JP2008535278A - Computer parts cooling apparatus and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
本発明は、コンピュータに内蔵された部品のうち、作動時に熱を発生させる発熱部品を冷却させるための装置が提供される。この冷却装置は、発熱部品で発生する熱を伝達されるように、該発熱部品にサーマル結合される伝熱ブロックを備え、該伝熱ブロックにサーマル結合されている伝熱ブロック結合部と、曲線状をなすように曲がった放熱フィン結合部とを有するように形成された少なくとも１つのヒートパイプを備え、さらに、該ヒートパイプの放熱フィン結合部に結合されるが、該放熱フィン結合部に沿って相互離隔されて配置された複数の放熱フィンとを備えて構成されていることを特徴とする。 The present invention provides an apparatus for cooling a heat-generating component that generates heat during operation among components built in a computer. The cooling device includes a heat transfer block thermally coupled to the heat generating component so as to transmit heat generated by the heat generating component, a heat transfer block coupling portion thermally coupled to the heat transfer block, and a curve And at least one heat pipe formed to have a radiating fin coupling portion bent to form a shape, and further coupled to the radiating fin coupling portion of the heat pipe. And a plurality of heat dissipating fins spaced apart from each other.
Description
本発明は、コンピュータ部品用冷却装置に係り、さらに詳細には、コンピュータに内蔵されたさまざまな部品のうち、動作時に熱を発生させる部品を冷却させるために、曲線型の放熱フィン結合部を具備したヒートパイプと、放熱フィン結合部に結合された複数の放熱フィンとを備えて構成されたコンピュータ部品用冷却装置に関する。 The present invention relates to a computer component cooling apparatus, and more particularly, includes a curvilinear radiating fin coupling portion for cooling a component that generates heat during operation among various components incorporated in a computer. The present invention relates to a cooling device for a computer component comprising a heat pipe and a plurality of heat radiation fins coupled to a heat radiation fin coupling portion.
コンピュータの内部に装着された部品のうちには、動作時に熱を発生させる部品、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）やグラフィックアダプタ（graphic adapter）の基板に実装されたチップセット（chipset）のような発熱部品がある。かような発熱部品では、作動時に多くの熱が発生するが、かような熱を効果的に冷却させられなければ、発熱部品の温度が適正温度を超えてしまい、その発熱部品は、作動上の誤りを発生させたり、またははなはだしい場合には破損されることもありうる。 Among the components mounted inside the computer, heat is generated such as a component that generates heat during operation, for example, a chipset mounted on a substrate of a CPU (Central Processing Unit) or a graphic adapter. There are parts. Such a heat generating component generates a lot of heat during operation, but if such heat cannot be effectively cooled, the temperature of the heat generating component will exceed the appropriate temperature, and the heat generating component May be generated or may be damaged in extreme cases.
さらに、科学技術の急速な発展によってコンピュータ内部に装着されて動作する各種発熱部品は、だんだんと集積化されて高容量化されて発生させる単位体積当たりの熱の量もまたさらに増加している。従って、発熱部品には、発生する熱を適切に効果的に冷却させることのできる冷却装置が必ず必要となっている。 Furthermore, with the rapid development of science and technology, various heat-generating components that are mounted and operated inside a computer are gradually integrated and increased in capacity, and the amount of heat generated per unit volume is further increasing. Therefore, a cooling device capable of appropriately and effectively cooling the generated heat is always required for the heat generating component.
かような要求によって、発熱部品から熱を伝達されて放熱手段に効果的に伝達し、そしてこの伝達された熱を装置の外部にできる限り早く発散させるために、放熱手段の体積を大きくして表面積をできる限り大きくしようとする試みがなされている。かような試みの結果として、現在多様な形態の放熱手段を有する冷却装置らが出現しており、結果的に、かような冷却装置が冷却させることのできる熱容量も増加している。 In order to effectively transfer heat from the heat-generating component to the heat dissipation means, and to dissipate the transmitted heat to the outside of the device as soon as possible, the volume of the heat dissipation means is increased. Attempts have been made to increase the surface area as much as possible. As a result of such attempts, cooling devices having various types of heat radiation means have now appeared, and as a result, the heat capacity that can be cooled by such cooling devices has also increased.
しかし、かような従来の冷却装置の放熱手段は、必要な冷却能を発揮するために全体の体積がだんだんと大きくなっているが、その放熱手段が全体として放熱に効果的に利用されていないという問題がある。すなわち、放熱手段の一部分が相対的に放熱に効果的に利用されなければ、それによって放熱手段の単位重量当たりの冷却量は減ってしまい、所望の冷却能のためには、さらに多くの材料が必要になり、それはすなわち、放熱手段の重さが増加するのみならず、製造コストも上昇するという短所を有してしまう。 However, the heat dissipation means of such a conventional cooling device is gradually increasing in overall volume in order to exhibit the necessary cooling capacity, but the heat dissipation means as a whole is not effectively used for heat dissipation. There is a problem. That is, if a part of the heat radiating means is not relatively effectively used for heat dissipation, the cooling amount per unit weight of the heat radiating means is thereby reduced, and more materials are required for the desired cooling capacity. In other words, it has the disadvantage that not only the weight of the heat dissipating means increases, but also the manufacturing cost increases.
従って、放熱手段を全体的に冷却に効果的に利用することによって、従来の冷却装置より単位重量当たりの冷却能を向上させた冷却装置への要望が大きい。 Therefore, there is a great demand for a cooling device that has improved cooling performance per unit weight as compared with the conventional cooling device by effectively using the heat radiation means for cooling as a whole.
本発明は、前記必要性を充足させるためのものであり、ヒートパイプと、かようなヒートパイプに結合された放熱フィンとの結合構造を改善して冷却能を向上させたコンピュータ部品用冷却装置を提供するところに目的がある。 The present invention is for satisfying the above-mentioned need, and has improved the cooling performance by improving the coupling structure of the heat pipe and the heat radiating fins coupled to such a heat pipe. The purpose is to provide
本発明によるコンピュータ部品用冷却装置は、コンピュータに内蔵された部品のうち、作動時に熱を発生させる発熱部品を冷却させるための装置であって、前記発熱部品で発生する熱を伝達されるように、前記発熱部品に密着結合される伝熱ブロックと；前記伝熱ブロックにサーマル結合されている伝熱ブロック結合部と、曲線状をなすように曲がった放熱フィン結合部とを備えて形成された少なくとも１つのヒートパイプと；前記ヒートパイプの放熱フィン結合部に結合されるが、前記放熱フィン結合部に沿って相互離隔されて配置された複数の放熱フィンとを備えて構成されることを特徴とする。 A cooling device for a computer part according to the present invention is a device for cooling a heat generating component that generates heat during operation among components incorporated in a computer so that heat generated by the heat generating component is transmitted. A heat transfer block that is tightly coupled to the heat generating component; a heat transfer block coupling portion that is thermally coupled to the heat transfer block; and a radiation fin coupling portion that is curved to form a curved shape. At least one heat pipe; and a plurality of radiating fins that are coupled to the radiating fin coupling portion of the heat pipe but are spaced apart from each other along the radiating fin coupling portion. And
一方、前記複数の放熱フィンのそれぞれは、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部を貫通する貫通孔を具備し、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部と前記各放熱フィンは、ソルダリング（soldering）により相互結合されたことが望ましい。 Meanwhile, each of the plurality of radiating fins includes a through-hole penetrating the radiating fin coupling portion of the heat pipe, and the radiating fin coupling portion of the heat pipe and each of the radiating fins are mutually connected by soldering. Desirably combined.
または、前記ヒートパイプの伝熱ブロック結合部はそのヒートパイプの中間部分であり、前記放熱フィン結合部は、前記伝熱ブロック結合部の両端部から延びたそれぞれの部分のうち少なくとも一部分であることが望ましい。 Alternatively, the heat transfer block coupling portion of the heat pipe is an intermediate portion of the heat pipe, and the radiation fin coupling portion is at least a part of each portion extending from both ends of the heat transfer block coupling portion. Is desirable.
一方、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部は、実質的に円弧状をなすか、あるいは楕円形態の一部分をなすことが望ましい。 Meanwhile, it is preferable that the heat radiating fin coupling portion of the heat pipe has a substantially arc shape or an elliptical shape.
そして、前記各放熱フィンは金属から作られた薄板であり、前記複数の放熱フィンは、前記放熱フィン結合部の内側に向かう側の端部の離隔された間隔が前記放熱フィン結合部の外側に向かう端部の離隔された間隔より小さいように、前記放熱フィン結合部に配置されたことが望ましい。 Each of the heat radiating fins is a thin plate made of metal, and the plurality of heat radiating fins are spaced apart from each other at the end of the radiating fin coupling portion facing toward the inside of the radiating fin coupling portion. It is desirable that the heat dissipating fin coupling portion is disposed so as to be smaller than the spaced distance of the facing end portion.
一方、前記放熱フィン結合部は全体的に円形をなし、前記各放熱フィンは金属から作られた薄板であり、前記複数の放熱フィンは、外側形態が全体的に円柱状をなすように、前記放熱フィン結合部に放射状に広がって配置されることが望ましい。 Meanwhile, the radiating fin coupling portion is generally circular, each radiating fin is a thin plate made of metal, and the plurality of radiating fins are configured so that the outer form is generally cylindrical. It is desirable that the heat dissipating fins are arranged radially in the radial fin coupling portion.
そして、前記各放熱フィンは金属から作られた薄い板材であり、その少なくとも一部分は、波状に成形されうる。 Each of the radiating fins is a thin plate made of metal, and at least a part of the radiating fin can be formed into a wave shape.
また、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部は、これら放熱フィン結合部が実質的に含まれる仮想面が前記伝熱ブロックの上面と直角または平行をなすように配置されうる。 In addition, the heat radiating fin coupling portion of the heat pipe may be disposed such that a virtual plane substantially including these radiating fin coupling portions is perpendicular or parallel to the upper surface of the heat transfer block.
一方、前記コンピュータ部品用冷却装置は、モーターが内蔵された中心駆動部と前記中心駆動部の外周面に形成されて回転することによって空気流を発生させる複数の羽根部とを具備する冷却ファンを、前記複数の放熱フィンの一側にさらに具備することが望ましい。 On the other hand, the cooling device for computer parts includes a cooling fan having a central driving unit with a built-in motor and a plurality of blades that are formed on the outer peripheral surface of the central driving unit to generate an air flow by rotating. It is desirable to further include on one side of the plurality of radiating fins.
