JP2008290408A - Thermal head, printing apparatus, and method for manufacturing thermal head - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、サーマルヘッドに係り、特に業務用や民生用の各種プリンタ機器に搭載されるサーマルヘッド及び、そのサーマルヘッドを搭載した印画装置、及びそのサーマルヘッドの製造方法に関する。 The present invention relates to a thermal head, and more particularly to a thermal head mounted on various printer devices for business use and consumer use, a printing apparatus equipped with the thermal head, and a method of manufacturing the thermal head.
リライトプリンタ、カードプリンタ、ビデオプリンタ、バーコードプリンタ、ラベルプリンタ、ファクシミリ、券売機など各種の印画装置の感熱記録に用いられるサーマルヘッドがある。この種のサーマルヘッドでは、所定温度まで加熱することで、メディアに印字したり、印字された情報を消去したりする。より具体的には、サーマルヘッドは、直線的に設けられた単体もしくは複数の発熱抵抗体に、選択的に電位を与えて発熱させ、得られた熱エネルギによって反応するメディアに文字や絵を印刷もしくは印刷されているものを消去する。 There are thermal heads used for thermal recording of various printing apparatuses such as rewrite printers, card printers, video printers, barcode printers, label printers, facsimiles, and ticket vending machines. This type of thermal head prints on a medium or erases printed information by heating to a predetermined temperature. More specifically, the thermal head prints characters and pictures on media that reacts with the obtained thermal energy by selectively applying a potential to a single or multiple heating resistors that are linearly provided to generate heat. Or erase what is printed.
このようなサーマルヘッドの構造は、例えば、特許文献1(図2参照)に開示のように、基板上に形成されたグレーズ層(蓄熱層)上に、発熱抵抗体が積層形成され、さらにコモン電極やリード電極である薄膜導体が積層形成される。
ところで、コモン電極やリード電極等の電極層を形成する方法として、電極としての導体膜形成後フォトリソグラフィによるパターニングする方法と、導電性ペーストをスクリーン印刷し焼成する方法(スクリーン印刷工法)とがある。一般には、コストの観点でスクリーン印刷工法が望まれるが、高い熱負荷により電極層と電極層が形成される面とに変質層が形成されること等によって、変質層や膜剥がれが発生したりして、所望の製品品質を実現できないおそれがあった。また、焼成温度を下げると、低融点ガラスの含有量が多くなり、比抵抗が高くなったり、電極層が厚くなったり、さらに、下地膜や上層膜との接触抵抗が大きくなってしまった。また、電極層の焼成時の体積の収縮率が大きい場合、焼成面の凹凸が大きく印画の際に、印刷面に傷が生じてしまうことがあったり、形成される電極層が剥がれてしまうこともあった。 By the way, as a method of forming an electrode layer such as a common electrode or a lead electrode, there are a method of patterning by photolithography after forming a conductor film as an electrode, and a method of printing and baking a conductive paste (screen printing method). . In general, a screen printing method is desired from the viewpoint of cost, but an altered layer or film peeling may occur due to the formation of an altered layer on the electrode layer and the surface on which the electrode layer is formed due to a high thermal load. As a result, the desired product quality may not be achieved. Further, when the firing temperature was lowered, the content of the low melting point glass was increased, the specific resistance was increased, the electrode layer was thickened, and the contact resistance with the base film and the upper film was increased. In addition, when the electrode layer has a large volumetric shrinkage during firing, the firing surface is greatly uneven, and the printed surface may be scratched during printing, or the formed electrode layer may be peeled off. There was also.
本発明は、このような状況に鑑みなされたものであって、スクリーン印刷工法によって所望の品質の電極層を有するサーマルヘッドを実現することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a condition, Comprising: It aims at implement | achieving the thermal head which has an electrode layer of desired quality by a screen printing construction method.
