JP2009004284A - 中継コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁性材料によって一体成形された本体部の面上に、三次元の導電パターンを形成することによって、実装された相手方コネクタに嵌（かん）合させる作業を容易に行うことができ、極間ショートが発生することがなく、所望の導電パターンを容易に形成することができ、構成が簡素で、部品点数が少なく、製造が容易で、コストが低くなるようにする。
【解決手段】相手方コネクタ１０１と各々嵌合する複数の嵌合部を備え、絶縁性材料によって一体成形された本体部１１と、該本体部１１の面上に形成された三次元の導電パターンとを有し、該導電パターンが前記相手方コネクタ１０１の相手方端子１６１と接触し、複数の相手方コネクタ１０１を接続する。
【選択図】図１

Description

本発明は、中継コネクタに関するものである。

従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。このような基板対基板コネクタは、同一面上に並べて配設された一対の回路基板同士を接続する。

図１５は従来の基板対基板コネクタの側面図である。

図において、９０１は第１回路基板９９１Ａに取付けられる第１コネクタであり、９０２は第２回路基板９９１Ｂに取付けられた相手方コネクタと嵌（かん）合する第２コネクタであり、８０１は第１コネクタ９０１と第２コネクタ９０２とを連結する連結コネクタである。そして、前記第１コネクタ９０１は、ハウジング９１１と該ハウジング９１１から突出するソルダーテール９６１とを備え、該ソルダーテール９６１が第１回路基板９９１Ａの対応する導電トレースに接続される。これにより、前記第１コネクタ９０１は第１回路基板９９１Ａ上に実装される。

また、前記第２コネクタ９０２は、ハウジング９１２と該ハウジング９１２に取付けられた接触部９６２とを備え、第２回路基板９９１Ｂ上に実装された相手方コネクタと嵌合する。これにより、前記接触部９６２は相手方コネクタの相手方端子と接触して導通する。

そして、前記連結コネクタ８０１は、ハウジング８１１を備え、第１コネクタ９０１に回動可能に連結されている。この場合、第１コネクタ９０１のハウジング９１１の両側に形成された回動軸ピン９１５が、連結コネクタ８０１のハウジング８１１に形成された受溝８１３に回動可能に嵌合されている。なお、第２コネクタ９０２のハウジング９１２は、連結コネクタ８０１のハウジング８１１に固定されている。

また、前記連結コネクタ８０１は、並列に配設された複数本のジャンパーリード８６１を備える。該ジャンパーリード８６１は、柔軟性を備える導電性金属線から成り、両端が、各々、ソルダーテール９６１及び接触部９６２と接続されるようになっている。すなわち、第１コネクタ９０１のソルダーテール９６１と第２コネクタ９０２の接触部９６２とは、ジャンパーリード８６１によって接続されている。

従来の基板対基板コネクタは、このような構造を有し、保管、運搬等の状態においては、第１コネクタ９０１は第１回路基板９９１Ａ上に実装されるとともに、第２コネクタ９０２と相手方コネクタとの嵌合は解除されている。そのため、外部からの衝撃等の原因によって第１回路基板９９１Ａと第２回路基板９９１Ｂとの相対的な位置がずれても、それに起因する応力を受けることがない。そして、第１回路基板９９１Ａと第２回路基板９９１Ｂとを接続する場合には、第１回路基板９９１Ａ上に実装された第１コネクタ９０１に対して連結コネクタ８０１を回動させ、第２コネクタ９０２を第２回路基板９９１Ｂ上に実装された相手方コネクタと嵌合させる。これにより、接触部９６２が相手方コネクタの相手方端子と接触するので、第１回路基板９９１Ａと第２回路基板９９１Ｂとが接続、すなわち、各々の回路基板に設けられた電気回路に接続される。

また、基板対基板コネクタによって接続された状態において第１回路基板９９１Ａと第２回路基板９９１Ｂとの間に位置ずれが発生しても、回動軸ピン９１５と受溝８１３との嵌合状態がルーズであるとともに、ジャンパーリード８６１が柔軟で容易に撓（たわ）むことができるので、前記位置ずれを適切に吸収することができる。
特開２００３−２７２７３４号公報

しかしながら、前記従来の基板対基板コネクタにおいては、連結コネクタ８０１が複数本のジャンパーリード８６１を備え、該複数本のジャンパーリード８６１が合成樹脂等から成るハウジング８１１と一体化されている。そのため、連結コネクタ８０１を製造するためには、金属端子であるジャンパーリード８６１を保持する機能を備える金属端子金型を使用し、該金属端子金型内に溶融樹脂を充填（てん）することによってハウジング８１１を成形する必要があるが、一般的に金属端子金型は、構造が複雑であるのでコストが高く、そのため、連結コネクタ８０１の製造コストが高くなってしまう。

また、第１回路基板９９１Ａと第２回路基板９９１Ｂとの間に位置ずれが発生するとジャンパーリード８６１が撓むようになっているので、特に、ジャンパーリード８６１のピッチが狭いものであると、撓んだ際に隣接するジャンパーリード８６１同士が接触して、いわゆる極間ショートが発生する可能性が高くなる。そのため、隣接するジャンパーリード８６１同士の接触を防止するための極間ショート対策部品を別途用意する必要があるので、部品点数が増加し、構成が複雑になってしまう。

もっとも、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：フレキシブル回路基板）やＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ：フレキシブルフラットケーブル）は、可撓（とう）性を備えているので、前記従来の基板対基板コネクタに代えて、高速伝送用のＦＰＣやＦＦＣによって第１回路基板９９１Ａと第２回路基板９９１Ｂとを接続することも考えられる。しかし、この場合、柔軟なＦＰＣやＦＦＣの両端を、それぞれ順番に、第１回路基板９９１Ａ及び第２回路基板９９１Ｂに実装されたコネクタに接続しなければならないので、手間と時間がかかってしまう。

本発明は、前記従来の問題点を解決して、絶縁性材料によって一体成形された本体部の面上に、三次元の導電パターンを形成することによって、実装された相手方コネクタに嵌合させる作業を容易に行うことができ、極間ショートが発生することがなく、所望の導電パターンを容易に形成することができ、構成が簡素で、部品点数が少なく、製造が容易で、コストが低い中継コネクタを提供することを目的とする。

そのために、本発明の中継コネクタにおいては、相手方コネクタと各々嵌合する複数の嵌合部を備え、絶縁性材料によって一体成形された本体部と、該本体部の面上に形成された三次元の導電パターンとを有し、該導電パターンが前記相手方コネクタの相手方端子と接触し、複数の相手方コネクタを接続する。

本発明の他の中継コネクタにおいては、さらに、前記本体部は板状の橋渡し部を備え、前記嵌合部は、前記橋渡し部における導電パターンの延在する方向の両端において前記橋渡し部に接続され、かつ、該橋渡し部に対して垂直な方向に延出する。

本発明の更に他の中継コネクタにおいては、さらに、前記導電パターンは、前記橋渡し部の表面に形成された第１部、及び、前記嵌合部の表面に形成され、前記第１部に接続された第２部を含む第１導電パターンと、前記橋渡し部の裏面に形成された第１部、及び、前記嵌合部の裏面に形成され、前記第１部に接続された第２部を含む第２導電パターンとを備える。

本発明の更に他の中継コネクタにおいては、さらに、前記本体部は、前記橋渡し部の表面と嵌合部の表面との境界部に形成された面取部と、前記橋渡し部の裏面と嵌合部の裏面との境界部に形成された面取部とを備える。

本発明の更に他の中継コネクタにおいては、さらに、前記嵌合部の表面は、前記第１導電パターンの第２部が形成された凹面部及び該凹面部よりも突出する凸部を含み、前記嵌合部の裏面は、前記第２導電パターンの第２部が形成された凹面部及び該凹面部よりも突出する凸部を含む。

本発明の更に他の中継コネクタにおいては、さらに、前記嵌合部の少なくとも１つは、前記導電パターンの配列方向に関して複数の部分に分割され、該複数の部分は、前記導電パターンの長手方向に関して位置が相違するようにオフセットされている。

本発明の更に他の中継コネクタにおいては、さらに、前記絶縁性材料はベースポリマーに有機金属を混入した複合材から成り、前記導電パターンは、前記本体部の面にレーザを照射して形成されたパターンに付着した金属のめっき被膜から成る。

本発明によれば、中継コネクタは、絶縁性材料によって一体成形された本体部の面上に、三次元の導電パターンを形成するようになっている。これにより、基板に実装された相手方コネクタに嵌合させる作業を容易に行うことができ、極間ショートが発生することがなく、所望の導電パターンを容易に形成することができ、構成を簡素化し、部品点数を少なくし、製造を容易にし、コストを低くすることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の第１の実施の形態における中継コネクタを相手方コネクタに嵌合してカバー部材を取付けた状態を示す斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態における中継コネクタを相手方コネクタに嵌合した状態の断面図であり図１におけるＡ−Ａ矢視断面図、図３は本発明の第１の実施の形態における中継コネクタを相手方コネクタに嵌合した状態の斜視図、図４は本発明の第１の実施の形態における中継コネクタ、相手方コネクタ及びカバー部材の関係を示す分解斜視図である。

図において、１は本実施の形態における中継コネクタとしてのコネクタであり、合成樹脂等の絶縁性材料によって形成された本体部１１、及び、該本体部１１の面上に形成された導電パターン６１を有し、両端を第１基板９１Ａ及び第２基板９１Ｂの各々に実装された相手方コネクタ１０１に嵌合させることによって、第１基板９１Ａ及び第２基板９１Ｂを電気的に接続することができる。なお、前記導電パターン６１は、本体部１１の第１面、すなわち、表面に形成された第１導電パターン６１Ａ及び本体部１１の第２面、すなわち、裏面に形成された後述される第２導電パターン６１Ｂ（図７（ｂ）参照）を含むものであり、第１導電パターン６１Ａ及び第２導電パターン６１Ｂを統合的に説明する場合には導電パターン６１として説明する。また、第１基板９１Ａ及び第２基板９１Ｂは、例えば、プリント回路基板であるが、電気的な回路を具備する物であればいかなる種類の基板であってもよい。

なお、本実施の形態において、コネクタ１及びその他の部材に含まれる各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記コネクタ１及びその他の部材に含まれる各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

前記本体部１１は、合成樹脂等の絶縁性材料、より具体的には、有機金属を含有する熱可塑性樹脂の複合材によって一体成形された部材であり、長方形の板状の橋渡し部１２、及び、該橋渡し部１２の両端に基端が接続され、橋渡し部１２に対して垂直な方向（図２における下方向）に延出する嵌合部としての脚部１３を有する。各脚部１３は、図２に示されるように、相手方コネクタ１０１の中央壁部１２２と嵌合する嵌合溝部１６を備える。該嵌合溝部１６は、脚部１３の下面に開口し、導電パターン６１の配列方向（図１における右上と左下とを結ぶ方向）に延在する断面が略矩（く）形又は台形の溝であり、両側が前記脚部１３の外壁部１３ａ及び内壁部１３ｂによって画定される。

