JP2008288331A - Surface mounting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表面実装装置に関する。 The present invention relates to a surface mounting apparatus.
循環駆動される搬送ベルトを用いて基板の搬送を行うベルト駆動方式が、下記特許文献１にも開示のように広く採用されている。
ベルト駆動方式のものは、搬送ベルトに基板の両端を載せただけの状態で搬送を行うから、重量基板の搬送に不向きである。また、ベルト駆動方式のものは、搬送ベルトと基板の摩擦で基板を搬送するため、搬送ベルトの回転速度を上げてゆくとすべり（搬送ベルトと基板との間のすべり）が多くなり、搬送速度がそれ以上、上がらない。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、重量基板への対応が可能であり、かつ搬送タクトの短縮化が可能な表面実装装置を提供することを目的とする。
The belt drive type is not suitable for transporting heavy substrates because the transport is performed with both ends of the substrate placed on the transport belt. In the belt drive type, the substrate is transported by the friction between the transport belt and the substrate. Therefore, if the rotational speed of the transport belt is increased, the slip (slip between the transport belt and the substrate) increases and the transport speed is increased. But it does n’t go up any more.
The present invention has been completed based on the above situation, and an object of the present invention is to provide a surface mounting apparatus capable of handling a heavy substrate and capable of shortening a transport tact.
本発明は、基台上に設定される搭載位置において基板に部品を実装する実装手段と、前記基台上を一方向に延び、前記搭載位置にアクセスする路を構成する基板搬送路と、前記基板搬送路に沿って前記基板を搬送、停止させる基板搬送装置と、からなる表面実装装置であって、前記基板搬送装置を、搬送対象の基板の中央部近辺を下方から支える支持面を有し、かつ前記支持面により支えた基板を搬送可能な状態に保持する保持機能を有する基板保持装置と、前記基板保持装置を前記基板搬送路に沿って延びる直線軸に対して直線移動させる直線移動装置と、から構成したところに特徴を有する。 The present invention provides a mounting means for mounting a component on a board at a mounting position set on a base, a board transport path extending in one direction on the base and constituting a path for accessing the mounting position, A surface mounting device comprising a substrate transporting device for transporting and stopping the substrate along a substrate transporting path, and having a support surface that supports the substrate transporting device from below under a central portion of the substrate to be transported And a substrate holding device having a holding function for holding the substrate supported by the support surface in a transportable state, and a linear movement device for linearly moving the substrate holding device with respect to a linear axis extending along the substrate transfer path And is characterized by comprising
本発明の実施態様として以下の構成とすることが好ましい。
・前記直線移動装置を、永久磁石を一方向に配列した前記直線軸としてのステータ部を、前記基台上において前記基板搬送路に沿わせて配置してなるロボット本体と、上記ステータ部を囲繞するコイルを有して前記ロボット本体と共にリニアモータ式単軸ロボットを構成し、前記ロボット本体のステータ部に沿って前記基板保持装置を直線移動させる可動部材と、から構成する。
The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
A robot body in which the linear moving device has a stator section as a linear axis in which permanent magnets are arranged in one direction, arranged along the substrate transport path on the base, and surrounds the stator section A linear motor type single-axis robot together with the robot body, and a movable member that linearly moves the substrate holding device along a stator portion of the robot body.
このように直線移動装置を、ロボット本体と可動部材とからなるリニアモータ式単軸ロボットにより構成すれば、電気的なエネルギーを機械要素を介さず推進方向の力に変換できるので、搬送対象物（すなわち基板Ｐ）の高速移動が可能であり、搬送タクトの短縮に効果的である。 In this way, if the linear moving device is constituted by a linear motor type single-axis robot composed of a robot body and a movable member, electrical energy can be converted into a force in the propulsion direction without passing through mechanical elements. That is, the substrate P) can be moved at high speed, which is effective for shortening the transport tact.
・前記基板搬送路の上流側に設置される搬入コンベアを通じて未実装の基板を機内に搬入し、前記基板搬送路の下流側に設置される搬出コンベアを通じて実装済みの基板を機外へ搬出する表面実装装置であって、前記支持面が前記コンベアの基板搬送面より低い下降位置と、基板搬送面より高い上昇位置とに前記基板保持装置を昇降変位させる昇降装置を前記可動部材に設け、前記搬入コンベアの下方において、前記基板保持装置を前記下降位置から前記上昇位置に変位させることで実装対象となる未実装の基板の支持を搬入コンベアから基板保持装置に移し替え、前記搬出コンベアの下方において、前記基板保持装置を前記上昇位置から前記下降位置に変位させることで実装済みの基板の支持を基板保持装置から搬出コンベアに移し替える構成とする。このような構成としておけば、搬入コンベアから基板保持装置への基板の受け渡し、及び基板保持装置から搬出コンベアへの基板の受け渡しを円滑に実施できる。 A surface on which an unmounted substrate is carried into the machine through a carry-in conveyor installed on the upstream side of the board conveyance path, and a mounted board is carried out through the carry-out conveyor installed on the downstream side of the board conveyance path. A mounting device, wherein the movable member is provided with an elevating device that moves the substrate holding device up and down between a lowered position where the support surface is lower than the substrate conveying surface of the conveyor and an elevated position where the supporting surface is higher than the substrate conveying surface. Below the conveyor, the support of the unmounted substrate to be mounted is moved from the loading conveyor to the substrate holding device by displacing the substrate holding device from the lowered position to the raised position, and below the carrying conveyor, The support of the mounted substrate is transferred from the substrate holding device to the carry-out conveyor by displacing the substrate holding device from the raised position to the lowered position. And it formed. With such a configuration, it is possible to smoothly carry out the transfer of the substrate from the carry-in conveyor to the substrate holding device and the transfer of the substrate from the substrate hold device to the carry-out conveyor.
・前記基板搬送路上に前記搭載位置を設定し、実装対象となる未実装の基板を前記基板保持装置により下支えしつつ前記搭載位置まで搬送させると共に、搬送後は、同基板を前記基板保持装置により支えた状態で前記実装手段により部品の実装を行う構成とする。このように基板保持装置により基板を支えた状態で部品の実装を行えば、実装により加わる圧力に抗することが可能となり、実装中、基板に湾曲等が生じない。従って、信頼性の高い部品実装動作が実施可能となる。 -The mounting position is set on the substrate transport path, and an unmounted substrate to be mounted is transported to the mounting position while being supported by the substrate holding device. After transporting, the substrate is transported by the substrate holding device. The component is mounted by the mounting means in a supported state. If the components are mounted in such a state that the substrate is supported by the substrate holding device, it is possible to resist the pressure applied by the mounting, and the substrate is not bent during the mounting. Therefore, a highly reliable component mounting operation can be performed.