本発明に係る装置は、サーマルヘッドに関する。このサーマルヘッドは、主成分の金属の粒度分布が複数のピークを有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷工法により形成された電極を備える。
また、前記複数のピークは、3つであってもよい。
また、前記3つのピークの粒径の焼成後の比が10:(2.55±0.35):(1.75±0.15)であってもよい。
また、前記3つのピークの粒径の最大径は、1.5μm〜4.0μmの範囲であってもよい。
また、前記導電性ペースト中の金属の焼成後の粒径が、4.0μm以下であってもよい。
また、前記焼成後の前記電極の密度が、使用する金属のバルクの密度の87%以上であってもよい。
本発明に係る装置は、印画装置に関する。この印画装置は、上述のサーマルヘッドを備える。
本発明に係る製造方法は、サーマルヘッドの製造方法に関する。この製造方法は、主成分の金属の粒度分布が複数のピークを有する導電性ペーストを用いてスクリーン印刷工法により電極を形成する電極形成工程を備える。
また、前記スクリーン印刷工法における焼成工程が、600℃以下であってもよい。
本発明に係るサーマルヘッドは、上記の製造方法により製造されている。
The apparatus according to the present invention relates to a thermal head. This thermal head includes an electrode formed by a screen printing method using a conductive paste having a plurality of peaks in the particle size distribution of the main component metal.
The plurality of peaks may be three.
Further, the ratio of the particle diameters of the three peaks after firing may be 10: (2.55 ± 0.35) :( 1.75 ± 0.15).
The maximum diameter of the three peak particles may be in the range of 1.5 μm to 4.0 μm.
Moreover, the particle size after baking of the metal in the said electrically conductive paste may be 4.0 micrometers or less.
Further, the density of the electrode after the firing may be 87% or more of the bulk density of the metal used.
The apparatus according to the present invention relates to a printing apparatus. This printing apparatus includes the above-described thermal head.
The manufacturing method according to the present invention relates to a method for manufacturing a thermal head. This manufacturing method includes an electrode forming step of forming an electrode by a screen printing method using a conductive paste having a plurality of peaks in the particle size distribution of the main component metal.
Moreover, 600 degreeC or less may be sufficient as the baking process in the said screen printing construction method.
The thermal head according to the present invention is manufactured by the above manufacturing method.
本発明によれば、スクリーン印刷工法によって所望の品質の電極層を有するサーマルヘッドを実現できる。 According to the present invention, a thermal head having an electrode layer of a desired quality can be realized by a screen printing method.
