構成とすることができる。上記メンブレンは、空気流量検出チップの他の部位と比べて膜厚が薄く形成されているので、熱容量が低く抑えられ、他の部位との熱的な絶縁が確保される。これによって、当該空気流量測定装置においては、高精度の空気流量測定が可能となる。

尚、この場合には、請求項３に記載のように、前記ヒータが、前記昇温部と同じ材料で形成されてなることが好ましい。これによって、製造コストを低減でき、安価な空気流量測定装置とすることができる。

上記空気流量測定装置においては、請求項４に記載のように、前記ヒータが、前記仕切り壁と交わる前記半導体基板の一方の辺からもう一方の辺に亘って配置されてなることが好ましい。当該ヒータによれば、仕切り壁と半導体基板の隙間を通って空気流路空間へ滲み出したシール材の成分を、仕切り壁に沿って半導体基板の一方の辺からもう一方の辺に亘って、確実に遮断することができる。

この場合、さらに請求項５に記載のように、前記ヒータが、前記一方の辺または前記もう一方の辺に沿って配置されてなる構成としてもよい。これによれば、仕切り壁と半導体基板の隙間を通って空気流路空間へ滲み出したシール材の成分が、上記半導体基板の一方の辺またはもう一方の辺から回り込んで空気流量検出部へ到達するのを抑制することができる。

また、上記空気流量測定装置においては、請求項６に記載のように、前記ヒータが、前記仕切り壁に沿って、ジグザグ形状に形成されてなる構成としてもよい。これによれば、直線形状のヒータに較べてヒータの長さを長くすることができ、滲み出たシール材の成分の焼却をより確実なものとすることができる。

上記空気流量測定装置は、例えば請求項７に記載のように、前記ヒータの直下において、前記半導体基板の裏面側に、溝が形成されてなる構成とすることができる。当該溝により半導体基板の他の部位との熱分離が可能であるため、ヒータの発熱が容易になると共に、他の部位における温度上昇を抑制することができる。尚、請求項２に記載したように空気流量検出部にメンブレンを形成する場合には、メンブレン直下の溝と上記ヒータ直下の溝を同時に形成することで、製造コストを低減し、安価な空気流量測定装置とすることができる。

一方、請求項８に記載のように、前記半導体基板上の前記空気流量検出部と前記仕切り壁の間に、該仕切り壁に沿って、該半導体基板の主面側に溝が形成され、前記ヒータが、該溝内に配置されてなる構成とすることも可能である。これによれば、半導体基板の平坦面にヒータを配置する場合に較べて、仕切り壁と半導体基板の隙間を通って空気流路空間へ滲み出したシール材の成分の空気流量検出部へ到達するまでの距離が長くなり、空気流量検出部への到達を遅らせることができる。また、シール材の成分の滲み出し量が多い場合には、上記主面側の溝に滲み出したシール材の成分を溜め込んで、効率的に焼却することができる。

また、上記空気流量測定装置においては、請求項９に記載のように、前記カバーが、前記半導体基板上において、前記空気流路空間を前記空気流量検出部が属する第１空気流路空間と前記ヒータが属する第２空気流路空間に分割する、第２仕切り壁を有してなる構成としてもよい。

当該空気流量測定装置においては、カバーに設けられた第２仕切り壁によって、前記した空気流路空間が分割され、第１空気流路空間と第２空気流路空間が構成されている。当該空気流量測定装置においては、空気流量検出部が属する第１空気流路空間において、空気の流量を測定し、ヒータが属する第２空気流路空間において、前記仕切り壁から滲み出したシール材の成分を焼却することが可能である。上記第２空気流路空間は、第１空気流路空間と分離した空気の流路であり、その形状を適宜設定することで、滲み出したシール材の成分を空気の流れにより吹き飛ばす作用を持たせることも可能である。また、上記第２空気流路空間は、ヒータで発生した熱が空気流量検出部に到達しないように、ヒータの熱を当該第２空気流路空間内に閉じ込める効果も有している。

