JP2009026846A - Led package, and display device - Google Patents

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博幸 田嶌
Yoshihisa Ando
可久 安藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED package and a display device which have excellent light extraction efficiency and a sufficient view angle. <P>SOLUTION: An LED element mounted surface 11D is made close to the optical shape surface 15A of an elliptically formed lens 15 and is disposed above the surface 15A in a (z) direction, and a filler 2 is injected below a reflector tip surface 11B in the (z) direction to seal the LED package 1. Consequently, the light extraction efficiency is improved as compared with the conventional LED package. Further, an interface 11C between a case 11 and the lens 15 is provided below the LED element mounted surface 11D in the (z) direction, and the filler 2 is injected above the interface 11C in the (z) direction to seal the LED package 1. Consequently, intrusion of a foreign substance from the interface 11C can be prevented and the display device having the LED package 1 can withstand the outdoor use. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージおよび表示装置に関する。   The present invention relates to an LED (Light Emitting Diode) package and a display device.

従来の技術として、表面実装型のＬＥＤパッケージを用いて、防水性、および薄型軽量化を達成する表示装置がある。（例えば、特許文献１）   As a conventional technique, there is a display device that achieves waterproofness and reduction in thickness and weight by using a surface mount type LED package. (For example, Patent Document 1)

この特許文献１の表示装置によると、基板上に複数の表面実装型のＬＥＤパッケージを実装し、ＬＥＤパッケージの存在領域に開口を設けた遮光カバーで表示装置表面を覆うことで構成され、ＬＥＤパッケージと遮光カバー間を目止め材でモールドすることにより防水性を達成している。同時に、表面実装型のＬＥＤパッケージを用いることで、砲弾型のＬＥＤパッケージを用いた場合のように基板裏面にはんだ等を設ける空間を必要としないため、また、砲弾型のＬＥＤパッケージのリードが占める空間を充填するだけの目止め材を必要としないため、表示装置を薄型かつ軽量に構成することができる。
特開２００５−６２４６１公報 According to the display device disclosed in Patent Document 1, a plurality of surface-mount type LED packages are mounted on a substrate, and the display device surface is covered with a light-shielding cover provided with an opening in a region where the LED package exists. Waterproofing is achieved by molding between the light shielding cover and the light shielding cover with a sealing material. At the same time, the use of a surface mount type LED package eliminates the need for a space for providing solder or the like on the back surface of the board as in the case of using a bullet type LED package, and the lead of the bullet type LED package occupies it. Since the sealing material for filling the space is not required, the display device can be configured to be thin and lightweight.
JP 2005-62461 A

しかし、従来の表示装置によると、表面実装型のＬＥＤパッケージのリフレクタを構成する窪み部分にＬＥＤを搭載し、その上部を透明樹脂で覆ってレンズを構成しており、目止め材は、レンズを構成する透明樹脂を覆うように注入しているため、ＬＥＤ素子は、目止め材の表面より下方に設置され、光取り出し効率が必ずしも良いとは言えない。また、レンズがＬＥＤ素子の発する光を集光するため、十分な視野角を得られず、現実的な表示装置としての用途に適していないという問題がある。   However, according to the conventional display device, the LED is mounted in the hollow portion that constitutes the reflector of the surface-mount type LED package, and the upper part is covered with a transparent resin to constitute the lens. Since it inject | pours so that the transparent resin to comprise may be covered, it cannot be said that LED element is installed below the surface of a sealing material, and its light extraction efficiency is not necessarily good. In addition, since the lens collects the light emitted from the LED element, there is a problem that a sufficient viewing angle cannot be obtained and the lens is not suitable for a practical display device.

従って、本発明の目的は、光取り出し効率に優れ、十分な視野角を有するＬＥＤパッケージおよび表示装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an LED package and a display device that are excellent in light extraction efficiency and have a sufficient viewing angle.

本発明は上記目的を達成するため、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載面と、前記ＬＥＤ素子搭載面の周囲に突出して形成され、壁面に光反射面を有するリフレクタとを有するケースと、前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載された前記ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂と、前記リフレクタおよび前封止樹脂を覆って前記ケース上に設けられるとともに、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を外部放射させる断面が楕円形状を有するレンズと、一端が前記ケースの前記ＬＥＤ素子搭載面に露出し、他端がケース外に露出する一対のリードと、を備え、前記ケースと前記レンズとの界面が前記ＬＥＤ素子搭載面より下方に位置するように形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージを提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides an LED (Light Emitting Diode) element, an LED element mounting surface on which the LED element is mounted, a protrusion projecting around the LED element mounting surface, and a light reflecting surface on the wall surface. A case having a reflector, a sealing resin for sealing the LED element mounted on the LED element mounting surface, and the LED element being provided on the case so as to cover the reflector and the front sealing resin A lens having an oval cross section for emitting light emitted from the outside, and a pair of leads having one end exposed on the LED element mounting surface of the case and the other end exposed outside the case, and the case An LED package characterized in that an interface with the lens is formed below the LED element mounting surface is provided.

（１）上記した構成によれば、ＬＥＤ素子搭載面がレンズ先端近くに配置されるため、光取り出し効率が向上する。また、ＬＥＤ素子搭載面がケースとレンズの界面より上方に位置することから、リフレクタの深さが大にならず、ＬＥＤ素子から発せられる光の集光性と配光性のバランスの取れたＬＥＤパッケージが得られる。また、レンズは、ＬＥＤ素子から発せられる光を外部放射させる断面が楕円形状となるように形成したため、視野角の一方に拡がりを有し、一方に集光することができる。 (1) According to the configuration described above, since the LED element mounting surface is disposed near the lens tip, the light extraction efficiency is improved. In addition, since the LED element mounting surface is located above the interface between the case and the lens, the depth of the reflector does not increase, and the LED is capable of balancing light collecting and light distribution emitted from the LED element. A package is obtained. In addition, since the lens is formed so that the cross section for radiating the light emitted from the LED element to an external shape is elliptical, the lens has an extension in one of the viewing angles and can be condensed in one.

前記封止樹脂は、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を拡散させる光拡散材を含むように構成してもよい。   You may comprise the said sealing resin so that the light-diffusion material which diffuses the light emitted from the said LED element may be included.

前記ＬＥＤ素子搭載面、および前記リフレクタは、前記レンズと同比率の楕円形状を有するように構成してもよい。   The LED element mounting surface and the reflector may be configured to have an elliptical shape with the same ratio as the lens.