図1は、本実施の形態に係るリライトプリンタ10の概略図である。図1(a)は、リライトプリンタ10の平面図であり、図1(b)は、A−A断面を模式的に示した図である。また、図2は、リライトプリンタ10の主要部分に関する機能ブロック図である。リライトプリンタ10は、図示のように、六面体状のケーシング13を有しており、ケーシング13内には、リライトメディアMが正逆方向(図1右左方向)に搬送されるメディア搬送路12が水平に形成されている。
FIG. 1 is a schematic diagram of a
ここで、メディア搬送路12の一端(図1左端)は開口してメディア挿入口11となっている。また、メディア搬送路12の他端(図1右端)は閉じられて最深部12aとなっている。さらに、ケーシング13内には、印字用サーマルヘッド70がその発熱抵抗体72をメディア搬送路12に臨ませて下向きに取り付けられている。さらに、消去ヘッド50が印字用サーマルヘッド70の後方(図1右側)に、その発熱抵抗体52をメディア搬送路12に臨ませて下向きに取り付けられている。
Here, one end (the left end in FIG. 1) of the
さらに、印字用サーマルヘッド70の前方(図1左側)には、一対のプラテンローラ17,17が、互いに所定の間隔を置いて上下2段で、軸が水平になるように配設されており、各プラテンローラ17はメディア搬送路12に臨む形で回動自在に支持されている。
Further, a pair of
また、消去ヘッド50の後方(図1右側)には、一対のプラテンローラ18,18が、互いに所定の間隔を置いて上下2段で、軸が水平になるように水平に配設されており、各プラテンローラ18はメディア搬送路12に臨む形で回動自在に支持されている。
In addition, a pair of
リライトプリンタ10を用いてリライトメディアMのデータの書換(リライト)を行う際には、一旦、リライトメディアMのデータが全面消去され、つづいて新たなデータが書き込まれる。この処理について簡単に説明する。
When rewriting (rewriting) the data on the rewrite medium M using the
まず、リライトメディアMがメディア挿入口11に挿入されると、主制御部20はリライトメディアMのデータの書換を指令する。
First, when the rewrite medium M is inserted into the
すると、第1センサ21は、リライトメディアMがメディア挿入口11に挿入されたことを検知し、その旨の検知信号を主制御部20に出力する。これを受けて主制御部20は、ローラ駆動部23に対して、プラテンローラ17の正回転を指令する。すると、ローラ駆動部23は、プラテンローラ17を駆動して正方向に回転させる。
Then, the
その結果、リライトメディアMは、メディア搬送路12を正方向(図1右向き)に搬送され、印字用サーマルヘッド70及び消去ヘッド50の下側を順に通過する。その後、リライトメディアMは、プラテンローラ18に案内されてメディア搬送路12の最深部12aに達する。
As a result, the rewrite medium M is conveyed in the forward direction (rightward in FIG. 1) through the
すると、第2センサ22は、リライトメディアMがメディア搬送路12の最深部12aに達したことを検知し、その旨の検知信号を主制御部20に出力する。これを受けて主制御部20は、ローラ駆動部23に対して、プラテンローラ17の逆回転を指令する。すると、ローラ駆動部23は、プラテンローラ17を駆動して逆方向に回転させる。その結果、リライトメディアMは、メディア搬送路12を逆方向(図1左向き)に搬送され、消去ヘッド50及び印字用サーマルヘッド70の下側を順に通過する。
Then, the
ここで、主制御部20は、ヘッド制御部25に対して、リライトメディアMのデータの消去動作を指令する。すると、ヘッド制御部25は、消去ヘッド50を駆動してリライトメディアMのデータを全面消去する。このとき、リライトメディアMは両端部またはその近傍が二組のプラテンローラ17、18で把持されて緊張しているため、リライトメディアMのデータの消去動作は、消去ヘッド50の発熱抵抗体52がリライトメディアMの近傍で発熱する形で適正になされる。
Here, the
つづいて、ヘッド制御部25は、印字用サーマルヘッド70を駆動してリライトメディアMのデータを新たに記録する。このとき、リライトメディアMは両端部またはその近傍がプラテンローラ17、18で把持されて緊張しているため、リライトメディアMの書換動作は、印字用サーマルヘッド70の発熱抵抗体72がリライトメディアMの近傍で発熱する形で確実に行われる。その後、リライトメディアMは、引き続きメディア搬送路12を逆方向に搬送され、メディア挿入口11から排出される。
Subsequently, the
