JP2008251417A - 導電膜及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電膜の製造方法は、支持体上に銀塩を含有する銀塩含有層を有する感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀部を形成する金属銀形成工程と、前記金属銀部を平滑化処理する平滑化処理工程とを有する。そして、前記平滑化処理をカレンダーロールにより行う。この場合、前記カレンダーロールによる前記平滑化処理を線圧力1960N/cm(200kgf/cm)以上で行う。
【選択図】図2
Description
例えば、銀粉末からなるペーストを印刷して、銀メッシュを得る方法が開示されている(特許文献1及び2参照)。この方法で得られる銀メッシュは、印刷法によることから線幅が太く透過率が低下する問題がある。また、特許文献2では、銀粒子を加圧融着させることによる導電性改良が提示されているが、加圧荷重小さいときには膜強度が十分でなく、一方荷重大きくすると画像拡大が見られ、透光性とメッシュ膜強度を両立するのに難がある。また、銀粒子を用いており、できあがりのメッシュが銀色となることから、ディスプレイ機器における映像のコントラスト低下の原因となる問題がある。
フォトリソグラフィ法を利用して銅箔をエッチング加工し、透明基体上に銅メッシュを形成する方法が提案されている(例えば特許文献3参照)。この方法ではメッシュの微細加工が可能であるため、高開口率(高透過率)のメッシュを作成することができ、強力な電磁波放出も遮蔽できるという利点を有する。しかし、その製造工程は多くの工程を含み、これらを経て製造しなければならない問題点があった。
銀塩含有層を有する感光フイルムを露光し、現像することによって、金属銀部が形成された透光性電磁波シールド膜を作製する方法並びにその製造を可能にする感光材料が開示されている(例えば特許文献4及び文献5参照)。しかしながら、現在においては、現像後のフイルムの表面抵抗をさらに低減させることが求められている。現像銀の導電性を向上するには銀塩感光材料からゼラチン等のバインダを減らし、ハロゲン化銀粒子の密度をあげることが有効と考えられるが、ハロゲン化銀粒子が凝集し面状に欠陥が生じたり、現像時に黒ポツ状の故障が生じる等、限界があり、現像銀の導電性をより向上する技術の開発が望まれていた。さらに、現像銀の導電性を向上させる方法として、銀塩含有層の膨潤率を高めることが提案されている(特許文献6参照)が、Ag/ゼラチン比率をあげると膜がもろくなく、欠陥が生じやすいという問題が生じる。
下記一般式を有する、ポリエチレンオキサイド誘導体を含むことを特徴とする。
(一般式)
−(CH2−CH2−O)n−
[39] 次に、第3の本発明に係る導電膜は、上述した第1又は第2の本発明に係る導電膜の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
[支持体]
本発明の製造方法に用いられる感光材料の支持体としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、及びガラス板等を用いることができる。
本発明の製造方法に用いられる感光材料は、支持体上に、光センサとして銀塩を含む乳剤層(銀塩含有層)を有する。銀塩含有層は、銀塩のほか、バインダ、溶媒等を含有することができる。また、疑義がない場合には、銀塩を含む乳剤層(あるいは銀塩含有層)を単に「乳剤層」と呼ぶこともある。
膨潤率(%)=100×((b)−(a))/(a)
感光材料には、少なくとも乳剤層に染料が含まれていてもよい。染料は、フィルタ染料としてもしくはイラジエーション防止その他種々の目的で乳剤層に含まれる。上記染料としては、固体分散染料を含有してよい。本発明に好ましく用いられる染料としては、特開平9−179243号公報記載の一般式(FA)、一般式(FA1)、一般式(FA2)、一般式(FA3)で表される染料が挙げられ、具体的には同公報記載の化合物(F1)〜(F34)が好ましい。また、特開平7−152112号公報記載の(II−2)〜(II−24)、特開平7−152112号公報記載の(III−5)〜(III−18)、特開平7−152112号公報記載の(IV−2)〜(IV−7)等も好ましく用いられる。
本発明で用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本発明においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
〔ML6〕-n
乳剤層には、銀塩粒子を均一に分散させ、且つ、乳剤層と支持体との密着を補助する目的でバインダを用いることができる。本発明において上記バインダとしては、非水溶性ポリマー及び水溶性ポリマーのいずれもバインダとして用いることができるが、後述の温水に浸漬又は蒸気に接触させる処理により除去される水溶性バインダーの比率が多いことが好ましい。
上記乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒(例えば、メタノール等アルコール類、アセトン等、ケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等)、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本発明に係る感光材料は帯電防止剤を含有することが好ましく、乳剤層と反対側の支持体面上にコーティングするのが望ましい。
本発明における感光材料に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限はなく、例えば下記公報等に記載されたものを好ましく用いることができる。