前記ＬＥＤ素子は、直方体状の素子形状を有し、長辺が前記レンズの長軸方向に配置されるように前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載されることが好ましい。   It is preferable that the LED element has a rectangular parallelepiped element shape and is mounted on the LED element mounting surface such that a long side is arranged in a major axis direction of the lens.

（２）また、本発明は上記目的を達成するため、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載面と、前記ＬＥＤ素子搭載面の周囲に突出して形成され、壁面に光反射面を有するリフレクタとを有するケースと、前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載された前記ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂と、前記リフレクタおよび前封止樹脂を覆って前記ケース上に設けられるとともに、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を外部放射させる断面が楕円形状を有するレンズと、一端が前記ケースの前記ＬＥＤ素子搭載面に露出し、他端がケース外に露出する一対のリードとを備え、前記ケースと前記レンズとの界面が前記ＬＥＤ素子搭載面より下方に位置するように形成されているＬＥＤパッケージと、複数の前記ＬＥＤパッケージを表面実装される基板と、前記基板上に注入されて、前記ＬＥＤパッケージの前記界面より上方で、前記リフレクタの先端より下方に表面を有するように複数の前記ＬＥＤパッケージを目止めする目止め材とを有することを特徴とする表示装置を提供する。 (2) Further, in order to achieve the above object, the present invention is formed by projecting around an LED (Light Emitting Diode) element, an LED element mounting surface on which the LED element is mounted, and the LED element mounting surface. A case having a reflector having a light reflecting surface, a sealing resin for sealing the LED element mounted on the LED element mounting surface, and the reflector and the front sealing resin are provided on the case. And a lens having an oval cross section for emitting light emitted from the LED element to the outside, and a pair of leads having one end exposed on the LED element mounting surface of the case and the other end exposed outside the case. An LED package formed such that an interface between the case and the lens is positioned below the LED element mounting surface; and a plurality of the LED packages A substrate to be surface-mounted, and a sealing material that is injected onto the substrate and seals the plurality of LED packages so as to have a surface above the interface of the LED package and below the tip of the reflector. A display device is provided.

上記した構成によれば、（１）の効果を有する表示装置を達成するとともに、リフレクタの先端と界面の間に目止め材の表面が配置されるように注入したため、目止め材によって光取り出し効率を減少させることなく、ＬＥＤパッケージ内への異物の侵入を防ぐことができる。   According to the configuration described above, the display device having the effect (1) is achieved, and the injection is performed so that the surface of the sealing material is disposed between the tip and the interface of the reflector. Intrusion of foreign matter into the LED package can be prevented without reducing the.

前記封止樹脂は、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を拡散させる光拡散材を含むように構成してもよい。   You may comprise the said sealing resin so that the light-diffusion material which diffuses the light emitted from the said LED element may be included.

前記ＬＥＤ素子搭載面、および前記リフレクタは、前記レンズと同比率の楕円形状を有するように構成してもよい。   The LED element mounting surface and the reflector may be configured to have an elliptical shape with the same ratio as the lens.

前記ＬＥＤ素子は、直方体状の素子形状を有し、長辺が前記レンズの長軸方向に配置されるように前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載されることが好ましい。   It is preferable that the LED element has a rectangular parallelepiped element shape and is mounted on the LED element mounting surface such that a long side is arranged in a major axis direction of the lens.

前記目止め材は、黒色であってもよい。   The sealing material may be black.

前記基板は、金属材料で形成されていてもよい。   The substrate may be formed of a metal material.

本発明によれば、光取り出し効率に優れ、十分な視野角を有するＬＥＤパッケージおよび表示装置を達成できる。   According to the present invention, it is possible to achieve an LED package and a display device that are excellent in light extraction efficiency and have a sufficient viewing angle.

以下に、本発明のＬＥＤパッケージおよび表示装置の実施の形態について図面を参考にして詳細に説明する。   Embodiments of an LED package and a display device according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

〔第１の実施の形態〕
図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成概略図であり、（ａ）は、正面図、（ｂ）は、表示装置を構成するセルを示す拡大図である。 [First Embodiment]
FIGS. 1A and 1B are schematic configuration diagrams of a display device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view, and FIG. 1B is a cell constituting the display device. FIG.

表示装置１００は、図１（ａ）に示すように、画像信号に基づいて発光することにより画像を表示する表示面１１０を有し、競技場やビルの壁面等の屋外に設置され、遠方からでも視認できるように、一片が数十メートル程度の比較的大きなサイズを有する。なお、ｙ方向を垂直、ｘ方向およびｚ方向を水平として設置する。表示面１１０は、ＬＥＤパッケージを光源とする複数のセル１１０Ａを規則的に配列することによって形成されている。   As shown in FIG. 1A, the display device 100 has a display surface 110 that displays an image by emitting light based on an image signal, and is installed outdoors such as a stadium or a wall surface of a building. However, one piece has a relatively large size of about several tens of meters so that it can be visually recognized. Note that the y direction is vertical and the x direction and z direction are horizontal. The display surface 110 is formed by regularly arranging a plurality of cells 110A using LED packages as light sources.

各セル１１０Ａは、図１（ｂ）に示すように、基板５に外壁部５Ａおよび仕切板５Ｂによって区画された複数の画素１１０Ｂからなり、各画素１１０Ｂは複数のＬＥＤパッケージ１を有する。本実施の形態においては、１セルを４×４の１６画素から構成している。ＬＥＤパッケージ１は、赤色を発光するＬＥＤパッケージ１Ｒと、青色を発光するＬＥＤパッケージ１Ｂと、緑色を発光するＬＥＤパッケージ１Ｇとを有する。   As shown in FIG. 1B, each cell 110 </ b> A includes a plurality of pixels 110 </ b> B partitioned by a substrate 5 by an outer wall portion 5 </ b> A and a partition plate 5 </ b> B, and each pixel 110 </ b> B has a plurality of LED packages 1. In the present embodiment, one cell is composed of 4 × 4 16 pixels. The LED package 1 includes an LED package 1R that emits red light, an LED package 1B that emits blue light, and an LED package 1G that emits green light.

