JP2009004714A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】生産効率を向上させることが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】搬入された基板に部品を実装し、部品が実装された基板を搬出する部品実装装置１００であって、搬入された基板の表面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報を出力する第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）と、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）から出力される画像情報に基づいて、基板の不良の原因となる異物が基板上にあるか否かを判定する判定部１５２と、判定部１５２により基板上に異物があると判定された場合に、基板が搬出されるまでに異物を基板上から除去する除去ノズル１１０（１３０）とを備える。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置に関する。

電子部品などの部品が基板に実装された部品実装基板は、基板にはんだを印刷する印刷装置、はんだが印刷された基板に部品を実装する部品実装装置、部品が実装された基板をはんだ付けするリフロー装置など複数の装置で構成される生産ラインで生産される。

部品実装装置では、部品を装着する位置がずれたり、本来装着されるべき部品が搬送中に落下するなどにより装着されていないなどのために、不良な部品実装基板が生産される場合がある。

また、実際の生産ラインでは、チップ部品のような小さな部品が、基板上に落下等の要因で存在する場合に、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のような大型部品と基板との間に小さな部品を挟みこんだ状態で実装し、はんだ付けをされることがある。このような部品実装基板の不良を解消するには、その部品実装基板から大型部品を取り除き、小さな部品を手作業で除去することがあるが、修正の手間がかかり、また、修正により配線や大型部品の損傷等の２次不良が発生する場合がある。

生産ラインでの生産効率の向上は重要な課題であるが、上記のような不良な部品実装基板の生産数を減少させ生産ラインでの歩留まり率を向上させることによって、生産効率を向上させることができる。

従来、部品実装装置は実装後の部品の実装状態を認識する認識手段を備え、実装ずれが発生した基板に対しては次の部品の実装やリフローを実行しない技術が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
特開平５−２５１８９７号公報

しかしながら、従来の技術では、不良が認識された基板は生産ラインから排出される。そのため、不良が認識される前に基板に対して実行された処理が無駄になるという問題がある。

上記のように、はんだの印刷、部品の実装、はんだ付けという一連の処理を経て部品実装基板が生産される。部品の実装の前に不良が認識されれば、基板へのはんだの印刷が無駄になる。また、部品の実装中に不良が認識されれば、基板へのはんだの印刷とそれまでに実行された部品の実装が無駄になる。また、はんだ付けの前に不良が認識されれば、当該基板へのはんだの印刷と部品の実装が無駄になる。

このように、実行された処理が結果的に無駄になることは生産効率の低下の一因となる。

また、不良が認識された基板を生産ラインから排出する場合には、そのために生産ラインを停止させるなどの対応が必要になる。生産ラインを停止させることは、時間当たりに生産される部品実装基板の数量を低減させ、生産効率を悪化させるという問題もある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、生産効率を向上させることが可能な部品実装装置の提供を目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明に係る部品実装装置は、搬入された基板に部品を実装し、部品が実装された基板を搬出する部品実装装置であって、前記搬入された基板の実装面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報を出力する撮像手段と、前記撮像手段から出力される画像情報に基づいて、前記実装面上に異物があるか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により前記実装面上に前記異物があると判定された場合に、当該基板が搬出されるまでに前記異物を当該実装面上から除去する除去手段とを備える。

このように、基板上に異物があると判断された場合、その異物を基板上から除去する。そのため、異物があると判断された基板に、それ以降の処理を実行してもその基板から生産される部品実装基板が不良品になることはない。

また、異物があると判断された場合、生産ラインを止めることなくその基板を復旧するため、単位時間当たりに生産される部品実装基板の数量をほとんど変えることはない。

したがって、部品実装装置に搬入された基板の数量に対する、不良でない部品実装基板の生産数の割合を向上させることが可能になる。

好ましくは、前記除去手段は、前記異物を吸い込む口を形成する先端部を有する。
このように基板上の異物を吸い込む。これにより、基板上の異物を除去することができる。したがって、その基板に対して後続する処理を実行し、不良でない部品実装基板を生産することが可能になる。

さらに好ましくは、前記除去手段は、前記異物を吸着する吸着口を形成する先端部を有し、前記先端部は可撓部材である。

このように、除去手段は、先端部により形成される吸引口に異物を吸着し、先端部は可撓性を有する。これにより、開口部と異物の一面とが密着させることができる。開口部が異物の一面と密着することにより、異物を確実に吸着し、除去することが可能になる。

また、前記除去手段は、前記基板の方向に気体を吐き出す吐出部と、前記吐出部から吐き出された前記気体を吸い込む吸引部とを有してもよい。

このように基板上の異物を吹き飛ばす。これにより、基板上の異物を除去することができる。したがって、その基板に対して後続する処理を実行し、不良でない部品実装基板を生産することが可能になる。

さらに好ましくは、前記除去手段は、前記部品を基板に実装するノズルである。
これにより、通常の部品実装装置が備えるノズルにより異物を除去することができる。そのため、部品実装装置の構成を複雑にすることなく、異物を除去することが可能になる。

さらに好ましくは、前記撮像手段は、前記部品を基板に実装する実装ノズルの両側のそれぞれに配置される。

このように、ノズルの両側のそれぞれにカメラを備える。これにより、基板の実装面を立体的に認識することができ、異物があるか否かを正確に判断することが可能になる。

また、上記の本発明に係る部品実装方法は、部品を吸着し、吸着した部品を搬送し、搬入された基板に搬送した部品を装着し、部品が装着された基板を搬出する部品実装方法であって、前記吸着した部品を実装する前に、当該部品を実装する基板の実装面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報に基づいて前記実装面に異物があるか否かを判断し、前記実装面上に異物があると判断された場合に、前記異物を除去し、その後に当該部品を基板上に装着する。

このように、部品を装着する直前に撮像し、実装面に異物があるか否かを判断する。
また、上記の本発明に係る部品実装基板の生産ラインは、はんだを基板上に印刷する印刷装置と、はんだが印刷された前記基板の実装面に部品を実装する部品実装装置と、前記部品が実装された基板を加熱してはんだ付けするはんだ付け装置とで構成される部品実装基板の生産ラインであって、前記部品実装装置は、上記の部品実装装置のいずれかであってもよい。

これにより、生産ラインにおける一連の工程の中で、異物の検出と除去ができ、部品実装装置に搬入された基板の数量に対する、不良でない部品実装基板の生産数の割合を向上させることが可能になる。