上記造核促進剤としては、特開平6−82943号公報に記載の一般式(I)、(II)、(III)、(IV)、(V)、(VI)の化合物や、特開平2−103536号公報第9頁右上欄13行目から同第16頁左上欄10行目の一般式(II−m)〜(II−p)及び化合物例II−1〜II−22、並びに、特開平1−179939号公報に記載の化合物が挙げられる。
上記分光増感色素としては、特開平2−12236号公報第8頁左下欄13行目から同右下欄4行目、同2−103536号公報第16頁右下欄3行目から同第17頁左下欄20行目、さらに特開平1−112235号、同2−124560号、同3−7928号、及び同5−11389号各公報に記載の分光増感色素が挙げられる。
上記界面活性剤としては、特開平2−12236号公報第9頁右上欄7行目から同右下欄7行目、及び特開平2−18542号公報第2頁左下欄13行目から同第4頁右下欄18行目に記載の界面活性剤が挙げられる。
上記カブリ防止剤としては、特開平2−103536号公報第17頁右下欄19行目から同第18頁右上欄4行目及び同右下欄1行目から5行目、さらに特開平1−237538号公報に記載のチオスルフィン酸化合物が挙げられる。
上記ポリマーラテックスとしては、特開平2−103536号公報第18頁左下欄12行目から同20行目に記載のものが挙げられる。
上記酸基を有する化合物としては、特開平2−103536号公報第18頁右下欄6行目から同第19頁左上欄1行目に記載の化合物が挙げられる。
上記硬膜剤としては、特開平2−103536号公報第18頁右上欄5行目から同第17行目に記載の化合物が挙げられる。
上記黒ポツ防止剤とは、未露光部に点状の現像銀が発生することを抑制する化合物であり、例えば、米国特許US第4956257号公報及び特開平1−118832号公報に記載の化合物が挙げられる。
レドックス化合物としては、特開平2−301743号公報の一般式(I)で表される化合物(特に化合物例1〜50)、同3−174143号公報第3頁〜第20頁に記載の一般式(R−1)、(R−2)、(R−3)、化合物例1〜75、さらに特開平5−257239号、同4−278939号各公報に記載の化合物が挙げられる。
上記モノメチン化合物としては、特開平2−287532号公報の一般式II)の化合物特に化合物例II−1ないしII−26)が挙げられる。
特開平3−39948号公報第11頁左上欄から第12頁左下欄の記載、及び欧州特許公開EP452772A号公報に記載の化合物が挙げられる。
ゼラチン又はゼラチン及びSBRを含む層であり、その他に架橋剤や界面活性剤等の添加剤を含有することができる。
乳剤層の上に保護層を設けてもよい。本発明において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する乳剤層上に形成される。その厚みは0.3μm以下が好ましい。上記保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法を適宜選択することができる。
上記の感光材料を用いて、導電膜を製造する方法について説明する。
本発明の製造方法では、支持体上に設けられた銀塩含有層の露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、X線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。照射光のパターン化の形態としては、電磁波シールド膜の製造用にはメッシュ状のパターンであり、プリント基板の製造には、配線パターンである。
本発明の製造方法では、銀塩含有層を露光した後、さらに現像処理が施される。上記現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、PQ現像液、MQ現像液、MAA現像液等を用いることもできる。市販品としては、例えば、富士フイルム社処方のCN−16、CR−56、CP45X、FD−3、パピトールや、KODAK社処方のC−41、E−6、RA−4、Dsd−19、D−72等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。リス現像液としては、KODAK社処方のD85等を用いることができる。
本発明の製造方法では、現像処理後の金属銀部は、好ましくは酸化処理が行われる。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ100%にすることができる。
現像処理後に還元水溶液に浸漬することで、好ましい導電性の高いフイルムを得ることができる。
本発明の製造方法では、現像処理済みの金属銀部(全面金属銀部、金属メッシュ状パターン部又は金属配線パターン部)に平滑化処理を施す。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。さらに、金属銀部と光透過性部の面積を好適に設計することで、高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に有し、且つ、メッシュ部が黒色の透光性電磁波シールド膜及び高い導電性と高い絶縁性とを同時に有する、ピンホールのないプリント基板が得られる。
本発明の方法では、支持体上に導電性金属部を形成した後、前記の導電性金属部が形成された支持体を温水ないしはそれ以上の温度の加熱水に浸漬させるか又は水蒸気に接触させる。これにより短時間で簡便に導電性及び透明性を向上させることができる。水溶性バインダの一部が除去されて金属(導電性物質)同士の結合部位が増加しているものと考えられる。
本発明においては、上記平滑化処理を行えばよいが、金属銀部に対してめっき処理を行ってもよい。めっき処理により、さらに表面抵抗を低減でき、導電性を高めることができる。平滑化処理は、めっき処理の前段又は後段のいずれで行ってもよいが、めっき処理の前段で行うことで、めっき処理が効率化され均一なめっき層が形成される。めっき処理としては、電解めっきでも無電解めっきでもよい。まためっき層の構成材料は十分な導電性を有する金属が好ましく、銅が好ましい。
