JP2008244303A - Electronic component and manufacturing method of electronic component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component of a high Q value and low cost, and to provide a manufacturing method of the electronic component. <P>SOLUTION: The electronic component has a base 10 and a vertical conductor 20. The vertical conductor 20 extends in the thickness direction d inside the base 10, and comprises a conductor having a shape of a crushed spherical body at least in a part thereof. The manufacturing method of the electronic component comprises a process for forming a via hole 11 in a ceramic green sheet 10, placing a metallic spherical body 21 in the via hole 11 and crushing the metallic spherical body 21 by applying pressing pressure f1 with respect to one surface 101 of the ceramic green sheet 10. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品、及び、その製造方法に関し、特に多層セラミック配線基板、高周波モジュール、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品、及び、その製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, and more particularly to a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic wiring board, a high-frequency module, and a multilayer ceramic capacitor, and a manufacturing method thereof.

一般的な積層セラミック電子部品の製造方法では、まず、キャリアテープ上にシート成形したセラミックグリーンシートに、パンチング加工またはレーザー加工によりビアホールを形成し、このビアホールに導電性ペーストを充填して縦導体を形成する。次に、このセラミックグリーンシートの複数枚を、ビアホール内の縦導体が積層方向に連なるように位置あわせして積層し、シート状積層体を製造する。この積層工程後、シート状積層体を焼成して焼結することにより、積層セラミック電子部品が完成する。   In a general method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, first, via holes are formed in a ceramic green sheet formed on a carrier tape by punching or laser processing, and a conductive paste is filled into the via holes to form vertical conductors. Form. Next, a plurality of ceramic green sheets are aligned and stacked such that the vertical conductors in the via holes are continuous in the stacking direction, and a sheet-shaped stacked body is manufactured. After this lamination process, the laminated ceramic electronic component is completed by firing and sintering the sheet-like laminate.

しかし、上述した従来の製造方法では、予め縦導体が形成されたセラミックグリーンシートを積層するため、積層方向に隣接する縦導体の接触部分で積層ズレが起こり、この積層ズレに起因して、縦導体の外周面の一部に凸状の縁端部（エッジ部分）が生じる。縦導体にエッジ部分が生じると、特許文献１に示されているように、表皮効果(skineffect)による縦導体表面への電界集中が特にエッジ部分で顕著となり、全電力損失の約５０％がエッジ部分から数μｍ〜数十μｍの狭い領域で生じる。この現象をエッジ効果といい、縦導体の表面形状に起因する現象であることから、エッジ効果による電力損失、及び、Ｑ値低下の問題は必ず生じ、避けることのできない難点とされていた。特に、高周波帯域の信号を通過させる高周波用の積層セラミック電子部品では、エッジ効果によるＱ値の低下は無視できないレベルとなる。   However, in the conventional manufacturing method described above, since the ceramic green sheets on which the vertical conductors are formed in advance are stacked, stacking misalignment occurs at the contact portion between the vertical conductors adjacent to each other in the stacking direction. A convex edge portion (edge portion) is generated on a part of the outer peripheral surface of the conductor. When an edge portion is generated in the vertical conductor, as shown in Patent Document 1, electric field concentration on the surface of the vertical conductor due to the skin effect becomes remarkable particularly in the edge portion, and about 50% of the total power loss is the edge. It occurs in a narrow region of several μm to several tens of μm from the part. This phenomenon is called the edge effect, and is a phenomenon caused by the surface shape of the vertical conductor. Therefore, problems of power loss and Q value reduction due to the edge effect are inevitably caused, and are regarded as inevitable problems. In particular, in a high-frequency multilayer ceramic electronic component that passes a signal in a high-frequency band, a decrease in Q value due to the edge effect is a level that cannot be ignored.