・前記基板保持装置に保持された基板の位置を検出する検出手段を設け、前記搬送経路上における前記可動部材の停止位置を、前記検出手段から得られる基板の位置情報に基づいて、補正する停止位置補正処理を行う構成とする。このようにしておけば、基板の保持ずれに拘わらず、基板を搭載位置に正確にセットすることが可能となる。 A stop that corrects the stop position of the movable member on the transport path based on the position information of the substrate obtained from the detector, provided with a detector that detects the position of the substrate held by the substrate holder; The position correction process is performed. In this way, the substrate can be accurately set at the mounting position regardless of the holding deviation of the substrate.
・前記検出手段として機能する基板認識カメラを前記実装手段に設ける構成とする。カメラであれば、得られる基板画像に基づいて、保持位置のずれを正確にとらえることができる。また、表面実装装置に不可欠な実装手段を利用してカメラを取り付けているから、取付部材をそれ専用に設ける必要がない。 A substrate recognition camera that functions as the detection unit is provided in the mounting unit. In the case of a camera, it is possible to accurately grasp the shift of the holding position based on the obtained substrate image. Further, since the camera is mounted using mounting means indispensable for the surface mounting apparatus, it is not necessary to provide a mounting member exclusively for the camera.
・前記可動部材と前記基板保持装置と前記昇降装置とを可動ユニットと定義したときに、同一ロボット本体上に独立して動作可能な可動ユニットを複数機設置して、前記基板の搬送を複数の可動ユニットにより分担して行う構成とする。このような構成としておけば、搬送タクトをより短縮できる。 When the movable member, the substrate holding device, and the lifting device are defined as movable units, a plurality of movable units that can be operated independently are installed on the same robot body, and a plurality of movable units are transported. It is configured to be shared by the movable unit. With such a configuration, the conveyance tact can be further shortened.
・前記基板搬送路上に、搬送対象の基板を仮置きする基板仮置き部を有する中継ステーションを設け、一方の可動ユニットから他方の可動ユニットへの基板受け渡しを前記中継ステーションを介して行う構成とする。このような構成であれば、可動ユニット間における基板の受け渡しを円滑に実施できる。 A relay station having a temporary substrate placement part for temporarily placing a substrate to be transported is provided on the substrate transport path, and a substrate is transferred from one movable unit to the other movable unit via the relay station. . With such a configuration, the substrate can be smoothly transferred between the movable units.
・前記中継ステーション上に前記搭載位置を設定し、同中継ステーション上で前記実装手段により部品の実装を行う構成とする。このように中継ステーションに実装ステージとしての機能を兼用させれば、装置の簡素化が図られる。 The mounting position is set on the relay station, and the component is mounted on the relay station by the mounting means. In this way, if the relay station also functions as a mounting stage, the apparatus can be simplified.
本発明によれば、搬送対象の基板の中央部近辺を下方から支える構成としたから、重量基板の搬送も容易にできる。また、基板を基板保持装置に保持した状態で移動を行うから、基板の搬送速度を容易に上げることが可能となる。言い換えれば、ベルト駆動による従前の構成にみられる基板のすべりが起きないので、搬送速度を高速にできる。 According to the present invention, since the vicinity of the central portion of the substrate to be transported is supported from below, it is possible to easily transport the heavy substrate. In addition, since the substrate is moved while being held by the substrate holding device, the substrate transfer speed can be easily increased. In other words, the slippage of the substrate seen in the previous configuration by belt driving does not occur, so that the conveyance speed can be increased.
＜実施形態１＞
１．表面実装装置の全体構成
図１は表面実装装置の平面図、図４はヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図である。図１に示すように表面実装装置１０は平板状をなす基台１１上に各種装置を配置している。尚、以下の説明において、基台１１の長手方向（図１の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１、図４の向きに定めるものとする。
<
1. 1 is a plan view of a surface mount device, and FIG. 4 is a partially enlarged view showing a support structure of a head unit. As shown in FIG. 1, the
基台１１の中央には基板搬送路Ｌが設定されている。基板搬送路ＬはＸ方向(図１の左右方向）に延びており、上流（図１における右側）と下流（図１における左側）にはそれぞれ搬入コンベア７１と搬出コンベア７５が設けられている。
A substrate transport path L is set at the center of the
両コンベア７１、７５は、Ｘ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト７２を備えており、両ベルト７２を架設するように基板Ｐをセットすると、ベルト上面の基板Ｐはベルトとの摩擦によりベルトの駆動方向に送られるようになっている。
Both
尚、搬入コンベア７１は隣接する他の上位装置（例えば、印刷機など）との間で、基板Ｐを搬送する機能を担うものであり、同搬入コンベア７１を通じて実装対象の基板Ｐが表面実装装置１０の基板搬送路Ｌに搬入されるようになっている。
The carry-in
搬出コンベア７５は隣接する他の下位装置（例えば、リフロー装置など）との間で、基板Ｐを搬送する機能を担うものであり、同搬出コンベア７５を通じて実装済みの基板Ｐが表面実装装置１０より搬出されるようになっている。