(乳剤Aの調製)
・1液:
水 750ml
フタル化処理ゼラチン 20g
塩化ナトリウム 3g
1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−チオン 20mg
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム 10mg
クエン酸 0.7g
・2液
水 300ml
硝酸銀 150g
・3液
水 300ml
塩化ナトリウム 38g
臭化カリウム 32g
ヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム
(0.005%KCl 20%水溶液) 5ml
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
(0.001%NaCl 20%水溶液) 7ml
水 100ml
硝酸銀 50g
・5液
水 100ml
塩化ナトリウム 13g
臭化カリウム 11g
黄血塩 5mg
乳剤Aの調製にて、1液のゼラチンを不活性ゼラチン(フタル化処理していないゼラチン)とし粒子形成後、下記に示すアニオン性沈降剤―1を3g加え、以降乳剤Aと同様に処理を行い乳剤Bを調製した。
乳剤Bの調製方法に対し、1液のゼラチンを3倍に増量し粒子形成後、下記に示すアニオン性沈降剤―1も3倍とし、以降乳剤Bと同様に処理を行い乳剤B'を調製した。
乳剤Bの調製にて、アニオン性沈降剤―1を1.5g加え、以降乳剤Bと同様に処理を行い乳剤Cを調製した。
乳剤Aの調製にて、粒子形成終了後、水洗・脱塩前に、1,3,3a,7−テトラアザインデンを10−3モル/モル銀添加した以外は乳剤Aと同様に処理を行い乳剤Dを調製した。
乳剤Aの調製にて、1液のゼラチン量を8gとした他は、同じ条件で調製した乳剤を乳剤Eとした。
乳剤Aの調製にて、1液のゼラチン量を16gとした他は、同じ条件で調製した乳剤を乳剤Fとした。
乳剤Aの調製にて、1液のゼラチン量を34gとした、また3液のヘキサクロロロジウム酸アンモニウムを減量して感度アップした他は、同じ条件で調製した乳剤を乳剤Zとした。
上記乳剤A,Eに化合物(Cpd−1)8.0×10-4モル/モルAg、1,3,3a,7−テトラアザインデン1.2×10-4モル/モルAgを添加しよく混合した。次いで膨潤率調製のため必要により化合物(Cpd−2)を添加し、クエン酸を用いて塗布液pHを5.6に調整した。
次いで、乾燥させた塗布膜にライン/スペース=5μm/195μmの現像銀像を与えうる格子状のフォトマスクライン/スペース=195μm/5μm(ピッチ200μm)の、スペースが格子状であるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光し、引き続き現像、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。
現像液1リットル中に、以下の化合物が含まれる。
亜硫酸ナトリウム 30g/L
炭酸カリウム 40g/L
エチレンジアミン・四酢酸 2g/L
臭化カリウム 3g/L
ポリエチレングリコール2000 1g/L
水酸化カリウム 4g/L
PH 10.5に調整
組成Aに対し、ポリエチレングリコール2000を除去した液を組成Bとした。
定着液1リットル中に、以下の化合物が含まれる。
チオ硫酸アンモニウム(75%) 300ml
亜硫酸アンモニウム・一水塩 25g/L
1,3-ジアミノプロパン・四酢酸 8g/L
酢酸 5g/L
アンモニア水(27%) 1g/L
ヨウ化カリウム 2g/L
PH 6.2に調整
定着液1リットル中に、以下の化合物が含まれる。
チオシアン酸カリウム 200g/L
PH 6.2に調整
上記のように現像処理したサンプルを40℃に保温した亜硫酸ナトリウム(10wt%)水溶液に10分浸漬した。
上記のように現像処理したサンプルをカレンダー処理した。カレンダーロールは金属ロール(鉄芯+ハードクロムメッキ、ロール直径250mm)からなり、線圧力1960N/cm(200kg/cm)から7840N/cm(800kg/cm)をかけてローラー間にサンプルを通し、処理前後の表面抵抗率(オーム/sq)を測定した。
塗布試料A,Eを用いて、以下の処理を行い、実施例1〜12を作成した。
プロセスB:現像→水洗→乾燥→定着→水洗→乾燥→カレンダー処理(実施例2〜5、8〜11)
プロセスC:現像→水洗→乾燥→カレンダー処理→定着→水洗→乾燥(実施例6,12)
下記表3に示すように、試料Eを用いた塗布液を用いて、Ag量が10.5g/m2であるサンプルを製作した。サンプルは、処理プロセスBで実施、また、現像液組成A、定着液組成はBで処理を行い、カレンダー荷重は400kgf/cm2で行った。実施例13は、乳剤のみのサンプルである。実施例14は、乳剤にカッパカラギーナンを0.19g/m2添加した。実施例15〜17は、乳剤層の上に保護層を設けたサンプルである。実施例15は、保護層のゼラチンを平均分子量が約190×103のものを使用し、実施例16は平均分子量が約33×103、実施例17は平均分子量が約21×103のゼラチンを使っている。実施例18〜20は、実施例15〜17の乳剤にカッパカラギーナンをAgに対し0.19g/m2添加したサンプルである。
(塗布試料の作製)
上記乳剤A,E,Fに化合物(Cpd−1)8.0×10-4モル/モルAg、1,3,3a,7−テトラアザインデン1.2×10-4モル/モルAgを添加しよく混合した。次いで膨潤率調製のため必要により化合物(Cpd−2)を添加し、クエン酸を用いて塗布液pHを5.6に調整した。
ゼラチン 0.135g/m2
水 8.21 g/m2
界面活性剤 0.015g/m2
防腐剤 0.003g/m2
乾燥後の膜厚は0.15μmであった。
(下層塗布液の調製)
