JP2008297409A - Inorganic-powder-containing resin composition, method of forming pattern, and method of producing electrode for flat panel display - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、無機粉体含有樹脂組成物、パターン形成方法およびフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法に関する。より詳細には、フラットパネルディスプレイなどのディスプレイパネルや、電子部品の高度実装材料に用いられる微細な回路パターンを有する回路基板の製造において、精度の高いパターンを形成する場合に好適に使用することができる無機粉体含有樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、および該パターン形成方法によりフラットパネルディスプレイ用部材を製造する方法に関する。 The present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition, a pattern forming method, and a method for producing a flat panel display electrode. More specifically, in the manufacture of a display panel such as a flat panel display or a circuit board having a fine circuit pattern used for advanced mounting materials for electronic components, it is preferably used when forming a highly accurate pattern. The present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition, a pattern forming method using the same, and a method for producing a flat panel display member by the pattern forming method.
近年、回路基板やディスプレイパネルにおけるパターン加工に対して、高密度化および高精細化の要求が高まっている。このような要求が高まっているディスプレイパネルの中でも、特にプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）やフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。 In recent years, there is an increasing demand for higher density and higher definition for pattern processing in circuit boards and display panels. Among such display panels that have been increasing in demand, particularly flat panel displays (hereinafter referred to as “FPD”) such as plasma display panels (hereinafter also referred to as “PDP”) and field emission displays (hereinafter also referred to as “FED”). ) Is attracting attention.
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は互いに対向するよう配置されたガラス基板、１０３は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２、隔壁１０３によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極である。１０７はセル内に保持された蛍光物質であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の内面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の内面に形成された誘電体層であり、１１０は、例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＰＤＰにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けたり、発光輝度を高めるために前面隔壁を設けたりすることがある。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a cross-sectional shape of an AC type PDP. In FIG. 1, 101 and 102 are glass substrates disposed so as to face each other, 103 is a partition, and cells are partitioned by the
ＦＰＤ部材である電極の形成方法としては、（１）基板上に、非感光性樹脂を所望のパターンとなるようにスクリーン印刷し、これを焼成するスクリーン印刷法、（２）基板上に感光性樹脂層をスクリーン印刷により全面塗布し、所望のパターンが描かれたフォトマスクを介して、前記感光性樹脂層に赤外線または紫外線を照射した上で現像することにより、基板上に所望のパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
前記（１）のスクリーン印刷法で直接ガラス基板に電極パターンを形成する場合には、パターンを有するスクリーンマスクと基板の間に数ｍｍのギャップを設け、スキージでスクリーンマスクにテンションを掛けながら印刷するため、版と実際の印刷パターンに寸法差が発生したり、また、印刷回数が増えるにしたがって版の寸法が変化する版伸びという問題が生じ、高精細のパターン形成が困難であった。
そのため近年では、高精細のパターン形成が可能な（２）フォトリソグラフィー法のニーズが高まっている。このフォトリソグラフィー法においては、露光用マスクを介して紫外線等を照射するが、無機粉体含有樹脂組成物層に導電性粒子やガラス粒子が含まれている
場合、無機粉体含有樹脂組成物層中で光散乱が発生し紫外線が膜深部まで十分に到達しないことがあった。その結果、現像マージンが狭くなったり、パターン断面が逆テーパー形状となり、その後の焼成工程においてパターンの両端が反るという問題があった。
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものである。
When the electrode pattern is directly formed on the glass substrate by the screen printing method of (1), a gap of several mm is provided between the screen mask having the pattern and the substrate, and printing is performed while applying tension to the screen mask with a squeegee. Therefore, a dimensional difference occurs between the plate and the actual print pattern, and there is a problem of plate elongation in which the plate size changes as the number of times of printing increases, making it difficult to form a high-definition pattern.
Therefore, in recent years, there is an increasing need for (2) a photolithography method capable of forming a high-definition pattern. In this photolithography method, ultraviolet rays and the like are irradiated through an exposure mask. When the inorganic powder-containing resin composition layer contains conductive particles or glass particles, the inorganic powder-containing resin composition layer In some cases, light scattering occurred and ultraviolet rays did not reach the depth of the film sufficiently. As a result, there has been a problem that the development margin becomes narrow, the pattern cross section becomes an inversely tapered shape, and both ends of the pattern warp in the subsequent baking process.
The present invention has been made based on the above situation.
本発明の第１の目的は、パターン形状に優れた電極を好適に形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供することにある。
本発明の第２の目的は、パターン形状に優れた電極形成できるＦＰＤ用電極の製造方法を提供することにある。
A first object of the present invention is to provide an inorganic powder-containing resin composition capable of suitably forming an electrode having an excellent pattern shape.
A second object of the present invention is to provide an FPD electrode manufacturing method capable of forming an electrode having an excellent pattern shape.
本発明のさらなる目的は、下記説明で明らかになろう。 Further objects of the present invention will become apparent from the following description.
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、特定の導電性粒子、ガラス粒子、結着樹脂、光重合性モノマーを含む無機粉体含有樹脂組成物を用いることにより、精度の高いパターンを形成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have intensively studied to solve the above problems. As a result, it was found that a highly accurate pattern can be formed by using an inorganic powder-containing resin composition containing specific conductive particles, glass particles, a binder resin, and a photopolymerizable monomer. It came to be completed.
すなわち、本発明に係る無機粉体含有樹脂組成物は、少なくとも、（Ａ）平均粒径が２〜４μｍである導電性粒子、（Ｂ）屈折率が１．５〜１．８であるガラス粒子（Ｃ）ガラス転移点（Ｔｇ）が−５０℃〜５０℃である結着樹脂、（Ｄ）硬化後のガラス転移点（Ｔｇ）が０℃〜１００℃である光重合性モノマー、および（Ｅ）光重合開始剤を含有することを特徴とする。 That is, the inorganic powder-containing resin composition according to the present invention includes at least (A) conductive particles having an average particle diameter of 2 to 4 μm, and (B) glass particles having a refractive index of 1.5 to 1.8. (C) a binder resin having a glass transition point (Tg) of −50 ° C. to 50 ° C., (D) a photopolymerizable monomer having a glass transition point (Tg) after curing of 0 ° C. to 100 ° C., and (E ) A photopolymerization initiator is contained.
また本発明に係る無機粉体含有樹脂組成物の好適な態様として、前記ガラス粒子は、酸化ホウ素を３０〜７０質量％含有し、前記結着樹脂は、アルカリ可溶性樹脂を含有し、前記光重合性モノマーは、エチレン性不飽和基含有化合物であり、また多官能（メタ）アクリレート化合物である。 In a preferred embodiment of the inorganic powder-containing resin composition according to the present invention, the glass particles contain 30 to 70% by mass of boron oxide, the binder resin contains an alkali-soluble resin, and the photopolymerization is performed. The polymerizable monomer is an ethylenically unsaturated group-containing compound and is a polyfunctional (meth) acrylate compound.
本発明に係るパターン形成方法は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物からなる無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、当該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、パターンを得ることを特徴とする。 In the pattern forming method according to the present invention, an inorganic powder-containing resin layer made of the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is formed on a substrate, and the inorganic powder-containing resin layer is exposed to light so as to form a latent image of the pattern. The inorganic powder-containing resin layer is developed to form a pattern layer, and the pattern layer is baked to obtain a pattern.