The carry-out
さて、表面実装装置１０の基台１１上に設けられる基板搬送路Ｌには、後述する基板搬送装置１００が設けられると共に、中央寄りの位置には搭載位置（図１においてハッチングで示す）Ｇが設定されており、同位置において部品搭載装置３０により基板Ｐに対する部品の実装が行われるように構成されている。
A substrate transport path L provided on the
部品搭載装置３０は大まかにはＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構、Ｚ軸サーボ機構及びこれらサーボ機構によりＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に駆動される吸着ヘッド６３などから構成される。
The
具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１１上には一対の支持脚４１が設置されている。両支持脚４１は部品供給部１５、１６の両側に位置しており、共にＹ方向（図１では上下方向）にまっすぐに延びている。
Specifically, as shown in FIG. 1, a pair of
両支持脚４１は図５に示すように基板搬送路Ｌを取り囲むような門型をなしており、基板搬送路Ｌ上に設置される可動ユニット（基板搬送装置１００を構成し、基板Ｐの搬送機能を担うもの）１３０が支持脚４１を自由に出入りできるようになっている。
As shown in FIG. 5, both the
そして、両支持脚４１には図１に示すように、Ｙ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつヘッド支持体５１が取り付けられている。
As shown in FIG. 1,
また、図１において右側の支持脚４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５にはＹ軸モータ４７が付設されており、同モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０をガイドレール４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。
In FIG. 1, a Y-
図４に示すように、ヘッド支持体５１にはＸ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０が、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。
As shown in FIG. 4, a
そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７が付設されており、同モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０をガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。
An
従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。
Accordingly, the
係るヘッドユニット６０には、実装動作を行う吸着ヘッド６３が列状をなして複数個搭載されている。吸着ヘッド６３はヘッドユニット６０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル６４が設けられている。
A plurality of suction heads 63 that perform a mounting operation are mounted in a row on the
各吸着ヘッド６３はＲ軸モータの駆動により軸周りの回転動作が可能とされ、又Ｚ軸モータの駆動により、ヘッドユニット６０のフレーム６１に対して昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構）。また、各吸着ノズル６４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。
Each
このような構成とすることで、吸着ヘッド６３を用いて部品供給部１５、１６から部品を取り出すことができ、また取り出した部品を基板Ｐ上へ実装できる。尚、図１に示す符号１７は部品認識カメラ、図４に示す符号６５は基板認識カメラである。部品認識カメラ１７は基台１１上においてＸ方向のほぼ中央に、搭載位置Ｇを間に挟んで上下２機設置されている。
With this configuration, it is possible to take out components from the
これら部品認識カメラ１７は部品供給部１５、１６から取り出された部品を撮像する機能を担うものである。得られた部品画像は不図示の画像処理部において画像解析がなされ、解析結果より吸着ヘッド６３による部品の吸着位置ずれが検出される。
These
また、基板認識カメラ６５は、撮像面を下に向けた状態でヘッドユニット６０に固定されており、ヘッドユニット６０とともに一体的に移動する構成とされている。これにより、上述のＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、搭載位置Ｇ上にある基板Ｐ上の任意の位置の画像を、基板認識カメラ６５により撮像することが出来る。
The
２．基板搬送装置の構成
図５に示すように基板搬送装置１００はロボット本体１１０と可動ユニット１３０とから構成される。可動ユニット１３０は可動部材１７０上に、昇降装置１５０を介して基板テーブル１４０を支持したものである。
2. Configuration of Substrate Transfer Device As shown in FIG. 5, the
基板テーブル１４０は搬送対象の基板Ｐを安定的に支えることができるような形状、すなわち搬送対象の基板Ｐより一回り小さい矩形状に設定され、また、コンベア７１、７５との関係においては横幅（Ｙ方向の幅）が、コンベアのベルト幅（図１中のＡ寸法）より狭く設定されている。 The substrate table 140 is set to have a shape that can stably support the substrate P to be transported, that is, a rectangular shape that is slightly smaller than the substrate P to be transported. The width in the Y direction is set to be narrower than the belt width (A dimension in FIG. 1) of the conveyor.
尚、基板テーブル１４０の上面が、本発明で言うところの、「搬送対象の基板の中央部近辺を下方から支える支持面」に相当している。 The upper surface of the substrate table 140 corresponds to the “support surface that supports the vicinity of the central portion of the substrate to be transported from below” in the present invention.
そして、本実施形態のものは昇降装置（例えば、ボールねじ機構やエアシリンダなど）１５０を作動させると、基板テーブル１４０を支える昇降軸１５５が上下動し、上記基板テーブル１４０を図５に示す（ａ）の下降位置と、図５に示す（ｂ）の上昇位置に変位させるように構成されている。
In this embodiment, when a lifting device (for example, a ball screw mechanism or an air cylinder) 150 is operated, a lifting
図５の（ａ）に示す下降位置においては、基板搬送面Ｂとなるコンベア上面より基板テーブル１４０の上面１４１が低い位置関係になり、また図５の（ｂ）に示す上昇位置においては、基板搬送面Ｂとなるコンベア上面より基板テーブル１４０の上面１４１が高い位置関係となる。
In the lowered position shown in FIG. 5A, the
また、図５に示すように、基板テーブル１４０には板面を上下に貫通するようにして吸引孔１４５が形成されている。この吸引孔１４５には図外の負圧発生装置が連なっており、テーブル上面に吸引力を生じさせるようになっている。これにより、基板テーブル１４０上の基板Ｐを吸引して搬送可能な状態に保持できるようになっている。尚、搬送可能な状態とは、高速で搬送させても、搬送中に基板のずれ、落下等を起こさない状態のことである。
As shown in FIG. 5, the substrate table 140 is formed with a
可動部材１７０はロボット本体１１０と共にリニアモータ式単軸ロボットＲＢを構成している。以下、可動部材１７０とロボット本体１１０の構成を主に図６、図７を参照して説明する。