上記乳剤Zに化合物(Cpd−1)8.0×10-4モル/モルAg、1,3,3a,7−テトラアザインデン1.2×10-4モル/モルAgを添加しよく混合し、次いでクエン酸を用いて塗布液pHを5.6に調整した。
実施例1〜12で実施したようにカレンダー処理したサンプルの一部について、さらに温水・蒸気浸漬処理を行った。温水浸漬は、90℃温水1分〜10分、蒸気浸漬は、100℃0.5分〜1分の範囲で行った。
次に、メッシュ状の銀画像が形成された透明フイルムに対して、下記組成の黒化メッキ液浴中で、カーボンを陽極電極として電気メッキを行った。
硫酸ニッケル6水塩 120g
チオシアン酸アンモニウム 17g
硫酸亜鉛7水塩 28g
硫酸ナトリウム 16g
純水を加えて 1L
pH5.0硫酸と水酸化ナトリウムで(pH調整)
浴温:約30℃
時間:20秒
陰極電流密度:0.1〜0.2A/dm2
陰極(35mm×12cm)全体に対し、電流0.03A
実施例23の上記黒化処理サンプルを実施例27とした。
従来知られている中で最も導電性が高く、且つ、光透過性の高い技術と比較すべく、前述の従来技術欄の「フォトグラフィー法を利用したエッチング加工銅メッシュ」の代表として、特開平10−41682号公報に記載の金属メッシュを作製し、比較例4のサンプルとした。
このようにして得られた、導電性金属部と光透過性部とを有する本発明のサンプル及び比較例のサンプルの導電性金属部の線幅を測定して開口率を求め、さらに表面抵抗率(オーム/sq)を測定した。なお、各測定には、光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡及び低抵抗率計を用いた。
○: 引っかき傷が生じ始める荷重が50g以上80g未満
×: 引っかき傷が生じ始める荷重が20g以上50g未満
評価結果を、各サンプルのデータと共に表4に示す。
上記処理により銀メッシュパターンが形成されたフイルムに対して、図1に示す電解めっき槽10を備えた電解めっき装置を用いてめっき処理を行った。この電解めっき槽10は、長尺のフイルム12(上記の露光、現像処理を施したもの)に連続してめっき処理を施すことができるものである。矢印はフイルム12の搬送方向を示している。電解めっき槽10は、めっき液14を貯留するめっき浴16を備えている。めっき浴16内には、一対のアノード板18が平行に配設され、アノード板18の内側には、一対のガイドローラ20がアノード板18と平行に回動可能に配設されている。ガイドローラ20は垂直方向に移動可能で、これによりフイルム12のめっき処理時間を調整できる。
硫酸銅5水塩 75g
硫酸 1 90g
塩酸(35%) 0.06mL
カパーグリームPCM 5mL
(ローム・アンド・ハース電子材料(株)製)
純水を加えて 1リットル
・めっき浴の処理時間及び印加電圧
水洗 1分
酸洗浄 30秒
めっき1 30秒 電圧 20V
めっき2 30秒 電圧 20V
めっき3 30秒 電圧 20V
めっき4 30秒 電圧 15V
めっき5 30秒 電圧 15V
めっき6 30秒 電圧 10V
めっき7 30秒 電圧 10V
めっき8 30秒 電圧 10V
めっき9 30秒 電圧 5V
めっき10 30秒 電圧 5V
水洗 1分
防錆 30秒
水洗 1分
14…めっき液 16…めっき浴
18…アノード板 20…ガイドローラ
22a,22b…給電ローラ 24…液切ローラー
Claims (41)
- 支持体上に銀塩を含有する銀塩含有層を有する感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀部を形成する金属銀形成工程と、
前記金属銀部を平滑化処理する平滑化処理工程と、
を有することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1に記載の導電膜の製造方法において、
前記平滑化処理をカレンダーロールにより行うことを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項2に記載の導電膜の製造方法において、
前記平滑化処理を線圧力1960N/cm(200kgf/cm)以上で行うことを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項2に記載の導電膜の製造方法において、
前記平滑化処理を線圧力2940N/cm(300kgf/cm)以上で行うことを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項2〜4のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記平滑化処理を線圧力6860N/cm(700kgf/cm)以下で行うことを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記現像処理が定着処理を含む工程からなり、且つ、定着処理前に金属銀含有層を乾燥することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記現像処理が定着処理を含む工程からなり、現像処理、金属銀部の乾燥、平滑化処理、定着処理をこの順に実施することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記銀塩含有層が実質的にバインダ硬化剤を含まないか、前記銀塩含有層の膨潤率が150%以上であることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記金属銀形成工程以降に、60℃以上の温水又は蒸気に浸漬(接触)させることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜9のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記銀塩含有層の上に水溶性ポリマーからなるオーバーコート層を有し、且つ、前記金属銀形成工程以降に、60℃以上の温水又は蒸気に浸漬(接触)させることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜10のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記現像処理が定着処理を含む工程からなり、且つ、定着液にチオ硫酸塩を含まない、もしくは0.1モル/リットル以下のチオ硫酸塩を含有する定着液で処理することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜11のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記銀塩含有層か、現像処理液中にポリエチレンオキサイド誘導体を含むことを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜12のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記現像処理が25℃以下で行われることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜13のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記銀塩調製工程で、粒子に吸着して粒子形態の安定化作用を持つ写真有用化合物を水洗・脱塩前に添加することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜14のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記平滑化処理工程の前段又は後段に、さらに前記金属銀部の表面にめっき層を形成するめっき工程を有すること特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜15のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記金属銀形成工程において、金属銀部及び光透過性部を形成することを特徴とする支持体上に銀塩を含有する銀塩含有層を有する感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀部と光透過性部を形成した後、平滑化処理をすること特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜15のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記金属銀形成工程において、金属銀部及び絶縁性部を形成することを支持体上に銀塩を含有する銀塩含有層を有する感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀部と絶縁性部を形成した後、平滑化処理をすること特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜17のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記現像処理後の金属銀部が銀及び非導電性の高分子からなり、Ag/非導電性高分子の体積比が2/1以上であることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜18のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記非導電性高分子の体積で50%以上がゼラチンであることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜19のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記非導電性高分子として、高分子紅藻類に由来する天然高分子多糖類を含有することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項20に記載の導電膜の製造方法において、
前記紅藻類に由来する天然高分子多糖類がカッパカラギーナン、イオタカラギーナン、ラムダカラギーナン、ファーセレランから選ばれることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜21のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記現像処理後、平滑化処理工程の前段において、還元剤水溶液に浸漬する工程を含むことを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜22のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記平滑化処理後に、さらに金属銀部の表面を黒化処理液で黒化処理する黒化処理工程を有すること特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項23記載の導電膜の製造方法において、