そして、前記冷却ファンの中心駆動部の回転中心軸は、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部の内側を通過するように配置され、前記羽根部は、前記放熱フィン結合部に結合された放熱フィンの離隔された空間の間に空気流を吹き込むように配置され、前記複数の放熱フィンは、前記冷却ファンの中心駆動部の後方に空き空間が形成されるように、前記放熱フィン結合部に配置されて結合されたことが望ましい。 The central axis of rotation of the cooling fan center drive unit is disposed so as to pass inside the heat dissipating fin coupling portion of the heat pipe, and the blade portion of the heat dissipating fin coupled to the heat dissipating fin coupling portion. The plurality of radiating fins are arranged in the radiating fin coupling portion so that an empty space is formed behind the central driving unit of the cooling fan. It is desirable that they are combined.
そして、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部は実質的に円弧状をなし、前記複数の放熱フィンは、前記放熱フィン結合部の中央部分に、少なくとも前記冷却ファンの中心駆動部の外周面が形成する仮想円が貫通可能な大きさの空き空間が形成されるように配置されることが望ましい。 In addition, the heat dissipating fin coupling portion of the heat pipe is substantially arc-shaped, and the plurality of heat dissipating fins are formed at the outer peripheral surface of at least the center driving portion of the cooling fan at the central portion of the heat dissipating fin coupling portion. It is desirable that the vacant space is formed so as to form a vacant space through which the virtual circle can penetrate.
一方、前記複数の放熱フィンを全体的に覆い包むが、前記冷却ファンが発生させる空気流が吹き込んでくる方向と吹き出していく方向とには開口されているダクト部材をさらに具備することもできる。 On the other hand, the plurality of heat dissipating fins may be entirely covered, and a duct member that is open in a direction in which an air flow generated by the cooling fan blows in and a direction in which the air flow blows out may be further provided.
また、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部は実質的に円弧状をなし、前記複数の放熱フィンは全体的に円筒形をなし、前記各放熱フィンは、その外側端部の少なくとも一部が折れ曲がったダクト形成部を具備し、かようなダクト形成部が前記複数の放熱フィンのなす円筒形の外側面にダクト部を形成することもできる。 Further, the heat radiating fin coupling portion of the heat pipe is substantially arc-shaped, the plurality of radiating fins are generally cylindrical, and each of the radiating fins is bent at least at a part of its outer end. A duct forming portion may be provided, and the duct forming portion may form a duct portion on a cylindrical outer surface formed by the plurality of heat radiating fins.
一方、前記各放熱フィンの一側には凹部が形成されており、前記複数の放熱フィンには、前記冷却ファンが収容される陥没部が形成されたことが望ましい。 On the other hand, it is preferable that a concave portion is formed on one side of each of the heat radiating fins, and that the plurality of heat radiating fins are formed with depressed portions in which the cooling fans are accommodated.
また、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部は実質的に円弧状をなし、前記複数の放熱フィンは、前記冷却ファンにより生成される空気流が前記放熱フィンを通過して前記冷却ファンの回転軸に対して螺旋形を維持するように、それらの間の空気通路が前記回転軸に対して前記冷却ファンの回転方向に沿って螺旋形をなすように形成されうる。 In addition, the heat radiating fin coupling portion of the heat pipe is substantially arc-shaped, and the plurality of radiating fins are configured such that an air flow generated by the cooling fan passes through the radiating fin to the rotating shaft of the cooling fan. In order to maintain the spiral shape, the air passage between them may be formed in a spiral shape along the rotation direction of the cooling fan with respect to the rotation axis.
そして、前記各放熱フィンは、前記冷却ファンの回転軸の両端部に位置した各発熱フィンの両端部は、前記冷却ファンの回転軸に対して互いに反対方向に折れ曲がっていることが望ましい。 The heat dissipating fins are preferably bent in opposite directions with respect to the rotation axis of the cooling fan at both ends of the heat generation fins located at both ends of the rotation axis of the cooling fan.
一方、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部は、かような放熱フィン結合部が実質的に含まれる仮想面が前記伝熱ブロックの上面と鋭角をなすように配置されうる。 Meanwhile, the radiating fin coupling portion of the heat pipe may be disposed such that a virtual surface substantially including the radiating fin coupling portion forms an acute angle with the upper surface of the heat transfer block.
一方、前記発熱部品は、コンピュータのメインボードに実装された中央処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）であるか、あるいはコンピュータのメインボードに装着されたグラフィックアダプタ（Graphic adapter）の基板に実装されたチップセット（chipset）であることが望ましい。 On the other hand, the heat generating component is a central processing unit (CPU) mounted on the main board of the computer or mounted on a board of a graphic adapter (Graphic adapter) mounted on the main board of the computer. Preferably it is a chipset.
一方、発熱部品がチップセットの場合、前記伝熱ブロックは前記チップセットに密着結合され、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部は、前記基板を挟んで前記伝熱ブロックの反対側に位置することが望ましい。 On the other hand, when the heat generating component is a chip set, the heat transfer block is tightly coupled to the chip set, and the heat radiating fin coupling portion of the heat pipe may be located on the opposite side of the heat transfer block with the substrate interposed therebetween. desirable.
本発明のコンピュータ部品用冷却装置によれば、放熱フィン結合部を具備したヒートパイプと放熱フィン結合部に結合された複数の放熱フィンとを使用し、さらに効率的に発熱部品で発生する熱を冷却させることが可能である。 According to the computer component cooling apparatus of the present invention, the heat pipe provided with the radiating fin coupling portion and the plurality of radiating fins coupled to the radiating fin coupling portion are used to further efficiently generate heat generated by the heat generating component. It can be cooled.
以下、望ましい実施例を、添付された図面を参照しつつ詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図１ないし図５には、本発明による第１実施例のコンピュータ部品用冷却装置が図示されている。図１は、コンピュータ部品用冷却装置の斜視図であり、図２、図３及び図４は、それぞれ図１のコンピュータ部品用冷却装置の正面図、側面図及び背面図である。 1 to 5 show a cooling system for computer parts according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of a cooling device for computer parts, and FIGS. 2, 3, and 4 are a front view, a side view, and a rear view of the cooling device for computer parts of FIG. 1, respectively.
前記コンピュータ部品用冷却装置１は、コンピュータに内蔵された部品のうち、作動時に熱を発生させる発熱部品を冷却させるための装置である。本実施例の場合、前記発熱部品は、コンピュータのメインボードに実装された中央処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）である。
The computer
従って、第１実施例のコンピュータ部品用冷却装置１は、コンピュータのＣＰＵ（図示せず）で発生する熱を冷却させるためのものであり、伝熱ブロック１０、ヒートパイプ２０、複数の放熱フィン３０及び冷却ファン４０を備えて構成されている。
Therefore, the computer
