JP2008293904A - 凹版オフセット印刷用導電ペーストとそれを用いた電極基板の製造方法 - Google Patents
凹版オフセット印刷用導電ペーストとそれを用いた電極基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】凹版オフセット印刷用導電ペーストは、バインダ樹脂を溶解し、導電性粉末とガラスフリットとを分散させる溶媒として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタートAと、2−ブトキシエタノールBとを質量比A/B=70/30〜98/2の割合で含む混合溶媒を用いた。電極基板の製造方法は、前記凹版オフセット印刷用導電ペーストを、表面層がシリコーンゴムで形成されたブランケットと組み合わせて、凹版オフセット印刷法によって、基板上に電極パターンを形成する。
【選択図】なし
Description
前記電極基板上の電極パターンには、線幅や間隔が極めて小さく、かつ、三次元の形状精度(線幅、厚み、エッジ形状等)や位置精度が極めて高いことが要求されると共に、電極パターンの電気特性を向上させるために厚膜であることが求められるため、従来は、いわゆるフォトリソグラフ法を利用した形成方法で、前記電極パターンを形成するのが一般的であった。
その上、併用される沸点の高い溶媒が、凹版の凹部に充填された凹版オフセット印刷用導電ペーストの、ブランケットの表面に対する良好な濡れ性を維持するために機能するため、前記2種の溶媒を併用することによって、1回目の転写工程での、凹版の凹部からブランケットの表面への、凹版オフセット印刷用導電ペーストの転写率を向上して、基板の表面に、十分な厚みを有し、三次元の形状精度と導電性に優れた電極パターンを形成することが可能となるのである。
オフセット印刷法に使用する凹版としては、その表面に、所望の電極パターンの平面形状、および高さに対応する平面形状と深さとを有する凹部を形成することができる、例えば42アロイ、ステンレス鋼等の金属や、ソーダライムガラス、ノンアルカリガラス等のガラス等の、種々の材料からなるものを用いることができる。中でも、凹版に、優れた耐久性が要求される場合には、金属製の凹版が好適であり、凹部について、極めて高度な寸法精度を要求される場合には、加工性が良好なソーダライムガラス、ノンアルカリガラス等のガラス性の凹版が好ましい。また、特に優れた耐久性を求められる場合には、金属製の凹版の表面に、さらに、硬質クロムメッキ等によって金属被膜を施してもよい。
(バインダ樹脂)
ポリエステル樹脂、質量平均分子量Mw:20000。
(導電性粉末)
銀粉末、不定形粒状、50%平均径D50:0.5μm、三井金属鉱業(株)製。
50%平均径D50:1.8μm、東罐マテリアル・テクノロジー(株)製。
(溶媒A)
ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート、沸点:247℃。
(溶媒B)
2−ブトキシエタノール、沸点:171℃。
ポリエステル樹脂:100質量部に対し、導電性粉末:900質量部、ガラスフリット:25質量部、溶媒A:51質量部、および溶媒B:21質量部を配合し、3本ロールで混合して凹版オフセット印刷用導電ペーストを調製した。溶媒A、Bの質量比A/B=71/29であった。前記凹版オフセット印刷用導電ペーストを、精密印刷用の凹版オフセット印刷機を用いた凹版オフセット印刷法によって基板上に印刷し、焼成して、電極パターンを有する導電基板を製造した。
溶媒A、Bを、表1に示す割合で配合したこと以外は実施例1と同様にして、凹版オフセット印刷用導電ペーストを調製し、導電基板を製造した。なお、溶媒A、Bの合計の含有割合は、凹版オフセット印刷用導電ペーストの、25℃での粘度が10〜20Pa・sとなるように設定した。
前記製造工程のうち、第1の転写工程において、凹版の凹部からブランケットの表面に転写された凹版オフセット印刷用導電ペーストからなる、主電極ラインとなるパターンの、長さ方向と交差する方向の断面積S1を、(株)キーエンス製のレーザー顕微鏡を用いて測定して、前記測定値S1と、凹版の、前記主電極ラインに対応する凹部の、線幅と深さとから計算される断面積S0とから、式(1):
T1(%)=S1/S0×100 (1)
により、前記第1の転写工程における、凹版オフセット印刷用導電ペーストの転写率T1(%)を求めた。
焼成後の電極パターンのうち、主電極ラインの、長さ方向と交差する方向の断面積S2を、(株)キーエンス製のレーザー顕微鏡を用いて測定した。
〈抵抗値の測定〉
焼成後の電極パターンのうち、主電極ラインの、長さ方向の10cm分の抵抗値(Ω)を、テスターを用いて測定した。
第2の転写工程において、凹版オフセット印刷用導電ペーストを、ブランケットの表面から基板の表面に転写させる操作を行った後、前記ブランケットの表面を観察して、下記の基準で、パイリングが発生したか否かを評価した。
×:主電極ラインとなるパターン、および引き込みラインとなるパターンを形成する凹版オフセット印刷用導電ペーストの全てが、ブランケットの表面に残留していた。パイリングが発生した。
△:引き込みラインとなるパターンを形成する凹版オフセット印刷用導電ペーストの一部が、ブランケットの表面に残留していた。パイリングが僅かに発生した。
○:凹版オフセット印刷用導電ペーストは、ブランケットの表面には残留していなかった。パイリング発生せず。
◎:凹版オフセット印刷用導電ペーストが、ブランケットの表面には残留していなかった上、基板の表面に転写された凹版オフセット印刷用導電ペーストからなるパターンは、エッジ形状も良好であった。
以上の結果を表1に示す。
Claims (2)
- バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および溶媒を含み、前記溶媒が、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタートAと、2−ブトキシエタノールBとを、質量比A/B=70/30〜98/2の割合で含む混合溶媒であることを特徴とする凹版オフセット印刷用導電ペースト。
- 請求項1に記載の凹版オフセット印刷用導電ペーストを、凹版の凹部に充填し、次いで、表面層がシリコーンゴムで形成されたブランケットの表面に転写させた後、前記ブランケットの表面から基板の表面に転写させる凹版オフセット印刷法によって、前記基板の表面に印刷すると共に、焼成することで、前記基板上に電極パターンを形成する工程を含むことを特徴とする電極基板の製造方法。
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