JP2008253049A - 電動モータ - Google Patents

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Abstract

【課題】電子部品の放熱性を損なうことなく、制御基板のショートを防止可能な放熱構造を備えた電動モータを提供する。
【解決手段】合成樹脂製のケースカバー25内に、アルミニウム製のヒートシンク37を制御基板33に対面する形で取り付ける。ヒートシンク37の下面37aには、対向する制御基板33と当接し、ヒートシンク37と制御基板33との間に間隙42を形成する微小突起41が形成されている。微小突起41は、制御基板33上の導電部以外の部位に当接するように配置されている。微小突起41により、ヒートシンク37と制御基板33との間にクリアランスが確保され、ヒートシンク37と制御基板導電部との接触を避けることができ、制御基板のショートを防止できる。
【選択図】図4

Description

本発明は、制御基板上の電子部品を冷却する放熱部を備えた電動モータに関し、特に、制御基板と放熱部との間の絶縁性向上に関する。
従来より、自動車に搭載されるワイパ装置等の駆動源として、モータ本体と減速機構とを組み合わせて1つのユニットとした電動モータが使用されている。このような電動モータには、減速機構を収容するギヤケースと、ギヤケースを閉塞するケースカバーが設けられており、これらのケースやカバーは、重量やコスト等の面から合成樹脂材料によって形成されることが多い。また、ユニット化された電動モータには、減速機構に加えて、モータ制御用の電子部品を搭載した制御基板が設けられており、この制御基板は、減速機構と共にギヤケース内に収容されている。
一方、制御基板上の電子部品は、通電作動により発熱を伴うため、それらを適宜冷却する必要が生じる。このため、従来の電動モータでは、ケースカバーの制御基板に対面する部位にアルミニウム製のヒートシンクを配置し、このヒートシンクにより、電子部品の放熱を行っている。図8は、このような従来の電子部品の放熱構造を示す説明図である。図8に示すように、ケースカバー51の上面には、アルミニウム製のヒートシンク52が取り付けられている。ヒートシンク52は、制御基板53の上方に、制御基板53と対向する形で配置されている。制御基板53の図中下面側には、FET等の電子部品54が実装され、制御基板53の図中上面側には、銅箔による導電パターンが配されている。
図8の放熱構造では、制御基板53とヒートシンク52との間には、熱導電性シート55が介設されている。熱導電性シート55には、PPS樹脂(polyphenylene sulfide)にセラミックス(ceramics)を充填したものや、PPS樹脂に炭素繊維を充填したものなど、熱導電性の良い合成樹脂が使用される。このように、制御基板53とヒートシンク52との間に熱導電性シート55を挟み込むことにより、電子部品54にて発生した熱は、熱導電性シート55を介してヒートシンク52に伝わる。そして、ヒートシンク52内を伝わり、その上面からケースカバー51外へと放散される。
特開2005-168133号公報
ところが、図8のような放熱構造の場合、制御基板53やヒートシンク52との密着性を良好に維持しつつ、制御基板53に生じる応力を抑えるためには、熱導電性シート55として、厚いタイプのものを使用する必要がある。このため、図8の放熱構造では、ヒートシンク52と制御基板53との間の距離が大きくなり、熱導電性シート55が挟み込まれてはいるものの、熱伝導性が低下し、冷却効率が良くないという問題があった。このため、冷却効率を向上させるべく、ヒートシンク52と制御基板53をより接近させ、両者間に熱伝導性の接着剤やシリコングリス等を塗布して熱伝導を図る方式が検討され、この方式も多くのモータにて採用されている。
図9は、このような近接配置方式による放熱構造を示す説明図である。図9に示すように、ここでは、ヒートシンク52と制御基板53との間に熱導電性シート55が介設されておらず、ヒートシンク52と制御基板53は、密着しない程度に近接配置されている。一方、ヒートシンク52と制御基板53との間には、熱導電性接着剤56が塗布されており、この熱導電性接着剤56によって、電子部品54の熱がヒートシンク52に伝えられる。