そして、本体部１１の表面には、図３に示されるように、両側の脚部１３を連結する方向に延在する第１導電パターン６１Ａが、複数本、互いに平行になるように形成されている。なお、本体部１１の裏面には、後述される第２導電パターン６１Ｂが、前記第１導電パターン６１Ａと同様に、両側の脚部１３を連結する方向に延在し、複数本、互いに平行になるように形成されている。

本実施の形態におけるコネクタ１は、いわゆるＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であり、合成樹脂等から成る本体部１１の面上に、三次元的なパターンである導電パターン６１がめっきによって一体的に形成されたものである。この場合、前記本体部１１は、熱可塑性樹脂であるベースポリマーにフィラー及び有機金属を混入した複合材から成り、金型を使用する射出成形等の成形方法によって、所望の形状となるように一体成形される。なお、前記有機金属は非導電性であるので、前記複合材は絶縁性の材料である。そして、前記本体部１１の表面にレーザを照射してパターニングを行い、前記導電パターン６１に対応する所定のパターンを形成する。すると、前記本体部１１の表面のレーザが照射された箇所が活性化し、該箇所における有機金属の物理化学的な反応が誘発され、金属シードが生成される。また、前記箇所は、いわゆるレーザアブレージョン（Ｌａｓｅｒ Ａｂｒａｓｉｏｎ）によって粗面化される。前記箇所は、金属シードが存在するとともに粗面化されているので、めっき被膜の付着性が良好となる。

このようにしてパターニングされた本体部１１の表面に、銅等の良導電性金属のめっきを施すと、レーザが照射された箇所にめっき被膜が付着して、導電パターン６１が形成される。これにより、例えば、１００〔μｍ〕程度の微細ピッチで配列された約８０本の導電パターン６１を得ることができる。

該導電パターン６１は、本体部１１の三次元的な表面に沿って形成されるので、三次元的な形状を備える。図５に示されるように、第１導電パターン６１Ａは、橋渡し部１２の表面に形成された第１部６２Ａ、両側の脚部１３の表面、すなわち、外壁部１３ａの外側面に形成され、前記第１部６２Ａの両端にその一端が接続された第２部６３Ａ、及び、嵌合溝部１６の外側寄りの側面、すなわち、外壁部１３ａの内側面に形成され、前記第２部６３Ａの他端にその一端が接続された後述される第３部６４Ａ（図７（ｂ）参照）を備える。前記外壁部１３ａの外側面及び内側面は、橋渡し部１２の表面に対してほぼ直交するので、第２部６３Ａ及び第３部６４Ａも第１部６２Ａに対してほぼ直交する方向に延在する。

また、前記第１導電パターン６１Ａと同様に、第２導電パターン６１Ｂも、後述されるように、橋渡し部１２の裏面に形成された第１部６２Ｂ、両側の脚部１３の裏面、すなわち、内壁部１３ｂの外側面に形成され、前記第１部６２Ｂの両端にその一端が接続された第２部６３Ｂ、及び、内壁部１３ｂの内側面に形成され、前記第２部６３Ｂの他端にその一端が接続された第３部６４Ｂを備える（図７（ｂ）参照）。

そして、両側の脚部１３を第１基板９１Ａ及び第２基板９１Ｂの各々に実装された相手方コネクタ１０１に嵌合させると、第１導電パターン６１Ａの第３部６４Ａ及び第２導電パターン６１Ｂの第３部６４Ｂが相手方コネクタ１０１の相手方端子１６１と接触する。これにより、第１基板９１Ａ及び第２基板９１Ｂの各々に実装された相手方コネクタ１０１の相手方端子１６１は、第１導電パターン６１Ａ及び第２導電パターン６１Ｂを介して、電気的に接続される。

ここで、前記相手方コネクタ１０１は、いわゆるフローティングタイプのコネクタであり、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された外側ハウジング１１１及び内側ハウジング１２１、並びに、前記外側ハウジング１１１と内側ハウジング１２１とに装着された導電性の金属から成る複数の相手方端子１６１を有する。なお、前記内側ハウジング１２１は、外側ハウジング１１１内に収容されている。また、前記外側ハウジング１１１と内側ハウジング１２１とは、各々独立した別個の部材であり、相手方端子１６１によって連結されているので、該相手方端子１６１が弾性的に変形することによって、内側ハウジング１２１が外側ハウジング１１１に対して変位可能に緩く拘束された状態、すなわち、フローティングした状態となっている。

そして、外側ハウジング１１１は、平断面が長方形の四角筒状の形状を備える部材であり、互いに平行で長手方向に延在する側壁部１１２を有する。また、内側ハウジング１２１は、平断面が長方形の四角柱状の形状を備える部材であり、長手方向に延在する中央壁部１２２、該中央壁部１２２の両側に取付けられ、長手方向に延在する２つの嵌合壁部１２３、及び、前記中央壁部１２２と嵌合壁部１２３との間に形成された長手方向に延在する２つの嵌合溝部１２４を有する。

前記相手方端子１６１は、相手方コネクタ１０１の長手方向に延在する列を２つ形成するように所定のピッチで配列され、外側ハウジング１１１と内側ハウジング１２１とに跨（またが）るように取付けられ、外側ハウジング１１１と内側ハウジング１２１とを物理的に接続する機能を発揮する。