各画素１１０Ｂは、２つのＬＥＤパッケージ１Ｒ、ＬＥＤパッケージ１Ｂ、およびＬＥＤパッケージ１Ｇから構成されており、２つのＬＥＤパッケージ１Ｒは対角線状に配置され、ＬＥＤパッケージ１ＢとＬＥＤパッケージ１Ｇとが対角線状に配置される。各画素１１０Ｂは、上記した２つのＬＥＤパッケージ１Ｒ、ＬＥＤパッケージ１Ｂ、およびＬＥＤパッケージ１Ｇから発せられる光を表示する。   Each pixel 110B includes two LED packages 1R, LED packages 1B, and LED packages 1G. The two LED packages 1R are arranged diagonally, and the LED package 1B and LED package 1G are arranged diagonally. Is done. Each pixel 110B displays the light emitted from the two LED packages 1R, LED package 1B, and LED package 1G.

図２は、本発明の第１の実施の形態に係る画素の構成について、図１（ｂ）のＡ−Ａ部で切断した断面図である。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the configuration of the pixel according to the first embodiment of the present invention, taken along line AA in FIG.

この画素１１０Ｂは、赤色光を発するＬＥＤパッケージ１Ｒと、青色光を発するＬＥＤパッケージ１Ｂと、ＬＥＤパッケージ１Ｒおよび１Ｂのレンズ１５の一部を覆うように封止する目止め材２と、ＬＥＤパッケージ１Ｒおよび１Ｂのリード１２Ａおよび１２Ｂとはんだ４を介して電気的に接続される電極３を備え、１画素を構成する４つのＬＥＤパッケージ１を制御する図示しない駆動回路を有した基板５とから構成されている。   The pixel 110B includes an LED package 1R that emits red light, an LED package 1B that emits blue light, a sealant 2 that seals the LED package 1R and a part of the lens 15 of the 1B, and an LED package 1R. And a substrate 5 having a drive circuit (not shown) for controlling the four LED packages 1 constituting one pixel, and an electrode 3 electrically connected to the leads 12A and 12B of 1B via a solder 4. ing.

基板５は、絶縁性の樹脂材料で形成されて外壁部５Ａおよび仕切板５Ｂで構成されており、仕切板５Ｂは４つのＬＥＤパッケージ１が収容されることによって１画素を形成するように配置されている。なお、この仕切板５Ｂを設けない構成とすることもできる。   The substrate 5 is formed of an insulating resin material and includes an outer wall portion 5A and a partition plate 5B. The partition plate 5B is arranged so as to form one pixel when the four LED packages 1 are accommodated. ing. In addition, it can also be set as the structure which does not provide this partition plate 5B.

図３Ａ（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤパッケージの概略構成を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。なお、このＬＥＤパッケージ１は青色ＬＥＤ素子１０Ｂを搭載している。   3A (a) and 3 (b) show a schematic configuration of the LED package according to the first embodiment of the present invention, in which (a) is a longitudinal sectional view and (b) is a plan view. The LED package 1 has a blue LED element 10B.

このＬＥＤパッケージ１は、図３Ａ（ａ）に示すようにＬＥＤ素子１０と、後述するケース１１とレンズ１５との界面１１Ｃから、光出射方向であるｚ方向に突出したリフレクタ先端面１１Ｂと、リフレクタ先端面１１Ｂから傾斜面をなすようにすり鉢状の窪みを形成し、ＬＥＤ素子１０Ｂから発せられた光を傾斜面の形状に応じて反射するリフレクタ１１Ａと、上記した窪みの底面であってＬＥＤ素子１０Ｂを搭載するＬＥＤ素子搭載面１１Ｄとを有するケース１１と、ケース１１内に埋設されて一部がＬＥＤ素子搭載面１１Ｄに露出し、ＬＥＤ素子１０Ｂに電力を供給する銅合金製のリード１２Ａおよび１２Ｂと、ＬＥＤ素子１０Ｂとリード１２Ａおよび１２Ｂをそれぞれ電気的に接続する金（Ａｕ）からなるワイヤ１３と、リフレクタ１１ＡとＬＥＤ素子搭載面１１Ｄとで構成される窪みをＬＥＤ素子１０Ｂとともに封止する透明な封止樹脂１４と、界面１１Ｃよりｚ方向に突出したケース１１の表面を覆うように透明なエポキシ樹脂で光学形状面１５Ａを形成するレンズ１５とを有し、図３Ａ（ｂ）に示すようにリフレクタ１１Ａおよびレンズ１５がｚ方向に直交するｘ方向に長軸を有し、ｙ方向に短軸を有する楕円形状をなすように形成されている。   As shown in FIG. 3A (a), the LED package 1 includes an LED element 10, a reflector front end surface 11B protruding from an interface 11C between a case 11 and a lens 15 described later in the z direction, which is a light emitting direction, and a reflector. A mortar-shaped depression is formed so as to form an inclined surface from the front end surface 11B, and the reflector 11A reflects light emitted from the LED element 10B according to the shape of the inclined surface, and the bottom surface of the above-described depression and the LED element. A case 11 having an LED element mounting surface 11D for mounting 10B, and a copper alloy lead 12A embedded in the case 11 and partially exposed to the LED element mounting surface 11D to supply power to the LED element 10B; 12B, a wire 13 made of gold (Au) for electrically connecting the LED element 10B and the leads 12A and 12B, respectively, and a reflector A transparent sealing resin 14 that seals the depression formed by 1A and the LED element mounting surface 11D together with the LED element 10B, and a transparent epoxy resin so as to cover the surface of the case 11 protruding in the z direction from the interface 11C. 3A and 3B, the reflector 11A and the lens 15 have a major axis in the x direction perpendicular to the z direction and a minor axis in the y direction, as shown in FIG. 3A (b). It is formed to have an elliptical shape.

ここで、図３Ａ（ａ）および（ｂ）に示すＬＥＤ素子１０Ｂは、サファイア基板上にIII族窒化物系半導体化合物を結晶成長させることにより形成された水平構造型の青色ＬＥＤ素子であり、ｐ側電極とｎ側電極に電圧を印加すると、ＬＥＤ素子１０Ｂの発光する層からピーク波長が、例えば４６０ｎｍの青色光を発する。なお、本実施の形態ではフェイスアップ実装形態としているが、フリップチップ実装形態としてサファイア基板側から光を外部放射させるように用いることも可能である。   Here, the LED element 10B shown in FIGS. 3A (a) and 3 (b) is a horizontal structure type blue LED element formed by crystal-growing a group III nitride semiconductor compound on a sapphire substrate, and p When a voltage is applied to the side electrode and the n-side electrode, blue light having a peak wavelength of, for example, 460 nm is emitted from the light emitting layer of the LED element 10B. Although the face-up mounting form is used in this embodiment mode, the flip-chip mounting form may be used so that light is emitted from the sapphire substrate side.