本発明のＦＰＤ用電極の製造方法は、前記パターン形成方法によりＦＰＤ用電極を製造する方法である。 The manufacturing method of the electrode for FPD of this invention is a method of manufacturing the electrode for FPD by the said pattern formation method.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物によれば、パターン形状に優れた電極を好適に形成することができる
本発明のパターン形成方法によれば、高精細パターンの形成が可能である。
本発明のＦＰＤ用電極の製造方法によれば、高精細パターンの形成が可能でかつ表面の均一性に優れたＦＰＤ用電極を形成することができる。
According to the inorganic powder-containing resin composition of the present invention, an electrode excellent in pattern shape can be suitably formed. According to the pattern forming method of the present invention, a high-definition pattern can be formed.
According to the method for manufacturing an FPD electrode of the present invention, an FPD electrode capable of forming a high-definition pattern and having excellent surface uniformity can be formed.
以下、本発明について詳細に説明する。
＜無機粉体含有樹脂組成物＞
（Ａ）導電性粒子
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する導電性粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｏ、ＣｕおよびＣｒなどからなる金属およびそれらの酸化物か
らなる粒子を挙げることができる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
<Inorganic powder-containing resin composition>
(A) Conductive particles The conductive particles constituting the inorganic powder-containing resin composition of the present invention include Ag, Au, Al, Ni, Ag-Pd alloy, Co, Cu, Cr, and the like, and their The particle | grains which consist of an oxide can be mentioned.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における導電性粒子の平均粒径は、２〜４μｍである。導電性粒子の平均粒径が２μｍ未満の場合は、露光時に照射した紫外線が無機粉体含有樹脂組成物層中で光散乱等により膜深部まで十分に届かず、現像マージンが狭くなったり、パターン断面が逆テーパー形状となり、その後の焼成工程においてパターンの両端が反る場合がある。導電性粒子の平均粒径が４μｍ以上の場合は、パターン直線性が劣ったり、焼成後の抵抗値が高くなる場合がある。 The average particle diameter of the conductive particles in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is 2 to 4 μm. When the average particle size of the conductive particles is less than 2 μm, the ultraviolet rays irradiated at the time of exposure do not reach the depth of the film sufficiently due to light scattering in the inorganic powder-containing resin composition layer, resulting in a narrow development margin, The cross section becomes an inversely tapered shape, and both ends of the pattern may be warped in the subsequent baking process. When the average particle diameter of the conductive particles is 4 μm or more, the pattern linearity may be inferior or the resistance value after firing may be high.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における導電性粒子の含有量は、無機粉体全量に対して、通常、５０〜９８質量％であり、好ましくは、６０〜９５質量％である。
（Ｂ）ガラス粒子
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成するガラス粒子としては、軟化点が４００〜６００℃の範囲内にあるガラス粉末が好ましく、４５０〜５８０℃の範囲内にあるガラス粉末が特に好ましい。軟化点が４００℃未満または６００℃を超えるガラス粉末であっても、良好なパターン形状の形成は可能ではあるが、ガラス粉末の軟化点が４００℃未満である場合には、当該組成物による膜形成材料層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉末が溶融してしまうため、形成されるガラス焼結体中に有機物質の一部が残留し、この結果、得られる電極の抵抗値が上昇する場合がある。一方、ガラス粉末の軟化点が６００℃を超える場合には、６００℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しやすい。
Content of the electroconductive particle in the inorganic powder containing resin composition of this invention is 50-98 mass% normally with respect to inorganic powder whole quantity, Preferably, it is 60-95 mass%.
(B) Glass Particles As glass particles constituting the inorganic powder-containing resin composition of the present invention, glass powder having a softening point in the range of 400 to 600 ° C. is preferable, and glass in the range of 450 to 580 ° C. A powder is particularly preferred. Even if the glass powder has a softening point of less than 400 ° C. or more than 600 ° C., it is possible to form a good pattern shape, but when the softening point of the glass powder is less than 400 ° C., a film made of the composition In the firing step of the forming material layer, the glass powder melts at a stage where the organic substance such as the binder resin is not completely decomposed and removed, so that a part of the organic substance remains in the formed glass sintered body, As a result, the resistance value of the obtained electrode may increase. On the other hand, when the softening point of the glass powder exceeds 600 ° C., the glass substrate needs to be baked at a temperature higher than 600 ° C., so that the glass substrate is likely to be distorted.
好適なガラス粉末の具体例としては、Ｉ．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）の混合物、II．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化亜鉛（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＺｎＯ系）の混合物、III．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−ＺｎＯ系）の混合物、などを例示することができる。 Specific examples of suitable glass powders include: A mixture of boron oxide, silicon oxide and aluminum oxide (B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 series), II. A mixture of boron oxide, silicon oxide and zinc oxide (B 2 O 3 —SiO 2 —ZnO system), III. Examples thereof include a mixture of boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide, and zinc oxide (B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 —ZnO system).
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成するガラス粒子の屈折率は１．５〜１．８である。ガラス粒子の屈折率がこの範囲外であると、結着樹脂の屈折率との屈折率差が大きくなり、無機粉体含有樹脂組成物層中で光散乱が発生し紫外線が膜深部まで十分に到達しない点で不利である。 The refractive index of the glass particle which comprises the inorganic powder containing resin composition of this invention is 1.5-1.8. If the refractive index of the glass particles is outside this range, the difference in refractive index from the refractive index of the binder resin increases, light scattering occurs in the inorganic powder-containing resin composition layer, and ultraviolet rays are sufficiently deep to the film. It is disadvantageous in that it does not reach.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成するガラス粒子のガラス成分としては、酸化ホウ素の含有量が３０〜７０質量％であることが好ましい。酸化ホウ素の含有量がこの範囲外であっても、良好なパターン形状の形成は可能ではあるが、酸化ホウ素が３０質量％未満の場合は、屈折率が高くなったり、ガラス軟化点が高くなる場合がある。酸化ホウ素が７０質量％を超える場合は、化学安定性が劣る場合がある。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成するガラス粒子の粒径は、好ましくは０．１〜５μｍである。
As a glass component of the glass particle which comprises the inorganic powder containing resin composition of this invention, it is preferable that content of a boron oxide is 30-70 mass%. Even if the content of boron oxide is outside this range, it is possible to form a good pattern shape. However, when boron oxide is less than 30% by mass, the refractive index increases and the glass softening point increases. There is a case. When boron oxide exceeds 70 mass%, chemical stability may be inferior.
The particle size of the glass particles constituting the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is preferably 0.1 to 5 μm.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物におけるガラス粒子の含有量は、無機粉体全量に対して、通常、５０質量％以下、好ましくは、５〜４０質量％である。
（Ｃ）結着樹脂
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００質量％の割合で含有する樹脂を用いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性の現像液によって溶解し、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。アルカリ可溶性樹脂を用いると、例えばカルボキシル基含有モノマーの含有量を変量することにより、アルカリ現像液に対する溶解速度やパターン形状をコントロールできるという利点がある。
Content of the glass particle in the inorganic powder containing resin composition of this invention is 50 mass% or less normally with respect to inorganic powder whole quantity, Preferably, it is 5-40 mass%.