これにより、リライトプリンタ10によるリライトメディアMの書換が終了する。なお、リライトメディアMのデータの消去のみが指示された場合、印字用サーマルヘッド70は駆動されず、データが消去されたデータリライトメディアMは、メディア搬送路12を逆方向に搬送され、メディア挿入口11から排出される。
Thereby, rewriting of the rewrite medium M by the
つづいて、サーマルヘッドについて説明する。ここでは、サーマルヘッドの一態様として印字用サーマルヘッド70の断面構造について説明するが、消去ヘッド50においても同様の断面構造を有する。図3は、印字用サーマルヘッド70の断面構造を模式的に示した図である。印字用サーマルヘッド70は、基板56と、その上に積層された積層部74と、基板56が取り付けられたマウント55とを備える。マウント55と基板56は、それらの間に介装された接続層(図示せず)により固定される。積層部74は、基板56側から蓄熱層54と、発熱抵抗体72と、コモン電極部66及びリード導電層64bとの二つの電極層と、保護層58とを備える。
Next, the thermal head will be described. Here, the sectional structure of the printing
基板56は、例えばアルミナなどの絶縁性を有するセラミックからなる。基板56の上には、所望の厚さのグレーズ層と呼ばれる蓄熱層54が、例えばガラスを軟化及び焼成させて形成される。この蓄熱層54の上には、所望の厚さの発熱抵抗体72が形成される。発熱抵抗体72は、例えば、TaSiO2,NbSiO2等いわゆるサーメット系材料の薄膜またはポリシリコン(Poly-Si)薄膜からなる抵抗体であり、発熱抵抗体72は、印字用サーマルヘッド70の長さ方向に、所定の間隔で離散的に直線配列されて形成される。なお、サーマルヘッド50が消去ヘッドの場合、発熱抵抗体52は単ドットの帯状に構成される。
The
この発熱抵抗体72上には、電力を供給するためのコモン電極部66及びリード導電層64bの二つの電極層が形成されている。なお、発熱抵抗体72と、コモン電極部66やリード導電層64bとの間には、高融点金属等の介在層が形成されてもよい。コモン電極部66は、コモン電極層62とコモン導電層64aとから構成される。
On the
コモン電極部66やリード導電層64bは、銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、アルミニウム(Al)、白金(Pt)などの金属、またはこれらを主成分とした合金あるいはこれら金属や合金の積層体である。
The
さらに最上層には、例えばSiO2などからなる所望の厚さの保護層58が、コモン電極部66やリード導電層64b、発熱抵抗体72を覆うように、成膜されている。
Further, on the uppermost layer, a
以上の構成のサーマルヘッドに関して、図4をもとに、積層部74の形成工程を説明する。ここでは、印字用サーマルヘッド70の積層部74について説明する。
With respect to the thermal head having the above configuration, a process of forming the
まず、図4(a)に示すように、グレーズ層形成工程として、基板56の上に、例えば上述のように、蓄熱層54をガラスを軟化及び焼成させて形成する。つづいて、発熱抵抗体形成工程として、蓄熱層54の上には、発熱抵抗体72を、真空蒸着、CVD(化学気相成長法)、スパッタリング等の薄膜形成技術及びフォトエッチング技術を用いて形成されたり、印刷・焼成する厚膜形成技術(スクリーン印刷工法)によって形成される。
First, as shown in FIG. 4A, as the glaze layer forming step, the
そして、図4(b)に示すように、第1電極形成工程として、発熱抵抗体72上の所望の領域に、上述した材料を印刷・焼成しコモン電極層62が形成される。なお、コモン電極層62の材料は、主成分である金属の粒径(粉砕粒径の平均)の分布に3つのピークを有する導電性ペーストが用いられる。この3つのピーク、その金属の粒子数、焼成温度等については後述する。
Then, as shown in FIG. 4B, in the first electrode forming step, the above-described material is printed and baked in a desired region on the
つづいて、図4(c)に示すように、第2電極形成工程として、コモン電極層62及び発熱抵抗体72上の全面に、所望の厚さの導電層64を形成する。導電層64は、スパッタリング等の薄膜形成技術及びフォトエッチング技術により形成されてもよいし、スクリーン印刷工法により形成されてもよい。
Subsequently, as shown in FIG. 4C, as a second electrode formation step, a
