JP2009013251A - 蛍光体積層膜の製造方法 - Google Patents

蛍光体積層膜の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】熱処理温度が低く、発光輝度や色純度に優れ、発光むらが少なく、発光素子寿命に優れた蛍光体積層膜を提供する。
【解決手段】少なくとも、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜と、酸素欠損を有する金属酸化物膜と、を積層して、積層膜を形成する第1工程と、前記積層膜を大気圧の下で熱処理して、蛍光体積層膜を形成する第2工程と、を少なくとも有することを特徴とする蛍光体積層膜の製造方法。
【選択図】図1

Description

本発明は、蛍光体積層膜の製造方法に関する。詳しくは、硫化亜鉛化合物を用いた蛍光体積層膜の製造方法に関する。
以前より、硫化亜鉛化合物を用いた蛍光体は数多く研究および実用化されている。例えば、固相反応法などにより合成される粉末状の硫化亜鉛蛍光体は、付活剤および共付活剤を含み、ドナーアクセプター対発光するものであり、冷陰極表示管やCRT、あるいは分散型無機EL素子などに使用されている。材料としては、ZnS:Ag,ClやZnS:Cu,Al、ZnS:Cu,Au,Alなどが使用されている。
また、真空成膜法などにより作製される薄膜状の硫化亜鉛化合物蛍光体は、発光中心となる元素を含み、衝突励起により発光する。それは、ガラス基板、セラミックス基板または厚膜誘電体基板などの上に誘電体膜と積層される二重絶縁型などの構成で形成され、無機ELディスプレイパネルなどに使用されている。材料としては、ZnS:Mnなどが用いられている。
従来、粉末状の硫化亜鉛蛍光体を高輝度化するために、多くの方法が試みられている。例えば、焼成工程を複数段階にする方法(特許文献1参照)や、フラックス添加法および粒径制御剤添加法(特許文献2参照)などにより粒径を一定の大きさで均一に制御する方法がある。また、機械的衝撃を加えて硫化亜鉛結晶中に欠陥を多数発生させる方法(特許文献3参照)などもある。
上記いずれの場合においても、蛍光体粒子を得るためには、焼結する際に900℃から1300℃程度の焼結温度が求められ、そのようにして得られた蛍光体粒子を有機バインダー中に分散して分散型無機EL素子としている(特許文献4参照)。
特開2005−281380号公報 特開2005−206821号公報 特開2005−281451号公報 特公昭60−8074号公報 Thin Solid Films 403−404(2002)76−80
しかしながら、以上の構成の発光素子では、蛍光体粒子径の不均一に起因する発光むらや有機バインダー材料による発光素子寿命の低下など、実用上の問題が生じる可能性がある。また、真空成膜法により薄膜型無機EL素子を形成する場合、上記のように熱処理温度が1000℃程度と高いと、基板や電極材料の耐熱性の限界により、発光輝度や色純度が実用上問題となる可能性もある(非特許文献1参照)。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、熱処理温度が低く、発光輝度や色純度に優れ、発光むらが少なく発光素子寿命に優れた蛍光体積層膜の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、少なくとも、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜と、酸素欠損を有する金属酸化物膜と、を積層して、積層膜を形成する第1工程と、前記積層膜を大気圧の下で熱処理して、蛍光体積層膜を形成する第2工程と、を少なくとも有することを特徴とする。また、前記第1工程における金属酸化物膜の形成は、真空蒸着法により、100℃以上400℃以下の基板温度、1×10−2Pa以下の圧力、5nm/分以上60nm/分以下の成膜速度で行われることを特徴とする。また、前記第2工程における熱処理は、温度が500℃以上800℃以下、時間が10秒以上30分以下で行われることを特徴とする。また、前記硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜は、硫化亜鉛化合物中に添加元素として、Ag、Cu、Auから選ばれる少なくとも一つの元素を含むことを特徴とする。また、前記金属酸化物膜は、Al、Zn、Cuから選ばれる少なくとも一つの金属を含む酸化物であることを特徴とする。また、前記金属酸化物膜は、Alの酸化物であることを特徴とする。
