JP2009044065A5

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Info

Publication number: JP2009044065A5
Application number: JP2007209696A
Authority: JP
Filing date: 2007-08-10
Publication date: 2009-09-17
Anticipated expiration: 2027-08-10

Claims

５０ｗｔ％以上のビスマス（Ｂｉ）と、３０ｗｔ％以下のインジウム（Ｉｎ）と、３０ｗｔ％以下の錫（Ｓｎ）と、１〜５ｗｔ％の範囲で選択された銅（Ｃｕ）とからなる粉体混合物である、
基板配線用の導電性組成物。 Powder mixture comprising 50 wt% or more of bismuth (Bi), 30 wt% or less of indium (In), 30 wt% or less of tin (Sn), and copper (Cu) selected in the range of 1 to 5 wt% Is,
A conductive composition for substrate wiring.

基板に設けられた孔を埋める電極を有する回路基板であって、前記電極は、請求項１に記載された導電性組成物を用いて得られたものである、回路基板。 A circuit board having an electrode for filling a hole provided in the board, wherein the electrode is obtained by using the conductive composition according to claim 1 .

基板に設けられた孔を埋める電極と、回路パターンとを有する回路基板であって、
前記電極は、請求項１に記載された導電性組成物を用いて得られたものであり、
前記回路パターンは、前記電極と同一の導電性組成物で前記基板の少なくとも一面上に、前記電極と連続して同体に形成されたものである、
回路基板。 A circuit board having an electrode for filling a hole provided in the board and a circuit pattern ,
The electrode is obtained using the conductive composition according to claim 1,
Said circuit pattern on at least one surface of the substrate by the same conductive composition and the electrode, and is formed on homologues continuous with the electrode,
Circuit board.

請求項２又は３に記載された回路基板であって、前記基板は複数で、それぞれの基板は順次に積層されており、そのうちの少なくとも１層は、前記回路パターン及び前記電極を含んでいる、回路基板。 The circuit board according to claim 2 or 3, wherein the board is plural, each board is sequentially laminated, and at least one layer thereof includes the circuit pattern and the electrode . Circuit board.

回路基板と、回路機能部とを有する電子デバイスであって、
前記回路基板は、請求項２乃至４の何れかに記載されたものであり、
前記回路機能部は、前記回路基板と組み合わされている、
電子デバイス。 An electronic device having a circuit board and a circuit function unit,
The circuit board is described in any one of claims 2 to 4,
The circuit function unit is combined with the circuit board,
Electronic devices.

請求項５に記載された電子デバイスであって、センサーモジュル、光電気モジュール、ＦＥＴ、ＭＯＳ−ＦＥＴ、ＣＭＯＳ−ＦＥＴ、メモリーセル、ＦＣ(Field Complementary)もしくは集積回路素子又はこれらのチップである、電子デバイス。 6. An electronic device according to claim 5, wherein the electronic device is a sensor module, a photoelectric module, a FET, a MOS-FET, a CMOS-FET, a memory cell, an FC (Field Complementary) or an integrated circuit element, or a chip thereof. device.