以上のようにして、上記した空気流量測定装置は、半導体基板の一端に形成された空気流量検出部を空気流路に露出して空気の流量を測定する空気流量測定装置であって、シール材の成分が空気流路空間へ滲み出た場合であっても空気流量測定に影響を及ぼさず、高精度で信頼性の高い空気流量測定装置とすることができる。

従って、上記した空気流量測定装置は、請求項１０に記載のように、長期に亘って使用され、高精度で高い信頼性が要求される車載用の空気流量測定装置として好適である。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。

図１は、本発明の空気流量測定装置の一例で、（ａ）は、空気流量測定装置１００の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＡ−Ａでの横断面の上視図である。尚、図１（ａ），（ｂ）の空気流量測定装置１００において、図７に示した空気流量測定装置９０および図８に示した空気流量検出チップ１と同様の部分については、同じ符号を付した。

図１（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１００は、図７に示した空気流量測定装置９０と同様のメンブレン式空気流量測定装置で、空気流量検出チップ１０、リードフレーム２およびカバー３で構成されている。

図１（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１００の空気流量検出チップ１０は、図７に示した空気流量測定装置９０の空気流量検出チップ１と同様に、半導体基板１ｂの主面側における一方の端部に一点鎖線で囲って示した空気流量検出部１ｓが形成され、もう一方の端部に二点鎖線で囲って示したワイヤボンディングのためのパッド部１ｐが形成されている。

図１（ａ），（ｂ）の空気流量測定装置１００の空気流量検出部１ｓでは、半導体基板１ｂの裏面側に溝１ｚが形成されて、該溝１ｚにより主面側にメンブレン（薄膜部）１ｍが形成されている。尚、図を見易くするため、図１（ｂ）では空気流量検出部１ｓの詳細構造の図示を省略したが、空気流量検出部１ｓは、例えば図８に示した空気流量検出チップ１と同様の構造を採用することができる。すなわち、空気流量検出部１ｓは、メンブレン１ｍと該メンブレン１ｍの周りに配置される昇温部１ｈと感温部１ｋとで構成とすることができる。メンブレン１ｍは、空気流量検出チップ１の他の部位と比べて膜厚が薄く形成されているので、熱容量が低く抑えられ、他の部位との熱的な絶縁が確保される。これによって、図１（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１００においても、高精度の空気流量測定が可能となる。

また、図１（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１００のパッド部１ｐでは、図７に示した空気流量測定装置９０のパッド部１ｐと同様に、半導体基板１ｂ上に形成されたパッド１ａに、金（Ａｕ）ワイヤ５がボンディングされている。パッド１ａとボンディングワイヤ５は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、ゲル等からなるシール材６中に埋め込まれて保護されている。

また、図１（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１００においても、図７に示した空気流量測定装置９０と同様で、空気流量検出チップ１０が、リードフレーム２上に搭載され、ダイボンド４により固定されている。また、空気流量検出チップ１０を覆うカバー３には、仕切り壁３ｓが形成されている。この仕切り壁３ｓによって、半導体基板１ｂ上において流量を測定するための流路で空気流量検出部１ｓが属する空気流路空間３ｒと、パッド部１ｐが属する配線空間３ｉが仕切られており、配線空間３ｉには前述したシール材６が充填されている。

以上のように、図１（ａ），（ｂ）の空気流量測定装置１００においては、リードフレーム２上に搭載された空気流量検出チップ１０を覆うカバー３の仕切り壁３ｓによって、空気流路空間３ｒと配線空間３ｉが構成されている。空気流路空間３ｒは、被測定流体である空気の流路となる空間で、空気流量検出チップ１０の空気流量検出部１ｓを当該空気流路空間３ｒに露出して、空気の流量を測定する。一方、配線空間３ｉには、シール材６が充填され、該シール材６により、空気流量検出チップ１０の表面に露出しているパッド１ａやボンディングワイヤ５が保護される。

以上が、図１（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１００と図７に示した空気流量測定装置９０について、同様の構造となっている点である。

