JP2008252812A - 温度補償型発振器の温度補償方法及び温度補償型発振器 - Google Patents
温度補償型発振器の温度補償方法及び温度補償型発振器 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 三次関数的に周波数特性が変化する水晶片に励振電極を設けた水晶振動素子と周囲の温度に対応した温度補償を行う温度補償回路を有する集積回路素子とを所定の容器体に備え、前記集積回路素子が温度補償に用いる温度補償データを格納する記憶手段を備え、水晶振動素子が容器体内に気密封止され、集積回路素子と水晶振動素子とを電気的に接続した温度補償型発振器の温度補償方法であって、記憶手段に格納されている温度補償データを温度補償回路に適用し、三次関数を反転し、反転した三次関数の一次成分を調整して、温度と周波数変化量との関係が、温度が高くなるにつれて周波数変化量が下がるように温度補償を行う。
【選択図】 図1
Description
この従来の温度補償型発振器は、例えば、水晶振動素子と集積回路素子とこれらを搭載する容器体と水晶振動素子を気密封止する蓋体とから主に構成されている。
水晶振動素子は、例えば、ATカット水晶片に励振電極を設けて構成されている。この水晶振動素子をセラミック等の容器体内に気密封止して水晶振動子が構成される。このような水晶振動子の周波数特性は、図6に示すように、縦軸を周波数変化量df/f(ppm)、横軸を温度t(℃)とした場合、一般的には周波数変化量(周波数の変動)と温度との関係が三次関数のグラフを描くような関係となる。グラフの代表例としては、温度tが25℃のときに周波数変化量df/f0(ppm)とし、温度tが25(℃)より低い温度で三次関数の極大値となり、温度tが25℃より高い温度で三次関数の極小値となる三次関数となっている。
集積回路素子は、温度によって変化する水晶振動素子の周波数特性を三次関数で表して(例えば、特許文献1参照)、図6に示すように、この三次関数に対して周波数変化量df/fが0(ppm)となるラインを基準に反転した三次関数を集積回路素子の周波数特性とし、温度に対する電圧を印加する構成となっている(例えば、特許文献2参照)。このように集積回路素子の周波数特性を得ることによって、図7(a)に示すように、所定の温度の間で周波数変化量df/fが0(ppm)となるように温度補償の結果が得られる。
例えば、起動前又は温度変化前の温度tを25度とした場合、起動時又は温度変化後の温度tが30℃のときの起動又は温度変化から所定の周波数変化量となる周波数で安定するまでの時間が例えば「a」であり、起動時又は温度変化後の温度tが40℃のときの起動又は温度変化から所定の周波数変化量となる周波数で安定するまでの時間が例えば「b」であり、起動時又は温度変化後の温度tが50℃のときの起動又は温度変化から所定の周波数変化量となる周波数で安定するまでの時間が例えば「c」であるとすると、所定の周波数変化量となる周波数で安定するまでの時間は、a<b<cの関係となり、起動前又は温度変化前の温度と起動時又は温度変化後の温度との差が小さいと、起動又は温度変化してから所定の周波数変化量となる周波数で安定するまでにかかる時間が短くなっている。
このように、起動又は温度変化から所定の周波数変化量となる周波数で安定するまでに時間がかかる、つまり、起動時間又は動作開始時間が遅くなると、温度補償型発振器が搭載される電子機器の使い勝手が悪くなるという問題がある。
また、このような温度補償型発振器によれば、温度補償データを温度が高くなるにつれて周波数変化量が下がるように構成したので、起動又は温度変化から所定の周波数変化量となる周波数で安定するまでの時間を短縮することができる。
図1は本発明の第一の実施形態に係る温度補償型発振器の一例を示す断面図である。図2は、本発明の第一の実施形態に係る温度補償型発振器の一例を示す概念図である。図3は、温度補償の一例を示す図である。図4(a)は温度補償後の温度と周波数変化量との関係を示す図であり、(b)は起動又は温度変化から安定するまでにかかる時間を示す図である。
この水晶振動素子30が後述する容器体20内に気密封止されて水晶振動子の状態が構成される。以下、水晶振動素子30を容器体20内に気密封止した状態のものを「水晶振動子」という。
なお、水晶振動素子30に用いられる水晶片31は、例えば、AT−Cutとなるカットアングルで形成され、外形形状が矩形形状に形成されたものが用いられるが、これに限定されない。
この基板部21と枠部22とで形成される一方の凹部20A内の底面(基板部21の表面)21Aに水晶振動素子30と電気的に接続するための接続パッドPが設けられている。この接続パッドPに、水晶振動素子30の励振電極32と接続する引き出し電極33が導電性接着剤Dを介して接続される。また、凹部20A内の底面21Aと同一方向を向くこの枠部の表面22Aにはメタライズ層Mが設けられており、後述する蓋体10と接合する際に用いられる。このメタライズ層Mに蓋体10の封止材層11を重ねるようにして凹部20Aを蓋体10で覆い、メタライズ層Mと封止材層11とを接合することで水晶振動素子30が搭載された凹部20A内を気密封止する。