また、本実施の形態で用いられる他のＬＥＤ素子について、ＬＥＤ素子１０Ｒは、ピーク波長が例えば６２０ｎｍの赤色光を発する垂直構造型の赤色ＬＥＤ素子である。また、ＬＥＤ素子１０Ｇは、ピーク波長が例えば５２５ｎｍの緑色光を発する水平構造型の緑色ＬＥＤ素子である。   As for other LED elements used in the present embodiment, the LED element 10R is a vertical structure type red LED element that emits red light having a peak wavelength of, for example, 620 nm. The LED element 10G is a horizontal structure type green LED element that emits green light having a peak wavelength of, for example, 525 nm.

ケース１１は、白色のポリアミド系樹脂を用いてインサート成形によって形成されており、ＬＥＤ素子から発せられる光によって劣化しないように耐光性、耐熱性のフィラーが含有されている。ケース１１は、リフレクタ１１Ａの外周に設けられるレンズ１５との界面１１Ｃよりもｚ方向側にＬＥＤ素子搭載面１１Ｄが位置するように形成される。なお、ケース１１はインサート成形以外の他の方法によって形成することも可能である。また、一体的に設けられるリフレクタ１１Ａは、窪みの内面の傾斜面にＡｇやＮｉ等の光反射性材料からなる光反射膜を形成してもよい。   The case 11 is formed by insert molding using a white polyamide-based resin, and contains a light and heat resistant filler so as not to be deteriorated by light emitted from the LED element. The case 11 is formed such that the LED element mounting surface 11D is located on the z direction side of the interface 11C with the lens 15 provided on the outer periphery of the reflector 11A. The case 11 can also be formed by methods other than insert molding. Moreover, the reflector 11A provided integrally may form a light reflecting film made of a light reflecting material such as Ag or Ni on the inclined surface of the inner surface of the recess.

リード１２Ａおよび１２Ｂは、ケース１１のインサート成形時にｎ電極であるリード１２Ａと、ｐ電極であるリード１２Ｂとを一体的に形成される。このリード１２Ａおよび１２Ｂは、ケース１１の側面１１Ｅから底面１１Ｆに沿って露出しており、ケース１１の底面１１Ｆに設けられる部分が基板５に設けられる電極３とはんだ接合される。   The leads 12A and 12B are formed integrally with a lead 12A that is an n-electrode and a lead 12B that is a p-electrode when the case 11 is insert-molded. The leads 12A and 12B are exposed from the side surface 11E of the case 11 along the bottom surface 11F, and a portion provided on the bottom surface 11F of the case 11 is soldered to the electrode 3 provided on the substrate 5.

また、リード１２Ａおよび１２Ｂは、ケース１１の側面１１Ｅからケース１１内に導入された部分が途中でリフレクタ１１ＡのＬＥＤ素子搭載面１１Ｄ方向に折り曲げられている。このことにより、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄにリード１２Ａおよび１２Ｂの表面が露出した構成を有する。なお、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄに露出したリード１２Ａおよび１２Ｂの表面にＡｇめっき等の光反射膜を設けることが好ましい。   In addition, the leads 12A and 12B are bent in the direction of the LED element mounting surface 11D of the reflector 11A in the middle of the portion introduced into the case 11 from the side surface 11E of the case 11. Thus, the surface of the leads 12A and 12B is exposed on the LED element mounting surface 11D. It is preferable to provide a light reflecting film such as Ag plating on the surfaces of the leads 12A and 12B exposed on the LED element mounting surface 11D.

封止樹脂１４は、リフレクタ１１Ａの窪み部分をＬＥＤ素子１０Ｂおよびワイヤ１３を封止するエポキシ樹脂である。なお、他の封止樹脂として、シリコン樹脂を用いることもできる。   The sealing resin 14 is an epoxy resin that seals the LED element 10 </ b> B and the wire 13 in the recessed portion of the reflector 11 </ b> A. In addition, silicon resin can also be used as other sealing resin.

また、封止樹脂１４は、ＬＥＤ素子１０Ｂから発せられる光およびリフレクタ１１Ａで反射された光を拡散させる光拡散材として、酸化チタン（ＴｉＯ２）やシリカ等のフィラーを含有していてもよい。 Further, the sealing resin 14 may contain a filler such as titanium oxide (TiO 2 ) or silica as a light diffusing material that diffuses the light emitted from the LED element 10B and the light reflected by the reflector 11A.

レンズ１５は、エポキシ樹脂によってケース１１のリフレクタ１１Ａを覆うように楕円状に形成されており、ケース１１の界面１１Ｃからリフレクタ先端面１１Ｂにかけての突出形状部分が楕円状のレンズ１５の曲面部分内に含まれている。さらに封止されたリフレクタ先端面１１Ｂと光学形状面１５Ａとが近接するように設けられる。   The lens 15 is formed in an elliptical shape so as to cover the reflector 11 </ b> A of the case 11 with an epoxy resin, and a protruding shape portion from the interface 11 </ b> C of the case 11 to the reflector front end surface 11 </ b> B is in the curved surface portion of the elliptical lens 15. include. Furthermore, the sealed reflector front end surface 11B and the optical shape surface 15A are provided so as to be close to each other.

界面１１Ｃ上に形成されたリフレクタ１１Ａ、リフレクタ先端面１１Ｂ、およびＬＥＤ素子搭載面１１Ｄは、レンズ１５が有する楕円形状と相似する形状を有している。   The reflector 11A, the reflector front end surface 11B, and the LED element mounting surface 11D formed on the interface 11C have a shape similar to the elliptical shape of the lens 15.

ＬＥＤパッケージ１は、一例として、高さｚ１が６ｍｍ、幅（長辺）ｘ１が４ｍｍ、奥行き（短辺）ｙ１が２．７ｍｍのサイズを有しており、レンズ１５の頂点からリフレクタ先端面１１Ｂまでの距離ｚ２が１．８５ｍｍ、リフレクタ先端面１１ＢからＬＥＤ素子搭載面１１Ｄまでの距離ｚ３が０．２６ｍｍのサイズを有する。なお、ＬＥＤ素子１０Ｂは、高さ１００μｍ、奥行き３４０μｍ、幅３４０μｍのサイズを有する。 As an example, the LED package 1 has a size in which the height z 1 is 6 mm, the width (long side) x 1 is 4 mm, and the depth (short side) y 1 is 2.7 mm. distance z 2 to the distal end surface 11B is 1.85 mm, the distance z 3 from the reflector front end surface 11B to the LED element mounting surface 11D has a size of 0.26 mm. The LED element 10B has a size of 100 μm in height, 340 μm in depth, and 340 μm in width.