前記黒化処理液が、ニッケル、亜鉛、錫のいずれかを含むこと特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜24のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記銀塩含有層におけるAg/バインダの体積比率が1/1以上であることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜25のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記銀塩含有層におけるAg/バインダの体積比率が2/1以上であることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜26のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記銀塩含有層が少なくとも2層からなり、支持体に一番近い乳剤層におけるAg/バインダの体積比率が1.5/1以下であり、且つ、その上にAg/バインダの体積比率が1.5/1以上の乳剤層を有することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜27のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記銀塩含有層が前記支持体の両面に設けられていることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜28のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記支持体の膜厚が8〜200μmであることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜29のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記金属銀部の厚みが0.5μ〜5μmであることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜30のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記金属銀部が細線パターンであり、その線幅が0.1μm〜25μmであることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜31のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記支持体が樹脂フイルムであることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜32のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
前記支持体と前記銀塩含有層の間に、ゼラチン又はSBR非感光性中間層を有することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項32記載の導電膜の製造方法において、
前記樹脂フイルムがポリエチレンテレフタレートフイルム又はポリイミドフイルムであることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜34のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
製造される前記導電膜が電磁波シールド性を有することを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜35のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法において、
製造される前記導電膜がプリント配線基板であることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 支持体上に銀塩を含有する銀塩含有層を有し、これを露光、現像処理することにより金属銀部を形成する導電膜の製造方法において、
銀塩の調製工程で、アニオン性沈降剤の非存在下で沈降法による乳剤の水洗・脱塩を行うことが可能な化学修飾ゼラチンを分散媒の少なくとも一部に用いることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項37に記載の導電膜の製造方法において、
化学修飾ゼラチンが、フタル化ゼラチンであることを特徴とする導電膜の製造方法。 - 請求項1〜38のいずれかに記載の製造方法によって製造されたことを特徴とする導電膜。
- 支持体上に、密度7.0g/cm3〜10.5g/cm3である銀を含む金属銀部を有する導電膜であって、支持体と金属銀部の間に、ゼラチン又はSBRを含む非感光性中間層を有することを特徴とする導電膜。
- 請求項40に記載の導電膜において、
前記導電膜が電磁波シールド膜又はプリント配線基板であることを特徴とする導電膜。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009125854A1 (ja) | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 富士フイルム株式会社 | 車両灯具用前面カバー及び車両灯具用前面カバーの製造方法、並びに、電熱構造 |
WO2009125855A1 (ja) | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 富士フイルム株式会社 | 発熱体 |
JP2010199052A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-09-09 | Fujifilm Corp | 導電膜の製造方法 |
WO2010143665A1 (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用感光材料、導電膜および導電膜の製造方法 |
JP2011131500A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Fujifilm Corp | 導電膜形成用感光材料、及び導電膜の製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2003946A4 (en) * | 2006-03-28 | 2010-11-03 | Fujifilm Corp | CONDUCTIVE FILM, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC SHIELDING FILM |