なお、この他方の凹部20Bには、集積回路素子40を搭載した後に樹脂J等を充填しても良い。
各回路の接続の状態は、温度センサ41が三次関数発生回路42Aと一次成分発生回路42Bとに接続され、三次関数発生回路42Aと一次成分発生回路42Bとが加算回路44に接続されている。これにより、三次関数発生回路42Aと一次成分発生回路42Bとは温度センサ41からの出力を受け、加算回路44は三次関数発生回路42Aと一次成分発生回路42Bとからの出力を受け、発振回路43は加算回路44からの出力を受けるようになっている。また、記憶手段45は、温度補償回路42に接続している。
以下、温度補償方法について説明する。
つまり、最大の勾配となるのが、温度tが25(℃)のときの周波数変化量df/fを0(ppm)とし、温度が1(℃)ずつ上昇するにつれて周波数変化量が0.1(ppm)ずつ減少する勾配となる。また、温度補償後の温度t(℃)と周波数変化量df/f(ppm)との関係は、前記勾配より緩やかな傾きになっている勾配となる関係となっていても良い。なお、温度が1(℃)上昇するにつれて周波数変化量が0.1(ppm)減少する勾配となる適用温度範囲は、例えば、−40℃〜80℃までとなっていても良いし、例えば、25℃〜40℃までとなっていても良い。本発明の実施形態に係る温度補償型発振器100(図1参照)が搭載される電子機器の使用条件に合った適用温度範囲で、温度が1(℃)上昇するにつれて周波数変化量が0.1(ppm)減少する勾配となっていれば良い。
つまり、各温度において、所定の周波数変化量となる周波数で安定するまでにかかる時間が短縮されていることが確認できる。
本発明の第二の実施形態に係る温度補償型発振器は、いわゆるディスクリート型となっており、第一の実施形態に係る温度補償型発振器100の構成要素である集積回路素子40を構成する各回路がそれぞれ単一の電子部品で形成されている点で第一の実施形態と異なる。
例えば、本発明の第二の実施形態に係る温度補償型発振器は、水晶振動素子が所定の容器体内に気密封止された水晶振動子に発振回路が接続され、発振回路と周囲の温度に対応した温度補償を行うための温度補償回路とが電気的に接続され、また、水晶振動子に直列に接続される可変容量ダイオードDと、温度補償回路と水晶振動子との間に設けられる抵抗Rを備えた構成となっている。
以下、温度補償方法について説明する。
つまり、最大の勾配となるのが、温度tが25(℃)のときの周波数変化量df/fを0(ppm)とし、温度tが1(℃)上昇するにつれて周波数変化量df/fが0.1(ppm)減少する勾配となる。また、温度補償後の温度t(℃)と周波数変化量df/f(ppm)との関係は、前記勾配より緩やかな傾きになっている勾配となる関係となっていても良い。
このように構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
次に、本発明の実施形態に係る温度補償発振器の変形例について説明する。
例えば、温度補償型発振器に用いられる容器体について、H型構造の容器体に限定されず、種々の容器体を用いることができる。
例えば、図示しないが、水晶振動素子を内部に気密封止した第一の容器体と、凹部を有しこの凹部内に集積回路素子を搭載した第二の容器体とを用いても良い。
なお、集積回路素子に換えて、ディスクリート型となるように、発振回路や温度補償回路等を単一の電子部品で構成して第二の容器体に搭載しても良い。
この場合、第一の容器体と第二の容器体とを接合することで温度補償発振器とすることができる。
このように構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
また、凹部を有する一つの容器体を用いてもよい。この場合、この凹部内に水晶振動素子と集積回路素子とを搭載して蓋体により凹部を覆って気密封止した構造の温度補償発振器とすることができる。
なお、集積回路素子に換えて、ディスクリート型となるように、発振回路や温度補償回路等を単一の電子部品で構成して容器体に搭載しても良い。
また、別途、水晶振動素子を他の容器体に収納した状態としても良い。例えば、水晶振動素子を平面視四角形形状に形成された容器体やCANタイプの容器体に収納して水晶振動子を構成おき、集積回路素子とこの水晶振動子とを同一の凹部内に搭載した構造とすることもできる。
このように構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
また、集積回路素子を蓋体の代わりに用いて容器体に形成された凹部を気密封止する構造の発振器が提案されているが、このような構造で本発明の実施形態に係る温度補償型発振器を構成しても良い。
このように構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
また、容器体内に水晶振動素子を気密封止して水晶振動子を構成し、この容器体に集積回路素子を搭載して、容器体の四隅から柱状の外部端子を備えた構造の発振器が提案されているが、このような構造で本発明の実施形態に係る温度補償型発振器を構成しても良い。