ＬＥＤパッケージ１は、基板５の電極３上にはんだ４を印刷し、リフロー炉内ではんだ融点以上の温度に加熱してはんだ４を溶融させることによってリード１２Ａおよび１２Ｂが電極３に接合される。   In the LED package 1, the solder 4 is printed on the electrode 3 of the substrate 5 and heated to a temperature equal to or higher than the solder melting point in a reflow furnace to melt the solder 4, whereby the leads 12 </ b> A and 12 </ b> B are joined to the electrode 3.

目止め材２は、黒色の不透明なエポキシ樹脂が用いられる。この目止め材２は、基板５の外壁部５Ａ，仕切板５Ｂによって仕切られることにより形成された空間に注入される。具体的には、界面１１Ｃから水や埃等の異物が侵入することのないように、ＬＥＤパッケージ１の界面１１Ｃよりｚ方向の上方の位置で、かつリフレクタ先端面１１Ｂより実装面方向となるｚ方向の下方に表面が形成されるように注入される。   As the sealing material 2, a black opaque epoxy resin is used. The sealing material 2 is injected into a space formed by partitioning by the outer wall portion 5A of the substrate 5 and the partition plate 5B. Specifically, in order not to allow foreign matter such as water and dust to enter from the interface 11C, the z position is higher in the z direction than the interface 11C of the LED package 1 and in the mounting surface direction from the reflector front end surface 11B. Injected to form a surface below the direction.

以上のように構成された表示装置１００では、電極３を介してＬＥＤパッケージ１（１Ｒ，１Ｇ，１Ｂ）のＬＥＤ素子１０（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）に電圧が印加されると、ＬＥＤ素子１０から光が発せられる。   In the display device 100 configured as described above, when a voltage is applied to the LED element 10 (10R, 10G, 10B) of the LED package 1 (1R, 1G, 1B) via the electrode 3, the LED element 10 Light is emitted.

ＬＥＤ素子１０から発せられる光のうち、レンズ１５側に放射されてリフレクタ１１Ａに入射しない光はレンズ１５に入射し、光学形状面１５Ａから外部放射される。また、ＬＥＤ素子１０から発せられる光のうち、リフレクタ１１Ａに入射した光はリフレクタ１１Ａによって反射されてレンズ１５に入射し、光学形状面１５Ａから外部放射される。   Of the light emitted from the LED element 10, the light emitted to the lens 15 side and not incident on the reflector 11 </ b> A enters the lens 15 and is radiated from the optical shape surface 15 </ b> A to the outside. Of the light emitted from the LED element 10, the light incident on the reflector 11 </ b> A is reflected by the reflector 11 </ b> A, enters the lens 15, and is externally emitted from the optical shape surface 15 </ b> A.

目止め材２は、図２に示すようにリフレクタ先端面１１Ｂよりもｚ方向の下方に位置することから、光の外部放射を妨げることはない。また、ＬＥＤパッケージ１の界面１１Ｃを目止め材２でシールすることから、レンズ１５内部の水密性を高めている。   As shown in FIG. 2, the sealing material 2 is located below the reflector front end surface 11 </ b> B in the z direction, and thus does not hinder external light emission. Further, since the interface 11C of the LED package 1 is sealed with the sealing material 2, the watertightness inside the lens 15 is enhanced.

ＬＥＤ素子１０から発せられる光は、レンズ１５が楕円形状を有するため、レンズ１５の光学形状面１５Ａで、ｙ方向には集光され、ｘ方向には所定の拡がり、例えば１２０°の拡がりで放射される（ｚ軸を中心に左右に６０°）。ｘ方向の拡がりは、ＬＥＤ素子１０を中心に最大の強度を有し、ｚ軸からの放射角度をθとすると、ｃｏｓ２θで減衰する。 Since the lens 15 has an elliptical shape, the light emitted from the LED element 10 is condensed in the y direction on the optical shape surface 15A of the lens 15 and radiated with a predetermined spread in the x direction, for example, 120 ° spread. (60 ° from side to side about the z axis). The spread in the x direction has the maximum intensity around the LED element 10 and attenuates by cos 2 θ, where θ is the radiation angle from the z axis.

画素１１０Ｂは、３色の異なる発光色のＬＥＤパッケージ１の組み合わせを有することにより、画像信号に応じて印加される電圧に基づいて各ＬＥＤパッケージ１の各ＬＥＤ素子１０から発せられる光が混合されて様々な色に発光する。   The pixel 110 </ b> B has a combination of the LED packages 1 having three different emission colors, so that light emitted from each LED element 10 of each LED package 1 is mixed based on a voltage applied according to an image signal. Lights in various colors.

表示装置１００は、複数の画素１１０Ｂの発光により、表示面１１０に画像を表示する。ＬＥＤ素子１０がｘ方向の光の拡がりとしてｃｏｓ２θで減衰すると同時に、ｚ軸からの観測角θにおいて表示面１１０の投影面積が減少して発光の密度がｃｏｓθで増加するため、表示面１１０のｙ方向の光の拡がりはｃｏｓθで減衰する。また、表示面１１０の視野角は、ＬＥＤ素子１０の拡がりと同様に１２０°となる。 The display device 100 displays an image on the display surface 110 by light emission of the plurality of pixels 110B. The LED element 10 is attenuated by cos 2 θ as the spread of light in the x direction, and at the same time, the projected area of the display surface 110 decreases at the observation angle θ from the z axis and the light emission density increases by cos θ. The spread of light in the y direction is attenuated by cos θ. Further, the viewing angle of the display surface 110 is 120 °, similar to the spread of the LED element 10.