さらに、図4(d)に示すように、電極分離工程として、フォトリソグラフィによってパターニングし所望の領域の導電層64を除去する。この工程によって、コモン電極部66(コモン電極層62,コモン導電層64a)とリード導電層64bとが電気的に分離される。
Further, as shown in FIG. 4D, as an electrode separation step, patterning is performed by photolithography to remove the
そして、コモン電極部66とリード導電層64bとに分離されると、保護層形成工程として、最上層には保護層58が形成される。
When the
つぎに、コモン電極部66に使用される導電性ペースト中の材料(金属)について説明する。上述のように、導電性ペースト中の金属は、粒度分布に3つのピークを有する。具体的には、3つのピークの粒径の比が、10:2:1となっている。さらに、それらのピークのうち、最大の粒径が1.5〜4.0μmの範囲に含まれる。なお、粒径として、中位径D50を用いた。中位径D50は、粉体(粒体)の粒径分布において,ある粒子径より大きい個数または質量が、全粉体のそれの50%をしめるときの粒子径、即ち、オーバサイズ50%の粒径を指す。
Next, a material (metal) in the conductive paste used for the
図5は、コモン電極層62における金属の粒子の充填状態の示した概念図であり、図5(a)は、粒度分布におけるピークが1つの場合について示しており、図5(b)は、ピークが3つの場合について示している。本図に示すように、ピークが1つの場合、粒子間に隙間が多く、粒子の充填率は75%程度である。一方、ピークが3つであり、粒径の比が上述のように10:2:1である場合、粒子間の隙間が埋められており、充填率が87%程度となる。この結果、コモン電極層62の密度が高くなり、比抵抗が小さくなる。つまり、コモン電極層62の密度は、使用する金属のバルクの密度の87%以上となる。図6に、上述したコモン電極層62(コモン電極部66)の材料として用いられる金属について、バルクの密度(バルク材A)と焼成後の密度(印刷材B)及びバルク材Aに対する印刷材Bの比(B/A;%)を示す。例えば、銀(Ag)の場合、印刷材Bはバルク材Aの87.6%であり、アルミニウム(Al)の場合、88.9%である。また、粒子同士の接触点が増えるため、この観点でも比抵抗を小さくさせることができる。また、接触点が増えると、焼成温度を低下させることができる。例えば、主成分が銀(Ag)である導電性ペーストの場合、一般的には650℃以上の焼成温度が要求されるが、このような導電性ペーストを用いることで、550℃から600℃まで低下させることができる。
FIG. 5 is a conceptual diagram showing the filling state of metal particles in the
また、充填率が大きいため、焼成工程におけるコモン電極層62の収縮率が小さくなる。一般には、収縮率が大きいと、形成されたコモン電極層62が、剥がれやすくなる傾向がある。したがって、収縮率を小さくすることで、コモン電極層62が剥がれにくくなる。また、収縮が大きいと、焼成面の凹凸が大きくなり、さらにその上に形成されるコモン導電層64aや保護層58の凹凸も大きくなり、その結果、印刷時に印刷面を傷つける恐れがでてくる。しかし、収縮率を低下させることで、そのような凹凸を小さくでき、印刷時に印刷面を傷つけることを防止できる。
Moreover, since the filling rate is large, the shrinkage rate of the
以上の構成によるサーマルヘッドの効果を確認する実験を行ったので、結果を以下に示す。導電性ペーストの金属として、銀(Ag)を用いた。また、粒径は、中位径(D50)で、ペーストA:2.0μm、ペーストB:0.4μm、ペーストC:0.2μmの3種類である。そして、サンプル1は、ペーストAのみの材料を用いた。サンプル2は、ペーストAとペーストBを1:4の比で混合した材料を用いた。サンプル3は、ペーストA、ペーストB、ペーストCを1:4:2の比で混合した材料を用いた。
An experiment was conducted to confirm the effect of the thermal head with the above configuration, and the results are shown below. Silver (Ag) was used as the metal of the conductive paste. Further, the particle diameter is a median diameter (D50), and there are three types: paste A: 2.0 μm, paste B: 0.4 μm, and paste C: 0.2 μm.