前記伝熱ブロック１０は、第１部材１２と第２部材１４とを備えてなる。前記第１部材１２は、熱伝導性が他の金属に比べて相対的に優秀な銅、あるいはアルミニウムのような金属からなっており、発熱部品であるＣＰＵにサーマル結合されている。第１部材１２は、ＣＰＵの上面に密着固定されて熱を伝達される。前記第２部材１４は、第１部材１２の上部に密着固定されている。
The
このとき、第１部材１２と第２部材１４は、相互対面する各面に断面が半円形状である溝部が形成されている。従って、第１部材１２と第２部材１４とが結合すれば、ヒートパイプ結合孔１６を形成する。ヒートパイプ結合孔１６には、後述するヒートパイプ２０の伝熱ブロック結合部２２の外周面が挟まれて密着固定される。従って、第１部材１２に伝達された発熱部品の熱は、ヒートパイプ２０に伝えられる。
At this time, the
結合孔１６の数は、ヒートパイプ２０の数に対応するように整えられる。本実施例の場合、ヒートパイプ２０は全部で３つ備わり、かような各ヒートパイプ２０の両端部が結合できるように、伝熱ブロック１０の結合孔１６は全部で６つ備わる。
The number of coupling holes 16 is adjusted to correspond to the number of
ただし、本実施例の場合、第１部材１２と第２部材１４とが結合して円筒形の結合孔１６が形成される例を挙げたが、本発明がそれに限定されるものではない。すなわち、円筒形の結合孔１６を形成せずとも、第１部材からヒートパイプに熱が伝えられるように、第１部材と第２部材との間に、ヒートパイプの当該部分が収容される形状ならば、いかなるものでも可能である。
However, in the case of the present embodiment, the example in which the
一方、伝熱ブロック１０を発熱部品に密着固定するために、本実施例では一対の弾性加圧部１８を具備する。一対の弾性加圧部１８は弾性を有した素材からなり、全体が一体にになっている。図３を参照すると、伝熱ブロック１０の上部に、弾性加圧部１８が左右にそれぞれ一つずつ全部で２つ備わっている。各弾性加圧部１８の一端部は第１部材１２の上部に位置し、他端部には固定部１９が設けられている。
On the other hand, in order to tightly fix the
伝熱ブロック１０の下面を発熱部品の上面に位置させ、図３の方向を基準とし、伝熱ブロック１０の左右の各弾性加圧部１８の他端部をメインボード（図示せず）の上面に至るように下方に弾性変形させた後、固定部１９をメインボードに固定する。このとき、固定する方法は、通常のボルトを固定部１９の中央部分に設けられた穴を貫通してメインボードに固定する方法を使用する。一方、固定部１９をメインボードに直接固定することもできるが、通常は、メインボードにクーラガイドあるいはクーラ支持部材と称する中間部材を固定した後に、固定部１９をこの中間部材に固定する方法を使用する。
The lower surface of the
メインボードに各固定部１９が固定された一対の弾性加圧部１８は、復原力により伝熱ブロック１０を発熱部品の上面に強く押さえつけ、結果的に、伝熱ブロック１０は発熱部品に密着固定され、発熱部品で発生する熱を効果的に伝達されることとなる。
The pair of
前記ヒートパイプ２０は、発熱部品から伝熱ブロック１０に伝達された熱をされに伝達され、後述する複数の放熱フィン３０に伝達する役割を果たし、伝熱ブロック結合部２２と、連結部２４と、放熱フィン結合部２６とを具備する。本実施例の場合、ヒートパイプ２０は全部で３つが備わる。ただし、かようなヒートパイプ２０の数は、必要によって増減が可能である。
The
本発明の場合、ヒートパイプ２０は、相対的に高温部分の熱を吸収して相対的に低温部分に早く伝達するものであり、いわゆる伝熱管と呼ばれる。ただし、熱を伝達するヒートパイプ２０の具体的な構成はすでに公知であるだけではなく、その具体的な構成自体が本明細書の主要な内容をなすものではないために、これについてのこれ以上の説明は省略する。
In the case of the present invention, the
前記伝熱ブロック結合部２２は直線状であり、前記伝熱ブロック１０に設けられたヒートパイプ結合孔１６に挿入されている。伝熱ブロック結合部２２の外周面は、結合孔１６の内面に密着される方式で伝熱ブロック１０とサーマル結合されており、発熱部品から伝えられた伝熱ブロック１０の熱をさらに伝達される。一方、本実施例の場合に、伝熱ブロック結合部２２は、ヒートパイプ２０の両側端部にいずれも備わる。
The heat transfer
前記連結部２４は、前記伝熱ブロック結合部２２から延びた部分であり、放熱フィン結合部２６と伝熱ブロック結合部２２とを連結する部分である。すなわち、連結部２４は１つのヒートパイプ２０において、伝熱ブロック結合部２２と放熱フィン結合部２６との間の当該部分を指す。連結部２４は適切に曲がり、放熱フィン結合部２６を前記伝熱ブロック１０の上部の所望位置で１つの仮想の平面上に位置させる。
The connecting
一方、本実施例の場合、連結部２４がヒートパイプ２０いずれもの２ヵ所に備わっているが、図示されていないが、伝熱ブロック結合部がヒートパイプの一端部だけに備わる場合には、連結部が伝熱ブロック結合部と放熱フィン結合部とを連結する一ヵ所だけに備わることもある。すなわち、伝熱ブロック結合部が一端部だけに形成され、それから延びた部分が連結部を形成して、残りの部分に放熱フィン結合部が形成されうる。
On the other hand, in the case of the present embodiment, the connecting
説明の便宜のために、３つのヒートパイプ２０のうち左側に配置されたヒートパイプ２０を太い仮想線で図示した図３を参照すると、伝熱ブロック１０の結合孔１６に結合されたヒートパイプ２０の両端部からそれぞれ延びた２つの連結部２４は、放熱フィン結合部２６が図面に対して直交する仮想面Ｐに位置できるように、三次元にねじれて折れ曲がっている。
For convenience of explanation, referring to FIG. 3 in which the
また、図４を参照すると、伝熱ブロック結合部２２から右側に延長された部分は、１つの連結部２４を形成し、放熱フィン結合部２６の左側で放熱フィン結合部２６と連結される。そして、伝熱ブロック結合部２２から左側に延長された部分は、他の１つの連結部２４を形成し、放熱フィン結合部２６の右側で放熱フィン結合部２６と連結される。すなわち、本実施例の連結部２４は、互いに交差するように形成されているので、これは、放熱フィン結合部２６の高さを低く形成でき、また放熱フィン３０が結合されるヒートパイプの部分を最大化するためである。一方、かような連結部２４は、必要によっていくらでも本実施例とは異なって変形されて成形されうる。
Referring to FIG. 4, the portion extended to the right side from the heat transfer
前記放熱フィン結合部２６は、直線でない曲線に曲がった形態を有するヒートパイプ２０の部分である。放熱フィン結合部２６は、伝熱ブロック結合部２２から延びた部分のうち、曲線を放熱フィン３０の結合された部分を指す。かような放熱フィン結合部２６は、必要によってさまざまな形態を有することができる。そして、１つのヒートパイプ２０には、一つあるいはそれ以上の放熱フィン結合部２６が形成されうる。
The radiating
本実施例の場合には、放熱フィン結合部２６は実質的に円弧状をなしており、備わっている数は一つである。ここで、「実質的に円弧状」という意味は、数学的な定義による完壁な形の円の一部としての円弧状だけを意味するのではなく、全体的に見るとき、普通にが円弧であると認識したり、あるいは円弧に該当するように曲がった形態を意味する。かような、放熱フィン結合部２６を異なって表現すれば、概略的に、あるいは実質的にリング状、環状、または円形であると表現できる。
In the case of the present embodiment, the radiating
一方、本発明の放熱フィン結合部２６が円弧状を有する形状と限定されるのではなく、他の形状を有することもできる。すなわち、放熱フィン結合部２６が実質的に楕円状ないしは楕円形の一部分をなす楕円部としても形成されうる。備わる数も、必要によって一つではなくして、二つ以上になることもある。楕円形を有するということについては後述する。
On the other hand, the radiating
図４を参照すると、放熱フィン結合部２６は、ほぼ仮想の点Ｐ１を中心とする仮想円Ｃにおいて、仮想の２点Ｐ２，Ｐ３を連結する円弧中の長い方の優弧の円弧に該当する形を有する。
Referring to FIG. 4, the radiating
図２を参照すると、円形に表示された詳細図部分を参照すると、放熱フィン結合部２６は、放熱フィン３０の貫通孔３２及びスペーサ部２６の内周面に密着結合されている。放熱フィン３０の間に放熱フィン結合部２６の小さい部分だけ外部に露出されている。
Referring to FIG. 2, referring to a detailed view portion displayed in a circle, the radiating
一方、図１Ａには、放熱フィン結合部２６の全体形状がさらに詳細に示されるように、図１の冷却装置１で、放熱フィン３０と冷却ファン４０とが除去された状態で、伝熱ブロック１０とヒートパイプ２０とだけが図示されている。
On the other hand, FIG. 1A shows the heat transfer block with the cooling
一方、本実施例の場合、放熱フィン結合部２６は、ヒートパイプ２０の両端部の伝熱ブロック結合部２２から延びた延長部のうち、連結部２４を除外した部分に形成されている。そして、放熱フィン結合部２６は、かような放熱フィン結合部２６が実質的に含まれる仮想面Ｐが水平に配置された伝熱ブロック１０の上面とほぼ直角をなすように配置されている。すなわち、図３を参照すると、放熱フィン結合部２６の属する仮想の平面Ｐが伝熱ブロック１０の上面と実質的に直角をなしている。
On the other hand, in the case of the present embodiment, the radiating
前記放熱フィン３０は、複数個備わり、ヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６に結合される。各放熱フィン３０は、熱伝導率が相対的に良好な金属である銅あるいはアルミニウムの薄板により形成される。複数の放熱フィン３０は、放熱フィン結合部２６に沿って相互離隔されるように結合される。放熱フィン結合部２６が円弧状の放熱フィン結合部２６をなす本実施例の場合、図１と図４とを参照すると、複数の放熱フィン３０は、全体的に放射状をなすように放熱フィン結合部２６に配置されており、複数の放熱フィン３０を全体的に観察すれば、外側形態が円柱あるいは円筒形をなしている。
A plurality of the
図５Ａを参照すると、放熱フィン３０は、貫通孔３２を具備している。備わった貫通孔３２の数は、ヒートパイプ２０の数と同一であり、各貫通孔３２には、ヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６が貫通されて結合される。
Referring to FIG. 5A, the radiating
そして、それぞれの放熱フィン３０は、複数の放熱フィン３０の相互離隔された距離を一定に維持するスペーサ部３６を具備する。スペーサ部３６は、放熱フィン３０の貫通孔３２の外周面に沿って突設されている。図５Ａのｂ−ｂ’線断面図である図５Ｂを参照すると、スペーサ部３６は、放熱フィン３０から右側に突出するように形成される。かようなスペーサ部３６の突出した高さによって、放熱フィン３０間の隔離距離が決定される。
Each of the radiating
本実施例の場合、スペーサ部３６は、放熱フィン３０が延性にすぐれる材質であるために、パンチングのような方法を使用して放熱フィン３０に貫通孔３２を形成するとともに、貫通孔３２の外周面を突出させて形成することができる。スペーサ部３６は、完全な円筒形をなすことがあるが、場合によっては、パンチングのような方法の最中に一部分が裂けて突出することもある。
In the case of the present embodiment, since the
一方、スペーサ部３６は、放熱フィン３０の一部分を切開し、例えば四角形の三面に該当する部分を切開し、残り部分はそのままにしたまま四角形形をたたみ上げて形成することもでき、別途の部材を放熱フィン３０に付着して形成することもできる。
On the other hand, the
そして、本実施例の場合、各放熱フィン３０の一側には、放熱フィン３０の一部分が除去されて形成された凹部３４が形成されている。かような凹部３４は、後述する冷却ファン４０を収容するためのものである。すなわち、凹部３４の形成された複数個の放熱フィン３０が放熱フィン結合部２６に沿って配置されれば、図１に図示されているように、放射状に広がった複数の放熱フィン３０の一側入口部分にくぼむように陥没した陥没部３５が形成され、この陥没部３５に冷却ファン４０が収容されるのである。陥没部３５の存在によって、冷却ファン４０で作られる空気流が放熱フィン３０間に吹き込んでいく。
In the case of the present embodiment, a