また、従来の製造方法では、導電性ペーストをビアホールの隅々まで充填するため、吸引式スクリーン印刷法、又は、真空式スクリーン印刷法を用いる必要がある。従って、これら印刷法を行うための設備投資を強いられるとともに、その分だけ製造工程が増えることとなるから、全体としてコスト高となる。   Further, in the conventional manufacturing method, it is necessary to use a suction type screen printing method or a vacuum type screen printing method in order to fill the conductive paste with every corner of the via hole. Accordingly, it is compelled to invest in facilities for performing these printing methods, and the number of manufacturing steps increases accordingly, so that the cost increases as a whole.

他方、上述した縦導体の積層ズレを解消する方法として、シート状積層体にビアホールを一体的に穿孔し、このビアホールに対して導電性ペーストを充填することが考えられる。しかし、この方法によると、セラミックグリーンシート毎に設けたビアホールに対して導電性ペーストを充填する場合と比較して、ホール長が長くなるから、ビアホール内の隅々まで導電性ペーストを充填することが難しくなり、縦導体の電気的接続に係る信頼性が低下する。   On the other hand, as a method of eliminating the above-described stacking misalignment of the vertical conductors, it is conceivable to integrally drill a via hole in the sheet-like laminate and fill the via hole with a conductive paste. However, according to this method, the hole length becomes longer compared to the case of filling the via hole provided for each ceramic green sheet with the conductive paste, so that the conductive paste is filled to every corner in the via hole. And the reliability related to the electrical connection of the vertical conductors is reduced.

特に、近年、この種の電子部品は、デジタル製品の軽薄短小化、高周波化の進展に伴って部品要素の微細化が要請されており、端子面も一層の微細化が図られている。このような端子面の微細化に比例して、縦導体が形成されるビアホールの径寸法も、以前の数百μｍから最近では数十μｍへと小さくなりつつある。通常、セラミックグリーンシートに形成されたビアホール内へ充填する縦導体には、粘性の高い導電性ペーストを用いるので、ビアホール内の隅々まで導電性ペーストを充填することがますます難しくなる。しかも、ビアホールの微細化、及び、縦導体の多配線化により、導電性ペーストの充填状態を検査することすら難しくなり、例えば、多層３次元配線をされた積層型電子部品では、各層ごとに形成された縦導体相互の電気的接続に係る信頼性を確保することが困難になっているという特有の事情がある。   In particular, in recent years, electronic components of this type have been required to be miniaturized with the progress of light and thin digital products and higher frequencies, and further miniaturization of the terminal surface has been attempted. In proportion to such miniaturization of the terminal surface, the diameter of the via hole in which the vertical conductor is formed is also decreasing from the previous several hundred μm to several tens μm. Normally, a conductive paste having a high viscosity is used for the vertical conductor filled in the via hole formed in the ceramic green sheet. Therefore, it becomes more difficult to fill the conductive paste in every corner of the via hole. Moreover, it becomes difficult to inspect the filling state of the conductive paste due to the miniaturization of the via holes and the increase in the number of vertical conductors. For example, in a multilayer electronic component having a multilayer three-dimensional wiring, it is formed for each layer. There is a particular situation that it is difficult to ensure the reliability related to the electrical connection between the vertical conductors.

さらに、先に述べた吸引式スクリーン印刷法、又は、真空式スクリーン印刷法は、積層型電子部品のビアホールが有底構造（ブラインドビアホール）である場合には、複数のグリーンシートにそれぞれビアホールを形成し、導電性ペーストを各グリーンシートのビアホールごとに充填した上で積層して形成する必要があり、ペースト充填作業、及び、縦導体形成作業が更に煩雑となる。   Furthermore, the suction-type screen printing method or the vacuum-type screen printing method described above forms a via hole in each of a plurality of green sheets when the via hole of the multilayer electronic component has a bottomed structure (blind via hole). In addition, it is necessary to form the conductive paste by filling the via holes in each green sheet and then stacking them, which further complicates the paste filling operation and the vertical conductor forming operation.

