JP2008258426A - 基板接合装置、基板接合方法および基板ホルダ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板接合装置は、第1の組の基板(W1)を保持する第1の基板保持手段(101)と、第2の組の基板(W2)を保持する第2の基板保持手段(201)と、基板を接合させるように、前記第1および第2の基板保持手段に力を作用させる加圧手段(250)と、前記力を制御する制御手段(300)と、を備える。前記第1および第2の基板保持手段の少なくとも一方は、基板を保持する面の周縁部の少なくとも一部を除く領域に凸の部分を有し、前記第1および第2の組の基板を接合させる際に、前記凸の部分に対応する基板の部分が最初に接触し、次第に基板の接触面積が広がるように構成されている。前記制御手段は、前記接触面積にしたがって前記力を制御することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
Claims (14)
- 第1の組の基板および第2の組の基板を接合させる基板接合装置であって、
前記第1の組の基板を保持する第1の基板保持手段と、
前記第2の組の基板を保持する第2の基板保持手段と、
前記第1および第2の組の基板を接合させるように、前記第1および第2の基板保持手段に力を作用させる加圧手段と、
前記第1および第2の基板保持手段に作用させる前記力を制御する制御手段と、を備え、
前記第1および第2の基板保持手段の少なくとも一方は、基板を保持する面の周縁部の少なくとも一部を除く領域に凸の部分を有し、前記第1および第2の組の基板を接合させる際に、前記凸の部分に対応する基板の部分が最初に接触し、次第に基板の接触面積が広がるように構成されており、
前記制御手段は、前記接触面積にしたがって前記第1および第2の基板保持手段に作用させる前記力を制御することを特徴とする基板接合装置。 - 前記第1および第2の基板保持手段の少なくとも一方の基板を保持する面の中央部分が凸であることを特徴とする請求項1に記載の基板接合装置。
- 前記第1および第2の基板保持手段の少なくとも一方が、弾性材料を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の基板接合装置。
- 前記第1および第2の基板保持手段の少なくとも一方が、気体または液体を充填した、中空部を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の基板接合装置。
- 前記制御手段は、前記第1および第2の基板保持手段の位置にしたがって、前記接触面積を推定することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の基板接合装置。
- 第1の組の基板および第2の組の基板を、それぞれ第1の基板保持手段および第2の基板保持手段に保持させ、
前記第1および第2の基板保持手段に力を作用させて、前記第1の組の基板および前記第2の組の基板を接合させる基板接合方法であって、
前記第1および第2の基板保持手段の少なくとも一方は、基板を保持する面の周縁部の少なくとも一部を除く領域に凸の部分を有し、前記第1および第2の組の基板を接合させる際に、前記凸の部分に対応する基板の部分が最初に接触し、次第に基板の接触面積が広がるように構成されており、
前記接触面積にしたがって前記第1および第2の基板保持手段に作用させる力を制御することを特徴とする基板接合方法。 - 前記第1および第2の基板保持手段の少なくとも一方の、基板を保持する面の中央部分が凸であることを特徴とする請求項6に記載の基板接合方法。
- 前記第1および第2の基板保持手段の少なくとも一方が、弾性材料を備えたことを特徴とする請求項6または7に記載の基板接合方法。
- 前記第1および第2の基板保持手段の少なくとも一方が、気体または液体を充填した、中空部を備えたことを特徴とする請求項6または7に記載の基板接合方法。
- 前記第1および第2の基板保持手段の位置にしたがって、前記接触面積を推定することを特徴とする請求項6から9のいずれか1項に記載の基板接合方法。
- 基板を保持する面の周縁部の少なくとも一部を除く領域に凸の部分を有し、基板を保持する面に弾性材料を備えたことを特徴とする基板接合装置用基板ホルダ。
- 基板を保持する面の中央部分に凸の部分を有することを特徴とする請求項11に記載の基板接合装置用基板ホルダ。
- 基板を保持する面の周縁部の少なくとも一部を除く領域に凸の部分を有し、気体または液体を充填した、中空部を備えたことを特徴とする基板接合装置用基板ホルダ。
- 基板を保持する面の中央部分に凸の部分を有することを特徴とする請求項13に記載の基板接合装置用基板ホルダ。
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