〔第１の実施の形態の効果〕
上記した第１の実施の形態によると、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄをレンズ１５の光学形状面１５Ａに近づけてｚ方向の上方に配置し、目止め材２をリフレクタ先端面１１Ｂよりｚ方向の下方に注入してＬＥＤパッケージ１を封止したため、従来のＬＥＤパッケージに比べて光取り出し効率が向上する。また、ケース１１とレンズ１５の界面１１Ｃを、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄよりｚ方向の下方に設け、目止め材２を界面１１Ｃよりｚ方向の上方に注入してＬＥＤパッケージ１を封止したため、界面１１Ｃからの異物の侵入を防ぐことができ、屋外の使用に耐えるものとなる。 [Effect of the first embodiment]
According to the first embodiment described above, the LED element mounting surface 11D is arranged close to the optical shape surface 15A of the lens 15 and disposed above the z direction, and the sealing material 2 is disposed below the reflector front end surface 11B in the z direction. Since the LED package 1 is sealed by injection, the light extraction efficiency is improved as compared with the conventional LED package. Further, the interface 11C between the case 11 and the lens 15 is provided below the LED element mounting surface 11D in the z direction, and the sealing material 2 is injected above the interface 11C in the z direction so as to seal the LED package 1. Intrusion of foreign matter from 11C can be prevented, and it can withstand outdoor use.

また、ＬＥＤ素子１０が発光していないとき、界面１１Ｃより上方に注入された目止め材２によって、隣接するＬＥＤパッケージ１との間が黒色になる。これにより、ＬＥＤ素子１０が点灯および消灯を繰り返す際のコントラストが向上し、視認性の良い表示装置１００とできる。   Further, when the LED element 10 is not emitting light, the gap between the adjacent LED packages 1 becomes black by the sealing material 2 injected above the interface 11C. Thereby, the contrast when the LED element 10 is repeatedly turned on and off is improved, and the display device 100 with good visibility can be obtained.

また、レンズ１５をｘ方向に長径を有する楕円形状にし、ｘ方向に視野角を拡げ、ｙ方向に集光したため、表示装置１００の水平方向に拡がりを有し、垂直方向に集光して十分な視野角を達成することができる。   Further, since the lens 15 has an elliptical shape having a major axis in the x direction, the viewing angle is widened in the x direction, and the light is condensed in the y direction, the display device 100 has a horizontal expansion and is sufficiently condensed in the vertical direction. Viewing angle can be achieved.

図３Ｂは、ＬＥＤ素子の配置とレンズ形状について示す概略図である。本実施形態では、楕円形状を有するレンズ１５を設けているので、ＬＥＤ素子１０Ｂが直方体状であるとき、その長辺方向がレンズ１５の長軸方向（ｘ方向）、短辺方向がレンズ１５の短軸方向（ｙ方向）を向くようにＬＥＤ素子搭載面１１Ｄに搭載することによって、ＬＥＤ素子から発せられる光およびリフレクタ１１Ａで反射された光の集光性と配光性の良好なものとできる。   FIG. 3B is a schematic diagram showing the arrangement of LED elements and the lens shape. In the present embodiment, since the lens 15 having an elliptical shape is provided, when the LED element 10B has a rectangular parallelepiped shape, the long side direction is the long axis direction (x direction) of the lens 15 and the short side direction is the lens 15. By mounting on the LED element mounting surface 11D so as to face the minor axis direction (y direction), it is possible to improve the light condensing property and light distribution of the light emitted from the LED element and the light reflected by the reflector 11A. .

また、画素１１０ＢのＬＥＤパッケージ１の配置は、ＲＧＢの組み合わせにおいて任意に設定することができる。また、ＬＥＤパッケージ１の形状、およびサイズは、リフレクタ先端面１１Ｂ、界面１１Ｃ、およびＬＥＤ素子搭載面１１Ｄの位置関係を保持するように変更することが可能である。   Further, the arrangement of the LED package 1 of the pixel 110B can be arbitrarily set in a combination of RGB. Further, the shape and size of the LED package 1 can be changed so as to maintain the positional relationship of the reflector front end surface 11B, the interface 11C, and the LED element mounting surface 11D.

また、レンズ１５の形状、およびサイズは、所望の視野角に合わせて調整することができる。また、表示装置１００の視野角は、ｙ方向に拡がりを有する設計の他に、用途に合わせて任意の方向に拡がりを有する設計にしてもよい。   Further, the shape and size of the lens 15 can be adjusted in accordance with a desired viewing angle. Further, the viewing angle of the display device 100 may be designed to have a spread in an arbitrary direction in accordance with the application, in addition to a design having a spread in the y direction.

さらにまた、絶縁性の樹脂材料からなる基板５を用いる構成を説明したが、基板５を熱伝導性に優れる銅合金等の金属材料で形成しても良い。この場合には、ポリイミド等の絶縁層に導電パターンを積層した薄膜状の配線基板を用いることで実現できる。   Furthermore, although the configuration using the substrate 5 made of an insulating resin material has been described, the substrate 5 may be formed of a metal material such as a copper alloy having excellent thermal conductivity. In this case, it can be realized by using a thin-film wiring board in which a conductive pattern is laminated on an insulating layer such as polyimide.

〔第２の実施の形態〕
図４は、本発明の第２の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの構成を示す断面図である。なお、以下の説明において、第１の実施の形態と同一の構成および機能を有する部分については共通の符号を付している。 [Second Embodiment]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the LED package according to the second embodiment of the present invention. In the following description, parts having the same configuration and function as those of the first embodiment are denoted by common reference numerals.

このＬＥＤパッケージ１Ｂは、第１の実施の形態で説明した青色光を発するＬＥＤ素子１０Ｂを搭載し、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄの下方のケース１１内に埋設される良熱伝導性の材料からなる放熱部１６と、ケース１１の底面に設けられた放熱パターン１７とを有する。放熱部１６は、リード１２Ａとともに一定的に形成されたものをインサート成形によるケース１１の成形時に樹脂封止することにより形成する。本実施の形態では、放熱部１６、および放熱パターン１７を銅合金によって形成しているが、例えば、アルミニウム等の他の熱伝導性材料で形成してもよい。   This LED package 1B mounts the LED element 10B emitting blue light described in the first embodiment, and dissipates heat made of a material with good heat conductivity embedded in the case 11 below the LED element mounting surface 11D. Part 16 and a heat dissipation pattern 17 provided on the bottom surface of case 11. The heat radiation part 16 is formed by resin-sealing what is formed with the lead 12A at the time of molding the case 11 by insert molding. In the present embodiment, the heat radiating portion 16 and the heat radiating pattern 17 are made of a copper alloy, but may be made of another heat conductive material such as aluminum.

図５は、本発明の第２の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの実装状態を示す断面図である。   FIG. 5 is a cross-sectional view showing a mounted state of the LED package in the second embodiment of the present invention.

第２の実施の形において、ＬＥＤパッケージ１は熱伝導性に優れる銅合金で形成された基板６に実装されている。基板６は、第１の実施の形態で説明した基板５と同様に外壁部６Ａおよび仕切板６Ｂを有し、基板５と異なる構成として、放熱パターン１７の接合用の凸部６Ｃを有する。ＬＥＤパッケージ１の電極３は、基板６との間に設けられたプリント配線基板７を介して電気的に接続される。   In the second embodiment, the LED package 1 is mounted on a substrate 6 formed of a copper alloy having excellent thermal conductivity. The substrate 6 has an outer wall portion 6A and a partition plate 6B as in the substrate 5 described in the first embodiment, and has a projection 6C for joining the heat radiation pattern 17 as a configuration different from the substrate 5. The electrode 3 of the LED package 1 is electrically connected via a printed wiring board 7 provided between the board 6 and the electrode 3.

プリント配線基板７は、ポリイミドフィルム７０上に銅箔によって形成された配線パターン７１を有しており、配線パターン７１によって隣接するＬＥＤパッケージ１および外部回路との電気的な接続を行う。   The printed wiring board 7 has a wiring pattern 71 formed of a copper foil on a polyimide film 70, and performs electrical connection with the adjacent LED package 1 and an external circuit by the wiring pattern 71.

放熱部１６は、ＬＥＤ素子１０Ｂの発光に基づいて生じた熱を放熱パターン１７に伝達する。放熱パターン１７は、基板６の凸部６Ｃにはんだ４によって接合されており、放熱パターン１７に伝達した熱は、はんだ４および凸部６Ｃを介して基板６に伝達される。なお、放熱パターン１７と凸部６Ｃとの接合ははんだ４に限定されず、Ａｇペースト等の導電性ペーストや熱伝導性グリースを介した接合であってもよい。   The heat dissipating unit 16 transmits heat generated based on the light emission of the LED element 10 </ b> B to the heat dissipating pattern 17. The heat radiation pattern 17 is joined to the convex portion 6C of the substrate 6 by the solder 4, and the heat transmitted to the heat radiation pattern 17 is transmitted to the substrate 6 through the solder 4 and the convex portion 6C. The joining of the heat radiation pattern 17 and the convex portion 6C is not limited to the solder 4 and may be a joining via a conductive paste such as an Ag paste or a heat conductive grease.

〔第２の実施の形態の効果〕
上記した第２の実施の形態によると、第１の実施の形態の好ましい効果に加えて、ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄのｚ方向の下方に存在するケース１１内の比較的大きな空間を使用して、放熱部１６、および放熱パターン１７を設け、熱伝導性に優れる金属からなる基板６に実装するとともに基板６への放熱経路を設けているため、ＬＥＤ素子１０の発光に伴って生じる熱を効率良く外部に導くことができ、ＬＥＤパッケージ１の放熱効率が向上する。 [Effects of Second Embodiment]
According to the second embodiment described above, in addition to the preferable effect of the first embodiment, using a relatively large space in the case 11 existing below the LED element mounting surface 11D in the z direction, Since the heat dissipating part 16 and the heat dissipating pattern 17 are provided and mounted on the substrate 6 made of a metal having excellent thermal conductivity and a heat dissipating path to the substrate 6 is provided, the heat generated with the light emission of the LED element 10 is efficiently generated. It can guide outside and the heat dissipation efficiency of the LED package 1 is improved.

なお。第２の実施の形態では、青色光を発するＬＥＤ素子１０Ｂを搭載したＬＥＤパッケージ１Ｂについて説明したが、他の赤色光を発するＬＥＤパッケージ１Ｒおよび緑色光を発するＬＥＤパッケージ１Ｇについても同様にケース１１と一体的に放熱部１６を設けることができる。   Note that. In the second embodiment, the LED package 1B including the LED element 10B that emits blue light has been described. However, the LED package 1R that emits red light and the LED package 1G that emits green light are similarly described as the case 11 and the LED package 1B. The heat radiation part 16 can be provided integrally.

また、放熱部１６、および放熱パターン１７は、ケース１１の設計を阻害しない範囲で任意の形状で設けることができる。基板６についても、銅合金に代えてアルミニウムや、他の金属材料で形成してもよく、第２の実施の形態で説明した基板６の凸部６Ｃと放熱パターン１７の接合に代えて、基板６に設けた凹部と放熱パターン１７の凹凸係合であっても良い。この場合には、ＬＥＤパッケージ１の基板６に対する位置決めを容易に行うことができる。   Moreover, the heat radiation part 16 and the heat radiation pattern 17 can be provided in arbitrary shapes within a range that does not hinder the design of the case 11. The substrate 6 may also be formed of aluminum or another metal material instead of the copper alloy. Instead of the bonding of the projection 6C of the substrate 6 and the heat radiation pattern 17 described in the second embodiment, the substrate 6 6 may be a concave-convex engagement between the concave portion provided in 6 and the heat radiation pattern 17. In this case, the LED package 1 can be easily positioned with respect to the substrate 6.