また、上記の本発明に係る部品実装基板の生産ラインは、はんだを基板上に印刷する印刷装置と、部品を前記基板の実装面に実装する実装装置と、前記部品を実装した基板を加熱してはんだ付けするはんだ付け装置とから構成される部品実装基板の生産ラインであって、前記部品実装装置は、前記印刷装置から前記基板が搬入され、搬入された前記基板の実装面上の異物を除去する第１の異物除去機と、部品が実装された部品実装基板上を撮像し、撮像した画像を示す画像情報に基づいて、前記部品実装基板上に異物があるか否かを判定し、前記部品実装基板上に前記異物があると判定された場合に、当該部品実装基板が搬出されるまでに前記異物を当該部品実装基板上から除去する除去手段とを有する第２の異物除去機との少なくとも一方を有する。

このように、基板の流れに沿って、部品を実装する前後のいずれかに異物を除去する専用機を備える。部品実装前から基板上にある異物は、基板上に部品が実装された後よりも部品を実装する前に除去する方が容易である。また、はんだ付けの後に異物を除去するにははんだを溶かして異物を除去することになるため、手間がかかる。はんだ付けの前に異物を除去する方がはんだ付けの後に異物を除去するよりも容易である。したがって、このような専用機を備えることによって、異物を基板から容易に除去することが可能になる。

なお、本発明は、このような手段を備える部品実装装置として実現することができるだけでなく、その方法やプログラム、そのプログラムが格納されている記憶媒体、または集積回路として実現することもできる。

本発明によれば、不良の原因となる基板上の異物を判断し除去するため、部品実装装置に搬入された部品の数量に対する不良でない部品実装基板の生産数量の割合を向上させることができる。また、異物があると判断された基板を排出することはないため、生産ラインを一時的に停止させることがなくなる。

したがって、不良でない部品実装基板の生産数量の割合、および生産ラインの稼働率を向上させることができ、生産効率を向上させることが可能になる。

以下に、図面を参照しながら、本発明に係る部品実装装置の実施の形態について説明する。

図１は、部品実装装置１００の外観を示す斜視図である。
部品実装装置１００は、基板２０の表面を検査し、基板２０に電子部品を実装する装置である。部品実装装置１００は、コンベア（図示しない）によりＸ方向に印刷装置（図示しない）から搬入される基板２０の表面に異物があるか否かを検査し、また基板２０に電子部品を実装し、部品実装装置１００から電子部品が実装された状態で図示しないリフロー装置（図示しない）に搬出する装置である。

ここで、「異物」とは、基板の表面に付着するもので、何も取り付けられていない基板から半製品としての部品実装基板が生産されるまでの各過程で生産ラインを構成する各装置により付着されまたは装着される物以外の物をいう。このような異物は、部品実装基板の不良の原因となる。

例えば、印刷装置から部品実装装置に搬入された直後においては、印刷装置により基板２０上に付着されたはんだ以外の物が「異物」である。また例えば、部品実装装置１００での部品実装では、予め決定された計画に従った順序で基板２０上に電子部品が装着されるが、部品実装装置１００での部品実装中においては、各時期において計画上、基板２０に装着されているべき電子部品以外の物が「異物」である。

図２は、部品実装装置１００が備える機構の概要を示す平面図である。
部品実装装置１００は、ＸＹ方向に移動可能なロボットにより基板２０の上方を移動するヘッド１０８（１２８）と、コンベアのように基板２０を搬送する搬送部１１４と、基板２０の表面に検出された異物を廃棄する廃棄口を形成する廃棄部１０５（１３５）とを備える。

ヘッド１０８およびヘッド１２８は、本図に示すように基板２０を挟んで対面する位置関係で備えられる。ヘッド１０８およびヘッド１２８の各々は、同様の構成を備える。

また、撮像手段としての第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）は、ヘッド１０８（１２８）の左右にそれぞれ備えられる。第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）は、ＸＹ方向に移動可能なロボットによりヘッド１０８（１２８）とともに基板２０の上方を移動し、基板２０の表面を撮像し、撮像した画像を示す情報を出力する。

ここで、図３および図４を参照してヘッド１０８（１２８）と第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）とについて詳細に説明する。

図３は、ヘッド１０８（１２８）と第２カメラ１１２（１３２）と部品フィーダ１０６（１２６）と部品リール１３６とを示す斜視図である。

部品フィーダ１０６（１２６）は、部品リール１３６に保持されている電子部品を順次、自身が有する部品供給部１０７に繰り出す。

ヘッド１０８（１２８）は、電子部品を基板２０に実装する実装ノズル１０９（１２９）と基板２０の表面に検出される異物を除去する除去ノズル１１０（１３０）とを備える。

実装ノズル１０９（１２９）は、部品供給部１０７（１２７）で供給される電子部品を吸着し、基板２０上の装着すべき位置まで吸着した部品を搬送し、搬送した部品を基板２０に装着するマルチノズルヘッドである。図３に示すように、本実施の形態の実装ノズル１０９（１２９）は、８つのノズルを備え、各ノズルには各々に対応する部品供給部１０７（１２７）から電子部品が供給される。実装ノズル１０９（１２９）は、ヘッド１０８に対して上下に伸縮可能である。

ここで、「実装」とは、部品供給部で供給される電子部品を吸着し、吸着した電子部品を搬送し、搬送した電子部品を基板に取り付けるという実装ノズル１０９（１２９）が実行する一連の動作をいう。

また、「装着」とは、基板に電子部品を取り付ける動作のみをいう。
第２カメラ１１２（１３２）は、搬送部１１４により搬入された基板２０の表面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報を出力する。本図には、第２カメラ１１２（１３２）のみが示される。第１カメラ１１１（１３１）は、第２カメラ１１２（１３２）に対してヘッド１０８（１２８）の反対側に備えられており、本図には示されていない。

除去ノズル１１０（１３０）は、後述する部品実装装置１００の判定部（１５２）により基板２０の表面にあると判断された異物を除去する。除去ノズル１１０（１３０）は、異物を吸着する吸着口を形成する先端部１１３を有し、先端部１１３は可撓部材である。

先端部１１３は、例えばゴムや合成樹脂などの弾性を有する材料で形成される管である。なお、先端部１１３は蛇腹構造を有し、それにより撓む部材であってもよい。

このように、先端部１１３を可撓部材とすることにより、吸着口の向きが変わる。そのため、異物の一面を吸着し易くなり、異物を確実に除去することが可能になる。

このような除去ノズル１１０（１３０）は、基板２０の表面にある異物を吸着し、後述する廃棄部１０５（１３５）まで搬送し、廃棄部１０５（１３５）に廃棄する。また、除去ノズル１１０（１３０）は、ヘッド１０８に対して上下に伸縮可能である。

