JP2008261634A - Hydrogen sensor - Google Patents

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JP2008261634A JP2007102399A JP2007102399A JP2008261634A JP 2008261634 A JP2008261634 A JP 2008261634A JP 2007102399 A JP2007102399 A JP 2007102399A JP 2007102399 A JP2007102399 A JP 2007102399A JP 2008261634 A JP2008261634 A JP 2008261634A
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Katsuhiko Fukui
克彦 福井
Tomoya Sato
友也 佐藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hydrogen sensor operating stably under a high-concentration atmosphere. <P>SOLUTION: The hydrogen sensor comprises: a substrate 2; a rare earth metal film 3 formed on the substrate 2; a protective film 5 that is formed on the rare earth metal film 3 and disperses a hydrogen-permeable metal particle 13 into a ceramic material 15; and a pair of electrode films formed on the protective film and a water-repellent film 4 formed on the electrode films. In the hydrogen sensor, the rare earth metal film 3, the protective film 5, the water-repellent film 5, and the electrode films 16a, 16b are preferably as thick as 5-1000 nm, 5-40 nm,0.01-1.5 μm, and 5-1000 nm, respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、自動車用燃料電池、家庭用燃料電池等の各種装置から漏れる比較的低濃度の水素ガスを検知する水素センサー、或いは水素ガスを扱う装置内の比較的高濃度の水素ガスを制御する等の用途に好適な水素センサーに関する。   The present invention controls a hydrogen sensor that detects a relatively low concentration of hydrogen gas leaking from various devices such as an automobile fuel cell and a household fuel cell, or a relatively high concentration of hydrogen gas in a device that handles hydrogen gas. The present invention relates to a hydrogen sensor suitable for such applications.

尚、上記以外にもハンディタイプの水素ガス警報機や定置タイプの水素ガス警報機、もしくは水素ガス濃度計に用いる水素センサー素子についても転用可能である。   In addition to the above, a hydrogen sensor element used in a handy type hydrogen gas alarm, a stationary type hydrogen gas alarm, or a hydrogen gas concentration meter can be used.

水素は、あらゆる産業分野において需要が急増するものと予測されている。このような背景が存在することから、水素ガスの漏れ検知、或いは水素ガスの濃度測定に用いる水素センサーの開発が進められている。   Hydrogen is expected to increase in demand in all industrial fields. Because of such a background, development of a hydrogen sensor used for hydrogen gas leak detection or hydrogen gas concentration measurement is underway.

水素ガスを検知するセンサーに関しては、従来種々提案されている。例えば、イットリウム(Y)やランタン(La)等の希土類金属の薄膜を水素検知素子とするセンサーが提案されている(特許文献1)。   Various sensors for detecting hydrogen gas have been proposed. For example, a sensor using a thin film of rare earth metal such as yttrium (Y) or lanthanum (La) as a hydrogen detection element has been proposed (Patent Document 1).

この提案においては、希土類金属が水素に暴露される際に生じる物理的性質の変化を水素の検出に利用している。このセンサーにおいては、水素と共存する窒素、酸素、アンモニア、炭化水素等の非水素成分により希土類金属が有害な影響を受けることを防ぐため、水素透過性のあるパラジウム(Pd)、プラチナ(Pt)或いはそれらの合金等からなる保護膜で希土類金属膜の表面を被覆している。   In this proposal, changes in physical properties that occur when a rare earth metal is exposed to hydrogen are used to detect hydrogen. In this sensor, hydrogen-permeable palladium (Pd) and platinum (Pt) are used to prevent the rare earth metals from being adversely affected by non-hydrogen components such as nitrogen, oxygen, ammonia and hydrocarbons coexisting with hydrogen. Alternatively, the surface of the rare earth metal film is covered with a protective film made of such an alloy.

しかしながら、PdやPt等の水素透過性金属は、水素の吸収、放出の度に体積の膨張、収縮を繰り返す。この膨張、収縮に起因する機械的ストレスにより水素透過性金属は経時的に劣化し、亀裂等を生じる。このため、水素透過性金属を保護膜に用いた水素センサーは耐久性が劣る。   However, hydrogen permeable metals such as Pd and Pt repeatedly expand and contract in volume each time hydrogen is absorbed and released. The mechanical stress resulting from the expansion and contraction causes the hydrogen permeable metal to deteriorate over time, resulting in cracks and the like. For this reason, a hydrogen sensor using a hydrogen permeable metal as a protective film has poor durability.

また、PdやPt等の水素透過性金属は、イットリウム(Y)やランタン(La)等の希土類金属中に拡散し易い性質がある。この拡散が進行すると希土類金属の水素検知機能が経時的に低下する。   In addition, hydrogen permeable metals such as Pd and Pt tend to diffuse into rare earth metals such as yttrium (Y) and lanthanum (La). As this diffusion proceeds, the hydrogen detection function of the rare earth metal decreases with time.

また、PdやPtは非常に高価な金属であるので、これら金属を保護膜に用いる水素センサーは製造コストが高くなる。   In addition, since Pd and Pt are very expensive metals, a hydrogen sensor using these metals for the protective film is expensive to manufacture.

特許文献2に記載されているセンサーはセラミックス材料中に水素透過性金属粒子を分散させた保護膜を使用することにより、上記問題を解決している。しかし、上記構造の水素センサーは結露雰囲気中から起動する際、水滴が保護膜を覆っている場合に水素透過経路が遮断され素子背面に設置してあるヒータにより加熱され水滴が蒸発するまで水素ガス検知ができないという問題がある。   The sensor described in Patent Document 2 solves the above problem by using a protective film in which hydrogen permeable metal particles are dispersed in a ceramic material. However, when the hydrogen sensor having the above structure is activated from the dew-condensation atmosphere, the hydrogen gas is blocked when the water droplet covers the protective film and is heated by the heater installed on the back of the device until the water droplet evaporates. There is a problem that it cannot be detected.

また、上記までは至らなくとも、高湿度雰囲気もしくは水蒸気雰囲気(スチーム)に長時間曝されると水成分の保護膜表面への吸着により水素透過経路が減少し、その結果応答性が悪くなる問題がある。   Moreover, even if it does not reach the above, if it is exposed to a high humidity atmosphere or water vapor atmosphere (steam) for a long time, the hydrogen permeation path decreases due to adsorption of the water component to the surface of the protective film, resulting in poor responsiveness. There is.

上記水素センサーには、その他の問題点として、構造が複雑であること、低濃度の水素しか検出できないので用途が水素の漏れ警報に限られることがある。従って、上記水素センサーは、高濃度の水素ガスを定量し、水素ガス濃度を制御するような用途や、異常時にシステムを緊急停止させる用途には使用できない。   Other problems with the hydrogen sensor include that the structure is complex and that only low concentrations of hydrogen can be detected, so that the application is limited to hydrogen leak alarms. Therefore, the hydrogen sensor cannot be used for applications such as quantifying high-concentration hydrogen gas and controlling the hydrogen gas concentration, or for emergency stopping the system in the event of an abnormality.

特許文献3には接触燃焼式水素センサーの防水、防滴構造が記載されているが、この方法はセンサーのケースに防水フィルタを設ける方法であり、素子そのものに水に対する耐性を付与するものではない。   Patent Document 3 describes a waterproof and drip-proof structure of a catalytic combustion type hydrogen sensor, but this method is a method of providing a waterproof filter in the case of the sensor, and does not give water resistance to the element itself. .

このため、耐久性が良好で低コストの水素センサーの開発が切望されている。
特表2002−535651号公報(特許請求の範囲) 特開2005−274559号公報(特許請求の範囲) WO2003/042678号公報(特許請求の範囲)
Therefore, the development of a low-cost hydrogen sensor with good durability is eagerly desired.
JP-T-2002-535651 gazette (Claims) JP 2005-274559 A (Claims) WO2003 / 042678 (Claims)

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、その目的とするところは非水素成分による有害な影響や水素による劣化を抑制でき、更に、高濃度の水素ガスを検出できる水素センサー及びその製造方法を提供することにある。
本発明は以下に記載するものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a hydrogen sensor capable of suppressing harmful effects caused by non-hydrogen components and deterioration due to hydrogen, and capable of detecting high-concentration hydrogen gas, and a method for manufacturing the same. It is to provide.
The present invention is described below.

〔1〕 基板と、該基板上に形成された希土類金属膜と、該希土類金属膜上に形成された保護膜であって前記保護膜はセラミックス材料中に水素透過性金属粒子を分散してなる保護膜と、保護膜上に所定の間隔で互いに対向して形成された一対の電極膜と、前記保護膜及び電極膜上に形成された撥水膜とを有することを特徴とする水素センサー。   [1] A substrate, a rare earth metal film formed on the substrate, and a protective film formed on the rare earth metal film, wherein the protective film is formed by dispersing hydrogen permeable metal particles in a ceramic material. A hydrogen sensor comprising: a protective film; a pair of electrode films formed on the protective film so as to face each other at a predetermined interval; and the water repellent film formed on the protective film and the electrode film.

〔2〕 希土類金属膜の厚さが5〜1000nmであり、保護膜の厚さが5〜40nmである〔1〕に記載の水素センサー。   [2] The hydrogen sensor according to [1], wherein the rare earth metal film has a thickness of 5 to 1000 nm and the protective film has a thickness of 5 to 40 nm.

〔3〕 保護膜中の水素透過性金属粒子の含有割合が30〜70質量%である〔1〕に記載の水素センサー。   [3] The hydrogen sensor according to [1], wherein the content ratio of the hydrogen permeable metal particles in the protective film is 30 to 70% by mass.

〔4〕 撥水膜が撥水性を有するフッ素系樹脂材、シリコーン系材料で形成されてなる〔1〕に記載の水素センサー。   [4] The hydrogen sensor according to [1], wherein the water-repellent film is formed of a water-repellent fluorine-based resin material or a silicone-based material.