各放熱フィン３０とヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６は、ソルダリング（soldering）により相互結合されている。本実施例の場合、放熱フィン３０の各貫通孔３２の円周部分とこの貫通孔３２に挿入された放熱フィン結合部２６との間には、クリームソルダが塗布された後で加熱されて形成されたソルダリング部が形成されており、放熱フィン３０と放熱フィン結合部２６とを相互結合固定させる。
Each
一方、本実施例の場合、複数の放熱フィン３０が円弧状の放熱フィン結合部２６に結合されているために、複数の放熱フィン３０も、全体的に放射形をなしている。そして、図４に詳細に図示されているように、複数の放熱フィン３０は、全体的に放射形をなす複数の放熱フィン３０の中心部分には、空き空間が形成されるように放熱フィン結合部２６に配置されている。かような空き空間の大きさは、放熱フィン結合部２６の曲率半径と、放熱フィン３０の貫通孔３２から上部（図５Ａ参照）に延びた部分の長さとにより決定される。空き空間の存在によって、放熱フィン３０に使われる材料の量を従来に比べて相当程度減らすことができ、また放熱フィン３０周辺の空気の流動特性を向上させて冷却性能を高くできる。
On the other hand, in the case of the present embodiment, since the plurality of radiating
そして、本実施例の場合、前記複数の放熱フィン３０は、放熱フィン結合部２６の中心部に向かう側の端部の離隔された間隔が、放熱フィン結合部２６の外側に向かう端部の離隔された間隔より小さいように放熱フィン結合部２６に結合されている。図２と図４とを参照すると、複数の放熱フィン３０が放射状に広げられているために、放熱フィン３０の相互離隔された間隔は、放熱フィン結合部２６の中心部に向かう側の端部が最も小さく、ここから外側にだんだんと広くなる。
In the case of the present embodiment, the plurality of radiating
前記冷却ファン４０は、中心駆動部４２と羽根部４４とを備え、複数の放熱フィン３０の一側に備わる。本実施例の場合、冷却ファン４０は、複数の放熱フィン３０の一側に形成された陥没部３５中に配置されている。
The cooling
前記中心駆動部４２は、内部にモータが内蔵されており、伝熱ブロック１０に支持固定された駆動部と、かようなモータの回転軸と共に回転する回転中心部とを備えて構成される。中心駆動部４２の駆動部は、本実施例の場合、一対の脚部４６により、伝熱ブロック１０に支持固定される。中心駆動部４２の回転軸は、ヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６の中心付近に位置するように配置される。
The
前記羽根部４４は、中心駆動部４２の回転中心部の外周面に沿って複数個が結合され、回転することによって空気流を発生させる部分である。羽根部４４は、放熱フィン結合部２６に結合された放熱フィン３０間の離隔された空間の間に空気流を吹き込むように配置される。
A plurality of the
一方、本実施例の複数の放熱フィン３０は、冷却ファン４０の中心駆動部４２の後方に空き空間が形成されるように、放熱フィン結合部２６に配置される。中心駆動部４２の後方というのは、冷却ファン４０の羽根部４４が起こす空気流が吹きこんでいく方向を指す。かような空き空間の大きさは、少なくとも冷却ファンの中心駆動部４２の外周面がなす仮想円が貫通可能な大きさになることが望ましい。
On the other hand, the plurality of radiating
複数の放熱フィン３０が放射状に配置されたとき、その放熱フィン３０の中心部に形成された空き空間の大きさは、中心駆動部４２の外周面が形成する仮想円を下辺とする円柱か円筒ほどの大きさであることが望ましい。その理由は、冷却ファン４０が回転するようになれば、冷却ファン４０の後方に向かう空気流を作ることなるが、このとき、中心駆動部４２の後方に吹き込む空気流の量はほとんどないか、または羽根部４４の後方に比べてかなり少ない。従って、中心駆動部４２の後方に位置する放熱フィン３０の部分を除去して空き空間にしておけば、放熱フィン３０に使われる材料の量を相当程度減らせることとなり、装置１全体の重さが軽くなって製造コストも節減できるという長所が生じる。
When the plurality of radiating
前述のような構成を有する、本発明による第１実施例のコンピュータ部品用冷却装置１の作用と効果とについて述べる。
The operation and effect of the computer
コンピュータ部品用冷却装置１は、ヒートパイプ２０を具備し、伝熱ブロック１０から放熱フィン３０に熱が早く伝えられうる。特に、本発明による冷却装置１は、従来とは異なり、ヒートパイプ２０の円弧状に曲がった環形あるいはチェーン形態の放熱フィン結合部２６に、放熱フィン３０が相互離隔されて結合されており、使われる材料を節減できる。従来、放熱フィンが直線状のヒートパイプに挟まれているために、ヒートパイプと放熱フィンとがなす形態がきわめて制限的であり、これによって熱を発散するために効果的な形態をなすことができなかった。
The computer
そして、本実施例の場合、冷却ファン４０を放熱フィン３０の一側に具備しているが、放熱フィン３０をかような冷却ファン４０の羽根部４４の後方だけに位置するように放射形に配し、中心駆動部４２の後方には空き空間を形成するようになっており、冷却ファン４０で発生する空気流を冷却に効率的に利用できるという長所がある。
In the case of the present embodiment, the cooling
これと共に、冷却ファン４０の羽根部４４の後方に位置した部分を除外した他の部分には、羽根部４４により発生した空気流の影響をあまり受けないが、この部分の放熱フィン３０に使われる材料を除去することによって、放熱量が減らずに、前述のように放熱フィン３０に使われる材料をかなり減らすことが可能であり、結果的に、放熱フィン３０の単位重量当たりの放熱量が従来に比べて相当に大きくなるようになるという長所がある。
At the same time, other parts except the part located behind the
また、冷却ファン４０の羽根部４４により発生する空気流は、中心駆動部４２に接する羽根部４４の根元側よりは、羽根部４４の外端部側でその量も多く、かつ強度も強いのが一般的である。しかし、本実施例の放熱フィン３０は全体的に放射形をなし、内側に向かう端部から外側端部に行くほどに相互離隔された間隔が広くなっており、羽根部４４内側で発生する比較的弱い空気流は、間隔が狭く形成された内側の放熱フィン３０の間に吹き込んでいき、羽根部４４の外側で発生する強くて多量の空気流は、間隔が広い外側の放熱フィン３０の間に吹き込んでいって後方に円滑に抜け出る。
Further, the air flow generated by the
全体的に、冷却ファン４０による空気流の流動が円滑に起こる。これにより、放熱フィン３０に伝達された熱を冷やすのに、冷却ファン４０の空気流を十分に、そして効果的に利用することが可能になる。すなわち、従来の装置に比べ、相対的に少量の質量で形成された放熱フィン３０であるが、これらを効果的に配置し、かような配置をできる限り効果的に利用できるように冷却ファン４０を設置し、単位重量当たりの冷却能は、従来に比べて相当に大きくなるようにしたのである。
Overall, the flow of the air flow by the cooling
一方、本実施例のコンピュータ部品用冷却装置１は、冷却ファン４０を具備すると例を挙げたが、本発明がこれに限定されるものではなく、冷却ファン４０を具備せずとも、冷却ファン４０で得ることができる効果を除外した残りの効果は十分に得ることができる。すなわち、冷却ファン４０を具備せずとも、放熱フィン結合部２６を有するヒートパイプ２０に放熱フィン３０が放射状に効果的に配置されることが可能であり、従来に比べて向上した冷却能を期待することができる。
On the other hand, the computer
一方、図６ないし図２３には、本発明による他の実施例が例示されている。以下、該変形された実施例についての説明を行う。ただし、説明は、第１実施例と異なる構成を有する部分を中心に行い、説明されていない部分については、第１実施例と関連して述べられた説明、あるいはそれより前の実施例についての説明がそのまま、あるいは適切に変形されて適用される。また、同じ参照符号は、同じ技術的役割を果たす構成を指すように表示される。 Meanwhile, FIGS. 6 to 23 illustrate other embodiments according to the present invention. Hereinafter, the modified embodiment will be described. However, the description will be focused on the parts having a different configuration from the first embodiment, and the parts not described will be explained in relation to the explanation given in connection with the first embodiment or the previous embodiments. The description is applied as it is or after being appropriately modified. Also, the same reference numerals are displayed to indicate configurations that play the same technical role.
図６ないし図８に、本発明による第２実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ａが図示されている。図６は、全体装置１ａの斜視図であり、図７は、ダクト部材５０を除去した状態の斜視図であり、図８は、ダクト部材５０のみを図示した斜視図である。第２実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ａは、第１実施例と比較し、ダクト部材５０を具備しているということを特徴とする。
6 to 8 show a cooling system 1a for computer parts according to a second embodiment of the present invention. 6 is a perspective view of the entire apparatus 1a, FIG. 7 is a perspective view of the state in which the
ダクト部材５０は、複数の放熱フィン３０を外部から全体的に覆い包み、冷却ファン４０が発生させる空気流を損失なしに効果的に複数の放熱フィン３０間に流動させる役割を果たす。また、ダクト部材５０は、放熱フィン３０が非常に薄い金属板に形成された場合、離隔された状態を維持せねばならない放熱フィン３０が外部の物体に接触して変形することを防止する役割も果たす。また、ユーザが熱くなった放熱フィン３０によってやけどを負うという危険性も防止できる。
The
ダクト部材５０は、放熱フィン３０の外側と離隔されているが、その離隔された距離は、できる限り短いことが望ましい。ダクト部材５０は、冷却ファン４０が発生させる空気流が吹き込んでくる方向と吹き出していく方向とには開口されている。ダクト部材５０は、全体的に円筒あるいはパイプ状になっており、ダクト部材５０の下部に備わった一対の脚部５２（図８参照）により伝熱ブロック１０に固定される。このとき、第２実施例の伝熱ブロック１０は、ダクト部材５０の脚部５２の固定のために、第１実施例に比べてその長さが若干水平方向に長くなっている。
The
ダクト部材５０を除き、伝熱ブロック１０、ヒートパイプ２０、複数の放熱フィン３０、及び冷却ファン４０についての構成は、第１実施例と大同小異である。ただし、放熱フィン３０の一側に冷却ファン４０のための陥没部が備わっていないこともあり、従って、冷却ファン４０が相対的に大きいサイズに放熱フィン３０の一側に備わっている。
Except for the
図９ないし図１１には、本発明による第３実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｂが図示されている。
9 to 11 show a computer
図９ないし図１１を参照すると、コンピュータ部品用冷却装置１ｂは、第１実施例と比較し、ヒートパイプ２０の曲がった形態が異なる。すなわち、ヒートパイプ２０に、伝熱ブロック結合部２２と連結部２４と放熱フィン結合部２６とが備わっているのは同一であるが、連結部２４の曲がった形態が異なる。ヒートパイプ２０の連結部２４が互いに交錯するようになっておらず、上部の放熱フィン結合部２６にそのまま延びている。放熱フィン結合部２６は、その全体長が第１実施例に比べて長さは短いが、やはり全体的に優弧の円弧状をなしている。
Referring to FIGS. 9 to 11, the computer
一方、図９Ａには、放熱フィン結合部２６の全体形状がさらに詳細に示されるように、図９の放熱フィン３０と冷却ファン４０とが除去され、伝熱ブロック１０とこれに結合されたヒートパイプ２０とのみが図示されている。かようなヒートパイプ２０の形態を除き、伝熱ブロック１０、複数の放熱フィン３０及び冷却ファン４０についての構成は、第１実施例と類似あるいは同一である。