しかしながら、図9の放熱構造のように、ヒートシンク52と制御基板53を接近させると、ヒートシンク52の下面が制御基板53の銅箔部分に接触するおそれがあるという問題があった。前述のように、ヒートシンク52はアルミニウムにて形成されているため、ヒートシンク52が銅箔部分に接触すると、制御基板53がショートする可能性があり、製品信頼性の観点からもその対策が求められていた。
本発明の目的は、電子部品の放熱性を損なうことなく、制御基板のショートを防止可能な放熱構造を備えた電動モータを提供することにある。
本発明の電動モータは、回転軸を駆動するモータ本体と、前記回転軸の回転を減速して出力する減速機構とを有する電動モータであって、前記モータ本体に組み付けられ、前記減速機構を収容するギヤケースと、前記ギヤケースに収容され、前記モータ本体に駆動信号を出力する制御基板と、前記ギヤケースの開口部に組み付けられ、前記制御基板の熱を放出する放熱部材を備えるケースカバーとを有し、前記放熱部材は、前記制御基板に対面する形で前記ケースカバー内に取り付けられ、前記放熱部材又は前記制御基板の少なくとも何れか一方側に、対向する前記放熱部材又は前記制御基板と当接し、前記放熱部材と前記制御基板との間に間隙を形成する突起を設けたことを特徴とする。
本発明にあっては、放熱部材又は前記制御基板の少なくとも何れか一方側に突起を設け、放熱部材と制御基板との間に間隙を形成し、両者間にクリアランスを確保する。これにより、制御基板の放熱性を損なうことなく、制御基板のショートを防止できる。また、間隙確保に際し、制御基板に生じる応力も抑えられる。
前記電動モータにおいて、前記制御基板の前記放熱部材に対向する面に回路形成用の導電部を設け、前記放熱部材に形成された突起を、前記制御基板上における前記導電部以外の部位に当接するように配置しても良い。これにより、放熱部材に形成された突起が導電部に当接せず、突起自体による導電部のショートを避けることができる。
また、前記制御基板の前記放熱部材に対向する面と反対側の面にトランジスタ等のパワー系電子部品を配置すると共に、前記制御基板の前記放熱部材に対向する面の前記パワー系電子部品裏面側部位には、前記放熱部材との間に熱伝導性の接着剤が塗布するようにしても良い。これにより、トランジスタにて発生した熱を熱伝導性接着剤を介して効率良く放熱部材に伝えることができる。
本発明の電動モータによれば、放熱部材又は制御基板の少なくとも何れか一方側に、対向する放熱部材又は制御基板と当接し、放熱部材と制御基板との間に間隙を形成する突起を設けるようにしたので、放熱部材と制御基板を近接配置する構成でありながら、放熱部材と制御基板との間に所定のクリアランスを確保することができる。従って、放熱部材と制御基板との接触によるショートを防止することができ、製品信頼性の向上を図ることが可能となる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の一実施の形態である電動モータ10(以下、モータ10と略記する)を駆動源として使用したワイパ装置11の構成を示す概略図である。図1に示すように、車両12のフロントガラス13の下方には、ワイパ装置11が設けられている。ワイパ装置11には、ワイパブレード16a,16bが装着されており、フロントガラス13に付着した雨水等を拭き取り、運転者等の視界を確保している。
ワイパ装置11は、車両12に回転自在に支持された2つのワイパ軸14a,14bを備えている。ワイパ軸14aには、運転席側のワイパアーム15aが固定され、ワイパ軸14bには、助手席側のワイパアーム15bが固定されている。各ワイパアーム15a,15bの先端部には、ワイパブレード16a,16bが装着されている。ワイパアーム15a,15bの基端部には、図示しないスプリングが装着されている。このスプリングのばね力により、ワイパブレード16a,16bはフロントガラス13に弾圧的に接触する。
ワイパ装置11には、駆動源として、モータ10が設けられている。モータ10の出力軸17には、クランクアーム18が連結されている。クランクアーム18は、ワイパ軸14a,14bを支点とするリンク機構19に連結されている。クランクアーム18を回転させると、ワイパアーム15a,15bは所定の角度範囲で揺動する。ワイパアーム15a,15bの揺動運動により、ワイパブレード16a,16bは、上反転位置と下反転位置との間の払拭範囲20a,20bにて作動し、フロントガラス13に付着した雨水等が払拭される。
図2はモータ10の外観を示す斜視図、図3はモータ10の断面構成を示す説明図である。図2に示すように、モータ10は、モータ本体21と減速機22とを備えている。モータ本体21は、いわゆるブラシ付きの直流モータとなっており、モータケース23の内部には、図示しない界磁マグネット、アマチュアコイル、コンミテータ、ブラシ等が収容されている。なお、ここではモータ本体21としてブラシ付き直流モータを用いているが、モータ本体の形式はこれには限られず、ブラシレス直流モータなど他の形式の電動モータを用いても良い。
一方、減速機22は、モータケース23に組み付けられるギヤケース24と、ギヤケース24の開口部に組み付けられるケースカバー25とを備えている。ギヤケース24とケースカバー25は共に、合成樹脂にて形成されている。図3に示すように、ギヤケース24内には、ウォームギヤ機構32や制御基板33が収容されている。ギヤケース24は、複数のクリップ26を介してケースカバー25に組み付けられ、これにより、ギヤケース24内が密閉される。ギヤケース24とケースカバー25との合わせ面には、密閉状態を保持するため、液状パッキンやゴムパッキンが塗布あるいは装着されている。
図3に示すように、ギヤケース24内には、モータ本体21の回転軸27が延びている。回転軸27は、軸受28,29を介して回転自在に支持されている。また、ギヤケース24の図中下部には、出力軸17が突出している。出力軸17の先端部には、前述のクランクアーム18が固定される。出力軸17は、ギヤケース24のボス部24aに回転自在に支持されている。回転軸27にはウォーム30が固定される一方、出力軸17には、ウォーム30に噛み合うウォームホイール31が固定されている。これらのウォーム30とウォームホイール31とにより、減速機構であるウォームギヤ機構32が形成される。モータ本体21の駆動に伴う回転軸27の回転は、ウォームギヤ機構32を介して減速される。その後、この回転は出力軸17からクランクアーム18に伝達され、ワイパ装置11が所定の作動速度にて動作する。
ギヤケース24の内部には、ウォームギヤ機構32の上方を覆うように、制御回路を搭載した制御基板33が収容されている。この制御基板33は、プリント基板34や、これに搭載される電子部品によって構成されている。電子部品には、CPUや、メモリ、パワー系電子部品である電界効果トランジスタ(FET)35等が含まれる。モータ本体21の駆動制御は、この制御基板33から出力される駆動信号つまり電流信号によって行われる。制御基板33はさらに、電源やワイパスイッチに接続される入力端子や、モータ本体21に接続される出力端子が設けられている。これらの端子は、ケースカバー25に設けられたコネクタ部25aと電気的に接続されている。制御基板33は、コネクタ部25aを介してワイパスイッチから入力される指令信号に基づいて、モータ本体21に直流電流を供給し、モータ本体21の駆動制御を実行する。
また、制御基板33には、図示しない回転センサや位置センサが接続されている。制御基板33は、回転センサから検出される回転軸27の回転数や、位置センサから検出される出力軸17の回転位置に基づいて、モータ本体21の駆動制御を行う。回転センサや位置センサは磁気センサであり、回転軸27やウォームホイール31に磁石36を固定することにより、その回転数や回転位置が検出される。
このように、モータ本体21の駆動制御は、ギヤケース24内に収容された制御基板33を介して実行されるが、制御基板33に搭載された例えばFETのようなFET35は通電によって発熱する。このため、ケースカバー25には、制御基板33に対面するようにアルミニウム製のヒートシンク(放熱部材)37が設けられており、FET35の熱はヒートシンク37を経てモータ外部に放出される。図4は、当該モータ10における電子部品放熱構造を示す説明図、図5は、ヒートシンク37の下面図である。
図4,5に示すように、ヒートシンク37の下面37aには、制御基板33側(図4下方)に向かって微小突起41が突設されている。微小突起41は、0.1〜0.5mm程度の高さに形成されており、図5に示すように、ヒートシンク下面37aに複数個設けられている。各微小突起41は、制御基板33の銅箔パターン(導電部)の存在しない位置に配置されており、微小突起41自体は、銅箔パターンには接触しないようになっている。また、ヒートシンク37の表面(図4上面)には、放熱性を高めるため複数の放熱フィン37bが形成さている。ヒートシンク37は、ケースカバー25にインサート成形され、ヒートシンク37の両側面に形成された抜け止め部37cによって、ケースカバー25内に固定される。