一方、図１（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１００においては、図７に示した空気流量測定装置９０と異なり、半導体基板１ｂ上の空気流量検出部１ｓとカバー３の仕切り壁３ｓの間に位置して、該仕切り壁３ｓに沿って、ヒータ８が配置されている。従って、図１（ａ），（ｂ）の空気流量測定装置１００においては、配線空間３ｉに充填されているシール材６の成分が仕切り壁３ｓと半導体基板１ｂの隙間を通って空気流路空間３ｒへ滲み出した場合であっても、上記ヒータ８により、滲み出たシール材６の成分を焼却することができる。従って、滲み出たシール材６の成分の空気流量検出部１ｓへの付着とこれによる空気流量測定の特性変動を防止することができる。

尚、図１（ａ），（ｂ）の空気流量測定装置１００では、図７の空気流量測定装置９０と異なり、仕切り壁３ｓと半導体基板１ｂの隙間に接着材７を挿入しない場合の例を示した。しかしながらこれに限らず、図７の空気流量測定装置９０と同様に、仕切り壁３ｓと半導体基板１ｂの隙間に接着材７を挿入するようにしてもよい。特に、空気流路空間３ｒは、空気が流れるため、配線空間３ｉに対して一般的に減圧状態にある。従って、配線空間３ｉに充填されているシール材６がゲル等からなる場合には、仕切り壁３ｓと半導体基板１ｂの隙間に接着材７が挿入されていても、主たるゲル成分以外に溶剤の油成分等が空気流路空間３ｒへの滲み出すことがある。このような場合であっても、上記ヒータ８により、滲み出たゲル等からなるシール材６の溶剤の油成分等を焼却することができる。

以上のようにして、図１（ａ），（ｂ）に示すの空気流量測定装置１００は、半導体基板１ｂの一端に形成された空気流量検出部１ｓを空気流路に露出して空気の流量を測定する空気流量測定装置であって、シール材６の成分が空気流路空間３ｒへ滲み出た場合であっても空気流量測定に影響を及ぼさず、高精度で信頼性の高い空気流量測定装置とすることができる。

尚、図１（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１００の空気流量検出部１ｓを、図８に示すメンブレン１ｍと該メンブレン１ｍの周りに配置される昇温部１ｈと感温部１ｋとで構成する場合には、図１（ａ），（ｂ）に示すヒータ８が、図８に示す昇温部１ｈと同じ材料で形成することが好ましい。これによって、製造コストを低減でき、安価な空気流量測定装置とすることができる。

また、上記空気流量測定装置１００においては、図１（ｂ）に示すように、ヒータ８が、仕切り壁３ｓと交わる半導体基板１ｂの一方の辺Ｌ１からもう一方の辺Ｌ２に亘って配置されてなることが好ましい。これによれば、仕切り壁３ｓと半導体基板１ｂの隙間を通って空気流路空間３ｒへ滲み出したシール材６の成分を、仕切り壁３ｓに沿って半導体基板１ｂの一方の辺Ｌ１からもう一方の辺Ｌ２に亘って、確実に遮断することができる。

図２は、別の空気流量測定装置の例で、（ａ）は、空気流量測定装置１０１の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＢ−Ｂでの横断面の上視図である。尚、以下に示す空気流量測定装置の各例において、図１に示した空気流量測定装置１００と同様の部分については、同じ符号を付している。

図２（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１０１においては、図１に示した空気流量測定装置１００と異なり、ヒータ８ａが、仕切り壁３ｓに沿うだけでなく、仕切り壁３ｓと交わる半導体基板１ｂの一方の辺Ｌ１ともう一方の辺Ｌ２に沿って配置されている。これにより、仕切り壁３ｓと半導体基板１ｂの隙間を通って空気流路空間３ｒへ滲み出したシール材６の成分が、上記半導体基板１ｂの一方の辺Ｌ１ともう一方の辺Ｌ２から回り込んで空気流量検出部１ｓへ到達するのを抑制することができる。

図３も、別の空気流量測定装置の例で、（ａ）は、空気流量測定装置１０２の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＣ−Ｃでの横断面の上視図である。