(C) Binder Resin As the binder resin constituting the inorganic powder-containing resin composition of the present invention, various resins can be used, but a resin containing an alkali-soluble resin in a proportion of 30 to 100% by mass. Is preferably used. Here, “alkali-soluble” refers to the property of being dissolved in an alkaline developer and having a solubility to such an extent that the intended development processing is performed. When an alkali-soluble resin is used, there is an advantage that, for example, the dissolution rate and pattern shape in an alkali developer can be controlled by changing the content of the carboxyl group-containing monomer.
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのアクリル樹脂を挙げることができる。
モノマー（イ）：カルボキシル基含有モノマー類
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなど。
モノマー（ロ）：ＯＨ含有モノマー類
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類など。
モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、ｎ−ブチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートなどのα−ヒドロキシメチル基を有するアクリレート；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類など。
Specific examples of such alkali-soluble resins include (meth) acrylic resins, hydroxystyrene resins, novolac resins, and polyester resins.
Among such alkali-soluble resins, particularly preferred are the following copolymer of monomer (a) and monomer (c), monomer (a), monomer (b) and monomer (c): An acrylic resin such as
Monomer (I): Carboxyl group-containing monomers Acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, cinnamic acid, succinic acid mono (2- (meth) acryloyloxy) Ethyl), ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, and the like.
Monomer (b): OH-containing monomers (hydroxy) -containing monomers such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate; o-hydroxystyrene, Phenolic hydroxyl group-containing monomers such as m-hydroxystyrene and p-hydroxystyrene.
Monomer (C): Other copolymerizable monomers (meth) methyl acrylate, (meth) ethyl acrylate, (meth) acrylate n-butyl, (meth) acrylate 2-ethylhexyl, (meth) acrylic acid (meth) acrylic acid esters other than monomer (ii) such as n-lauryl, benzyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, and dicyclopentanyl (meth) acrylate; methyl-α- (hydroxymethyl) ) Acrylates, acrylates having an α-hydroxymethyl group such as ethyl-α- (hydroxymethyl) acrylate, n-butyl-α- (hydroxymethyl) acrylate; aromatic vinyl monomers such as styrene and α-methylstyrene; Conjugated dienes such as butadiene and isoprene; polystyrene, poly (meth) a Methyl acrylic acid, poly (meth) acrylate, poly (meth) macromonomers having a polymerizable unsaturated group such as one terminus (meth) acryloyl groups in the polymer chain of benzyl acrylate and the like.
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、モノマー（イ）に由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。中でもモノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、（Ａ）および（Ｂ）の無機粒子の分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。 The copolymer of the monomer (a) and the monomer (c) and the copolymer of the monomer (a), the monomer (b) and the monomer (c) are due to the presence of a copolymer component derived from the monomer (a). , Having alkali solubility. Among these, a copolymer of monomer (a), monomer (b) and monomer (c) is particularly preferable from the viewpoints of dispersion stability of inorganic particles (A) and (B) and solubility in an alkali developer described later. .
この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。 The content of the copolymer component derived from the monomer (a) in this copolymer is preferably 5 to 60% by mass, particularly preferably 10 to 40% by mass, and the content of the copolymer component derived from the monomer (b) The content is preferably 1 to 50% by mass, particularly preferably 5 to 30% by mass.
本発明の組成物に用いられるアルカリ可溶性樹脂として特に好ましい組成としては、メタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体や、メタクリル酸／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体が挙げられる。 Particularly preferred compositions for the alkali-soluble resin used in the composition of the present invention include methacrylic acid / 2-hydroxypropyl methacrylate / n-butyl methacrylate copolymer, and methacrylic acid / succinic acid mono (2- (meth)). Acryloyloxyethyl) / 2-hydroxypropyl methacrylate / n-butyl methacrylate copolymer.
上記アルカリ可溶性樹脂の分子量としては、Ｍｗが５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００である。
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物における結着樹脂のガラス軟化点（Ｔｇ）は、−５０℃〜５０℃である。ガラス軟化点（Ｔｇ）が−５０℃未満の場合は、現像時に膨潤しやすくパターン直線性に劣る場合がある。ガラス軟化点（Ｔｇ）が５０℃以上の場合は、焼成過程でパターン両端で反りが発生しやすくなる場合がある。
The molecular weight of the alkali-soluble resin is preferably Mw of 5,000 to 5,000,000, and more preferably 10,000 to 300,000.
Moreover, the glass softening point (Tg) of the binder resin in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is −50 ° C. to 50 ° C. When the glass softening point (Tg) is lower than −50 ° C., the glass softening point (Tg) tends to swell during development and may have poor pattern linearity. When the glass softening point (Tg) is 50 ° C. or higher, warpage tends to occur at both ends of the pattern during the firing process.
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物における結着樹脂の含有割合としては、（Ａ）
および（Ｂ）の無機粒子１００質量部に対して、通常、１〜２００質量部であり、好ましくは、５〜１００質量部、特に好ましくは、１０〜８０質量部である。
In addition, the content ratio of the binder resin in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is (A)
And it is 1-200 mass parts normally with respect to 100 mass parts of inorganic particles of (B), Preferably, it is 5-100 mass parts, Most preferably, it is 10-80 mass parts.
（Ｄ）光重合性モノマー
本発明の組成物を構成する光重合性モノマーは、露光により重合して、硬化し、現像液に対する溶解性が減少する物質である。このような光重合性モノマーとしては、露光により重合し、露光部分をアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性にする物質を挙げることができる。光重合性モノマーとして、このような露光によりアルカリ不溶性等にする物質を用いると、露光部と未露光部のアルカリ現像液に対するコントラストを付けやすくなり、パターンの高精細化やパターン形状をコントロールし易くなるという利点がある。このような露光によりアルカリ不溶性等にする物質としては、たとえばエチレン性不飽和基含有化合物、好ましくは多官能（メタ）アクリレート化合物を挙げることができる。
(D) Photopolymerizable monomer The photopolymerizable monomer that constitutes the composition of the present invention is a substance that is polymerized and cured by exposure to reduce solubility in a developer. Examples of such a photopolymerizable monomer include substances that are polymerized by exposure to make the exposed part alkali-insoluble or alkali-insoluble. When a substance that becomes alkali-insoluble by exposure as described above is used as a photopolymerizable monomer, it becomes easier to provide contrast between the exposed and unexposed areas of the alkaline developer, and it is easier to increase the pattern definition and control the pattern shape. There is an advantage of becoming. Examples of the substance that is rendered insoluble in alkali by such exposure include, for example, an ethylenically unsaturated group-containing compound, preferably a polyfunctional (meth) acrylate compound.
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物における光重合性モノマーの硬化後のガラス軟化点（Ｔｇ）は、０℃〜１００℃である。ガラス軟化点（Ｔｇ）が０℃未満の場合は、現像時に膨潤しやすくパターン直線性に劣る場合がある。ガラス軟化点（Ｔｇ）が１００℃以上の場合は、焼成過程でパターン両端で反りが発生しやすくなる場合がある。 Moreover, the glass softening point (Tg) after hardening of the photopolymerizable monomer in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is 0 ° C to 100 ° C. When the glass softening point (Tg) is less than 0 ° C., the glass softening point tends to swell during development and the pattern linearity may be inferior. When the glass softening point (Tg) is 100 ° C. or higher, warpage tends to occur at both ends of the pattern during the firing process.