〔5〕 撥水膜の膜厚が0.01〜1.5μmである〔1〕に記載の水素センサー。   [5] The hydrogen sensor according to [1], wherein the water repellent film has a thickness of 0.01 to 1.5 μm.

〔6〕 撥水膜の水に対する接触角度が90°以上である〔1〕に記載の水素センサー。   [6] The hydrogen sensor according to [1], wherein the water repellent film has a contact angle with water of 90 ° or more.

〔7〕 希土類金属膜がイットリウム(Y)、セリウム(Ce)及びランタン(La)よりなる群から選ばれる少なくとも1種で構成される〔1〕に記載の水素センサー。   [7] The hydrogen sensor according to [1], wherein the rare earth metal film is composed of at least one selected from the group consisting of yttrium (Y), cerium (Ce), and lanthanum (La).

〔8〕 水素透過性金属粒子が、パラジウム(Pd)、プラチナ(Pt)、ニオブ(Nb)、バナジウム(V)及びタンタル(Ta)よりなる群から選ばれる少なくとも1種からなる〔1〕に記載の水素センサー。   [8] The hydrogen permeable metal particles are composed of at least one selected from the group consisting of palladium (Pd), platinum (Pt), niobium (Nb), vanadium (V), and tantalum (Ta). Hydrogen sensor.

〔9〕 セラミックス材料が、AlNx1、AlOx2、SiNx3 及びSiOx4(但し、0.5≦x1≦1、0.8≦x2≦1.5、0.7≦x3≦1.3、1≦x4≦2)よりなる群から選ばれる少なくとも1種で構成される〔1〕に記載の水素センサー。 [9] The ceramic material is AlNx 1 , AlOx 2 , SiNx 3 and SiOx 4 (provided that 0.5 ≦ x 11, 0.8 ≦ x 2 ≦ 1.5, 0.7 ≦ x 3 ≦ 1. 3. The hydrogen sensor according to [1], comprising at least one selected from the group consisting of 3, 1 ≦ x 4 ≦ 2).

〔10〕 保護膜が、組成が同一の、又は異なる2層以上で構成されてなる〔1〕に記載の水素センサー。   [10] The hydrogen sensor according to [1], wherein the protective film is composed of two or more layers having the same composition or different compositions.

〔11〕 基板がガラス板又はセラミックス板である〔1〕に記載の水素センサー。   [11] The hydrogen sensor according to [1], wherein the substrate is a glass plate or a ceramic plate.

〔12〕 セラミックス材料がIVa,Va,VIa族の窒化物又は酸化物である〔1〕に記載の水素センサー。   [12] The hydrogen sensor according to [1], wherein the ceramic material is a nitride or oxide of group IVa, Va, VIa.

〔13〕 希土類金属膜の厚さが5〜100nmで、1容量%以下の水素濃度検出用の〔1〕に記載の水素センサー。   [13] The hydrogen sensor according to [1], wherein the rare earth metal film has a thickness of 5 to 100 nm and detects a hydrogen concentration of 1% by volume or less.

〔14〕 希土類金属膜の厚さが100〜1000nmで、1容量%以上の水素濃度検出用の〔1〕に記載の水素センサー。   [14] The hydrogen sensor according to [1], wherein the rare earth metal film has a thickness of 100 to 1000 nm and detects a hydrogen concentration of 1% by volume or more.

〔15〕 基板に加熱ヒーターが設けられている〔1〕に記載の水素センサー。   [15] The hydrogen sensor according to [1], wherein the substrate is provided with a heater.

〔16〕加熱ヒーターが、基板の一面に形成されたプラチナ、酸化ルテニウム又は銀−パラジウム合金膜で形成された抵抗膜である〔15〕に記載の水素センサー。   [16] The hydrogen sensor according to [15], wherein the heater is a resistance film formed of platinum, ruthenium oxide, or a silver-palladium alloy film formed on one surface of the substrate.

〔17〕 基板の片面上に気相成長法又はスパッタリング法により希土類金属膜を形成させ、次いで該希土類金属膜の上に水素透過性金属とセラミックス材料とを同時に気相成長又はスパッタリングすることにより保護膜を成膜し、気相成長又はスパッタリングすることにより電極膜を成膜し、前記保護膜及び電極膜表面に撥水剤を塗布する〔1〕に記載の水素センサーの製造方法。   [17] A rare earth metal film is formed on one surface of a substrate by vapor deposition or sputtering, and then a hydrogen permeable metal and a ceramic material are simultaneously vapor deposited or sputtered on the rare earth metal film. The method for producing a hydrogen sensor according to [1], wherein a film is formed, an electrode film is formed by vapor deposition or sputtering, and a water repellent is applied to the surface of the protective film and the electrode film.

本発明の水素センサーの保護膜は水素透過性金属粒子をセラミックス材料中に略均一に分散させている。水素透過性金属粒子が水素を吸収、放出する際の水素透過性金属粒子の体積の増減は、剛性の高いセラミックス材料が受取り、生じる機械的ストレスをセラミックス材料が引受ける。その結果、水素透過性金属の水素化による劣化が少なくなり、保護膜の耐久性が向上する。   The protective film of the hydrogen sensor of the present invention has hydrogen permeable metal particles dispersed substantially uniformly in the ceramic material. When the hydrogen permeable metal particles absorb and release hydrogen, the volume of the hydrogen permeable metal particles increases or decreases, and the ceramic material with high rigidity receives the mechanical stress, and the ceramic material takes on the generated mechanical stress. As a result, deterioration due to hydrogenation of the hydrogen permeable metal is reduced, and the durability of the protective film is improved.

本発明の水素センサーに用いる保護膜は、水素ガスの透過性に優れている。しかし、この保護膜は、水素以外のガス、例えば窒素、酸素等のガスが透過出来ない。保護膜は、混合ガス中の水素ガスを選択的に透過させて希土類金属膜に供給する。このため、本センサーは水素ガスに対する選択性が高い。   The protective film used in the hydrogen sensor of the present invention is excellent in hydrogen gas permeability. However, this protective film cannot permeate gases other than hydrogen, such as nitrogen and oxygen. The protective film selectively permeates hydrogen gas in the mixed gas and supplies it to the rare earth metal film. For this reason, this sensor has high selectivity for hydrogen gas.

本発明の水素センサーは、保護膜が窒素、酸素、炭化水素等の非水素ガスを透過させないので、非水素ガスによる希土類金属膜のセンサーとしての性能の低下を防止する。   In the hydrogen sensor of the present invention, since the protective film does not allow non-hydrogen gases such as nitrogen, oxygen, and hydrocarbons to pass through, the performance of the rare-earth metal film as a sensor due to non-hydrogen gas is prevented from being deteriorated.

更に、本発明の水素センサーは、保護膜中の水素透過性金属と希土類金属膜を構成する希土類金属との接触面積が小さいので、水素透過性金属の希土類金属への拡散を低減できる。このため、この拡散に起因する希土類金属膜の水素検知性能の経時的低下を防止できる。   Furthermore, since the hydrogen sensor of the present invention has a small contact area between the hydrogen permeable metal in the protective film and the rare earth metal constituting the rare earth metal film, diffusion of the hydrogen permeable metal into the rare earth metal can be reduced. For this reason, it is possible to prevent the deterioration of the hydrogen detection performance of the rare earth metal film over time due to this diffusion.

本発明の水素センサーは、水素ガスの吸放出に起因する保護膜の劣化を防止できるので、保護膜の膜厚を極めて薄くできる。その結果、水素ガスの透過が容易になり、Pd単体で構成される従来の厚い保護膜と同等の水素透過能を確保できる。また、保護膜の膜厚が薄いので、高価な水素透過性金属の使用量が少なくなり、安価に水素センサーを製造できる。   Since the hydrogen sensor of the present invention can prevent the protective film from being deteriorated due to the absorption and release of hydrogen gas, the protective film can be made extremely thin. As a result, the permeation of hydrogen gas is facilitated, and the hydrogen permeation ability equivalent to that of a conventional thick protective film composed of Pd alone can be ensured. Moreover, since the protective film is thin, the amount of expensive hydrogen permeable metal used is reduced, and a hydrogen sensor can be manufactured at low cost.

本発明の水素センサーは保護膜上に形成された撥水性のあるフッ素系樹脂材、シリコーン系材料をコートした撥水膜を有することにより、水素センサー素子に耐水性を付与することができる。   The hydrogen sensor of the present invention can impart water resistance to the hydrogen sensor element by having a water-repellent fluororesin material formed on the protective film and a water-repellent film coated with a silicone material.

また、水素センサーの素子が150℃以下の温度で制御されることから、撥水性材料も有機材料を用いる事が可能となる。   In addition, since the element of the hydrogen sensor is controlled at a temperature of 150 ° C. or lower, it is possible to use an organic material as the water repellent material.

以下、本発明につき、図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明の水素センサーの一例を示す概念図である。図1中、1は水素センサーで、2は基板である。基板2の上面に希土類金属膜3を形成し、更に希土類金属膜3の上面に、保護膜5が形成してある。前記保護膜5上には、一対の電極膜16a,16bが形成されている。この電極膜16a,16bは保護膜5の両端側にそれぞれ対向して所定の間隔をあけて形成されている。保護膜5及び電極膜16a,16bの上には撥水膜4を形成してある。前記保護膜5は、多数の水素透過性金属粒子13をマトリックスであるセラミックス材料15の中に略均一に分散してなる。   FIG. 1 is a conceptual diagram showing an example of the hydrogen sensor of the present invention. In FIG. 1, 1 is a hydrogen sensor and 2 is a substrate. A rare earth metal film 3 is formed on the upper surface of the substrate 2, and a protective film 5 is further formed on the upper surface of the rare earth metal film 3. On the protective film 5, a pair of electrode films 16a and 16b are formed. The electrode films 16a and 16b are formed opposite to both end sides of the protective film 5 with a predetermined interval therebetween. A water repellent film 4 is formed on the protective film 5 and the electrode films 16a and 16b. The protective film 5 is formed by dispersing a large number of hydrogen permeable metal particles 13 substantially uniformly in a ceramic material 15 as a matrix.