なお、外側ハウジング１１１は、第１基板９１Ａ及び第２基板９１Ｂ上に実装されて固定される。この場合、外側ハウジング１１１は、前記相手方端子１６１の一端に接続されたテール部１６３が第１基板９１Ａ及び第２基板９１Ｂの図示されない導電トレースに連結された接続パッド等にはんだ付等によって接続されるとともに、ネイルと通称される取付用補助金具１８１が第１基板９１Ａ及び第２基板９１Ｂ上の接続パッド等にはんだ付等によって取付けられることによって固定される。

また、前記相手方端子１６１の他端に接続された接触部１６４は、中央壁部１２２の両側面から嵌合溝部１２４内に突出した状態となっている。そして、コネクタ１の両側の脚部１３が相手方コネクタ１０１に嵌合されると、図２に示されるように、嵌合溝部１６内に中央壁部１２２が進入するとともに、外壁部１３ａ及び内壁部１３ｂが中央壁部１２２の両側の嵌合溝部１２４内に進入する。これにより、前記接触部１６４が外壁部１３ａ及び内壁部１３ｂの内側面に形成された第３部６４Ａ及び６４Ｂに接触するので、相手方端子１６１と第１導電パターン６１Ａ及び第２導電パターン６１Ｂとが導通する。

コネクタ１の本体部１１には、図１、２及び４に示されるように、その上面を覆うようなカバー部材４１が取付けられることが望ましい。図に示される例において、カバー部材４１は、本体部１１の上面を覆う略矩形の平板状の天板部４２、及び、該天板部４２の側端縁から下方に向けて延出するスカート部４３を有する。そして、前記カバー部材４１によって本体部１１の上面を覆うことにより、空気中の塵埃（じんあい）等の異物が本体部１１の表面に付着して、隣接する第１導電パターン６１Ａ同士の短絡（ショートサーキット）が発生してしまうことを防止することができる。そのため、本体部１１の橋渡し部１２において、導電パターン６１が形成されていない部位には係合孔（あな）１５が形成され、該係合孔１５にカバー部材４１が備える図示されない係合突部を係合させることができるようになっている。

さらに、前記橋渡し部１２における導電パターン６１の配列方向両端には、操作用凹部１４が形成されることが望ましい。オペレータは、コネクタ１を搬送したり、相手方コネクタ１０１に嵌合させたりする作業を行う際に、手指を前記操作用凹部１４に引掛けることによって、本体部１１を容易に、かつ、確実に保持することができる。また、カバー部材４１の天板部４２にも、操作用凹部１４と対応する部位に、操作用凹部１４と対応する形状の操作用凹部４６が形成されることが望ましい。

次に、前記コネクタ１の構成について詳細に説明する。

図５は本発明の第１の実施の形態における中継コネクタの斜視図、図６は本発明の第１の実施の形態における中継コネクタの第１の二面図、図７は本発明の第１の実施の形態における中継コネクタの第２の二面図、図８は本発明の第１の実施の形態における中継コネクタの断面図であり図６におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図９は本発明の第１の実施の形態における中継コネクタの本体部にレーザを照射する状態を示す図である。なお、図６（ａ）は上面図、図６（ｂ）は正面図、図７（ａ）は側面図、図７（ｂ）は下面図、図８（ａ）は図８（ｂ）におけるＣ部拡大図、図９（ｂ）は図９（ａ）におけるＧ部拡大図である。

図５及び８に示されるように、橋渡し部１２の表面と外壁部１３ａの外側面との境界部を成す角部には面取部１２ａが形成されている。これにより、第１導電パターン６１Ａにおいて、橋渡し部１２の表面にめっきによって形成された第１部６２Ａと外壁部１３ａの外側面にめっきによって形成された第２部６３Ａとの接続角度が緩くなり、第１部６２Ａと第２部６３Ａとの接続が確実なものとなる。すなわち、橋渡し部１２の表面と外壁部１３ａの外側面との境界部の角度が９０度に近い急な角度であると、めっき被膜を形成する場合、橋渡し部１２の表面のめっき被膜と外壁部１３ａの外側面のめっき被膜とが接続されない可能性があるが、前記境界部の角度が緩くなると、両方のめっき被膜が確実に接続される。また、レーザを照射してパターニングを行う際にも、橋渡し部１２の表面と外壁部１３ａの外側面との境界部の角度が９０度に近い急な角度であると、橋渡し部１２の表面のパターンと外壁部１３ａの外側面のパターンとが適切に接続されない可能性があるが、前記境界部の角度が緩くなると、両方のパターンが適切に接続される。

さらに、面取部１２ａを形成すると、第１導電パターン６１Ａの作成工程において第１部６２Ａと第２部６３Ａとの接続が確実になるのみならず、コネクタ１の実装作業中や使用中に他の物品等が第１部６２Ａと第２部６３Ａとの接続部に当接した場合にも、該接続部が切断してしまう可能性が低くなる。なお、図に示される例においては、面取部１２ａが傾斜平面となっているが、面取部１２ａは、橋渡し部１２の表面と外壁部１３ａの外側面とを結ぶ曲面であってもよい。

また、図８に示されるように、嵌合溝部１６の開口側の端部、すなわち、脚部１３の下面と外壁部１３ａの内側面との境界部を成す角部にも面取部１６ａが形成されている。該面取部１６ａは前記面取部１２ａと同様の機能を発揮するので、面取部１６ａを形成したことにより、第１導電パターン６１Ａにおいて、外壁部１３ａの外側面にめっきによって形成された第２部６３Ａと外壁部１３ａの内側面にめっきによって形成された第３部６４Ａとの接続が確実なものとなる。また、第２部６３Ａと第３部６４Ａとの接続部が切断してしまう可能性も低くなる。さらに、面取部１２ａと同様に、面取部１６ａは曲面であってもよい。

なお、図に示される例においては省略されているが、脚部１３の下面と外壁部１３ａの外側面との境界部を成す角部にも、面取部１６ａと同様の面取部を形成することが望ましい。これにより、第２部６３Ａと第３部６４Ａとの接続がより確実なものとなり、第２部６３Ａと第３部６４Ａとの接続部が切断してしまう可能性もより低くなる。

図８に示されるように、橋渡し部１２の表面と内壁部１３ｂの外側面との境界部を成す角部にも、面取部１２ａと同様の面取部１２ｂが形成されている。該面取部１２ｂは前記面取部１２ａと同様の機能を発揮するので、面取部１２ｂを形成したことにより、第２導電パターン６１Ｂにおいて、橋渡し部１２の裏面にめっきによって形成された第１部６２Ｂと内壁部１３ｂの外側面にめっきによって形成された第２部６３Ｂとの接続が確実なものとなる。

特に、レーザを照射してパターニングを行う際には、橋渡し部１２の裏面と内壁部１３ｂの外側面との境界部の角度が９０度に近い急な角度であると、前記境界部が橋渡し部１２の裏面と内壁部１３ｂの外側面とによって挟まれた狭い箇所であるために、レーザが届きにくくなり、橋渡し部１２の表面のパターンと外壁部１３ａの外側面のパターンとが適切に接続されない可能性が高くなるが、前記境界部の角度が緩くなると、レーザが届きやすくなり、両方のパターンが適切に接続される。

また、第２部６３Ｂと第３部６４Ｂとの接続部が切断してしまう可能性も低くなる。なお、面取部１２ａと同様に、面取部１２ｂは曲面であってもよい。

さらに、嵌合溝部１６の開口側の端部、すなわち、脚部１３の下面と内壁部１３ｂの内側面との境界部を成す角部にも、面取部１６ａと同様の面取部１６ｂが形成されている。前記面取部１６ａと同様に、面取部１６ｂを形成したことにより、第２導電パターン６１Ｂにおいて、内壁部１３ｂの外側面にめっきによって形成された第２部６３Ｂと内壁部１３ｂの内側面にめっきによって形成された第３部６４Ｂとの接続が確実なものとなる。また、第２部６３Ｂと第３部６４Ｂとの接続部が切断してしまう可能性も低くなる。さらに、面取部１２ｂと同様に、面取部１６ｂは曲面であってもよい。

なお、図に示される例においては省略されているが、脚部１３の下面と内壁部１３ｂの外側面との境界部を成す角部にも、面取部１６ｂと同様の面取部を形成することが望ましい。これにより、第２部６３Ｂと第３部６４Ｂとの接続がより確実なものとなり、第２部６３Ｂと第３部６４Ｂとの接続部が切断してしまう可能性もより低くなる。

また、図５、７及び８に示されるように、外壁部１３ａの外側面には凹面部１８、及び、該凹面部１８における第１導電パターン６１Ａの配列方向両端を画定する凸部としてのガード凸部１７が形成されている。そして、第１導電パターン６１Ａの第２部６３Ａは、前記凹面部１８に形成される。同様に、内壁部１３ｂの外側面には凹面部２１、及び、該凹面部２１における第２導電パターン６１Ｂの配列方向両端を画定する凸部としてのガード凸部２２が形成されている。そして、第２導電パターン６１Ｂの第２部６３Ｂは、前記凹面部２１に形成される。

このように、凹面部１８及び２１よりも外方に突出するガード凸部１７及び２２が凹面部１８及び２１の両端に配設されているので、コネクタ１の両側の脚部１３が相手方コネクタ１０１に嵌合される際に、外壁部１３ａ及び内壁部１３ｂが中央壁部１２２の両側の嵌合溝部１２４内に進入しても、第１導電パターン６１Ａの第２部６３Ａ及び第２導電パターン６１Ｂの第２部６３Ｂが嵌合壁部１２３に摺（しゅう）接することがない。そのため、脚部１３と相手方コネクタ１０１との嵌合及び取外しを繰返しても、前記第２部６３Ａ及び６３Ｂが嵌合壁部１２３との摺接によって損傷を受けることがない。

このように、本実施の形態において、コネクタ１は、相手方コネクタ１０１と各々嵌合する複数の脚部１３を備え、絶縁性材料によって一体成形された本体部１１と、本体部１１の面上に形成された三次元の導電パターン６１とを有し、導電パターン６１が相手方コネクタ１０１の相手方端子１６１と接触し、複数の相手方コネクタ１０１を接続するようになっている。より具体的には、本体部１１は板状の橋渡し部１２を備え、脚部１３は、橋渡し部１２における導電パターン６１の延在する方向の両端において橋渡し部１２に接続され、かつ、橋渡し部１２に対して垂直な方向に延出する。

さらに、本実施の形態においては、本体部１１を形成するための金型が図８における上下方向に型開きするような形状とされ、図８における左右方向（すなわち型開き方向と交差する方向）の凹形状が形成されることなく脚部１３が形成されている。すなわち、本体部１１は、嵌合溝１６及び凹面部１８、２１、ガード凸部１７、２２等の面で、導電パターンを形成しようとするところに、射出成形におけるいわゆるアンダーカット形状を設けることなく形成されている。そのため、レーザ照射がコネクタ１の導電パターンを形成しようとするところの表面に容易に、また確実に届くことになる。

そうすると、例えば、嵌合溝１６の深さや面取り部１２ａ、１２ｂ、１６ａ、１６ｂの角度を適切にすることによって、図８（ｂ）に矢印Ｄ、Ｅ、Ｆで示す３方向からの照射のみで第１導電パターン６１Ａ、第２導電パターン６１Ｂの形成が可能となり、少ない工程数でコネクタ１１を作成することが可能となる。

また、橋渡し部１２においても、橋渡し部１２の表面及び橋渡し部１２の裏面の導電パターン６１を形成しようとするところを凹凸のない平面状にすることが望ましい。これは、例えば橋渡し部１２の表面に凹部を形成すると、矢印Ｆ方向のレーザ照射を矢印Ｆ１及びＦ２で示すような２方向に分割することが必要となる可能性があるためである。もっともその場合でも、レーザ照射方向は４方向ですむので、少ない工程数で本体部１１を作成することが可能となる。

また、第１導電パターン６１Ａ及び第２導電パターン６１Ｂを本体部１１に形成する場合、レーザの照射方向を一定にして本体部１１の方向を変化させるのが一般的である。

その際、図９に示すように、本体部１１をレーザの照射方向（矢印Ｌ方向）に対して直角方向（矢印Ｍ方向）に複数個並べ、レーザ照射を並べられた本体部１１の方向（矢印Ｍ方向）へ移動させる方法が採られる場合が多い。その場合、本体部１１はレーザの照射方向に対しなるべく立てた状態で並べると、所定単位面積当たりの載置面で並べられる本体部１１の数量が多くなり、工程の効率が改善される。

面取り部１６ａ及び１６ｂを形成すると、嵌合溝１６内に所定深さの導電パターンを形成しようとするときに、面取り部がない状態の時よりも本体部１１を立てた状態での搬送が可能となる。図９はＭ方向に対し４５度本体部１１を立てた状態を示している。

また、搬送状態の傾け角度を一定にすると考えた場合、面取り部１６ａ及び１６ｂを形成することによって、嵌合溝１６のより深いところまで導電パターンを形成することが可能となり、相手側コネクタとの有効嵌合長を長くすることが可能となる。

これにより、相手方コネクタに嵌合させる作業を容易に行うことができる。また、所望の導電パターン６１を得ることができるとともに、隣接する導電パターン６１が接触することによる極間ショートが発生することもない。さらに、構成が簡素化され、部品点数が少なくなる。そして、製造が容易であり、コストを低くすることができる。

また、導電パターン６１は、橋渡し部１２の表面に形成された第１部６２Ａ、及び、脚部１３の表面に形成され、第１部６２Ａに接続された第２部６３Ａを含む第１導電パターン６１Ａと、橋渡し部１２の裏面に形成された第１部６２Ｂ、及び、脚部１３の裏面に形成され、第１部６２Ｂに接続された第２部６３Ｂを含む第２導電パターン６１Ｂとを備える。このように、本体部１１の両面に導電パターン６１が形成されるので、多数の導電パターン６１を高密度で配線することができ、極数の多い相手方コネクタ１０１同士を接続することができる。

さらに、本体部１１は、橋渡し部１２の表面と脚部１３の表面との境界部に形成された面取部１２ａと、橋渡し部１２の裏面と脚部１３の裏面との境界部に形成された面取部１２ｂとを備える。これにより、橋渡し部１２の表面に形成された第１部６２Ａと脚部１３の表面に形成された第２部６３Ａとの接続が確実になり、また、橋渡し部１２の裏面に形成された第１部６２Ｂと脚部１３の裏面に形成された第２部６３Ｂとの接続が確実になる。

さらに、脚部１３の表面は、第１導電パターン６１Ａの第２部６３Ａが形成された凹面部１８及び凹面部１８よりも突出するガード凸部１７を含み、脚部１３の裏面は、第２導電パターン６１Ｂの第２部６３Ｂが形成された凹面部２１及び凹面部２１よりも突出するガード凸部２２を含む。これにより、脚部１３が相手方コネクタ１０１に嵌合される際に、第１導電パターン６１Ａの第２部６３Ａ及び第２導電パターン６１Ｂの第２部６３Ｂが相手方コネクタ１０１の部材に摺接することがない。

さらに、本体部１１の絶縁性材料はベースポリマーに有機金属を混入した複合材から成り、導電パターン６１は、本体部１１の面にレーザを照射して形成されたパターンに付着した金属のめっき被膜から成る。これにより、複雑な形状の本体部１１の面上に微細ピッチで配列された複雑な三次元の導電パターン６１を容易に形成することができる。また、本体部１１が外力を受けて変形しても、隣接する導電パターン６１同士が接触しないので、極間ショートが発生することがない。

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１０は本発明の第２の実施の形態における中継コネクタの第１の斜視図、図１１は本発明の第２の実施の形態における中継コネクタの第２の斜視図、図１２は本発明の第２の実施の形態における中継コネクタの三面図、図１３は本発明の第２の実施の形態における中継コネクタの下面図、図１４は本発明の第２の実施の形態における中継コネクタを相手方コネクタに嵌合した状態の斜視図である。なお、図１２（ａ）は上面図、図１２（ｂ）は正面図、図１２（ｃ）は側面図である。

本実施の形態におけるコネクタ１では、一方の脚部１３が導電パターン６１の配列方向に関して第１脚部１３Ａ及び第２脚部１３Ｂの２つの部分に分割され、導電パターン６１の長手方向に関して位置が相違するように、オフセットされている。なお、他方の脚部１３は、分割されることなく、一体である。この場合、橋渡し部１２は、前記脚部１３が第１脚部１３Ａ及び第２脚部１３Ｂに分割されたのに対応し、導電パターン６１の配列方向に２つに分割され、相互に長さの異なる短尺部１２Ａ及び長尺部１２Ｂから成る。

前記短尺部１２Ａ及び長尺部１２Ｂの一端は、同一直線を形成し、導電パターン６１の長手方向に関して同一位置にあり、脚部１３が短尺部１２Ａ及び長尺部１２Ｂの一端に共通して一体的に接続されている。また、短尺部１２Ａ及び長尺部１２Ｂの他端は、導電パターン６１の長手方向に関して位置が相違し、短尺部１２Ａの他端には第１脚部１３Ａが一体的に接続され、長尺部１２Ｂの他端には第２脚部１３Ｂが一体的に接続される。したがって、短尺部１２Ａ及び長尺部１２Ｂの一端に共通して接続されている脚部１３から第１脚部１３Ａまでの距離よりも、前記脚部１３から第２脚部１３Ｂまでの距離の方が長くなっている。そして、短尺部１２Ａの表面に形成された第１導電パターン６１Ａの第１部６２Ａ及び裏面に形成された第２導電パターン６１Ｂの第１部６２Ｂの長さよりも、長尺部１２Ｂの表面に形成された第１導電パターン６１Ａの第１部６２Ａ及び裏面に形成された第２導電パターン６１Ｂの第１部６２Ｂの長さの方が長くなっている。

なお、１４Ａは短尺部１２Ａに形成された短尺操作用凹部であり、１４Ｂは長尺部１２Ｂに形成された長尺操作用凹部である。図に示される例においては、短尺部１２Ａ及び長尺部１２Ｂに対応して、短尺操作用凹部１４Ａ及び長尺操作用凹部１４Ｂも、大きさが相違するように構成されているが、同一の大きさであってもよい。

本実施の形態において、前記脚部１３、第１脚部１３Ａ及び第２脚部１３Ｂは、導電パターン６１の配列方向に関する寸法が相違するのみで、他の点に関する寸法及び構造は互いに同一であり、かつ、前記第１の実施の形態における脚部１３とも同様の構成を有するものである。また、前記脚部１３、第１脚部１３Ａ及び第２脚部１３Ｂが短尺部１２Ａ及び長尺部１２Ｂに接続される部分の構成も、前記第１の実施の形態における脚部１３が橋渡し部１２に接続される部分の構成と同様である。

そして、図１４に示されるように、第１基板９１Ａには前記脚部１３と嵌合する相手方コネクタ１０１が実装され、第２基板９１Ｂには前記第１脚部１３Ａ及び第２脚部１３Ｂと嵌合する第１相手方コネクタ１０１Ａ及び第２相手方コネクタ１０１Ｂが実装されている。この場合、第１相手方コネクタ１０１Ａ及び第２相手方コネクタ１０１Ｂは、第１脚部１３Ａ及び第２脚部１３Ｂに対応する位置に実装されるので、導電パターン６１の長手方向に関して位置が相違するように、オフセットされている。

また、本実施の形態において、前記相手方コネクタ１０１、第１相手方コネクタ１０１Ａ及び第２相手方コネクタ１０１Ｂは、導電パターン６１の配列方向に関する寸法が相違するのみで、他の点に関する寸法及び構造は互いに同一であり、かつ、前記第１の実施の形態における相手方コネクタ１０１とも同様の構成を有するものである。

その他の点の構成、導電パターン６１及び本体部１１の製造方法、相手方コネクタ１０１との嵌合の仕方等については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

なお、本実施の形態においては、脚部１３及び橋渡し部１２が導電パターン６１の配列方向に２つに分割された例について説明したが、脚部１３及び橋渡し部１２は、導電パターン６１の配列方向に３つ以上に分割されるようにしてもよい。

また、本実施の形態においては、分割された部分の導電パターン６１の配列方向に関する寸法がほぼ同等となっているが、分割された部分の導電パターン６１の配列方向に関する寸法の割合は、任意に設定することができる。

さらに、本実施の形態においては、一方の脚部１３のみが分割され、他方の脚部１３は、分割されることなく、一体である例について説明したが、他方の脚部１３も分割することができる。

このように、本実施の形態においては、脚部１３の少なくとも１つは、導電パターン６１の配列方向に関して複数の部分に分割され、分割された複数の部分は、導電パターン６１の長手方向に関して位置が相違するようにオフセットされている。これにより、脚部１３の数及び配置を任意に設定することができる。したがって、第１基板９１Ａ及び第２基板９１Ｂに実装される相手方コネクタ１０１の配置を任意に設定しても、脚部１３をそれに対応した配置とすることができ、１つのコネクタ１で接続することができる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の第１の実施の形態における中継コネクタを相手方コネクタに嵌合してカバー部材を取付けた状態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における中継コネクタを相手方コネクタに嵌合した状態の断面図であり図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 本発明の第１の実施の形態における中継コネクタを相手方コネクタに嵌合した状態の斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における中継コネクタ、相手方コネクタ及びカバー部材の関係を示す分解斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における中継コネクタの斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における中継コネクタの第１の二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図である。 本発明の第１の実施の形態における中継コネクタの第２の二面図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は下面図ある。 本発明の第１の実施の形態における中継コネクタの断面図であり図６におけるＢ−Ｂ矢視断面図であって、（ａ）は（ｂ）におけるＣ部拡大図ある。 本発明の第１の実施の形態における中継コネクタの本体部にレーザを照射する状態を示す図である。 本発明の第２の実施の形態における中継コネクタの第１の斜視図である。 本発明の第２の実施の形態における中継コネクタの第２の斜視図である。 本発明の第２の実施の形態における中継コネクタの三面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。 本発明の第２の実施の形態における中継コネクタの下面図である。 本発明の第２の実施の形態における中継コネクタを相手方コネクタに嵌合した状態の斜視図である。 従来の基板対基板コネクタの側面図である。