一方、特許文献２及び３には、セラミックス多層基板の製造工程において、ビアホールの内部に、ピン状金属片または棒状金属片を案内して縦導体を形成する方法が開示されている。しかし、特許文献２及び３においても、上述した縦導体の信頼性の問題が充分に解決されているとはいえない。例えば、部品要素の微細化に伴ってビアホールの径寸法が小さくなると、ピン状または棒状金属片をビアホールに適切に充填することは、甚だ困難になる。
特開２０００−３０７３１０号公報 特許第２８８４６８２号公報 特許第３０７５５３７号公報 On the other hand, Patent Documents 2 and 3 disclose a method of forming a vertical conductor by guiding a pin-shaped metal piece or a rod-shaped metal piece inside a via hole in a ceramic multilayer substrate manufacturing process. However, even in Patent Documents 2 and 3, it cannot be said that the above-described problem of reliability of the vertical conductor has been sufficiently solved. For example, when the diameter of the via hole is reduced with the miniaturization of component elements, it is very difficult to appropriately fill the via hole with a pin-shaped or bar-shaped metal piece.
JP 2000-307310 A Japanese Patent No. 2884682 Japanese Patent No. 3075537

本発明の課題は、Ｑ値の高い電子部品、及び、電子部品の製造方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide an electronic component having a high Q value and a method for manufacturing the electronic component.

本発明のもう１つの課題は、縦導体の信頼性を向上することができる電子部品、及び、電子部品の製造方法を提供することである。   Another object of the present invention is to provide an electronic component capable of improving the reliability of the vertical conductor and a method for manufacturing the electronic component.

本発明の更にもう一つの課題は、低コストの電子部品、及び、電子部品の製造方法を提供することである。   Still another object of the present invention is to provide a low-cost electronic component and a method for manufacturing the electronic component.

上述した課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、基体部と、縦導体とを有している。縦導体は、基体部の内部を厚み方向に伸びており、少なくとも一部に、球状体を押し潰した形状を持つ導体部分を含む。   In order to solve the above-described problems, an electronic component according to the present invention has a base portion and a vertical conductor. The vertical conductor extends in the thickness direction inside the base portion, and includes at least a portion of a conductor having a shape obtained by crushing a spherical body.

上述したように、縦導体は、基体部の内部を厚み方向に伸びており、少なくとも一部に、球状体を押し潰した形状を持つ導体部分を含む。即ち、縦導体は、導体部分の外周面が、基体部の厚み方向に直交する方向に突出する曲面となっており、外周面に電界集中が生じるようなエッジ部分を有していない。従って、Ｑ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。   As described above, the vertical conductor extends in the thickness direction inside the base portion, and includes a conductor portion having a shape obtained by crushing a spherical body at least partially. That is, the vertical conductor has a curved surface in which the outer peripheral surface of the conductor portion protrudes in a direction perpendicular to the thickness direction of the base portion, and does not have an edge portion that causes electric field concentration on the outer peripheral surface. Therefore, it is possible to prevent the Q value from decreasing and to secure a high Q value.

さらに、本発明に係る電子部品は、具体的な製品態様に応じて様々な好ましい態様をとることができる。例えば、本発明の電子部品が、積層電子部品である場合、縦導体は、球状体を押し潰した形状を持つ導体部分の複数が、基体部の厚み方向に連なる構造を有している。   Furthermore, the electronic component according to the present invention can take various preferable modes according to specific product modes. For example, when the electronic component of the present invention is a laminated electronic component, the vertical conductor has a structure in which a plurality of conductor portions having a shape obtained by crushing a spherical body are continuous in the thickness direction of the base body.

上述したように、縦導体は、球状体を押し潰した形状を持つ導体部分の複数が、基体部の厚み方向に連なる構造を有している。即ち、縦導体は、導体部分の外周面が、基体部の厚み方法に沿って波状の凹凸を繰り返して伸びる曲面となっており、外周面にはエッジ部分を有しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。   As described above, the vertical conductor has a structure in which a plurality of conductor portions having a shape obtained by crushing a spherical body are continuous in the thickness direction of the base body. That is, in the vertical conductor, the outer peripheral surface of the conductor portion is a curved surface extending repeatedly with wavy irregularities along the thickness method of the base portion, and there is no edge portion on the outer peripheral surface. Can be prevented and a high Q value can be secured.