JP5207728B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2013-06-12 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜およびその製造方法 |
JP5629077B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2014-11-19 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜の製造方法 |
JP5486427B2 (ja) * | 2010-07-06 | 2014-05-07 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜の製造方法 |
US20140367620A1 (en) * | 2013-06-17 | 2014-12-18 | Ronald Anthony Gogle | Method for improving patterned silver conductivity |
US11999883B2 (en) * | 2018-07-06 | 2024-06-04 | Swift Textile Metalizing LLC | Lightweight RF shielding conductive elastomeric tape |
CN110952081B (zh) * | 2018-09-27 | 2022-04-29 | Imec 非营利协会 | 用于形成互连部的方法和溶液 |
CN114002174B (zh) * | 2021-09-26 | 2023-09-15 | 陕西新时代生物转化检测有限公司 | 一种精确测定银离子含量的紫外吸收光谱法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116491A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマディスプレイパネル用厚膜パターンの形成方法 |
WO2006088059A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Fujifilm Corporation | 透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルターならびにディスプレイ用フィルターの製造方法 |
JP2006290948A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 防眩フィルム及び該防眩フィルムを有する合わせガラス |
JP2006336057A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Fujifilm Holdings Corp | 導電性膜の製造方法及びその製造装置並びに透光性電磁波シールド膜及びプラズマディスプレーパネル |
JP2007129205A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-05-24 | Fujifilm Corp | 導電性膜の製造方法及び導電性膜製造用感光材料 |
WO2007088896A1 (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Fujifilm Corporation | 導電性膜の製造方法、並びに、透光性電磁波シールド膜、光学フィルターおよびプラズマディスプレイパネル |
JP2007235115A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Fujifilm Corp | 導電性膜の製造方法、並びに、透光性電磁波シールド膜、光学フィルターおよびプラズマディスプレイパネル |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3388682B2 (ja) | 1996-05-23 | 2003-03-24 | 日立化成工業株式会社 | 電磁波シールド性と透明性を有するディスプレイ用フィルムの製造法 |
US6054647A (en) * | 1997-11-26 | 2000-04-25 | National-Standard Company | Grid material for electromagnetic shielding |
JP2000013088A (ja) | 1998-06-26 | 2000-01-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 電磁波シールドフィルムの製造方法および該電磁波シールドフィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディスプレイ |
EP1553212B1 (en) * | 2002-07-12 | 2017-08-23 | Fujimori Kogyo Co., Ltd. | Electromagnetic wave shield material and process for producing the same |
JP4641719B2 (ja) | 2002-12-27 | 2011-03-02 | 富士フイルム株式会社 | 透光性電磁波シールド膜の製造方法及び透光性電磁波シールド膜 |
JP4807934B2 (ja) | 2002-12-27 | 2011-11-02 | 富士フイルム株式会社 | 透光性電磁波シールド膜およびその製造方法 |