図7は、上述のサンプル1〜3の材料について、焼成後のコモン電極層62の密度を計測した結果を示す図である。サンプル1の場合が9.1g/cm3であり、サンプル2の場合が9.6g/cm3であり、サンプル3が10.1g/cm3である。サンプル3では、サンプル1の約110%まで増加している。
FIG. 7 is a diagram showing the results of measuring the density of the
図8は、上述のサンプル1〜3の材料について、焼成時のコモン電極層62の収縮率を計測した結果を示す図である。サンプル1の場合が収縮率46.5%であり、サンプル2の場合が収縮率24.6%であり、サンプル3の場合が収縮率19.9%である。つまり、サンプル2ではサンプル1と比べ、収縮率が約53%まで低下しており、さらに、サンプル3では、約43%まで低下している。
FIG. 8 is a diagram showing the results of measuring the shrinkage rate of the
図9は、上述のサンプル1〜3の材料について、焼成後のコモン電極層62の比抵抗を測定した結果を示す図である。サンプル1の場合が8.2μΩ・cmであり、サンプル2の場合が2.9μΩ・cmであり、サンプル3の場合が2.5μΩ・cmである。つまり、サンプル2ではサンプル1と比べ、比抵抗が約35%まで低下しており、さらに、サンプル3では、約30%まで低下している。
FIG. 9 is a diagram showing the results of measuring the specific resistance of the fired
また、図示はしないが、コモン電極層62の焼成温度は、サンプル1の場合で650℃、サンプル2の場合で570℃、サンプル3の場合で550℃に設定することができた。つまり、サンプル3のように粒度分布に複数のピークを有する導電性ペーストを用いると、コモン電極層62の形成に投入されるエネルギを抑えることができる。
Although not shown, the firing temperature of the
また、図10は、導電性ペースト中の金属(銀Ag)の粒径分布に2つのピークを持たせた材料を用いて比抵抗を測定した結果を示す図である。ここでは、大きな粒径(A粒径)の比の値を「10」に固定し、小さい粒径(B粒径)を0.5〜5まで変化させて、比抵抗を測定した。図示の通り、B粒径の値が1.5、2.0、2.5のときに、比抵抗が概ね3mΩ・cmとなっている。したがって、粒径に二つのピークを有する導電性ペーストを用いる場合、A粒径とB粒径の比は、10:(2±0.5)とすることが望ましく、10:2とすることがより好ましい。 Moreover, FIG. 10 is a figure which shows the result of having measured the specific resistance using the material which made the particle size distribution of the metal (silver Ag) in an electrically conductive paste have two peaks. Here, the specific resistance was measured while the ratio value of the large particle size (A particle size) was fixed to “10” and the small particle size (B particle size) was changed from 0.5 to 5. As shown in the figure, the specific resistance is approximately 3 mΩ · cm when the B particle size is 1.5, 2.0, or 2.5. Therefore, when using a conductive paste having two peaks in particle size, the ratio of A particle size to B particle size is preferably 10: (2 ± 0.5) and should be 10: 2. More preferred.
図11は、導電性ペースト中の金属(銀Ag)の粒径分布に3つのピークを持たせた材料を用いて比抵抗を測定した結果を示す図である。ここでは、最も大きな粒径(A粒径)の比の値を「10」、中間の粒径(B粒径)の比の値を「2」、そして最も小さい粒径(C粒径)の比の値を0.25〜4まで変化させて比抵抗を測定した。図示の通り、C粒径の比の値が1のときに、最も低い測定結果を示し、0.75〜1.5のときに、比抵抗が3mΩ・cm以下となっている。 FIG. 11 is a diagram showing the results of measuring the specific resistance using a material having three peaks in the particle size distribution of the metal (silver Ag) in the conductive paste. Here, the ratio value of the largest particle size (A particle size) is “10”, the ratio value of the intermediate particle size (B particle size) is “2”, and the smallest particle size (C particle size) The specific resistance was measured by changing the ratio value from 0.25 to 4. As shown in the figure, the lowest measurement result is shown when the value of the C particle size ratio is 1, and when the value is 0.75 to 1.5, the specific resistance is 3 mΩ · cm or less.