また、除去ノズル１１０（１３０）が異物を吸着する力は、実装ノズル１０９（１２９）が異物を吸着する力よりも強い。基板２０上の異物は印刷されたはんだの粘性により取れにくい場合があるが、吸引力を強くすることにより、確実に異物を吸着することが可能になる。また、これにより、吸着した異物を搬送する途中に落下することをより確実に防ぐことが可能になる。

図４は、ヘッド１０８（１２８）と、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）と、基板２０とを示す正面図である。

本図に示すように、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）は基板２０上の同一の箇所を異なる方向から撮像するように傾斜して取り付けられており、第１カメラ１１１（１３１）が左側から基板２０の表面を撮像し、第２カメラ１１２（１３２）は右側から基板２０の表面を撮像する。これにより、基板２０の表面を３次元的に認識することができる。このような画像情報に基づいて基板表面の異物の有無を判断することにより、判断の精度を向上させることが可能になる。

また、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）から出力される画像情報は、実装ノズル１０９（１２９）が基板２０上に電子部品を装着するための伸縮および除去ノズル１１０（１３０）が基板２０上の異物を吸着するための伸縮の制御に利用される。異物は大きさや落下している状態が様々である。このように除去ノズル１１０（１３０）の伸縮の制御に、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）から出力される画像情報を利用することにより、異物を確実にかつ適切な強さで異物に接触するように制御することが可能になる。

ここから図２を参照する説明に戻る。
廃棄部１０５および廃棄部１３５は、部品が廃棄される廃棄口を形成する部位である。廃棄部１０５には、除去ノズル１１０により吸着された異物が廃棄され、廃棄部１３５には、除去ノズル１３０により吸着された異物が廃棄される。廃棄部１０５および廃棄部１３５は、図２に示すように基板２０を挟んでＹ方向に対面する位置関係に備えられる。廃棄部１０５および廃棄部１３５は、同様の構成を有する。

廃棄部１０５（１３５）は、部品が供給される部品供給部１０７の横に配置される。このように配置されることにより、実装ノズル１０９（１２９）と除去ノズル１１０（１３０）とが一体である場合、除去ノズル１１０（１３０）が異物を廃棄した後に、実装ノズル１０９（１２９）が電子部品を吸着するために移動する距離が短くなる。したがって、電子部品の実装の効率を向上させることが可能になる。

図５は、部品実装装置１００が備える構成を示すブロック図である。
部品実装装置１００は、機構部１４０と、制御部１５０と、記憶部１６０と、入力部１７０と、出力部１８０と、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部１９０と、内部バス２００とを備える。

内部バス２００は、機構部１４０と、制御部１５０と、記憶部１６０と、入力部１７０と、出力部１８０と、通信Ｉ／Ｆ部１９０とを相互に接続する。

機構部１４０は、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）と、搬送部１１４と、ヘッド１０８と、実装ノズル１０９（１２９）と、除去ノズル１１０（１３０）とを備える。機構部１４０が備える各部については既に説明したため、ここでの説明は省略する。

記憶部１６０は、基板２０の実装面上に異物があるか否かを判断する基準となる基板２０の表面の画像を示す基準情報１６１を記憶している。

図６は、基準情報１６１の一例を示す図である。
本図に示すように基準情報１６１には、基準Ａ１６２から基準Ｚ１６５までが含まれ、それぞれは基板の表面に異物があるか否かを装着前に判断すべき時期を示す情報（以下、「検査時期情報」という。）と、その情報により示される時期での標準的な基板の表面の画像を示す画像情報（以下、「基板表面情報」という。）とを含む。

例えば、基準情報１６１の基準Ａ１６２は、検査時期情報として「実装前」を含む。また、基準Ａ１６２は、基板表面情報として部品を実装する前の標準的な基板の表面の画像を３次元で示す情報を含む。

基準情報１６１の基準Ｂ１６３は、判断部品特定情報として「１０番目」を含む。「１０番目」という検査時期情報は、部品実装装置１００において当該基板に対して１０番目の部品が装着された後を示す。また、基準Ｂ１６３は、基板表面情報として１０番目の部品が装着された後の標準的な基板の表面の画像を３次元で示す情報を含む。

基準情報１６１の基準Ｃ１６４は、判断部品特定情報として「１２番目」を含む。「１２番目」という検査時期情報は、部品実装装置１００において当該基板に対して１２番目の部品が装着された後を示す。また、基準Ｃ１６４は、基板表面情報として１２番目の部品が装着された後の標準的な基板の表面の画像を３次元で示す情報を含む。

基準情報１６１の基準Ｚ１６５は、判断部品特定情報として「実装後」を含む。また、基準Ｚ１６５は、基板表面情報として当該基板に実装される全ての部品が実装された後の標準的な基板の表面の画像を３次元で示す情報を含む。

このように、基板の表面に異物があるか否かを検査する時期は、検査時期情報により予め定められる。例えば、比較的大きな部品を実装する前に、特にその部品が装着される位置にその部品より小さな部品があるか否かを判断するように定められる。これにより、大きな部品が小さな部品を基板との間に挟みこんだ状態ではんだ付けされることを防ぐことができる。このような部品の挟み込みは、部品実装基板の不良の原因であり、しかも外観からは見つけにくい不良である。比較的大きな部品を実装する前に検査することにより、このような不良を未然に防止することができ、生産効率を向上させることが可能になる。

なお、電子部品を基板に装着する度に、基板の表面に異物があるか否かを検査してもよい。これにより、より確実に基板上の異物を除去することができ、歩留まり率の向上を図ることが可能になる。

次に、図５に示す制御部１５０について説明する。
制御部１５０は、判定部１５２と、移動制御部１５４と、ヘッド・ノズル制御部１５６とを有する。

判定部１５２は、記憶部１６０から基準情報１６１の検査時期情報を取得し、基板の表面に異物があるか否かを判断する時期であるか否かを判断する。

さらに、判定部１５２は、基板の表面に異物があるか否かを判断する時期であると判断した場合に、その検査時期情報に対応する基板表面情報を記憶部１６０の基準情報１６１から抽出するとともに、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）により撮像された画像を示す画像情報を取得し、基板表面情報と画像情報との差分を算出する。