このようなヒートシンク37を備えたケースカバー25に、制御基板33を取り付けると、制御基板33の上面33aに微小突起41が当接し、ヒートシンク下面37aと制御基板上面33aとの間に間隙42が形成される。この際、微小突起41は、制御基板33の銅箔パターンが存在しない位置に形成されているため、制御基板33の絶縁基板部分に微小突起41が当接する。このため、ヒートシンク37同様アルミニウムにて形成された微小突起41が銅箔パターンに接触することがなく、微小突起41自体によるショートは発生しない。
また、制御基板33には、図9の場合と同様に、FET35の搭載部位に熱伝導性接着剤43が塗布されている。すなわち、制御基板33のヒートシンク37と対向しない面にはFET35が搭載されており、FET35の裏面側(ヒートシンク37と対向する面)部位には、熱伝導性接着剤43が塗布されており、この接着剤43も間隙42内に収容される。従って、FET35の熱は、接着剤43を介してヒートシンク37に伝わり、放熱フィン37bからモータ外部へと放熱される。その際、モータ10では、ヒートシンク下面37aと制御基板上面33aとの間が近接しているため、制御基板33側からヒートシンク37側への熱伝導性が高く、図8のような放熱構造に比して冷却効率が向上する。
また、モータ10の放熱構造の場合、ヒートシンク37と制御基板33との間の距離は小さいものの、両者間には、微小突起41による間隙42が形成されている。すなわち、ヒートシンク37と制御基板33との間には、わずかなクリアランスが確保されている。しかも、ヒートシンク下面37aの中央部にも微小突起41が配置されているため、制御基板33の撓みも抑えられ、ヒートシンク37と制御基板33との間のクリアランスが確実に保持される。このため、ヒートシンク37と制御基板導電部との接触を回避することが可能となり、両者の接触によるショートを防止できる。さらに、当該構造では、基板の取付や間隙の形成に際し、制御基板33には特に大きな外力は加わらないため、制御基板33に生じる応力も抑えられる。
このように、本実施例のモータ10では、ヒートシンク下面37aに微小突起41を設け、ヒートシンク37と制御基板33との間に間隙42を確保したので、ヒートシンク37と制御基板33を近接配置する構成でありながら、ヒートシンク37と制御基板33との間に所定のクリアランスが確保される。このため、車両の振動や衝撃等によって、ヒートシンク下面37aが制御基板導電部に接触してしまうのを避けることができ、制御基板33のショートを防止することができる。従って、制御基板の放熱性を損なうことなく、ショートを防止し、製品信頼性の向上を図ることが可能となる。また、間隙42の確保に際し、制御基板33に生じる応力も抑えられるので、基板自体に無理が掛からず、この点においても製品信頼性の向上を図ることが可能となる。
なお、本実施例では、ヒートシンク37に制御基板33を固定するネジ44の固定孔45にも、微小突起41と同じ高さの台座46が設けられており、この台座46も微小突起41と同様の機能を果たしている。
本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、前述の実施例では、ヒートシンク下面37aに微小突起41を設けて間隙42を形成しているが、図6に示すように、制御基板33側に微小突起41を設けて間隙42を形成しても良い。勿論、ヒートシンク37と制御基板33の両方に微小突起41を設けることも可能である。なお、図6では、ヒートシンク37をケースカバー25にインサート成形する際に、ヒートシンク37の外周から下面37aの外縁近傍に合成樹脂を回し、外縁部47を形成し、間隙形成の一助としている。