なお、集積回路素子に換えて、ディスクリート型となるように、発振回路や温度補償回路等を単一の電子部品で構成して容器体に搭載しても良い。
このように構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
また、容器体内に水晶振動素子を気密封止して水晶振動子を構成し、リードフレームにこの水晶振動子と集積回路素子とを搭載して樹脂でモールドしたモールド型の発振器が提案されているが、このような構造で本発明の実施形態に係る温度補償型発振器を構成しても良い。このように構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
また、一つの基板に二つの凹部が形成されている容器体を用いることもできる。この場合、一方の凹部に集積回路素子を搭載し、他方の凹部に水晶振動子又は水晶振動素子と搭載して、少なくとも水晶振動子又は水晶振動素子が搭載される凹部を気密封止する構成で、本発明の実施形態に係る温度補償型発振器を構成しても良い。
なお、集積回路素子に換えて、ディスクリート型となるように、発振回路や温度補償回路等を単一の電子部品で構成して容器体に搭載しても良い。
このように構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
また、凹部を有する容器体に集積回路素子を搭載し、この容器体の凹部上に水晶振動子が位置するように、容器体と水晶振動子とを接合した構造で本発明の実施形態に係る温度補償型発振器を構成しても良い。
なお、集積回路素子に換えて、ディスクリート型となるように、発振回路や温度補償回路等を単一の電子部品で構成して容器体に搭載しても良い。
このように構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
また、容器体の構造の他、種々の要素の変更が可能である。
例えば、水晶振動素子の形状は、ベベル加工された水晶片を用いても良い。また、AT−Cutは、水晶の結晶軸におけるX軸を回転軸に35°15′で回転した状態を基準として+16′〜−4′の範囲で形成しても良い。
蓋体10は、例えば、42アロイやコバール等の金属材料を用いても良い。またこの金属材料にニッケルメッキされたものを用いても良い。
また、容器体は、凹部内にさらに凹部を形成した段差状にして、それぞれの凹部に水晶振動素子と集積回路素子を搭載した構造としても良く、容器体の構造で限定されない。
また、励振電極、搭載パッド、接続パッド、内部配線、外部接続端子に用いられる通電材料は、電気を通すものであればその材質に限定されない。
また、蓋体の材質や形状については、容器体内を気密封止した状態を維持できるものであれば、材質や形状に限定されない。
10 蓋体
20 容器体
30 水晶振動素子
40 集積回路素子
41 温度センサ
42 温度補償回路
42A 三次関数発生回路
42B 一次成分発生回路
43 発振回路
44 加算回路
45 記憶手段
Claims (6)
- 三次関数的に周波数特性が変化する水晶片に励振電極を設けた水晶振動素子と周囲の温度に対応した温度補償を行う温度補償回路を有する集積回路素子とを所定の容器体に備え、前記集積回路素子が温度補償に用いる温度補償データを格納する記憶手段を備え、前記水晶振動素子が前記容器体内に気密封止され、前記集積回路素子と水晶振動素子とを電気的に接続した温度補償型発振器の温度補償方法であって、
前記記憶手段に格納されている温度補償データを前記温度補償回路に適用し、
前記三次関数を反転し、反転した三次関数の一次成分を調整して、
温度t(℃)と周波数変化量df/f(ppm)との関係が、
温度が高くなるにつれて周波数変化量が下がるように温度補償を行うことを特徴とする温度補償型発振器の温度補償方法。 - 三次関数的に周波数特性が変化する水晶片に励振電極を設けた水晶振動素子とこの水晶振動素子に接続されて構成される発振回路と周囲の温度に対応した温度補償を行うための温度補償回路とを所定の容器体に備え、前記水晶振動素子が前記容器体内に気密封止され、前記発振回路と前記温度補償回路と水晶振動素子とを電気的に接続した温度補償型発振器の温度補償方法であって、
前記三次関数を反転し、反転した三次関数の一次成分を調整して、
温度t(℃)と周波数変化量df/f(ppm)との関係が、
温度が高くなるにつれて周波数変化量が下がるように温度補償を行うことを特徴とする温度補償型発振器の温度補償方法。 - 前記温度t(℃)と前記周波数変化量df/f(ppm)との関係が、
温度tが25(℃)のときの周波数変化量df/fを0(ppm)とし、
温度tが1(℃)上昇するにつれて周波数変化量df/fが0.1(ppm)減少する勾配から緩やかな勾配となる関係となる温度補償を行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の温度補償型発振器の温度補償方法。 - 三次関数的に周波数特性が変化する水晶片に励振電極を設けた水晶振動素子と周囲の温度に対応した温度補償を行う温度補償回路を有する集積回路素子とを所定の容器体に備えた温度補償型発振器であって、
前記集積回路素子が温度補償に用いる温度補償データを格納する記憶手段を備え、
前記水晶振動素子が前記容器体内に気密封止され、
前記集積回路素子と水晶振動素子とを電気的に接続した状態で、
前記記憶手段に格納されている温度補償データが前記温度補償回路に適用され、
温度t(℃)と周波数変化量df/f(ppm)との関係が、
温度が高くなるにつれて周波数変化量が下がるように構成したことを特徴とする温度補償型発振器。 - 三次関数的に周波数特性が変化する水晶片に励振電極を設けた水晶振動素子とこの水晶振動素子に接続されて構成される発振回路と周囲の温度に対応した温度補償を行うための温度補償回路とを所定の容器体に備えた温度補償型発振器であって、
前記水晶振動素子が前記容器体内に気密封止され、
前記発振回路と前記温度補償回路と水晶振動素子とを電気的に接続した状態で、
温度が高くなるにつれて周波数変化量が下がるように前記温度補償回路を構成したことを特徴とする温度補償型発振器。 - 前記温度t(℃)と前記周波数変化量df/f(ppm)との関係が、
温度tが25(℃)のときの周波数変化量df/fを0(ppm)とし、
温度tが1(℃)上昇するにつれて周波数変化量df/fが0.1(ppm)減少する勾配から緩やかな勾配となる関係となることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の温度補償型発振器。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009004918A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Sharp Corp | 携帯通信端末及びその温度補償方法 |
JP2013106081A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Seiko Instruments Inc | 熱発電型携帯機器 |
CN109688385A (zh) * | 2019-01-13 | 2019-04-26 | 杨燕 | 实时状态监控平台 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08265044A (ja) * | 1995-03-23 | 1996-10-11 | Tokai Rika Co Ltd | 送信装置 |
JPH09102713A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶発振装置とその調整方法 |
WO2003021765A1 (fr) * | 2001-08-29 | 2003-03-13 | Seiko Epson Corporation | Oscillateur et dispositif de communication |
JP2005006029A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 温度補償型圧電発振器 |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007094871A patent/JP4891131B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08265044A (ja) * | 1995-03-23 | 1996-10-11 | Tokai Rika Co Ltd | 送信装置 |
JPH09102713A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶発振装置とその調整方法 |
WO2003021765A1 (fr) * | 2001-08-29 | 2003-03-13 | Seiko Epson Corporation | Oscillateur et dispositif de communication |
JP2005006029A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 温度補償型圧電発振器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009004918A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Sharp Corp | 携帯通信端末及びその温度補償方法 |
JP2013106081A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Seiko Instruments Inc | 熱発電型携帯機器 |
CN109688385A (zh) * | 2019-01-13 | 2019-04-26 | 杨燕 | 实时状态监控平台 |
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