On the other hand, in FIG. 9A, the
図１２ないし図１４には、本発明による第４実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｃが図示されている。図１２は全体装置１ｃの斜視図であり、図１３は正面図であり、図１４は側面図である。図１２ないし図１４を参照すると、本発明による第４実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｃは、第１、２実施例と比較し、ヒートパイプ２０の曲がった形態が異なる。すなわち、ヒートパイプ２０が伝熱ブロック結合部２２と連結部２４と放熱フィン結合部２６とを具備しているのは同一であるが、連結部２４の長さが相対的に短い。すなわち、図１３を参照すると、ヒートパイプ２０の連結部２４は、互いに交錯するようになっているか、または上部に延びた後で放熱フィン結合部２６をなすのではなく、伝熱ブロック１０から延びてそのまま放熱フィン結合部２６をなすように形成される。放熱フィン結合部２６は、その全体長が第１実施例に比べて長さは短いが、やはり全体的に優弧の円弧状あるいはリング形の一部分の形態をなしている。
FIGS. 12 to 14 show a computer component cooling apparatus 1c according to a fourth embodiment of the present invention. 12 is a perspective view of the overall device 1c, FIG. 13 is a front view, and FIG. 14 is a side view. Referring to FIGS. 12 to 14, the computer component cooling apparatus 1c according to the fourth embodiment of the present invention differs from the first and second embodiments in the bent shape of the
一方、図１２Ａには、放熱フィン結合部２６の全体形状がさらに詳細に示されるように、伝熱ブロック１０とこれに結合されたヒートパイプ２０とのみが図示されている。
On the other hand, FIG. 12A shows only the
また、本実施例の場合、ヒートパイプ２０と伝熱ブロック１０との結合方向が前の実施例と異なるが、その役割と機能とが変更されうものではない。残りの構成要素である、伝熱ブロック１０、複数の放熱フィン３０及び冷却ファン４０についての構成は、第１実施例と大同小異である。
Moreover, in the case of a present Example, although the joining direction of the
図１５ないし図１７には、本発明による第５実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｄが図示されている。図１５は全体装置１ｄの斜視図であり、図１６は正面図であり、図１７は側面図である。図１５ないし図１７を参照すると、第５実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｄは、第１実施例と比較し、ヒートパイプ２０の曲がった形態が異なる。すなわち、ヒートパイプ２０が伝熱ブロック結合部２２と連結部２４と放熱フィン結合部２６とを具備しているのは同一であるが、ヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６が伝熱ブロック１０の上部ではない後方の上部に位置する点が異なる。
FIGS. 15 to 17 show a computer component cooling apparatus 1d according to a fifth embodiment of the present invention. 15 is a perspective view of the overall device 1d, FIG. 16 is a front view, and FIG. 17 is a side view. Referring to FIGS. 15 to 17, the computer component cooling device 1 d of the fifth embodiment is different from the first embodiment in the bent shape of the
図１５Ａには、放熱フィン結合部２６の全体形状がさらに詳細に示されるように、伝熱ブロック１０とこれに結合されたヒートパイプ２０とのみが図示されている。
FIG. 15A shows only the
図１７を参照すると、ヒートパイプ２０の連結部２４があたかもＬ字型をなすように成形されており、放熱フィン結合部２６は、伝熱ブロック１０の上部に位置せずに、後方上部に位置している。しかし、放熱フィン結合部２６は、やはり全体的に優弧の円弧状あるいはリング形の一部分の形態をなしている。
Referring to FIG. 17, the connecting
図１８、図１８Ａ、と図１９には、本発明による第６実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｅが図示されている。図１８は全体装置１ｅの斜視図であり、図１９は平面図である。図１８、図１８Ａ、及び図１９を参照すると、第６実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｅは、第１実施例と比較し、ヒートパイプ２０の放熱フィン結合部が実質的に含まれる仮想面が伝熱ブロック１０の上面と実質的に平行をなしているという点が異なる。すなわち、ヒートパイプ２０が伝熱ブロック結合部２２と連結部２４と放熱フィン結合部２６とを具備しているのは同一であるが、放熱フィン結合部２６の配置方向が第１実施例の場合のように、伝熱ブロック１０に対して垂直方向ではなく、水平方向に配置されている点が異なる。また、ヒートパイプ２０の連結部２４が互いに入れ違うようになっていない。
18, FIG. 18A, and FIG. 19 illustrate a computer
しかし、かようなヒートパイプ２０の形態が異なり、これにより放熱フィン３０が配置された方向が異なるという点を除いては、基本的に伝熱ブロック１０、複数の放熱フィン３０及び冷却ファン４０に係る相互構成や、それぞれの作用は、第１実施例と大同小異である。ただし、本実施例の冷却装置１ｅは、全体高さが低いので、冷却装置１ｅが占める空間が全体的に低くなるという長所がある。一方、図１８Ａには、放熱フィン結合部２６の全体形状がさらに詳細に示されるように、伝熱ブロック１０とこれに結合されたヒートパイプ２０とのみが図示されている。
However, the
一方、前述した第１ないし第６実施例の場合、発熱部品がＣＰＵであると例を挙げたが、本発明がこれに限定されるものではない。すなわち、本発明による冷却装置は、必要によってＣＰＵではない他の部品、例えば、コンピュータのメインボードに装着されたグラフィックアダプタ（Graphic adapter）の基板に実装されたチップセット（chipset）のような部品を冷却させるために使われうる。 On the other hand, in the case of the first to sixth embodiments described above, an example is given in which the heat generating component is a CPU, but the present invention is not limited to this. In other words, the cooling device according to the present invention includes other parts that are not CPUs as necessary, for example, parts such as a chipset mounted on a board of a graphic adapter mounted on a main board of a computer. Can be used to cool.
一方、図２０ないし図２３には、本発明による第７実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｆが図示されている。図２０ないし図２３を参照すると、第７実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｆは、第６実施例と比較し、まず、本冷却装置１ｆが適用される発熱部品がＣＰＵではないコンピュータのメインボードに装着されたグラフィックアダプタ（Graphic adapter）の基板９９に実装されたチップセット（chipset）であるという点が異なる。すなわち、本実施例の冷却装置１ｆは、グラフィックアダプタのチップセットを冷却させるために使われる。通常ＶＧＡカードと呼ばれるグラフィックアダプタがメインボードに組み込まれて使われる部品なので、チップセットのための冷却装置が利用できる周辺空間が制限されている場合が多いため、本実施例の冷却装置１ｆは、これに適するように変形された形態を有する。
On the other hand, FIGS. 20 to 23 show a computer component cooling apparatus 1f according to a seventh embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 20 to 23, the computer component cooling device 1f of the seventh embodiment is compared with the sixth embodiment. First, the main board of a computer in which the heat generating component to which the cooling device 1f is applied is not a CPU. The difference is that the chipset is a chipset mounted on a
本実施例の伝熱ブロック１０は、チップセットに密着結合され、ヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６が基板９９を挟んで伝熱ブロック１０の反対側に位置している。放熱フィン結合部２６は、本実施例の場合にも全体的に円に近い円弧状を有する放熱フィン結合部２６である。伝熱ブロック結合部２２と放熱フィン結合部２６とを連結する連結部２４が基板の外側を取り囲んで適切に折れ曲がっている。すなわち、冷却装置１ｆがチップセットが装着された前面の空間を利用するのではなく、放熱フィン結合部２６及びこれに結合された複数の放熱フィン３０が基板９９の背面空間を利用するように、ヒートパイプ２０が成形されているのである。かような差異点を除外した残りの構成についての説明は、第６実施例の場合についての説明が適切に適用される。
The
一方、図２１Ａには、図２１の冷却装置１ｆにおいて、放熱フィン結合部２６の全体形状がさらに詳細に示されるように、伝熱ブロック１０とこれに結合されたヒートパイプ２０とのみが図示されている
図２４と図２５には、本発明による第８実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｇが図示されている。図２４と図２５を参照すると、第８実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｇは、第７実施例と同様に、コンピュータのメインボードに装着されたグラフィックアダプタ（Graphic adapter）の基板９９に実装されたチップセット（chipset）に適した冷却装置である。しかし、第７実施例とは違い、伝熱ブロック１０とヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６は、基板９９の同じ側に位置する。ヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６が、伝熱ブロック結合部２２から延びて出てきて、伝熱ブロック結合部２２と同じ高さで連結部２４を形成した後、やはり同じ高さで伝熱ブロック１０を全体的に覆い包む形態に形成される。複数の放熱フィン３０も、水平方向に伝熱ブロック１０の外側面に位置するために、その大きさが他の実施例より相対的に小さい。これにより、放熱フィン３０の中心部に形成された空間は、他の実施例より大きい。
On the other hand, FIG. 21A shows only the
しかし、各構成は、その形態だけ多少変形されただけであり、基本的な、役割は前述の実施例と同一である。 However, each configuration is only slightly modified by its form, and the basic role is the same as that of the above-described embodiment.