図３（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１０２においては、図１に示した空気流量測定装置１００と異なり、ヒータ８ｂが、仕切り壁３ｓに沿って、ジグザグ形状に形成されている。これにより、図３（ａ），（ｂ）の空気流量測定装置１０２におけるヒータ８ｂは、図１（ａ），（ｂ）の空気流量測定装置１００における直線形状のヒータ８に較べて、ヒータの長さを長くすることができ、滲み出たシール材６の成分の焼却をより確実なものとすることができる。

図４も、別の空気流量測定装置の例で、（ａ）は、空気流量測定装置１０３の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＤ−Ｄでの横断面の上視図である。

図４（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１０３では、図１に示した空気流量測定装置１００と異なり、ヒータ８の直下において、半導体基板１ｂの裏面側に、溝１ｙが形成されている。当該溝１ｙにより半導体基板１ｂの他の部位との熱分離が可能であるため、ヒータ８の発熱が容易になると共に、他の部位における温度上昇を抑制することができる。尚、図４（ａ），（ｂ）の空気流量測定装置１０３に示すように、空気流量検出部１ｓにメンブレン１ｍを形成する場合には、メンブレン１ｍ直下の溝１ｚと上記ヒータ８直下の溝１ｙを同時に形成することで、製造コストを低減し、安価な空気流量測定装置とすることができる。

図５も、別の空気流量測定装置の例で、（ａ）は、空気流量測定装置１０４の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＥ−Ｅでの横断面の上視図である。

図５（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１０４では、図１に示した空気流量測定装置１００と異なり、半導体基板１ｂ上の空気流量検出部１ｓと仕切り壁３ｓの間に、該仕切り壁３ｓに沿って、半導体基板１ｂの主面側に溝１ｘが形成され、ヒータ８ｃが、該溝１ｘ内に配置されている。このため、当該空気流量測定装置１０４では、図１の空気流量測定装置１００における半導体基板１ｂの平坦面にヒータ８を配置する場合に較べて、仕切り壁３ｓと半導体基板１ｂの隙間を通って空気流路空間３ｒへ滲み出したシール材６の成分の空気流量検出部１ｓへ到達するまでの距離が長くなり、空気流量検出部への到達を遅らせることができる。また、シール材６の成分の滲み出し量が多い場合には、上記主面側の溝１ｂに滲み出したシール材６の成分を溜め込んで、効率的に焼却することができる。

図６も、別の空気流量測定装置の例で、（ａ）は、空気流量測定装置１０５の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＦ−Ｆでの横断面の上視図である。

図６（ａ），（ｂ）に示す空気流量測定装置１０５においては、カバー３０が、半導体基板１ｂ上において、仕切り壁３ｓによって配線空間３ｉと仕切られた空気流路空間３ｒを空気流量検出部１ｓが属する第１空気流路空間３ｒ１とヒータ８が属する第２空気流路空間３ｒ２に分割する、第２仕切り壁３ｔを有している。当該空気流量測定装置１０５においては、空気流量検出部１ｓが属する第１空気流路空間３ｒ１において、空気の流量を測定し、ヒータ８が属する第２空気流路空間３ｒ２において、仕切り壁３ｓから滲み出したシール材６の成分を焼却することが可能である。第２空気流路空間３ｒ２は、第１空気流路空間３ｒ１と分離した空気の流路であり、その形状を適宜設定することで、滲み出したシール材６の成分を図中の白抜き矢印で示した空気の流れにより吹き飛ばす作用を持たせることも可能である。また、第２空気流路空３ｒ２は、ヒータ８で発生した熱が空気流量検出部１ｓに到達しないように、ヒータ８の熱を当該第２空気流路空間３ｒ２内に閉じ込める効果も有している。

以上のようにして、図１〜図６の空気流量測定装置１００〜１０５で例示した本発明の空気流量測定装置は、半導体基板の一端に形成された空気流量検出部を空気流路に露出して空気の流量を測定する空気流量測定装置であって、シール材の成分が空気流路空間へ滲み出た場合であっても空気流量測定に影響を及ぼさず、高精度で信頼性の高い空気流量測定装置とすることができる。

従って、本発明の空気流量測定装置は、長期に亘って使用され、高精度で高い信頼性が要求される車載用の空気流量測定装置として好適である。

本発明の空気流量測定装置の一例で、（ａ）は、空気流量測定装置１００の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＡ−Ａでの横断面の上視図である。 別の空気流量測定装置の例で、（ａ）は、空気流量測定装置１０１の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＢ−Ｂでの横断面の上視図である。 別の空気流量測定装置の例で、（ａ）は、空気流量測定装置１０２の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＣ−Ｃでの横断面の上視図である。 別の空気流量測定装置の例で、（ａ）は、空気流量測定装置１０３の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＤ−Ｄでの横断面の上視図である。 別の空気流量測定装置の例で、（ａ）は、空気流量測定装置１０４の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＥ−Ｅでの横断面の上視図である。 別の空気流量測定装置の例で、（ａ）は、空気流量測定装置１０５の模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）において破線で示したＦ−Ｆでの横断面の上視図である。 従来の空気流量測定装置９０を模式的に示した断面図である。 図７の空気流量検出チップ１の一例を詳細に示した上面図である。

符号の説明

９０，１００〜１０５ 空気流量測定装置
１，１０ 空気流量検出チップ
１ｂ 半導体基板
１ｓ 空気流量検出部
１ｐ パッド部
１ｘ〜１ｚ 溝
１ｍ メンブレン（薄膜部）
２ リードフレーム
３，３０ カバー
３ｓ 仕切り壁
３ｔ 第２仕切り壁
３ｒ 空気流路空間
３ｒ１ 第１空気流路空間
３ｒ２ 第２空気流路空間
３ｉ 配線空間
５ ボンディングワイヤ
６ シール材
８，８ａ〜８ｃ ヒータ

Claims (10)

1. 半導体基板の主面側における一方の端部に空気流量検出部が形成され、もう一方の端部にワイヤボンディングのためのパッド部が形成されてなる空気流量検出チップが、リードフレーム上に搭載され、
   前記空気流量検出チップを覆うカバーが、
   前記半導体基板上において前記空気流量検出部が属する空気流路空間と前記パッド部が属する配線空間を仕切る仕切り壁を有してなり、
   前記配線空間にシール材が充填されて、前記パッド部とボンディングワイヤが該シール材中に埋め込まれてなる空気流量測定装置であって、
   前記半導体基板上の前記空気流量検出部と前記仕切り壁の間に位置して、該仕切り壁に沿って、ヒータが配置されてなることを特徴とする空気流量測定装置。
2. 前記半導体基板の裏面側に溝が形成されて、該溝により主面側にメンブレンが形成されてなり、
   前記空気流量検出部が、前記メンブレンと該メンブレンの周りに配置される昇温部と感温部とで構成されてなることを特徴とする請求項１に記載の空気流量測定装置。
3. 前記ヒータが、前記昇温部と同じ材料で形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の空気流量測定装置。
4. 前記ヒータが、
   前記仕切り壁と交わる前記半導体基板の一方の辺からもう一方の辺に亘って配置されてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の空気流量測定装置。
5. 前記ヒータが、
   前記一方の辺または前記もう一方の辺に沿って配置されてなることを特徴とする請求項４に記載の空気流量測定装置。
6. 前記ヒータが、
   前記仕切り壁に沿って、ジグザグ形状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の空気流量測定装置。
7. 前記ヒータの直下において、前記半導体基板の裏面側に、溝が形成されてなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の空気流量測定装置。
8. 前記半導体基板上の前記空気流量検出部と前記仕切り壁の間に、該仕切り壁に沿って、該半導体基板の主面側に溝が形成され、
   前記ヒータが、該溝内に配置されてなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の空気流量測定装置。
9. 前記カバーが、
   前記半導体基板上において、前記空気流路空間を前記空気流量検出部が属する第１空気流路空間と前記ヒータが属する第２空気流路空間に分割する、第２仕切り壁を有してなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の空気流量測定装置。
10. 前記空気流量測定装置が、車載用であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の空気流量測定装置。

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