JP2008300713A - 放熱用部材の製造方法および放熱用部材を用いた半導体装置 - Google Patents
放熱用部材の製造方法および放熱用部材を用いた半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008300713A JP2008300713A JP2007146565A JP2007146565A JP2008300713A JP 2008300713 A JP2008300713 A JP 2008300713A JP 2007146565 A JP2007146565 A JP 2007146565A JP 2007146565 A JP2007146565 A JP 2007146565A JP 2008300713 A JP2008300713 A JP 2008300713A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- insulating sheet
- manufacturing
- heat
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】ヒートシンク10に絶縁シート20が接着された放熱性部材の製造方法が、平行に配置された上部プレス板240と下部プレス板230とを準備する工程と、下部プレス板上に、ヒートシンク、絶縁シート、および変形性部材210をこの順に重ねて配置する工程と、上部プレス板と下部プレス板との間で変形性部材をヒートシンクに向かってプレスし、ヒートシンクと上部プレス板との間からヒートシンクの側面側に変形性部材を変形させてはみ出させ、はみ出した変形性部材によりヒートシンクの側面に沿って絶縁シートを切断する工程とを含む。
【選択図】図4
Description
パッケージから露出したヒートシンクは、熱伝導性グリースを介して放熱フィンの上に載置され、パッケージに設けられたネジ穴を用いてパッケージはヒートシンクにネジ止めされる(例えば、特許文献1参照)。
これに対して、レーザ出力を高くしてプレプリグシートの裏面の温度を高くすると、プレプリグシートの表面で温度が高くなりすぎて、プレプリグシートが炭化するという問題があった。
図1は、全体が100で表される、本実施の形態1にかかるトランスファモールド半導体装置の上面図であり、図2は、図1をII−II方向に見た場合の半導体装置100の断面図である。
図6は、本実施の形態2にかかる放熱性部材の製造工程を表す概略図である。図6(a)は、ヒートシンク10上に絶縁シート20を載置した状態で固定治具300、310に固定する場合の側面図であり、図6(b)は、(a)をVI−VI方向に見た場合の断面図である。
かかる工程では、図7(a)に示すように、ヒートシンク10と絶縁シート20を固定した固定治具300、310が、2本のロールブラシ400の間を通過する。なお、図7(a)では、図面を簡略化する意味で、固定治具300等は省略し、ヒートシンク10のみを記載してある。
ローラブラシ400の毛材は、絶縁シート20中のフィラー材料が硬度の高い粉体であることから、線径0.1mm〜0.3mmのワイヤ線、ステンレス線、または、線径0.3mm以上の、ナイロンに炭化珪素やアルミナの微粉を混合した砥粒入り線を用いることが好ましい。
この工程では、削り屑の発生を防止することは出来ないため、上述のように、削り屑を吸引ないし吹き飛ばして除去する必要がある。更に、絶縁シート20の表面やヒートシンク10の裏面は、固定治具300、310により覆われているため、絶縁シート20の表面等に削り屑が付着することは殆どない。
図10は、本実施の形態3にかかる放熱性部材の製造工程を表す概略図である。かかる工程では、まず、図6に示すように、ヒートシンク10と絶縁シート20を固定治具300、310に固定する。絶縁シート20の大きさは、ヒートシンク10の表面よりやや大きめに切断されている。
図12は、本実施の形態4にかかる製造方法の概略図である。かかる方法では、ヒートシンク10の上に所定の大きさの絶縁シート20を接着した後、超音波カッター700を用いて、ヒートシンク10の上面形状に合わせて絶縁シート20を切断する。準備する絶縁シート20は、ヒートシンク10の表面よりやや大きめに切断されているが、シート状のものであってもよい。
Claims (12)
- ヒートシンクに絶縁シートが接着された放熱性部材の製造方法であって、
平行に配置された上部プレス板と下部プレス板とを準備する工程と、
該下部プレス板上に、ヒートシンク、絶縁シート、および変形性部材をこの順に重ねて配置する配置工程と、
該上部プレス板と該下部プレス板との間で該変形性部材を該ヒートシンクに向かってプレスし、該ヒートシンクと該上部プレス板との間から該ヒートシンクの側面側に該変形性部材を変形させてはみ出させ、該はみ出した該変形性部材により該ヒートシンクの該側面に沿って該絶縁シートを切断する切断工程とを含むことを特徴とする放熱性部材の製造方法。 - 上記配置工程が、上記ヒートシンク上に上記絶縁シートを配置した状態で、上記上部プレス板と上記下部プレス板との間で、該変形性部材を該ヒートシンクに向かって加熱しながら加圧し、該変形性部材と該ヒートシンクとを接着する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 上記切断工程が、更に、上記変形性部材を上記ヒートシンクに向かって加熱しながら加圧し、該変形性部材と該ヒートシンクとを接着する工程であることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 上記配置工程が、上記下部プレス板上に、複数の上記ヒートシンクを並置し、その上を1枚の絶縁シートおよび1枚の変形性部材で順次覆う工程であることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- ヒートシンクに絶縁シートが接着された放熱性部材の製造方法であって、
平坦な表面を有するヒートシンクを準備する工程と、
該ヒートシンク上に、少なくとも該ヒートシンクの上面を覆うように絶縁シートを重ねる工程と、
該絶縁シートの縁部を削り、該絶縁シートの形状をヒートシンクの上面形状に合わせる切削工程とを含むことを特徴とする放熱性部材の製造方法。 - 上記切削方法が、上記ヒートシンクの側面に沿ってブラシを回転させながら移動させ、該ヒートシンクの側面からはみ出した上記絶縁シートの縁部を該ブラシで削る工程であることを特徴とする請求項5に記載の製造方法。
- 上記ブラシが、上記ヒートシンクの表面の法線方向の中心軸を持つロールブラシ、又は該ヒートシンクの側面の法線方向の中心軸を持つ回転ブラシであることを特徴とする請求項6に記載の製造方法。
- 上記切削方法が、上記ヒートシンクの側面に沿ってブレードを移動させ、該ヒートシンクの側面からはみ出した上記絶縁シートの縁部を削る工程であることを特徴とする請求項5に記載の製造方法。
- 上記切削方法が、上記ヒートシンクの側面に沿って、加熱されたホットワイヤを移動させ、該ヒートシンクの側面からはみ出した上記絶縁シートの縁部を削る工程であることを特徴とする請求項5に記載の製造方法。
- 上記切削方法が、上記ヒートシンクの側面に沿って、超音波カッターを移動させ、該ヒートシンクの側面からはみ出した上記絶縁シートの縁部を削る工程であることを特徴とする請求項5に記載の製造方法。
- 上記切削工程が、上記ヒートシンクの底面を覆うように固定する第1固定治具と、上記絶縁シートの、該ヒートシンクの表面に対向する領域を覆うように上記絶縁シート上に載置される第2固定治具との間に、該ヒートシンクと該絶縁シートが挟まれて固定された状態で、該絶縁シートの縁部を削る工程であることを特徴とする請求項5〜9のいずれか1項に記載の製造方法。
- 半導体素子が固定された金属フレームとヒートシンクとの間に伝熱性の絶縁シートを有する半導体装置において、
該絶縁シートが、該ヒートシンク側の端部から該金属フレーム側に向かって、外方に張り出すようにしたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007146565A JP5001068B2 (ja) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | 放熱用部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007146565A JP5001068B2 (ja) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | 放熱用部材の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011267550A Division JP5404753B2 (ja) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 放熱用部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008300713A true JP2008300713A (ja) | 2008-12-11 |