一方、図２４Ａには、放熱フィン結合部２６の全体形状がさらに詳細に示されるように、伝熱ブロック１０とこれに結合されたヒートパイプ２０とのみが図示されている。
On the other hand, FIG. 24A shows only the
図２６と図２７は、本発明による第９実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｈを図示している。図２６と図２７を参照すると、第９実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｈは、第８実施例と同様に、コンピュータのメインボードに装着されたグラフィックアダプタ（Graphic adapter）の基板９９に実装されたチップセット（chipset）に適した冷却装置であり、ヒートパイプ２０の基板から離れた高さも第８実施例と類似している。しかし、本実施例の冷却装置１ｈは、第８実施例や第１実施例の場合とは異なり、ヒートパイプ２０の伝熱ブロック結合部２２（図２７に仮想線で表示される）がヒートパイプ２０の両端部ではない中間部分に形成されている。かような伝熱ブロック結合部２２の両端部から延びた部分が連結部２４を形成した後、残りの各部分がリング形、あるいは半円の円弧形の放熱フィン結合部２６をなす。両側の放熱フィン結合部２６を全体的に見れば、前述の実施例のような放熱フィン結合部２６をなすということもできる。複数の放熱フィン３０は、水平方向に伝熱ブロック１０の外側面に位置するために、その大きさが相対的に小さく、それにより、放熱フィン３０の中心部に形成された空間は他の実施例より大きい。
FIG. 26 and FIG. 27 illustrate a computer
一方、図２６Ａには、放熱フィン結合部２６の全体形状がさらに詳細に示されるように、伝熱ブロック１０とこれに結合されたヒートパイプ２０とのみが図示されている
一方、第８実施例と第９実施例とのコンピュータ部品用冷却装置１ｇ，１ｈは、それぞれ例示された図面で、グラフィックアダプタの基板９９に装着されてチップセットを冷却するためのものであると図示されているが、本実施例の冷却装置１ｇ，１ｈがそれらに限定されるものではなく、必要によってＣＰＵの熱を冷却させるための冷却装置にも転用可能である。
On the other hand, FIG. 26A shows only the
特に、第８、９実施例の冷却装置１ｇ，１ｈは、全体的な高さが相対的に低く、空間的制約が伴う場合に有用に使われうる。また、ノート型パソコンの発熱部品を冷却させる冷却装置にも使用が可能である。説明されていない他の構成については、前述の実施例についての説明が適切に適用される。
In particular, the
図２８と図２９には、本発明による第１０実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｉが図示されている。図２８と図２９を参照すると、前記コンピュータ部品用冷却装置１ｉは、各放熱フィン３０ｉの外側端部が波状に形成されている。すなわち、前の実施例と比較し、金属により設けられた薄板部材からなっているという点は同一であるが、本実施例の放熱フィン３０ｉは、ヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６の外側に延長された部分がくねくねした波形をなすように成形されているという点に特徴がある。波状に形成された各放熱フィン３０ｉは、前の実施例の平らな放熱フィン３０に比べ、同じ外側の全体体積内で表面積を拡大できるというという長所がある。
28 and 29 show a computer component cooling apparatus 1i according to a tenth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 28 and FIG. 29, in the computer component cooling apparatus 1i, the outer end portions of the respective radiation fins 30i are formed in a wave shape. That is, compared to the previous embodiment, it is the same in that it is made of a thin plate member made of metal, but the radiating fin 30i of this embodiment is located outside the radiating
一方、本実施例の場合、冷却フィンが一定の波形をなすように形成されたと例を挙げたが、他の方式で表面積を相対的に大きくすることもできる。すなわち、図示されていないが、各放熱フィンが波形の代わりに直線状のジグザグ形に形成されうる。 On the other hand, in the case of the present embodiment, an example is given in which the cooling fins are formed to have a constant waveform, but the surface area can be relatively increased by other methods. That is, although not shown, each radiating fin can be formed in a linear zigzag shape instead of a corrugated shape.
図３０と図３１には、本発明による第１１実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｊが図示されている。図３０と図３１を参照すると、前記コンピュータ部品用冷却装置１ｉは、放熱フィンがダクト部を形成する点に特徴がある。以前の第２実施例の場合、別途の部材としてダクト部材５０（図６と図８参照）を具備したが、本実施例の場合には、各放熱フィン３０ｊはその外側端部がほぼ９０゜の角度をなして折れて形成されたダクト形成部３１ｊを具備する。かような放熱フィン３０ｊが放熱フィン結合部２６に離隔されて結合されれば、ダクト形成部３１ｊは、相互近接して並べて合わさり、ダクトの役割を果たすダクト部を形成する。複数の放熱フィン３０ｊが全体的に円筒形をなすが、かような円筒の外側面にダクト部を形成するのである。すなわち、別途のダクト部材を具備するのではなく、各放熱フィンに形成されたダクト形成部３１ｊが連結されてダクト部を形成する。
30 and 31 show a
ただし、本実施例の場合、放熱フィン３０ｊの外端部のうち二部分にダクト形成部３１ｊが設けられていると例を挙げたが、他の実施例では、放熱フィン３０ｊの外端部にくぼんで入り込んだ溝が形成されず、ダクト形成部３１ｊが放熱フィン３０ｊの長さ方向全体に一つに形成されうる。
However, in the case of the present embodiment, an example is given in which the
図３２と図３３には、本発明による第１２実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｋが図示されている。図３２と図３３を参照すると、前記コンピュータ部品用冷却装置１ｋにおいて、複数の放熱フィン３０ｋは、冷却ファン４０により生成する空気流が冷却ファン４０の回転中心軸Ｃに対して螺旋形を維持するように、放熱フィン３０ｋ間に形成された空気通路が前記中心軸Ｃに対して前記冷却ファン４０の回転方向に沿って螺旋形をなすように形成されたところに特徴がある。
FIGS. 32 and 33 show a cooling system for
図３２に図示された冷却ファン４０が矢印方向に回転すれば、冷却ファンの羽根は、その後方に直線状の空気流でない、逆時計回り方向に螺旋形をなして流動する空気流れを発生させる。ところで、本実施例の場合、放熱フィン３０ｋ間に形成された空気通路が冷却ファン４０の回転方向（すなわち、空気流の螺旋形方向）と同様に、逆時計回り方向の螺旋形をなすように形成されているために、冷却ファン４０により形成された螺旋形をなす空気流が放熱フィン３０ｋ間を通じてさらに良好に流動できる。かような構成によって、冷却効率はさらに向上しうる。
If the cooling
一方、放熱フィン３０ｋ間に螺旋形をなす空気通路を形成するために、各放熱フィン３０ｋは、平面的な形状でない三次元のとき形状を有する。具体的に、各放熱フィン３０ｋは、冷却ファン４０が生成する空気流の上流側に向かう一側と下流側に向かう他側とが、その放熱フィン３０ｋの中間部分と前記冷却ファン４０の回転軸Ｃとを同時に通る１つの平面Ｐｋに対し、互いに反対方向に折れ曲がっている。
On the other hand, in order to form a spiral air passage between the
すなわち、図３３に図示された方向を基準としてさらに説明すれば、回転軸Ｃと１つの放熱フィン３０ｋの中間部分とを同時に過ぎる１つの平面Ｐｋに対し、放熱フィン３０ｋの上側（上流側）の部分は左に、下の方（下流側）の部分は右に折れ曲がっている。かような放熱フィン３０ｋがヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６に結合されれば、螺旋形の空気通路が形成される。
That is, if further described with reference to the direction shown in FIG. 33, the upper side (upstream side) of the radiating
図３４には、本発明による第１３実施例のコンピュータ部品用冷却装置１ｍが図示されている。図３４を参照すると、本実施例の冷却装置１ｍは、ヒートパイプ３０の放熱フィン結合部の形態が前の実施例らに比べて差がある。すなわち、前の実施例の場合、ヒートパイプの放熱フィン結合部２６は全体的に１つの円弧状をなしている。しかし、本実施例の場合には、ヒートパイプ２０の両端部に伝熱ブロック結合部が形成され、そこから延びた部分に２つの放熱フィン結合部２６ｍと、これら２つの放熱フィン結合部２６ｍを連結する直線部２５とを具備する。
FIG. 34 shows a computer component cooling apparatus 1m according to a thirteenth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 34, the cooling device 1m of the present embodiment is different from the previous embodiments in the form of the radiating fin coupling portion of the
ここで、前記放熱フィン結合部２６ｍのそれぞれは、半円形態あるいは楕円形の一部分といえる形態を有する。あるいは、放熱フィン結合部２６ｍがほぼトラック状になっていると表現することもできる。前記２つの放熱フィン結合部２６ｍには、同様に放熱フィン３０が相互離隔されて放射状に結合されており、また前記直線部２５にも放熱フィン３０が離隔されて並べて結合されている。
Here, each of the radiation
一方、図３４Ａには、放熱フィン結合部２６ｍの全体形状がさらに詳細に示されるように、伝熱ブロック１０とこれに結合されたヒートパイプ２０とのみが図示されている
そして、本実施例の冷却装置１ｍは、前面に２つの冷却ファン４０を具備する。かような冷却装置１ｍは、装置が設置されて利用できる空間が上側に制約があって横方向に余裕がある場合、使用するのに適するのである。
On the other hand, FIG. 34A shows only the
一方、図示されていないが、さらに他の実施例として、ヒートパイプの放熱フィン結合部が、その放熱フィン結合部が実質的に含まれる仮想面が伝熱ブロックの上面と鋭角をなすように配置されうる。このとき、冷却装置は冷却ファンを具備する。すなわち、前の実施例の場合、放熱フィン結合部を含む仮想面が伝熱ブロックの上面とは直角をなすか、または平行をなしていたが、これとは異なって放熱フィン結合部を含む仮想面が、伝熱ブロックの上面と鋭角、すなわち、０゜より大きくて９０゜より小さな角度をなすように配置されうる。鋭角は、ほぼ３０゜ないし６０゜前後の角度をなすことが望ましい。 On the other hand, although not shown in the drawings, as still another embodiment, the radiating fin coupling portion of the heat pipe is arranged so that the virtual plane substantially including the radiating fin coupling portion forms an acute angle with the upper surface of the heat transfer block. Can be done. At this time, the cooling device includes a cooling fan. That is, in the case of the previous embodiment, the virtual surface including the heat radiating fin coupling portion is perpendicular to or parallel to the upper surface of the heat transfer block. The surface may be arranged at an acute angle with the top surface of the heat transfer block, ie, greater than 0 ° and less than 90 °. It is desirable that the acute angle is about 30 ° to 60 °.
このように、放熱フィン結合部が含まれた仮想面が傾いているようになれば、冷却ファンにより生成される空気流が、伝熱ブロックが密着された発熱部品を冷却させるだけではなく、その周辺に配置された他の発熱部品まである程度冷却させることができるという長所がある。 In this way, if the virtual plane including the radiating fin coupling portion is inclined, the air flow generated by the cooling fan not only cools the heat generating component to which the heat transfer block is adhered, There is an advantage that it can be cooled to some extent to other heat generating parts arranged in the periphery.
一方、本発明は、コンピュータ部品用冷却装置を製造する方法について開示する。 Meanwhile, the present invention discloses a method for manufacturing a cooling device for computer parts.
本発明の製造方法により製造されるコンピュータ部品用冷却装置は、伝熱ブロック、ヒートパイプ及び複数の放熱フィンを備えて構成されている。このとき、本発明の製造方法により製造される冷却装置は、ヒートパイプの曲線型の放熱フィン結合部に放熱フィンが離隔されて結合されているという特徴を有する。これは、前述の本発明による実施例のコンピュータ部品用冷却装置が共通して有する特徴である。 The cooling device for computer parts manufactured by the manufacturing method of the present invention includes a heat transfer block, a heat pipe, and a plurality of radiating fins. At this time, the cooling device manufactured by the manufacturing method of the present invention is characterized in that the radiation fins are separated and coupled to the curved radiation fin coupling portion of the heat pipe. This is a characteristic that the above-described computer component cooling apparatus according to the embodiment of the present invention has in common.