また、本発明は、少なくとも、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜と、酸素欠損を有する金属酸化物膜と、が積層してなる蛍光体積層膜であって、前記いずれかの方法で製造されたことを特徴とする蛍光体積層膜である。また、前記酸素欠損を有する金属酸化物膜の光透過率((300nmにおける光透過率)/(600nmにおける光透過率))は、38.2%以上82.5%以下であることを特徴とする。
さらに、本発明は、前記の蛍光体積層膜を用いてなることを特徴とする発光素子である。
本発明によれば、熱処理温度が低く、発光輝度や色純度に優れ、発光むらが少なく発光素子寿命に優れた、蛍光体積層膜の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の蛍光体積層膜の製造方法について、図を参照しながら詳細に説明する。
本発明の蛍光体積層膜の製造方法は、少なくとも次の工程よりなる。まず、第1工程として、少なくとも、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜と、酸素欠損を有する金属酸化物膜と、を積層して積層膜を形成する。次に、第2工程として、前記積層膜を大気圧の下で熱処理して蛍光体積層膜を形成する。図1に、熱処理前の蛍光体積層膜(a)と、熱処理後の蛍光体積層膜(b)とを示す。
本発明の硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜は、硫化亜鉛化合物中に、添加元素としてAg、Cu、Auから選ばれる少なくとも一つの元素を含む。硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜の材料組成の同定は、蛍光X線測定、エネルギー分散分光測定、高周波誘導結合プラズマ発光分光測定などで行うことができる。蛍光体積層膜の結晶性は、X線回折測定により調べることができ、CuKα線を用いると、閃亜鉛鉱構造の硫化亜鉛化合物のピークが得られる。
例えば、硫化亜鉛化合物中に添加元素としてAgが含まれる蛍光体膜の励起スペクトルは334nmにピークを有し、334nmの紫外線励起したときの発光スペクトルを測定すると、中心波長448nm、半値巾53nmが得られる。また、例えば、硫化亜鉛化合物中に添加元素としてCuが含まれる蛍光体膜の励起スペクトルは336nmにピークを有し、336nmの紫外線励起したときの発光スペクトルを測定すると、中心波長519nm、半値巾69nmが得られる。
これらの発光スペクトルの波形は、一般的なCRT用の硫化亜鉛蛍光体粒子の発光スペクトルとほぼ一致するため、発光はドナーアクセプター対発光であると考えられる。しかし、本発明の硫化亜鉛化合物を用いた蛍光体膜の添加元素は、アクセプターとなり得る添加元素のみであり、また、添加濃度はZnに対して数%と高濃度である。つまり、硫化亜鉛化合物中にアクセプターとなり得る添加元素を高濃度で添加することにより、蛍光体膜中に硫黄原子の空孔ができ、ドナー準位が形成されると考えられる。
前記第1工程における蛍光体積層膜の形成方法としては、真空蒸着法、溶液成長法、有機金属化学気相輸送法、気相成長法、スパッタ法、レーザーアブレーション法などがある。なかでも、より簡便に添加元素の濃度を制御するためには、多元真空蒸着法が好ましい。図2に示してあるように、多数の材料供給源を有する真空蒸着装置を用いることで、硫化亜鉛化合物と添加元素を別々に基板に供給することができ、したがって、所望の添加濃度の添加元素を含む蛍光体膜を作製することができる。具体的には、真空チャンバ1のなかに、基板3が指示番号4のように回転することが可能に配置されている。また、基板3の近傍には基板ヒータ2が設けられている。そして、複数の材料供給源6によって、基板3に対して指示番号5のように材料の供給が行われることで膜が形成される。なお、母体材料形成前後において、イオン注入法により添加元素を加えることも可能である。
酸素欠損を有することを特徴とする金属酸化物膜は、Al、Zn、Cuから選ばれる少なくとも一つの金属を含む酸化物であり、例えば、酸素欠損を有するAl3−δ、ZnO1−δ、CuAlO2−δなどが挙げられる。特に、酸素欠損を有するAlの酸化物膜(Al3−δ)を用いることで、より高い輝度の蛍光体積層膜を得ることができる。
次に、前記第1工程における、酸素欠損を有する金属酸化物膜の作製条件について説明する。これも、図2のような多数の材料供給源6を有する真空蒸着装置を用いることで、複数の元素を含む金属酸化物膜を容易に作製することができる。材料供給源6としては、タングステンヒーターを用いた抵抗加熱蒸着源、電子銃を用いた電子ビーム蒸着源、Nd:YAGレーザー、ArFレーザー、あるいはKrFレーザーなどの高出力なパルスレーザーを用いた蒸発源などを使用することが可能である。本来、酸素欠損を減らす目的で、装置内に酸素を含むガスを導入したり、プラズマ化あるいはラジカル化した酸素を含むガスを供給したりするが、本発明の場合には必要ではない。
酸素欠損を有する金属酸化物膜の作製において、基板温度は、金属酸化膜が結晶化せず、基板の熱劣化の少ない400℃以下とすることが好ましい。さらには、金属酸化膜中への水分や油分など不純物混入の低減が可能な、100℃以上とすることがより好ましい。したがって、温度は100℃以上400℃以下であることが好ましい。また、圧力は、緻密で表面性に優れた金属酸化膜が得られる、1×10−2Pa以下とすることが好ましく、さらには、金属酸化膜に酸素欠損を形成することが可能となる、1×10−3Pa以下とすることがより好ましい。成膜速度は、酸素欠損の形成の程度から、5nm/分以上60nm/分以下とすることが好ましく、さらには、10nm/分以上40nm/分以下とすることがより好ましい。
なお、金属酸化物膜の酸素欠損は、二次イオン質量分析(SIMS)法、ラザフォード後方散乱(RBS)法、電気抵抗率測定などで測定することができる。しかし、上記方法では、膜形状中の微量な酸素量を定量するのが困難であるため、より簡便に酸素欠損を推測するには、光透過スペクトル測定を用いることが好ましい。本発明では、光透過スペクトルにおける二波長での光透過率の割合を、%Tr=(300nmにおける光透過率)/(600nmにおける光透過率)とする。
本発明の金属酸化膜の材料の一例として、Alを取り上げて、図4を参照しながら、酸素欠損について説明する。図4に示すように、サファイア(Al)基板の%Trは約95%であり、また、酸素雰囲気中で成膜したAl膜の%Trは約98%である。これより、%Trが95%以上であることから、Alは酸素欠損が非常に少ないことが推測できる。一方、本発明の酸素欠損を有する金属酸化膜の一例であるAl膜の場合、%Trは約30〜85%であり、この場合、酸素欠損が生じていると推測できる。したがって、%Trが約30%以上85%以下であれば、本発明の金属酸化物膜には酸素欠損が生じていると推測できる。
本発明の積層膜としては、図5に示すように、基板41上に、酸素欠損を有する金属酸化物膜43と、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜44と、上記金属酸化物膜46と、を順に積層する構成が可能である。また、基板41と積層膜の間での物質拡散などの影響が少ない場合には、下部の金属酸化物膜43の無い構成も可能である。
次に、前記第2工程における、前記積層膜を大気圧の下で熱処理することで形成される蛍光体積層膜の作成条件について説明する。
熱処理方法としては、一般的な電気炉などでも可能であるが、加熱冷却の時間を制御できる急速加熱法を用いてもよい。また、加熱手段として、ヒータ以外にもランプやレーザーを用いてもよい。例えば、図3のような赤外線ランプ加熱型熱処理装置を用いることで、大気圧の下での急速加熱が可能となる。そこでは、ガスが気体流量計9やガスバルブ11が設けられた石英ガラス管8を通過し、周りに赤外線ランプ7が配置された基板3の周囲を通り、指示番号9に示されているように真空排気系へと抜けていく。
熱処理装置内の圧力は、大気圧であれば、熱処理時に硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜からの硫黄抜けを抑制することができるので好ましい。また、熱処理装置内のガス雰囲気は、比較的反応性の低いガスであれば、空気でも、窒素やアルゴンなどの不活性ガスでも、構わない。熱処理の温度と時間は、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜の結晶化が進み、かつ添加元素が硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜中に拡散し、さらに基板や積層膜の間での物質拡散などの影響が少ない程度であることが好ましい。具体的には、熱処理温度は500℃以上800℃以下、熱処理時間は10秒以上30分以下であることが好ましい。より高い発光輝度を得るためには、700℃以上がより好ましいが、この場合には、熱処理による蛍光体積層膜の損傷が増すため、熱処理時間を1分以下と短くすることが求められる。このようにして、膜剥がれや発光むらの少ない蛍光体積層膜を得ることができる。
本発明の酸素欠損を有する金属酸化物膜に、Alなど比較的高い絶縁性を示す材料を用いることにより、例えば、図6に示すような二重絶縁型の構成とするなどして、電圧駆動型の発光素子を作製することが可能である。また、ZnOやCuAlOなど電気伝導性を示す材料を用いることにより、例えば、図7または図8に示すような構成とするなどして、電流注入型の発光素子を作製することも可能である。CuAlOやZnO:Nはp型の電気伝導性を、また、ZnO:Alはn型の電気伝導性を示すことが知られている。発光の光取り出し方向の電極として、膜厚50nm以下の金属、あるいは透明電極を用いる場合は、陰極にはZnO:Al、ZnO:Ga、InGaZnO、In:ZnOなどを、陽極にはITO、NiO:Liなどを用いることができる。
以下、実施例を用いて本発明を説明するが、本発明は以下に限定されるものではない。
(実施例1)
本実施例は、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜と、酸素欠損を有する金属酸化物膜と、を積層して、積層膜を形成する第1工程と、前記積層膜を大気圧の下で熱処理して蛍光体積層膜を形成する第2工程を有する、蛍光体積層膜の製造方法の第1の例である。
まず、図5に示すように、Siあるいは石英よりなる基板41の上に、酸素欠損を有する金属酸化物膜43を成膜した。詳細には、真空蒸着装置を用いて、材料供給源をAlとして、基板温度を200℃に保ち、圧力1×10−3Paで、材料供給速度を12nm/分とし、膜厚50nmで成膜した。このとき、石英基板41上の金属酸化物膜43の光透過スペクトルを測定して、二波長での光透過率の割合、%Tr=(300nmにおける光透過率)/(600nmにおける光透過率)を求めると、%Tr=82.5%であった。よって、上記の金属酸化物膜43は酸素欠損を有していることが推測される。
次に、前記金属酸化物膜43の上に、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜44を成膜した。詳しくは、硫化亜鉛化合物と添加元素であるCuを各々蒸着源とし、真空蒸着装置を用いて、基板温度を250℃に保ち、圧力7×10−4Paで、材料供給速度を硫化亜鉛化合物は600nm/分、Cuは20nm/分とし、膜厚500nmで成膜した。さらに、該硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜44の上に、上部の金属酸化物膜46を先程と同様にして、膜厚50nmで成膜した。
その後、赤外線ランプ加熱型熱処理装置を用いて、大気中、大気圧の下で、750℃で1分間熱処理を行った。そのようにして得られた蛍光体積層膜に紫外線ランプを用いて、波長312nmの励起光を照射した。すると、図9に示すような、中心波長が519nm、半値巾が69nmの明るく均一な緑色発光が得られた。
また、熱処理を施した蛍光体膜に対して、CuKα線を用いてX線回折測定を行うと、主なピークとして2θ=28.6°、47.6°、56.5°が得られ、閃亜鉛鉱構造が多くできていることがわかった。
(比較例1a〜1f)
本比較例においては、実施例1における金属酸化物膜の作製条件を変えることで、%Trの値の異なる金属酸化物膜を作製した。すなわち、酸素欠損の度合いが異なっている金属酸化物膜を作製した。
実施例1と同様にして様々な条件で積層膜を作製し、熱処理を行って蛍光体積層膜を得た。それらの蛍光体積層膜について、紫外線ランプを用いて、波長312nmの励起光を照射して、フォトルミネッセンスの評価を行った。下記の表1に、作製条件と%Trの値、熱処理後のフォトルミネッセンス(PL)観察を示す。

結果、酸素欠損を有する金属酸化膜の%Trの値が38.2%から82.5%の間で、均一なフォトルミネッセンスが観測できた。以上のように、%Trが38.2%以上82.5%以下であれば、本発明の金属酸化物膜には酸素欠損が生じているといえる。
(実施例2)
本実施例は、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜と、酸素欠損を有する金属酸化物膜と、を積層して、積層膜を形成する第1工程と、前記積層膜を大気圧の下で熱処理して蛍光体積層膜を形成する第2工程を有する、蛍光体積層膜の製造方法の第2の例である。
まず、図5に示すように、Siあるいは石英よりなる基板41の上に、酸素欠損を有する金属酸化物膜43を成膜する。詳しくは、真空蒸着装置を用いて、材料供給源をAlとして、基板温度を200℃に保ち、圧力1×10−3Paで、材料供給速度を12nm/分とし、膜厚50nmで成膜した。
次に、前記金属産物膜43の上に、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜44を成膜した。詳しくは、硫化亜鉛化合物と添加元素であるAgを各々蒸着源とし、真空蒸着装置を用いて、基板温度を150℃に保ち、圧力5×10−4Paで、材料供給速度を硫化亜鉛化合物は500nm/分、Agは15nm/分とし、膜厚500nmで成膜した。さらに、該硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜44の上に、上部の金属酸化物膜46を先程と同様にして、膜厚50nmで成膜した。
その後、赤外線ランプ加熱型熱処理装置を用いて、大気中、大気圧の下で、800℃で30秒間熱処理を行った。得られた蛍光体積層膜に紫外線ランプを用いて、波長312nmの励起光を照射した。すると、図10に示すように、中心波長が448nm、半値巾が53nmの明るく均一な青色発光が得られた。
また、熱処理を施した蛍光体膜に対して、CuKα線を用いてX線回折測定を行うと、主なピークとして2θ=28.6°、47.6°、56.5°が得られ、閃亜鉛鉱構造が多くできていることがわかった。
(実施例3)
本実施例は、本発明の蛍光体積層膜を用いてなる電圧駆動型の発光素子に関する。
図6に示すように、石英の基板41の上に下部電極42を成膜した。詳しくは、スパッタリング装置を用いて、Niターゲットを使って、アルゴンガスを流し圧力1Paの下で、成膜速度5nm/分、膜厚50nmで成膜した。
次に、前記下部電極42の上に酸素欠損を有する金属酸化物膜43を成膜した。詳しくは、真空蒸着装置を用いて、材料供給源をAlとして、基板温度を200℃に保ち、圧力1×10−3Paで、材料供給速度を12nm/分とし、膜厚50nmで成膜した。
次に、前記金属酸化物膜43の上に、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜を成膜した。詳しくは、硫化亜鉛化合物と添加元素であるCuを各々蒸着源とし、真空蒸着装置を用いて、基板温度を250℃に保ち、圧力7×10−4Paで、材料供給速度を硫化亜鉛化合物は600nm/分、Cuは20nm/分とし、膜厚300nmで成膜した。さらに、該硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜の上に、上部の金属酸化物膜46を先程と同様にして膜厚50nmで成膜した。
その後、赤外線ランプ加熱型熱処理装置を用いて、大気中、大気圧の下で、650℃で2分間熱処理を行った。これによって、熱処理を受けた硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜47が形成された。さらに、前記上部の金属酸化物膜46の上に透明電極45を成膜した。詳しくは、マグネトロンスパッタリング装置を用いて、ITO(SnO=5wt%)ターゲットを使って、アルゴンガスを流し圧力1Paの下で、成膜速度10nm/分、膜厚400nmで成膜し、発光素子を作製した。
以上のようにして作製された発光素子に、交流電源40を用いて、下部電極42と透明電極45の間に正弦波1kHzの交流電圧を徐々に印加すると、250V付近より緑色の発光が得られた。
(実施例4)
本実施例は、本発明の蛍光体積層膜を用いてなる電流注入型の発光素子に関する。
まず、図7に示すように、p型のGaP(100)単結晶基板52の上に酸素欠損を有する金属酸化物膜53を成膜した。詳しくは、マグネトロンスパッタリング装置を用いて、CuAlOターゲットを使って、アルゴンガスを流し、1Paの下で、成膜速度2nm/分、膜厚20nmで成膜した。
次に、前記金属酸化物膜53の上に、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜を成膜した。詳しくは、硫化亜鉛化合物と添加元素であるCuを各々蒸着源とし、真空蒸着装置を用いて、基板温度を250℃に保ち、圧力7×10−4Paで、材料供給速度を硫化亜鉛化合物は600nm/分、Cuは20nm/分とし、膜厚100nmで成膜した。さらに、前記硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜の上に、上部の金属酸化物膜46を成膜した。詳しくは、真空蒸着装置を用いて、材料供給源をAlとして、基板温度を200℃に保ち、圧力1×10−3Paで、材料供給速度を20nm/分とし、膜厚10nmで成膜した。
その後、赤外線ランプ加熱型熱処理装置を用いて、大気中、大気圧の下で、650℃で2分間熱処理を行った。これによって、熱処理を受けた硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜47が形成された。さらに、前記上部の金属酸化物膜46の上に、透明電極45を形成した。詳しくは、マグネトロンスパッタリング装置を用いて、ITO(SnO=5wt%)ターゲットを使って、アルゴンガスを流し圧力1Paの下で、成膜速度10nm/分、膜厚100nmで成膜した。さらに、基板52の裏面に陽極51を形成した。詳しくは、スパッタリング装置を用いて、Ptターゲットを使って、アルゴンガスを流し圧力1Paの下で、成膜速度3nm/分、膜厚30nmで成膜し、発光素子を作製した。
以上のようにして作製した発光素子に、直流電源50を用いて、透明電極45に負極、陽極51に正極を接続して直流電圧を徐々に印加すると、70V付近より緑色の発光が得られた。
(実施例5)
本実施例は、本発明の蛍光体積層膜を用いてなる電流注入型の発光素子の別様態に関する。
まず、図8に示すように、n型のGaP(100)単結晶の基板61の上に酸素欠損を有する金属酸化物膜62を成膜した。詳しくは、マグネトロンスパッタリング装置を用いて、ZnO:Al(Al=2wt%)ターゲットを使って、アルゴンガスを流し、1Paの下で、成膜速度10nm/分、膜厚50nmで成膜した。
次に、前記金属酸化物膜62の上に、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜を成膜した。詳しくは、硫化亜鉛化合物と添加元素であるAgを各々蒸着源とし、真空蒸着装置を用いて、基板温度を150℃に保ち、圧力5×10−4Paで、材料供給速度を硫化亜鉛化合物は500nm/分、Agは15nm/分とし、膜厚100nmで成膜した。さらに、前記硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜の上に、上部の金属酸化物膜46を成膜した。詳しくは、マグネトロンスパッタリング装置を用いて、ZnOターゲットを使って、アルゴンガスを流し、1Paの下で、成膜速度10nm/分、膜厚20nmで成膜した。
その後、赤外線ランプ加熱型熱処理装置を用いて、大気中、大気圧の下で、750℃で2分間熱処理を行った。これによって、熱処理を受けた硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜47が形成された。さらに、前記上部の金属酸化物膜46の上に透明電極45を形成した。詳しくは、マグネトロンスパッタリング装置を用いて、NiO:Li(Li=10at%)ターゲットを使って、アルゴンガスを流し圧力1Paの下で、成膜速度10nm/分、膜厚50nmで成膜した。さらに、該透明電極45の上に陽極51を形成した。詳しくは、スパッタリング装置を用いて、Niターゲットを使って、アルゴンガスを流し圧力1Paの下で、成膜速度5nm/分、膜厚50nmで成膜した。さらに、基板61の裏面に陰極60を、スパッタリング装置を用いて、Alターゲットを使って、アルゴンガスを流し圧力1Paの下で、成膜速度15nm/分、膜厚50nmで成膜し、発光素子を作製した。
以上のようにして作製した発光素子に、直流電源50を用いて、陰極45に負極、陽極51に正極を接続して直流電圧を徐々に印加すると、50V付近より青白色の発光が得られた。
本発明の製造方法を示す概略図である。 本発明で使用する真空蒸着装置の模式図である。 本発明で使用するランプ加熱型熱処理装置の模式図である。 様々な条件で作製した金属酸化物膜の%Tを示す図である。 本発明の積層膜の概略的な断面図である。 本発明の電圧駆動型の発光素子の概略的な断面図である。 本発明の電流注入型の発光素子の概略的な断面図である。 本発明の電流注入型の発光素子の別様態の概略的な断面図である。 実施例1の蛍光体積層膜の発光スペクトルを表す図である。 実施例2の蛍光体積層膜の発光スペクトルを表す図である。
符号の説明
1 真空チャンバ
2 基板ヒータ
3 基板
4 基板回転
5 材料供給
6 材料供給源
7 赤外線ランプ
8 石英ガラス管
9 気体流量計
10 真空排気系へ
11 ガスバルブ
40 交流電源
41 基板
42 下部電極
43 金属酸化物膜
44 硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜
45 透明電極
46 上部の金属酸化物膜
47 熱処理後の硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜
50 直流電源
51 陽極
52 p型基板
53 p型金属酸化物膜
60 陰極
61 n型基板
62 n型金属酸化物膜

Claims (9)

  1. 少なくとも、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜と、酸素欠損を有する金属酸化物膜と、を積層して、積層膜を形成する第1工程と、
    前記積層膜を大気圧の下で熱処理して、蛍光体積層膜を形成する第2工程と、
    を少なくとも有することを特徴とする蛍光体積層膜の製造方法。
  2. 前記第1工程における金属酸化物膜の形成は、真空蒸着法により、100℃以上400℃以下の基板温度、1×10−2Pa以下の圧力、5nm/分以上60nm/分以下の成膜速度で行われることを特徴とする請求項1に記載の蛍光体積層膜の製造方法。
  3. 前記第2工程における熱処理は、温度が500℃以上800℃以下、時間が10秒以上30分以下で行われることを特徴とする請求項1または2に記載の蛍光体積層膜の製造方法。
  4. 前記硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜は、硫化亜鉛化合物中に添加元素として、Ag、Cu、Auから選ばれる少なくとも一つの元素を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の蛍光体積層膜の製造方法。
  5. 前記金属酸化物膜は、Al、Zn、Cuから選ばれる少なくとも一つの金属を含む酸化物であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の蛍光体積層膜の製造方法。
  6. 前記金属酸化物膜は、Alの酸化物であることを特徴とする請求項5に記載の蛍光体積層膜の製造方法。
  7. 少なくとも、硫化亜鉛化合物を母体材料とする膜と、酸素欠損を有する金属酸化物膜と、が積層してなる蛍光体積層膜であって、
    請求項1から6のいずれか1項に記載の方法で製造されたことを特徴とする蛍光体積層膜。
  8. 前記酸素欠損を有する金属酸化物膜の光透過率((300nmにおける光透過率)/(600nmにおける光透過率))は、38.2%以上82.5%以下であることを特徴とする請求項7に記載の蛍光体積層膜。
  9. 請求項7または8に記載の蛍光体積層膜を用いてなることを特徴とする発光素子。
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