The
上記ロボット本体１１０はベース部１１３と一対のカバー部材１１４とからなり、一方向に延びる横長枠状に形成されている。上記一対のカバー部材１１４は、ロボット本体１１０の両側壁部分を構成するもので、全長にわたって互いに平行に対向し、下端部がベース部１１３にボルトで固定されている。
The
上記ロボット本体１１０内には、一定幅のガイドレール１１８がベース部１１３上に設けられると共に、その上方にステータ部１２０が水平に設置されている。同ステータ部１２０はＮ、Ｓの磁極が交互に位置するように環状の永久磁石を中心軸に沿って配置したものであり、全体が円形断面のシャフト状に形成されている。
In the robot
係るロボット本体１１０はステータ部１２０の軸を基板搬送路Ｌに沿わせて基台１１上に設置され、その全長は基板搬送路Ｌのほぼ全長（具体的には、搬入コンベア７１の先端から搬出コンベア７５の後端に渡る全範囲）に渡る長さを有する。
The
可動部材１７０はステータ部１２０を挿通させる中空の可動ブロック１７５を主体として構成される。可動ブロック１７５は図７において左右の両軸端の内周に環状の滑り軸受１７８を設けると共に、図７における下側には被ガイド部１７６を設けている。この被ガイド部１７６はロボット本体１１０のガイドレール１１８に嵌合し、可動部材１７０のロボット本体１１０に沿った移動動作を案内する機能を担っている。
The
また、可動ブロック１７５の上部には取付テーブル１８５が設けられ、係るテーブル１８５上に基板テーブル１４０を支持した昇降装置１５０が固定されている（尚、図７では昇降装置１５０、基板テーブル１４０は省略してある）。
A mounting table 185 is provided above the
そして、可動ブロック１７５の中空部には電機子を構成するコイル１８０がステータ部１２０を囲繞するように取り付けられている。
And the
これにより、コイル１８０を通電操作すると、コイル１８０とステータ部１２０との間に磁力（吸引／反発力）が作用し、可動部材１７０にステータ部１２０に沿った水平方向の推進力を与える。
As a result, when the
以上のことから、ガイドレール１１８と被ガイド部１７６による案内作用をうけつつ可動部材１７０がロボット本体１１０に沿って移動し、可動ユニット１３０の全体が基板搬送路Ｌに沿って直線移動することとなる。
From the above, the
図６における符号１２１は磁気スケール、符号１８８は磁気ヘッドである。磁気スケール１２１は磁気的に目盛りを記録したものであり、ロボット本体１１０のほぼ全長に渡って形成されている。磁気ヘッド１８８は磁気スケール１２１の目盛りを読み取る機能を有し、可動部材１７０に固定されている。
In FIG. 6,
これにより、可動部材１７０の移動中に磁気ヘッド１８８により上記磁気スケール１２１の目盛りを読み取ることで、可動部材１７０の位置検出が可能となる。本実施形態のものは磁気ヘッド１８８から得られる位置情報に基づいて可動ユニット１３０の移動速度、加減速、停止位置を制御している。
Thereby, the position of the
また、吸引孔１４５に負圧を供給させる供給経路については、次の様に構成しておくことが好ましい。すなわち、リニアモータ式単軸ロボットＲＢの外に前記負圧発生装置としてのポンプ（不図示）を配置すると共に、同ポンプから、ケーブルベア内に配線される供給管を通じて、吸引孔１４５に負圧を供給させる構成とする。このようにしておけば、可動部材１７０がロボット本体１１０上を往復移動したときに、近隣の装置に供給管が絡むことがなく、負圧の供給を安定的に行うことが可能となる。
In addition, the supply path for supplying the negative pressure to the
３．基板搬送と部品実装
次に上記の如く構成された表面実装装置１０により実行される基板Ｐの実装サイクル（基板搬入→実装→基板搬出）を図８〜図１２を参照して説明する。
3. Board Transfer and Component Mounting Next, a board P mounting cycle (board loading → mounting → board unloading) executed by the
実装対象の基板Ｐを搬入するには、昇降軸１５５を下降させて基板テーブル１４０を下降位置にセットすると共に、基板搬送装置１００を作動させ可動ユニット１３０を図１、図８に示すように搬入コンベア７１の直下となる位置に移動させてやる。
In order to carry in the substrate P to be mounted, the lifting
可動ユニット１３０が上記位置に移動したら、次に表面実装装置１０に隣接して配置される上位装置（例えば、印刷装置など）に基板要求指令を出力する処理を行う。
When the
すると、上位装置では基板要求指令に基づいて、基板Ｐを表面実装装置１０に送り出す処理が実行される。かくして、上位装置から基板Ｐが送りだされ、送り出された基板Ｐはやがて搬入コンベア７１に至り、不図示のストッパなどにより図１、図８に示す位置で停止される。
Then, the host device executes a process of sending the substrate P to the
基板Ｐが停止したら、今度は昇降装置１５０を作動させ下降位置にある基板テーブル１４０を上昇位置に昇降変位させてやる。昇降が開始されると、下降位置にある基板テーブル１４０は基板Ｐの下面に接近してゆき、やがて当接する。その後、基板テーブル１４０はコンベア上の基板Ｐを持ち上げつつ更に上昇し、図９に示す上昇位置に至る。
When the substrate P is stopped, the lifting / lowering
かくして、実装対象の基板Ｐの支持が搬入コンベア７１から基板テーブル１４０に移り、基板Ｐは搬入コンベア７１の動力（より具体的に言えば、循環駆動するベルトの動力）から切り離された状態となる。
Thus, the support of the board P to be mounted is transferred from the carry-in
そして、本実施形態のものは、基板テーブル１４０を上昇させる過程で負圧発生装置を作動させ、吸引孔１４５に負圧を発生させるようにしている。これにより、テーブル上面に吸引力が生じ、実装対象の基板Ｐの支持が搬入コンベア７１から基板テーブル１４０に移ると同時に、基板Ｐは基板テーブル１４０に吸引保持された状態となる。
In this embodiment, the negative pressure generating device is operated in the process of raising the substrate table 140 to generate a negative pressure in the
基板テーブル１４０に基板Ｐが吸着保持されたら、次に、可動部材１７０のコイル１８０を通電操作する。通電操作を行うと、可動部材１７０のコイル１８０とロボット本体１１０のステータ部１２０との間に磁力（吸引／反発力）が作用し、可動部材１７０にロボット本体１１０のステータ部１２０の軸に沿った水平方向の推進力が加わる。
When the substrate P is attracted and held on the substrate table 140, the
これにより、図９に示すように、可動ユニット１３０がロボット本体１１０に沿って移動する結果、基板Ｐが基板搬送路Ｌ上を運ばれてゆく。
As a result, as shown in FIG. 9, the
移動を始めた可動ユニット１３０は搭載位置Ｇの近傍に達すると次第に減速され、ユニットの中心Ｏが搭載位置Ｇの中心に一致するように停止される（図２、図９参照）。
The
かくして、可動ユニット１３０が停止されると、次に、基板搬送路Ｌ上において停止した基板Ｐの位置を検出する処理が行われる。すなわち、先に説明したＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を作動させてヘッドユニット６０を搭載位置Ｇ上方に水平移動させつつ、ヘッドユニット６０に設けられた基板認識カメラ６５により基板Ｐの撮影が行われる。
Thus, when the
そして、基板画像（より具体的には、基板Ｐに付されたフィデューシャルマークＦの位置）に基づいて、基板Ｐの正規停止位置（すなわち搭載位置Ｇ）に対するずれ量α、ずれ方向が算出される。 Based on the substrate image (more specifically, the position of the fiducial mark F attached to the substrate P), the displacement amount α and the displacement direction with respect to the normal stop position (that is, the mounting position G) of the substrate P are calculated. Is done.