さらに、判定部１５２は、算出された差分と予め定められた閾値とを比較し、比較した結果である差分と閾値との違いが許容範囲内であるか否かを比較結果として出力する。

さらに、判定部１５２は、出力される比較結果が許容範囲内である場合に、基板の表面に異物がないと判断する。また、出力される比較結果が許容範囲を超える場合に、基板の表面に異物があると判断する。

移動制御部１５４は、部品実装装置１００に基板２０を搬入し、また部品実装装置１００から基板２０を搬出する搬送部１１４を制御する。

ヘッド・ノズル制御部１５６は、図示しない予め設定される実装に関する情報および第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）から出力される画像情報に基づいて、ヘッド１０８（１２８）のＸＹ方向の移動を制御し、実装ノズル１０９（１２９）の伸縮および除去ノズル１１０（１３０）の伸縮を制御する。

通信Ｉ／Ｆ部１９０は、外部の装置と通信するためのインターフェースである。外部の装置には、例えば、印刷装置、リフロー装置、各装置を管理するコンピュータなどが挙げられる。

図７は、部品実装装置１００が実行する処理の流れを示すフローチャートである。
移動制御部１５４は、搬送部１１４を制御し、基板２０を部品実装装置１００内に搬入させる（Ｓ１）。

部品実装装置１００は、搬送部１１４により搬入された基板２０に部品が実装される前の検査処理（以下、「実装前検査処理」という。）を実行する（Ｓ２）。

判定部１５２は、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）から出力される画像情報に基づいて、基板２０上に異物があるか否かを判断する（Ｓ３）。

異物があると判断された場合に（Ｓ３でＹｅｓ）、判定部１５２は、さらに、その異物を除去できるか否かを判断する（Ｓ４）。

異物を除去できないと判断された場合に（Ｓ４でＮｏ）、移動制御部１５４は、搬送部１１４を制御し、基板２０を部品実装装置１００外へ搬出させる（Ｓ５）。これにより、当該基板２０に対する処理は終了する。

異物を除去できると判断された場合（Ｓ４でＹｅｓ）、ヘッド・ノズル制御部１５６は、ヘッド１０８（１２８）および除去ノズル１１０（１３０）を制御し、異物を基板２０上から除去させる処理（以下、「除去処理」という。）を実行する（Ｓ６）。

部品実装装置１００は、除去処理（Ｓ６）の後、および、異物がないと判断された場合に（Ｓ３でＮｏ）、基板２０に対して実装する全ての部品の各々について、以下の処理を繰り返す（Ｓ７）。

判定部１５２は、記憶部１６０から基準情報１６１の検査時期情報を取得し、基板２０の表面に異物があるか否かを判断する時期であるか否かを判断する（Ｓ８）。

検査時期であると判断された場合（Ｓ８でＹｅｓ）、部品実装装置１００は、基板２０に部品を装着する前の検査処理（以下、「装着前検査処理」という。）を実行する（Ｓ９）。

判定部１５２は、基板２０上に異物があるか否かを判断する（Ｓ１０）。
異物があると判断された場合に（Ｓ１０でＹｅｓ）、判定部１５２は、さらに、その異物を除去できるか否かを判断する（Ｓ１１）。

異物を除去できないと判断された場合に（Ｓ１１でＮｏ）、移動制御部１５４は、搬送部１１４を制御し、基板２０を部品実装装置１００から搬出させる（Ｓ５）。これにより、当該基板２０に対する処理は終了する。

異物を除去できると判断された場合（Ｓ１１でＹｅｓ）、ヘッド・ノズル制御部１５６は、ヘッド１０８（１２８）を基板２０上の異物の上方に移動させ、除去ノズル１１０（１３０）に異物を吸着させる（Ｓ１２）。

ヘッド・ノズル制御部１５６は、実装ノズル１０９（１２９）により吸着される電子部品を装着すべき装着位置にヘッド１０８（１２８）を移動させ、実装ノズル１０９（１２９）により吸着される電子部品を装着させる（Ｓ１３）。

ヘッド・ノズル制御部１５６は、除去ノズル１１０（１３０）に異物が吸着されているか否かを判断する（Ｓ１４）。

異物が吸着されていると判断された場合に（Ｓ１４でＹｅｓ）、ヘッド・ノズル制御部１５６は、ヘッド１０８（１２８）を廃棄部１０５（１３５）の上方に移動させ、除去ノズル１１０（１３０）が吸着している異物を開放させる（Ｓ１５）。これにより、異物は廃棄部１０５（１３５）により形成される廃棄口に廃棄される。

以上の検査時期判断処理（Ｓ８）から異物吸着判断処理（Ｓ１４）または廃棄処理（Ｓ１５）までを基板２０に対して実装する全ての部品の各々について繰り返す。

判定部１５２は、基板２０に部品を装着した後の検査処理（以下、「実装後検査処理」という。）を実行する（Ｓ１６）。

判定部１５２は、基板２０の表面に異物があるか否かを判断する（Ｓ１７）。
異物があると判断された場合に（Ｓ１７でＹｅｓ）、判定部１５２は、さらに、その異物を除去できるか否かを判断する（Ｓ１８）。

異物を除去できないと判断された場合に（Ｓ１８でＮｏ）、移動制御部１５４は、搬送部１１４を制御し、基板２０を部品実装装置１００から搬出させる（Ｓ５）。これにより、当該基板２０に対する処理は終了する。

異物を除去できると判断された場合（Ｓ１８でＹｅｓ）、除去ノズル１１０（１３０）は、ヘッド・ノズル制御部１５６の制御の下、異物を基板２０上から除去する処理（以下、「除去処理」という。）を実行する（Ｓ１９）。

判定部１５２は、基板表面情報と画像情報とを比較することにより、電子部品が装着されるべき位置に装着されていない未装着部品があるか否かを判断する（Ｓ２０）。

未装着部品があると判断された場合に（Ｓ２０）、ヘッド・ノズル制御部１５６は、ヘッド１０８（１２８）を未装着の電子部品を供給する部品供給部１０７（１２７）に移動させ、実装ノズル１０９（１２９）に未装着の電子部品を吸着させ、吸着した未装着の電子部品を実装ノズル１０９（１２９）に吸着するヘッド１０８（１２８）をその装着位置に移動させ、未装着の部品をその装着位置に装着させる（Ｓ２１）。