図12は、焼成後の金属(銀Ag)の粒径分布の測定結果を示す表である。図12(a)は、3つのピークを持たせた材料に関する測定結果であり、図12(b)は、2つのピークを持たせた材料に関する測定結果である。測定条件として焼成温度は、500℃、550℃、600℃の3条件である。そして、一番大きな粒径(粒径A)の値を「10」に設定して、粒径A:粒径B:粒径Cの比を求めている。また、焼成前の粒径分布は、図12(a)の測定では、10:2:1であり、図12(b)の測定では、10:2である。なお、表中の括弧内の数字は、焼成前の粒径を基準とした大きさを示している。粒径の測定法として、焼成前の粒径分布は、光散乱粒径測定法により計測し、焼成後の粒径分布は、断面図の2次元画像から粒径を算出し計測した。 FIG. 12 is a table showing the measurement results of the particle size distribution of the fired metal (silver Ag). FIG. 12A shows the measurement results for the material having three peaks, and FIG. 12B shows the measurement results for the material having two peaks. As the measurement conditions, the firing temperature is three conditions of 500 ° C., 550 ° C., and 600 ° C. And the value of the largest particle size (particle size A) is set to “10”, and the ratio of particle size A: particle size B: particle size C is obtained. In addition, the particle size distribution before firing is 10: 2: 1 in the measurement of FIG. 12A and 10: 2 in the measurement of FIG. In addition, the number in the parenthesis in the table | surface has shown the magnitude | size on the basis of the particle size before baking. As a particle size measurement method, the particle size distribution before firing was measured by a light scattering particle size measurement method, and the particle size distribution after firing was measured by calculating the particle size from a two-dimensional image of a sectional view.
測定結果が示すように、焼成前の粒径比が10:2:1の3つのピークを持つ材料を用いた場合、焼成後の粒径比は、10:(2.55±0.35):(1.75±0.15)となっている。また、焼成前の粒径比が10:2の2つのピークを持つ材料を用いた場合、焼成後の粒径比は10:(2.35±0.17)となっている。またさらに、いずれの材料の場合も、焼成温度が高い方が、粒径Bや粒径Cの小さい粒径の比が増えている。つまり、粒径の小さい粒子ほど凝集しやすく、焼成によって粒径が大きくなる傾向がある。 As shown in the measurement results, when a material having three peaks with a particle size ratio before firing of 10: 2: 1 is used, the particle size ratio after firing is 10: (2.55 ± 0.35). : (1.75 ± 0.15). When a material having two peaks with a particle size ratio before firing of 10: 2 is used, the particle size ratio after firing is 10: (2.35 ± 0.17). Furthermore, in any material, the ratio of the particle diameters B and C having a smaller particle diameter increases as the firing temperature increases. That is, the smaller the particle size, the easier it is to aggregate, and the particle size tends to increase by firing.
以上、本実施形態によれば、スクリーン印刷工法を用いて電極層を形成した場合であっても、上述のように所望の品位のサーマルヘッドを実現できる。また、スクリーン印刷工法を利用した電極形成の際の投入エネルギを低減できる。 As described above, according to the present embodiment, a thermal head having a desired quality can be realized as described above even when the electrode layer is formed using the screen printing method. Moreover, the input energy at the time of electrode formation using a screen printing method can be reduced.
本発明は、業務用や民生用の各種プリンタ機器に搭載されるサーマルヘッド及び、そのサーマルヘッドを搭載した印画装置に広く利用できる。 The present invention can be widely used for a thermal head mounted on various types of printers for business use and consumer use, and a printing apparatus equipped with the thermal head.
10・・・リライトプリンタ(印画装置)
50・・・消去ヘッド(サーマルヘッド)
52・・・発熱抵抗体
54・・・蓄熱層(グレーズ層)
56・・・基板
58・・・保護層
62・・・コモン電極層
64・・・導電層
64a・・・コモン導電層
64b・・・リード導電層
66・・・コモン電極部
70・・・印字用サーマルヘッド(サーマルヘッド)
72・・・発熱抵抗体
10 ... Rewrite printer (printing device)
50 ... Erase head (thermal head)
52 ...
56 ...
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