JP2006024485A (ja) | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 導電性膜または導電性画像作製方法 |
JP2006228469A (ja) | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 導電性膜形成用感光材料、導電性膜、透光性電磁波シールド膜、及びそれらの製造方法 |
JP2006332459A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Fujifilm Holdings Corp | 導電性金属膜形成用感光材料、導電性金属膜の製造方法、導電性金属膜、及びプラズマディスプレイパネル用透光性電磁波シールド膜 |
US20070015094A1 (en) * | 2005-07-13 | 2007-01-18 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Electromagnetic wave shielding material, method for manufacturing the same and electromagnetic wave shielding material for plasma display panel |
KR101039543B1 (ko) | 2006-09-28 | 2011-06-09 | 후지필름 가부시키가이샤 | 자발광 표시 장치, 자발광 표시 장치의 제조 방법, 투명 도전성 필름, 전계 발광 소자, 태양 전지용 투명 전극 및 전자 페이퍼용 투명 전극 |
JP5207728B2 (ja) | 2006-12-21 | 2013-06-12 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜およびその製造方法 |
-
2007
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116491A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマディスプレイパネル用厚膜パターンの形成方法 |
WO2006088059A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Fujifilm Corporation | 透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルターならびにディスプレイ用フィルターの製造方法 |
JP2006290948A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 防眩フィルム及び該防眩フィルムを有する合わせガラス |
JP2006336057A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Fujifilm Holdings Corp | 導電性膜の製造方法及びその製造装置並びに透光性電磁波シールド膜及びプラズマディスプレーパネル |
JP2007129205A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-05-24 | Fujifilm Corp | 導電性膜の製造方法及び導電性膜製造用感光材料 |
WO2007088896A1 (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Fujifilm Corporation | 導電性膜の製造方法、並びに、透光性電磁波シールド膜、光学フィルターおよびプラズマディスプレイパネル |
JP2007235115A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Fujifilm Corp | 導電性膜の製造方法、並びに、透光性電磁波シールド膜、光学フィルターおよびプラズマディスプレイパネル |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009125854A1 (ja) | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 富士フイルム株式会社 | 車両灯具用前面カバー及び車両灯具用前面カバーの製造方法、並びに、電熱構造 |
WO2009125855A1 (ja) | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 富士フイルム株式会社 | 発熱体 |
JP2010199052A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-09-09 | Fujifilm Corp | 導電膜の製造方法 |
US8017306B2 (en) | 2009-02-02 | 2011-09-13 | Fujifilm Corporation | Method for producing conductive film |
WO2010143665A1 (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用感光材料、導電膜および導電膜の製造方法 |
JP2011131500A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Fujifilm Corp | 導電膜形成用感光材料、及び導電膜の製造方法 |
Also Published As
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