このように、基板２０を部品実装装置１００から搬出する（Ｓ５）前に未装着部品を装着する。これにより、不良でない部品実装基板を搬出することができ、生産効率を向上させることが可能になる。

装着処理（Ｓ２１）の後、未装着部品がないと判断された場合（Ｓ２０でＮｏ）および異物がないと判断された場合（Ｓ１７）、移動制御部１５４は、搬送部１１４を制御し、基板２０を部品実装装置１００から搬出させる（Ｓ５）。これにより、当該基板２０に対する処理を終了する。

図８は、実装前検査処理（Ｓ２）の詳細を示すフローチャートである。
第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）は、搬送部１１４により搬入された基板２０の表面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報を出力する（Ｓ３１）。

判定部１５２は、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）から画像情報を取得する（Ｓ３２）。

判定部１５２は、実装前検査処理（Ｓ２）での検査時期情報である「実装前」に対応する基準情報１６１の基準Ａ１６２に含まれる基板表面情報を取得する（Ｓ３３）。

判定部１５２は、画像情報と基準Ａ１６２に含まれる基板表面情報との差分を算出し、算出された差分と予め定められた閾値とを比較し、比較した結果である差分と閾値との違いが許容範囲内であるか否かを比較結果として出力する（Ｓ３４）。

このように、電子部品の実装前に、基板上に異物があるか否かを検査する処理を実行する。実装前に基板上に付着する異物には、例えば、基板そのものの製造工程で基板端部の処理で発生するマイクロダスト、生産ライン内部に外部から入り込んだ物などがある。この検査処理により、上記のように実装前の基板上に異物があるか否かを判断することができ、異物がある場合にはそれを除去することが可能になる。

図９は、装着前検査処理（Ｓ９）の詳細を示すフローチャートである。
第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）は、搬送部１１４により搬入された基板２０の表面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報を出力する（Ｓ４１）。

判定部１５２は、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）から画像情報を取得する（Ｓ４２）。

判定部１５２は、検査時期判断処理（Ｓ８）での判断された検査時期情報に対応する基準情報１６１の基板表面情報を取得する。例えば、検査時期判断処理（Ｓ８）での検査時期情報が「１０番目」である場合、基準情報１６１の基準Ｂ１６３に含まれる基板表面情報を取得する（Ｓ４３）。

判定部１５２は、画像情報と基準Ｂ１６３に含まれる基板表面情報との差分を算出し、算出された差分と予め定められた閾値とを比較し、比較した結果である差分と閾値との違いが許容範囲内であるか否かを比較結果として出力する（Ｓ４４）。

このように、予め定められた電子部品の装着前に、基板上に異物があるか否かを検査する処理を実行する。電子部品の装着中に基板上に付着する異物には、例えば、検査前に装着するために搬送する途中に基板上に落下した電子部品などがある。この検査処理により、上記のように実装前の基板上に異物があるか否かを判断することができ、異物がある場合にはそれを除去することが可能になる。

特に、上記のように、異物としての小さな部品を挟み込んで大きな部品が装着され、部品実装基板が生産されるとその後の外観検査では不良が発見され難い。部品実装基板が家電製品などの最終製品に組み込まれて、最終製品の機能検査の時に検出される機能不良が部品実装基板での小さな電子部品の挟み込みであるという場合もある。これは生産工程の大きな無駄を生じさせるが、実装途中に異物を検査することにより、後述する実装後検査処理（Ｓ１６）では検出することが困難な異物を確実に検出することが可能になり、その基板を確実に良品に復旧することが可能になる。

図１０は、実装後検査処理（Ｓ１６）の詳細を示すフローチャートである。
第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）は、搬送部１１４により搬入された基板２０の表面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報を出力する（Ｓ５１）。

判定部１５２は、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）から画像情報を取得する（Ｓ５２）。

判定部１５２は、実装後検査処理（Ｓ１６）での検査時期情報である「実装後」に対応する基準情報１６１の基準Ｚ１６５に含まれる基板表面情報を取得する（Ｓ５３）。

判定部１５２は、画像情報と基準Ｚ１６５に含まれる基板表面情報との差分を算出し、算出された差分と予め定められた閾値とを比較し、比較した結果である差分と閾値との違いが許容範囲内であるか否かを比較結果として出力する（Ｓ５４）。

このように、電子部品の実装後に、基板上に異物があるか否かを検査する処理を実行する。実装後に基板上に付着する異物には、例えば、部品実装中に基板上に落下した電子部品などがある。この検査処理により、上記のように実装後の基板上に異物があるか否かを判断することができ、異物がある場合にはそれを除去することが可能になる。

また、電子部品の実装後とは、すなわちリフロー装置によるはんだ付けの前である。電子部品がはんだ付けされると電子部品を基板から取り外すには、はんだを溶かすために手間がかかる。基板の不良の原因となる異物は、はんだ付けの前に除去する方がはんだ付けの後に除去するよりも効率的である。したがって、電子部品の実装後の検査により、基板から不良の原因を容易に取り除き良品に復旧することが可能になる。

図１１は、除去処理（Ｓ６およびＳ１９）の詳細を示すフローチャートである。
ヘッド・ノズル制御部１５６は、ヘッド１０８（１２８）を基板２０上の異物の上方まで移動させ、除去ノズル１１０（１３０）に異物を吸着させる（Ｓ６１）。

ヘッド・ノズル制御部１５６は、除去ノズル１１０（１３０）に異物を吸着するヘッド１０８（１２８）を廃棄部１０５（１３５）に移動させる（Ｓ６２）。

ヘッド・ノズル制御部１５６は、吸着した異物を除去ノズル１１０（１３０）に開放させる（Ｓ６３）。具体的には、ヘッド・ノズル制御部１５６は、除去ノズル１１０（１３０）による異物の吸引を停止させる。これにより、異物は廃棄口に廃棄される。

なお、ヘッド・ノズル制御部１５６は、異物を廃棄する時に、除去ノズル１１０（１３０）から気体を吐出させてもよい。これにより、確実に除去ノズル１１０（１３０）から異物を離脱させることが可能になる。

このように、基板の表面に検出された異物を除去する。これにより、その基板を良品に復旧することが可能になる。

次に、部品実装装置１００が基板２０の表面を検査し、基板２０上に異物がある場合にそれを除去する方法について、図を参照して具体的な例で説明する。

図１２から図１４までを参照して、部品実装中に基板２０の表面を検査（Ｓ９）し、装着位置に検出された異物を吸着し（Ｓ１２）、部品装着位置に電子部品を装着する（Ｓ１３）時の基板２０に対するヘッド１０８の動作について説明する。