さらに、図7に示すように、ギヤケース24をアルミニウム等の熱伝導性材料にて形成し、その外壁面上に放熱フィン48を形成すると共に、ギヤケース24の内壁面上に微少突起41を形成し、そこに制御基板33を配置するような構造としても良い。この場合、微少突起41によって、ギヤケース24とプリント基板34との間に間隙49が形成され、両者間のクリアランスが確保される。また、FET35から発生した熱は、放熱フィン48から放熱される。従って、図7の構成においても、制御基板の放熱性を損なうことなく、制御基板33のショートを防止することができる。なお、ケースカバー25に、熱伝導性材料にて形成した放熱部材をさらに設けても良く、これにより、放熱性の向上が図られる。
一方、前述の実施例では、モータ10をワイパ装置11の駆動源として用いたが、本発明による電動モータの用途はワイパ装置には限定されず、パワーウィンド装置やドアの開閉装置などに本発明の電動モータを適用しても良い。また、ヒートシンク37を熱伝導性の良い材料のひとつであるアルミニウムにて形成しているが、その材料はアルミニウムには限定されず、伝熱性を備える他の金属材料や樹脂材料などの熱伝導性材料を用いても良い。さらに、ヒートシンク37には放熱フィン37bが形成されているが、制御基板33の発熱量が少ない場合には、これを削減しても良い。加えて、モータ10では、減速機構としてウォームギヤ機構32を用いているが、減速機構はこれには限定されず、複数の平歯車からなる減速歯車列など他の形式の減速機構を用いても良い。
本発明の一実施の形態である電動モータを駆動源として使用したワイパ装置の構成を示す概略図である。 図1の電動モータの外観を示す斜視図である。 図1の電動モータの断面構成を示す説明図である。 図1の電動モータにおける電子部品放熱構造を示す説明図である。 ヒートシンクの下面図である。 電子部品放熱構造の変形例を示す説明図である。 電子部品放熱構造の他の変形例を示す説明図である。 従来の電動モータにおける電子部品の放熱構造を示す説明図である。 従来の電動モータにおける他の電子部品放熱構造を示す説明図である。
符号の説明
10 電動モータ
11 ワイパ装置
12 車両
13 フロントガラス
14a,14b ワイパ軸
15a,15b ワイパアーム
16a,16b ワイパブレード
17 出力軸
18 クランクアーム
19 リンク機構
20a,20b 払拭範囲
21 モータ本体
22 減速機
23 モータケース
24 ギヤケース
24a ボス部
25 ケースカバー
25a コネクタ部
26 クリップ
27 回転軸
28 軸受
29 軸受
30 ウォーム
31 ウォームホイール
32 ウォームギヤ機構
33 制御基板
33a 上面
34 プリント基板
35 電界効果トランジスタ(FET)
36 磁石
37 ヒートシンク
37a 下面
37b 放熱フィン
37c 抜け止め部
41 微小突起
42 間隙
43 熱伝導性接着剤
44 ネジ
45 固定孔
46 台座
47 外縁部
48 放熱フィン
51 ケースカバー
52 ヒートシンク
53 制御基板
54 電子部品
55 熱導電性シート
56 熱導電性接着剤

Claims (3)

  1. 回転軸を駆動するモータ本体と、前記回転軸の回転を減速して出力する減速機構とを有する電動モータであって、
    前記モータ本体に組み付けられ、前記減速機構を収容するギヤケースと、
    前記ギヤケースに収容され、前記モータ本体に駆動信号を出力する制御基板と、
    前記ギヤケースの開口部に組み付けられ、前記制御基板の熱を放出する放熱部材を備えるケースカバーとを有し、
    前記放熱部材は、前記制御基板に対面する形で前記ケースカバー内に取り付けられ、
    前記放熱部材又は前記制御基板の少なくとも何れか一方側に、対向する前記放熱部材又は前記制御基板と当接し、前記放熱部材と前記制御基板との間に間隙を形成する突起を設けたことを特徴とする電動モータ。
  2. 請求項1記載の電動モータにおいて、前記制御基板は、前記放熱部材に対向する面に回路形成用の導電部を有し、前記放熱部材に形成された突起は、前記制御基板上における前記導電部以外の部位に当接するように配置されてなることを特徴とする電動モータ。
  3. 請求項1又は2記載の電動モータにおいて、前記制御基板には、前記放熱部材に対向する面と反対側の面にパワー系電子部品が配置され、前記制御基板の前記放熱部材に対向する面における前記パワー系電子部品の裏面側の部位には、前記放熱部材との間に熱伝導性の接着剤が塗布されてなることを特徴とする電動モータ。
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