その後、搭載位置Ｇに停止された可動ユニット１３０を、ずれ量αだけずれ方向の逆側に、移動させる停止位置補正処理が行われる（図１０の（ａ）〜（ｃ）参照）。係る停止位置補正処理を行うことで、以下の効果が得られる。
Thereafter, stop position correction processing for moving the
図１０は、基板テーブル１４０による基板Ｐの保持位置と、基板Ｐの停止位置との関係を示したものであり、（ａ）は基板テーブル１４０に基板Ｐが位置ずれなく吸引保持された場合の基板停止位置を示している。また、（ｂ）は、基板ＰがＸ方向左側にずれて基板テーブル１４０に吸引保持された場合の基板停止位置を示している。 FIG. 10 shows the relationship between the holding position of the substrate P by the substrate table 140 and the stop position of the substrate P. FIG. 10A shows the case where the substrate P is sucked and held on the substrate table 140 without displacement. The substrate stop position is shown. (B) shows the substrate stop position when the substrate P is displaced to the left in the X direction and sucked and held by the substrate table 140.
このように基板Ｐの保持に元から（搬送前から）ずれがあると、搭載位置Ｇに可動ユニット１３０を正しく停止させたとしても搭載位置Ｇから基板Ｐがずれてしまうが、上記停止位置補正処理を実施することで、基板の保持ずれに拘わらず、基板Ｐを搭載位置Ｇに正確にセットすることが可能となる（図１０の（ｃ）参照）。
Thus, if there is a deviation in the holding of the substrate P from the original (before conveyance), even if the
そして、停止位置補正処理が完了すると、次に、基板Ｐに対する部品の実装処理が行われることとなる。具体的には、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を作動させて、ヘッドユニット６０を部品供給部１５、１６の上方にまで水平移動させると共に、吸着ヘッド６３により部品の取り出しを行う。
When the stop position correction process is completed, a component mounting process on the board P is performed next. Specifically, the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism are operated to move the
そして、部品の取り出しに続いて、部品認識カメラ１７により部品が撮影され、得られた部品画像に基づいて吸着位置ずれが調べられる。その後、吸着された部品の移送がヘッドユニット６０により行われ、移送中、各吸着ヘッド６３ごとに部品の吸着位置ずれを補正する処理がなされる。
Then, following the removal of the part, the part is photographed by the
その後、所定の部品装着位置に達したところで、吸着ヘッド６３は下降され、これにより、基板テーブル１４０に下支えされた基板Ｐ上に部品が実装される。
Thereafter, when a predetermined component mounting position is reached, the
基板Ｐに対する部品の全実装処理が完了すると、再び、可動部材１７０のコイル１８０を通電操作する処理が行われる。これにより、可動ユニット１３０がロボット本体１１０に沿って移動し、実装済みの基板Ｐは基板搬送路Ｌの下流へと運ばれてゆく。
When all the component mounting processes on the board P are completed, the process of energizing the
可動ユニット１３０は搬出コンベア７５の近傍に達すると次第に減速され、図３、図１２に示すように、搬出コンベア７５の直下の位置で停止される。尚、可動ユニット１３０の移動中、昇降装置１５０は基板テーブル１４０を上昇位置に保持し続けており、可動ユニット１３０の停止時には、基板Ｐの下方に搬出コンベア７５の搬送ベルト７２が位置する状態となる。
When the
そのため、可動ユニット１３０の停止に続いて、昇降装置１５０を作動させ基板テーブル１４０を上昇位置から下降位置に変位させつつ、これに合わせて負圧の供給を停止させ基板テーブル１４０による基板Ｐの吸引保持を解いてやれば、図１３に示すように基板Ｐの支持が基板テーブル１４０から搬出コンベア７５に移る。従って、後は、搬出コンベア７５を作動させてやれば、実装済みの基板Ｐは隣接する下位装置（例えば、リフロー装置など）へと搬出される。
Therefore, following the stop of the
そして、次の基板Ｐを搬入するには、搬出コンベア７５の真下に位置する可動ユニット１３０を、基板テーブル１４０を下降位置に保ったまま、搬入コンベア７１の位置まで移動させてやればよく、これにより、次の基板Ｐを搬入可能な状態になる。
In order to carry in the next substrate P, the
４．効果
本実施形態のものは、基板搬送装置１００に、ロボット本体１１０と可動部材１７０とからなるリニアモータ式単軸ロボットＲＢを用いている。リニアモータ式単軸ロボットＲＢであれば、電気的なエネルギーを機械要素を介さず推進方向の力に変換できるので、搬送対象物（すなわち基板Ｐ）の高速移動が可能であり、搬送タクトの短縮に効果的である。
4). Effect In this embodiment, a linear motor type single-axis robot RB including a robot
また、本実施形態のものは、基板テーブル１４０により基板Ｐの全体を支える構成をとっているから基板Ｐの搬送を安定的に行うことができ、かつ重量基板への対応も無理なく行うことが出来る。 Moreover, since the thing of this embodiment has taken the structure which supports the whole board | substrate P by the board | substrate table 140, the conveyance of the board | substrate P can be performed stably and the response | compatibility to a heavy board can also be performed without difficulty. I can do it.
また、部品の実装は吸着ヘッド６３を昇降させて行うから、実装動作の際、基板Ｐには少なからず圧力が加わる。この点、本実施形態では基板Ｐを基板テーブル１４０により支えた状態、更に言えば、基板Ｐの端部を除くほぼ全面を面押さえした状態で実装動作を行うから、実装により加わる圧力に抗することが可能となり、実装中、基板に湾曲等が生じない。従って、信頼性の高い部品実装動作が実施可能となる。
In addition, since the component is mounted by moving the
また、搬送完了後、基板Ｐを改めてバックアップする必要がなく、直ちに実装作業に移行できる。従って、実装サイクルの短縮にも効果的である。 In addition, it is not necessary to back up the substrate P again after completion of the transfer, and it is possible to immediately shift to the mounting operation. Therefore, it is effective for shortening the mounting cycle.
また、本実施形態のものは、可動ユニット１３０の停止位置を補正する停止位置補正処理を行うこととしているから、基板テーブル１４０による基板Ｐの吸着保持ずれに拘わらず、基板Ｐを搭載位置Ｇに正確にセットできる。このような構成であれば、部品の実装精度が高く、商品性の高い表面実装装置１０の提供が可能となる。
Further, in the present embodiment, since the stop position correction process for correcting the stop position of the
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１４ないし図２０によって説明する。
実施形態１では、可動ユニット１３０を１機使用して基板Ｐの搬送を行う例を示した。これに対し実施形態２では、図１４に示すように同一ロボット本体１１０上に独立して動作する２機の可動ユニット１３０Ａ、１３０Ｂを配し、これら２機の可動ユニット１３０Ａ、１３０Ｂを使用して基板Ｐの搬送を行うこととしている。尚、以下に説明する中継ステーション２００を設けた点を除き、他の構成については実施形態１と同様である。そのため、同一部品には同一符号を付し、説明は全て省略する。
<
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the first embodiment, an example in which the substrate P is transported using one
中継ステーション２００は、平板状をなすベース部２１０と、ベース部２１０の４隅に設けられる４つの基板支持ポール２２０Ａ〜２２０Ｄと、ベース部２１０とともに４つの基板支持ポール２２０Ａ〜２２０Ｄを昇降させる昇降部２５０とから構成される。
The
係る中継ステーション２００は基板搬送路Ｌの長手方向中央、すなわち部品搭載装置３０により部品の実装作業が行われる搭載位置Ｇに設けられている。
The
本実施形態では、図１４に示すように２機の可動ユニット１３０Ａ、１３０Ｂを、中継ステーション２００を基準としてＸ方向の両側に割り振って配置しており、基板搬送路Ｌの上流側に位置する可動ユニット１３０Ａに基板Ｐの搬入機能を担わせ、基板搬送路Ｌの下流側に位置する可動ユニット１３０Ｂに基板Ｐの搬出機能を担わせている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 14, two
また、初期状態において、可動ユニット１３０Ａは搬入コンベア７１の下方に位置しており、可動ユニット１３０Ｂは搬出コンベア７５の下方に位置している。そして、両可動ユニット１３０Ａ、１３０Ｂの基板テーブル１４０はいずれも下降位置にセットされている。
In the initial state, the
以下、両可動ユニット１３０Ａ、１３０Ｂを使用した一連の実装サイクル（基板搬入→実装→基板搬出）を説明する。基板Ｐを搬入するには、搬入コンベア７１の下方において、下降位置にある基板テーブル１４０を上昇位置に変位させてやればよく、これにより、基板Ｐの支持が搬入コンベア７１から可動ユニット１３０Ａに移る。そして、基板Ｐの支持が可動ユニット１３０Ａに移ると、これと同時に基板テーブル１４０は基板Ｐを吸引保持し、搬送可能な状態になる。
Hereinafter, a series of mounting cycles (board loading → mounting → board unloading) using both
基板Ｐの搬送が可能な状態になると、可動ユニット１３０Ａはロボット本体１１０に沿って移動を始め、基板搬送路Ｌに沿って基板Ｐを運んでゆく（図１５、図１６）。
When the substrate P can be transported, the
移動を始めた可動ユニット１３０Ａは中継ステーション２００の中央まで移動し、その位置で停止する。そして、停止後、可動ユニット１３０Ａは昇降装置１５０を作動させ、基板テーブル１４０を上昇位置から下降位置に変位させる。そして基板テーブル１４０の下降に合わせて、負圧の供給を停止させ基板テーブル１４０による基板Ｐの吸引保持を解いてやれば、基板Ｐの支持が基板テーブル１４０から中継ステーション２００に移り、基板Ｐは中継ステーション２００の４つの基板支持ポール２２０Ａ〜２２０Ｄにより４隅を下支えされた状態になる。
The
その後、昇降部２５０により実装対象の基板Ｐの高さを調整する処理（基板Ｐの厚みによって実装面の高さが変わるのでこれを一定にするべく調整する処理）が必要に応じて行われ、続いて、中継ステーション２００上に置かれた基板Ｐに部品を実装する処理が、部品搭載装置３０により行われる。
Thereafter, a process of adjusting the height of the substrate P to be mounted by the elevating unit 250 (a process of adjusting the height of the mounting surface depending on the thickness of the substrate P so as to make it constant) is performed as necessary. Subsequently, the
そして、係る部品の実装処理と並行して、搬送を担う可動ユニット１３０を１３０Ａから１３０Ｂに切り替える処理が行われる。すなわち、中継ステーション２００上に位置する可動ユニット１３０Ａは中継ステーション２００から退避して元の位置（基板搬送路上流に位置する搬入コンベア７１）へ向かう。一方、搬出コンベア７５の下方において待機状態にあった可動ユニット１３０Ｂは、基板テーブル１４０を下降位置に保持した状態を保ちつつ基板搬送路Ｌの上流へと移動を始め中継ステーション２００に向かう（図１７参照）。
In parallel with the component mounting process, a process of switching the
移動を開始した両可動ユニット１３０Ａ、１３０Ｂは実装動作中に移動を完了し、可動ユニット１３０Ａは搬入コンベア７１の真下に至り、可動ユニット１３０Ｂは中継ステーション２００の中央に至る（図１８参照）。
The two
その後、部品搭載装置３０による部品の実装処理が完了すると、これに続いて、実装済みの基板Ｐを可動ユニット１３０Ｂにより搬出する処理が行われる。
Thereafter, when the component mounting process by the
すなわち、まず、下降位置にある基板テーブル１４０が上昇位置に昇降変位され、基板Ｐの支持が中継ステーション２００から可動ユニット１３０Ｂに移される。そして、基板Ｐの支持が可動ユニット１３０Ｂに移ると同時に、基板Ｐは基板テーブル１４０に吸引保持される。
That is, first, the substrate table 140 in the lowered position is moved up and down to the raised position, and the support of the substrate P is transferred from the
かくして、実装済みの基板Ｐは搬送可能な状態となり、可動ユニット１３０Ｂがロボット本体１１０に沿って移動を始める。その結果、基板搬送路Ｌに沿って基板Ｐが運ばれてゆく（図１９参照）。
Thus, the mounted substrate P is in a transportable state, and the
基板Ｐが搬出コンベア７５の位置まで運ばれてくると、可動ユニット１３０Ｂはその位置で停止する。そして、停止後、可動ユニット１３０Ｂは昇降装置１５０を作動させ、基板テーブル１４０を上昇位置から下降位置に変位させる。
When the substrate P is carried to the position of the carry-out
そして、基板テーブル１４０の下降に合わせて、負圧の供給を停止させ基板テーブル１４０による基板Ｐの吸引保持を解いてやれば、基板Ｐの支持が基板テーブル１４０から搬出コンベア７５に移る。従って、後は、搬出コンベア７５を作動させてやれば、実装済みの基板Ｐを隣接する下位装置に搬出できる（図２０参照）。
When the supply of the negative pressure is stopped and the suction and holding of the substrate P by the substrate table 140 is released in accordance with the lowering of the substrate table 140, the support of the substrate P is transferred from the substrate table 140 to the carry-out
そして、図２０に示すように、搬入コンベア７１の真下には、可動ユニット１３０Ａが位置しているから、上記した実装済みの基板Ｐの搬出完了後、直ちに次の基板Ｐを搬入できる。
As shown in FIG. 20, since the
このように実施形態２のものは、同一ロボット本体１１０上に独立して動作可能な可動ユニット１３０を２機設置して、基板Ｐの搬送を分担して行っている。従って、実装済みの基板Ｐを搬出する処理の完了後、時間を空けずに次の基板Ｐを搬入でき搬送タクトを短縮できる。
As described above, in the second embodiment, two
また、本実施形態のものは、中継ステーション２００上に搭載位置Ｇを設定し、同中継ステーション２００上で部品の実装を行う構成としている。このように中継ステーション２００に実装ステージとしての機能を兼用させれば、搬送を担う可動ユニット１３０を１３０Ａから１３０Ｂの切り替える作業を、部品実装中に行うことができ、この点も、搬送タクトの短縮に有効である。
Further, in the present embodiment, a mounting position G is set on the
尚、実施形態２のものは、実装対象として剛性の高い厚基板を実装するのに向いている。というのも、基板Ｐの４隅を保持しただけの状態で実装を行うから、部品実装に伴う圧力に抗するだけの剛性が基板自体に要求されるからである。 The second embodiment is suitable for mounting a thick substrate having high rigidity as a mounting target. This is because mounting is performed in a state where the four corners of the substrate P are held, and the substrate itself is required to have rigidity sufficient to withstand the pressure associated with component mounting.
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
（１）実施形態１では、基板Ｐを基板テーブル１４０に吸引保持することで、搬送過程における基板Ｐのずれ止めを行う構成をとったが、基板テーブル１４０による基板Ｐの保持は搬送過程でずれない程度に基板Ｐを保持可能なものであればよく、例えば、基板Ｐと基板テーブル１４０に凹部と凸部をそれぞれ設け、これらを凹凸嵌合させて保持力を得るもの、あるいは基板Ｐを対向する２辺でクランプして保持力を得るものなどが実施可能である。 (1) In the first embodiment, the substrate P is sucked and held on the substrate table 140 to prevent the substrate P from being displaced in the transport process. However, the holding of the substrate P by the substrate table 140 is shifted in the transport process. As long as the substrate P can be held to a certain extent, for example, the substrate P and the substrate table 140 are each provided with a recess and a projection and the recesses and projections are fitted together to obtain a holding force, or the substrate P is opposed It is possible to implement one that obtains a holding force by clamping at two sides.
（２）実施形態１では基板テーブル１４０に昇降動作のみ実行させる例を挙げたが、基板テーブル１４０に回転、Ｙ方向へのスライド機能を付加するものであればより好ましい。このような構成とすれば、基板Ｐを搭載位置Ｇにより正確にセットでき、部品の実装精度がより高まる。 (2) In the first embodiment, an example in which only the lifting and lowering operation is performed on the substrate table 140 has been described. However, it is more preferable that the substrate table 140 is added with a function of rotating and sliding in the Y direction. With such a configuration, the substrate P can be accurately set at the mounting position G, and the mounting accuracy of the components is further increased.
（３）実施形態２では、基板搬送路Ｌ上における基板Ｐの搬送を、２機の可動ユニット１３０Ａ、１３０Ｂにより分担したが、図２１に示すように基台１１上に複数の部品実装ステージＳ１、Ｓ２が設定されている場合には、ステージ数に応じた複数の可動ユニット１３０Ａ〜１３０Ｃを設けて、基板搬送を２以上の可動ユニットにより分担することが好ましい。
(3) In the second embodiment, the conveyance of the substrate P on the substrate conveyance path L is shared by the two
（４）実施形態２では、次の基板Ｐの搬入を、実装済みの基板Ｐの搬出後に開始する例を示したが、次の基板Ｐの搬入処理を実装済みの基板の搬出処理と並行して行うことも、無論可能である。 (4) In the second embodiment, the example in which the next board P is carried in after the loaded board P is carried out has been described. However, the next board P is loaded in parallel with the loaded board. Of course, it can be done.
（５）実施形態１、実施形態２ではいずれも、基板テーブル１４０を基板搬送路Ｌに沿って移動させる直線移動装置を、リニア単軸ロボットＲＢにより構成したが、直線移動装置の構成は基板テーブル１４０を直線移動させるものであればよく、リニア単軸ロボットＲＢによるものに限らない。例えば、ボール螺子軸とボールナットを利用するものが適用可能である。より具体的に言えば、基板搬送路Ｌ上にボール螺子軸を取り付ける一方、可動部材にボールナットを回り止めした状態で固定しておく。このようにしておけば、モータによりボール螺子軸を回転させると、ボール螺子とボールナットの作用により、回転方向の運動が直線運動に換えられ、可動部材１７０、引いては基板テーブル１４０を基板搬送路Ｌに沿って直線移動させることが可能となる。
また、実施啓形態２では、基板の搬送を２機の可動ユニットにより分担した例を示したが、ボール螺子軸、ボールナットを利用するものであっても、ボール螺子軸を基板搬送路Ｌの長手方向に一列状に２軸配置するなどの措置を講ずることで、２機の装置により基板の搬送を分担して行うことが可能である。
(5) In both the first and second embodiments, the linear moving device that moves the substrate table 140 along the substrate transfer path L is configured by the linear single-axis robot RB. However, the configuration of the linear moving device is the substrate table. What is necessary is just to move 140 linearly, and is not limited to that by the linear single-axis robot RB. For example, the one using a ball screw shaft and a ball nut is applicable. More specifically, a ball screw shaft is attached on the substrate transport path L, while the ball nut is fixed to the movable member in a state where it is prevented from rotating. In this way, when the ball screw shaft is rotated by the motor, the movement of the rotation direction is changed to a linear motion by the action of the ball screw and the ball nut, and the
Further, in
１０…表面実装機
１１…基台
３０…部品搭載装置（本発明の「実装手段」に相当）
６０…ヘッドユニット（本発明の「実装手段」に相当）
６５…基板認識カメラ（本発明の「検出手段」に相当）
７１…搬入コンベア
７５…搬出コンベア
１００…基板搬送装置
１２０…ステータ部（本発明の「直線軸」に相当）
１１０…ロボット本体（本発明の「直線移動装置」に相当）
１３０…可動ユニット（本発明の「直線移動装置」に相当）
１４０…基板テーブル（本発明の「基板保持装置」に相当）
１４１…上面（本発明の「支持面」に相当）
１４５…吸引孔
１５０…昇降装置
１７０…可動部材
１８０…コイル
２００…中継ステーション
２２０Ａ〜２２０Ｄ…基板支持ポール（本発明の「基板仮置き部」に相当）
Ｐ…基板
ＲＢ…リニア単軸ロボット
Ｌ…基板搬送路
DESCRIPTION OF
60... Head unit (corresponding to “mounting means” of the present invention)
65 .. substrate recognition camera (corresponding to “detection means” of the present invention)
71 ... Carrying in
110 ... Robot main body (corresponding to "linear movement device" of the present invention)
130... Movable unit (corresponding to “linear movement device” of the present invention)
140 ... Substrate table (corresponding to "substrate holding apparatus" of the present invention)
141... Upper surface (corresponding to “support surface” of the present invention)
145 ...
P ... Substrate RB ... Linear single-axis robot L ... Substrate transport path
Claims (9)
前記基台上を一方向に延び、前記搭載位置にアクセスする路を構成する基板搬送路と、
前記基板搬送路に沿って前記基板を搬送、停止させる基板搬送装置と、からなる表面実装装置であって、
前記基板搬送装置を、
搬送対象の基板の中央部近辺を下方から支える支持面を有し、かつ前記支持面により支えた基板を搬送可能な状態に保持する保持機能を有する基板保持装置と、
前記基板保持装置を前記基板搬送路に沿って延びる直線軸に対して直線移動させる直線移動装置と、から構成したことを特徴とする表面実装装置。 Mounting means for mounting components on the board at the mounting position set on the base;
A substrate transport path that extends in one direction on the base and forms a path for accessing the mounting position;
A surface mount device comprising: a substrate transport device configured to transport and stop the substrate along the substrate transport path;
The substrate transfer device;
A substrate holding device having a support surface that supports the vicinity of the center of the substrate to be transported from below and having a holding function for holding the substrate supported by the support surface in a transportable state;
A surface mounting apparatus comprising: a linear movement device that linearly moves the substrate holding device with respect to a linear axis extending along the substrate conveyance path.
永久磁石を一方向に配列した前記直線軸としてのステータ部を、前記基台上において前記基板搬送路に沿わせて配置してなるロボット本体と、
上記ステータ部を囲繞するコイルを有して前記ロボット本体と共にリニアモータ式単軸ロボットを構成し、前記ロボット本体のステータ部に沿って前記基板保持装置を直線移動させる可動部材と、から構成したことを特徴とする請求項１に記載の表面実装装置。 The linear moving device;
A robot body in which a stator portion as a linear axis in which permanent magnets are arranged in one direction is arranged along the substrate transport path on the base;
A linear motor type single-axis robot having a coil surrounding the stator portion and a movable member that linearly moves the substrate holding device along the stator portion of the robot body; The surface mounting apparatus according to claim 1.
前記支持面が前記コンベアの基板搬送面より低い下降位置と、基板搬送面より高い上昇位置とに前記基板保持装置を昇降変位させる昇降装置を前記可動部材に設け、
前記搬入コンベアの下方において、前記基板保持装置を前記下降位置から前記上昇位置に変位させることで実装対象となる未実装の基板の支持を搬入コンベアから基板保持装置に移し替え、
前記搬出コンベアの下方において、前記基板保持装置を前記上昇位置から前記下降位置に変位させることで実装済みの基板の支持を基板保持装置から搬出コンベアに移し替える構成としたことを特徴とする請求項２に記載の表面実装装置。 Surface mounting that carries an unmounted board into the machine through a carry-in conveyor installed on the upstream side of the board conveyance path, and carries the mounted board outside through a carry-out conveyor installed on the downstream side of the board conveyance path. A device,
An elevating device that moves the substrate holding device up and down to a lowered position lower than the substrate conveying surface of the conveyor and an elevated position higher than the substrate conveying surface is provided in the movable member,
Below the carry-in conveyor, the support of an unmounted board to be mounted is moved from the carry-in conveyor to the board holding device by displacing the board holding device from the lowered position to the raised position.
The configuration is such that the support of the mounted substrate is transferred from the substrate holding device to the carry-out conveyor by displacing the substrate holding device from the raised position to the lowered position below the carry-out conveyor. 2. The surface mounting apparatus according to 2.
搬送後は、同基板を前記基板保持装置により支えた状態で前記実装手段により部品の実装を行う構成としたことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の表面実装装置。 The mounting position is set on the substrate transport path, and an unmounted substrate to be mounted is transported to the mounting position while being supported by the substrate holding device,
4. The surface mounting apparatus according to claim 2, wherein, after the conveyance, the component is mounted by the mounting means in a state where the substrate is supported by the substrate holding device. 5.
同一ロボット本体上に独立して動作可能な可動ユニットを複数機設置して、前記基板の搬送を複数の可動ユニットにより分担して行う構成としたことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の表面実装装置。 When the movable member, the substrate holding device, and the lifting device are defined as a movable unit,
The structure according to claim 2 or 3, wherein a plurality of movable units that can be operated independently are installed on the same robot body, and the substrate is transported by the plurality of movable units. The surface mount apparatus described.
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