図１２は、１０番目の電子部品までが装着された基板２０の表面を示す図である。
本図は、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）により、撮像された画像情報が示す画像の一例である。すなわち、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）は、本図に示す画像を含む画像情報を出力する（Ｓ４１）。

本図に示す基板２０では、第１装着位置２０４に取り付けられるべき第１電子部品２０２が、次に取り付けられる電子部品である第２電子部品（２０８）の装着位置（以下、「第２装着位置」という。）２０６の内部に落下している。

判定部１５２は、本図に示す画像を含む画像情報を取得し（Ｓ４２）、続けて、検査時期判断処理（Ｓ８）での検査時期情報が「１０番目」であるため、基準情報１６１の基準Ｂ１６３に含まれる基板表面情報を取得する（Ｓ４３）。さらに、判定部１５２は、画像情報と基準Ｂ１６３に含まれる基板表面情報との比較結果を出力する（Ｓ４４）。

図１３は、除去ノズル１１０が基板２０上の異物としての第１電子部品２０２を吸着する様子を示す図である。

本図は異物吸着処理（Ｓ１２）の一例を示す図である。本図は、図１２に示す基板２０の表面を含む画像情報に基づいて、基板２０上に異物としての第１電子部品２０２があると判断され（Ｓ１０でＹｅｓ）、また、第１電子部品２０２を除去できる（Ｓ１１でＹｅｓ）と判断された場合の異物吸着処理（Ｓ１２）である。

本図に示すように、ヘッド・ノズル制御部１５６は、除去ノズル１１０の先端部１１３を基板２０がある鉛直下方に伸ばし、第１電子部品２０２を吸着する（Ｓ１２）。

図１４は、除去ノズル１１０が基板２０上の異物としての第１電子部品２０２を吸着し、第２電子部品２０８を装着する様子を示す図である。

本図に示すように、ヘッド・ノズル制御部１５６は、異物としての第１電子部品２０２を除去ノズル１１０に吸着した状態でヘッド１０８を移動させ、実装ノズル１０９に吸着している第２電子部品２０８を基板２０に装着させる（Ｓ１３）。

その後に、図示しないが、ヘッド・ノズル制御部１５６は、ヘッド１０８および除去ノズル１１０を制御し、除去ノズル１１０に吸着される異物としての第１電子部品２０２を廃棄口に廃棄させる（Ｓ１５）。

このように、部品実装中に異物が検出された場合、部品実装装置１００は、異物を吸着し（Ｓ１２）、部品を装着し（Ｓ１３）、異物を廃棄する（Ｓ１５）。すなわち、除去ノズル１１０（１３０）に異物を吸着した（Ｓ１２）後に、直ちにそれを廃棄するのではなく、実装ノズル１０９（１２９）に吸着している電子部品を基板に装着し（Ｓ１３）その後に異物を廃棄する（Ｓ１５）。これにより、実装ノズル１０９（１２９）と除去ノズル１１０（１３０）とを一体で備えるヘッド１０８（１２８）の移動距離を増やすことなく、異物の吸着および廃棄という除去処理を実行することが可能になる。

図１５および図１６は、基板２０上に傾いた状態である異物の例を示す図であり、図１７から図１９までは、傾いた状態である異物を吸着する除去ノズル１１０の動作を示す図である。

図１５は、基板２０の表面に傾いて落下している異物の例を示す図である。
異物としての第３電子部品２２０は、基板２０に正しく装着された第４電子部品２２２の上に一部が重なるように落下している。図１６は、図１５に示す基板２０を矢印方向から見た正面図である。

図１７は、除去ノズル１１０の先端部１１３が異物としての第３電子部品２２０に接近する様子を示す図である。

異物としての第３電子部品２２０が基板２０上にあると判断され（Ｓ１０でＹｅｓ）、その異物が除去できると判断された場合（Ｓ１１でＹｅｓ）、ヘッド・ノズル制御部１５６は、ヘッド１０８の除去ノズル１１０を異物としての第３電子部品２２０の上方にまで移動させる。

さらに、ヘッド・ノズル制御部１５６は、除去ノズル１１０の先端部１１３を鉛直下方に伸ばす。

図１８は、除去ノズル１１０の先端部１１３の一端が異物としての第３電子部品２２０に接触した状態を示す図である。

除去ノズル１１０の先端部１１３は、本図に示すように、ヘッド・ノズル制御部１５６の制御の下、鉛直下方に伸びることにより、その一端が異物としての第３電子部品２２０に接触する。

図１９は、除去ノズル１１０の先端部１１３により形成される吸引口が異物としての第３電子部品２２０に密着した状態を示す図である。

図１８に示す状態からさらにヘッド・ノズル制御部１５６は、除去ノズル１１０の先端部１１３を鉛直下方に伸ばす。先端部１１３は可撓部材であるため、先端部１１３を伸ばすことによる押し下げる力と、吸引口から気体を吸引する力とにより、自身により形成される吸引口に異物の一面が密着するように向きが変わる。そのため、先端部１１３を鉛直下方に伸ばすことによって、本図に示すように、先端部１１３により形成される吸引口は、異物としての第３電子部品２２０の一面に完全に密着する。

また、先端部１１３は、異物を吸着した後に鉛直上方に縮めることにより、通常の状態である直線状態に戻る。このとき、先端部１１３を形成する部材が有する弾性や、先端部１１３は自重や吸着する異物の重量により直線状態に戻る。

このように、先端部１１３が可撓部材であることにより、除去ノズル１１０の先端部１１３を鉛直下方に伸ばすだけで、先端部１１３により形成される吸引口が傾いている異物の一面に密着する。そのため、傾いている異物であっても、確実に吸引することができる。したがって、不良な基板２０を確実に復旧し、歩留まり率を向上させることが可能になる。

以上、本発明の実施の形態に係る部品実装装置１００について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。

例えば、ヘッド１０８（１２８）は、実施の形態では一列のマルチノズルを備えるとしたが、ロータリータイプのマルチノズルを備えてもよい。

また例えば、除去ノズルは、先端部により形成される吸引口に異物を吸着するとしたが、異物よりも大きい径を有する吸い込み口によって異物を完全に吸い込んでもよい。この場合、異物を廃棄するための廃棄部は不要になり、部品実装装置の構成を簡素化することが可能になる。