エチレン性不飽和基含有化合物の具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
Specific examples of the ethylenically unsaturated group-containing compound include di (meth) acrylates of alkylene glycol such as ethylene glycol and propylene glycol; di (meth) acrylates of polyalkylene glycol such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; Di (meth) acrylates of hydroxylated polymers at both ends, such as hydroxypolybutadiene, hydroxyterminated polyisoprene at both ends, hydroxypolycaprolactone at both ends;
Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohols such as glycerin, 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, pentaerythritol, dipentaerythritol; Poly (meth) acrylates of polyalkylene glycol adducts; poly (meth) acrylates of cyclic polyols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-benzenediol; polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) Examples thereof include oligo (meth) acrylates such as acrylate, urethane (meth) acrylate, alkyd resin (meth) acrylate, silicone resin (meth) acrylate, and spirane resin (meth) acrylate. It can be used in combination on.
これらのうち、トリプロピレングリコールジアクリレート（Ｔｇ：９０℃）、テトラエチレングリコールジアクリレート（Ｔｇ：５０℃）、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート（Ｔｇ：５０℃）、ウレタンアクリレート（Ｔｇ：１５℃）、ビスフェノールＡＥＯ変性ジアクリレート（Ｔｇ：７５℃）、等が特に好ましく用いられる。 Among these, tripropylene glycol diacrylate (Tg: 90 ° C), tetraethylene glycol diacrylate (Tg: 50 ° C), trimethylolpropane PO-modified triacrylate (Tg: 50 ° C), urethane acrylate (Tg: 15 ° C) Bisphenol AEO-modified diacrylate (Tg: 75 ° C.) and the like are particularly preferably used.
上記エチレン性不飽和基含有化合物の分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における光重合性モノマーの含有割合としては、（Ａ）および（Ｂ）の無機粒子１００質量部に対して、通常、５〜５０質量部であり、好ましくは、１０〜４０質量部である。
The molecular weight of the ethylenically unsaturated group-containing compound is preferably 100 to 2,000.
The content ratio of the photopolymerizable monomer in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is usually 5 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic particles (A) and (B), preferably 10 to 40 parts by mass.
（Ｅ）光重合開始剤
本発明の無機粉体含有樹脂組成物に用いられる光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェ
ニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
(E) Photopolymerization initiator Specific examples of the photopolymerization initiator used in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention include benzyl, benzoin, benzophenone, camphorquinone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl. Propan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4 ′-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl- Carbonyl compounds such as 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one; azo compounds or azide compounds such as azoisobutyronitrile and 4-azidobenzaldehyde; mercaptan disulfide, bis (2, 4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxa Organic sulfur compounds such as benzoyl peroxide; organic peroxides such as benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, and paraffin hydroperoxide; 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (2'-chlorophenyl) -1,3,5-triazine, 2- [2- (2-furanyl) ethylenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine, etc. Examples include trihalomethanes; imidazole dimers such as 2,2′-bis (2-chlorophenyl) 4,5,4 ′, 5′-tetraphenyl 1,2′-biimidazole. These can be used alone or in combination of two or more.
本発明の組成物における光重合開始剤の含有割合としては、光重合性モノマー１００質量部に対して、通常、５〜１００質量部であり、好ましくは、１０〜５０質量部である。
＜溶媒＞
本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、通常、適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために溶剤が含有される。用いられる溶剤としては、無機粒子との親和性、アルカリ可溶性樹脂の溶解性が良好で、無機粉体含有樹脂組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
As a content rate of the photoinitiator in the composition of this invention, it is 5-100 mass parts normally with respect to 100 mass parts of photopolymerizable monomers, Preferably, it is 10-50 mass parts.
<Solvent>
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention usually contains a solvent for imparting appropriate fluidity or plasticity and good film-forming properties. As the solvent used, it has good affinity with inorganic particles and good solubility of alkali-soluble resin, can impart appropriate viscosity to the resin composition containing inorganic powder, and easily evaporates when dried. It is preferable that it can be removed.
溶剤の具体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、などを挙げることができる。 Specific examples of the solvent include ether alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether; acetic acid-n-butyl, amyl acetate, etc. Saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters; lactic acid esters such as ethyl lactate and lactic acid-n-butyl; ethers such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl-3-ethoxypropionate Examples thereof include esters, terpineol, butyl carbitol acetate, and butyl carbitol.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
＜添加剤＞
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、任意成分として、顔料、増粘剤、可塑剤、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、連鎖移動剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
The content ratio of the solvent in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention can be appropriately selected within a range in which good film forming properties (fluidity or plasticity) are obtained.
<Additives>
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention includes, as optional components, pigments, thickeners, plasticizers, dispersants, development accelerators, adhesion assistants, antihalation agents, leveling agents, storage stabilizers, Various additives such as an antifoaming agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a sensitizer, and a chain transfer agent may be contained.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粒子、結合樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤、および溶剤と必要に応じて上記任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。 The inorganic powder-containing resin composition of the present invention comprises a roll kneader, a mixer, a homomixer, the inorganic particles, a binder resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, a solvent, and optionally the above optional components. It can be prepared by kneading using a kneader such as a ball mill or a bead mill.
上記のようにして調製される無機粉体含有樹脂組成物は、従来において公知の膜形成材料層の形成方法、すなわち、スクリーン印刷法などによって当該組成物をガラス基板の表面に直接塗布し、塗膜を乾燥することにより膜形成材料層を形成する方法においてもっとも好適に使用することができる。 The inorganic powder-containing resin composition prepared as described above is applied by directly applying the composition to the surface of a glass substrate by a conventionally known method for forming a film-forming material layer, that is, screen printing. It can be most suitably used in a method of forming a film-forming material layer by drying the film.
上記のようにして調製される無機粉体含有樹脂組成物は、塗布に適した流動性を有する
ペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１０００〜５００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５，０００〜１００，０００ｍＰａ・ｓである。
The inorganic powder-containing resin composition prepared as described above is a paste-like composition having fluidity suitable for application, and its viscosity is usually 1000 to 500,000 mPa · s, preferably 5, 000 to 100,000 mPa · s.
塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常２質量％以内である。 As drying conditions of a coating film, it is about 0.5 to 30 minutes at 50-150 degreeC, for example, The residual ratio (content rate in an inorganic powder containing resin layer) of the solvent after drying is 2 mass% normally. Is within.
上記のようにしてガラス基板上に形成される無機粉体含有樹脂層の厚さとしては、無機粒子の含有率やサイズなどによっても異なるが、例えば５〜２０μｍである。
＜パターン形成方法およびＦＰＤ用電極の製造方法＞
本発明のパターン形成方法は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を用いて、スクリーン印刷法などによって当該組成物をガラス基板の表面に直接塗布し無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、当該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、無機パターンを形成することを特徴とし、ＦＰＤ用電極の製造方法は、このパターン形成方法により無機パターンを有するパネル電極を形成することを特徴とする。以下に、各工程について説明する。
The thickness of the inorganic powder-containing resin layer formed on the glass substrate as described above is, for example, 5 to 20 μm, although it varies depending on the content and size of the inorganic particles.