水素透過性金属粒子13の粒子径は1〜10nmで、2〜6nmが好ましい。かつ、粒子径は保護膜5の厚さt5よりも小さい。図1中の、t3は希土類金属膜3の厚みを示す。図1中の、t4は撥水膜の厚みを示す。   The particle diameter of the hydrogen permeable metal particles 13 is 1 to 10 nm, preferably 2 to 6 nm. The particle diameter is smaller than the thickness t5 of the protective film 5. In FIG. 1, t3 indicates the thickness of the rare earth metal film 3. In FIG. 1, t4 indicates the thickness of the water repellent film.

電極膜16a,16bは金、白金、パラジウム、チタン、アルミニウム、銅、銀等の導電性材料を用いることができる。好ましくは、金、銅、白金である。電極膜の厚みは5〜1000nmが好ましく、50〜300nmがより好ましい。厚みが5nm未満の場合には電極の形成自体が困難であり、1000nmを超える場合には製造コストが高くなる傾向がある。   The electrode films 16a and 16b can be made of a conductive material such as gold, platinum, palladium, titanium, aluminum, copper, and silver. Gold, copper, and platinum are preferable. The thickness of the electrode film is preferably 5 to 1000 nm, more preferably 50 to 300 nm. When the thickness is less than 5 nm, it is difficult to form the electrode itself, and when it exceeds 1000 nm, the manufacturing cost tends to increase.

図2は、本発明の水素センサーの他の例を示す概念図である。図2中、5aは希土類金属膜3上に形成した第一の保護膜、7は第一の保護膜5a上に形成した第二の保護膜である。第一の保護膜5aは、多数の水素透過性金属粒子13aをマトリックスであるセラミックス材料15a(AlNx1)の中に略均一に分散してなる。水素透過性金属粒子13aの粒子径は1〜10nmの範囲で、2〜6nmが好ましい。かつ、粒子径は保護膜5aの厚さt5aよりも小さい。 FIG. 2 is a conceptual diagram showing another example of the hydrogen sensor of the present invention. In FIG. 2, 5a is a first protective film formed on the rare earth metal film 3, and 7 is a second protective film formed on the first protective film 5a. The first protective film 5a is formed by dispersing a large number of hydrogen permeable metal particles 13a substantially uniformly in a ceramic material 15a (AlNx 1 ) as a matrix. The particle diameter of the hydrogen permeable metal particles 13a is in the range of 1 to 10 nm, preferably 2 to 6 nm. And the particle diameter is smaller than the thickness t5a of the protective film 5a.

第二の保護膜7は、多数の水素透過性金属粒子17をマトリックスであるセラミックス材料19(AlOx2)の中に均一に分散してなる。水素透過性金属粒子17の粒子径は1〜10nmの範囲で、2〜6nmが好ましい。かつ、粒子径は第二の保護膜7の厚さt7よりも小さい。図2中の4(撥水膜)、t4(撥水膜の厚み)以外のその他の符号は図1と同様である。 The second protective film 7 is formed by uniformly dispersing a large number of hydrogen permeable metal particles 17 in a ceramic material 19 (AlOx 2 ) as a matrix. The particle diameter of the hydrogen permeable metal particles 17 is in the range of 1 to 10 nm, preferably 2 to 6 nm. The particle diameter is smaller than the thickness t7 of the second protective film 7. The other symbols in FIG. 2 other than 4 (water repellent film) and t4 (water repellent film thickness) are the same as in FIG.

このように、希土類金属膜3の上に第一の保護膜5a(セラミックス材料:AlNx1)を形成させ、第一の保護膜の上に第二の保護膜7(セラミックス材料:AlOx2)を形成させる場合は、下記の利点がある。即ち、第一の保護膜5aはセラミックス材料として硬度の高いAlNx1であり、希土類金属膜3の変形に対する保護効果が高い。また、第一の保護膜5aに用いられているセラミックス材料(AlNx1)は水蒸気により変質する性質がある。 Thus, the first protective film 5a (ceramic material: AlNx 1 ) is formed on the rare earth metal film 3, and the second protective film 7 (ceramic material: AlOx 2 ) is formed on the first protective film. The formation has the following advantages. That is, the first protective film 5 a is AlNx 1 having a high hardness as a ceramic material, and has a high protective effect against deformation of the rare earth metal film 3. The ceramic material (AlNx 1 ) used for the first protective film 5a has a property of being altered by water vapor.

しかし、第二の保護膜7に用いられているセラミックス材料(AlOx2)は水蒸気に対して変質し難い性質があり、更に水蒸気を遮断する。このため、セラミックス材料としてAlOx2を用いた第二の保護膜7を設けることは、第一の保護膜5aの水蒸気による変質を防止する利点がある。組成がAlOx2からなるセラミックス材料を、第二の保護膜7として最外層に設けることが上記理由から特に好ましい。 However, the ceramic material (AlOx 2 ) used for the second protective film 7 has a property that it is difficult to be denatured with respect to water vapor, and further blocks water vapor. For this reason, providing the second protective film 7 using AlOx 2 as a ceramic material has an advantage of preventing the first protective film 5a from being altered by water vapor. A ceramic material having a composition of AlOx 2 is particularly preferably provided as the second protective film 7 in the outermost layer for the above reasons.

図3は本発明の水素センサーを用いた水素センサー素子部の一例を示す正面図である。図3中、31は基板である。基板31上には一対の電極膜32a、32bが互いに対向して形成してある。35a、35bはセンサー信号取り出し用ワイヤーで、前記電極膜32a、32bに接続している。36は希土類金属膜である。37は保護膜で、前記希土類金属膜36の上面を完全に覆って成膜してある。従って、希土類金属膜36は、図3中には図示されていない。
38は撥水膜で、前記保護膜37の上面を完全に覆って成膜してあるが、透明の薄膜であるので、下層の保護膜37が透視できる。
FIG. 3 is a front view showing an example of a hydrogen sensor element unit using the hydrogen sensor of the present invention. In FIG. 3, 31 is a substrate. A pair of electrode films 32 a and 32 b are formed on the substrate 31 so as to face each other. Reference numerals 35a and 35b denote sensor signal extraction wires, which are connected to the electrode films 32a and 32b. Reference numeral 36 denotes a rare earth metal film. A protective film 37 is formed so as to completely cover the upper surface of the rare earth metal film 36. Therefore, the rare earth metal film 36 is not shown in FIG.
Reference numeral 38 denotes a water repellent film, which is formed so as to completely cover the upper surface of the protective film 37, but since it is a transparent thin film, the lower protective film 37 can be seen through.

図4は、図3の水素センサー素子部の背面図である。図4中33は金属抵抗体で形成したヒーター、34a、34bはヒーター電極で、前記ヒーター33と接続している。38a、38bは、前記ヒーター33に加熱用の電力を供給する配線である。   4 is a rear view of the hydrogen sensor element portion of FIG. In FIG. 4, 33 is a heater formed of a metal resistor, and 34 a and 34 b are heater electrodes, which are connected to the heater 33. Reference numerals 38 a and 38 b denote wirings for supplying heating power to the heater 33.

図5は本発明の水素センサー1を組込んだセンサーユニットの一例を示す断面図である。図5中、41は水素が通過するフィルター、42はキャップ、42aはキャップ42に形成した通気口である。水素を含んだ外気等の雰囲気ガスがこの通気口42aを通り、更にフィルター41内を拡散して水素センサー1に到達して水素濃度が検出される。43はピン、44はプレート、45はグロメット、46はコード、47はコネクターである。これらコネクター47、コード46ピン43を介して、水素センサー1のヒーターに加熱用電力が供給され、またこれらを介して水素センサーの出力が外部に取り出される。   FIG. 5 is a sectional view showing an example of a sensor unit incorporating the hydrogen sensor 1 of the present invention. In FIG. 5, 41 is a filter through which hydrogen passes, 42 is a cap, and 42 a is a vent formed in the cap 42. An atmospheric gas such as outside air containing hydrogen passes through the vent 42a and further diffuses in the filter 41 to reach the hydrogen sensor 1 to detect the hydrogen concentration. 43 is a pin, 44 is a plate, 45 is a grommet, 46 is a cord, and 47 is a connector. Heating power is supplied to the heater of the hydrogen sensor 1 through the connector 47 and the cord 46 pin 43, and the output of the hydrogen sensor is taken out through these.

図6は、本発明の水素センサーの製造方法の一例を示す工程図である。先ず、基板にプラチナ等を含有する抵抗ペーストを用いてヒーターパターンを印刷し、これを焼成することにより薄膜ヒーターが形成される。次いで、ヒーター用の電極を形成するため、金ペースト等を用いて電極パターンを印刷し、これを焼成する。同様に、金ペースト等を用いて素子電極パターンを印刷し、これを焼成して水素センサー製造用基板を得る。この水素センサー用基板上に希土類金属膜を成膜し、更に、保護膜を成膜し、電極膜を成膜した後、保護膜及び電極膜の表面に撥水膜を塗布することにより本発明の水素センサーを得る。   FIG. 6 is a process diagram showing an example of a method for producing a hydrogen sensor of the present invention. First, a heater pattern is printed on a substrate using a resistance paste containing platinum or the like, and the thin film heater is formed by firing this. Next, in order to form an electrode for a heater, an electrode pattern is printed using a gold paste or the like, and this is baked. Similarly, a device electrode pattern is printed using a gold paste or the like, and this is baked to obtain a hydrogen sensor manufacturing substrate. By forming a rare earth metal film on the hydrogen sensor substrate, further forming a protective film, forming an electrode film, and then applying a water-repellent film to the surface of the protective film and the electrode film. Get a hydrogen sensor.