さらに例えば、除去手段として除去ノズルを備えることとしたが、除去手段はこれに限られず、例えば、図２０に示すように、ヘッド１０８は除去手段としてのチャック１１０ａを備えてもよい。チャック１１０ａは基板２０上に検出された異物を挟んで保持する。

さらに例えば、異物の除去を部品実装前に実行する専用機や部品実装後に実行する専用機を備えてもよい。

また、実施例の除去ノズルの代わりに、部品を吸着していない実装ノズルを用いて、認識した異物を除去してもよい。このような場合には、実装ノズルの吸着力が少なく、傾いている異物を除去することが難しい場合には、前記実装ノズルの吸着力を、吸着圧を増加させることで増やしてものよい。これにより、前記異物を確実に除去することが可能になる。

図２１は、部品実装前および部品実装後に異物を除去する専用機を備える部品実装装置１００ａの構成例を示す平面図である。

本図に示す部品実装装置１００ａは、基板上にはんだを印刷する印刷装置３００と、電子部品が実装された基板を加熱してはんだ付けするはんだ付け装置としてのリフロー装置３０２とにより部品実装基板の生産ラインを構成する装置である。

搬送部１１４ａは、印刷装置３００と、部品実装装置１００ａと、リフロー装置３０２とに順に基板を搬送する。

部品実装装置１００ａは、実装前に異物を除去する第１専用機３０３と、電子部品の実装と実装中に異物の検査・除去を実行する部品実装機３０４と、実装後に検査・除去する第２専用機３０５とを備える。

第１専用機３０３は、部品実装前に異物を除去する専用機であり、印刷装置３００から基板（図示しない）が搬送部１１４ａにより搬入される。第１専用機３０３は、除去手段としての吐出部３０６および吸引部３０７を有する。

吐出部３０６は空気などの気体を吐き出す。吸引部３０７は吐出部３０６から吐き出された気体とそれに巻き込まれる異物を吸い込む。

このように、吐出部３０６および吸引部３０７を有することにより、基板２０上に気体を拭き付け、その風圧により異物を除去することができる。はんだが印刷された基板には、基板の生産工程の仕上げである端部の面取りなどで発生する粉塵（マイクロダスト）が異物として付着している場合がある。風圧で異物を除去することにより、このような細かい多数の異物を容易に基板上から除去することが可能になる。

部品実装機３０４は、電子部品を実装し、実装中に異物の有無を検査し、異物がある場合にそれを除去する。部品実装機３０４は、ヘッド１０８ａ（１２８ａ）と、第１カメラ１１１ａ（１３１ａ）および第２カメラ１１２ａ（１３２ａ）と、廃棄部１０５ａ（１３５ａ）とを備えており、実施の形態の部品実装装置１００が備えるヘッド１０８（１２８）と、第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）と、廃棄部１０５（１３５）とそれぞれ同様の機能を有するため、ここでの説明は省略する。

第２専用機３０５は、部品実装後に異物を除去する専用機であり、リフロー装置３０２へ基板（図示しない）が搬送部１１４ａにより搬出される。

第２専用機３０５は、除去ノズルのみを備えるヘッド１０８ｂと、第１カメラ１１１ｂおよび第２カメラ１１２ｂと、廃棄部１０５ｂとを備える。

第１カメラ１１１ｂおよび第２カメラ１１２ｂは、実施の形態の部品実装装置１００が備える第１カメラ１１１および第２カメラ１１２と同様であるため、ここでの説明は省略する。

廃棄部１０５ｂは、実施の形態の部品実装装置１００が備える廃棄部１０５と同様であるため、ここでの説明は省略する。

ヘッド１０８ｂは、除去ノズルのみを有しており、第１カメラ１１１ｂおよび第２カメラ１１２ｂから出力される画像に基づいて、基板上に異物があると判断された場合にそれを吸着し、搬送し、廃棄部１０５ｂに廃棄する。

このような第１専用機または第２専用機を任意に組み合わせて備えることにより、検査および除去を素早く処理することが可能になり、部品実装装置１００ａのスループットを上げることが可能になり、生産効率を向上させることが可能になる。

さらに例えば、検査時期情報は部品の大きさを示す情報であってもよい。この場合、判定部は次に装着する部品の大きさと検査時期情報に含まれる情報が示す部品の大きさとを比較し、次に装着する部品の大きさの方が検査時期情報に含まれる情報が示す部品より大きい場合に、次に部品を装着する前が検査時期であると判断する。

これにより、検査時期情報として全ての部品を登録されなくても、部品の大きさを示す情報を登録するだけで自動的に検査される。したがって、検査時期の登録という設定の手間を省くことが可能になる。

さらに例えば、実施の形態では、基板の実装面上に異物があるか否かを検査し、異物が検出された場合にそれを除去することとしたが、電子部品を実装した直後に、ヘッド１０８（１２８）に備えられた第１カメラ１１１（１３１）および第２カメラ１１２（１３２）により、実装した電子部品含む基板の実装面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報に基づいて、正しく実装されているか否かを判定してもよい。部品実装装置は、さらに、正しく実装されていないと判定された場合に、その電子部品を除去ノズル１１０（１３０）により除去し、除去した後に再度、実装ノズル１０９（１２９）により電子部品を実装してもよい。

この場合、記憶部１６０は、基準情報１６１に加えて、基板２０の実装面上に電子部品が正しく装着されているか否かを判断する基準となる実装基準情報を記憶している。実装基準情報には、予め定められた一部または全部の電子部品が実装された基板２０の実装面の画像を示す情報である。

このように、電子部品の実装の不良を修復する。これにより、部品実装装置１００に搬入された基板２０の数量に対する不良でない部品実装基板の生産枚数の割合を向上させることができる。したがって、生産効率を向上させることが可能になる。

さらに例えば、実施の形態では、基板の実装面上に異物があるか否かを検査し、異物が検出された場合にそれを除去することとしたが、吸着した部品を基板上に実装する前に、当該部品の実装位置のはんだの印刷状態を検査し、はんだが正しく印刷されているか否かを判断してもよい。部品実装装置は、さらに、正しく印刷されていないと判断された場合に、さらに、塗布量が少ないか否かを判断し、塗布量が少ない場合には、ヘッド１０８（１２８）にさらに備えられる塗布部により、部品を実装する前に、正常な状態になるように、はんだを塗布してもよい。