JP5001068B2 JP5001068B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=40173909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007146565A Expired - Fee Related JP5001068B2 (ja) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | 放熱用部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5001068B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029492A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP2011100855A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP2011198864A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置及びその製造方法 |
JP2012248660A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2015026634A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | 株式会社日立製作所 | 接合構造およびそれを用いた半導体装置 |
JP2015045019A (ja) * | 2014-11-05 | 2015-03-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シートの製造方法 |
JP2016105523A (ja) * | 2016-03-10 | 2016-06-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
CN113510443A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-10-19 | 温素素 | 一种电力压接管制造加工工艺 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06155517A (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性複合シートの製造方法 |
-
2007
- 2007-06-01 JP JP2007146565A patent/JP5001068B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06155517A (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性複合シートの製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029492A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP2011100855A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP2011198864A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置及びその製造方法 |
JP2012248660A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2015026634A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | 株式会社日立製作所 | 接合構造およびそれを用いた半導体装置 |
JP2015045019A (ja) * | 2014-11-05 | 2015-03-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シートの製造方法 |
JP2016105523A (ja) * | 2016-03-10 | 2016-06-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
CN113510443A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-10-19 | 温素素 | 一种电力压接管制造加工工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5001068B2 (ja) | 2012-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5001068B2 (ja) | 放熱用部材の製造方法 | |
JP5116855B2 (ja) | ウエハ加熱装置、静電チャック | |
JP4762317B2 (ja) | インモールドのチップ取り付け | |
JP4488733B2 (ja) | 回路基板の製造方法および混成集積回路装置の製造方法。 | |
JP4582144B2 (ja) | 熱伝導シートおよびその製造方法、並びに熱伝導シートを用いたパワーモジュール | |
JP5404753B2 (ja) | 放熱用部材の製造方法 | |
CN106182152B (zh) | 复合基板的分割方法及分割装置 | |
WO2006019099A1 (ja) | 絶縁基板、パワーモジュール用基板並びにそれらの製造方法およびそれらを用いたパワーモジュール | |
TW202212155A (zh) | 疊層裝置 | |
JP7019106B1 (ja) | 積層鉄心の製造方法および積層鉄心の製造装置 | |
KR100468132B1 (ko) | 벨크로 제조방법 | |
JP2005285909A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
JP2010219211A (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2011198864A (ja) | 電力用半導体装置及びその製造方法 | |
TWI768682B (zh) | 金屬電路圖案及金屬電路圖案之製造方法 | |
JP3985558B2 (ja) | 熱伝導性基板の製造方法 | |
TWI759083B (zh) | 金屬電路圖案及金屬電路圖案之製造方法 | |
KR102658985B1 (ko) | 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
JP4391326B2 (ja) | 熱硬化性樹脂シートの切断加工方法 | |
US20240149504A1 (en) | Resin-sealing method and resin-sealing device | |
JP4013945B2 (ja) | 部品ユニットの製造方法 | |
JP2008112117A (ja) | レンズシートカット方法 | |
JP2002270744A (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに熱伝導性基板の製造方法 | |
JP2006086245A (ja) | 粘着性接着材の転写方法 | |
JP2022039094A (ja) | 回路基板用半製品板材の製造方法、回路基板用半製品板材、金属ベース回路基板の製造方法、及び金属ベース回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111101 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120508 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120517 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5001068 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |