JP2009038177A - 樹脂封止方法および樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止方法および樹脂封止装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009038177A JP2009038177A JP2007200504A JP2007200504A JP2009038177A JP 2009038177 A JP2009038177 A JP 2009038177A JP 2007200504 A JP2007200504 A JP 2007200504A JP 2007200504 A JP2007200504 A JP 2007200504A JP 2009038177 A JP2009038177 A JP 2009038177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- stencil
- electronic component
- resin sealing
- sealing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 254
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 254
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 182
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 141
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 29
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】樹脂封止方法は、電子部品6が配置されている基板5に対して樹脂を供給することにより、電子部品6を封止する封止行程を含み、封止行程は、基板5の上方に通孔2を有する孔版1を配置する孔版配置行程を含む。孔版1の周りの絶対圧力を下げる減圧行程を含む。減圧行程の後に、基板5を孔版1を近づけることにより、通孔2の内部に電子部品6を配置する電子部品配置行程を含む。
【選択図】図6
Description
2 通孔
5 基板
6 電子部品
7 ワイヤ
10 樹脂
11 糸引き部
13 気泡
21 上側容器
22 下側容器
23 枠部材
24 ステージ
31,32 スキージ
51〜55 矢印
61〜65 矢印
71 領域
Claims (6)
- 電子部品が配置されている基板に対して樹脂を供給することにより、前記電子部品を封止する封止行程を含み、
前記封止行程は、前記基板の上方に、通孔を有する孔版を配置する孔版配置行程と、
前記孔版の周りの絶対圧力を下げる減圧行程と、
前記減圧行程の後に、前記基板および前記孔版のうち少なくとも一方を互いに近づける向きに移動させることにより、前記通孔の内部に前記電子部品を配置する電子部品配置行程と、
前記通孔の内部に液状の樹脂を供給する樹脂供給行程と
を含む、樹脂封止方法。 - 前記減圧行程は、前記孔版の周りの絶対圧力が0.065kPa以上20kPa以下の範囲内になるまで排気する行程を含む、請求項1に記載の樹脂封止方法。
- 前記電子部品配置行程の後に、前記孔版の周りの絶対圧力を上昇する第1復圧行程を含み、
前記樹脂供給行程は、前記第1復圧行程の後に行う、請求項1または2に記載の樹脂封止方法。 - 前記第1復圧行程は、前記孔版の周りの絶対圧力が5kPa以上60kPa以下の範囲内になるまで絶対圧力を上昇する行程を含む、請求項3に記載の樹脂封止方法。
- 前記樹脂供給行程は、第1スキージを前記孔版の表面に沿って移動させることにより、前記樹脂を前記通孔の内部に配置する第1スキージ移動行程と、
前記第1スキージ移動行程の後に、前記孔版の周りの絶対圧力を上昇する第2復圧行程と、
前記第2復圧行程の後に、第2スキージを前記孔版の表面に沿って移動させることにより、前記樹脂の余剰部分を除去する第2スキージ移動行程と
を含む、請求項1から4のいずれかに記載の樹脂封止方法。 - 内部を真空状態にするための真空容器と、
前記真空容器の内部の圧力を調整するための圧力調整手段と、
前記真空容器の内部に配置され、電子部品が配置されている基板を載置するための載置台と、
通孔を有する孔版を保持するための孔版保持手段と、
前記載置台と前記孔版とを相対的に移動させるための移動手段と、
前記通孔の内部に液状の樹脂を供給するための樹脂供給手段と、
前記圧力調整手段と前記移動手段とを制御するための制御手段と
を備え、
前記制御手段は、前記通孔の内部に前記電子部品を配置する前に前記真空容器の内部を自動的に排気する、樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007200504A JP4738390B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007200504A JP4738390B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009038177A true JP2009038177A (ja) | 2009-02-19 |
JP4738390B2 JP4738390B2 (ja) | 2011-08-03 |
Family
ID=40439822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007200504A Expired - Fee Related JP4738390B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4738390B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010263128A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Sanyu Rec Co Ltd | 照明装置の製造方法 |
WO2011016650A2 (ko) * | 2009-08-03 | 2011-02-10 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광학소자의 투광부 패키지 방법 및 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05114620A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-07 | Nippon Retsuku Kk | 電気部品の樹脂封止法 |
JP2000286277A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Nippon Rekku Kk | 真空印刷装置及び真空印刷方法 |
JP2001267339A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Sanyu Rec Co Ltd | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
JP2002076034A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-15 | Sanyu Rec Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2005297434A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Mitsumi Electric Co Ltd | 合成樹脂印刷方法及び装置 |
-
2007
- 2007-08-01 JP JP2007200504A patent/JP4738390B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05114620A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-07 | Nippon Retsuku Kk | 電気部品の樹脂封止法 |
JP2000286277A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Nippon Rekku Kk | 真空印刷装置及び真空印刷方法 |
JP2001267339A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Sanyu Rec Co Ltd | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
JP2002076034A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-15 | Sanyu Rec Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2005297434A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Mitsumi Electric Co Ltd | 合成樹脂印刷方法及び装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010263128A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Sanyu Rec Co Ltd | 照明装置の製造方法 |
WO2011016650A2 (ko) * | 2009-08-03 | 2011-02-10 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광학소자의 투광부 패키지 방법 및 장치 |
WO2011016650A3 (ko) * | 2009-08-03 | 2011-04-28 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광학소자의 투광부 패키지 방법 및 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4738390B2 (ja) | 2011-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6055239B2 (ja) | ダイボンディング装置並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 | |
KR101286393B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
CN107622955B (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
CN108400096B (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
WO2014156035A1 (ja) | 半導体パッケージの製造方法、半導体チップ支持キャリア及びチップ搭載装置 | |
JP4738390B2 (ja) | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 | |
JP2008153324A (ja) | マイクロボール搭載方法および搭載装置 | |
JP2022075586A (ja) | ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法 | |
JP2008227439A (ja) | ボールアタッチ装置及びこれを用いるソルダボールアタッチ方法 | |
JP3933560B2 (ja) | ボール搭載装置及びボール搭載方法 | |
KR20090085262A (ko) | 역피라미드 방식의 반도체 칩 접착 장비 및 그 작동방법 | |
US20020130401A1 (en) | Underfill applications using film technology | |
JP2006156437A (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
KR101018125B1 (ko) | 기판 수용 지그 및 이를 포함하는 범프 인쇄장치 | |
JP5169543B2 (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
JP2001308510A (ja) | バンプ部品実装体の製造方法及びその製造装置 | |
KR20110088001A (ko) | 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법 | |
JP7477404B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2008243998A (ja) | プリント基板の反り矯正方法 | |
KR101397070B1 (ko) | 기판-리드 부착 장치 및 기판-리드 부착 방법 | |
KR100749758B1 (ko) | 반도체 제조장비의 리드 프레스 장치 | |
KR101175918B1 (ko) | 박형 기판용 지지체 탈부착 설비 및 그에 의한 탈착 방법 | |
KR101246875B1 (ko) | 반도체 칩 몰딩 장치 | |
JP4476769B2 (ja) | ピン付き配線基板の製造方法及び製造装置 | |
JP4054998B2 (ja) | 半導体電子部品の樹脂封止方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4738390 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |