JP2009006423A - Manufacturing method of glass substrate for magnetic disc, manufacturing method of magnetic disc, and polishing device - Google Patents
Manufacturing method of glass substrate for magnetic disc, manufacturing method of magnetic disc, and polishing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009006423A JP2009006423A JP2007168720A JP2007168720A JP2009006423A JP 2009006423 A JP2009006423 A JP 2009006423A JP 2007168720 A JP2007168720 A JP 2007168720A JP 2007168720 A JP2007168720 A JP 2007168720A JP 2009006423 A JP2009006423 A JP 2009006423A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- polishing
- glass substrate
- magnetic disk
- polishing liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 212
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 100
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 91
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 101
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 11
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 abstract 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 abstract 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003426 chemical strengthening reaction Methods 0.000 description 4
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019222 CoCrPt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、研磨液を供給しながらガラス基板を研磨する工程を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びに、被研磨物の両面又は片面を研磨する研磨装置に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk including a step of polishing a glass substrate while supplying a polishing liquid, a method for manufacturing a magnetic disk, and a polishing apparatus for polishing both or one side of an object to be polished.
従来、リソグラフィ用フォトマスク、磁気ディスク、液晶ディスプレイなどに使用される基板（特に、ガラス基板）を被研磨物とし、その両面又は片面を研磨する研磨装置が知られている。
この種の研磨装置は、キャリアのワーク保持孔に被研磨物をセットするとともに、これを上定盤と下定盤との間に挟持して、被研磨物の両面又は片面を研磨するものであり、遊星歯車方式のものが多く使用されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a polishing apparatus is known that uses a substrate (particularly a glass substrate) used for a photomask for lithography, a magnetic disk, a liquid crystal display, or the like as an object to be polished and polishes both surfaces or one surface thereof.
This type of polishing apparatus sets an object to be polished in a work holding hole of a carrier and sandwiches the object between an upper surface plate and a lower surface plate to polish both surfaces or one surface of the object to be polished. A planetary gear type is often used.
遊星歯車方式の研磨装置は、太陽歯車と、その外方に同心円状に配置される内歯歯車と、太陽歯車及び内歯歯車に噛み合い、太陽歯車や内歯歯車の回転に応じて公転及び自転するキャリアと、このキャリアに保持された被研磨物を上下から挟持可能な上定盤及び下定盤と、上定盤と下定盤との間に研磨液を供給する研磨液供給部とを備えている。 The planetary gear type polishing device is engaged with the sun gear, the internal gear concentrically arranged on the outer side, the sun gear and the internal gear, and revolves and rotates according to the rotation of the sun gear and the internal gear. Carrier, an upper surface plate and a lower surface plate capable of sandwiching an object to be polished held from above and below, and a polishing liquid supply unit for supplying a polishing liquid between the upper surface plate and the lower surface plate Yes.
研磨加工時には、キャリアに保持された被研磨物を上定盤及び下定盤で挟持するとともに、上下定盤の研磨面（研磨パッド）と被研磨物との間に研磨液を供給しながら、太陽歯車や内歯歯車の回転に応じて、キャリアを公転及び自転させる。
このような研磨装置では、太陽歯車と内歯歯車との間であって、かつ上定盤と下定盤とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。研磨液は、上定盤に形成される研磨液供給孔を通じて、このドーナツ状の研磨領域に供給される。
During polishing, the object to be polished held by the carrier is sandwiched between the upper surface plate and the lower surface plate, and the polishing liquid is supplied between the polishing surface (polishing pad) of the upper and lower surface plates and the object to be polished. The carrier revolves and rotates according to the rotation of the gear and the internal gear.
In such a polishing apparatus, a donut-shaped region between the sun gear and the internal gear and sandwiched between the upper surface plate and the lower surface plate is an actual polishing region. The polishing liquid is supplied to this donut-shaped polishing region through a polishing liquid supply hole formed in the upper surface plate.
研磨液としては、酸化セリウム、シリカ（二酸化ケイ素）などの微細な研磨粒子を、水、アルカリ性溶液などの液体中に分散させた各種のものが、研磨の目的に応じて選択的に使用される。
このとき、上定盤と下定盤の間に供給された研磨液は、下定盤を支持する下定盤支持部に設けられた溝を介して排出されている（例えば、特許文献１）。
Various polishing liquids in which fine polishing particles such as cerium oxide and silica (silicon dioxide) are dispersed in a liquid such as water and an alkaline solution are selectively used according to the purpose of polishing. .
At this time, the polishing liquid supplied between the upper surface plate and the lower surface plate is discharged through a groove provided in a lower surface plate supporting portion that supports the lower surface plate (for example, Patent Document 1).
ところで、近年、磁気ディスクの記録密度の向上が図られている。そして、この記録密度を向上させるためには、スペーシングクロスを低減させる必要がある。具体的には、磁気ディスクと記録ヘッドのとの距離を小さくする必要があり、例えば、最近のＨＤＤでは、磁気ディスクと記録ヘッドとの距離は１０ｎｍ以下となっている。 Incidentally, in recent years, the recording density of magnetic disks has been improved. In order to improve the recording density, it is necessary to reduce the spacing cross. Specifically, it is necessary to reduce the distance between the magnetic disk and the recording head. For example, in a recent HDD, the distance between the magnetic disk and the recording head is 10 nm or less.
また、垂直磁気記録方式の磁気ディスクの場合は、より一層、磁気ディスクと記録ヘッドとの距離を小さくする必要があるが、磁気ディスクと記録ヘッドとの距離を小さくするためには、従来よりも表面粗さの低減された磁気ディスクを製造する必要がある。そして、このような磁気ディスクを製造するためには、その基板である磁気ディスク用ガラス基板の表面粗さを低減させる必要がある。 In the case of a perpendicular magnetic recording type magnetic disk, it is necessary to further reduce the distance between the magnetic disk and the recording head, but in order to reduce the distance between the magnetic disk and the recording head, it is necessary to There is a need to produce magnetic disks with reduced surface roughness. And in order to manufacture such a magnetic disk, it is necessary to reduce the surface roughness of the glass substrate for magnetic disks which is the board | substrate.
しかしながら、従来の研磨装置を用いてガラス基板を研磨した場合、研磨液が下定盤の中心側や太陽歯車の上面に滞留してしまい、その結果、研磨液があふれ出して研磨装置を汚してしまうという問題があった。また、研磨液が滞留した状態で研磨工程を終了し、被研磨物を取り出すために上定盤を下定盤から離した場合には、滞留していた研磨液が、下定盤上を一気に流れて排出されることによって被研磨物が流されてしまい、被研磨物を損傷したり、ひどい場合には被研磨物を紛失してしまうことがあった。 However, when a glass substrate is polished using a conventional polishing apparatus, the polishing liquid stays on the center side of the lower surface plate or the upper surface of the sun gear, and as a result, the polishing liquid overflows and contaminates the polishing apparatus. There was a problem. In addition, when the polishing process is completed with the polishing liquid remaining, and the upper surface plate is separated from the lower surface plate to take out the object to be polished, the remaining polishing liquid flows on the lower surface plate all at once. The object to be polished is caused to flow by being discharged, and the object to be polished may be damaged or, in severe cases, the object to be polished may be lost.
特に、磁気ディスク用ガラス基板は、板厚が薄いため（例えば、２．５インチ用基板の場合、板厚は０．６３５ｍｍ）、滞留していた研磨液が下定盤の表面を一気に流れた場合、多くの基板が、キャリアから外れて流れてしまう。この場合、基板表面に傷がつき、基板として使用できなくなってしまう。また、磁気ディスク用ガラス基板の板厚には、厳しい要求があるため、再度研磨すると、上記傷を除去することはできるが、板厚が規格を外れてしまい、再利用することができない。 In particular, since the glass substrate for magnetic disks is thin (for example, the plate thickness is 0.635 mm in the case of a 2.5 inch substrate), the staying polishing liquid flows at once on the surface of the lower surface plate. Many substrates flow away from the carrier. In this case, the substrate surface is scratched and cannot be used as a substrate. Further, since there is a strict requirement for the thickness of the glass substrate for a magnetic disk, the above scratches can be removed by polishing again, but the thickness falls outside the standard and cannot be reused.
本発明は、上記の事情にかんがみなされたものであり、研磨液の排出を円滑に行うことによって、所望の表面粗さの磁気ディスク用ガラス基板を得ることのできる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び、装置の汚れを防止するとともに、被研磨物であるガラス基板の表面が損傷あるいは紛失したりすることを防止することのできる研磨装置の提供を目的とする。 The present invention has been considered in view of the above circumstances, and a method for producing a glass substrate for a magnetic disk capable of obtaining a glass substrate for a magnetic disk having a desired surface roughness by smoothly discharging a polishing liquid. An object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of preventing contamination of the apparatus and preventing damage or loss of the surface of the glass substrate as an object to be polished.
上記目的を達成するため本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、板厚が１ｍｍ以下の被研磨物であるガラス基板を上定盤及び下定盤で狭持し、ガラス基板と上定盤及び下定盤とを相対的に移動させることで上記ガラス基板を研磨する研磨工程を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、上記研磨工程の後、上記ガラス基板を、上定盤と下定盤とで狭持された状態から解放する際に、上記研磨液が当該ガラス基板にかからないように、当該研磨液を上定盤及び下定盤の外部に排出する方法としてある。 In order to achieve the above object, a method for producing a glass substrate for a magnetic disk according to the present invention comprises sandwiching a glass substrate as an object to be polished having a thickness of 1 mm or less between an upper surface plate and a lower surface plate, and the glass substrate and the upper surface plate. And a method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk including a polishing step of polishing the glass substrate by relatively moving the lower platen, and after the polishing step, the glass substrate is This is a method of discharging the polishing liquid to the outside of the upper surface plate and the lower surface plate so that the polishing liquid is not applied to the glass substrate when released from the state of being held between the plates.
また、本発明は、板厚が１ｍｍ以下の被研磨物である磁気ディスク用ガラス基板を狭持する上定盤及び下定盤と、前記下定盤を支持する下定盤支持部と、前記上定盤及び下定盤との間に研磨砥粒を含む研磨液を供給する研磨液供給部とを備え、太陽歯車が、前記下定盤の中央に形成された孔から突出する遊星歯車方式の研磨装置を用いて磁気ディスク用ガラス基板の製造を行う方法において、前記下定盤の中心側及び／又は前記太陽歯車の上面に滞留した研磨液を外部に排出しながらガラス基板を研磨する研磨工程を含む方法としてある。 The present invention also includes an upper surface plate and a lower surface plate that sandwich a glass substrate for a magnetic disk, which is an object to be polished having a plate thickness of 1 mm or less, a lower surface plate support portion that supports the lower surface plate, and the upper surface plate And a polishing liquid supply unit for supplying a polishing liquid containing abrasive grains between the lower surface plate and a planetary gear type polishing device in which the sun gear protrudes from a hole formed in the center of the lower surface plate The method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk includes a polishing step of polishing the glass substrate while discharging the polishing liquid staying on the center side of the lower surface plate and / or the upper surface of the sun gear to the outside. .
本発明においては、上記研磨砥粒の平均粒子径が３μｍ以下であることが好ましく、上記研磨砥粒が、二酸化ケイ素であることが好ましい。また、上記研磨工程では、ガラス基板の表面粗さ（Ra）が０．３ｎｍ以下になるように研磨することが好ましい。 In this invention, it is preferable that the average particle diameter of the said abrasive grain is 3 micrometers or less, and it is preferable that the said abrasive grain is silicon dioxide. Moreover, in the said grinding | polishing process, it is preferable to grind | polish so that the surface roughness (Ra) of a glass substrate may be 0.3 nm or less.
本発明の磁気ディスク製造方法は、上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法で製造した磁気ディスク用ガラス基板の表面に、少なくとも磁性層を形成する工程を含む方法としてある。 The magnetic disk manufacturing method of the present invention is a method including a step of forming at least a magnetic layer on the surface of the glass substrate for magnetic disk manufactured by the method for manufacturing a glass substrate for magnetic disk.
また、上記目的を達成するため本発明の研磨装置は、被研磨物を狭持する上定盤及び下定盤と、前記下定盤を支持する下定盤支持部と、前記上定盤及び下定盤との間に研磨液を供給する研磨液供給部とを備え、太陽歯車が、前記下定盤の中央に形成された孔から突出する遊星歯車方式の研磨装置において、前記下定盤の中心側及び／又は前記太陽歯車の上面に滞留した研磨液を外部に排出する排出手段を設けた構成としてある。 In order to achieve the above object, the polishing apparatus of the present invention includes an upper surface plate and a lower surface plate that sandwich an object to be polished, a lower surface plate support portion that supports the lower surface plate, the upper surface plate and a lower surface plate, A planetary gear type polishing apparatus in which a sun gear protrudes from a hole formed in the center of the lower surface plate and / or a center side of the lower surface plate. A discharge means for discharging the polishing liquid staying on the upper surface of the sun gear to the outside is provided.
このようにすると、下定盤の中心側及び／又は太陽歯車の上面に滞留した研磨液を、外部に確実に排出することができる。 In this way, the polishing liquid staying on the center side of the lower surface plate and / or the upper surface of the sun gear can be reliably discharged to the outside.
本発明の研磨装置において、前記下定盤に設けた前記排出手段は、前記下定盤のほぼ中央上面に入口を有し、前記下定盤に形成した貫通孔を介して外部に連通する構成とすることが好ましい。
このようにすると、下定盤の中心側に滞留した研磨液を直接外部に排出することができる。
また、前記太陽歯車に設けた前記排出手段は、前記太陽歯車の上面に入口を有し、前記太陽歯車及び前記太陽歯車の駆動軸に形成した貫通孔を介して外部に連通する構成とすることが好ましい。
このようにすると、太陽歯車の上面に滞留した研磨液を、太陽歯車の上面から直接外部に排出することができる。
In the polishing apparatus of the present invention, the discharge means provided on the lower surface plate has an inlet at a substantially upper center surface of the lower surface plate and communicates with the outside through a through hole formed in the lower surface plate. Is preferred.
In this way, the polishing liquid staying at the center side of the lower surface plate can be directly discharged to the outside.
Further, the discharge means provided in the sun gear has an inlet on the upper surface of the sun gear, and is configured to communicate with the outside through a through hole formed in the drive shaft of the sun gear and the sun gear. Is preferred.
In this way, the polishing liquid staying on the upper surface of the sun gear can be discharged directly from the upper surface of the sun gear.
また、本発明の研磨装置は、前記下定盤と前記太陽歯車との間に、研磨液が前記下定盤と前記下定盤支持部の間隙に浸入しないようにするためのシール手段を設けた構成とすることが好ましい。 Further, the polishing apparatus of the present invention has a configuration in which sealing means is provided between the lower surface plate and the sun gear to prevent the polishing liquid from entering the gap between the lower surface plate and the lower surface plate support portion. It is preferable to do.
太陽歯車が下定盤の中央に形成された孔から突出している遊星歯車方式の研磨装置においては、下定盤と太陽歯車の間に研磨液が流れ込むことになる。したがって、下定盤と太陽歯車との間をシール手段によって封止することにより、下定盤と下定盤支持部との間隙に研磨液が浸入することを防止できる。
このようにすると、下定盤と下定盤支持部との間隙に研磨液が浸入し、ここで研磨剤が凝集することがないので、下定盤と上定盤の合致度のずれを生じることがなく、被研磨物の表面粗さを低減させることができる。
In the planetary gear type polishing apparatus in which the sun gear protrudes from the hole formed in the center of the lower surface plate, the polishing liquid flows between the lower surface plate and the sun gear. Therefore, sealing between the lower surface plate and the sun gear by the sealing means can prevent the polishing liquid from entering the gap between the lower surface plate and the lower surface plate support portion.
By doing so, the polishing liquid does not enter the gap between the lower surface plate and the lower surface plate support part, and the abrasive does not aggregate here, so there is no deviation in the degree of matching between the lower surface plate and the upper surface plate. The surface roughness of the object to be polished can be reduced.
ここで、前記シール手段を、断面Ｖ字形状のＶリングとすることが好ましく、前記Ｖリングを、フランジ部材を介して取り付けることが特に好ましい。
シール手段としてＶリングを用いると、シール手段が、回転部と接触する部分の面積を小さくすることができるので、研磨装置を長時間動作させてもシール手段の磨耗が少ない。これによって、長期間にわたって表面粗さの低減された研磨物の研磨を可能とする。
さらに、フランジ部材を介してＶリングを取り付けると、Ｖリングの着脱が容易となってメンテナンスを短時間で行うことができる。
Here, the sealing means is preferably a V-ring having a V-shaped cross section, and the V-ring is particularly preferably attached via a flange member.
When a V-ring is used as the sealing means, the sealing means can reduce the area of the portion in contact with the rotating portion, so that the sealing means is less worn even if the polishing apparatus is operated for a long time. As a result, it is possible to polish a polished object having a reduced surface roughness over a long period of time.
Further, when the V-ring is attached via the flange member, the V-ring can be easily attached and detached, and maintenance can be performed in a short time.
本発明によれば、下定盤と下定盤支持部の間隙への研磨液の浸入を確実に防ぐことができるので、下定盤と下定盤支持部の間隙において研磨剤が凝集することを防止し、表面粗さの低減した研磨物、例えば、磁気ディスク用ガラス基板を製造することができる。
また、研磨加工された被研磨物の損傷や紛失を防ぐことにより、表面粗さの低減した研磨物、例えば、磁気ディスク用ガラス基板を歩留まりよく得ることができる。
According to the present invention, since it is possible to reliably prevent the polishing liquid from entering the gap between the lower surface plate and the lower surface plate support portion, it is possible to prevent the abrasive from aggregating in the gap between the lower surface plate and the lower surface plate support portion, A polished article with reduced surface roughness, for example, a glass substrate for a magnetic disk can be produced.
Further, by preventing damage and loss of the polished object, it is possible to obtain a polished object with reduced surface roughness, for example, a magnetic disk glass substrate with a high yield.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
［研磨装置］
まず、本発明の実施形態に係る研磨装置について、図１を参照して説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Polishing equipment]
First, a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図１は、本発明の一実施形態にかかる研磨装置の概略断面図である。
この図に示すように、研磨装置は、下定盤１０、上定盤２０、太陽歯車３０、内歯歯車４０、キャリア５０、研磨液供給部６０などで構成される遊星歯車方式の研磨加工部を備えている。
FIG. 1 is a schematic sectional view of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
As shown in this figure, the polishing apparatus includes a planetary gear type polishing processing unit including a
下定盤１０は、円環状の水平な上面を有する円盤部材であり、その上面には研磨パッド１１が貼り付けられている。下定盤１０の下面は、垂直軸Ａ（研磨加工部の中心を通る垂直軸）を中心として回転可能な下定盤支持部１２に固定されている。下定盤支持部１２は、下定盤回転駆動部１３と連係されており、その駆動に応じて回転し、下定盤１０を回転動作させる。
なお、下定盤１０は、回転しないように固定してもよい。
The
The
上定盤２０は、円環状の水平な下面を有する円盤部材であり、下定盤１０と対向する下面には、研磨パッド２１が貼り付けられている。上定盤２０の上面は、垂直軸Ａを中心として回転可能な上定盤支持部２２に固定されている。上定盤支持部２２は、上定盤回転駆動部２３に連係されており、その駆動に応じて回転し、上定盤２０を回転動作させる。
また、上定盤２０及び上定盤支持部２２は、垂直軸Ａに沿って昇降自在に支持されるとともに、図示しない連結具を介して上定盤昇降駆動部２４の駆動に応じて昇降動作される。
なお、上定盤２０は、回転しないように固定してもよい。
The upper surface plate 20 is a disk member having an annular horizontal lower surface, and a polishing pad 21 is attached to the lower surface facing the
Further, the upper surface plate 20 and the upper surface plate support portion 22 are supported so as to be movable up and down along the vertical axis A, and are moved up and down in accordance with the drive of the upper surface plate lifting and lowering drive portion 24 via a connector (not shown). Is done.
The upper surface plate 20 may be fixed so as not to rotate.
太陽歯車３０は、研磨加工部の中央位置に回転可能に設けられており、太陽歯車回転駆動部３１の駆動に応じて、駆動軸３２を介して回転動作される。ただし、内歯歯車４０を回転動作させる場合は、太陽歯車３０を回転しないように固定してもよい。
また、本実施形態の太陽歯車３０は、側面部に歯列が一体形成された平歯車であるが、ピン歯車等としてもよい。
The
Moreover, although the
内歯歯車４０は、内周側に歯列を有するリング状の歯車であり、太陽歯車３０の外方に同心円状に配置されている。本実施形態の内歯歯車４０は、回転しないように固定されているが、垂直軸Ａを中心として回転可能とし、内歯歯車回転駆動部（図示せず）の駆動に応じて、回転動作するようにしてもよい。
また、内歯歯車においても、平歯車のほか、ピン歯車等を用いてもよい。
The
Further, in the internal gear, a pin gear or the like may be used in addition to the spur gear.
キャリア（遊星歯車）５０は、外周部に歯列を有する薄板状の円盤部材であり、被研磨物を保持するためのワーク保持孔５０ａが一個あるいは複数個形成されている。
The carrier (planetary gear) 50 is a thin plate-like disk member having a tooth row on the outer peripheral portion, and one or a plurality of
研磨加工部には、通常、複数個のキャリア５０が配置される。これらのキャリア５０は、太陽歯車３０及び内歯歯車４０に噛み合い、太陽歯車３０又は内歯歯車４０の回転に応じて、太陽歯車３０の周囲を公転しつつ自転する。
つまり、キャリア５０に保持された被研磨物を上定盤２０及び下定盤１０で挟持し、この状態でキャリア５０を公転及び自転させることにより、被研磨物の上下両面が研磨加工される。
A plurality of carriers 50 are usually arranged in the polishing portion. These carriers 50 mesh with the
That is, the upper and lower surfaces of the object to be polished are polished by holding the object to be polished held by the carrier 50 between the upper surface plate 20 and the
このような研磨加工部では、通常、上定盤２０及び下定盤１０の外径が内歯歯車４０の内径よりも小さくなっており、太陽歯車３０と内歯歯車４０との間で、かつ上定盤２０と下定盤１０とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。
In such a polished portion, the outer diameters of the upper surface plate 20 and the
研磨液供給部６０は、研磨液を貯溜する研磨液貯留部６１と、この研磨液貯留部６１に貯溜された研磨液を、上定盤２０と下定盤１０との間の研磨領域に供給する研磨液供給路となる複数のチューブ６２とを備えている。
研磨液貯留部６１は、水平面上において環状に形成されており、複数の支柱部材６３を介して、上定盤支持部２２の上方位置に設けられている。
The polishing liquid supply unit 60 supplies a polishing liquid storage unit 61 that stores the polishing liquid, and supplies the polishing liquid stored in the polishing liquid storage unit 61 to a polishing region between the upper surface plate 20 and the
The polishing liquid reservoir 61 is formed in an annular shape on a horizontal plane, and is provided above the upper surface plate support 22 via a plurality of support members 63.
上定盤支持部２２、上定盤２０及び研磨パッド２１には、互に連通する貫通孔２２ａ、２０ａ、２１ａが複数形成されており、ここに各チューブ６２の上端部が接続される。これにより、研磨液貯留部６１に貯溜された研磨液が、チューブ６２及び貫通孔２２ａ、２０ａ、２１ａを介して、上定盤２０と下定盤１０との間の研磨領域に供給される。
A plurality of through
［研磨液］
研磨液としては、微細な研磨粒子を液体中に分散させたものが一般的に用いられる。
研磨粒子は、例えば、炭化珪素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化マンガン、コロイダルシリカなどであり、被研磨物の材質、加工表面粗さなどに応じて適宜選択される。なお、研磨粒子（研磨砥粒）の大きさについては、限定されるものではないが、小さい粒径の研磨粒子を用いて、極めて平滑性の高い被研磨物（特に磁気ディスク用ガラス基板）を得る場合には、平均粒子径が３μｍ以下のものを使用することが好ましい。
これらの研磨粒子は、水、酸性溶液、アルカリ性溶液などの液体中に分散され、研磨液とされる。
[Polishing liquid]
As the polishing liquid, one in which fine abrasive particles are dispersed in a liquid is generally used.
The abrasive particles are, for example, silicon carbide, aluminum oxide, cerium oxide, zirconium oxide, manganese oxide, colloidal silica, and the like, and are appropriately selected according to the material of the object to be polished, the processed surface roughness, and the like. The size of the abrasive particles (abrasive abrasive grains) is not limited, but an extremely smooth object to be polished (especially a glass substrate for a magnetic disk) can be obtained using abrasive particles having a small particle diameter. When it is obtained, it is preferable to use one having an average particle size of 3 μm or less.
These abrasive particles are dispersed in a liquid such as water, an acidic solution, or an alkaline solution to obtain a polishing liquid.
［被研磨物］
本発明においては、薄くて軽い被研磨物を研磨する際に有効である。このような被研磨物としては、磁気ディスクなどの情報記録媒体を形成するための基板などが挙げられる。
また、被研磨物の材料としては、ガラス、結晶化ガラス、シリコン、化合物半導体（炭化珪素やＧａＡｓなど）、金属（アルミニウム、チタン、プラチナなど）、カーボンなどが挙げられる。
特に、表面粗さがデバイス性能に影響する磁気ディスク用ガラス用基板の研磨に有用である。
[Polished object]
In the present invention, it is effective when polishing a thin and light object to be polished. Examples of such an object to be polished include a substrate for forming an information recording medium such as a magnetic disk.
Examples of the material of the object to be polished include glass, crystallized glass, silicon, compound semiconductors (such as silicon carbide and GaAs), metals (such as aluminum, titanium, and platinum), and carbon.
In particular, it is useful for polishing glass substrates for magnetic disks whose surface roughness affects device performance.
つぎに、本実施形態に係る研磨装置の要部について、図１及び図２を参照して説明する。
太陽歯車が下定盤の中央に形成された孔から突出している遊星歯車方式の研磨装置においては、下定盤と太陽歯車の間に研磨液が流れ込むことになる。したがって、本発明は、下定盤と太陽歯車との間をシール手段によって封止することにより、下定盤と下定盤支持部との間隙に研磨液が浸入しないようにしている。
Next, the main part of the polishing apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
In the planetary gear type polishing apparatus in which the sun gear protrudes from the hole formed in the center of the lower surface plate, the polishing liquid flows between the lower surface plate and the sun gear. Therefore, according to the present invention, the sealing liquid is sealed between the lower surface plate and the sun gear so that the polishing liquid does not enter the gap between the lower surface plate and the lower surface plate support portion.
［シ−ル手段］
図１及び図２に示すように、研磨装置の下定盤１０の中心の孔にはフランジ部材１４が設けてある。このフランジ部材１４は太陽歯車３０の下方に位置するよう形成されており、軸受を介して太陽歯車３０の駆動軸３２を支承している。
また、フランジ部材１４の内周側には、中心側が高くなる階段部１４ａが形成されており、さらにその外周側には、周溝１４ｂが形成されている。そして、フランジ部材１４の階段部１４ａには、断面がＶ字状のシールリングいわゆるＶリング１５が取り付けてある。このＶリング１５は、太陽歯車３０の下面と接触しており、研磨液が下定盤１０と太陽歯車３０との間に入り込まないようにしている。
[Sealing means]
As shown in FIGS. 1 and 2, a
Further, a stepped
シール用のリングとしては、Ｖリングのほか、例えば、Ｏリングなどを使用することもできる。ただし、太陽歯車３０の下面との接触面積を考慮すると、接触面積が少なく長期間使用可能なＶリングを用いることが好ましい。
また、階段部とＶリングの数は、複数であってもよい。
このようにすると、下定盤と下定盤支持部との間隙に研磨液が浸入し、ここで研磨剤が凝集することがないので、下定盤と上定盤の合致度のずれを防止し、被研磨物の表面粗さを低減させることがない。
As the ring for sealing, in addition to the V-ring, for example, an O-ring can be used. However, considering the contact area with the lower surface of the
The number of the staircase portions and the V rings may be plural.
In this way, the polishing liquid enters the gap between the lower surface plate and the lower surface plate support portion, and the abrasive does not aggregate here. The surface roughness of the polished article is not reduced.
［排出手段］
フランジ部材１４の周溝１４ｂには、貫通孔１６の入口１６ａが形成してある。貫通孔１６は、フランジ部材１４に形成した入口１６ａに連接するとともに、下定盤１０の内部において半径方向に貫通して設けてある。貫通孔１６の出口１６ｂは下定盤１０の外周面に設けてある。この貫通孔１６は一本に限らず、放射状に複数本設けてもよい。
このような排出手段を設けると、下定盤１０の中心側に流れ込んだ研磨液は、フランジ部材の１４の周溝１４ｂに集められ、貫通孔１６を介して下定盤１０の外に排出される。したがって、下定盤１０と太陽歯車３０の間には僅かな研磨液しか流れていかないので、シール用のリングを簡単なものとしても十分なシールを行うことができる。
また、研磨液が研磨工程終了時に一気に流れ出すことがない。したがって、研磨加工された被研磨物が流されて損傷したり、紛失したりすることがない。さらには、研磨加工中に、滞留した研磨液があふれて研磨装置を汚すこともない。
なお、周溝１４ｂは省略することもでき、また、いろいろな形態の溝とすることも可能である。
[Discharge means]
An
When such a discharging means is provided, the polishing liquid flowing into the center side of the
Moreover, the polishing liquid does not flow out at a stroke at the end of the polishing process. Therefore, the polished workpiece is not washed away and is not damaged or lost. Furthermore, the polishing liquid that stays during the polishing process does not overflow and contaminate the polishing apparatus.
The
図１及び図２の第一実施形態では、フランジ部材１４を下定盤１０と別個に設け結合した構成としてあるので、下定盤１０とフランジ部材１４との接合面、及び貫通孔連接部にＯリング１７ａ，１７ｂを設けてある。このようにすると、接合面及び貫通孔連接部からの研磨液の漏洩を防ぎ、下定盤１０と下定盤支持部１２の間隙への研磨液の浸入を確実に防ぐことができる。
なお、フランジ部材１４を下定盤１０と一体に形成してもよい。
In the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, since the
The
下定盤１０の外周下端には、全周にわたって、遮蔽部材１８が設けてある。
この遮蔽部材１８は、板状部材が下定盤１０の下端から垂下して設けられ、下定盤１０と下定盤支持部１２の境を覆っている。このようにして、下定盤１０の研磨面及び貫通孔１６の出口１６ｂから排出される研磨液が、下定盤１０と下定盤支持部１２の間隙に浸入することを防いでいる。
このように、下定盤１０と下定盤支持部１２の間隙に外周方向からも研磨液が浸入しないようにすることによって、下定盤１０と下定盤支持部１２の間隙への研磨液の浸入を完全に防ぐことができる。
A shielding member 18 is provided at the outer peripheral lower end of the
The shielding member 18 is provided with a plate-like member suspended from the lower end of the
Thus, by preventing the polishing liquid from entering the gap between the
なお、図示は省略するが、排出された研磨液は、所定の回収路を経由して、タンクに回収された後、ポンプ及びフィルタが介在する還元路を経由して、再び研磨液貯留部６１に送られる。 Although not shown, the discharged polishing liquid is collected in the tank via a predetermined recovery path, and then again returned to the polishing liquid reservoir 61 via a reduction path intervening with a pump and a filter. Sent to.
図３は本発明の第二実施形態を説明するための図面である。
この実施形態の研磨装置は、排出手段を太陽歯車に設けた点で第一実施形態の研磨装置と異なり、他の点は、第一実施形態の研磨装置と同じ構成となっている。
この実施形態の研磨装置は、太陽歯車３０の上面中心に入口３３ａを有し、太陽歯車３０及び太陽歯車３０の駆動軸３２の中心を貫通する貫通孔３３が形成してある。この貫通孔３３は、駆動軸３２から還元路を経由して、再び研磨液貯留部６１に送る配管に接続されている。
FIG. 3 is a view for explaining a second embodiment of the present invention.
The polishing apparatus of this embodiment is different from the polishing apparatus of the first embodiment in that the discharging means is provided on the sun gear, and the other points are the same as those of the polishing apparatus of the first embodiment.
The polishing apparatus of this embodiment has an
図３に示すように、太陽歯車３０は、その上面ほぼ全域にわたる凹状部３０ａが形成してある。凹状部３０ａの形状は、すり鉢状の曲面であることが好ましいが、他の形状、例えば、円錐状としてもよい。
このような形状とすると、太陽歯車３０の上面に流れ込んだ研磨液が上面の中央部に集まり、中心部に形成してある貫通孔入口３３ａから貫通孔３３に確実に流れ込む。
As shown in FIG. 3, the
With such a shape, the polishing liquid that has flowed into the upper surface of the
太陽歯車３０の上面凹状部３０ａは、あらかじめ凹状部３０ａが形成されたカバー部材を太陽歯車３０の上面に取り付けることにより、容易に構成することができる。
カバー部材の材料としては、研磨液や研磨条件に対する耐性が高く、加工性に優れ、粉塵などの発生の少ない材料を用いるのが好ましい。このような材料としては、テフロン（登録商標）のほか、塩化ビニルなどの樹脂が挙げられる。また、親水性のあるものであれば、研磨液乾燥防止の点でより好ましい。
なお、太陽歯車３０の上面を直接的に機械加工し、凹状部３０ａを太陽歯車３０に一体形成してもよい。
この第二実施形態においても、下定盤１０と太陽歯車３０の間には僅かな研磨液しか流れていかないので、シール用のリングを簡単なものとしても十分なシールを行うことができる。
また、研磨液が研磨工程終了時に一気に流れ出すことがないので、研磨加工された被研磨物が流されて損傷したり、紛失したりすることがない。さらには、研磨加工中に、滞留した研磨液があふれて研磨装置を汚すこともない。
The upper surface
As a material for the cover member, it is preferable to use a material that has high resistance to the polishing liquid and polishing conditions, is excellent in workability, and generates less dust. Examples of such materials include Teflon (registered trademark) and resins such as vinyl chloride. Moreover, if it is hydrophilic, it is more preferable at the point of drying drying of polishing liquid.
The upper surface of the
Also in this second embodiment, since only a small amount of polishing liquid flows between the
Further, since the polishing liquid does not flow at a stroke at the end of the polishing process, the polished object is not washed away and is not damaged or lost. Furthermore, the polishing liquid that stays during the polishing process does not overflow and contaminate the polishing apparatus.
本発明の研磨装置の実施形態について説明したが、本発明はこの実施形態に限られるものではない。
例えば、研磨装置の形態によっては、下定盤１０の内周側において、下定盤１０と太陽歯車３０との間に形成したシール手段だけ、あるいは下定盤の外周側において、下定盤１２の下端に設けた遮蔽部材１８からなるシール手段だけを採用してもよい。
また、排出手段として、第一実施形態の研磨装置に設けたものと第二実施形態の研磨装置に設けたものを同時に設けるようにしてもよい。
Although the embodiment of the polishing apparatus of the present invention has been described, the present invention is not limited to this embodiment.
For example, depending on the form of the polishing apparatus, only the sealing means formed between the
Further, as the discharging means, the one provided in the polishing apparatus of the first embodiment and the one provided in the polishing apparatus of the second embodiment may be provided simultaneously.
［磁気ディスク用ガラス基板の製造方法］
つぎに、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の一実施形態にかかる製造方法について説明する。
まず、下定盤１０、上定盤２０、太陽歯車３０（内歯歯車４０）の回転が停止した状態で、上定盤２０を上昇させ、下定盤１０と上定盤２０を離間させる。この状態で、キャリア５０のワーク保持孔５０ａに磁気ディスク用ガラス基板をセットする。
[Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk]
Next, a manufacturing method according to an embodiment of the glass substrate for a magnetic disk of the present invention will be described.
First, in a state where the rotation of the
上定盤２０を下降させて、キャリア５０に保持された磁気ディスク用ガラス基板を上定盤２０及び下定盤１０で挟み、研磨液供給部６０から研磨領域に研磨液を供給するとともに、下定盤１０、上定盤２０、太陽歯車３０（内歯歯車４０）を回転動作させ、研磨加工を開始する。
磁気ディスク用ガラス基板を保持したキャリア５０は、太陽歯車３０（内歯歯車４０）の回転動作に応じて、太陽歯車３０の周囲を公転しつつ自転する。
The upper surface plate 20 is lowered, the glass substrate for magnetic disk held by the carrier 50 is sandwiched between the upper surface plate 20 and the
The carrier 50 holding the magnetic disk glass substrate rotates while revolving around the
第一実施形態の研磨装置を用いた場合には、研磨加工中下定盤１０の中心側に流れていった研磨液が周溝１４ｂに集められ、この周溝１４ｂに形成した入口１６ａから貫通孔１６を介して下定盤１０外側に排出される。
また、第二実施形態の研磨装置を用いた場合には、太陽歯車３０の上面に飛んでいった研磨液が凹状部３０ａによって太陽歯車３０の中心に集められた後、入口３３ａから貫通孔３３を介して外部に排出される。
When the polishing apparatus of the first embodiment is used, the polishing liquid that has flowed to the center side of the
Further, when the polishing apparatus of the second embodiment is used, the polishing liquid that has flown onto the upper surface of the
これらのとき、下定盤１０と太陽歯車３０の間から浸入しようとする研磨液は、Ｖリングによってその侵入が阻止される。
また、下定盤１０の外周側に流れていった研磨液及び貫通孔１６を介して出口１６ｂから排出された研磨液は、遮蔽部材１８に遮られて下定盤１０と下定盤支持部１２の間隙に浸入することなく外部に排出される。
At these times, the polishing liquid entering from between the
Further, the polishing liquid that has flowed to the outer peripheral side of the
上記研磨工程の後、磁気ディスク用ガラス基板を、上定盤と下定盤とで狭持された状態から解放する。このとき、研磨液は、磁気ディスク用ガラス基板にかからないように、太陽歯車の上部及び上定盤と下定盤の間から排出してあるので、上定盤と下定盤を解放しても磁気ディスク用ガラス基板が流されてしまうことがない。
本発明の実施形態では、このような、研磨工程を含む製造方法で磁気ディスク用ガラス基板を製造する。
After the polishing step, the magnetic disk glass substrate is released from the state held between the upper surface plate and the lower surface plate. At this time, the polishing liquid is discharged from the upper part of the sun gear and between the upper surface plate and the lower surface plate so as not to cover the glass substrate for the magnetic disk. The glass substrate is not washed away.
In the embodiment of the present invention, the magnetic disk glass substrate is manufactured by such a manufacturing method including a polishing step.
〔実施例〕
以下に、本発明にかかる研磨装置を用いて磁気ディスク用ガラス基板の製造を行う一例について説明する。
本実施例では、以下の（１）〜（１０）の工程を経て、磁気ディスク用ガラス基板、及び垂直磁気記録ディスクを製造した。
（１）形状加工工程
まず、アモルファスガラスからなる多成分系のガラス基板を用意した。ガラスの硝種はアルミノシリケートガラスであり、具体的な化学組成は、ＳｉＯ2が６３．５重量％、Ａｌ2Ｏ３が１４．２重量％、Ｎａ2Ｏが１０．４重量％、Ｌｉ2Ｏが５．４重量％、ＺｒＯ2が６．０重量％、Ｓｂ2Ｏ３が０．４重量％、Ａｓ2Ｏ３が０．１重量％とした。
このガラス基板は、ダイレクトプレス法で成形し、ディスク状のガラス基板とした。そして、砥石を用いてガラス基板の中央部分に孔をあけ、中心部に円孔を有するディスク状のガラス基板とした。さらに、外周端面および内周端面に面取加工を施した。
〔Example〕
Below, an example which manufactures the glass substrate for magnetic discs using the polish device concerning the present invention is explained.
In this example, a glass substrate for a magnetic disk and a perpendicular magnetic recording disk were manufactured through the following steps (1) to (10).
(1) Shape processing step First, a multicomponent glass substrate made of amorphous glass was prepared. The glass type is aluminosilicate glass, and the specific chemical composition is 63.5 wt% for SiO 2 , 14.2 wt% for Al 2 O 3, 10.4 wt% for Na 2 O, Li 2 O. Was 5.4 wt%, ZrO 2 was 6.0 wt%, Sb 2 O 3 was 0.4 wt%, and As 2 O 3 was 0.1 wt%.
This glass substrate was formed by a direct press method to obtain a disk-shaped glass substrate. And the hole was made in the center part of the glass substrate using the grindstone, and it was set as the disk-shaped glass substrate which has a circular hole in the center part. Further, the outer peripheral end face and the inner peripheral end face were chamfered.
（２）端面研磨工程
続いて、ガラス基板を回転させながら、ブラシ研磨によりガラス基板の端面（内周、外周）の表面粗さを、最大高さ（Ｒｍａｘ）で１．０μｍ程度、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．３μｍ程度になるように研磨した。
(2) End face polishing step Subsequently, the surface roughness of the end face (inner circumference, outer circumference) of the glass substrate by brush polishing while rotating the glass substrate is about 1.0 μm at the maximum height (Rmax), arithmetic average roughness The thickness (Ra) was polished to about 0.3 μm.
（３）研削工程
続いて、＃１０００の粒度の砥粒を用いて、主表面の平坦度が３μｍ、Ｒｍａｘが２μｍ程度、Ｒａが０．２μｍ程度となるようにガラス基板表面を研削した。ここで平坦度とは、基板表面の最も高い部分と、最も低い部分との上下方向（表面に垂直な方向）の距離（高低差）であり、平坦度測定装置で測定した。また、Ｒｍａｘ、及びＲａは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）（デジタルインスツルメンツ社製ナノスコープ）にて測定した。
(3) Grinding Step Subsequently, the surface of the glass substrate was ground by using # 1000 abrasive grains so that the flatness of the main surface was 3 μm, Rmax was about 2 μm, and Ra was about 0.2 μm. Here, the flatness is a distance (height difference) in the vertical direction (direction perpendicular to the surface) between the highest portion and the lowest portion of the substrate surface, and was measured by a flatness measuring device. Rmax and Ra were measured with an atomic force microscope (AFM) (Digital Instruments Nanoscope).
（４）予備研磨工程
続いて、一度に１００枚〜２００枚のガラス基板の両主表面を研磨できる研磨装置を用いて予備研磨工程を実施した。研磨パッドには、硬質ポリッシャを用いた。研磨パッドには、予め酸化ジルコニウムと酸化セリウムとを含ませてあるものを使用した。
予備研磨工程における研磨液は、水に、平均粒径が１．１μｍの酸化セリウム研磨砥粒を混合することにより作成した。なお、グレイン径が４μｍを越える研磨砥粒は予め除去した。研磨液を測定したところ、研磨液に含有される研磨砥粒の最大値は３．５μｍ、平均値は１．１μｍ、Ｄ５０値は１．１μｍであった。
その他、ガラス基板に加える荷重は８０〜１００ｇ／ｃｍ2とし、ガラス基板の表面部の除去厚は２０〜４０μｍとした。
(4) Pre-polishing step Subsequently, the pre-polishing step was performed using a polishing apparatus capable of polishing both main surfaces of 100 to 200 glass substrates at a time. A hard polisher was used for the polishing pad. A polishing pad previously containing zirconium oxide and cerium oxide was used.
The polishing liquid in the preliminary polishing step was prepared by mixing water with cerium oxide polishing abrasive grains having an average particle diameter of 1.1 μm. The abrasive grains having a grain diameter exceeding 4 μm were previously removed. When the polishing liquid was measured, the maximum value of the abrasive grains contained in the polishing liquid was 3.5 μm, the average value was 1.1 μm, and the D50 value was 1.1 μm.
In addition, the load applied to the glass substrate was 80 to 100 g / cm 2, and the removal thickness of the surface portion of the glass substrate was 20 to 40 μm.
（５）鏡面研磨工程
続いて、上記本発明にかかる研磨装置を用いて、鏡面研磨工程を実施した。研磨パッドには、軟質ポリシャを用いた。
鏡面研磨工程における研磨液は、超純水に、硫酸と酒石酸とを加え、さらにグレイン径が４０ｎｍのコロイド状シリカ粒子を加えて作製した。この際、研磨液中の硫酸濃度を０．１５重量％とし、研磨液のｐＨ値を２．０とした。また、酒石酸の濃度は０．８重量％とし、コロイド状シリカ粒子の含有量は１０重量％とした。研磨液の電気伝導度を測定したところ６ｍＳ／ｃｍであった。
なお、鏡面研磨処理に際して、研磨液のｐＨ値には変動がなく、略一定に保持できた。本実施例においては、ガラス基板の表面に供給した研磨液を、ドレインを用いて回収し、メッシュ状フィルタで異物を除去して清浄化し、その後再びガラス基板に供給することにより再利用した。
鏡面研磨工程における研磨加工速度は０．２５μｍ／分であり、上述の条件において有利な研磨加工速度を実現できることが判った。なお、研磨加工速度とは、所定鏡面に仕上げるために必要なガラス基板の厚さの削減量（加工取代）を、所要研磨加工時間で割ることにより求めた。
なお、本実施例では、鏡面研磨処理が終了し、上定盤を下定盤から離したときに、研磨装置の中央付近（太陽歯車周辺）から研磨液が一気に流れ出すことはなかった。また、キャリアから外れたガラス基板はなかった。
(5) Mirror polishing step Subsequently, the mirror polishing step was performed using the polishing apparatus according to the present invention. A soft polisher was used for the polishing pad.
The polishing liquid in the mirror polishing step was prepared by adding sulfuric acid and tartaric acid to ultrapure water, and further adding colloidal silica particles having a grain diameter of 40 nm. At this time, the sulfuric acid concentration in the polishing liquid was set to 0.15% by weight, and the pH value of the polishing liquid was set to 2.0. The concentration of tartaric acid was 0.8% by weight, and the content of colloidal silica particles was 10% by weight. The electrical conductivity of the polishing liquid was measured and found to be 6 mS / cm.
In the mirror polishing process, the pH value of the polishing liquid did not vary and could be kept substantially constant. In this example, the polishing liquid supplied to the surface of the glass substrate was collected using a drain, cleaned by removing foreign substances with a mesh filter, and then reused by supplying it to the glass substrate again.
The polishing speed in the mirror polishing process is 0.25 μm / min, and it has been found that an advantageous polishing speed can be realized under the above-described conditions. The polishing speed was determined by dividing the amount of reduction in glass substrate thickness (processing allowance) required for finishing to a predetermined mirror surface by the required polishing time.
In this example, when the mirror polishing process was completed and the upper surface plate was separated from the lower surface plate, the polishing liquid did not flow out from the vicinity of the center of the polishing apparatus (around the sun gear). Moreover, there was no glass substrate removed from the carrier.
（６）鏡面研磨処理後の洗浄工程
続いて、ガラス基板を、濃度３〜５ｗｔ％のＮａＯＨ水溶液に浸漬してアルカリ洗浄を行った。なお、洗浄は超音波を印加して行った。さらに、中性洗剤、純水、純水、イソプロピルアルコール（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して洗浄した。洗浄後のガラス基板の表面をＡＦＭ（デジタルインスツルメンツ社製ナノスコープ）により観察したところ、最大山高さ（Ｒｐ）は１．８ｎｍ、算術平均粗さ（Ｒａ）は０．２５ｎｍであった。また、コロイダルシリカ研磨砥粒の付着は確認されなかった。また、ステンレスや鉄などの異物も発見されなかった。
(6) Cleaning step after mirror polishing treatment Subsequently, the glass substrate was immersed in an aqueous NaOH solution having a concentration of 3 to 5 wt% to perform alkali cleaning. Cleaning was performed by applying ultrasonic waves. Furthermore, it wash | cleaned by immersing in each washing tank of neutral detergent, a pure water, a pure water, and isopropyl alcohol (steam drying) one by one. When the surface of the glass substrate after cleaning was observed with an AFM (Nanoscope manufactured by Digital Instruments), the maximum peak height (Rp) was 1.8 nm, and the arithmetic average roughness (Ra) was 0.25 nm. Moreover, adhesion of colloidal silica abrasive grains was not confirmed. Also, no foreign matter such as stainless steel or iron was found.
（７）化学強化処理工程
続いて、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）とを混合して３７５℃に加熱した化学強化塩の中に、３００℃に予熱した洗浄済みガラス基板を約３時間浸漬することにより化学強化処理を行った。この処理により、ガラス基板の表面のリチウムイオン、ナトリウムイオンは、化学強化塩中のナトリウムイオン、カリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス基板は化学的に強化される。なお、ガラス基板の表面に形成された圧縮応力層の厚さは、約１００〜２００μｍであった。化学強化の実施後は、ガラス基板を２０℃の水槽に浸漬して急冷し、約１０分維持した。
(7) Chemical strengthening treatment step Subsequently, a washed glass substrate preheated to 300 ° C. in a chemically strengthened salt obtained by mixing potassium nitrate (60%) and sodium nitrate (40%) and heating to 375 ° C. Chemical strengthening treatment was performed by immersion for 3 hours. By this treatment, lithium ions and sodium ions on the surface of the glass substrate are respectively replaced with sodium ions and potassium ions in the chemically strengthened salt, and the glass substrate is chemically strengthened. In addition, the thickness of the compressive stress layer formed on the surface of the glass substrate was about 100 to 200 μm. After carrying out the chemical strengthening, the glass substrate was immersed in a 20 ° C. water bath, quenched, and maintained for about 10 minutes.
（８）化学強化後の洗浄工程
続いて、上記急冷を終えたガラス基板を、約４０℃に加熱した硫酸に浸漬し、超音波を掛けながら洗浄して、磁気ディスク用ガラス基板の製造を完了した。
(8) Cleaning step after chemical strengthening Subsequently, the glass substrate after the rapid cooling is immersed in sulfuric acid heated to about 40 ° C. and washed while applying ultrasonic waves to complete the production of the glass substrate for the magnetic disk. did.
（９）磁気ディスク製造工程
続いて、上述の磁気ディスク用ガラス基板に、ガラス基板の表面にＣｒ合金からなる付着層、ＣｏＴａＺｒ基合金からなる軟磁性層、Ｒｕからなる下地層、ＣｏＣｒＰｔ基合金からなる垂直磁気記録層、水素化炭素からなる保護層、パーフルオロポリエーテルからなる潤滑層を順次成膜することにより、垂直磁気記録ディスクを製造した。
(9) Magnetic disk manufacturing process Subsequently, from the glass substrate for the magnetic disk described above, an adhesion layer made of a Cr alloy, a soft magnetic layer made of a CoTaZr-based alloy, an underlayer made of Ru, and a CoCrPt-based alloy on the surface of the glass substrate. A perpendicular magnetic recording disk was manufactured by sequentially forming a perpendicular magnetic recording layer, a protective layer made of hydrogenated carbon, and a lubricating layer made of perfluoropolyether.
（１０）磁気ディスクの検査工程
続いて、以上のように製造された磁気ディスクの検査を行った。
まず、浮上量が８ｎｍである検査用ヘッドを用いて磁気ディスク上を浮上走行させるヘッドクラッシュ試験を実施した。その結果、磁気ヘッドが異物等に接触することもなく、クラッシュ障害は生じなかった。
次に、再生素子部が磁気抵抗効果型素子であり、記録素子部が単磁極型素子であって、浮上量が８ｎｍである磁気ヘッドを用いて、垂直記録方式による記録再生試験を行ったところ、正常に情報が記録、再生されることを確認した。この際、再生信号にサーマルアスペリティ信号が検出されることもなく、１平方インチ当り１００ギガビットで記録再生を行うことができた。
次に、磁気ディスクのグライドハイト試験を行った。この試験は、検査用ヘッドの浮上量を次第に低下させ、検査用ヘッドと磁気ディスクとの接触が生じる浮上量を確認する試験である。その結果、本実施例にかかる磁気ディスクでは、磁気ディスクの内縁部分から外縁部分にわたり、浮上量が４ｎｍであっても接触が生じなかった。磁気ディスクの外縁部分においては、グライドハイトは３．７ｎｍであった。
(10) Magnetic Disk Inspection Process Subsequently, the magnetic disk manufactured as described above was inspected.
First, a head crash test was carried out in which a flying head was floated on a magnetic disk using an inspection head having a flying height of 8 nm. As a result, the magnetic head did not come into contact with a foreign object or the like, and no crash failure occurred.
Next, a recording / reproducing test by a perpendicular recording method was performed using a magnetic head in which the reproducing element portion is a magnetoresistive element, the recording element portion is a single magnetic pole element, and the flying height is 8 nm. It was confirmed that information was recorded and reproduced normally. At this time, recording / reproduction could be performed at 100 gigabits per square inch without detecting a thermal asperity signal as a reproduction signal.
Next, a glide height test of the magnetic disk was performed. In this test, the flying height of the inspection head is gradually decreased, and the flying height at which the inspection head and the magnetic disk come into contact is confirmed. As a result, in the magnetic disk according to this example, no contact occurred even when the flying height was 4 nm from the inner edge portion to the outer edge portion of the magnetic disk. At the outer edge portion of the magnetic disk, the glide height was 3.7 nm.
〔比較例〕
鏡面研磨処理を、排出手段が設けられていない従来の研磨装置を用いて行った以外は、実施例と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を製造した。
鏡面研磨処理を終えて、上定盤を上げると、研磨装置の中央付近（太陽歯車周辺）に溜まった研磨液が、下定盤の表面を流れて、研磨装置の外側に流れていった。そして、キャリアから外れたガラス基板が存在した。このガラス基板の表面を観察すると、傷がついており、不良品となった。
[Comparative example]
A glass substrate for a magnetic disk was manufactured in the same manner as in the example except that the mirror polishing was performed using a conventional polishing apparatus provided with no discharging means.
When the mirror polishing process was completed and the upper surface plate was raised, the polishing liquid collected near the center of the polishing device (around the sun gear) flowed on the surface of the lower surface plate and flowed to the outside of the polishing device. And there was a glass substrate that was detached from the carrier. When the surface of this glass substrate was observed, it was scratched and became a defective product.
本発明は、リソグラフィに用いるフォトマスクを形成するためのフォトマスクブランク用基板、液晶表示装置を形成するための基板、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスクなどの情報記録媒体を形成するための基板、半導体ウエハーなどの研磨に有効に利用することができる。
特に、磁気ディスク用ガラス基板のように、表面粗さが重要となる被研磨物の研磨に好適に利用することができる。
The present invention relates to a photomask blank substrate for forming a photomask used for lithography, a substrate for forming a liquid crystal display device, a substrate for forming an information recording medium such as a magnetic disk, an optical disk, a magneto-optical disk, It can be effectively used for polishing a semiconductor wafer or the like.
In particular, it can be suitably used for polishing an object whose surface roughness is important, such as a magnetic disk glass substrate.
１０ 下定盤
１１ 研磨パッド
１２ 下定盤支持部
１３ 下定盤回転駆動部
１４ フランジ部
１４ｂ 周溝
１５ Ｖリング
１６ 貫通孔
１８ 遮蔽部材
２０ 上定盤
２１ 研磨パッド
２２ 上定盤支持部
２２ａ 貫通孔
２２ｂ 貫通孔
２３ 上定盤回転駆動部
２４ 上定盤昇降駆動部
３０ 太陽歯車
３０ａ 凹状部
３１ 太陽歯車回転駆動部
３２ 駆動軸
３３ 貫通孔
３３ａ 入口
４０ 内歯歯車
５０ キャリア
５０ａ ワーク保持孔
６０ 研磨液供給部
６１ 研磨液貯留部
DESCRIPTION OF
Claims (10)
上記研磨工程の後、上記ガラス基板を、上定盤と下定盤とで狭持された状態から解放する際に、上記研磨液が当該ガラス基板にかからないように、当該研磨液を上定盤及び下定盤の外部に排出することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 Polishing to polish the glass substrate by sandwiching the glass substrate, which is the object to be polished, having a thickness of 1 mm or less between the upper surface plate and the lower surface plate, and relatively moving the glass substrate, the upper surface plate, and the lower surface plate. A method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk including a process,
After the polishing step, when the glass substrate is released from the state of being held between the upper surface plate and the lower surface plate, the polishing liquid is applied to the upper surface plate and the surface plate so that the polishing liquid is not applied to the glass substrate. A method for producing a glass substrate for a magnetic disk, characterized in that the glass substrate is discharged outside the lower surface plate.
前記下定盤の中心側及び／又は前記太陽歯車の上面に滞留した研磨液を外部に排出しながらガラス基板を研磨する研磨工程を含む
ことを特徴とした磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 Between an upper surface plate and a lower surface plate that sandwich a glass substrate for a magnetic disk, which is an object to be polished having a thickness of 1 mm or less, a lower surface plate supporting portion that supports the lower surface plate, and the upper surface plate and the lower surface plate A glass substrate for a magnetic disk using a planetary gear type polishing apparatus in which a sun gear projects from a hole formed in the center of the lower surface plate. In the method of manufacturing
A method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, comprising a polishing step of polishing a glass substrate while discharging a polishing liquid staying on the center side of the lower surface plate and / or the upper surface of the sun gear to the outside.
前記下定盤の中央側及び／又は前記太陽歯車の上面に滞留した研磨液を外部に排出する排出手段を設けた
ことを特徴とする研磨装置。 Between an upper surface plate and a lower surface plate that sandwich a magnetic disk substrate that is an object to be polished having a thickness of 1 mm or less, a lower surface plate support portion that supports the lower surface plate, and the upper surface plate and the lower surface plate A polishing apparatus for polishing a planetary gear type magnetic disk substrate protruding from a hole formed in the center of the lower surface plate, the polishing apparatus including a polishing liquid supply unit that supplies a polishing liquid;
A polishing apparatus, comprising: a discharging means for discharging the polishing liquid staying on the center side of the lower surface plate and / or the upper surface of the sun gear to the outside.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007168720A JP5501556B2 (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk, method of manufacturing magnetic disk, and polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007168720A JP5501556B2 (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk, method of manufacturing magnetic disk, and polishing apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009006423A true JP2009006423A (en) | 2009-01-15 |
| JP5501556B2 JP5501556B2 (en) | 2014-05-21 |
Family
ID=40322053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007168720A Active JP5501556B2 (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk, method of manufacturing magnetic disk, and polishing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5501556B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010231854A (en) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Hoya Corp | Method for manufacturing substrate for magnetic disk |
| WO2012090510A1 (en) * | 2010-12-29 | 2012-07-05 | Hoya株式会社 | Manufacturing method for glass substrate for magnetic disk, and manufacturing method for magnetic disk |
| US8951652B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-02-10 | Showa Denko K.K. | Substrate for magnetic recording medium, magnetic recording medium, method of manufacturing magnetic recording medium, and method of inspecting surface |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61230865A (en) * | 1985-04-05 | 1986-10-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Two side polishing machine |
| JPS6376457U (en) * | 1986-11-06 | 1988-05-20 | ||
| JPS6447752U (en) * | 1987-09-21 | 1989-03-24 | ||
| JPH0263959U (en) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | ||
| JPH11138427A (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-25 | Kashiwara Machine Mfg Co Ltd | Wafer polishing device |
| JP2002127000A (en) * | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Hoya Corp | Work polishing method, work polishing system, and substrate for electronic device |
| JP2003037087A (en) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Toshiba Corp | Apparatus and method for working and method for manufacturing wafer |
| JP2006334744A (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | Polishing device and polishing method |
| JP2007098485A (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Hoya Glass Disk Thailand Ltd | Glass substrate for magnetic record medium and manufacturing method of magnetic disk |
-
2007
- 2007-06-27 JP JP2007168720A patent/JP5501556B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61230865A (en) * | 1985-04-05 | 1986-10-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Two side polishing machine |
| JPS6376457U (en) * | 1986-11-06 | 1988-05-20 | ||
| JPS6447752U (en) * | 1987-09-21 | 1989-03-24 | ||
| JPH0263959U (en) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | ||
| JPH11138427A (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-25 | Kashiwara Machine Mfg Co Ltd | Wafer polishing device |
| JP2002127000A (en) * | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Hoya Corp | Work polishing method, work polishing system, and substrate for electronic device |
| JP2003037087A (en) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Toshiba Corp | Apparatus and method for working and method for manufacturing wafer |
| JP2006334744A (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | Polishing device and polishing method |
| JP2007098485A (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Hoya Glass Disk Thailand Ltd | Glass substrate for magnetic record medium and manufacturing method of magnetic disk |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010231854A (en) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Hoya Corp | Method for manufacturing substrate for magnetic disk |
| WO2012090510A1 (en) * | 2010-12-29 | 2012-07-05 | Hoya株式会社 | Manufacturing method for glass substrate for magnetic disk, and manufacturing method for magnetic disk |
| JPWO2012090510A1 (en) * | 2010-12-29 | 2014-06-05 | Hoya株式会社 | Method for manufacturing glass substrate for magnetic disk, method for manufacturing magnetic disk |
| US8951652B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-02-10 | Showa Denko K.K. | Substrate for magnetic recording medium, magnetic recording medium, method of manufacturing magnetic recording medium, and method of inspecting surface |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5501556B2 (en) | 2014-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5305698B2 (en) | Method for manufacturing glass substrate for magnetic disk, method for manufacturing magnetic disk, and glass substrate for magnetic disk | |
| JP2008246645A (en) | Polishing device | |
| JP5598371B2 (en) | Glass substrate polishing method | |
| JP5501556B2 (en) | Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk, method of manufacturing magnetic disk, and polishing apparatus | |
| JP5635078B2 (en) | Manufacturing method of glass substrate for magnetic disk | |
| US20100081013A1 (en) | Magnetic disk substrate and magnetic disk | |
| JP2007098485A (en) | Glass substrate for magnetic record medium and manufacturing method of magnetic disk | |
| JP3974539B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method, and method for manufacturing mask blank substrate | |
| JP2009157968A (en) | Method of manufacturing glass substrate for magnetic disk | |
| JP2009006422A (en) | Manufacturing method of glass substrate for magnetic disc, manufacturing method of magnetic disc, and polishing device | |
| WO2013146133A1 (en) | Manufacturing method for glass substrate for information recording medium, and information recording medium | |
| JP5227132B2 (en) | Manufacturing method of glass substrate for magnetic disk and manufacturing method of magnetic disk | |
| JP5259224B2 (en) | Method for manufacturing glass substrate for magnetic disk and method for manufacturing magnetic disk | |
| JP5461936B2 (en) | Manufacturing method of glass substrate for magnetic disk | |
| JP3974535B2 (en) | Polishing apparatus and mask blank substrate manufacturing method | |
| JP5701938B2 (en) | Manufacturing method of glass substrate for magnetic disk | |
| JP6138114B2 (en) | Method for manufacturing glass substrate for information recording medium, method for manufacturing magnetic disk, and carrier for polishing | |
| JP5386037B2 (en) | Manufacturing method of glass substrate for magnetic disk | |
| JP2004255530A (en) | Polishing device and polishing method, manufacturing method of substrate for mask blank | |
| WO2013146132A1 (en) | Manufacturing method for glass substrate for information recording medium, and information recording medium | |
| WO2012132073A1 (en) | Method for manufacturing glass substrate for information recording medium, and information recording medium | |
| JP2011062781A (en) | Manufacturing method of glass substrate for magnetic disk | |
| JP2014175023A (en) | Method for manufacturing glass substrate for magnetic recording medium | |
| JP5310671B2 (en) | Glass substrate for magnetic recording medium and method for manufacturing the same | |
| JP2011216166A (en) | Method of working glass substrate for magnetic disk, method of manufacturing the glass substrate for magnetic disk, and method of manufacturing the magnetic disk |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100625 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120424 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120427 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120625 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130108 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130311 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131128 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140312 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5501556 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |