JP2008277176A - 光学デバイス、及び液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 光源近くに位置する反射面から前方に出射される光の指向性を高める。
【解決手段】 側面から入射された光を前面から出射する面光源用の光学デバイス60であって、半導体発光装置30と、側面に一致する光入射面3c、前面に一致する光出射面3a、光入射面3cに直交するx軸に沿って互いに離間して配置された複数の反射面27を有し、光入射面3cから入射した半導体発光装置30からの光を複数の反射面27を介して光出射面3aに案内する平板状の導光板3と、光入射面3cと半導体発光装置30との間に設けられると共に、半導体発光装置30からの光を光入射面3cに通過させるスリット41を有する遮光部材40と、を備え、半導体発光装置30から複数の反射面27それぞれに入射される光の入射角範囲は、導光板3の厚み方向に沿う41スリットの開口幅によって設定される。
【選択図】 図5
【解決手段】 側面から入射された光を前面から出射する面光源用の光学デバイス60であって、半導体発光装置30と、側面に一致する光入射面3c、前面に一致する光出射面3a、光入射面3cに直交するx軸に沿って互いに離間して配置された複数の反射面27を有し、光入射面3cから入射した半導体発光装置30からの光を複数の反射面27を介して光出射面3aに案内する平板状の導光板3と、光入射面3cと半導体発光装置30との間に設けられると共に、半導体発光装置30からの光を光入射面3cに通過させるスリット41を有する遮光部材40と、を備え、半導体発光装置30から複数の反射面27それぞれに入射される光の入射角範囲は、導光板3の厚み方向に沿う41スリットの開口幅によって設定される。
【選択図】 図5
Description
本発明は、光学デバイス、及び液晶表示装置に関する。
近年、液晶表示装置の普及に伴い、液晶表示装置に関する技術の進展が著しい。これに伴い、液晶表示装置に使用される個々の部品にも、高い性能が要求されている。
半透過型液晶表示装置では、レンズアレイ基板のレンズを利用して、光源からの光を各画素の透過領域に集光させ、光利用効率を高めると共に高輝度化を図っている(特許文献2参照)。この場合、レンズを用いて、画素の透過領域に効率的に光を集光させることが重要である。レンズによって効率的に画素の透過領域に光を集光させるためには、指向性の高い光をレンズに入射させることが重要である。
特許文献1では、図16に示すように、導光板200Aの反射溝300を利用してレンズ400に光源700からの光を入射させている。
なお、特許文献3には、蛍光灯からの光を拡散板に可動スリットを介して入射させる構成が開示されている。特許文献4には、遮光板を光源と導光板との間に配置する構成が開示されている。特許文献5には、遮光壁を用いて、光源からの光が導光板の表面上に配置される付加要素に進行することを妨げる構成が開示されている。特許文献6には、導光板の表面上に遮光フィルムを配置する構成が開示されている。
特開2006−114239号公報
特開2006−323328号公報
特開昭62−168118号公報
特開平11−288614号公報
特開平8−327828号公報
特開2003−270632号公報
図16の光学デバイスを半透過型の液晶表示装置に適用する場合、光源近くに位置する反射溝で反射された光を、レンズを介して、画素の透過領域にロスなく集光することは難しい。
これは、図16の場合、光源近くに位置する反射溝に光源から入射する光の入射角範囲は、光源から遠い位置の反射溝に光源から入射する光の入射角範囲よりも広く、このため、光源近くに位置する反射溝から前方に出射される光の出射角範囲は、光源から遠い位置の反射溝から前方に出射される光の出射角範囲と比較して広くなるためである。出射光の出射角範囲が広くなることは出射光の指向性が劣化することを意味し、レンズによって出射光を効果的に集光させることが困難となる。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、光源近くに位置する反射面から前方に出射される光の指向性を高めることを目的とする。
本発明にかかる光学デバイスは、側面から入射された光を前面から出射する面光源用の光学デバイスであって、(1)光源と、(2)前記側面に一致する光入射面、前記前面に一致する光出射面、前記光入射面に直交する軸線に沿って互いに離間して配置された複数の反射面を有し、前記光入射面から入射した前記光源からの光を複数の前記反射面を介して前記光出射面に案内する平板状の導光板と、(3)前記光入射面と前記光源との間に設けられると共に、前記光源からの光を前記光入射面に通過させるスリットを有する遮光部材と、を備え、前記光源から複数の前記反射面それぞれに入射される光の入射角範囲は、前記導光板の厚み方向に沿う前記スリットの開口幅によって設定される。
遮光膜に設けられたスリットによって、光源から複数の反射面それぞれに入射される光の入射角範囲が設定される。これによって、光源近くに位置する反射面に入射される光の入射角範囲は制限され、光源近くに位置する反射面から前方に出射される光の出射角範囲は制限される。
前記光源は、前記光源からの光を反射する内面を有する凹部内に配置される、と良い。
前記遮光部材は、前記凹部内に配置された前記光源を覆うように設けられると共に、前記光源からの光を反射する表面を有する、と良い。
前記遮光部材は、金属材料からなる反射膜である、と良い。前記遮光部材は、入射した光を拡散して反射する反射膜である、と良い。
前記光源は、チップ状の半導体発光素子であって、前記凹部は、樹脂層によって充填され、前記遮光部材は、前記樹脂層上に形成される、と良い。
前記樹脂層は、蛍光物質を含む、と良い。
出射光の波長が異なる複数のチップ状の半導体発光素子が前記凹部内に配置される、と良い。
前記遮光部材は、前記光入射面に直接形成される、と良い。前記光入射面と前記光源との間には、前記遮光部材が主面上に直接形成された透明基板が配置される、と良い。
前記導光板の前記光出射面上に形成され、前記導光板の屈折率よりも低い屈折率の低屈折率層と、前記低屈折率層上に形成されると共に、前記反射面で反射され、前記低屈折率層を通過した前記光源からの光が入射される複数のレンズと、をさらに備える、と良い。
複数の前記反射面の軸線に沿う配置間隔は、前記光入射面から離間するに従って狭くなる、と良い。
前記光源は、凹部内に配置されたチップ状の半導体発光素子であって、前記導光板の厚み方向に沿う前記スリットの開口幅は、前記導光板の厚み方向に沿う前記凹部の開口幅以下である、と良い。
前記光源は、チップ状の半導体発光素子であって、前記導光板の厚み方向に沿う前記スリットの開口幅は、前記導光板の厚み方向に沿う前記半導体発光素子の幅以下である、と良い。
前記遮光部材は、金属材料からなる反射膜である、と良い。前記遮光部材は、入射した光を拡散して反射する反射膜である、と良い。
本発明にかかる液晶表示装置は、上述のいずれかの光学デバイスを含む。
光源近くに位置する反射面から前方に出射される光の指向性を高めることができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。なお、各実施の形態は、説明の便宜上、簡略化されている。図面は簡略的なものであるから、図面の記載を根拠として本発明の技術的範囲を狭く解釈してはならない。図面は、もっぱら技術的事項の説明のためのものであり、図面に示された要素の正確な大きさ等は反映していない。同一の要素には、同一の符号を付し、重複する説明は省略するものとする。上下左右といった方向を示す言葉は、図面を正面視した場合を前提として用いるものとする。
〔第1の実施形態〕
本発明の第1の実施形態について、図1乃至図9を用いて説明する。 図1に、液晶表示装置50の概略的な構成を説明するための説明図を示す。図2に、レンズアレイ基板3を平面視した構成を説明するための模式図を示す。図3に、透明電極層6の画素領域の概略的な構成を説明するための模式図を示す。図4に、レンズの機能を説明するための説明図を示す。図5に、レンズアレイ基板2を含む光学デバイス60の概略的な断面構成を説明するための模式図を示す。図6に、光学デバイス60を斜視した概略的な構成を説明するための模式図を示す。図7に、半導体発光装置30の構成を説明するための模式図を示す。図8に、光学デバイス60の動作を説明するための説明図を示す。図9に、半導体発光装置30の動作を説明するための説明図を示す。
本発明の第1の実施形態について、図1乃至図9を用いて説明する。 図1に、液晶表示装置50の概略的な構成を説明するための説明図を示す。図2に、レンズアレイ基板3を平面視した構成を説明するための模式図を示す。図3に、透明電極層6の画素領域の概略的な構成を説明するための模式図を示す。図4に、レンズの機能を説明するための説明図を示す。図5に、レンズアレイ基板2を含む光学デバイス60の概略的な断面構成を説明するための模式図を示す。図6に、光学デバイス60を斜視した概略的な構成を説明するための模式図を示す。図7に、半導体発光装置30の構成を説明するための模式図を示す。図8に、光学デバイス60の動作を説明するための説明図を示す。図9に、半導体発光装置30の動作を説明するための説明図を示す。
図1に、液晶表示装置50を示す。液晶表示装置50は、いわゆる半透過型の液晶表示装置である。
液晶表示装置50は、偏光板1、レンズアレイ基板2(透明基板3、レンズ4)、リム5、透明電極層6、配向膜7、液晶層8、配向膜9、透明電極層10、フィルタ層11、透明基板12、偏光板13、をこの順で備える。
偏光板1は、特定の偏光成分の光を透過させる光学部材である。偏光板13も、偏光板1と同様に、特定の偏光成分の光を透過させる光学部材ある。偏光板1を通過する光の振動方向と偏光板13を通過する光の振動方向とは直交関係にある。
レンズアレイ基板2は、透明基板3、複数のレンズ4を有する。透明基板3は、透明基板12と共に、透明電極層6〜フィルタ層11を機械的に保持する。レンズ4は、光源(図1では不図示)からの光を、透明電極層6の透過領域20(図3参照)に集光させる。なお、透明基板3、12は、板状の部材(ガラス、ポリカーボネイト、アクリル樹脂等)であって、可視光領域の光に透明である。レンズ4は、フォトレジスト(感光性樹脂材料)からなる。レンズ4のレンズ作用によって、光源からの光の利用効率は高められ、液晶表示装置50の高輝度化を図ることができる。
透明基板3上には、リム5も配置される。リム5の厚みは、レンズ4の厚みに応じて設定される。リム5は、レンズアレイ基板2上に配置される偏光板1を保持する。
図2に、レンズアレイ基板2を平面視した模式図を示す。図2に示すように、複数のレンズ4は、透明基板3の主面上に隙間なくマトリクス状に配置される。なお、レンズ4間に隙間が生じないように、レンズ4の上面視形状は多角形(六角形)に設定されている。また、リム5は、透明基板3の主面の縁側の部分に配置される。リム5の内側には、複数のレンズ4が配置される。
図1に示すように、透明電極層6は、複数のTFT(Thin Film Transistor)素子15を有する。透明電極層6は、導電性薄膜(ITO:Indium Tin Oxide)から形成される。透明電極層6は、透明電極層10と共に、液晶層8に電界を印加する。液晶層8の液晶の配向状態は、電界が印加されることで制御される。液晶の配向状態が制御されることによって、光源からの光の透過、不透過が制御される。
配向膜7、配向膜9は、液晶層8を挟持するように配置される。配向膜7、配向膜9は、液晶分子を所定の方向に揃える。配向膜7、配向膜9は、高分子材料であるポリイミド(Polyimide)等の有機薄膜で形成される。
フィルタ層11は、画素ごとに、赤(Red)、緑(Green)、青(Blue)のフィルタを有する。また、フィルタ層11は、ブラックマトリクス膜14を画素間に有する。ブラックマトリクス膜14は、画素間の光のクロストークを防止する。
図3に、透明電極層6の画素領域PXの概略的な構成を示す。図3に示すように、透明電極層6の画素領域PXは、透過領域20、反射領域21を有する。また、画素領域PX間には配線22が形成される。なお、ここでは、TFT素子15は図示されていない。レンズ4で集光された光源からの光は、透過領域20を通過する。透過領域20の周囲の反射領域21は、透明基板12側から入射する光を反射する。反射領域21を設けることにより、外来光を液晶表示装置の光源として活用する。
図4に、レンズ4の機能について説明するたとめの説明図を示す。図4(a)に、透明基板3上にレンズ4を設けない場合を示す。図4(b)に、透明基板3上にレンズ4を設けた場合を示す。
図4(a)の場合(レンズ4を設けない場合)、光源からの光の一部は透過領域20を通過して前方に進行することができるが、その他の光は反射領域21に妨げられ前方に進行することができない。
他方、図4(b)の場合(レンズ4を設ける場合)、光源からの光の大部分は透過領域20を通過して前方に進行することができる。すなわち、レンズ4を配置することによって、光源からの光の利用効率を格段に高めることができる。
図5に、レンズアレイ基板2を含む光学デバイス60の概略的な断面構成を説明するための模式図を示す。
図5に示すように、光学デバイス60は、レンズアレイ基板2(透明基板3、レンズ4)、半導体発光装置30、遮光膜(遮光部材)40、リム5を備える。光学デバイス60は、面光源用の光学デバイス(ここでは、液晶表示装置用のバックライト)であって、透明基板3の側面3cから入射された光を透明基板3の前面3aから出射する。
透明基板(導光板)3は、上面(光出射面)3a、下面3b、側面(光入射面)3c、側面3dを有する平板状の部材である。透明基板3は、可視光領域の光に対して透明である。
透明基板3の下面3bには、z軸に沿って延在する複数の溝23が形成される。そして、透明基板3の下面3bには、複数の反射面27がx軸(側面3cに直交する軸線)に沿って互いに離間して配置される。また、複数の反射面28がx軸に沿って互いに離間して配置される。なお、溝23同士の間には、反射面27と反射面28とから規定される凸部24が形成される。
透明基板3の上面3aには低屈折率層25が形成される。低屈折率層25の屈折率は、透明基板3の屈折率よりも低い。また、低屈折率層25上には、複数のレンズ4が形成される。また、透明基板3の上面3aには、リム5が配置される。また、透明基板3の上面3aには、可撓性を有する配線基板(フレキシブル基板)26が部分的に配置される。
透明基板3の側面3cには、半導体発光装置30が配置される。半導体発光装置30は、配線基板26に電気的に接続される。なお、半導体発光装置30の構成については、図7を用いて後述する。
また、透明基板3の側面3cと、半導体発光装置30との間には、遮光膜40が配置される。遮光膜40は、金属(Ag、TiO2)からなる反射膜であり、スリット41を有する。後述の発光チップ32由来の光(発光チップ32から出射された光、蛍光物質36から放出された光)は、遮光膜40に設けられたスリット41を通過して透明基板3の側面3cに入射される。なお、スリット41は、光学的な意味での開口を意味し、実際に空洞になっている必要はない。スリット41のy軸に沿う開口幅(透明基板3の厚み方向に沿う開口幅)によって、半導体発光装置30から複数の反射面27それぞれに入射される光の入射角範囲は設定される。
光学デバイス60は、次のように動作する。半導体発光装置30から出射された光(白色光)は、遮光膜40のスリット41を介して、透明基板3の側面3cに入射される。そして、側面3cから透明基板3内に入射された光は、x軸に沿って進行する。このとき、低屈折率層25によって、低屈折率層25−透明基板3間の界面に対する入射角が大きい光は、その界面で全反射される。従って、側面3cから透明基板3に入射された光は、側面3cに対向する側面3dまで効果的に伝播する。また、反射面27、反射面28で反射された光は、低屈折率層25を通過し、レンズ4に入射される。このように、側面3cから入射された光は、反射面27、28を介して、上面3aに案内される。そして、透明基板3の上面3aからは、その面内で所定の強度を有する光が出射される。
図6に、光学デバイスを斜視した概略的な構成を説明するための模式図を示す。
図6に示すように、透明基板3の下面3bに形成される反射面27は、x軸に沿って互いに離間して形成される。また、同様に、z軸に沿って互いに離間して形成される。
x軸に沿う反射面27の配置間隔は、側面3c(半導体発光装置30)から遠ざかるに伴って狭くなる。換言すると、側面3c側のx軸に沿う反射面27の配置間隔は、側面3d側のx軸に沿う反射面27の配置間隔よりも広い。これにより、透明基板3の上面3aから出射される光の面内における強度分布を均一化することができる。なお、z軸に沿う反射面27の配置間隔は、ほぼ等しく設定されている。
また、図6に示すように、透明基板3の側面3cには、複数の半導体発光装置30が互いに離間して配置される。これにより、光出射面としての透明基板3の上面3aの大型化、上面3aから出射される光強度の増加を図ることができる。
図7に、半導体発光装置30の構成を説明するための模式図を示す。尚、図7(a)は、半導体発光装置30の断面構成を説明するための模式図である。図7(b)は、半導体発光装置30の上面構成を説明するための模式図である。
図7(a)に示すように、半導体発光装置30は、支持基板31、発光チップ(LED(Light Emitting Diode))32、壁部33、を有する。また、遮光膜40は、半導体発光装置30の上面に直接形成される。以下、それぞれの構成について具体的に説明する。
支持基板31は、板状のガラスエポキシ基板である。
発光チップ(光源)32は、チップ状の半導体発光素子(ベアチップ)である。発光チップ32は、支持基板31の主面上に載置される。発光チップ32のアノード電極は、支持基板31の配線35に接続される。発光チップ32のカソード電極は、支持基板31の配線34に接続される。発光チップ32に順方向電流を流すことで、発光チップ32は青色の光(所定波長の光)を出射する。
壁部33は、ガラスエポキシからなる板状部材である。壁部33は、支持基板31の主面上に配置される。壁部33は、発光チップ32を収納するための開口部を有する。壁部33の開口部は、壁部33の内面38によって規定される。支持基板31からx軸に沿って遠ざかるに従って、壁部33の開口部の開口幅は広がる。壁部33の開口部の開口形状に応じて、壁部33の内面38は、壁部33の上面から下面に傾斜する面となる。尚、壁部33の内面38は、発光チップ32由来の光(発光チップ32から出射された光、蛍光物質36から放出された光)を反射する。
壁部33の開口部は、蛍光物質36を含有する樹脂層37で充填される。蛍光物質36に発光チップ32から光が入射すると、蛍光物質36は所定波長の光を放出する。これにより、半導体発光装置30から出射される光は白色に設定される。なお、樹脂層37は、壁部33と同様に、ガラスエポキシからなる。
遮光膜40は、壁部33の上面、樹脂層37の上面に直接形成される。上述のように、遮光膜40は、金属(Ag、TiO2)からなる反射膜である。また、遮光膜40は、発光チップ32由来の光を部分的に通過させるスリット41を有する。壁部33の開口部内に充填された樹脂層37の上面は、壁部33の上面と一致するように設定される。従って、遮光膜40は、平坦に構成される。
上述の説明から明らかなように、発光チップ32は、支持基板31、壁部33から構成される凹部に配置される。また、発光チップ32は、支持基板31、壁部33、遮光膜40から構成されるキャビティー内に収納される。
図7(b)に示すように、スリット41は、z軸(側面3cが延在する方向に沿う軸線)に沿って長尺である。
図7(b)に示すように、スリット41のy軸に沿う幅W1は、壁部33の開口部のy軸に沿う幅W2(開口部のy軸に沿う最大幅W2)よりも狭い。換言すると、スリット41のy軸に沿う幅は、発光チップ32が収納される凹部のy軸に沿う幅W2(凹部のy軸に沿う最大幅W2)よりも狭い。また、スリット41のy軸に沿う幅W1は、上述の凹部の底面のy軸に沿う幅W3よりも狭い。また、スリット41のy軸に沿う幅W1は、発光チップ32のy軸に沿う幅W4よりも狭い。なお、スリット41は、発光チップ32上に設けられる。
ここで、図8を用いて光学デバイス60の動作について更に説明を加える。
図8(a)に示すように、半導体発光装置30から出射された光は、遮光膜40によって、入射角範囲θ0から入射角範囲θ1に制限されて反射面27aに入射する。これにより、反射面27aで反射された光は、出射角範囲θ2から出射角範囲θ3に制限されて前方に出射される。このようにして、反射面27aから前方に出射される光の指向性が高められる。なお、入射角範囲θ1は、スリット41のy軸に沿う幅によって設定される。換言すると、入射角範囲θ1は、スリット41を挟んで対向する遮光部材40の縁同士の間のy軸に沿う幅によって設定される。なお、反射面27aには、透明基板3内で反射された光も入射し得る。
図8(b)に示すように、半導体発光装置30から出射された光は、遮光膜40によって、入射角範囲θ4から入射角範囲θ5に制限されて反射面27bに入射する。これにより、反射面27bで反射された光は、出射角範囲θ6から出射角範囲θ7に制限されて前方に出射される。このようにして、反射面27bから前方に出射される光の指向性が高められる。なお、入射角範囲θ5は、スリット41のy軸に沿う幅によって設定される。また、反射面27aには、透明基板3内で反射された光も入射し得る。
本実施形態にかかる光学デバイス60は、遮光膜40のスリット41を介して、発光チップ32由来の光を部分的に透明基板3の側面3cに入射させる。これによって、半導体発光装置30の近くに位置する反射面27aに入射する光の入射角範囲を制限し、反射面27aから前方に出射される光の指向性を高めることができる。
反射面27aから前方に出射される光の指向性を高めることで、透明基板3の上面3aから出射される光の面内における強度分布を均一化することができる。これにより面内における出射光の強度分布がより均一化された面光源用の光学デバイス(バックライト)60を実現できる。
また、反射面27aから前方に出射される光の指向性を高めることで、透明基板3の上面3aに配置された複数のレンズ4に指向性の高い光を入射させることができる。これにより、半導体発光装置30からの光を、レンズ4を介して、画素の透過領域20にロスなく集光させることができ、半導体発光装置30の光の利用効率を高めることができる。
また、上述のように、発光チップ32は、半導体発光装置30の凹部内に配置される。従って、半導体発光装置30から出射される光には、凹部の内面で反射されて前方に進行する成分の光も含まれる。つまり、半導体発光装置30からは様々なベクトルの光(様々な方向に進行する光)が出射され得る。本実施形態では、半導体発光装置30と側面3cとの間に遮光膜40が設けられることによって、様々なベクトルの光が反射面27aに入射することが抑制され、反射面27aから前方に出射される光の指向性がより高められる。
つまり、本実施形態の遮光膜40によって、反射面27aに入射される光の入射角範囲が制限されることに加えて、凹部を有する半導体発光装置30から出射される様々なベクトルの光が反射面27aに入射されることも抑制される。そして、反射面27aから前方に出射される光の指向性はより高められる。
また、本実施形態の遮光膜40は、金属膜であって、表面に反射性を有する。これによって、発光チップ32から出射された光は、上述の半導体発光装置30のキャビティー内に閉じ込められる。これにより、発光チップ32から出射された光の利用効率が低下することも抑制できる。
図9を参照して、上述の点について説明を補足する。図9(a)に、遮光膜40が上面に形成されていない半導体発光装置30を示す。図9(b)に、遮光膜40が上面に形成された半導体発光装置30を示す。
図9(a)(b)に模式的に示すように、各半導体発光装置の凹部内では様々なモードの光が生成される。
図9(a)の半導体発光装置30をそのまま透明基板3の側面3cに対向配置する場合には、反射面27aには様々なベクトルの光が入射されることになる。
図9(b)の遮光膜40が上面に形成された半導体発光装置30を透明基板3の側面3cに対向して配置する場合には、図9(a)の場合と比較して、反射面27aに様々なベクトルの光が入射されることは抑制される。これによって、上述のように、反射面27aから前方に出射される光の指向性はより高められる。
なお、図9(b)の場合、半導体発光装置30のキャビティー内で循環するモードが発生し得る。このような循環モードが長々とキャビティー内で滞在することを抑制するため、拡散性のある反射材料(ジルコニア(ZrO2)、硫酸バリウム(BaSO4)、酸化マグネシウム(MgO2)等)を用いて遮光膜40を構成すると良い。これにより、半導体発光装置30のキャビティー内に滞在するモードの発生が抑制され、発光チップ32から出射される光の利用効率をさらに高めることができる。
〔第2の実施形態〕
図10を参照して、第2の実施形態について説明する。図10に示すように、本実施形態では、遮光膜40は、透明基板3の側面3c上に直接形成される。このような場合も、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図10を参照して、第2の実施形態について説明する。図10に示すように、本実施形態では、遮光膜40は、透明基板3の側面3c上に直接形成される。このような場合も、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、半導体発光装置30は、遮光膜40を挟んで、透明基板3の側面3c上に載置される。そして、透明基板3の側面3c上に形成された遮光膜40に、壁部33の上面、樹脂層37の上面が当接する。これにより、第1の実施形態と同様のキャビティーが形成され、発光チップ32由来の光の利用効率が低下することが抑制される。なお、透明基板3の側面3c上に遮光膜40を形成することで、個々の半導体発光装置30に遮光膜40を形成する手間を省くことができる。
〔第3の実施形態〕
図11、図12を参照して、第3の実施形態について説明する。本実施形態では、遮光膜40が主面上に予め形成された透明基板42と半導体発光装置30とが貼り合わされる。このような場合も、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図11、図12を参照して、第3の実施形態について説明する。本実施形態では、遮光膜40が主面上に予め形成された透明基板42と半導体発光装置30とが貼り合わされる。このような場合も、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図11に示すように、半導体発光装置30の上面には、遮光膜40が主面(下面)上に形成された透明基板42が設けられる。尚、透明基板42は、板状の部材であって、可視光領域の光に対して透明である。
図11の構成は、例えば、図12のように実現できる。まず、図12(a)の半導体発光装置30を用意する。次に、図12(b)の主面上に遮光膜40が形成された透明基板42を用意する。そして、最後に、図12(c)のように、半導体発光装置30と遮光膜40が形成された透明基板42とを貼り合わせる。半導体発光装置30に直接的に遮光膜40を形成することが適さない場合、本実施形態のように他の部材(透明基板42)に遮光膜40を形成し、これと半導体発光装置30とを貼りあわせればよい。
〔第4の実施形態〕
図13を参照して、第4の実施形態について説明する。本実施形態では、各々異なる波長の光を出射する3つの発光チップ32を凹部内に配置する。このような場合も、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図13を参照して、第4の実施形態について説明する。本実施形態では、各々異なる波長の光を出射する3つの発光チップ32を凹部内に配置する。このような場合も、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図13に、半導体発光装置30の構成を説明するための模式図を示す。尚、図13(a)は、半導体発光装置30の上面構成を説明するための模式図である。図13(b)は、半導体発光装置30の断面構成を説明するための模式図である。
図13(a)に示すように、半導体発光装置30の凹部内には、発光チップ32a〜32cが配置される。発光チップ32aは、赤色の光(波長:660nm)を出射するLEDである。発光チップ32bは、緑色の光(波長:525nm)を出射するLEDである。発光チップ32cは、青色の光(波長:450nm)を出射するLEDである。発光チップ32a〜32cは、z軸に沿って等しい間隔をあけて配置されている。また、発光チップ32a〜32c上には、スリット41が配置される。
図13(b)に示すように、半導体発光装置30の凹部内を充填する樹脂層37は、蛍光物質36を含まない。本実施形態では、光の三原色に対応する3つのLEDを使用するため、蛍光物質36を樹脂層37に含ませる必要はない。
〔第5の実施形態〕
図14、図15を参照して、第5の実施形態について説明する。本実施形態では、透明基板3の側面3cと半導体発光装置30との間にレンズ(図14のレンズ45、図15のレンズ46)を配置する。半導体発光装置30から出射された光は、レンズを介して、透明基板3の側面3cに入射される。レンズのレンズ形状を適切に設定することで、透明基板3の側面3cから側面3dに向けて効果的に光を伝播させることができる。
図14、図15を参照して、第5の実施形態について説明する。本実施形態では、透明基板3の側面3cと半導体発光装置30との間にレンズ(図14のレンズ45、図15のレンズ46)を配置する。半導体発光装置30から出射された光は、レンズを介して、透明基板3の側面3cに入射される。レンズのレンズ形状を適切に設定することで、透明基板3の側面3cから側面3dに向けて効果的に光を伝播させることができる。
図14に、透明基板3の側面3cにレンズ45を設ける場合を示す。この場合、半導体発光装置30からの光の発散角はレンズ45によって狭められる。従って、透明基板3の側面3cから側面3dに光を効果的に伝播させることができる。
図15に、半導体発光装置30の上面に形成された遮光膜40のスリット41部分にレンズ46を設ける場合を示す。この場合も、図15に模式的に示すように、半導体発光装置30からの光の発散角はレンズ46によって狭められる。従って、透明基板3の側面3cから側面3dに光を効果的に伝播させることができる。
本発明の実施形態は上述の実施形態に限定されない。本発明は、液晶表示装置以外の他の様々なデバイスにも適用することができる。光学デバイス上に拡散板を配置し、出射光の強度がより均一化された面光源として用いることも可能である。
光源は、ランプ等であっても良い。半導体発光装置30の具体的な構成は任意であり、砲弾型のLEDであっても構わない。複数の半導体発光装置30を配置することに代えて、側面3cと同様に長尺な半導体発光装置30を透明基板3の側面3cに配置しても良い。遮光部材の材料、厚み等は任意である。透明基板は、単層の部材で構成する必要はなく、複層の部材として構成しても良い。透明基板3の下面3b上に反射シートを貼り合わせることで、反射面27を透明基板3の下面3bに配置しても良い。
60 光学デバイス
3 透明基板(導光板)
3c 側面(光入射面)
3a 上面(光出射面)
27 反射面
30 半導体発光装置
32 発光チップ
40 遮光膜
41 スリット
25 低屈折率層
26 配線基板
3 透明基板(導光板)
3c 側面(光入射面)
3a 上面(光出射面)
27 反射面
30 半導体発光装置
32 発光チップ
40 遮光膜
41 スリット
25 低屈折率層
26 配線基板
Claims (17)
- 側面から入射された光を前面から出射する面光源用の光学デバイスであって、
光源と、
前記側面に一致する光入射面、前記前面に一致する光出射面、前記光入射面に直交する軸線に沿って互いに離間して配置された複数の反射面を有し、前記光入射面から入射した前記光源からの光を複数の前記反射面を介して前記光出射面に案内する平板状の導光板と、
前記光入射面と前記光源との間に設けられると共に、前記光源からの光を前記光入射面に通過させるスリットを有する遮光部材と、
を備え、
前記光源から複数の前記反射面それぞれに入射される光の入射角範囲は、前記導光板の厚み方向に沿う前記スリットの開口幅によって設定される、光学デバイス。 - 前記光源は、前記光源からの光を反射する内面を有する凹部内に配置されることを特徴とする請求項1記載の光学デバイス。
- 前記遮光部材は、前記凹部内に配置された前記光源を覆うように設けられると共に、前記光源からの光を反射する表面を有することを特徴とする請求項2記載の光学デバイス。
- 前記遮光部材は、金属材料からなる反射膜であることを特徴とする請求項3記載の光学デバイス。
- 前記遮光部材は、入射した光を拡散して反射する反射膜であることを特徴とする請求項3記載の光学デバイス。
- 前記光源は、チップ状の半導体発光素子であって、
前記凹部は、樹脂層によって充填され、
前記遮光部材は、前記樹脂層上に形成されることを特徴とする請求項2記載の光学デバイス。 - 前記樹脂層は、蛍光物質を含むことを特徴とする請求項6記載の光学デバイス。
- 出射光の波長が異なる複数のチップ状の半導体発光素子が前記凹部内に配置されることを特徴とする請求項6記載の光学デバイス。
- 前記遮光部材は、前記光入射面に直接形成されることを特徴とする請求項1記載の光学デバイス。
- 前記光入射面と前記光源との間には、前記遮光部材が主面上に直接形成された透明基板が配置されることを特徴とする請求項1記載の光学デバイス。
- 前記導光板の前記光出射面上に形成され、前記導光板の屈折率よりも低い屈折率の低屈折率層と、
前記低屈折率層上に形成されると共に、前記反射面で反射され、前記低屈折率層を通過した前記光源からの光が入射される複数のレンズと、
をさらに備えることを特徴とする請求項1記載の光学デバイス。 - 複数の前記反射面の前記軸線に沿う配置間隔は、前記光入射面から離間するに従って狭くなることを特徴とする請求項1記載の光学デバイス。
- 前記光源は、凹部内に配置されたチップ状の半導体発光素子であって、
前記導光板の厚み方向に沿う前記スリットの開口幅は、前記導光板の厚み方向に沿う前記凹部の開口幅以下であることを特徴とする請求項1記載の光学デバイス。 - 前記光源は、チップ状の半導体発光素子であって、
前記導光板の厚み方向に沿う前記スリットの開口幅は、前記導光板の厚み方向に沿う前記半導体発光素子の幅以下であることを特徴とする請求項1記載の光学デバイス。 - 前記遮光部材は、金属材料からなる反射膜であることを特徴とする請求項1記載の光学デバイス。
- 前記遮光部材は、入射した光を拡散して反射する反射膜であることを特徴とする請求項1記載の光学デバイス。
- 請求項1乃至16いずれかに記載の光学デバイスを含む液晶表示装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007120455A JP2008277176A (ja) | 2007-05-01 | 2007-05-01 | 光学デバイス、及び液晶表示装置 |
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-
2007
- 2007-05-01 JP JP2007120455A patent/JP2008277176A/ja not_active Withdrawn
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