符号の説明

１ コネクタ
１１ 本体部
１２ 橋渡し部
１２Ａ 短尺部
１２Ｂ 長尺部
１２ａ、１２ｂ、１６ａ、１６ｂ 面取部
１３ 脚部
１３Ａ 第１脚部
１３ａ 外壁部
１３Ｂ 第２脚部
１３ｂ 内壁部
１４、４６ 操作用凹部
１４Ａ 短尺操作用凹部
１４Ｂ 長尺操作用凹部
１５ 係合孔
１６、１２４ 嵌合溝部
１７、２２ ガード凸部
１８、２１ 凹面部
４１ カバー部材
４２ 天板部
４３ スカート部
６１Ａ 第１導電パターン
６１Ｂ 第２導電パターン
６２Ａ、６２Ｂ 第１部
６３Ａ、６３Ｂ 第２部
６４Ａ、６４Ｂ 第３部
９１Ａ 第１基板
９１Ｂ 第２基板
１０１ 相手方コネクタ
１０１Ａ 第１相手方コネクタ
１０１Ｂ 第２相手方コネクタ
１１１ 外側ハウジング
１１２ 側壁部
１２１ 内側ハウジング
１２２ 中央壁部
１２３ 嵌合壁部
１６１ 相手方端子
１６３ テール部
１６４、９６２ 接触部
１８１ 取付用補助金具
８０１ 連結コネクタ
８１１、９１１、９１２ ハウジング
８１３ 受溝
８６１ ジャンパーリード
９０１ 第１コネクタ
９０２ 第２コネクタ
９１５ 回動軸ピン
９６１ ソルダーテール

Claims (7)

1. （ａ）相手方コネクタ（１０１）と各々嵌合する複数の嵌合部（１３）を備え、絶縁性材料によって一体成形された本体部（１１）と、
   （ｂ）該本体部（１１）の面上に形成された三次元の導電パターン（６１Ａ、６１Ｂ）とを有し、
   （ｃ）該導電パターン（６１Ａ、６１Ｂ）が前記相手方コネクタ（１０１）の相手方端子（１６１）と接触し、複数の相手方コネクタ（１０１）を接続することを特徴とする中継コネクタ（１）。
2. 前記本体部（１１）は板状の橋渡し部（１２）を備え、
   前記嵌合部（１３）は、前記橋渡し部（１２）における導電パターン（６１Ａ、６１Ｂ）の延在する方向の両端において前記橋渡し部（１２）に接続され、かつ、該橋渡し部（１２）に対して垂直な方向に延出する請求項１に記載の中継コネクタ（１）。
3. 前記導電パターン（６１Ａ、６１Ｂ）は、
   前記橋渡し部（１２）の表面に形成された第１部（６２Ａ）、及び、前記嵌合部（１３）の表面に形成され、前記第１部（６２Ａ）に接続された第２部（６３Ａ）を含む第１導電パターン（６１Ａ）と、
   前記橋渡し部（１２）の裏面に形成された第１部（６２Ｂ）、及び、前記嵌合部（１３）の裏面に形成され、前記第１部（６２Ｂ）に接続された第２部（６３Ｂ）を含む第２導電パターン（６１Ｂ）とを備える請求項２に記載の中継コネクタ（１）。
4. 前記本体部（１１）は、
   前記橋渡し部（１２）の表面と嵌合部（１３）の表面との境界部に形成された面取部（１２ａ）と、
   前記橋渡し部（１２）の裏面と嵌合部（１３）の裏面との境界部に形成された面取部（１２ｂ）とを備える請求項３に記載の中継コネクタ（１）。
5. 前記嵌合部（１３）の表面は、前記第１導電パターン（６１Ａ）の第２部（６３Ａ）が形成された凹面部（１８）及び該凹面部（１８）よりも突出する凸部（１７）を含み、
   前記嵌合部（１３）の裏面は、前記第２導電パターン（６１Ｂ）の第２部（６３Ｂ）が形成された凹面部（２１）及び該凹面部（２１）よりも突出する凸部（２２）を含む請求項３に記載の中継コネクタ（１）。
6. 前記嵌合部（１３）の少なくとも１つは、前記導電パターン（６１Ａ、６１Ｂ）の配列方向に関して複数の部分（１３Ａ、１３Ｂ）に分割され、
   該複数の部分（１３Ａ、１３Ｂ）は、前記導電パターン（６１Ａ、６１Ｂ）の長手方向に関して位置が相違するようにオフセットされている請求項１〜５のいずれか１項に記載の中継コネクタ（１）。
7. 前記絶縁性材料はベースポリマーに有機金属を混入した複合材から成り、
   前記導電パターン（６１Ａ、６１Ｂ）は、前記本体部（１１）の面にレーザを照射して形成されたパターンに付着した金属のめっき被膜から成る請求項１〜６のいずれか１項に記載の中継コネクタ（１）。

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