JP2009017286A - Am/fmラジオ受信機およびこれに用いる受信用半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】共用アンテナでAM電波とFM電波を受信できるように成されたAM/FMラジオ受信機において、ICの外付け部品点数を減らして小型化を図る。
【解決手段】AM受信回路の初段アンプとFM受信回路の初段アンプとをそれぞれ差動増幅回路3,4としてIC2に内蔵し、AM/FMの共用アンテナ1が接続される第1のパッドP1に対して、AM用差動増幅回路3を接続するとともに、このAM用差動増幅回路3と並列に、FM分離用コンデンサC1およびFM用差動増幅回路4を接続することにより、AM用差動増幅回路3が接続される第1のパッドP1と基板との間に形成されるパッド容量CPを、FM周波数帯の信号のみを吸収しAM周波数帯の信号は通過させる容量として機能させ、従来は外付け部品としていたAM分離用のコイルを不要にする。
【選択図】 図1
【解決手段】AM受信回路の初段アンプとFM受信回路の初段アンプとをそれぞれ差動増幅回路3,4としてIC2に内蔵し、AM/FMの共用アンテナ1が接続される第1のパッドP1に対して、AM用差動増幅回路3を接続するとともに、このAM用差動増幅回路3と並列に、FM分離用コンデンサC1およびFM用差動増幅回路4を接続することにより、AM用差動増幅回路3が接続される第1のパッドP1と基板との間に形成されるパッド容量CPを、FM周波数帯の信号のみを吸収しAM周波数帯の信号は通過させる容量として機能させ、従来は外付け部品としていたAM分離用のコイルを不要にする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、AM電波とFM電波との両方が受信可能なラジオ受信機およびこれに用いる受信用半導体集積回路に関し、特に、AM電波の信号がFM受信回路に、FM電波の信号がAM受信回路にそれぞれノイズとして混入しないようにしたラジオ受信機に関するものである。
従来、AM電波とFM電波との両方が受信可能な車載用のAM/FMラジオ受信機において、AM電波とFM電波とを共通のアンテナ素子で受信できるようになされたものが存在する。共用アンテナを用いてAM電波とFM電波とを受信する場合、AM電波の信号がFM受信回路に、FM電波の信号がAM受信回路にそれぞれ干渉しないようにする必要がある。そのために、アンテナ素子の基端にAM信号を分離するAM分離回路とFM信号を分離するFM分離回路とが接続される(例えば、特許文献1参照)。
特開平8−116284号公報
図2は、AM電波とFM電波とを共用アンテナで受信できるようになされた従来のAM/FMラジオ受信機のチューナ部の構成を示す回路図である。図2において、AM電波とFM電波との共用アンテナ11で受信された電波は、コイルL11およびコンデンサC11により、AM電波(AM周波数帯の信号)とFM電波(FM周波数帯の信号)とに分離される。
コイルL11は、AM周波数帯の信号は通過させるがFM周波数帯の信号の通過を阻止できるようにインダクタを設定した、AM分離用のコイルである。すなわち、コイルL11は、AM周波数帯に対しては低インピーダンスとして作用し、AM周波数帯の信号は通過させる。一方、FM周波数帯に対しては高インピーダンスとして作用し、FM周波数帯の信号の通過を遮断する。
コンデンサC11は、FM周波数帯の信号は通過させるがAM周波数帯の信号の通過を阻止できるように容量を設定した、FM分離用のコンデンサである。すなわち、コンデンサC11は、AMの低い周波数帯に対しては高インピーダンスとして作用し、AM周波数帯の信号の通過を遮断する。一方、FMの高い周波数帯に対しては低インピーダンスとして作用し、FM周波数帯の信号は通過させる。
コイルL11により分離されたAM信号は、AM受信回路12に供給される。AM受信回路12では、バイパスコンデンサCを通過したAM信号が接合形電界効果トランジスタ(ジャンクションFET)あるいはMOSトランジスタ(MOSFET)Tr11で構成される初段アンプにより増幅され、増幅されたAM信号がバイポーラトランジスタTr12を介して次段のミキサ部13に出力される。
一方、コンデンサC11により分離されたFM信号は、FM受信回路14に供給される。FM受信回路14では、コイルL12と可変容量ダイオード(バラクタ)D11とで構成されるFM同調回路15において特定周波数のFM信号のみが増幅される。続いて、カスコード接続された2つのFETトランジスタTr13,Tr14で構成される初段アンプによりFM信号が増幅され、増幅されたFM信号が次段のミキサ部16に出力される。
AM信号用のミキサ部13以降の回路(図示せず)およびFM信号用のミキサ部16以降の回路(図示せず)は共に、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)プロセスによる半導体チップ(IC)20上に集積されている。一方、AM分離用のコイルL11、FM分離用のコンデンサC11、AM受信回路12およびFM受信回路14は、IC20の外付け部品として構成されている。
AM受信回路12のトランジスタTr12は、一般的に整合を図り易いバイポーラ形トランジスタを用いて構成される。また、AM受信回路12のトランジスタTr11およびFM受信回路14のトランジスタTr13,Tr14は、一般的に入力インピーダンスが大きいとともに入力静電容量が小さい接合形電界効果トランジスタを用いて構成される。バイポーラ形トランジスタ、接合形電界効果トランジスタの何れも、CMOSプロセスのMOS形トランジスタと同一のIC20上に集積することは困難である。そのため、これらはIC20の外付け部品として構成されている。
また、コイルL11やコンデンサC11は、外付け部品であるAM受信回路12、FM受信回路14よりも前段に設けられている。このため、コイルL11やコンデンサC11をIC20上へ集積化することは物理的に困難である。また、コイルL11に関しては、FM周波数帯に対して高インピーダンスの素子として作用させるように、インダクタを大きくする必要があるため、IC20上へ集積化することは技術的にも難しい。そのため、コイルL11およびコンデンサC11は、IC20の外付け部品として構成されている。
しかしながら、上記従来の技術では、ICの外付け部品点数が多く、ラジオ受信機の小型化の阻害要因になっているという問題があった。本発明は、このような問題を解決するために成されたものであり、共用アンテナでAM電波とFM電波を受信できるように成されたAM/FMラジオ受信機において、ICの外付け部品点数を減らして小型化を図れるようにすることを目的とする。
上記した課題を解決するために、本発明では、AM受信回路の初段アンプとFM受信回路の初段アンプとをそれぞれ差動増幅回路として集積回路に内蔵し、AM/FMの共用アンテナが接続される集積回路の一のパッドに対して、AM用差動増幅回路を接続するとともに、このAM用差動増幅回路と並列に、FM分離用コンデンサおよびFM用差動増幅回路を接続した。
上記のように構成した本発明によれば、AM用差動増幅回路およびFM用差動増幅回路をMOSトランジスタにより構成することができ、従来はICの外付け部品としていたAM受信回路の初段アンプおよびFM受信回路の初段アンプをIC内に集積することができる。また、CMOSプロセスのIC上では、AM用差動増幅回路が接続される一のパッドと基板との間に形成される容量(以下、パッド容量と称する)が小さくなる。このため、当該パッド容量が、FM周波数帯の信号のみを吸収し、AM周波数帯の信号は通過させる容量として作用するようになる。これにより、従来は外付け部品としていたAM分離用のコイルが不要となる。以上により、ICの外付け部品点数が格段に少なくなり、AM/FMラジオ受信機の小型化を図ることができる。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、本実施形態による受信用半導体集積回路を用いたAM/FMラジオ受信機のチューナ部の構成例を示す回路図である。図1に示すように、本実施形態のAM/FMラジオ受信機は、AM電波およびFM電波を受信する共用アンテナ1と、当該共用アンテナ1が接続される受信用半導体集積回路(IC)2とを備えて構成されている。IC2は、CMOSプロセスで構成された半導体チップである。
IC2の構成において、P1,P2,P3はパッドである。このうち、第1のパッドP1(本発明の一のパッドに相当)には共用アンテナ1がIC2の外部側に接続される。また、第2および第3のパッドP2,P3(本発明の他のパッドに相当)には、FM同調回路5の一部を構成するコイルL2がIC2の外部側に接続されるとともに、FM同調回路5の一部を構成する可変容量ダイオードD1(本発明の可変容量回路に相当)がIC2の内部側に接続されている。
なお、ここでは可変容量回路の例として可変容量ダイオードD1を用いているが、これに限定されない。例えば、容量値の異なる複数のコンデンサと、当該複数のコンデンサの何れかを選択するスイッチとにより可変容量回路を構成しても良い。
また、IC2の内部において、第1のパッドP1にAM用差動増幅回路3が接続されている。AM用差動増幅回路3は、共用アンテナ1で受信されたAM周波数帯の信号を差動増幅する。このAM用差動増幅回路3は、4つのpMOSトランジスタM1〜M4を備えて構成されている。
M1,M2は入力差増対を構成し、その一方のpMOSトランジスタM1に対して共用アンテナ1で受信されたAM電波の信号が入力され、もう一方のpMOSトランジスタM2に対してバイアス電圧VB1の信号が入力される。また、M3,M4は差増対を構成し、その両方のpMOSトランジスタM3、M4に対してバイアス電圧VB2の信号が入力される。このAM用差動増幅回路3で増幅されたAM信号は、次段のAM用ミキサ部6に出力される。
AM用差動増幅回路3が接続される第1のパッドP1と基板(グランド)との間には、容量値の小さなパッド容量CPが形成される。このパッド容量CPは、FM周波数帯の信号のみを吸収する容量として機能する。すなわち、パッド容量CPは、AMの低い周波数帯に対しては高インピーダンスとして作用するため、AM周波数帯の信号はパッド容量CPからグランドに流れることがない。一方、パッド容量CPは、FMの高い周波数帯に対しては低インピーダンスとして作用し、グランドとの間をショートするため、FM周波数帯の信号を吸収してAM用差動増幅回路3には供給されないようにする。
AM用差動増幅回路3からAM用ミキサ部6に接続される2本の差動出力線には、ローパスフィルタの役割を果たすコンデンサC2,C3が接続されている。上述のように、パッド容量CPはFM周波数帯の信号を吸収するが、完全に吸収し切れないことも考えられる。コンデンサC2,C3から成るローパスフィルタは、FM周波数帯を遮断する(AM周波数帯以上は急激に信号を減衰させる)ような周波数特性に設定されている。このようなコンデンサC2,C3を設けることにより、AM受信回路へのFM信号の干渉をより確実に抑制することが可能となる。
また、AM用差動増幅回路3の入力差動対M1,M2には、抵抗RaおよびコンデンサCaから成るハイパスフィルタが接続されている。このハイパスフィルタは、50〜60Hz以下の低周波領域を遮断するような周波数特性に設定されている。このハイパスフィルタは、アース電位差に起因して電磁誘導により生じるハムを除去するためのハム除去フィルタとして機能する。図2では図示していないが、従来のラジオ受信機では、ハムを除去するために、数mH〜50mHといったインダクタンスの大きいコイルをアンテナ11に接続する必要があった。これに対して本実施形態では、IC2の内部において抵抗RaおよびコンデンサCaから成るハイパスフィルタを構成するだけで、外付け部品無しでハムを除去することが可能である。
IC2の第1のパッドP1には、AM用差動増幅回路3と並列にFM分離用コンデンサC1も接続されている。FM分離用コンデンサC1は、FM周波数帯の信号は通過させるがAM周波数帯の信号の通過を阻止できるように容量を設定した、FM分離用のコンデンサである。すなわち、FM分離用コンデンサC1は、AM周波数帯に対しては高インピーダンスとして作用し、AM周波数帯の信号の通過を遮断する。一方、FM周波数帯に対しては低インピーダンスとして作用し、FM周波数帯の信号は通過させる。
FM分離用コンデンサC1の後段には、FM用差動増幅回路4およびFM同調回路5が接続されている。FM同調回路5は、IC2の内部に集積された可変容量ダイオードD1とIC2の外部に外付け部品として接続されたコイルL2とにより構成される。FM分離用コンデンサC1により分離されたFM信号は、FM同調回路5において特定周波数のFM信号のみが増幅されて、FM用差動増幅回路4に出力される。
FM用差動増幅回路4は、共用アンテナ1で受信されFM分離用コンデンサC1を通過したFM周波数帯の信号を増幅する。このFM用差動増幅回路4は、4つのnMOSトランジスタM5〜M8を備えて構成されている。
M5,M6は入力差増対を構成し、その一方のnMOSトランジスタM5に対して、共用アンテナ1で受信されFM分離用コンデンサC1を通過したFM電波の信号が入力される。もう一方のpMOSトランジスタM6にはバイアス電圧VB4の信号が入力される。また、M7,M8は差増対を構成し、その両方のnMOSトランジスタM7、M8に対してバイアス電圧VB3の信号が入力される。このFM用差動増幅回路4で増幅されたFM信号は、次段のFM用ミキサ部7に出力される。
以上詳しく説明したように、本実施形態では、AM受信回路の初段アンプとFM受信回路の初段アンプとをそれぞれ差動増幅回路3,4としてIC2内に集積し、AM/FMの共用アンテナ1が接続される第1のパッドP1に対して、AM用差動増幅回路3を接続するとともに、このAM用差動増幅回路3と並列に、FM分離用コンデンサC1およびFM用差動増幅回路4を接続した。
このように構成した本実施形態のAM/FMラジオ受信機によれば、AM用差動増幅回路3およびFM用差動増幅回路4をミキサ部6,7以降の回路と同様にMOSトランジスタにより構成することができる。このため、従来は図2のようにIC20の外付け部品としていたAM受信回路の初段アンプおよびFM受信回路の初段アンプを、図1のようにIC2内に集積することができる。
また、CMOSプロセスのIC2上では、AM用差動増幅回路3が接続される第1のパッドP1と基板(グランド)との間に容量値の小さなパッド容量CPが形成される。このパッド容量CPは、FM周波数帯の信号のみを吸収する容量として機能する。これにより、従来は図2のように外付け部品としていたAM分離用のコイルL11が不要となる。
以上により、本実施形態のAM/FMラジオ受信機によれば、従来に比べてIC2の外付け部品点数が格段に少なくなる。すなわち、図1に示すように、IC2の外付け部品は共用アンテナ1およびFM同調回路5のコイルL2だけで済む。したがって、殆どの回路をIC2内に集積し、AM/FMラジオ受信機の小型化を図ることができる。
なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、これによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその精神、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本発明は、AM電波の信号がFM受信回路に、FM電波の信号がAM受信回路にそれぞれノイズとして混入しないようにしたAM/FMラジオ受信機、例えば車載用のラジオ受信機に有用である。
1 共用アンテナ
2 受信用半導体集積回路(IC)
3 AM用差動増幅回路
4 FM用差動増幅回路
5 FM同調回路
C1 FM分離用コンデンサ
C2,C3 ローパスフィルタ用コンデンサ
D1 可変容量ダイオード
L2 同調用コイル
CP パッド容量
Ra ハイパスフィルタ用抵抗
Ca ハイパスフィルタ用コンデンサ
2 受信用半導体集積回路(IC)
3 AM用差動増幅回路
4 FM用差動増幅回路
5 FM同調回路
C1 FM分離用コンデンサ
C2,C3 ローパスフィルタ用コンデンサ
D1 可変容量ダイオード
L2 同調用コイル
CP パッド容量
Ra ハイパスフィルタ用抵抗
Ca ハイパスフィルタ用コンデンサ
Claims (4)
- AM電波およびFM電波を受信する共用アンテナと、上記共用アンテナが接続される受信用半導体集積回路とを備え、
上記受信用半導体集積回路は、上記共用アンテナが接続される一のパッドと、
上記一のパッドに接続され、上記共用アンテナで受信されたAM電波を増幅するAM用差動増幅回路と、
上記一のパッドから上記AM用差動増幅回路と並列に接続されたコンデンサであって、AM周波数帯に対しては高インピーダンスとして作用し、FM周波数帯に対しては低インピーダンスとして作用するFM分離用コンデンサと、
上記FM分離用コンデンサに接続され、上記共用アンテナで受信され上記FM分離用コンデンサを通過したFM電波を増幅するFM用差動増幅回路とを備えたことを特徴とするAM/FMラジオ受信機。 - 上記受信用半導体集積回路は、上記FM分離用コンデンサに接続されたFM同調回路用の可変容量回路を更に備え、
上記可変容量回路に対して、上記一のパッドとは異なる他のパッドを介して上記受信用半導体集積回路の外部において接続された、上記FM同調回路用のコイルを備えたことを特徴とする請求項1に記載のAM/FMラジオ受信機。 - AM電波およびFM電波を受信する共用アンテナが接続される一のパッドと、
上記一のパッドに接続され、上記共用アンテナで受信されたAM電波を増幅するAM用差動増幅回路と、
上記一のパッドから上記AM用差動増幅回路と並列に接続されたコンデンサであって、AM周波数帯に対しては高インピーダンスとして作用し、FM周波数帯に対しては低インピーダンスとして作用するFM分離用コンデンサと、
上記FM分離用コンデンサに接続され、上記共用アンテナで受信され上記FM分離用コンデンサを通過したFM電波を増幅するFM用差動増幅回路とを備えたことを特徴とする受信用半導体集積回路。 - 上記AM用差動増幅回路および上記FM用差動増幅回路はMOSトランジスタにより構成されることを特徴とする請求項3に記載の受信用半導体集積回路。
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