<Pattern Forming Method and FPD Electrode Manufacturing Method>
In the pattern forming method of the present invention, the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is used, and the inorganic powder-containing resin layer is formed on the substrate by directly applying the composition to the surface of the glass substrate by a screen printing method or the like. The inorganic powder-containing resin layer is exposed to form a pattern latent image, the inorganic powder-containing resin layer is developed to form a pattern layer, and the pattern layer is baked. An inorganic pattern is formed, and the FPD electrode manufacturing method is characterized in that a panel electrode having an inorganic pattern is formed by this pattern forming method. Below, each process is demonstrated.
（ｉ）無機粉体含有樹脂層の形成工程
無機粉体含有樹脂層は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を基板上に塗布することによって形成することができる。
(I) Formation process of inorganic powder containing resin layer An inorganic powder containing resin layer can be formed by apply | coating the inorganic powder containing resin composition of this invention on a board | substrate.
無機粉体含有樹脂組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法が挙げられ、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を塗布した後、塗膜を乾燥する方法により、無機粉体含有樹脂層を形成することができる。なお、上記工程をｎ回繰り返すことでｎ層の積層体を形成してもよい。 Examples of the coating method of the inorganic powder-containing resin composition include various methods such as a screen printing method, a roll coating method, a spin coating method, and a casting coating method, and the inorganic powder-containing resin composition of the present invention was applied. Thereafter, an inorganic powder-containing resin layer can be formed by a method of drying the coating film. Note that an n-layer stack may be formed by repeating the above steps n times.
（ｉｉ）露光工程
無機粉体含有樹脂層の表面に、露光用マスクを介して紫外線などの放射線の選択的照射（露光）を行う方法や、レーザー光を走査する方法などで、パターンの潜像を形成する。ここに、放射線照射装置としては、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置、レーザー装置などが用いられるが、特に限定されるものではない。
(Ii) Exposure process The latent image of the pattern by a method of selectively irradiating (exposure) radiation such as ultraviolet rays to the surface of the inorganic powder-containing resin layer through an exposure mask or a method of scanning with laser light. Form. Here, as the radiation irradiation apparatus, an ultraviolet irradiation apparatus generally used in a photolithography method, an exposure apparatus used when manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display device, a laser apparatus, etc. are used. It is not limited.
（ｉｉｉ）現像工程
露光された無機粉体含有樹脂層を現像して、無機粉体含有樹脂層のパターンを形成する。ここに、現像処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の種類に応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法など）、現像装置などを適宜選択することができる。
(Iii) Development step The exposed inorganic powder-containing resin layer is developed to form a pattern of the inorganic powder-containing resin layer. Here, as development processing conditions, depending on the type of the inorganic powder-containing resin layer, the type / composition / concentration of the developer, the development time, the development temperature, the development method (for example, dipping method, rocking method, shower method, A spray method, a paddle method, etc.), a developing device, and the like can be appropriately selected.
（ｉｖ）焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンを焼成処理して、無機粉体含有樹脂層の残留部における有機物質を焼失させる。この工程により、無機粉体含有樹脂層のパターンから電極が形成される。
(Iv) Firing Step The pattern of the inorganic powder-containing resin layer is fired to burn off the organic material in the remaining portion of the inorganic powder-containing resin layer. By this step, an electrode is formed from the pattern of the inorganic powder-containing resin layer.
ここに、焼成処理の温度としては、無機粉体含有樹脂層（残留部）中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃である。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間である。 Here, the temperature of the baking treatment needs to be a temperature at which the organic substance in the inorganic powder-containing resin layer (residual portion) is burned off, and is usually 400 to 600 ° C. The firing time is usually 10 to 90 minutes.
以下、上記各工程に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
＜基板＞
基板材料としては、例えばガラス、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材が挙げられる。この板状部材の表面に対しては、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような適宜の前処理を施されていてもよい。
Hereinafter, materials used in the above steps, various conditions, and the like will be described.
<Board>
Examples of the substrate material include plate-like members made of an insulating material such as glass, silicone, polycarbonate, polyester, aromatic amide, polyamideimide, and polyimide. For the surface of the plate-like member, chemical treatment with a silane coupling agent or the like, if necessary, plasma treatment; thin film formation treatment by an ion plating method, a sputtering method, a gas phase reaction method, a vacuum deposition method, etc. Such an appropriate pretreatment may be performed.
なお、本発明においては、基板として、耐熱性を有するガラスを用いることが好ましい。ガラス基板としては、例えばセントラル硝子（株）製ＣＰ６００Ｖ、旭硝子（株）製ＰＤ２００、を好ましいものとして挙げることができる。 In the present invention, it is preferable to use glass having heat resistance as the substrate. As the glass substrate, for example, CP600V manufactured by Central Glass Co., Ltd. and PD200 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. can be mentioned as preferable examples.
＜露光用マスク＞
本発明の製造方法による露光工程において使用される露光用マスクの露光パターンとしては、材料によって異なるが、一般的に１０〜５００μｍ幅のストライプである。
<Exposure mask>
The exposure pattern of the exposure mask used in the exposure process according to the manufacturing method of the present invention is a stripe having a width of 10 to 500 μm, although it varies depending on the material.
＜現像液＞
本発明の製造方法による現像工程で使用される現像液としては、アルカリ現像液を好ましく使用することができる。
<Developer>
As the developer used in the development step according to the production method of the present invention, an alkali developer can be preferably used.
なお、結着樹脂としてアルカリ可溶性樹脂を使用した場合、無機粉体含有樹脂層に含有される無機粒子は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液で結着樹脂であるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、無機粒子も同時に除去される。 When an alkali-soluble resin is used as the binder resin, the inorganic particles contained in the inorganic powder-containing resin layer are uniformly dispersed by the alkali-soluble resin. By dissolving the resin and washing, the inorganic particles are also removed at the same time.
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。 As an active ingredient of the alkaline developer, for example, lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, disodium hydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate , Inorganic such as potassium dihydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, lithium silicate, sodium silicate, potassium silicate, lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium borate, sodium borate, potassium borate, ammonia Alkaline compounds; tetramethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, diisopropyl Triethanolamine, and organic alkaline compounds such as ethanol amine.
アルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％であり、好ましくは０．０１〜５質量％である。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。 The alkaline developer can be prepared by dissolving one or more of the alkaline compounds in water. Here, the density | concentration of the alkaline compound in an alkaline developing solution is 0.001-10 mass% normally, Preferably it is 0.01-5 mass%. In addition, after the development process with an alkali developer is performed, a washing process is usually performed.
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。また、実施例における各評価方法を下記に示す。 Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples. In the following, “part” means “part by mass”. Moreover, each evaluation method in an Example is shown below.
［アルカリ可溶性樹脂のＭｗ］
東ソー株式会社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）によりポリスチレン換算の重量平均分子量を測定した。
[Mw of alkali-soluble resin]
The weight average molecular weight in terms of polystyrene was measured by gel permeation chromatography (GPC) (trade name HLC-802A) manufactured by Tosoh Corporation.
［平均粒径］
銀粉末の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（ＳＡＬＤ−２１００、株式会社島津製作所製）を用いて測定した。
[Average particle size]
The average particle size of the silver powder was measured using a laser diffraction particle size distribution measuring device (SALD-2100, manufactured by Shimadzu Corporation).
［ガラス屈折率］
本発明におけるガラス微粒子の屈折率測定は、ベッケ法屈折率計（ＫＰＲ−３０Ａ、株式会社島津製作所製、ｇ線（４３６ｎｍ））を用いて測定した。
[Glass refractive index]
The refractive index of the fine glass particles in the present invention was measured using a Becke refractometer (KPR-30A, manufactured by Shimadzu Corporation, g-line (436 nm)).
［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
アルカリ可溶性樹脂およびエチレン性不飽和基含有化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ−６０、株式会社島津製作所製）を用いて測定した。常温から３０℃／分で３００℃まで昇温した後、５分間保持し、１０℃／分で−１００℃まで降温し、次いで１０℃／分で昇温する際の吸熱曲線から求めた。
[Glass transition temperature (Tg)]
The glass transition temperature (Tg) of the alkali-soluble resin and the ethylenically unsaturated group-containing compound was measured using a differential scanning calorimeter (DSC-60, manufactured by Shimadzu Corporation). The temperature was raised from room temperature to 300 ° C. at 30 ° C./min, held for 5 minutes, then cooled to −100 ° C. at 10 ° C./min, and then obtained from an endothermic curve when the temperature was raised at 10 ° C./min.
また、エチレン性不飽和基含有化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）に関しては、光硬化後のＴｇを測定した。エチレン性不飽和基含有化合物１００部、光重合開始剤（２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン）１０部、溶剤（テルピネオール）５００部を調製し、ガラス基板にスクリーン印刷後、１２０℃１０分乾燥し、超高圧水銀灯により１０００ｍＪ／ｃｍ2露光（ｉ線での照度換算）したものを測定試料として用いた。 Moreover, Tg after photocuring was measured regarding the glass transition temperature (Tg) of an ethylenically unsaturated group containing compound. 100 parts of an ethylenically unsaturated group-containing compound, 10 parts of a photopolymerization initiator (2-methyl- [4 ′-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone), 500 parts of a solvent (terpineol) are prepared, A screen sample printed on a glass substrate, dried at 120 ° C. for 10 minutes, and exposed to 1000 mJ / cm 2 with an ultra-high pressure mercury lamp (in terms of illuminance in i-line) was used as a measurement sample.
［現像後のパターン評価］
無機粉体含有樹脂層を現像した後、得られたパターンを光学顕微鏡にて観察した。表１では、パターン線幅とマスク線幅との差が１０μｍ未満の時を○、パターン線幅とマスク線幅との差が１０μｍ以上の時を×、あるいは上部パターン線幅よりも下部パターン線幅が小さい時を×と表記した。
[Evaluation of pattern after development]
After developing the inorganic powder-containing resin layer, the obtained pattern was observed with an optical microscope. In Table 1, when the difference between the pattern line width and the mask line width is less than 10 μm, ○, when the difference between the pattern line width and the mask line width is 10 μm or more, x, or the lower pattern line than the upper pattern line width When the width was small, it was written as x.
［焼成後のパターン評価］
パネルを切断して小片にし、パターン断面を走査型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｓ４２００」）で観察し、パターンの幅および高さを計測した。表１では、パターン線幅とマスク線幅との差が５μｍ未満の時を○、パターン線幅とマスク線幅との差が５μｍ以上の時を×、あるいは上部パターン線幅よりも下部パターン線幅が小さい時を×と表記した。またパターンに反りが発生し反り部分の高さが３μｍ以上の時も×と表記した。
[Pattern evaluation after firing]
The panel was cut into small pieces, and the pattern cross section was observed with a scanning electron microscope (“S4200” manufactured by Hitachi, Ltd.), and the width and height of the pattern were measured. In Table 1, ○ when the difference between the pattern line width and the mask line width is less than 5 μm, x when the difference between the pattern line width and the mask line width is 5 μm or more, or the lower pattern line than the upper pattern line width. When the width was small, it was written as x. Further, when the warp occurred in the pattern and the height of the warped part was 3 μm or more, it was written as “x”.
＜実施例１＞
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製
導電性粒子としてＡｇ粉体（平均粒径２．２μｍ）１００部、ガラス粒子としてＢ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系ガラス（平均粒径２μｍ、軟化点５３０℃、酸化ホウ素含有量５０質量％、屈折率１．６）１０部、アルカリ可溶性樹脂（以下「アルカリ可溶性樹脂（Ｃ１）」という）としてメタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸−ｎ−ブチル／（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル＝１５／１５／４０／３０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝２６，０００、Ｔｇ＝２９℃）１０部、エチレン性不飽和基含有化合物（以下「エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ１）という）としてトリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート（Ｔｇ＝５０℃）８部、光重合開始剤（以下「光重合開始剤（Ｅ１）という）として２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン２部、および溶剤としてテルピネオール６部を攪拌脱泡装置で混練りした後、三本ロールで分散することにより、無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）を調製した。
<Example 1>
(1) Preparation of inorganic powder-containing resin composition 100 parts of Ag powder (average particle size 2.2 μm) as conductive particles and B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 glass (average particles as glass particles) Diameter 2 μm, softening point 530 ° C., boron oxide content 50 mass%, refractive index 1.6) 10 parts, alkali-soluble resin (hereinafter referred to as “alkali-soluble resin (C1)”) methacrylic acid / 2-hydroxypropyl methacrylate / Methacrylic acid-n-butyl / (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl = 15/15/40/30 (mass%) copolymer (Mw = 26,000, Tg = 29 ° C.) 10 parts, ethylenically unsaturated As a group-containing compound (hereinafter referred to as “ethylenically unsaturated group-containing compound (D1)), 8 parts of trimethylolpropane PO-modified triacrylate (Tg = 50 ° C.), a photopolymerization initiator (hereinafter referred to as“ After kneading 2 parts of 2-methyl- [4 ′-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone as a photopolymerization initiator (E1) and 6 parts of terpineol as a solvent with a stirring deaerator The inorganic powder-containing resin composition (I) was prepared by dispersing with three rolls.
（２）無機粉体含有樹脂層の形成
ガラス基板上に無機粉体含有樹脂組成物（Ｉ）をスクリーン印刷により塗布したのち、
１００℃のクリーンオーブンで１０分乾燥して、厚さ１２μｍの無機粉体含有樹脂層を形成した。
(2) Formation of inorganic powder-containing resin layer After applying the inorganic powder-containing resin composition (I) on a glass substrate by screen printing,
It was dried in a clean oven at 100 ° C. for 10 minutes to form an inorganic powder-containing resin layer having a thickness of 12 μm.
（３）無機粉体含有樹脂層の露光工程
ガラス基板上に形成された無機粉体含有樹脂層に対して、ライン幅６０μｍ、スペース幅６０μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯によりｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で５００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
(3) Inorganic powder-containing resin layer exposure step Ultrahigh pressure is applied to the inorganic powder-containing resin layer formed on the glass substrate through a striped negative exposure mask having a line width of 60 μm and a space width of 60 μm. A mixed light of g-line (436 nm), h-line (405 nm), and i-line (365 nm) was irradiated with a mercury lamp. The exposure amount at that time was 500 mJ / cm 2 in terms of illuminance measured by a 365 nm sensor.
（４）現像工程
露光処理された無機粉体含有樹脂層に対して、液温３０℃の０．３質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法による無機粉体含有樹脂層の現像処理を６０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。これにより、紫外線が照射されていない未硬化の無機粉体含有樹脂層を除去し、無機粉体含有樹脂層パターンを形成した。このパターンを光学顕微鏡にて観察したところ、未露光部の基板上に現像残さは認められず、かつパターンの欠けは認められなかった。このように現像後のパターン形状は良好であった。
(4) Development step For the inorganic powder-containing resin layer subjected to the exposure treatment, the inorganic powder-containing resin layer is developed by a shower method using a 0.3 mass% sodium carbonate aqueous solution at a liquid temperature of 30 ° C. This was performed for 60 seconds, followed by washing with ultrapure water. Thereby, the uncured inorganic powder-containing resin layer not irradiated with ultraviolet rays was removed, and an inorganic powder-containing resin layer pattern was formed. When this pattern was observed with an optical microscope, no development residue was observed on the unexposed portion of the substrate, and no pattern chipping was observed. Thus, the pattern shape after development was good.
（５）焼成工程
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で５８０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。このパターンを走査型電子顕微鏡にて観察したところ、パターン幅６０μｍ、厚み６μｍの電極が形成されており、パターン形状にも反りが見られなず、良好なパネル材料を得ることができた。このように焼成後のパターン形状は良好であった。
(5) Firing step The glass substrate on which the pattern of the inorganic powder-containing resin layer was formed was baked for 30 minutes in a baking furnace in a temperature atmosphere of 580 ° C. When this pattern was observed with a scanning electron microscope, an electrode having a pattern width of 60 μm and a thickness of 6 μm was formed, and no warpage was observed in the pattern shape, and a good panel material could be obtained. Thus, the pattern shape after baking was favorable.
＜実施例２＞
無機粉体含有樹脂組成物（I）における導電性粒子としてＡｇ粉体（平均粒径２．２μｍ）の代わりに、Ａｇ粉体（平均粒径３μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物（II）を調製した。実施例１と同様の工程で転写し、露光、現像、焼成した無機粉体含有樹脂層の評価結果を表１に示した。
<Example 2>
As in Example 1, except that Ag powder (average particle size: 3 μm) was used instead of Ag powder (average particle size: 2.2 μm) as the conductive particles in the inorganic powder-containing resin composition (I). Thus, an inorganic powder-containing resin composition (II) was prepared. Table 1 shows the evaluation results of the inorganic powder-containing resin layer transferred, exposed, developed and baked in the same steps as in Example 1.
＜実施例３＞
無機粉体含有樹脂組成物（I）におけるアルカリ可溶性樹脂（Ｃ１）の代わりに、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ２）としてメタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸−ｎ−ブチル＝１５／１５／７０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝２５，０００、Ｔｇ＝４１℃）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物（III）を
調製した。実施例１と同様の工程で転写し、露光、現像、焼成した無機粉体含有樹脂層の評価結果を表１に示した。
<Example 3>
Instead of the alkali-soluble resin (C1) in the inorganic powder-containing resin composition (I), methacrylic acid / 2-hydroxypropyl methacrylate / n-butyl methacrylate = 15/15/70 as the alkali-soluble resin (C2) (Mass%) An inorganic powder-containing resin composition (III) was prepared in the same manner as in Example 1 except that a copolymer (Mw = 25,000, Tg = 41 ° C.) was used. Table 1 shows the evaluation results of the inorganic powder-containing resin layer transferred, exposed, developed and baked in the same steps as in Example 1.
＜実施例４＞
無機粉体含有樹脂組成物（I）におけるエチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ１）の代わりに、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ２）としてトリプロピレングリコールジアクリレート（Ｔｇ＝９０℃）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物（IV）を調製した。実施例１と同様の工程で転写し、露光、現像、焼成した無機粉体含有樹脂層の評価結果を表１に示した。
<Example 4>
Instead of the ethylenically unsaturated group-containing compound (D1) in the inorganic powder-containing resin composition (I), tripropylene glycol diacrylate (Tg = 90 ° C.) was used as the ethylenically unsaturated group-containing compound (D2). Except for this, an inorganic powder-containing resin composition (IV) was prepared in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the inorganic powder-containing resin layer transferred, exposed, developed and baked in the same steps as in Example 1.
＜比較例１＞
無機粉体含有樹脂組成物（I）における導電性粒子としてＡｇ粉体（平均粒径２．２μｍ）の代わりに、Ａｇ粉体（平均粒径１μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、無
機粉体含有樹脂組成物（V）を調製した。実施例１と同様の工程で転写し、露光、現像、
焼成した無機粉体含有樹脂層の評価結果を表２に示した。
<Comparative Example 1>
As in Example 1, except that Ag powder (average particle diameter: 1 μm) was used instead of Ag powder (average particle diameter: 2.2 μm) as the conductive particles in the inorganic powder-containing resin composition (I). Thus, an inorganic powder-containing resin composition (V) was prepared. Transfer in the same process as Example 1, exposure, development,
The evaluation results of the fired inorganic powder-containing resin layer are shown in Table 2.
現像後、パターンを光学顕微鏡にて観察したところ、上部のパターン線幅が６５μｍ、パターン下部の線幅が５５μｍであり逆テーパー形状であった。焼成後、走査型電子顕微鏡にて観察したところ、上部のパターン線幅が６０μｍ、パターン下部の線幅が５０μｍであり逆テーパー形状であった。また、パターンの両端に反りが３μｍであり、良好なパネル材料を得ることができていなかった。 After development, the pattern was observed with an optical microscope. As a result, the upper pattern line width was 65 μm, and the lower line width was 55 μm. After firing, when observed with a scanning electron microscope, the upper pattern line width was 60 μm, and the lower pattern line width was 50 μm, which was an inversely tapered shape. Further, the warp at both ends of the pattern was 3 μm, and a good panel material could not be obtained.
＜比較例２＞
無機粉体含有樹脂組成物（I）における導電性粒子としてＡｇ粉体（平均粒径２．２μｍ）の代わりに、Ａｇ粉体（平均粒径４．５μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物（VI）を調製した。実施例１と同様の工程で転写し、露光、現像、焼成した無機粉体含有樹脂層の評価結果を表２に示した。
<Comparative example 2>
Example 1 except that Ag powder (average particle size: 4.5 μm) was used instead of Ag powder (average particle size: 2.2 μm) as the conductive particles in the inorganic powder-containing resin composition (I). Similarly, an inorganic powder-containing resin composition (VI) was prepared. Table 2 shows the evaluation results of the inorganic powder-containing resin layer transferred, exposed, developed and baked in the same steps as in Example 1.
現像後、パターンを光学顕微鏡にて観察したところ、上部のパターン線幅が７０μｍ、パターン下部の線幅が７２μｍであった。焼成後、走査型電子顕微鏡にて観察したところ、上部のパターン線幅が６５μｍ、パターン下部の線幅が６７μｍであった。また、パターンの両端に反りが４μｍ見られ、良好なパネル材料を得ることができていなかった。 When the pattern was observed with an optical microscope after development, the upper pattern line width was 70 μm, and the lower line width was 72 μm. After firing, when observed with a scanning electron microscope, the upper pattern line width was 65 μm and the lower pattern line width was 67 μm. Further, warpage was observed at both ends of the pattern of 4 μm, and a good panel material could not be obtained.
＜比較例３＞
無機粉体含有樹脂組成物（I）におけるガラス粒子としてＢ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系ガラス（平均粒径２μｍ、軟化点５３０℃）の代わりに、Ｂｉ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系ガラス（平均粒径２μｍ、軟化点５００℃、屈折率２．１、酸化ホウ素含有量１０質量％）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物（VII）を
調製した。実施例１と同様の工程で転写し、露光、現像、焼成した無機粉体含有樹脂層の評価結果を表２に示した。
<Comparative Example 3>
Instead of B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O 3 glass (average particle size 2 μm, softening point 530 ° C.) as glass particles in the inorganic powder-containing resin composition (I), Bi 2 O 3 —SiO 2 -al 2 O 3 based glass (average particle diameter 2 [mu] m, a softening point of 500 ° C., refractive index 2.1, boron oxide content of 10 wt%) except for using in the same manner as in example 1, the inorganic powder-containing resin Composition (VII) was prepared. Table 2 shows the evaluation results of the inorganic powder-containing resin layer transferred, exposed, developed and baked in the same steps as in Example 1.
現像後、パターンを光学顕微鏡にて観察したところ、上部のパターン線幅が７２μｍ、パターン下部の線幅が５５μｍであり逆テーパー形状であった。焼成後、走査型電子顕微鏡にて観察したところ、上部のパターン線幅が６５μｍ、パターン下部の線幅が５２μｍであり逆テーパー形状であった。また、パターンの両端に反りが３μｍであり、良好なパネル材料を得ることができていなかった。 After development, the pattern was observed with an optical microscope. As a result, the upper pattern line width was 72 μm, and the lower pattern line width was 55 μm. After firing, when observed with a scanning electron microscope, the upper pattern line width was 65 μm and the lower line width of the pattern was 52 μm, which was an inversely tapered shape. Further, the warp at both ends of the pattern was 3 μm, and a good panel material could not be obtained.
＜比較例４＞
無機粉体含有樹脂組成物（I）におけるアルカリ可溶性樹脂（Ｃ１）の代わりに、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ３）としてメタクリル酸／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／ベンジルメタクリレート＝１５／１５／７０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝２５，０００、Ｔｇ＝７０℃）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物（VIII）を調製した。実施例１と同様の工程で転写し、露光、現像、焼成した無機粉体含有樹脂層の評価結果を表２に示した。
<Comparative example 4>
Instead of the alkali-soluble resin (C1) in the inorganic powder-containing resin composition (I), methacrylic acid / 2-hydroxypropyl methacrylate / benzyl methacrylate = 15/15/70 (mass%) as the alkali-soluble resin (C3) An inorganic powder-containing resin composition (VIII) was prepared in the same manner as in Example 1 except that a copolymer (Mw = 25,000, Tg = 70 ° C.) was used. Table 2 shows the evaluation results of the inorganic powder-containing resin layer transferred, exposed, developed and baked in the same steps as in Example 1.
現像後、パターンを光学顕微鏡にて観察したところ、上部のパターン線幅が６５μｍ、パターン下部の線幅が６５μｍであった。焼成後、走査型電子顕微鏡にて観察したところ、上部のパターン線幅が６０μｍ、パターン下部の線幅が６０μｍであった。また、パターンの両端に反りが４μｍであり、良好なパネル材料を得ることができていなかった。 When the pattern was observed with an optical microscope after development, the upper pattern line width was 65 μm and the lower pattern line width was 65 μm. After firing, when observed with a scanning electron microscope, the upper pattern line width was 60 μm and the lower pattern line width was 60 μm. Further, the warp at both ends of the pattern was 4 μm, and a good panel material could not be obtained.
＜比較例５＞
無機粉体含有樹脂組成物（I）におけるエチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ１）の代わりに、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ３）としてトリメチロールプロパントリアクリ
レート（Ｔｇ＝２５０℃）を用いた以外は実施例１と同様にして、無機粉体含有樹脂組成物（IX）を調製した。実施例１と同様の工程で転写し、露光、現像、焼成した無機粉体含有樹脂層の評価結果を表２に示した。
<Comparative Example 5>
Instead of the ethylenically unsaturated group-containing compound (D1) in the inorganic powder-containing resin composition (I), trimethylolpropane triacrylate (Tg = 250 ° C.) was used as the ethylenically unsaturated group-containing compound (D3). Except that, an inorganic powder-containing resin composition (IX) was prepared in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the evaluation results of the inorganic powder-containing resin layer transferred, exposed, developed and baked in the same steps as in Example 1.
現像後、パターンを光学顕微鏡にて観察したところ、上部のパターン線幅が６５μｍ、パターン下部の線幅が６６μｍであった。焼成後、走査型電子顕微鏡にて観察したところ、上部のパターン線幅が６０μｍ、パターン下部の線幅が６１μｍであった。また、パターンの両端に反りが４μｍであり、良好なパネル材料を得ることができていなかった。 After development, the pattern was observed with an optical microscope. As a result, the upper pattern line width was 65 μm and the lower pattern line width was 66 μm. After firing, when observed with a scanning electron microscope, the upper pattern line width was 60 μm and the lower pattern line width was 61 μm. Further, the warp at both ends of the pattern was 4 μm, and a good panel material could not be obtained.
１０１ ガラス基板
１０２ ガラス基板
１０３ 背面隔壁
１０４ 透明電極
１０５ バス電極
１０６ アドレス電極
１０７ 蛍光物質
１０８ 誘電体層
１０９ 誘電体層
１１０ 保護層
DESCRIPTION OF
Claims (7)
（Ｂ）屈折率が１．５〜１．８であるガラス粒子
（Ｃ）ガラス転移点（Ｔｇ）が−５０℃〜５０℃である結着樹脂、
（Ｄ）硬化後のガラス転移点（Ｔｇ）が０℃〜１００℃である光重合性モノマー、および（Ｅ）光重合開始剤
を含有することを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。 (A) conductive particles having an average particle size of 2 to 4 μm,
(B) Glass particles having a refractive index of 1.5 to 1.8 (C) Binder resin having a glass transition point (Tg) of −50 ° C. to 50 ° C.,
(D) An inorganic powder-containing resin composition comprising a photopolymerizable monomer having a glass transition point (Tg) after curing of 0 ° C. to 100 ° C. and (E) a photopolymerization initiator.
該樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程と、
該樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程と、
該パターンを焼成処理する工程と
を含むことを特徴とするパターン形成方法。 Forming a photosensitive resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to any one of claims 1 to 5 on a substrate;
A step of exposing the resin layer to form a latent image of a pattern;
Developing the resin layer to form a pattern;
And a step of baking the pattern.
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