前記装置の構成を簡単に説明すれば、コンピュータ部品用冷却装置は、前記発熱部品で発生する熱を伝達されるように、前記発熱部品に密着結合される伝熱ブロックと；前記伝熱ブロックにサーマル結合されている伝熱ブロック結合部と、前記伝熱ブロック結合部から延長形成されるが、曲線状をなすように曲がった放熱フィン結合部とを少なくとも一つ具備する少なくとも１つのヒートパイプと；前記ヒートパイプの放熱フィン結合部に結合されるが、前記ヒートパイプの放熱フィン結合部が貫通された貫通部を具備して前記放熱フィン結合部に沿って相互離隔されて配置された複数の放熱フィンとを備えて構成される。 Briefly describing the configuration of the apparatus, the cooling device for computer parts includes a heat transfer block that is tightly coupled to the heat generating component so as to transmit heat generated by the heat generating component; At least one heat pipe including at least one heat transfer block coupling portion that is thermally coupled, and at least one heat dissipating fin coupling portion that extends from the heat transfer block coupling portion and is curved to form a curved shape; A plurality of fins coupled to the heat radiating fin coupling portion of the heat pipe, the radiating fin coupling portion of the heat pipe being penetrating through the radiating fin coupling portion and being spaced apart from each other along the radiating fin coupling portion; It is provided with a radiation fin.
かようなコンピュータ部品用冷却装置を製造する方法として、本発明の製造方法は、直線状のヒートパイプと、それぞれに貫通孔が形成された放熱フィンとを複数個準備する準備段階と、前記放熱フィンをそこに形成された貫通孔を利用して前記ヒートパイプに挿入して相互一定間隔に離隔されるように配するヒートパイプ挿入段階と、前記放熱フィンの配置されたヒートパイプの部分を曲げて放熱フィン結合部を形成する放熱フィン結合部の成形段階とを含んでなることを特徴とする。 As a method of manufacturing such a cooling device for computer parts, the manufacturing method of the present invention includes a preparation step of preparing a plurality of linear heat pipes and heat radiating fins each formed with a through hole, and the heat dissipation. A heat pipe insertion stage in which fins are inserted into the heat pipe using the through holes formed therein to be spaced apart from each other, and a portion of the heat pipe in which the radiation fins are disposed is bent. And a step of forming the radiation fin coupling portion to form the radiation fin coupling portion.
また、前記ヒートパイプと前記各放熱フィンの貫通孔の外周面とが接する部分にクリームソルダを塗布するクリームソルダ塗布段階と、前記クリームソルダが塗布された部分に熱を加え、前記ヒートパイプと前記各放熱フィンとを相互結合させるソルダリング部を形成するソルダリング段階とをさらに含むことが望ましい。 Further, a cream solder application step of applying cream solder to a portion where the heat pipe and the outer peripheral surface of the through hole of each radiating fin are in contact with each other, heat is applied to the portion where the cream solder is applied, and the heat pipe and the Preferably, the method further includes a soldering step for forming a soldering portion for mutually coupling the heat dissipating fins.
そして、前記塗布段階は、前記放熱フィン結合部の成形段階前になされ、前記ソルダリング段階は、前記放熱フィン結合部の成形段階後になされることがさらに望ましい。 The coating step may be performed before the forming step of the radiating fin coupling portion, and the soldering step may be performed after the forming step of the radiating fin coupling portion.
図３５ないし図３７を参照して、本発明による一実施例のコンピュータ部品用冷却装置の製造方法について説明する。 With reference to FIGS. 35 to 37, a method for manufacturing a computer component cooling apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.
コンピュータ部品用冷却装置を製造する方法は、ヒートパイプと複数の放熱フィンとを準備する段階、ヒートパイプ挿入段階、クリームソルダ塗布段階、放熱フィン結合部の成形段階を及びソルダリング段階を含む。 A method of manufacturing a computer component cooling apparatus includes preparing a heat pipe and a plurality of heat dissipating fins, a heat pipe inserting step, a cream solder applying step, a heat dissipating fin joint forming step, and a soldering step.
前記ヒートパイプと複数の放熱フィン３０とを準備する段階において、前記ヒートパイプ２０は、現在直線状をなしており、放熱フィン３０には、準備された直線状のヒートパイプ２０の数と同数の貫通孔３２（図５Ａ参照）が形成されている。図３５には、ヒートパイプ２０が成形された後に、伝熱ブロック結合部２２と連結部２４と放熱フィン結合部２６とになる部分が図示されている。
In the step of preparing the heat pipe and the plurality of
次のヒートパイプ挿入段階は、直線状のヒートパイプ２０に複数の放熱フィン３０を挿入する段階である。図３６を参照すると、放熱フィン３０を、それぞれの放熱フィンに形成された貫通孔３２を利用してヒートパイプ２０に挿入する。このとき、放熱フィン３０の貫通孔３２の外周面には、スペーサ部３２が形成されており、後で放熱フィン結合部２６になる部分のヒートパイプに放熱フィン３０を順次に複数個挿入さえすれば、放熱フィン３０は、スペーサ部３２の高さほど、相互同じ間隔に離隔されて配置される。一方、ヒートパイプ挿入段階は、複数の放熱フィン３０をきちんと整列して貫通孔が一直線上にくるように配した後、直線状のヒートパイプを一度に複数の放熱フィンに挿入する方法を使用することもできる。
The next heat pipe insertion step is a step of inserting a plurality of radiating
次に、クリームソルダを塗布する段階である。クリームソルダを放熱フィン３０とヒートパイプ２０とが出合う部位に塗布する。クリームソルダは流動性の物質であり、後で加熱すれば、固体に変わって結合力を発揮する。かようなクリームソルダを塗布する方法は、多様に行うことが可能である。
Next, a cream solder is applied. The cream solder is applied to the part where the
ただし、クリームソルダを塗布する段階は、前記ヒートパイプ挿入段階でヒートパイプを放熱フィンに挿入するのと同時に行うこともできる。すなわち、放熱フィン３０が貫通孔に挿入されつつ、同時にヒートパイプの周りにクリームソルダを継続的に流せば、ヒートパイプがクリームソルダと共に放熱フィンに挿入され、挿入段階と塗布段階とが共に行われうる。一方、クリームソルダ塗布段階は、必要によって後述の放熱フィン結合部２６を形成した後に行うこともできる。
However, the step of applying the cream solder can be performed simultaneously with the insertion of the heat pipe into the heat radiating fin in the heat pipe insertion step. That is, if the cream solder is continuously flowed around the heat pipe while the radiating
本実施例の場合、クリームソルダを塗布した後、ヒートパイプ２０をリング形あるいは円弧形に曲げて放熱フィン結合部２６を形成する。図３６に図示されているような状態で、ヒートパイプ２０を放熱フィン３０が挟まれた状態でそのままベンディングして放熱フィン結合部２６を形成する。放熱フィン結合部２６を成形する過程は、機械化された自動設備により行われることが望ましい。一方、図３７に図示されているように、連結部２４と伝熱ブロック結合部２２も、ヒートパイプ２０に放熱フィン結合部２６を形成した後に、あるいは放熱フィン結合部２６を形成するのと同時に形成する。
In the case of the present embodiment, after applying the cream solder, the
次に、ソルダリング段階が行われる。クリームソルダが塗布された状態で、放熱フィン結合部２６が形成されれば、塗布されたクリームソルダ部分に熱を加える。加熱されたクリームソルダは、放熱フィン３０とヒートパイプ２０の放熱フィン結合部２６とが接触している部分の間に浸透する。加えられていた熱が除去されれば、クリームソルダは冷却されて固体のソルダリング部９１を形成し、放熱フィンとヒートパイプ２０とを互いにしっかりと結合させる。
Next, a soldering step is performed. If the radiating
前述のようなコンピュータ部品用冷却装置を製造する方法は、ヒートパイプ２０に複数の放熱フィン３０を結合した後に、その結合された部分のヒートパイプ２０を円弧あるいはリング状の放熱フィン結合部に成形するために、曲線状の放熱フィン結合部に放熱フィン３０が結合された形態を簡単な工程により製造できるという長所がある。従来には、直線状のヒートパイプ２０に複数の放熱フィンを単純に挿入した後で固定させる方法だけを使用していたために、曲線状のヒートパイプに放熱フィンが貫通固定された製品は生産できなかった。
In the method of manufacturing the computer component cooling apparatus as described above, after a plurality of
そして、クリームソルダを使用してソルダリングを行うために、ヒートパイプ２０と放熱フィン３０とを簡単な工程でしっかりと結合することが可能であるという長所がある。一方、放熱フィン３０にスペーサ部３２が備わっており、相互離隔された距離を一定に維持することが簡便になされる。
In addition, since the soldering is performed using the cream solder, there is an advantage that the
ただし、本実施例の製造方法の場合、準備段階、ヒートパイプ挿入段階、クリームソルダ塗布段階、放熱フィン結合部の成形段階及びソルダリング段階の順序で行われると例を挙げたが、本発明がこれに限定されるものではない。すなわち、放熱フィンの形状や便宜により、塗布段階とソルダリング段階とがいずれも放熱フィン結合部の成形段階前になされることもあり、あるいは塗布段階とソルダリング段階とがいずれも放熱フィン結合部の成形段階後になされることも可能である。 However, in the case of the manufacturing method of the present embodiment, an example is given in which it is performed in the order of the preparation stage, the heat pipe insertion stage, the cream solder application stage, the radiating fin joint forming stage, and the soldering stage. It is not limited to this. That is, depending on the shape and convenience of the radiating fin, both the application step and the soldering step may be performed before the radiating fin coupling portion molding step, or both the coating step and the soldering step are radiating fin coupling portions. It can also be done after the forming step.