得られた水素センサーに、キャップ、プレート、コード等を組み込んで水素センサーユニットを製造する。得られた水素センサーユニットは必要に応じて品質検査に供し、品質に問題の無いものが水素センサーユニットとして製品化される。   A hydrogen sensor unit is manufactured by incorporating a cap, a plate, a cord and the like into the obtained hydrogen sensor. The obtained hydrogen sensor unit is subjected to quality inspection as necessary, and a product having no quality problem is commercialized as a hydrogen sensor unit.

図9は、本発明の水素センサーの信号及びヒーター温度を制御する制御部の一例を示すブロック図である。制御部の基準電流発生回路で、電源から供給される電流が定電流に変換されて水素センサー素子部に送られる。水素センサー素子部内の水素センサーが水素ガスを検知して生じる水素センサーの抵抗変化や電圧変化は、変換/出力校正回路に送られ、更にセンサー信号処理回路で信号処理をされた後、信号処理回路からセンサー出力(水素ガス濃度測定値)として取出される。一方、水素センサーが所定の設定温度となるように、温度制御回路でヒーターの出力が制御される。   FIG. 9 is a block diagram illustrating an example of a control unit that controls the signal and heater temperature of the hydrogen sensor of the present invention. In the reference current generating circuit of the control unit, the current supplied from the power source is converted into a constant current and sent to the hydrogen sensor element unit. The resistance change and voltage change of the hydrogen sensor that occurs when the hydrogen sensor in the hydrogen sensor element detects hydrogen gas is sent to the conversion / output calibration circuit, and after further signal processing by the sensor signal processing circuit, the signal processing circuit Is taken out as sensor output (measured value of hydrogen gas concentration). On the other hand, the output of the heater is controlled by the temperature control circuit so that the hydrogen sensor has a predetermined set temperature.

図10は、水素センサーの信号及びヒーター温度を制御する制御部の一例を示す回路図である。この回路において、図9で説明した水素濃度測定値がセンサー出力として取出される。また、図9で説明した水素センサの温度がヒーター出力調整回路により制御される。   FIG. 10 is a circuit diagram illustrating an example of a control unit that controls the signal of the hydrogen sensor and the heater temperature. In this circuit, the hydrogen concentration measurement value explained in FIG. 9 is taken out as a sensor output. Further, the temperature of the hydrogen sensor described in FIG. 9 is controlled by the heater output adjustment circuit.

図11は、本発明の水素センサーの撥水膜をスプレー塗布により製造する製造方法のフローチャートである。水素センサーの保護膜及び電極膜にフッ素系樹脂材、シリコーン系材料をスプレーし、加熱乾燥し、撥水膜を形成する。   FIG. 11 is a flowchart of a manufacturing method for manufacturing the water repellent film of the hydrogen sensor of the present invention by spray coating. A fluorine resin material or a silicone material is sprayed on the protective film and electrode film of the hydrogen sensor, followed by heating and drying to form a water repellent film.

(希土類金属膜)
上記希土類金属膜3は、水素検知機能を有する希土類金属を主成分とする。希土類金属はイットリウム、セリウム及びランタンより成る群から選ばれる少なくとも1種であることが、水素検知能力に優れるので好ましい。希土類金属膜は、例えば、真空雰囲気下で基板上に希土類金属を気相成長法又はアルゴン雰囲気下でスパッタリング法で成膜することができる。
(Rare earth metal film)
The rare earth metal film 3 is mainly composed of a rare earth metal having a hydrogen detection function. The rare earth metal is preferably at least one selected from the group consisting of yttrium, cerium and lanthanum because of its excellent hydrogen detection capability. The rare earth metal film can be formed, for example, by vapor deposition of a rare earth metal on a substrate in a vacuum atmosphere or a sputtering method in an argon atmosphere.

希土類金属膜の厚みは5〜1000nmが好ましい。この厚みが5nm未満の場合、希土類金属膜の強度が不足することがある。一方、厚みが1000nmを超えると、製造コストが高くなる。   The thickness of the rare earth metal film is preferably 5 to 1000 nm. If this thickness is less than 5 nm, the strength of the rare earth metal film may be insufficient. On the other hand, when the thickness exceeds 1000 nm, the manufacturing cost increases.

本発明における希土類金属膜の厚みは目的に応じて決めることが好ましい。測定する水素ガス濃度が、例えば1容量%以下、特に5000ppm未満のような比較的低濃度の場合は、好ましい厚みは100nm未満であり、50nm以下がより好ましい。   The thickness of the rare earth metal film in the present invention is preferably determined according to the purpose. When the hydrogen gas concentration to be measured is a relatively low concentration such as 1% by volume or less, particularly less than 5000 ppm, the preferred thickness is less than 100 nm, and more preferably 50 nm or less.

このような低濃度の水素ガスを検出する用途としては、例えば水素ガス漏れ検知器を挙げることができる。測定する水素ガスが、例えば1容量%以上、特に5容積%以上のような比較的高濃度の場合は、好ましい厚みは100nm以上、特に300nm以上である。このような高濃度の水素ガスを検出する用途としては、例えば装置内の水素ガス濃度の制御用の水素センサーを挙げることができる。   As an application for detecting such a low concentration hydrogen gas, for example, a hydrogen gas leak detector can be cited. In the case where the hydrogen gas to be measured has a relatively high concentration, for example, 1% by volume or more, particularly 5% by volume or more, the preferred thickness is 100 nm or more, particularly 300 nm or more. As an application for detecting such a high concentration of hydrogen gas, for example, a hydrogen sensor for controlling the hydrogen gas concentration in the apparatus can be mentioned.

希土類金属膜は、例えばイットリウムやランタン等の希土類金属をアルゴン雰囲気でスパッタし、基板上に成膜することにより得られる。   The rare earth metal film is obtained, for example, by sputtering a rare earth metal such as yttrium or lanthanum in an argon atmosphere and forming the film on the substrate.

(保護膜)
図1中の保護膜5は水素透過性金属粒子13がセラミックス材料15中に分散した薄膜である。保護膜中の水素透過性金属の含有割合は30〜70質量%であることが好ましく、40〜60質量%がより好ましい。この含有割合が30質量%未満であると、保護膜を透過する水素ガス量が減少し、水素ガスを希土類金属膜に供給する性能が不十分になる。一方、この含有割合が70質量%を超えると、保護膜の水素化に起因する保護膜の劣化が顕著となる。また、希土類金属膜への水素透過性金属の拡散が顕著となり、その結果希土類金属膜の水素検知性能の低下が著しくなる。
(Protective film)
A protective film 5 in FIG. 1 is a thin film in which hydrogen permeable metal particles 13 are dispersed in a ceramic material 15. The content of the hydrogen permeable metal in the protective film is preferably 30 to 70% by mass, and more preferably 40 to 60% by mass. When the content ratio is less than 30% by mass, the amount of hydrogen gas that permeates the protective film decreases, and the performance of supplying hydrogen gas to the rare earth metal film becomes insufficient. On the other hand, when the content ratio exceeds 70% by mass, deterioration of the protective film due to hydrogenation of the protective film becomes remarkable. Further, the diffusion of the hydrogen permeable metal into the rare earth metal film becomes remarkable, and as a result, the hydrogen detection performance of the rare earth metal film is significantly lowered.

更に、水素透過性金属粒子の含有割合が70質量%を超える保護膜は、その膜厚を薄くすると保護膜の機械的強度が不十分となる。このため、膜厚が5〜40nmの保護膜を製造することが困難となる。   Further, the protective film having a hydrogen permeable metal particle content ratio exceeding 70% by mass has insufficient mechanical strength when the film thickness is reduced. For this reason, it becomes difficult to manufacture a protective film having a thickness of 5 to 40 nm.

保護膜を構成する水素透過性金属粒子としては、パラジウム(Pd)、プラチナ(Pt)、ニオブ(Nb)、バナジウム(V)及びタンタル(Ta)よりなる群から選ばれる少なくとも1種の金属からなる粒子が好ましい。水素透過性金属粒子は上記金属の合金であっても良い。これらのうちPdの合金が特に好ましい。   The hydrogen permeable metal particles constituting the protective film are made of at least one metal selected from the group consisting of palladium (Pd), platinum (Pt), niobium (Nb), vanadium (V) and tantalum (Ta). Particles are preferred. The hydrogen permeable metal particles may be an alloy of the above metals. Of these, Pd alloys are particularly preferred.

これらの水素透過性金属粒子13は、単体金属元素粒子としてセラミックス材料中に分散させても良く、前記合金の粒子として分散させても良い。水素透過性金属の合金は、従来から水素透過膜に用いられている合金が使用できる。例えば、合金元素としては、カルシウム、鉄、銅、バナジウム、ニッケル、チタン、クロム、ジルコニウム等を挙げることができる。   These hydrogen permeable metal particles 13 may be dispersed in the ceramic material as single metal element particles, or may be dispersed as particles of the alloy. As an alloy of a hydrogen permeable metal, an alloy conventionally used for a hydrogen permeable membrane can be used. For example, examples of alloy elements include calcium, iron, copper, vanadium, nickel, titanium, chromium, and zirconium.

保護膜は、前記希土類金属膜の上にセラミックス材料と水素透過性金属を同時に気相成長させる方法、或いはスパッタリングする方法により成膜することができる。セラミックス材料がAlNx1の場合は、成膜材料にAl金属を用い、水素透過性金属と共に窒素ガスの雰囲気下で成膜する。セラミックス材料がAlOx2の場合は、成膜材料にAl金属を用い、水素透過性金属と共に酸素ガスの雰囲気下で成膜する。セラミックス材料が、SiNx3、やSiOx4の場合は、Al金属に替えて珪素を用いる以外は上記AlNx1、AlOx2の場合と同様に成膜することができる。 The protective film can be formed on the rare earth metal film by a method in which a ceramic material and a hydrogen permeable metal are simultaneously vapor-grown, or by a sputtering method. If the ceramic material is AlNx 1, an Al metal film forming material, forming a film under an atmosphere of nitrogen gas with hydrogen-permeable metal. If the ceramic material is AlOx 2, using the Al metal film forming material, forming a film in an atmosphere of oxygen gas together with hydrogen-permeable metal. When the ceramic material is SiNx 3 or SiOx 4 , the film can be formed in the same manner as in the case of AlNx 1 and AlOx 2 except that silicon is used instead of Al metal.

保護膜は、例えば、アルミニウムターゲットの上にアルミニウムターゲットよりも小面積のPdチップを載置した複合ターゲットを用い、前記ターゲットの上方に基板を取付けた状態で、複合ターゲットをスパッタすることにより成膜出来る。スパッタはアルゴンと窒素の混合ガス雰囲気で行う。この方法により、Pd(水素透過性金属)とAlNX1(セラミックス材料)との混合物(分散物)として、上記希土類金属膜の上に保護膜を製作することができる。 The protective film is formed by, for example, using a composite target in which a Pd chip having a smaller area than the aluminum target is mounted on an aluminum target, and sputtering the composite target with the substrate attached above the target. I can do it. Sputtering is performed in a mixed gas atmosphere of argon and nitrogen. By this method, a protective film can be produced on the rare earth metal film as a mixture (dispersion) of Pd (hydrogen permeable metal) and AlN X1 (ceramic material).

上記保護膜の厚みは5〜40nmが好ましく、7〜20nmがより好ましい。この厚みが5nm未満の場合は、希土類金属膜に対する窒素、酸素、アンモニア、炭化水素等の非水素成分の有害な影響を十分抑止できないことがある。一方、厚みが40nmを超える場合は、水素透過能が不十分となる。その結果、水素ガス濃度の測定精度が不足することがある。或いは、応答時間が長くなることがある。更に、製造コストの低減効果が少なくなる。   The thickness of the protective film is preferably 5 to 40 nm, and more preferably 7 to 20 nm. If this thickness is less than 5 nm, the harmful effects of non-hydrogen components such as nitrogen, oxygen, ammonia, and hydrocarbons on the rare earth metal film may not be sufficiently suppressed. On the other hand, when the thickness exceeds 40 nm, the hydrogen permeability is insufficient. As a result, the measurement accuracy of the hydrogen gas concentration may be insufficient. Alternatively, the response time may be long. Furthermore, the effect of reducing the manufacturing cost is reduced.

尚、水素透過性金属としてPdを用いると、Pdは水素ガスと他のガスの分離能に優れるので保護膜の厚みを特に薄くすることができる。   Note that when Pd is used as the hydrogen permeable metal, Pd is excellent in separability between hydrogen gas and other gases, so that the thickness of the protective film can be particularly reduced.

保護膜は、1層であっても良く、2層以上設けられていても良い。保護膜が2層以上の場合、各層の厚みは2〜20nmが好ましく、4〜15nmがより好ましい。尚、保護膜が2層以上の場合、その組成が同一であっても良く、異なるものであっても良い。   The protective film may be a single layer or two or more layers. When the protective film has two or more layers, the thickness of each layer is preferably 2 to 20 nm, and more preferably 4 to 15 nm. When the protective film has two or more layers, the composition may be the same or different.

保護膜を2層設ける場合、1層目がPd+AlNx1、2層目がPd+AlOx2の構成の保護膜が例示できる。 When two protective films are provided, a protective film having a structure in which the first layer is Pd + AlNx 1 and the second layer is Pd + AlOx 2 can be exemplified.

(セラミックス材料)
図1中の水素透過性金属粒子を分散しているマトリックス層を構成するセラミックス材料15には、アルミニウム(Al)又は珪素(Si)の窒化物、及び/又は酸化物を用いることができる。或いは希土類金属の珪化物を用いることができる。これらのセラミックス材料のうち、AlNx1、AlOx2、SiNx3、SiOx4(但し、0.5≦x1≦1、0.8≦x2≦1.5、0.7≦x3≦1.3、1≦x4≦2)が好ましい。
(Ceramic materials)
Aluminum (Al) or silicon (Si) nitride and / or oxide can be used for the ceramic material 15 constituting the matrix layer in which the hydrogen permeable metal particles in FIG. 1 are dispersed. Alternatively, a rare earth metal silicide can be used. Among these ceramic materials, AlNx 1 , AlOx 2 , SiNx 3 , SiOx 4 (where 0.5 ≦ x 11, 0.8 ≦ x 2 ≦ 1.5, 0.7 ≦ x 3 ≦ 1. 3, 1 ≦ x 4 ≦ 2) is preferred.

他にセラミックス材料としては、IVa、Va、VIa族金属元素の窒化物、又は酸化物が好ましい。セラミックス材料の具体例としては、TiN0.3-3.5、ZrN0.3-2.5、HfN0.3-2.5、VN0.3-2.5、NbN0.3-2.5、TaN0.8-2、CrN0.5-3、MoN0.5-3、WN0.5-3等の窒化物や、TiO0.5-3、ZrO1-3、HfO1-3、VO0.5-3、NbO0.5-3、TaO1-3、CrO0.5-5、MoO1-4、WO1-4等の酸化物が挙げられる。 In addition, nitrides or oxides of group IVa, Va, and VIa metal elements are preferable as the ceramic material. Specific examples of ceramic materials are TiN 0.3-3.5 , ZrN 0.3-2.5 , HfN 0.3-2.5 , VN 0.3-2.5 , NbN 0.3-2.5 , TaN 0.8-2 , CrN 0.5-3 , MoN 0.5-3 , WN 0.5 -3, etc., TiO 0.5-3 , ZrO 1-3 , HfO 1-3 , VO 0.5-3 , NbO 0.5-3 , TaO 1-3 , CrO 0.5-5 , MoO 1-4 , WO 1 -4 and the like.

これらの内でも、窒化物としては、TaN0.8-2、TiN0.3-2.5、ZrN0.3-2.5、HfN0.3-2.5、WN0.5-3等が好ましい。酸化物としては、HfO1-3、TiO0.5-3、TaO1-3、WO1-4等が好ましい。
また、希土類金属の珪化物として、イットリウム(Y)、ランタン(La)等の珪化物を挙げることができる。
Of these, TaN 0.8-2 , TiN 0.3-2.5 , ZrN 0.3-2.5 , HfN 0.3-2.5 , WN 0.5-3 and the like are preferable as the nitride. As the oxide, HfO 1-3 , TiO 0.5-3 , TaO 1-3 , WO 1-4 and the like are preferable.
Examples of rare earth metal silicides include silicides such as yttrium (Y) and lanthanum (La).

これらのセラミックス材料のうち、AlNx1は、硬度が高く、強度が大きいので、水素化による水素透過性金属の粉化を効果的に抑制できるので特に好ましい。 Among these ceramic materials, AlNx 1 is particularly preferable because it has high hardness and high strength, and can effectively prevent hydrogen-permeable metal powdering by hydrogenation.

(電極膜)
電極膜16a,16bは水素濃度に応じたセンサー出力を取り出す。電極材料としては、金、白金、銅等がある。電極膜の形成方法としては、気相成長法或いはスパッタリング法を用いることができる。
(Electrode film)
The electrode films 16a and 16b take out the sensor output corresponding to the hydrogen concentration. Examples of the electrode material include gold, platinum, and copper. As a method for forming the electrode film, a vapor deposition method or a sputtering method can be used.

(撥水膜)
図1中の撥水膜4は素子表面への水滴付着防止の為に形成される。この撥水膜はフッ素系樹脂材、シリコーン系材料で形成されてなる。撥水膜の膜厚は0.01〜1.5μmが好ましい。撥水膜の水に対する接触角度は90°以上が好ましい。撥水膜の膜厚の測定は、高精度の表面形状測定機によって行った。
(Water repellent film)
The water repellent film 4 in FIG. 1 is formed to prevent water droplets from adhering to the element surface. This water repellent film is formed of a fluorine resin material or a silicone material. The film thickness of the water repellent film is preferably from 0.01 to 1.5 μm. The contact angle of the water repellent film with respect to water is preferably 90 ° or more. The film thickness of the water repellent film was measured with a highly accurate surface shape measuring machine.

フッ素樹脂コーティング材料としてはPTFE系(ポリテトラフルオロエチレン(4フッ化))、PFA系(テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)、FEP系(テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(4.6フッ化))、ETFE系(テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体)、PVDF系(ポリビニリデンフルオライド(2フッ化))、PCTFE系(ポリクロロトリフルオロエチレン(3フッ化))、ECTFE系(クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体)、PTFE/PFA複合系が例示される。   PTFE (polytetrafluoroethylene (tetrafluoride)), PFA (tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer), FEP (tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer ( 4.6 fluoride)), ETFE system (tetrafluoroethylene / ethylene copolymer), PVDF system (polyvinylidene fluoride (difluoride)), PCTFE system (polychlorotrifluoroethylene (trifluoride)), Examples include ECTFE (chlorotrifluoroethylene / ethylene copolymer) and PTFE / PFA composite.

市販品としては耐熱TFEコート(FC−103、ファインケミカルジャパン社製、四フッ化エチレン樹脂)、フリーガードスプレー(FC−104、ファインケミカルジャパン社製、フルオロアルキルアクリレート共重合体)、フッ素耐熱ドライスプレー(FC−105、ファインケミカルジャパン社製、四フッ化エチレン樹脂)、フッソプラコート(FC−115、ファインケミカルジャパン社製、4,5−DIFLUORO−2,2−BIS(TRIFLUOROMETHYL)−1,3−DIOXOLE,POLYMERWITH)、フッソガード(FC−109、ファインケミカルジャパン社製、フッ化ポリオール)、ダイフリー(GF3130、ダイキン工業社製、3フッ化物)、INT−332QC(Niマテリアル社製、内容非開示)、FG−5010(フロロテクノロジー社製、フッ化炭素化合物)、FS−6010(フロロテクノロジー社製、フッ化アクリレート)がある。   Commercially available products include heat-resistant TFE coat (FC-103, fine chemical Japan, tetrafluoroethylene resin), free guard spray (FC-104, fine chemical Japan, fluoroalkyl acrylate copolymer), fluorine heat-resistant dry spray ( FC-105, manufactured by Fine Chemical Japan, tetrafluoroethylene resin), Fluoro Plastic Coat (FC-115, manufactured by Fine Chemical Japan, 4,5-DIFLUORO-2, 2-BIS (TRIFLUOROMETHYL) -1,3-DIOXOLE, POLYMERWITH), Fluoroguard (FC-109, Fine Chemical Japan, fluorinated polyol), Die Free (GF3130, Daikin Industries, Trifluoride), INT-332QC (Ni Materials, internal) Undisclosed), FG-5010 (Fluoro Technology Co., fluorocarbon compounds), there are FS-6010 (Fluoro Technology Co., Ltd., fluorinated acrylates).

シリコーン系材料としてはフッ素含有シラン系(シランカップリング剤など)、フッ素非含有シラン系(シランカップリング剤など)、ポリジメチルシリコーン、ポリメチルフェニルシリコーン等のシロキサン系(シリコーンオイルなど)、シリコネート系のオイルや樹脂がある。   Silicone materials include fluorine-containing silanes (such as silane coupling agents), fluorine-free silanes (such as silane coupling agents), siloxanes such as polydimethylsilicone and polymethylphenylsilicone (silicone oils), and siliconate-based materials. There are oils and resins.

撥水膜の形成方法としては、上記撥水膜の樹脂材料を保護膜上にスプレー法、浸漬法、はけ塗り法等により形成する方法がある。水素透過能を低下させないために樹脂材料を極力薄く塗布する必要がある。   As a method for forming the water repellent film, there is a method in which the resin material of the water repellent film is formed on the protective film by a spray method, a dipping method, a brush coating method, or the like. In order not to lower the hydrogen permeability, it is necessary to apply the resin material as thinly as possible.

(水素センサーの製造方法)
本発明の水素センサーは、基板の少なくとも片面に気相成長法又はスパッタリング法により希土類金属膜を形成させ、次いで該希土類金属膜の上に気相成長法又はスパッタリング法により保護膜を成膜し、次いで気相成長又はスパッタリング法により電極膜を成膜し、前記保護膜及び電極膜上に撥水膜を形成することで製造することができる。
(Method for manufacturing hydrogen sensor)
In the hydrogen sensor of the present invention, a rare earth metal film is formed on at least one surface of the substrate by vapor deposition or sputtering, and then a protective film is formed on the rare earth metal film by vapor deposition or sputtering. Subsequently, an electrode film can be formed by vapor deposition or sputtering, and a water-repellent film can be formed on the protective film and the electrode film.

基板には、ガラス板、セラミックス板、サファイア、石英形結晶、シリコン、シリコンナイトライドセラミックス等を用いることができる。基板には、加熱ヒーターを設けることが好ましい。加熱ヒーターは、プラチナ、酸化ルテニウム、銀−パラジウム合金等の薄膜で基板表面に所定のパターンを形成した薄膜抵抗体が好ましい。   As the substrate, a glass plate, a ceramic plate, sapphire, quartz crystal, silicon, silicon nitride ceramics, or the like can be used. It is preferable to provide a heater on the substrate. The heater is preferably a thin film resistor in which a predetermined pattern is formed on the substrate surface with a thin film of platinum, ruthenium oxide, silver-palladium alloy or the like.

次に、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。   Next, the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited thereto.

[実施例1]
高周波マグネトロンスパッタリング装置を用い、ガラス基板上に、図1に示す水素センサーを作製した。
[Example 1]
A hydrogen sensor shown in FIG. 1 was produced on a glass substrate using a high-frequency magnetron sputtering apparatus.

先ず、高周波マグネトロンスパッタリング装置内に、ガラス基板と、イットリウムターゲットを配置し、装置内を4×10-5Pa程度まで減圧した。次いで、装置内にアルゴンガスを導入し(9.3×10-1Pa)、室温でスパッタリングを1.5分間行った。その結果、ガラス基板上に厚み30nmのY薄膜(希土類金属膜)が成膜された。 First, a glass substrate and an yttrium target were placed in a high-frequency magnetron sputtering apparatus, and the inside of the apparatus was depressurized to about 4 × 10 −5 Pa. Next, argon gas was introduced into the apparatus (9.3 × 10 −1 Pa), and sputtering was performed at room temperature for 1.5 minutes. As a result, a Y thin film (rare earth metal film) having a thickness of 30 nm was formed on the glass substrate.

次に、パラジウムとタンタルとをターゲットとして装置内にアルゴンガスと窒素ガス(体積比40:60Pa)を導入し、圧力9.3×10-1Pa、室温でスパッタリングを1分間を行った。その結果、希土類金属膜の上に厚み20nmの保護膜が成膜された水素センサーが得られた。成膜された保護膜は、TaNマトリックス内にPdが2〜6nmの粒子径で均一分散されたものであった。保護膜内のPd含有量は45質量%であった。 Next, argon gas and nitrogen gas (volume ratio 40:60 Pa) were introduced into the apparatus using palladium and tantalum as targets, and sputtering was performed at a pressure of 9.3 × 10 −1 Pa at room temperature for 1 minute. As a result, a hydrogen sensor in which a protective film having a thickness of 20 nm was formed on the rare earth metal film was obtained. The formed protective film was a TaN matrix in which Pd was uniformly dispersed with a particle diameter of 2 to 6 nm. The Pd content in the protective film was 45% by mass.

その後、Auをスパッタリングにより厚み200nmの電極膜を成膜した。更に、基板の裏面にヒーター等を形成し、水素センサーを得た。   Thereafter, an electrode film having a thickness of 200 nm was formed by sputtering Au. Furthermore, a heater or the like was formed on the back surface of the substrate to obtain a hydrogen sensor.

得られた水素センサーを図5に示す水素センサーユニットに組み込み、このユニットを用いて水素濃度が0〜4500ppmの混合ガス(窒素ガスとの混合)中の水素の濃度を測定した。水素センサーの温度を150℃に保って測定を行った。 図7は、上記水素センサーを用いて測定した水素ガス濃度と希土類金属膜の特性との相関を示すグラフである。この場合、水素センサーは水素ガスの漏れ検知に要求される1%未満の低濃度の水素ガスを良く検知していることがわかった。   The obtained hydrogen sensor was incorporated into a hydrogen sensor unit shown in FIG. 5, and the hydrogen concentration in a mixed gas (mixed with nitrogen gas) having a hydrogen concentration of 0 to 4500 ppm was measured using this unit. The measurement was performed while maintaining the temperature of the hydrogen sensor at 150 ° C. FIG. 7 is a graph showing the correlation between the hydrogen gas concentration measured using the hydrogen sensor and the characteristics of the rare earth metal film. In this case, it was found that the hydrogen sensor well detected hydrogen gas having a low concentration of less than 1%, which is required for hydrogen gas leak detection.

上記のようにして性能を確認したセンサーの保護膜にフッ素樹脂コーティング材料(ファインケミカルジャパン社製耐熱TFEコート(FC−103))をスプレー後、175℃、60分加熱して乾燥させて、本発明の水素センサーを得た。撥水膜の厚さは0.6μmであった。   After spraying a fluororesin coating material (heat resistant TFE coat (FC-103) manufactured by Fine Chemical Japan Co., Ltd.) on the protective film of the sensor whose performance has been confirmed as described above, it is dried by heating at 175 ° C. for 60 minutes, and the present invention. Obtained a hydrogen sensor. The thickness of the water repellent film was 0.6 μm.

この水素センサーを用いて、65℃、95%RHの雰囲気中に240時間放置する耐水性試験を行った。その結果を図12に示した。図12に示すように、240時間経過後も特性変化率は−20%以下であった。尚、感度を下記式により求めた。求めた感度の変化率を算出して特性変化率とした。
感度=基準抵抗値−水素化時の抵抗値
得られた水素センサーの撥水膜の撥水性能を可視化する為、素子表面及び基板表面(参考)に水滴を垂らした際の接触角を求めた。その結果を表1、2に示した。また、対応する水滴の形状を図13(A)〜(D)に示した。
表1、2中、「テフロン」はポリテトラフルオロエチレンである。
Using this hydrogen sensor, a water resistance test was conducted by leaving it in an atmosphere of 65 ° C. and 95% RH for 240 hours. The results are shown in FIG. As shown in FIG. 12, the characteristic change rate was −20% or less even after 240 hours had elapsed. The sensitivity was obtained from the following formula. The change rate of the obtained sensitivity was calculated and used as the characteristic change rate.
Sensitivity = reference resistance value-resistance value during hydrogenation In order to visualize the water repellency performance of the water repellent film of the obtained hydrogen sensor, the contact angle when water droplets were dropped on the element surface and the substrate surface (reference) was obtained. . The results are shown in Tables 1 and 2. Moreover, the shape of the corresponding water droplet is shown in FIGS.
In Tables 1 and 2, “Teflon” is polytetrafluoroethylene.

Figure 2008261634
Figure 2008261634

Figure 2008261634
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撥水未処理品の接触角83.5°に比べ処理品の接触角は102.9°と接触角が大きく、水滴をはじく効果が大きいことが確認できた。   Compared with the contact angle of 83.5 ° for the water repellent untreated product, the contact angle of the treated product was 102.9 °, which was a large contact angle, confirming the effect of repelling water droplets.

尚、上記スプレー法以外に浸漬処理においても接触角を調査した結果、103.3°であり、スプレー法と同様の結果が得られることが判った。   In addition, as a result of investigating the contact angle in the immersion treatment in addition to the spray method, it was found to be 103.3 °, and the same result as in the spray method was obtained.

[比較例1]
実施例1と同様の方法で水素センサーを製造した。ただし、撥水処理は行わなかった。この比較例1の水素センサーを用いて、実施例1と同様の耐水性試験を行った。その結果を図12に示した。図12に示すように、240時間経過後の特性変化率は−100%近くと大きく変化していた。
[Comparative Example 1]
A hydrogen sensor was produced in the same manner as in Example 1. However, the water repellent treatment was not performed. Using the hydrogen sensor of Comparative Example 1, the same water resistance test as in Example 1 was performed. The results are shown in FIG. As shown in FIG. 12, the rate of change in characteristics after 240 hours had greatly changed to nearly -100%.

[実施例2]
イットリウム薄膜の厚みを500nmとし、その上に第一の保護膜として、AlNx1(x1=0.9)マトリックス内にPd粒子が均一分散された厚み10nmの薄膜を形成し、更に第一の保護膜の上に第二の保護膜としてAlOx2(x2=1.2)マトリックス内にPd粒子が均一分散された厚み10nmの薄膜を成形した以外は、実施例1と同様に操作して本実施例の水素センサーを得た。
[Example 2]
The thickness of the yttrium thin film is set to 500 nm, and a thin film having a thickness of 10 nm in which Pd particles are uniformly dispersed in an AlNx 1 (x 1 = 0.9) matrix is formed thereon as a first protective film. The same operation as in Example 1 was performed except that a 10 nm thick thin film in which Pd particles were uniformly dispersed in an AlOx 2 (x 2 = 1.2) matrix was formed as a second protective film on the protective film. A hydrogen sensor of this example was obtained.

混合ガス(水素ガスと窒素ガスとの混合)中の水素の濃度を2〜100容積%とした以外は実施例1と同様に操作して、得られた水素センサーを用いて混合ガス中の水素ガス濃度を測定した。   Hydrogen in the mixed gas was obtained using the obtained hydrogen sensor by operating in the same manner as in Example 1 except that the concentration of hydrogen in the mixed gas (mixture of hydrogen gas and nitrogen gas) was changed to 2 to 100% by volume. The gas concentration was measured.

図8は、上記水素センサーを用いて測定した水素ガス濃度と希土類金属膜の特性との相関を示す図である。この例の場合、高濃度水素ガスの濃度測定用(濃度制御用)に要求される水素ガス濃度が1容量%以上の高濃度の水素ガスを良く検知している。   FIG. 8 is a diagram showing the correlation between the hydrogen gas concentration measured using the hydrogen sensor and the characteristics of the rare earth metal film. In the case of this example, the hydrogen gas concentration required for the concentration measurement (concentration control) of the high concentration hydrogen gas is well detected.

このようにして製造した水素センサーの保護膜の表面に機能性シラン(商品名KBM7103、信越化学工業社製)を塗布して撥水膜を形成した。撥水膜の膜厚は0.01μmであった。   A functional silane (trade name KBM7103, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was applied to the surface of the protective film of the hydrogen sensor thus produced to form a water repellent film. The film thickness of the water repellent film was 0.01 μm.

[実施例3]
イットリウム薄膜の厚みを500nmとし、その上に第一の保護膜として、AlNx1(x1=0.9)マトリックス内にPd粒子が均一分散された厚み10nmの薄膜を形成し、更に第一の保護膜の上に第二の保護膜としてAlOx2(x2=1.2)マトリックス内にPd粒子が均一分散された厚み10nmの薄膜を成形した以外は、実施例1と同様に操作して本実施例の水素センサーを得た。
[Example 3]
The thickness of the yttrium thin film is set to 500 nm, and a thin film having a thickness of 10 nm in which Pd particles are uniformly dispersed in an AlNx 1 (x 1 = 0.9) matrix is formed thereon as a first protective film. The same operation as in Example 1 was performed except that a 10 nm thick thin film in which Pd particles were uniformly dispersed in an AlOx 2 (x 2 = 1.2) matrix was formed as a second protective film on the protective film. A hydrogen sensor of this example was obtained.

混合ガス(水素ガスと窒素ガスとの混合)中の水素の濃度を2〜100容積%とした以外は実施例1と同様に操作して、得られた水素センサーを用いて混合ガス中の水素ガス濃度を測定した。   Hydrogen in the mixed gas was obtained using the obtained hydrogen sensor by operating in the same manner as in Example 1 except that the concentration of hydrogen in the mixed gas (mixture of hydrogen gas and nitrogen gas) was changed to 2 to 100% by volume. The gas concentration was measured.

このようにして製造した水素センサーの保護膜の表面に機能性シラン(商品名KBM7103、信越化学工業社製)で撥水膜を形成した。撥水膜の膜厚は0.01μmであった。   A water-repellent film was formed of functional silane (trade name KBM7103, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) on the surface of the protective film of the hydrogen sensor thus manufactured. The film thickness of the water repellent film was 0.01 μm.

本発明の水素センサーの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the hydrogen sensor of this invention. 本発明の水素センサーの他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the hydrogen sensor of this invention. 本発明の水素センサーを組込んだ水素センサー素子部の一例を示す正面図である。It is a front view which shows an example of the hydrogen sensor element part incorporating the hydrogen sensor of this invention. 図3の水素センサー素子部の背面図である。It is a rear view of the hydrogen sensor element part of FIG. 本発明の水素センサーを組込んだセンサーユニットの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the sensor unit incorporating the hydrogen sensor of this invention. 本発明の水素センサーの製造フローの一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing flow of the hydrogen sensor of this invention. 本発明の水素センサーの水素ガス濃度と希土類金属膜特性との相関の一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of the correlation with the hydrogen gas concentration of the hydrogen sensor of this invention, and a rare earth metal film | membrane characteristic. 本発明の水素センサーの水素ガス濃度と希土類金属膜特性との相関の他の例を示すグラフである。It is a graph which shows the other example of the correlation with the hydrogen gas density | concentration of the hydrogen sensor of this invention, and a rare earth metal film characteristic. 本発明の水素センサーの信号及びヒーター温度を制御する制御部の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the control part which controls the signal and heater temperature of the hydrogen sensor of this invention. 本発明の水素センサーの信号及びヒーター温度を制御する制御部の一例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an example of the control part which controls the signal and heater temperature of the hydrogen sensor of this invention. 本発明の水素センサーの撥水膜の皮膜行程のフローチャートである。It is a flowchart of the film | membrane process of the water-repellent film of the hydrogen sensor of this invention. 本発明の水素センサーの耐水性試験(65℃、95%RH、240時間)後の感度変化を示すグラフである。It is a graph which shows the sensitivity change after the water resistance test (65 degreeC, 95% RH, 240 hours) of the hydrogen sensor of this invention. 水素センサーの素子表面及び基板表面に水滴を垂らした際の水滴の形状を示す図で、(A)はテフロン処理していない素子、(B)はテフロン処理していない基板、(C)、(D)はテフロン処理した素子上の水滴の形状である。It is a figure which shows the shape of the water droplet at the time of dripping a water droplet on the element surface and substrate surface of a hydrogen sensor, (A) is an element which has not been treated with Teflon, (B) is a substrate which has not been treated with Teflon, (C), ( D) is the shape of water droplets on the Teflon-treated element.

符号の説明Explanation of symbols

1 水素センサー
2、31 基板
3 希土類金属膜
4 撥水膜
5 保護膜
5a 第一の保護膜
7 第二の保護膜
13 水素透過性金属粒子
13a 第一の保護膜中の水素透過性金属粒子
15 セラミックス材料
15a 第一の保護膜中のセラミックスマトリックス
16a、16b 電極膜
17 第二の保護膜中の水素透過性金属
19 第二の保護膜中のセラミックスマトリックス
t3 希土類金属膜の厚み
t4 撥水膜の厚み
t5 保護膜の厚み
t5a 第一の保護膜の厚み
t7 第二の保護膜の厚み
32a、32b 素子電極
33 ヒーター
34a、34b ヒーター電極
35a、35b ワイヤー
36 希土類金属膜
37 保護膜
41 フィルター
42 キャップ
43 ピン
44 プレート
45 グロメット
46 コード
47 コネクター
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Hydrogen sensor 2, 31 Substrate 3 Rare earth metal film 4 Water repellent film 5 Protective film 5a First protective film 7 Second protective film 13 Hydrogen permeable metal particle 13a Hydrogen permeable metal particle in the first protective film 15 Ceramic material 15a Ceramic matrix 16a, 16b in first protective film Electrode film 17 Hydrogen permeable metal in second protective film 19 Ceramic matrix in second protective film t3 Rare earth metal film thickness t4 Water repellent film Thickness t5 Thickness of protective film t5a Thickness of first protective film t7 Thickness of second protective film 32a, 32b Element electrode 33 Heater 34a, 34b Heater electrode 35a, 35b Wire 36 Rare earth metal film 37 Protective film 41 Filter 42 Cap 43 Pin 44 Plate 45 Grommet 46 Cord 47 Connector

Claims (17)

基板と、該基板上に形成された希土類金属膜と、該希土類金属膜上に形成された保護膜であって、前記保護膜はセラミックス材料中に水素透過性金属粒子を分散してなる保護膜と、保護膜上に所定の間隔で互いに対向して形成された一対の電極膜と、前記保護膜及び電極膜上に形成された撥水膜とを有することを特徴とする水素センサー。 A substrate, a rare earth metal film formed on the substrate, and a protective film formed on the rare earth metal film, wherein the protective film is formed by dispersing hydrogen permeable metal particles in a ceramic material. And a pair of electrode films formed on the protective film so as to face each other at a predetermined interval, and a water repellent film formed on the protective film and the electrode film. 希土類金属膜の厚さが5〜1000nmであり、保護膜の厚さが5〜40nmである請求項1に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the rare earth metal film has a thickness of 5 to 1000 nm, and the protective film has a thickness of 5 to 40 nm. 保護膜中の水素透過性金属粒子の含有割合が30〜70質量%である請求項1に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 1, wherein a content ratio of the hydrogen permeable metal particles in the protective film is 30 to 70 mass%. 撥水膜が撥水性を有するフッ素系樹脂材、シリコーン系材料で形成されてなる請求項1に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the water repellent film is formed of a fluorine resin material or a silicone material having water repellency. 撥水膜の膜厚が0.01〜1.5μmである請求項1に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the water repellent film has a thickness of 0.01 to 1.5 μm. 撥水膜の水に対する接触角度が90°以上である請求項1に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the water repellent film has a contact angle with water of 90 ° or more. 希土類金属膜がイットリウム(Y)、セリウム(Ce)及びランタン(La)よりなる群から選ばれる少なくとも1種で構成される請求項1に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the rare earth metal film is composed of at least one selected from the group consisting of yttrium (Y), cerium (Ce), and lanthanum (La). 水素透過性金属粒子が、パラジウム(Pd)、プラチナ(Pt)、ニオブ(Nb)、バナジウム(V)及びタンタル(Ta)よりなる群から選ばれる少なくとも1種からなる請求項1に記載の水素センサー。 2. The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the hydrogen permeable metal particles are at least one selected from the group consisting of palladium (Pd), platinum (Pt), niobium (Nb), vanadium (V), and tantalum (Ta). . セラミックス材料が、AlNx1、AlOx2、SiNx3 及びSiOx4(但し、0.5≦x1≦1、0.8≦x2≦1.5、0.7≦x3≦1.3、1≦x4≦2)よりなる群から選ばれる少なくとも1種で構成される請求項1に記載の水素センサー。 The ceramic material is AlNx 1 , AlOx 2 , SiNx 3 and SiOx 4 (however, 0.5 ≦ x 11, 0.8 ≦ x 2 ≦ 1.5, 0.7 ≦ x 3 ≦ 1.3, 1 2. The hydrogen sensor according to claim 1, comprising at least one selected from the group consisting of ≦ x 4 ≦ 2). 保護膜が、組成が同一の、又は異なる2層以上で構成されてなる請求項1に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the protective film is composed of two or more layers having the same composition or different compositions. 基板がガラス板又はセラミックス板である請求項1に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the substrate is a glass plate or a ceramic plate. セラミックス材料がIVa,Va,VIa族の窒化物又は酸化物である請求項1に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the ceramic material is a nitride or oxide of group IVa, Va, or VIa. 希土類金属膜の厚さが5〜100nmで、1容量%以下の水素濃度検出用の請求項1に記載の水素センサー。 2. The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the rare earth metal film has a thickness of 5 to 100 nm and is used for detecting a hydrogen concentration of 1 vol% or less. 希土類金属膜の厚さが100〜1000nmで、1容量%以上の水素濃度検出用の請求項1に記載の水素センサー。 2. The hydrogen sensor according to claim 1, wherein the rare earth metal film has a thickness of 100 to 1000 nm and is used for detecting a hydrogen concentration of 1% by volume or more. 基板に加熱ヒーターが設けられている請求項1に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 1, wherein a heater is provided on the substrate. 加熱ヒーターが基板の一面に形成されたプラチナ、酸化ルテニウム又は銀−パラジウム合金膜で形成された抵抗膜である請求項15に記載の水素センサー。 The hydrogen sensor according to claim 15, wherein the heater is a resistive film formed of platinum, ruthenium oxide, or a silver-palladium alloy film formed on one surface of the substrate. 基板の片面上に気相成長法又はスパッタリング法により希土類金属膜を形成させ、次いで該希土類金属膜の上に水素透過性金属とセラミックス材料とを同時に気相成長又はスパッタリングすることにより保護膜を成膜し、気相成長又はスパッタリングすることにより電極膜を成膜し、前記保護膜及び電極膜表面に撥水剤を塗布する請求項1に記載の水素センサーの製造方法。 A rare earth metal film is formed on one surface of the substrate by vapor deposition or sputtering, and then a hydrogen permeable metal and a ceramic material are simultaneously vapor grown or sputtered on the rare earth metal film to form a protective film. 2. The method for producing a hydrogen sensor according to claim 1, wherein an electrode film is formed by film formation, vapor deposition or sputtering, and a water repellent is applied to the surface of the protective film and the electrode film.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010210242A (en) * 2009-03-06 2010-09-24 Atsumi Tec:Kk Hydrogen sensor
JP2010210243A (en) * 2009-03-06 2010-09-24 Atsumi Tec:Kk Hydrogen sensor
JP2010223816A (en) * 2009-03-24 2010-10-07 Panasonic Electric Works Co Ltd Element and sensor for detecting hydrogen
JP2015197343A (en) * 2014-03-31 2015-11-09 国立大学法人岩手大学 hydrogen sensor
JP6437689B1 (en) * 2018-08-07 2018-12-12 新コスモス電機株式会社 MEMS type semiconductor gas detector
CN109991284A (en) * 2011-07-15 2019-07-09 斯沃奇集团研究和开发有限公司 The method of the hydrogen gas sensor and production hydrogen gas sensor of active layer
US11796502B2 (en) 2017-11-28 2023-10-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Gas sensor

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63208751A (en) * 1987-02-25 1988-08-30 Matsushita Electronics Corp Condensation sensor
JPH02154139A (en) * 1988-12-07 1990-06-13 Hitachi Ltd Oxygen sensor
JPH02221851A (en) * 1989-02-21 1990-09-04 Sumitomo Chem Co Ltd Chemical sensor element and element for biochemical analysis
JPH05133921A (en) * 1991-11-11 1993-05-28 Seiko Epson Corp Humidity sensor and its manufacture
JP2000249672A (en) * 1999-02-09 2000-09-14 Toyo Bussan Kigyo Kk Manufacture of thin-film gas sensor using double ion beam sputtering
JP2002535651A (en) * 1999-01-15 2002-10-22 アドバンスド.テクノロジー.マテリアルス.インコーポレイテッド Microfabricated thin film hydrogen gas sensor and method of making and using the same
JP2003021547A (en) * 2001-07-09 2003-01-24 Denso Corp Thin film sensor and flow sensor and its manufacturing method
WO2003042678A1 (en) * 2001-11-15 2003-05-22 Riken Keiki Co., Ltd. Gas sensor
JP2003254928A (en) * 2002-03-05 2003-09-10 Tdk Corp Gas sensor protection filter and gas sensor
JP2003279522A (en) * 2002-03-20 2003-10-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Gaseous hydrogen detecting apparatus and its manufacturing method
JP2004053542A (en) * 2002-07-24 2004-02-19 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Hydrogen sensor using magnesium-nickel alloy thin film and hydrogen concentration measuring method
JP2005274559A (en) * 2004-02-27 2005-10-06 Mikuni Corp Hydrogen sensor and method for manufacturing the same
WO2006068142A1 (en) * 2004-12-21 2006-06-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Gas detection sensor and gas detector

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63208751A (en) * 1987-02-25 1988-08-30 Matsushita Electronics Corp Condensation sensor
JPH02154139A (en) * 1988-12-07 1990-06-13 Hitachi Ltd Oxygen sensor
JPH02221851A (en) * 1989-02-21 1990-09-04 Sumitomo Chem Co Ltd Chemical sensor element and element for biochemical analysis
JPH05133921A (en) * 1991-11-11 1993-05-28 Seiko Epson Corp Humidity sensor and its manufacture
JP2002535651A (en) * 1999-01-15 2002-10-22 アドバンスド.テクノロジー.マテリアルス.インコーポレイテッド Microfabricated thin film hydrogen gas sensor and method of making and using the same
JP2000249672A (en) * 1999-02-09 2000-09-14 Toyo Bussan Kigyo Kk Manufacture of thin-film gas sensor using double ion beam sputtering
JP2003021547A (en) * 2001-07-09 2003-01-24 Denso Corp Thin film sensor and flow sensor and its manufacturing method
WO2003042678A1 (en) * 2001-11-15 2003-05-22 Riken Keiki Co., Ltd. Gas sensor
JP2003254928A (en) * 2002-03-05 2003-09-10 Tdk Corp Gas sensor protection filter and gas sensor
JP2003279522A (en) * 2002-03-20 2003-10-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Gaseous hydrogen detecting apparatus and its manufacturing method
JP2004053542A (en) * 2002-07-24 2004-02-19 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Hydrogen sensor using magnesium-nickel alloy thin film and hydrogen concentration measuring method
JP2005274559A (en) * 2004-02-27 2005-10-06 Mikuni Corp Hydrogen sensor and method for manufacturing the same
WO2006068142A1 (en) * 2004-12-21 2006-06-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Gas detection sensor and gas detector

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010210242A (en) * 2009-03-06 2010-09-24 Atsumi Tec:Kk Hydrogen sensor
JP2010210243A (en) * 2009-03-06 2010-09-24 Atsumi Tec:Kk Hydrogen sensor
JP2010223816A (en) * 2009-03-24 2010-10-07 Panasonic Electric Works Co Ltd Element and sensor for detecting hydrogen
CN109991284A (en) * 2011-07-15 2019-07-09 斯沃奇集团研究和开发有限公司 The method of the hydrogen gas sensor and production hydrogen gas sensor of active layer
JP2015197343A (en) * 2014-03-31 2015-11-09 国立大学法人岩手大学 hydrogen sensor
US11796502B2 (en) 2017-11-28 2023-10-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Gas sensor
JP6437689B1 (en) * 2018-08-07 2018-12-12 新コスモス電機株式会社 MEMS type semiconductor gas detector
WO2020031909A1 (en) * 2018-08-07 2020-02-13 新コスモス電機株式会社 Mems type semiconductor gas detection element
JP2020024130A (en) * 2018-08-07 2020-02-13 新コスモス電機株式会社 Mems semiconductor type gas detection element
US20210116405A1 (en) * 2018-08-07 2021-04-22 New Cosmos Electric Co., Ltd. Mems type semiconductor gas detection element

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