図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成概略図であり、（ａ）は、正面図、（ｂ）は、表示装置を構成するセルを示す拡大図である。FIGS. 1A and 1B are schematic configuration diagrams of a display device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view, and FIG. 1B is a cell constituting the display device. FIG. 図２は、本発明の第１の実施の形態に係る画素の構成について、図１（ｂ）のＡ−Ａ部で切断した断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the configuration of the pixel according to the first embodiment of the present invention, taken along line AA in FIG. 図３Ａ（ａ）および（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤパッケージの概略構成を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。3A (a) and 3 (b) show a schematic configuration of the LED package according to the first embodiment of the present invention, in which (a) is a longitudinal sectional view and (b) is a plan view. 図３Ｂは、ＬＥＤ素子の配置とレンズ形状について示す概略図である。FIG. 3B is a schematic diagram showing the arrangement of LED elements and the lens shape. 図４は、本発明の第２の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの構成を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the LED package according to the second embodiment of the present invention. 図５は、本発明の第２の実施の形態におけるＬＥＤパッケージの実装状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a mounted state of the LED package in the second embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…ＬＥＤパッケージ、１Ｂ…ＬＥＤパッケージ、１Ｇ…ＬＥＤパッケージ、１Ｒ…ＬＥＤパッケージ、２…目止め材、３…電極、４…はんだ、５…基板、５Ａ…外壁部、５Ｂ…仕切板、６…基板、６Ａ…外壁部、６Ｂ…仕切板、６Ｃ…凸部、７…プリント配線基板、１０…ＬＥＤ素子、１０Ｂ…ＬＥＤ素子、１０Ｇ…ＬＥＤ素子、１０Ｒ…ＬＥＤ素子、１１…ケース、１１Ａ…リフレクタ、１１Ｂ…リフレクタ先端面、１１Ｃ…界面、１１Ｄ…ＬＥＤ素子搭載面、１１Ｅ…側面、１１Ｆ…底面、１２Ａ…リード、１２Ｂ…リード、１３…ワイヤ、１４…封止樹脂、１５…レンズ、１５Ａ…光学形状面、１６…放熱部、１７…放熱パターン、７０…ポリイミドフィルム、７１…配線パターン、１００…表示装置、１１０…表示面、１１０Ａ…セル、１１０Ｂ…画素 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... LED package, 1B ... LED package, 1G ... LED package, 1R ... LED package, 2 ... Sealing material, 3 ... Electrode, 4 ... Solder, 5 ... Substrate, 5A ... Outer wall part, 5B ... Partition plate, 6 ... Substrate, 6A ... outer wall part, 6B ... partition plate, 6C ... convex part, 7 ... printed wiring board, 10 ... LED element, 10B ... LED element, 10G ... LED element, 10R ... LED element, 11 ... case, 11A ... reflector , 11B: Reflector tip surface, 11C: Interface, 11D: LED element mounting surface, 11E ... Side surface, 11F ... Bottom surface, 12A ... Lead, 12B ... Lead, 13 ... Wire, 14 ... Sealing resin, 15 ... Lens, 15A ... Optical shape surface, 16 ... radiation portion, 17 ... heat radiation pattern, 70 ... polyimide film, 71 ... wiring pattern, 100 ... display device, 110 ... display surface, 110A ... Le, 110B ... pixel

Claims (10)

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、
前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載面と、前記ＬＥＤ素子搭載面の周囲に突出して形成され、壁面に光反射面を有するリフレクタとを有するケースと、
前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載された前記ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂と、
前記リフレクタおよび前封止樹脂を覆って前記ケース上に設けられるとともに、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を外部放射させる断面が楕円形状を有するレンズと、
一端が前記ケースの前記ＬＥＤ素子搭載面に露出し、他端がケース外に露出する一対のリードと、を備え、
前記ケースと前記レンズとの界面が前記ＬＥＤ素子搭載面より下方に位置するように形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。 An LED (Light Emitting Diode) element;
A case having an LED element mounting surface on which the LED element is mounted, and a reflector formed to protrude around the LED element mounting surface and having a light reflecting surface on a wall surface;
Sealing resin for sealing the LED element mounted on the LED element mounting surface;
A lens that covers the reflector and the front sealing resin, is provided on the case, and has an elliptical cross section that radiates light emitted from the LED element to the outside.
A pair of leads having one end exposed on the LED element mounting surface of the case and the other end exposed outside the case;
An LED package, wherein an interface between the case and the lens is formed below the LED element mounting surface. 前記封止樹脂は、前記光を拡散させる光拡散材を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。   The LED package according to claim 1, wherein the sealing resin includes a light diffusing material that diffuses the light. 前記ＬＥＤ素子搭載面、および前記リフレクタは、前記レンズと同比率の楕円形状を有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。   The LED package according to claim 1, wherein the LED element mounting surface and the reflector have an elliptical shape in the same ratio as the lens. 前記ＬＥＤ素子は、直方体状の素子形状を有し、長辺が前記レンズの長軸方向に配置されるように前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。   2. The LED according to claim 1, wherein the LED element has a rectangular parallelepiped element shape and is mounted on the LED element mounting surface such that a long side is disposed in a major axis direction of the lens. package. ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子と、
前記ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ素子搭載面と、前記ＬＥＤ素子搭載面の周囲に突出して形成され、壁面に光反射面を有するリフレクタとを有するケースと、
前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載された前記ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂と、
前記リフレクタおよび前封止樹脂を覆って前記ケース上に設けられるとともに、前記ＬＥＤ素子から発せられる光を外部放射させる断面が楕円形状を有するレンズと、
一端が前記ケースの前記ＬＥＤ素子搭載面に露出し、他端がケース外に露出する一対のリードと、を備え、
前記ケースと前記レンズとの界面が前記ＬＥＤ素子搭載面より下方に位置するように形成されているＬＥＤパッケージと、
複数の前記ＬＥＤパッケージを表面実装される基板と、
前記基板上に注入されて、前記ＬＥＤパッケージの前記界面より上方で、前記リフレクタの先端より下方に表面を有するように複数の前記ＬＥＤパッケージを目止めする目止め材とを有することを特徴とする表示装置。 An LED (Light Emitting Diode) element;
A case having an LED element mounting surface on which the LED element is mounted, and a reflector formed to protrude around the LED element mounting surface and having a light reflecting surface on a wall surface;
Sealing resin for sealing the LED element mounted on the LED element mounting surface;
A lens that covers the reflector and the front sealing resin, is provided on the case, and has an elliptical cross section that radiates light emitted from the LED element to the outside.
A pair of leads having one end exposed on the LED element mounting surface of the case and the other end exposed outside the case;
An LED package formed such that an interface between the case and the lens is positioned below the LED element mounting surface;
A substrate on which a plurality of the LED packages are surface-mounted;
A sealing material that is injected onto the substrate and seals the plurality of LED packages so as to have a surface above the interface of the LED package and below the tip of the reflector. Display device. 前記封止樹脂は、前記光を拡散させる光拡散材を含むことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。   The display device according to claim 5, wherein the sealing resin includes a light diffusing material that diffuses the light. 前記ＬＥＤ素子搭載面、および前記リフレクタは、前記レンズと同比率の楕円形状を有することを特徴とする請求項５に記載の表示装置。   The display device according to claim 5, wherein the LED element mounting surface and the reflector have an elliptical shape in the same ratio as the lens. 前記ＬＥＤ素子は、直方体状の素子形状を有し、長辺が前記レンズの長軸方向に配置されるように前記ＬＥＤ素子搭載面に搭載されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。   The display according to claim 5, wherein the LED element has a rectangular parallelepiped element shape, and is mounted on the LED element mounting surface such that a long side is disposed in a major axis direction of the lens. apparatus. 前記目止め材は、黒色であることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。   The display device according to claim 5, wherein the sealing material is black. 前記基板は、金属材料で形成されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。   The display device according to claim 5, wherein the substrate is made of a metal material.
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