前述のような段階で構成された製造方法は、前述のコンピュータ部品用冷却装置のそれぞれに備わる放熱フィン結合部２６とこれに結合された放熱フィン３０とを製造するのに適した製造方法であり、すなわち、前述の実施例を前述の各段階を含む製造方法により製造できる。
The manufacturing method configured in the above-described steps is a manufacturing method suitable for manufacturing the heat dissipating
本発明を図面に示した実施形態を用いて説明したが、これは例示的なものに過ぎず、本技術分野の当業者ならば、本発明の範囲および趣旨から逸脱しない範囲で多様な変更および変形が可能であるということを理解することができるであろう。従って、本発明の技術的範囲は、説明された実施形態によって定められず、特許請求の範囲により定められねばならない。 Although the present invention has been described using the embodiments shown in the drawings, this is merely illustrative, and various modifications and changes will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the present invention. It will be understood that variations are possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should not be determined by the described embodiments but by the claims.
Claims (24)
前記発熱部品で発生する熱を伝達されるように、前記発熱部品にサーマル結合される伝熱ブロックと、
前記伝熱ブロックにサーマル結合された伝熱ブロック結合部と、曲線状をなすように曲がった放熱フィン結合部とを備えて形成された少なくとも１つのヒートパイプと、
前記ヒートパイプの放熱フィン結合部に結合されるが、前記放熱フィン結合部に沿って相互離隔されて配置された複数の放熱フィンとを備えて構成されることを特徴とするコンピュータ部品用冷却装置。 Among the components built in the computer, it is a device for cooling a heat generating component that generates heat during operation,
A heat transfer block thermally coupled to the heat generating component so as to transmit heat generated by the heat generating component;
At least one heat pipe formed with a heat transfer block coupling portion thermally coupled to the heat transfer block, and a radiating fin coupling portion bent in a curved shape;
A cooling device for computer parts, comprising: a plurality of heat dissipating fins that are coupled to the heat dissipating fin coupling portion of the heat pipe but are spaced apart from each other along the heat dissipating fin coupling portion. .
前記放熱フィン結合部は、前記両端部を連結する中間部分のうち少なくとも一部分であることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 The heat transfer block coupling portion of the heat pipe is at least one end portion of both ends of the heat pipe,
The cooling device for a computer component according to claim 1, wherein the radiating fin coupling portion is at least a part of an intermediate portion connecting the both end portions.
前記放熱フィン結合部は、前記伝熱ブロック結合部の両端部から延びたそれぞれの部分のうち少なくとも一部分であることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 The heat transfer block coupling portion of the heat pipe is an intermediate portion of the heat pipe,
2. The cooling device for a computer component according to claim 1, wherein the radiating fin coupling portion is at least a part of each portion extending from both ends of the heat transfer block coupling portion.
前記複数の放熱フィンは、前記放熱フィン結合部の内側に向かう側の端部の離隔された間隔が、前記放熱フィン結合部の外側に向かう端部の離隔された間隔より小さいように、前記放熱フィン結合部に配置されたことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 Each of the radiating fins is a thin plate made of metal,
The plurality of heat radiation fins are arranged so that the distance between the end portions on the inner side of the heat radiation fin coupling portion is smaller than the distance between the end portions toward the outer side of the heat radiation fin coupling portion. The cooling device for a computer part according to claim 1, wherein the cooling device is disposed at a fin coupling portion.
前記各放熱フィンは金属から作られた薄板であり、
前記複数の放熱フィンは、全体的な外側形態が実質的な円柱状をなすように、前記放熱フィン結合部に放射状に広がって配置されたことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 The radiating fin coupling portion is generally circular,
Each of the radiating fins is a thin plate made of metal,
2. The computer component according to claim 1, wherein the plurality of heat dissipating fins are arranged radially extending in the heat dissipating fin coupling portion so that an overall outer form forms a substantially cylindrical shape. Cooling system.
前記ヒートパイプの放熱フィン結合部と前記各放熱フィンは、ソルダリングにより相互結合されたことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 Each of the plurality of radiating fins includes a through hole penetrating the radiating fin coupling portion of the heat pipe,
2. The cooling device for a computer part according to claim 1, wherein the radiating fin coupling portion of the heat pipe and the radiating fins are mutually coupled by soldering.
モーターが内蔵された中心駆動部と、前記中心駆動部の外周面に形成されて回転することによって空気流を発生させる複数の羽根部とを具備する冷却ファンを、前記複数の放熱フィンの一側にさらに具備することを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 The cooling device for computer parts is:
A cooling fan comprising a central driving unit having a built-in motor and a plurality of blade portions that are formed on an outer peripheral surface of the central driving unit to generate an air flow is provided on one side of the plurality of heat radiation fins. The computer component cooling apparatus according to claim 1, further comprising:
前記複数の放熱フィンは、前記冷却ファンの中心駆動部の後方に空き空間が形成されるように、前記放熱フィン結合部に配置されて結合されたことを特徴とする請求項１０に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 A central axis of rotation of the cooling fan central drive unit is disposed so as to pass inside the heat dissipating fin coupling part of the heat pipe, and the blade part is spaced apart from the heat dissipating fins coupled to the heat dissipating fin coupling part. Arranged to blow an air flow between
The computer according to claim 10, wherein the plurality of radiating fins are arranged and coupled to the radiating fin coupling portion so that an empty space is formed behind a central driving unit of the cooling fan. Cooling device for parts.
前記複数の放熱フィンは、前記放熱フィン結合部の中央部分に、少なくとも前記冷却ファンの中心駆動部の外周面が形成する仮想円が貫通可能な大きさの空き空間が形成されるように配置されたことを特徴とする請求項１１に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 The radiating fin coupling portion of the heat pipe is substantially arc-shaped,
The plurality of heat radiating fins are arranged in a central portion of the heat radiating fin coupling portion so that an empty space having a size capable of penetrating at least a virtual circle formed by the outer peripheral surface of the central driving portion of the cooling fan is formed. The cooling device for a computer part according to claim 11, wherein
前記各放熱フィンは、その外側端部の少なくとも一部が折れ曲がったダクト形成部を具備し、かようなダクト形成部が前記複数の放熱フィンのなす円筒形の外側面にダクト部を形成することを特徴とする請求項１０に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 The radiating fin coupling portion of the heat pipe is substantially arc-shaped, and the plurality of radiating fins are generally cylindrical.
Each of the heat dissipating fins includes a duct forming portion in which at least a part of the outer end portion thereof is bent, and the duct forming portion forms a duct portion on a cylindrical outer surface formed by the plurality of heat dissipating fins. The cooling device for a computer part according to claim 10.
前記複数の放熱フィンには、前記冷却ファンが収容される陥没部が形成されたことを特徴とする請求項１０に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 A recess is formed on one side of each of the radiating fins,
The cooling device for a computer component according to claim 10, wherein the plurality of heat radiating fins are formed with depressions in which the cooling fan is accommodated.
前記複数の放熱フィンは、前記冷却ファンにより生成される空気流が前記放熱フィンを通過して前記冷却ファンの回転軸に対して螺旋形を維持するように、それらの間の空気通路が前記回転軸に対して前記冷却ファンの回転方向に沿って螺旋形をなすように形成されたことを特徴とする請求項１０に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 The radiating fin coupling portion of the heat pipe is substantially arc-shaped,
The plurality of heat dissipating fins have an air passage between them rotating so that an air flow generated by the cooling fan passes through the heat dissipating fins and maintains a spiral shape with respect to a rotation axis of the cooling fan. 11. The cooling device for a computer part according to claim 10, wherein the cooling device is formed so as to form a spiral shape with respect to a shaft along a rotation direction of the cooling fan.
前記ヒートパイプの放熱フィン結合部は、前記基板を挟んで前記伝熱ブロックの反対側に位置することを特徴とする請求項２０に記載のコンピュータ部品用冷却装置。 The heat transfer block is tightly coupled to the chipset;
21. The cooling device for a computer component according to claim 20, wherein the radiating fin coupling portion of the heat pipe is located on the opposite side of the heat transfer block with the substrate interposed therebetween.
直線状のヒートパイプと、それぞれに貫通孔が形成された放熱フィンとを複数個準備する準備段階と、
前記放熱フィンをそこに形成された貫通孔を利用して前記ヒートパイプに挿入し、相互一定間隔に離隔されるように配するヒートパイプ挿入段階と、
前記放熱フィンの配置されたヒートパイプの部分を曲げて放熱フィン結合部を形成する放熱フィン結合部の成形段階とを含んでなることを特徴とするコンピュータ部品用冷却装置の製造方法。 A heat transfer block thermally coupled to the heat generating component so as to transmit heat generated by the heat generating component in order to cool a heat generating component that generates heat during operation among the components built in the computer; At least one heat pipe having a heat transfer block coupling portion that is thermally coupled to the heat transfer block, and a radiation fin coupling portion that is bent in a curved shape, and coupled to the radiation fin coupling portion of the heat pipe However, the computer component includes a plurality of heat dissipating fins that are provided with a through portion through which the heat dissipating fin coupling portion of the heat pipe is penetrated and are spaced apart from each other along the heat dissipating fin coupling portion. In a method for manufacturing a cooling device for a vehicle,
Preparing a plurality of linear heat pipes and heat radiating fins each having a through hole;
A heat pipe insertion step of inserting the heat radiating fins into the heat pipe using a through hole formed therein, and arranging them so as to be spaced apart from each other,
A method of manufacturing a cooling device for computer parts, comprising: a step of forming a heat radiating fin coupling portion that forms a heat radiating fin coupling portion by bending a portion of the heat pipe in which the heat radiating fin is disposed.
前記クリームソルダが塗布された部分に熱を加え、前記ヒートパイプと前記各放熱フィンとを相互結合させるソルダリング部を形成するソルダリング段階とをさらに含むことを特徴とする請求項２２に記載のコンピュータ部品用冷却装置の製造方法。 A cream solder application step of applying cream solder to a portion where the heat pipe and the outer peripheral surface of the through hole of each of the radiating fins are in contact with each other;
23. The method according to claim 22, further comprising: a soldering step of forming a soldering portion that applies heat to a portion to which the cream solder is applied to interconnect the heat pipe and the heat radiating fins. A method of manufacturing a cooling device for computer parts.
前記ソルダリング段階は、前記放熱フィン結合部の成形段階後になされることを特徴とする請求項２３に記載のコンピュータ部品用冷却装置の製造方法。 The applying step is performed before the forming step of the heat dissipating fin joint,
24. The method of claim 23, wherein the soldering step is performed after the radiating fin joint is formed.
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