この場合、記憶部１６０は、基準情報１６１に加えて、基板２０の実装面上にはんだが正しく印刷されているか否かを判断する基準となる印刷基準情報を記憶している。印刷基準情報には、予め定められたようにはんだが印刷された基板２０の実装面の画像を示す情報である。

このように、はんだの印刷の不良を修復する。これにより、部品実装装置１００に搬入された基板２０の数量に対する不良でない部品実装基板の生産枚数の割合を向上させることができる。したがって、生産効率を向上させることが可能になる。

さらに例えば、実施の形態では、第１カメラ１１１（１３１）と第２カメラ１１２（１３２）とを使用して、実装面を三次元的に認識するとしたが、従来行われているように１台のカメラによって平面的な撮像を行ってもよい。

本発明は、部品実装装置等に適用できる。

部品実装機の外観を示す斜視図である。 部品実装装置が備える機構の概要を示す平面図である。 ヘッドと第２カメラと部品フィーダ、部品リールとを示す斜視図である。 ヘッドと、第１カメラおよび第２カメラと、基板とを示す正面図である。 部品実装装置が備える構成を示すブロック図である。 基準情報の一例を示す図である。 部品実装装置が実行する処理の流れを示すフローチャートである。 実装前検査処理の詳細を示すフローチャートである。 装着前検査処理の詳細を示すフローチャートである。 実装後検査処理の詳細を示すフローチャートである。 除去処理の詳細を示すフローチャートである。 １０番目の電子部品までが装着された基板の表面を示す図である。 除去ノズルが基板上の異物としての第１電子部品を吸着する様子を示す図である。 除去ノズルが基板上の異物としての第１電子部品を吸着し、第２電子部品を装着する様子を示す図である。 基板の表面に傾いて落下している異物の例を示す図である。 図１５に示す基板を矢印方向から見た正面図である。 除去ノズルの先端部が異物としての第３電子部品に接近する様子を示す図である。 除去ノズルの先端部の一端が異物としての第３電子部品に接触した状態を示す図である。 除去ノズルの先端部により形成される吸引口が異物としての第３電子部品に密着した状態を示す図である。 除去手段の他の例を示す図である。 部品実装前および部品実装後に異物を除去する専用機を備える部品実装装置の構成例を示す平面図である。

符号の説明

２０ 基板
１００ 部品実装装置
１０５、１３５ 廃棄部
１０６、１２６ フィーダ
１０７、１２７ 部品供給部
１０８、１２８ ヘッド
１０９、１２９ 実装ノズル
１１０、１３０ 除去ノズル
１１１、１１２、１３１、１３２ カメラ
１４０ 機構部
１５０ 制御部
１５２ 判定部
１５４ 移動制御部
１５６ ヘッド・ノズル制御部
１６０ 記憶部
１７０ 入力部
１８０ 出力部
１９０ 通信Ｉ／Ｆ部
２００ 内部バス

Claims (10)

1. 搬入された基板に部品を実装し、部品が実装された基板を搬出する部品実装装置であって、
   前記搬入された基板の実装面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報を出力する撮像手段と、
   前記撮像手段から出力される画像情報に基づいて、前記実装面上に異物があるか否かを判定する判定手段と、
   前記判定手段により前記実装面上に前記異物があると判定された場合に、当該基板が搬出されるまでに前記異物を当該実装面上から除去する除去手段とを備える
   ことを特徴とする部品実装装置。
2. 前記除去手段は、
   前記異物を吸い込む口を形成する先端部を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記除去手段は、
   前記異物を吸着する吸着口を形成する先端部を有し、
   前記先端部は可撓部材である
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
4. 前記除去手段は、
   前記基板の方向に気体を吐き出す吐出部と、
   前記吐出部から吐き出された前記気体を吸い込む吸引部とを有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
5. 前記除去手段は、前記部品を基板に実装するノズルである
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
6. 前記撮像手段は、前記部品を基板に実装する実装ノズルの両側のそれぞれに配置される
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 部品を吸着し、吸着した部品を搬送し、搬入された基板に搬送した部品を装着し、部品が装着された基板を搬出する部品実装方法であって、
   前記基板上に第１部品が装着された後に、前記第１部品の次に装着される第２部品の大きさが閾値以上であるか否かを判定する部品サイズ判定ステップと、
   前記部品サイズ判定ステップにおいて前記第２部品の大きさが閾値以上であると判定された場合に、前記第２部品が装着される前記基板上の部分である装着部分を撮像し、撮像した画像を示す画像情報を出力する撮像ステップと、
   前記撮像ステップにおいて出力された前記画像情報に基づいて、異物が前記装着部分にあるか否かを判定する判定ステップと、
   前記判定ステップにおいて前記装着部分に前記異物があると判定された場合に、前記第２部品が装着されるまでに前記異物を除去する除去ステップとを含む
   ことを特徴とする部品実装方法。
8. 部品を吸着し、吸着した部品を搬送し、搬入された基板に搬送した部品を装着し、部品が装着された基板を搬出する部品実装方法であって、
   前記吸着した部品を実装する前に、当該部品を実装する基板の実装面を撮像し、
   撮像した画像を示す画像情報に基づいて前記実装面に異物があるか否かを判断し、
   前記実装面上に異物があると判断された場合に、前記異物を除去し、その後に当該部品を基板上に装着する
   ことを特徴とする部品実装方法。
9. はんだを基板上に印刷する印刷装置と、
   はんだが印刷された前記基板の実装面に部品を実装する部品実装装置と、
   前記部品が実装された基板を加熱してはんだ付けするはんだ付け装置とで構成される部品実装基板の生産ラインであって、
   前記部品実装装置は、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の部品実装装置である
   ことを特徴とする部品実装基板の生産ライン。
10. はんだを基板上に印刷する印刷装置と、
    部品を前記基板の実装面に実装する実装装置と、
    前記部品を実装した基板を加熱してはんだ付けするはんだ付け装置とから構成される部品実装基板の生産ラインであって、
    前記部品実装装置は、
    前記印刷装置から前記基板が搬入され、搬入された前記基板の実装面上の異物を除去する第１の異物除去機と、
    部品が実装された部品実装基板上を撮像し、撮像した画像を示す画像情報に基づいて、前記部品実装基板上に異物があるか否かを判定し、前記部品実装基板上に前記異物があると判定された場合に、当該部品実装基板が搬出されるまでに前記異物を当該部品実装基板上から除去する除去手段とを有する第２の異物除去機との少なくとも一方を有する
    ことを特徴とする部品実装基板の生産ライン。

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