JP2009020205A - Manufacturing method of liquid crystal component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a liquid crystal component by which a layer of a recently developed and published optical resin can be reliably formed between a panel surface of a liquid crystal module and a transparent cover in a short time and in a desirable form. <P>SOLUTION: In a method for sticking the liquid crystal module and the transparent cover by packing a transparent resin in a gap between the panel surface of the liquid crystal module and the transparent cover and then curing the resin, after the resin to be filled between the gap is applied on at least one surface of the panel surface and the surface opposed to the panel surface of the transparent cover, the sum total weight of the applied resin and the matter to be applied is measured, the weight of only the applied resin is found by subtracting the weight of the matter to be applied from the sum total weight, the dimension of the gap to be controlled is calculated from the weight of the applied resin and a predetermined area on which the resin in the gap is to be filled and a relative position of the surface opposed to the panel surface of the transparent cover to the panel surface of the liquid crystal module is controlled based on the dimension of the calculated gap. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶部品の製造方法に関し、とくに、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間の隙間に特定の樹脂を充填して両者を貼り合わせるに際し、両者間に樹脂を最適な状態で拡げることができ、かつ、短時間で目標とする良好な貼り合わせ状態を得ることが可能な液晶部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal component, and in particular, when a specific resin is filled in a gap between a panel surface of a liquid crystal module and a transparent cover and the two are bonded together, the resin is spread in an optimal state between the two. The present invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal component that can be obtained and can achieve a desired good bonding state in a short time.

携帯電話や各種表示装置に用いられている液晶モジュールによる表示部においては、従来、液晶モジュールのパネル表面とその上に設けられる透明カバー（強化ガラス板やアクリル板など）との間に０．５〜１ｍｍ程度の隙間（エアギャップ）を持たせておくことで、外部からの衝撃によりカバーが割れた場合でも液晶モジュールに影響が出ないような構造（エアギャップ構造）になっている。   Conventionally, in a display unit using a liquid crystal module used in a mobile phone or various display devices, a liquid crystal module panel surface and a transparent cover (such as a tempered glass plate or an acrylic plate) provided on the panel surface are 0.5. By providing a gap (air gap) of about 1 mm, the liquid crystal module is not affected even if the cover is broken by an external impact (air gap structure).

ところがこのようなエアギャップ構造においては、互いに屈折率の異なる液晶モジュールの液晶パネル、エアギャップを形成している空気層、ガラスやプラスチックからなる透明カバーが順に積層された形態となっているので、各界面（液晶パネルと空気層との間の界面、空気層と透明カバーとの間の界面、透明カバーの表面と外部大気との間の界面）においてそれぞれ光の反射が生じ、輝度の低下や、光の散乱によるコントラスト比の悪化を招くことがある。例えば、太陽光の下では液晶パネルからの表示が見えにくいことがある。   However, in such an air gap structure, the liquid crystal panels of the liquid crystal modules having different refractive indexes, the air layer forming the air gap, and the transparent cover made of glass or plastic are sequentially laminated. Reflection of light occurs at each interface (interface between the liquid crystal panel and the air layer, interface between the air layer and the transparent cover, interface between the surface of the transparent cover and the external atmosphere), and brightness is reduced. The contrast ratio may be deteriorated due to light scattering. For example, the display from the liquid crystal panel may be difficult to see under sunlight.

このような問題に対し、最近、上記エアギャップに、屈折率がガラスやアクリルに近い透明な光学樹脂を封入し、それを紫外線照射などによって硬化させるようにした技術が発表された（非特許文献１）。この光学樹脂で上記エアギャップを埋めることにより、上記液晶パネルと空気層との間の界面および空気層と透明カバーとの間の界面が実質的に無くなり、これら界面における反射や光の散乱が無くなって、液晶パネルからの表示の輝度やコントラスト比を大幅に改善することが可能となった。
日経エレクトロニクス２００７．５．７号 In response to such problems, recently, a technology has been announced in which a transparent optical resin having a refractive index close to that of glass or acrylic is enclosed in the air gap and cured by ultraviolet irradiation or the like (non-patent document). 1). By filling the air gap with this optical resin, the interface between the liquid crystal panel and the air layer and the interface between the air layer and the transparent cover are substantially eliminated, and reflection and light scattering at these interfaces are eliminated. Thus, the brightness and contrast ratio of the display from the liquid crystal panel can be greatly improved.
Nikkei Electronics 2007.5.7

上記のような優れた改善技術においては、さらに、上記光学樹脂をエアギャップに充填する場合、エアの噛み込みのない状態で光学樹脂が形成され、とくに、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間の樹脂を充填すべき隙間が、樹脂の付与量との関係で最適な隙間に制御され、該隙間からの不要な樹脂のはみ出しがなく周囲の部材に影響を与えないことや、該隙間における充填樹脂量の不足がなく、樹脂充填による上記改善効果が望ましい範囲全体にわたって得られることが求められ、そのための光学樹脂の最適な塗布、充填技術の開発が急務となっている。   In the above-described excellent improvement technology, when the optical resin is further filled in the air gap, the optical resin is formed without air being caught, and in particular, the liquid crystal module panel surface and the transparent cover are formed. The gap between which the resin should be filled is controlled to an optimum gap in relation to the amount of resin applied, and there is no protrusion of unnecessary resin from the gap and does not affect the surrounding members. There is no shortage of filling resin amount, and it is demanded that the above-described improvement effect by resin filling is obtained over the entire desired range, and development of an optimal application and filling technology for optical resin for that purpose is urgently required.

そこで本発明の課題は、上記最近開発され発表された光学樹脂に関する技術におけるさらなる要望を満たすために、この光学樹脂の層を、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間に確実に望ましい形態にて形成できるようにした液晶部品の製造方法を提供することにある。   Therefore, the object of the present invention is to ensure that the layer of the optical resin is in a desirable form between the panel surface of the liquid crystal module and the transparent cover in order to satisfy further demands on the recently developed and announced optical resin technology. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a liquid crystal component that can be formed by the above method.

上記課題を解決するために、本発明に係る液晶部品の製造方法は、液晶モジュールのパネル表面に対し隙間をもって透明カバーを設け、前記隙間に透明な樹脂を充填後該樹脂を硬化させて液晶モジュールと透明カバーを貼り合わせる液晶部品の製造方法において、前記液晶モジュールのパネル表面および前記透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面に前記隙間に充填すべき樹脂を塗布した後、該塗布樹脂と被塗布物との合計重量を計量し、該合計重量から被塗布物の重量を差し引いて塗布樹脂のみの重量を求め、該塗布樹脂の重量と予め設定されている前記隙間における樹脂を充填すべき面積とから、制御されるべき前記隙間の寸法を演算し、該演算された隙間の寸法に基づいて、前記液晶モジュールのパネル表面に対する前記透明カバーのパネル表面への対向面の相対位置を制御することを特徴とする方法からなる。   In order to solve the above-mentioned problems, a liquid crystal component manufacturing method according to the present invention provides a transparent cover with a gap with respect to the panel surface of the liquid crystal module, and after filling the gap with a transparent resin, the resin is cured and the liquid crystal module In the method of manufacturing a liquid crystal component for attaching a transparent cover to a transparent cover, a resin to be filled in the gap is applied to at least one of the panel surface of the liquid crystal module and the surface of the transparent cover facing the panel surface, and then the coating is applied. Weigh the total weight of the resin and the object to be coated and subtract the weight of the object to be coated from the total weight to obtain the weight of the coated resin alone, and fill the resin in the gap set in advance with the weight of the coated resin The size of the gap to be controlled is calculated from the area to be controlled, and the liquid crystal module panel surface is calculated based on the calculated size of the gap. Consists method characterized by controlling the relative position of the opposing surface to the serial transparent cover panel surface.

この方法においては、計量により塗布樹脂と被塗布物との合計重量を求め、該合計重量から予め把握されている、あるいは樹脂塗布前に予め計量された被塗布物の重量を差し引くことにより、塗布樹脂のみの重量を求め、その塗布樹脂の重量と予め設定されている上記隙間における樹脂を充填すべき面積（つまり、前述した、従来のエアギャップの界面における反射や光の散乱が無くし、液晶パネルからの表示の輝度やコントラスト比を大幅に改善することを可能とするために求められる樹脂を充填すべき領域の面積であり、はみ出し等のない領域の面積である。）との関係から、制御されるべき隙間の寸法が演算される。この演算された隙間の寸法になるように、液晶モジュールのパネル表面に対する透明カバーのパネル表面への対向面の相対位置（つまり、両者を貼り合わせるための最終隙間寸法）が制御されることにより（すなわち、実際の隙間が前記演算された隙間の寸法になるように縮められることにより）、介在する塗布樹脂が、望ましい領域全体にわたって、その領域からのはみ出しを生じさせることなく、押し拡げられることになる。その結果、塗布樹脂の量に応じて、最適な隙間への制御が達成されるとともに、その最適な隙間の全領域にわたってはみ出しを生じさせることなく樹脂が充填されることになる。また、実際に隙間を縮めて樹脂を押し拡げる動作に入る前に、制御目標としての隙間寸法が演算されているので、液晶モジュールのパネル表面に対する透明カバーのパネル表面への対向面の相対位置を制御する（例えば、液晶モジュールのパネル表面に対する透明カバーのパネル表面への対向面の高さ位置を制御する）に際し、目標位置への制御を高速で行うことが可能になり、貼り合わせ工程全体のタクトタイムの短縮も可能になる。   In this method, the total weight of the coating resin and the coating object is obtained by weighing, and the coating weight is subtracted from the total weight, which is grasped in advance, or pre-metered before the resin coating. The weight of the resin alone is obtained, and the weight of the coated resin and the area to be filled with the resin in the above-mentioned gap (that is, the above-described reflection and light scattering at the interface of the conventional air gap are eliminated, and the liquid crystal panel The area of the region to be filled with resin required for making it possible to significantly improve the brightness and contrast ratio of the display from the display area, and the area of the region that does not protrude, etc.) The size of the gap to be done is calculated. By controlling the relative position of the surface facing the panel surface of the transparent cover with respect to the panel surface of the liquid crystal module (that is, the final gap size for bonding them together) so as to be the calculated gap size ( (In other words, the actual gap is reduced so as to be the size of the calculated gap), so that the intervening coating resin can be expanded over the entire desired area without causing protrusion from the area. Become. As a result, according to the amount of the applied resin, control to an optimal gap is achieved, and the resin is filled without causing the entire area of the optimal gap to protrude. In addition, since the gap size as the control target is calculated before the operation of actually shrinking the gap and pushing the resin out, the relative position of the facing surface of the transparent cover to the panel surface of the liquid crystal module is determined. When controlling (for example, controlling the height position of the surface facing the panel surface of the transparent cover with respect to the panel surface of the liquid crystal module), the control to the target position can be performed at high speed, and the entire bonding process can be performed. Tact time can also be shortened.

また、上記本発明に係る方法においては、液晶モジュールのパネル表面および透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面の周囲部に、前記樹脂を塗布した後半硬化させてダムを形成し、前記パネル表面および前記透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面の中央部に前記樹脂を塗布した後前記パネル表面と前記透明カバーを対面させ、対面された前記パネル表面と前記透明カバー間の隙間を前記演算された隙間の寸法まで縮めて前記中央部に塗布された樹脂を押し拡げ、押し拡げられた樹脂を前記ダムでせき止めた後、前記隙間に介在する全樹脂を硬化させるようにすることができる。   Moreover, in the method according to the present invention, a dam is formed by applying the resin in the latter half of the periphery of at least one of the surfaces facing the panel surface of the liquid crystal module and the panel surface of the transparent cover, After the resin is applied to the center of at least one surface of the panel surface and the surface of the transparent cover facing the panel surface, the panel surface and the transparent cover face each other, and the panel surface and the transparent cover that face each other The gap between them is reduced to the size of the calculated gap, and the resin applied to the central part is expanded, and the expanded resin is dammed by the dam, and then all the resin interposed in the gap is cured. Can be.

このような方法においては、液晶モジュールのパネル表面および透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面の周囲部に塗布後半硬化されたダムが形成されるので、中央部に塗布された樹脂がパネル表面と透明カバー間の隙間で押し拡げられる際、押し拡げられてきた樹脂がダムで適切にせき止められ、周囲の部材の位置まで不要にはみ出すことがより確実に防止できるようになる。ダムでせき止められた液状の樹脂とダムを形成していた半硬化の樹脂とは同一の樹脂であり、ともに完全硬化前の状態にあるから、両樹脂は容易に同化し、それらの間に界面は形成されず、単一の樹脂層となる。また、ダムでのせき止めにより、樹脂を単に押し拡げるだけで、所定の平面形状の樹脂層が容易に形成されることになる。したがって、相対位置への制御の速度をより上げることも可能になり、貼り合わせ工程全体のタクトタイムのさらなる短縮も可能になる。さらに、樹脂を均等に押し拡げることにより、エアの噛み込みも容易に防止できるようになる。その結果、上記隙間に望ましい形態で確実に透明樹脂層が形成されることになる。   In such a method, since a dam cured in the latter half of the coating is formed around at least one of the surfaces of the panel surface of the liquid crystal module and the surface of the transparent cover facing the panel surface, the resin applied to the center portion is formed. When the resin is pushed and spread in the gap between the panel surface and the transparent cover, the spread resin is appropriately dammed by the dam, and it is possible to more reliably prevent the resin from being unnecessarily protruded to the positions of the surrounding members. Since the liquid resin blocked by the dam and the semi-cured resin that formed the dam are the same resin and both are in the state before full curing, both resins are easily assimilated and the interface between them is Is not formed, and becomes a single resin layer. In addition, the resin layer having a predetermined planar shape can be easily formed by simply spreading the resin by damming with a dam. Accordingly, it is possible to further increase the speed of control to the relative position, and it is possible to further shorten the tact time of the entire bonding process. Furthermore, air can be easily prevented from being caught by spreading the resin evenly. As a result, the transparent resin layer is surely formed in a desirable form in the gap.

また、上記本発明に係る方法においては、上記透明カバーのパネル表面への対向面を上向きにした状態で該対向面の中央部に前記樹脂を塗布し、該透明カバーを上下面反転させて上記塗布された樹脂をその中央部ほど下位に位置するように垂れ下がらせ、その状態で上記パネル表面と上記透明カバーを対面させ両者間の隙間を前記演算された隙間の寸法まで縮めるようにすることが好ましい。上面中央部に樹脂を塗布した透明カバーを上下面反転させることにより、その樹脂の自重で塗布樹脂はその中央部ほど下位に位置するように垂れ下がった滑らかな曲面形態となり、その状態でパネル表面と透明カバー間の隙間を縮めて樹脂を押し拡げることにより、エアが塗布樹脂の中央部から周囲に向けて押し出され、均等な樹脂の押し拡げを達成しながらエアの噛み込みがより確実に防止されることになる。この場合、上記透明カバーを上下面反転させた後上記隙間を縮めるまでの間に、上記樹脂の垂れ下がり形状が完全に滑らかな曲面形態となるためにはある程度の待機時間を要するが、本発明ではこの待機時間を短くすることができる。すなわち、樹脂の垂れ下がり形状が完全に滑らかな曲面形態となっていない状態であっても、次に透明カバーを下降させて上記隙間を縮める動作の目標制御位置が、上記演算された隙間の寸法から定まっていることになるので、樹脂の垂れ下がり形状がほぼ曲面形態になっていさえすれば、その状態にて隙間を縮めて樹脂を押し拡げることにより、エアが塗布樹脂の中央部から周囲に向けて押し出され、エア噛み込みない状態での均等な樹脂の押し拡げの達成が可能になる。したがって、貼り合わせ工程全体のタクトタイムのさらなる短縮が可能になる。   In the method according to the present invention, the resin is applied to the central portion of the facing surface with the facing surface facing the panel surface of the transparent cover facing upward, and the transparent cover is turned upside down. The applied resin hangs down so that the central part is located at the lower part, and the panel surface and the transparent cover are faced in that state so that the gap between the two is reduced to the calculated gap size. Is preferred. By reversing the top and bottom of the transparent cover with the resin applied to the center of the top surface, the coated resin becomes a smooth curved surface that hangs down so that the center of the resin covers the center part. By narrowing the gap between the transparent covers and expanding the resin, the air is pushed out from the center of the coated resin toward the periphery, and the air is more reliably prevented from getting caught while achieving uniform resin expansion. Will be. In this case, after the transparent cover is turned upside down and before the gap is reduced, a certain waiting time is required for the drooping shape of the resin to be a completely smooth curved surface. This waiting time can be shortened. That is, even if the resin sag shape is not in a completely smooth curved surface, the target control position of the operation of lowering the transparent cover and reducing the gap is determined from the calculated gap size. As long as the drooping shape of the resin is almost a curved surface shape, the air is directed from the center of the coated resin to the surroundings by narrowing the gap and expanding the resin in that state. It is possible to achieve uniform expansion of the resin in a state where it is pushed out and air is not caught. Therefore, the tact time of the whole bonding process can be further shortened.

また、上記隙間を縮めるに際し、透明カバーの液晶モジュールのパネル表面に向けての加圧を制御することも好ましい。加圧制御により、樹脂の押し拡げ速度の制御が可能となる。この加圧制御では、圧力を検知して目標圧力になるようにフィードバック制御することも可能である。また、各コーナー部にセンサを設けておき、各センサによる検知圧力が均一になるように制御すれば、圧力分布の均一化をはかることも可能である。   It is also preferable to control the pressurization of the transparent cover toward the panel surface of the liquid crystal module when the gap is reduced. By controlling the pressurization, it is possible to control the resin spreading speed. In this pressurization control, it is also possible to detect the pressure and perform feedback control so as to reach the target pressure. Further, if a sensor is provided at each corner and the pressure detected by each sensor is controlled to be uniform, the pressure distribution can be made uniform.

また、上記隙間を縮めるに際し、透明カバーの液晶モジュールのパネル表面との平行度を調整することも好ましい。所定の平行度の範囲内に調整されていれば、押し拡げられる樹脂がより均等に広がることが可能になる。また、エアも周囲に逃げやすくなり、より確実にエアの噛み込みが防止される。この平行度調整は、貼り合わせの際の保持手段の傾きを調整することにより、あるいは、各コーナー部にセンサを設けておき、各センサにより検知される隙間（または、貼り合わせ対象部材の高さ等の位置）が所定値となるようにすることにより、達成できる。   In reducing the gap, it is also preferable to adjust the parallelism of the transparent cover with the panel surface of the liquid crystal module. If it is adjusted within the range of the predetermined parallelism, the resin to be expanded can be spread more evenly. In addition, the air can easily escape to the surroundings, and the air can be prevented from being caught more reliably. This parallelism adjustment is performed by adjusting the inclination of the holding means at the time of bonding, or by providing a sensor at each corner, and the gap detected by each sensor (or the height of the member to be bonded) It is possible to achieve this by setting the position (or the like) to a predetermined value.

また、パネル表面と透明カバーを対面させるに際し、両者間の位置合わせ（アライメント）を行うことが好ましい。ダムを設ける場合、ダムは、工程の簡素化の面からはパネル表面と透明カバーの一方側だけに形成することが好ましいが、両者を所定の関係に位置合わせすることで、中央部に付与された樹脂とダムとの位置関係も望ましい位置関係に決められることになり、本発明における樹脂の押し拡げ、ダムによるせき止めがより望ましい形態で行われることになる。   Further, when the panel surface and the transparent cover face each other, it is preferable to perform alignment between them. When providing a dam, it is preferable to form the dam only on one side of the panel surface and the transparent cover from the viewpoint of simplification of the process. The positional relationship between the resin and the dam is also determined to be a desirable positional relationship, and the resin is expanded and dammed by the dam in the present invention in a more desirable form.

ダムを設ける場合のダムの塗布、形成は、ディスペンサにより所定の部位へ順次樹脂を塗布することによって行うこともできるし、スタンパにより予め定められた形態にて一時に樹脂を塗布することによっても行うことができる。装置仕様や、要求されているタクトタイム等を考慮して適宜選択すればよい。   When the dam is provided, the application and formation of the dam can be performed by sequentially applying the resin to a predetermined portion with a dispenser or by applying the resin in a predetermined form with a stamper at a time. be able to. What is necessary is just to select suitably in consideration of an apparatus specification, the required tact time, etc.

形成されるダムの平面形状としては、例えば上記一方の面の周囲部全周にわたってダムを形成することができる。この場合には、エアを逃げやすくするために、上記隙間の寸法に対して比較的低いダムを形成することが好ましい。また、上記一方の面の周囲部に間欠的にダムを形成するすることもできる。この場合には、間欠的に形成された隣接ダム間は、エアの逃げ道として機能できるから、比較的高いダムに形成することが可能になり、押し拡げられてきた樹脂に対し、高いせき止め機能を持たせることが可能になる。   As the planar shape of the dam to be formed, for example, the dam can be formed over the entire circumference of the peripheral portion of the one surface. In this case, it is preferable to form a dam that is relatively low with respect to the size of the gap in order to facilitate the escape of air. It is also possible to form dams intermittently around the one surface. In this case, since the intermittently formed adjacent dams can function as air escape routes, it can be formed into a relatively high dam, and has a high damming function against the resin that has been expanded. It becomes possible to have.

上記透明な樹脂としては、原理的には熱硬化性樹脂を使用することも可能であるが、前述の非特許文献１に発表された光学樹脂は紫外線硬化樹脂であるので、現実に入手可能で光学的に目標とする機能が検証済みのこの紫外線硬化樹脂をこれを用いることが好ましい。   In principle, a thermosetting resin can be used as the transparent resin. However, since the optical resin disclosed in Non-Patent Document 1 is an ultraviolet curable resin, it is actually available. It is preferable to use this ultraviolet curable resin whose optical target function has been verified.

本発明に係る液晶部品の製造方法によれば、最近開発され発表された光学樹脂に関する技術について、この光学樹脂の層を、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間の隙間に、不要なはみ出しがなくエア噛み込みが防止された望ましい形態にて短時間のうちに確実に形成することができる。これによって、貼り合わせ工程のタクトタイムの短縮をはかりながら、この光学樹脂を用いた大量生産にも対応できるようになる。   According to the method for manufacturing a liquid crystal component according to the present invention, with respect to the recently developed technology related to optical resin, this optical resin layer is placed in the gap between the liquid crystal module panel surface and the transparent cover. Therefore, it can be reliably formed in a short time in a desirable form in which air entrapment is prevented. This makes it possible to cope with mass production using this optical resin while reducing the tact time of the bonding process.

以下に、本発明の望ましい実施の形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施態様に係る液晶部品の製造方法の各ステップの例を示しており、図２は本発明の一実施態様に係る液晶部品の製造方法の実施に用いる装置の一例を示す概略構成を示している。まず、図１に示す例では、ステップＳ１にて例えばローダにより液晶モジュールと貼り合わされるべき透明カバーが搬入され、ステップＳ２にて、透明カバーの上面の周囲部に透明なダム形成用の光学樹脂（紫外線硬化樹脂）が塗布されるとともに、塗布された樹脂に紫外線（ＵＶ）が照射され樹脂が半硬化されて所定形状のダムが形成される。ステップＳ３では、透明カバーの上面の中央部に光学樹脂が付与される（本塗布）。この状態で、ステップＳ４において、樹脂の被塗布物としての透明カバーとそれに塗布された全樹脂の合計重量が計量され、その合計重量から、予め把握されていた透明カバーの重量あるいは樹脂塗布前に計量された透明カバーの重量が差し引かれて、塗布樹脂のみの重量が求められる。そして、その塗布樹脂の重量と予め設定されている樹脂を充填すべき隙間の面積とから、実際に制御されるべき液晶モジュールのパネル表面と透明カバーのパネル表面への対向面との間の隙間の寸法が演算される（ただし、この合計重量の計量、樹脂重量、目標隙間寸法の演算は、次の反転ステップの後で実行してもよい）。周囲部に半硬化のダムが形成され中央部に未硬化の光学樹脂が付与された透明カバーが、ステップＳ５にて上下面反転され、中央部に付与されていた樹脂がその中央部ほど下位に位置するように曲面状に垂れ下がらされる。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows an example of each step of a method for manufacturing a liquid crystal component according to an embodiment of the present invention, and FIG. The schematic structure which shows is shown. First, in the example shown in FIG. 1, a transparent cover to be bonded to the liquid crystal module is loaded by a loader, for example, in step S1, and in step S2, a transparent dam forming optical resin is formed around the upper surface of the transparent cover. (Ultraviolet curable resin) is applied, and the applied resin is irradiated with ultraviolet rays (UV) so that the resin is semi-cured to form a dam having a predetermined shape. In step S3, an optical resin is applied to the central portion of the upper surface of the transparent cover (main application). In this state, in step S4, the total weight of the transparent cover as the resin coating object and all the resins applied thereto is weighed. From the total weight, the weight of the transparent cover previously determined or before the resin application The weight of the measured transparent cover is subtracted to obtain the weight of the coating resin alone. And the gap between the panel surface of the liquid crystal module to be actually controlled and the surface facing the panel surface of the transparent cover from the weight of the coating resin and the area of the gap to be filled with the preset resin (However, the calculation of the total weight, the resin weight, and the target gap size may be performed after the next inversion step). The transparent cover in which the semi-cured dam is formed in the peripheral portion and the uncured optical resin is applied to the central portion is inverted up and down in step S5, and the resin applied to the central portion is lower in the central portion. It hangs down into a curved surface so as to be positioned.

貼り合わせ場所では、ステップＳ６にて貼り合わされるべき液晶モジュールがパネルローダにより搬入され、その上に、反転されて搬入されてきた上記透明カバーが、位置合わせ（アライメント）後に貼り合わされる（ステップＳ７）。このとき、透明カバーが下降されて、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーのパネル表面への対向面との間の隙間が縮められるが、透明カバーの下降は、液晶モジュールのパネル表面に対する透明カバーのパネル表面への対向面の相対位置が目標値になるように、つまり、両面間の隙間が上記演算された隙間の寸法まで縮められるように、制御される。この隙間の縮小制御により、透明カバーの中央部に塗布され垂れ下がっていた樹脂が周囲に向けて押し拡げられ、ダムの位置まで拡げられると、ダムでせき止められてダムを形成していた樹脂と合流されて同化され、界面が内在しない単一の未硬化樹脂層が形成されるとともに、透明カバーと液晶モジュールのパネル表面との間の隙間のダムで囲まれた部分に隈なく樹脂が充填されることになる。樹脂の押し拡げとともに、この隙間に存在していたエアも排除され、樹脂層へのエア噛み込みが防止される。万一樹脂の拡がり不良やエア噛み込みによる不良品が発生した場合には、ステップＳ８でリペアストッカに移送される。リペアストッカに移送された不良部品は、樹脂の本硬化前の段階であるから、容易に補修可能である。互いに貼り合わされた透明カバーと液晶モジュールのパネル表面との間に介在する全樹脂が、ステップＳ９で紫外線（ＵＶ）照射により硬化され、目標とする液晶部品が完成される。なお、ステップＳ９における樹脂硬化については、この段階で完全硬化させることも可能であるが、大量生産を考慮し比較的短いタクトタイムを目指す場合には、このステップＳ９では互いに貼り合わせた透明カバーと液晶モジュールが固定の位置関係を維持できれば十分であり（いわゆるプリキュアで十分であり）、別途設けられた硬化炉などで多数個をまとめて完全硬化させる方が効率的である。   At the pasting place, the liquid crystal module to be pasted in step S6 is carried in by the panel loader, and the transparent cover that has been flipped over is pasted after alignment (step S7). ). At this time, the transparent cover is lowered, and the gap between the surface of the liquid crystal module panel and the surface of the transparent cover facing the panel surface is reduced. Control is performed so that the relative position of the facing surface to the panel surface becomes a target value, that is, the gap between both surfaces is reduced to the calculated gap size. By the reduction control of this gap, the resin that has been applied and hung down to the center of the transparent cover is pushed and spread to the surroundings, and when it is spread to the dam position, it merges with the resin that was dammed by the dam and formed the dam. As a result, a single uncured resin layer that does not have an interface is formed, and the resin is completely filled in the portion surrounded by the dam in the gap between the transparent cover and the panel surface of the liquid crystal module. It will be. Along with the expansion of the resin, the air existing in the gap is also eliminated, and the air is prevented from getting into the resin layer. In the unlikely event that there is a defective product due to resin spreading failure or air entrainment, it is transferred to a repair stocker in step S8. Since the defective part transferred to the repair stocker is in a stage before the resin is fully cured, it can be easily repaired. All the resin interposed between the transparent cover and the panel surface of the liquid crystal module bonded together is cured by ultraviolet (UV) irradiation in step S9, and the target liquid crystal component is completed. The resin curing in step S9 can be completely cured at this stage, but when aiming for a relatively short tact time in consideration of mass production, in this step S9, the transparent cover bonded to each other It is sufficient if the liquid crystal module can maintain a fixed positional relationship (so-called precure is sufficient), and it is more efficient to completely cure a large number of units in a separate curing furnace or the like.

上記の合計重量の計量は、装置に設けた重量センサ、例えば、透明カバーの保持手段に設けた重量センサで行うことができる。塗布樹脂のみの重量の演算は、重量センサからの信号に基づいてコンピュータで行えばよく、目標隙間も、求められた塗布樹脂の重量と予め設定されている隙間の面積から、コンピュータで演算させればよい。   The total weight can be measured by a weight sensor provided in the apparatus, for example, a weight sensor provided in the holding means of the transparent cover. The calculation of the weight of only the coating resin may be performed by a computer based on the signal from the weight sensor, and the target gap can also be calculated by the computer from the obtained weight of the coating resin and the preset gap area. That's fine.

図２は、上記のような方法を実施するための液晶部品の製造装置の構成例を示している。図２に示す液晶部品の製造装置１１は、例えばＮＣ（数値制御）サーボ機構を備え水平方向Ｘ、Ｙに位置制御可能なＸＹ２軸テーブル１２と、その上に配置され、例えばエアシリンダを備え水平方向Ｘ、Ｙに位置制御可能なＸＹ２軸テーブル１３と、ＸＹ２軸テーブル１３上に設けられた貼り合わせ／反転用テーブル１４と、貼り合わせ／反転用テーブル１４上に設けられた貼り合わせ／反転基台１５（この基台１５に重量センサを設けることができる）、ピン１６を備えた反転後載置基台１７、リペアストック用基台１８と、上下方向Ｚに位置制御可能で貼り合わせ時に加圧力を制御可能なボンディング機構１９とを有している。ボンディング機構１９には、紫外線硬化透明樹脂からなる光学樹脂を塗布する大径、小径の昇降シリンダ付きのディスペンサ２０、２１と、昇降シリンダ付きの観察カメラ２２（例えば、所定の視野角を有するＣＣＤカメラ）と、塗布された樹脂を半硬化、硬化（例えば、前述のプリキュア）させるために紫外線（ＵＶ）を照射する紫外線照射手段２３（紫外線光源）が設けられている。   FIG. 2 shows a configuration example of an apparatus for manufacturing a liquid crystal component for carrying out the above method. A liquid crystal component manufacturing apparatus 11 shown in FIG. 2 includes, for example, an XY two-axis table 12 having an NC (numerical control) servo mechanism and capable of position control in the horizontal directions X and Y, and disposed on the XY two-axis table 12, for example. An XY biaxial table 13 whose position can be controlled in the directions X and Y, a bonding / reversing table 14 provided on the XY biaxial table 13, and a bonding / reversing base provided on the bonding / reversing table 14 A base 15 (a weight sensor can be provided on the base 15), an inverted mounting base 17 equipped with pins 16 and a repair stock base 18 can be position-controlled in the vertical direction Z and added at the time of bonding. And a bonding mechanism 19 capable of controlling the pressure. The bonding mechanism 19 is provided with dispensers 20 and 21 having large and small diameter lifting cylinders to which an optical resin made of an ultraviolet curable transparent resin is applied, and an observation camera 22 with a lifting cylinder (for example, a CCD camera having a predetermined viewing angle). And ultraviolet irradiation means 23 (ultraviolet light source) for irradiating ultraviolet rays (UV) in order to semi-cure and cure (for example, the above-mentioned precure) the applied resin.

このように構成された装置の作動を、本発明に係る方法の一例とともに以下に説明する。図３に示すように、ワークとしての透明カバー３１を貼り合わせ／反転基台１５上にセットし、セットされた透明カバー３１を、ＸＹ２軸テーブル１３による位置制御によってボンディング機構１９の下方の所定の位置に移動させるとともに、ボンディング機構１９を下降させ、ディスペンサ２０、２１を透明カバー３１に近づける。このとき、透明カバー３１のみの重量を重量センサで計量するようにしてもよい。   The operation of the device thus configured is described below together with an example of the method according to the invention. As shown in FIG. 3, a transparent cover 31 as a workpiece is set on the bonding / reversing base 15, and the set transparent cover 31 is moved to a predetermined position below the bonding mechanism 19 by position control by the XY biaxial table 13. While moving to a position, the bonding mechanism 19 is lowered and the dispensers 20 and 21 are brought closer to the transparent cover 31. At this time, the weight of only the transparent cover 31 may be measured by a weight sensor.

次に、図４に示すように、必要に応じて大小のディスペンサ２０、２１を使い分け、透明カバー３１の上面の周囲部に前述のダムの形状に樹脂を塗布し、塗布された樹脂に紫外線照射手段２３からの紫外線を照射して半硬化のダムを形成するとともに、透明カバー３１の上面の中央部に山状に盛り上がるように未硬化の液状の樹脂を塗布する。塗布形状は例えば図５に示すようになる。図５においては、３２がダム、３３が中央部に塗布された樹脂である。このとき、全塗布樹脂と透明カバー３１の合計重量を重量センサで計量すればよい。計量された合計重量から、前述の如く、塗布樹脂の重量のみを求めることができ、塗布樹脂の重量と予め設定されている樹脂を充填すべき隙間の面積とから、制御されるべき隙間の寸法が演算される。そして、図５、図６に示すように、透明カバー３１の上下面を反転させ、樹脂塗布面が下面となるように、透明カバー３１を貼り合わせ／反転基台１５から反転後載置基台１７に移送するとともに、ボンディング機構１９を退避させる。移送した透明カバー３１は、塗布されている樹脂が反転後載置基台１７の上面に接触しないように、各コーナ部に設けたピン１６で受ける。   Next, as shown in FIG. 4, the large and small dispensers 20 and 21 are properly used as necessary, the resin is applied in the shape of the dam described above around the upper surface of the transparent cover 31, and the applied resin is irradiated with ultraviolet rays. A semi-cured dam is formed by irradiating ultraviolet rays from the means 23, and an uncured liquid resin is applied to the central portion of the upper surface of the transparent cover 31 so as to rise in a mountain shape. The application shape is as shown in FIG. 5, for example. In FIG. 5, 32 is a dam and 33 is a resin applied to the center. At this time, what is necessary is just to measure the total weight of all application resin and the transparent cover 31 with a weight sensor. As described above, only the weight of the coating resin can be obtained from the measured total weight, and the size of the gap to be controlled is determined based on the weight of the coating resin and the area of the gap to be filled with the preset resin. Is calculated. Then, as shown in FIGS. 5 and 6, the upper and lower surfaces of the transparent cover 31 are reversed, and the transparent cover 31 is pasted from the reversing / reversing base 15 so that the resin application surface becomes the lower surface. 17 and the bonding mechanism 19 is retracted. The transferred transparent cover 31 is received by pins 16 provided at each corner so that the applied resin does not come into contact with the upper surface of the mounting base 17 after being inverted.

次に、図７に示すように、ＸＹ２軸テーブル１３を駆動して貼り合わせ／反転用テーブル１４を移動して反転後載置基台１７上にある透明カバー３１を移動させ、その位置に、図８に示すように、ＸＹ２軸テーブル１３を駆動して貼り合わせ／反転用テーブル１４を移動し透明カバー３１をボンディング機構１９の下方に移動させた後ボンディング機構１９のヘッド３４を下降させて、透明カバー３１をボンディング機構１９のヘッド３４に受け渡す。このとき、ヘッド３４は、吸着等により、透明カバー３１を、その反樹脂塗布面にて保持することになる。   Next, as shown in FIG. 7, the XY biaxial table 13 is driven to move the bonding / reversing table 14 to move the transparent cover 31 on the mounting base 17 after the reversing, and at that position, As shown in FIG. 8, the XY biaxial table 13 is driven to move the bonding / reversing table 14, the transparent cover 31 is moved below the bonding mechanism 19, and then the head 34 of the bonding mechanism 19 is lowered. The transparent cover 31 is transferred to the head 34 of the bonding mechanism 19. At this time, the head 34 holds the transparent cover 31 on its anti-resin application surface by suction or the like.

次に、図９に示すように、基板としての液晶モジュールの表面を形成するパネル３５あるいはパネル３５を有する液晶モジュール自体（以下、単に「基板」と呼ぶこともある。）を、貼り合わせ／反転基台１５上にセットし、ＸＹ２軸テーブル１３を駆動して貼り合わせ／反転用テーブル１４を移動して、上方に移動されているボンディング機構１９のヘッド３４の下方、つまり、ヘッド３４に保持されている透明カバー３１の下方に位置させる。   Next, as shown in FIG. 9, the panel 35 forming the surface of the liquid crystal module as a substrate or the liquid crystal module itself having the panel 35 (hereinafter also simply referred to as “substrate”) is bonded / inverted. It is set on the base 15, the XY biaxial table 13 is driven to move the bonding / reversing table 14, and is held below the head 34 of the bonding mechanism 19 that is moved upward, that is, held by the head 34. The transparent cover 31 is positioned below.

次に、図１０に示すように、ヘッド３４に保持されている透明カバー３１と貼り合わせ／反転基台１５上にセットされている基板３５とを位置合わせ（アライメント）し、ボンディング機構１９のヘッド３４を下降させ、所定の加圧力、所定の上下方向位置制御をもって、介在する樹脂を押し拡げながら、透明カバー３１と基板３５とを貼り合わせる。このとき、透明カバー３１と基板３５の相対位置関係が、より正確には基板３５のパネル表面とそれに対する透明カバー３１のパネル表面への対向面との間の隙間が、前記演算された目標隙間寸法になるように、ボンディング機構１９の下降が制御される。このような目標制御位置が、ボンディング機構１９の下降動作前に演算により求められているので、極めて迅速な位置制御が可能になり、この貼り合わせ工程全体のタクトタイムの大幅な短縮が可能になる。また、目標隙間寸法は、基板３５のパネル表面と透明カバー３１のパネル表面への対向面との間の隙間の全領域にわたって所定の形態にて、はみ出しを生じることなく、樹脂が充填されるように演算されるので、短時間の迅速な貼り合わせ動作でありながら、樹脂は精度よく所望の形態で充填されることになる。   Next, as shown in FIG. 10, the transparent cover 31 held by the head 34 and the substrate 35 set on the bonding / reversing base 15 are aligned (aligned), and the head of the bonding mechanism 19 is aligned. 34 is lowered, and the transparent cover 31 and the substrate 35 are bonded to each other with a predetermined pressurizing force and a predetermined vertical position control while expanding the intervening resin. At this time, the relative positional relationship between the transparent cover 31 and the substrate 35, more precisely, the gap between the panel surface of the substrate 35 and the surface facing the panel surface of the transparent cover 31 with respect thereto is the calculated target gap. The lowering of the bonding mechanism 19 is controlled so as to be the size. Since such a target control position is obtained by calculation before the lowering operation of the bonding mechanism 19, extremely quick position control is possible, and the takt time of the entire bonding process can be greatly shortened. . Further, the target gap dimension is such that the resin is filled without causing protrusion in a predetermined form over the entire area of the gap between the panel surface of the substrate 35 and the surface of the transparent cover 31 facing the panel surface. Therefore, the resin is accurately filled in a desired form while performing a quick bonding operation in a short time.

なお、上記樹脂押し拡げのためのボンディング機構１９のヘッド３４の下降制御においては、一旦ヘッド３４を上記目標隙間寸法に対応する位置またはそれよりも若干低い高さ位置まで下降させ、その直後に、上記目標隙間寸法に対応する位置まで、あるいはそれよりも若干高い高さ位置まで上昇させ、その位置で位置制御動作を停止させるようにすることも可能である。このようにすれば、若干の上昇動作により、一旦はみ出しかけた隙間領域端部における樹脂部分を、隙間領域の中央部に向けて引き込ませることが可能になり、樹脂のはみ出しを一層確実に防止することが可能になる。   In the lowering control of the head 34 of the bonding mechanism 19 for the resin expansion, the head 34 is once lowered to a position corresponding to the target gap dimension or a slightly lower height, and immediately thereafter, It is also possible to raise the position to a position corresponding to the target gap dimension or to a slightly higher height position, and stop the position control operation at that position. In this way, it is possible to draw the resin portion at the end of the gap area that has once protruded toward the center of the gap area by a slight ascent operation, thereby preventing the resin from protruding more reliably. It becomes possible.

さらに、上記アライメントでは、図１１に示すように、観察カメラ２２を用いて上側に位置している透明カバー３１の外形を観察するとともに（図１１（Ａ））、観察カメラ２２を下方に移動させて下側に位置している基板３５の外形を観察し、所定の位置関係となるように、ＸＹ２軸テーブル１３を制御することができる。このとき、ＸＹ２軸テーブル１３側あるいはボンディング機構１９のヘッド３４側で傾きを制御できるようにしておけば、透明カバー３１と基板３５との間の平行度の調整も可能である。   Furthermore, in the above alignment, as shown in FIG. 11, the observation camera 22 is used to observe the outer shape of the transparent cover 31 positioned on the upper side (FIG. 11A), and the observation camera 22 is moved downward. The XY biaxial table 13 can be controlled so that the outer shape of the substrate 35 positioned on the lower side is observed and the predetermined positional relationship is obtained. At this time, if the tilt can be controlled on the XY biaxial table 13 side or the head 34 side of the bonding mechanism 19, the parallelism between the transparent cover 31 and the substrate 35 can be adjusted.

所定の貼り合わせが完了すると、図１２に示すように、ボンディング機構１９のヘッド３４が上方に退避され、貼り合わせ／反転基台１５上には貼り合わせにより一体化された貼り合わせ体３６が残される。この貼り合わせ体３６においては、透明カバー３１と基板３５との間に介在する樹脂は未硬化の状態にあるから、図１３に示すように、ＸＹ２軸テーブル１３を駆動して貼り合わせ／反転用テーブル１４を移動し、貼り合わせ／反転基台１５上の貼り合わせ体３６を紫外線照射手段２３の下方に移動させる。ＸＹ２軸テーブル１３による位置制御も利用しながら、紫外線照射手段２３から照射される紫外線３７を貼り合わせ体３６の全面にわたって当てることにより、透明カバー３１と基板３５との間に介在していた樹脂が硬化される。この硬化は、前述の如く、いわゆるプリキュアの段階に至れば十分である。   When the predetermined bonding is completed, as shown in FIG. 12, the head 34 of the bonding mechanism 19 is retracted upward, and a bonded body 36 integrated by bonding remains on the bonding / reverse base 15. It is. In this bonded body 36, since the resin interposed between the transparent cover 31 and the substrate 35 is in an uncured state, as shown in FIG. 13, the XY biaxial table 13 is driven for bonding / reversing. The table 14 is moved, and the bonded body 36 on the bonding / reversing base 15 is moved below the ultraviolet irradiation means 23. While using the position control by the XY biaxial table 13, the resin 37 interposed between the transparent cover 31 and the substrate 35 can be obtained by applying the ultraviolet rays 37 irradiated from the ultraviolet irradiation means 23 over the entire surface of the bonded body 36. Cured. As described above, it is sufficient that this curing reaches a so-called precure stage.

上記一連のステップにおいて、透明カバー３１に塗布するダムの平面的な形状は、とくに限定されるものではないが、例えば図１４に示すような形状に塗布することができる。図１４（Ａ）に示すダム３２ａは、透明カバー３１の周囲部の全周にわたって延びる形状に形成されている。この場合には、中央部から押し拡げられてくる樹脂はより確実にせき止められるが、その際のエア抜けを考慮すると、比較的高さの低いダム３２ａであることが好ましい。一方、図１４（Ｂ）に示すダム３２ｂは、透明カバー３１の周囲部に間欠的に（断続的に）延びる形状に形成されている。この場合には、隣接ダム３２ｂ間から容易にエアが逃げるので、ダム３２ｂの高さは比較的高くしておいてもよい。また、隣接ダム３２ｂ間の隙間を設ける位置の設定によって、エア逃げ箇所を特定の望ましい位置（例えば、図示の如くコーナ部）に意図的に設定することが可能となる。   In the series of steps described above, the planar shape of the dam applied to the transparent cover 31 is not particularly limited, but can be applied to a shape as shown in FIG. 14, for example. A dam 32 a shown in FIG. 14A is formed in a shape extending over the entire circumference of the peripheral portion of the transparent cover 31. In this case, the resin pushed out from the central portion is more reliably damped, but considering the air leakage at that time, the dam 32a having a relatively low height is preferable. On the other hand, the dam 32b shown in FIG. 14B is formed in a shape extending intermittently (intermittently) around the transparent cover 31. In this case, since air easily escapes between adjacent dams 32b, the height of the dam 32b may be relatively high. Further, by setting the position where the gap between the adjacent dams 32b is set, it is possible to intentionally set the air escape location at a specific desired position (for example, a corner portion as shown).

また、図１５に示すように、ダム３２と中央部に塗布される樹脂３３は、同じ側、とくに透明カバー３１の対向面側に付与してもよく（図１５（Ａ））、ダム３２を基板３５側に形成し、中央部に塗布される樹脂３３を透明カバー３１の対向面側に付与してもよい。いずれの場合にあっても、ダム３２と中央部に塗布される樹脂３３との位置関係を所定の位置関係に設定する限り、目標とする樹脂層形成能が得られる。   Further, as shown in FIG. 15, the dam 32 and the resin 33 applied to the central portion may be applied to the same side, in particular, the opposite surface side of the transparent cover 31 (FIG. 15A). The resin 33 formed on the substrate 35 side and applied to the central portion may be applied to the opposite surface side of the transparent cover 31. In any case, as long as the positional relationship between the dam 32 and the resin 33 applied to the central portion is set to a predetermined positional relationship, the target resin layer forming ability can be obtained.

目標とする樹脂層の形成は、図１６に示すように、互いに対面された透明カバー３１の下面（対向面）と基板３５の上面（本発明におけるパネル表面）との間の隙間を前述の演算された目標隙間寸法まで縮めることにより（本実施態様では、ボンディング機構１９のヘッド３４を下方に目標位置まで移動させ、透明カバー３１を基板３５側に向けて押圧することにより）、中央部に塗布されていた樹脂３３を周囲部に形成されているダム３２側に向けて押し拡げ（図１６（Ａ））、押し拡げられた樹脂３３がやがてダム３２によってせき止められることにより達成される（図１６（Ｂ））。このとき、押し拡げられてきた樹脂３３（液状の樹脂）とダム３２を形成していた半硬化の樹脂との間には、界面３８が形成されようとするが、両樹脂は、液状の状態と半硬化の状態との違いがあるのみで、同一の樹脂でかつともに硬化前の樹脂であるから、自然に同化し、界面３８が消滅した単一の樹脂層を形成する。この樹脂層の外周部は、ダム３２によって規制されるから、透明カバー３１と基板３５との間の隙間からのはみ出しが防止される。また、透明カバー３１の中央部に塗布され塗布樹脂の中央部ほど下位に位置する曲面形状に塗布されていた樹脂３３が周囲部に向けて押し拡げられる過程で、エアも周囲部に向けて円滑に押し出されることになるので、エア噛み込みも防止される。その結果、エア噛み込みが無く、かつ、はみ出しもない、目標とする樹脂層が形成される。   As shown in FIG. 16, the target resin layer is formed by calculating the gap between the lower surface (opposing surface) of the transparent cover 31 facing each other and the upper surface of the substrate 35 (panel surface in the present invention) as described above. (In this embodiment, by moving the head 34 of the bonding mechanism 19 downward to the target position and pressing the transparent cover 31 toward the substrate 35), the coating is applied to the center portion. The resin 33 that has been spread is pushed and expanded toward the dam 32 formed on the periphery (FIG. 16A), and the spread resin 33 is finally blocked by the dam 32 (FIG. 16). (B)). At this time, an interface 38 tends to be formed between the resin 33 (liquid resin) that has been spread and the semi-cured resin that has formed the dam 32, but both resins are in a liquid state. And the semi-cured state, both are the same resin and both are uncured resins, so that a single resin layer in which the assimilation is natural and the interface 38 disappears is formed. Since the outer peripheral portion of the resin layer is regulated by the dam 32, the protrusion from the gap between the transparent cover 31 and the substrate 35 is prevented. In addition, in the process in which the resin 33 applied to the curved portion of the transparent resin 31 applied to the central portion of the transparent cover 31 is positioned toward the lower portion, the air smoothly flows toward the peripheral portion. As a result, the air is prevented from being caught. As a result, a target resin layer is formed which is free from air entrapment and does not protrude.

なお、本発明においては、上記のように半硬化のダム３２が形成されていればより確実に樹脂のはみ出しが防止されることになるが、このダム３２は必ずしも形成されていなくてもよい。すなわち、本発明では、塗布樹脂の重量、つまり塗布樹脂の量から最適な目標隙間寸法が演算され、実際の隙間がその目標隙間寸法に制御されることで、塗布樹脂の量と実際に制御された隙間とが最適な関係に制御されることになるので、塗布樹脂のはみ出しが確実に防止され、塗布樹脂は実際に制御された隙間の目標充填領域の全領域にわたって、望ましい形態で充填されることになる。   In the present invention, as long as the semi-cured dam 32 is formed as described above, the resin can be more reliably prevented from protruding, but the dam 32 may not necessarily be formed. That is, in the present invention, the optimum target gap dimension is calculated from the weight of the coating resin, that is, the amount of the coating resin, and the actual gap is controlled to the target gap dimension, so that the amount of the coating resin is actually controlled. Therefore, the protrusion of the coating resin is reliably prevented, and the coating resin is filled in the desired form over the entire target filling area of the actually controlled gap. It will be.

本発明に係る液晶部品の製造方法は、液晶モジュールのパネル表面と透明カバーとの間の隙間に特定の樹脂を充填して両者を貼り合わせるあらゆる用途に適用でき、とくに太陽光の下で画面を見る場合がある用途、例えば携帯電話の液晶モジュール部の製造に好適なものである。   The method of manufacturing a liquid crystal component according to the present invention can be applied to any application in which a specific resin is filled in a gap between a panel surface of a liquid crystal module and a transparent cover and the both are bonded together. It is suitable for use in applications that may be seen, for example, the manufacture of liquid crystal module parts of mobile phones.

本発明の一実施態様に係る液晶部品の製造方法の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the manufacturing method of the liquid-crystal component which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施態様に係る液晶部品の製造方法を実施するための装置の一例を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows an example of the apparatus for enforcing the manufacturing method of the liquid-crystal component which concerns on one embodiment of this invention. 図２の装置を用いた本発明の一実施態様に係る液晶部品の製造方法の一ステップを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows one step of the manufacturing method of the liquid-crystal component based on one embodiment of this invention using the apparatus of FIG. 図３の次のステップを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the next step of FIG. 図４の次のステップを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the next step of FIG. 図５の次のステップを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the next step of FIG. 図６の次のステップを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the next step of FIG. 図７の次のステップを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the next step of FIG. 図８の次のステップを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the next step of FIG. 図９の次のステップを示す概略斜視図である。FIG. 10 is a schematic perspective view showing the next step of FIG. 9. 図２の装置における上下貼り合わせ部材の位置合わせの様子を示す概略部分縦断面図である。It is a schematic partial longitudinal cross-sectional view which shows the mode of the alignment of the upper-lower bonding member in the apparatus of FIG. 図１０の次のステップを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the next step of FIG. 図１２の次のステップを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the next step of FIG. ダムの形状例を示す貼り合わせ部材の平面図である。It is a top view of the bonding member which shows the example of a shape of a dam. 樹脂の塗布形態例を示す貼り合わせ部材の側面図である。It is a side view of the bonding member which shows the example of an application form of resin. 樹脂の押し拡げの様子を示す貼り合わせ部材の断面図である。It is sectional drawing of the bonding member which shows the mode of resin expansion.

符号の説明Explanation of symbols

１１ 液晶部品の製造装置
１２、１３ ＸＹ２軸テーブル
１４ 貼り合わせ／反転用テーブル
１５ 貼り合わせ／反転基台
１６ ピン
１７ 反転後載置基台
１８ リペアストック用基台
１９ ボンディング機構
２０、２１ ディスペンサ
２２ 観察カメラ
２３ 紫外線照射手段
３１ 透明カバー
３２、３２ａ、３２ｂ ダム
３３ 中央部に塗布された樹脂
３４ ボンディング機構のヘッド
３５ 基板
３６ 貼り合わせ体
３７ 紫外線
３８ 界面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Liquid crystal component manufacturing apparatus 12, 13 XY biaxial table 14 Bonding / reversing table 15 Laminating / reversing base 16 Pin 17 Reverse mounting base 18 Repair stock base 19 Bonding mechanism 20, 21 Dispenser 22 Observation Camera 23 Ultraviolet irradiation means 31 Transparent cover 32, 32a, 32b Dam 33 Resin 34 applied to the center part Bonding mechanism head 35 Substrate 36 Bonded body 37 Ultraviolet 38 Interface

Claims (4)

液晶モジュールのパネル表面に対し隙間をもって透明カバーを設け、前記隙間に透明な樹脂を充填後該樹脂を硬化させて液晶モジュールと透明カバーを貼り合わせる液晶部品の製造方法において、前記液晶モジュールのパネル表面および前記透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面に前記隙間に充填すべき樹脂を塗布した後、該塗布樹脂と被塗布物との合計重量を計量し、該合計重量から被塗布物の重量を差し引いて塗布樹脂のみの重量を求め、該塗布樹脂の重量と予め設定されている前記隙間における樹脂を充填すべき面積とから、制御されるべき前記隙間の寸法を演算し、該演算された隙間の寸法に基づいて、前記液晶モジュールのパネル表面に対する前記透明カバーのパネル表面への対向面の相対位置を制御することを特徴とする液晶部品の製造方法。   In a method for manufacturing a liquid crystal component in which a transparent cover is provided with a gap with respect to the panel surface of the liquid crystal module, and the resin is cured after filling the gap with the transparent resin, the liquid crystal module panel surface is bonded to the liquid crystal module and the transparent cover. And after applying a resin to be filled in the gap on at least one surface of the transparent cover facing the panel surface, weigh the total weight of the coating resin and the object to be coated, and apply the resin from the total weight. Subtracting the weight of the product to obtain the weight of the coating resin alone, and calculating the size of the gap to be controlled from the weight of the coating resin and the area to be filled with the resin in the gap, Controlling the relative position of the facing surface of the transparent cover with respect to the panel surface of the liquid crystal module based on the calculated gap size. Manufacturing method of a liquid crystal component, characterized. 前記液晶モジュールのパネル表面および前記透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面の周囲部に、前記樹脂を塗布した後半硬化させてダムを形成し、前記パネル表面および前記透明カバーのパネル表面への対向面の少なくとも一方の面の中央部に前記樹脂を塗布した後前記パネル表面と前記透明カバーを対面させ、対面された前記パネル表面と前記透明カバー間の隙間を前記演算された隙間の寸法まで縮めて前記中央部に塗布された樹脂を押し拡げ、押し拡げられた樹脂を前記ダムでせき止めた後、前記隙間に介在する全樹脂を硬化させる、請求項１に記載の液晶部品の製造方法。   The panel surface of the liquid crystal module and the panel of the transparent cover are formed by forming a dam on the periphery of at least one surface facing the panel surface of the liquid crystal module and the panel surface of the transparent cover by curing the latter half by applying the resin. After the resin is applied to the central portion of at least one surface facing the surface, the panel surface and the transparent cover face each other, and the calculated gap between the faced panel surface and the transparent cover is calculated. 2. The liquid crystal component according to claim 1, wherein the resin applied to the central portion is shrunk to a size of 1 mm, and the spread resin is dammed by the dam, and then the entire resin interposed in the gap is cured. Production method. 前記透明カバーのパネル表面への対向面を上向きにした状態で該対向面の中央部に前記樹脂を塗布し、該透明カバーを上下面反転させて前記塗布された樹脂をその中央部ほど下位に位置するように垂れ下がらせ、その状態で前記パネル表面と前記透明カバーを対面させ両者間の隙間を前記演算された隙間の寸法まで縮める、請求項１または２に記載の液晶部品の製造方法。   With the surface facing the panel surface of the transparent cover facing upward, the resin is applied to the center portion of the facing surface, the transparent cover is turned upside down, and the applied resin is lowered to the lower portion of the center portion. 3. The method of manufacturing a liquid crystal component according to claim 1, wherein the panel surface and the transparent cover face each other in such a state that the gap therebetween is reduced to the size of the calculated gap. 前記透明な樹脂として紫外線硬化樹脂を用いる、請求項１〜３のいずれかに記載の液晶部品の製造方法。   The method for manufacturing a liquid crystal component according to claim 1, wherein an ultraviolet curable resin is used as the transparent resin.
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