上述した本発明に係る電子部品は、その具体的な態様に応じて、以下の第１乃至第４の製造方法により製造することができる。   The electronic component according to the present invention described above can be manufactured by the following first to fourth manufacturing methods according to the specific mode.

まず、本発明に係る電子部品の製造方法（第１の製造方法）について、例えば、電子部品が回路基板（または集合基板）である場合、セラミックグリーンシートにビアホールを形成し、ビアホールの内部に金属球状体を充填し、セラミックグリーンシートの一面に対して押し圧を加え、金属球状体を押し潰す工程を含む。   First, regarding the electronic component manufacturing method (first manufacturing method) according to the present invention, for example, when the electronic component is a circuit board (or a collective substrate), a via hole is formed in the ceramic green sheet, and a metal is formed inside the via hole. A step of filling the spherical body, applying a pressing force to one surface of the ceramic green sheet, and crushing the metallic spherical body is included.

上述した第１の製造方法によると、本発明に係る電子部品の利点を全て有する回路基板（または集合基板）を製造することができる。例えば、金属球状体は、ビアホールの内部において押し圧が加えられ、押し潰された状態で、外周面にエッジ部分を有していないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。   According to the first manufacturing method described above, a circuit board (or a collective board) having all the advantages of the electronic component according to the present invention can be manufactured. For example, since the metal spherical body is pressed and pressed inside the via hole and does not have an edge portion on the outer peripheral surface, it prevents the Q value from being lowered due to the edge effect, and has a high Q value. Can be secured.

また、縦導体を形成するために、ビアホールに充填される導電性金属材料は球状体（粒子）であるから、粒径を調節することにより、ビアホールの内部に金属球状体を落とし込むなどして、確実に充填することができる。従って、縦導体の信頼性を向上することができる。   In addition, since the conductive metal material filled in the via hole to form the vertical conductor is a spherical body (particle), by adjusting the particle size, the metal spherical body is dropped into the via hole, etc. It can be filled reliably. Therefore, the reliability of the vertical conductor can be improved.

さらに、金属球状体を、ビアホールの内部に落とし込むなどして充填することができるから、吸引式スクリーン印刷法、又は、真空式スクリーン印刷法を用いる必要がなくなる。従って、縦導体の形成工程を、容易、且、安価に行うことができる。   Furthermore, since the metal spherical body can be filled by dropping into the via hole or the like, it is not necessary to use the suction screen printing method or the vacuum screen printing method. Therefore, the process of forming the vertical conductor can be performed easily and inexpensively.

また、金属球状体を用いた縦導体の導体配線は、導電性ペーストを充填した導体配線に比べ、空隙が少なく導体表面も平滑であるため、表皮効果の影響が少なく、高いＱ値を確保することができる。特に、高周波帯域の信号を通過させる高周波用の積層セラミック電子部品では、ちょっとした導体表面の粗面部分にも、表皮効果によって電界が集中し、Ｑ値が低下しやすいという特段の事情がある。本発明では、縦導体が金属球状体によって構成されており、導体表面は、金属球状体の曲面によって構成される平滑面となっているから、表皮効果の発生を回避し、高いＱ値を確保することができる。   Moreover, the conductor wiring of the vertical conductor using a metal spherical body has less voids and a smoother conductor surface than the conductor wiring filled with the conductive paste, so that the influence of the skin effect is small and a high Q value is ensured. be able to. In particular, in a high-frequency multilayer ceramic electronic component that passes a signal in a high-frequency band, there is a special situation that an electric field is concentrated on a slight rough surface portion of the conductor surface due to the skin effect, and the Q value tends to decrease. In the present invention, since the vertical conductor is composed of a metal spherical body and the conductor surface is a smooth surface composed of the curved surface of the metal spherical body, the occurrence of the skin effect is avoided and a high Q value is ensured. can do.

本発明に係る電子部品の製造方法（第２の製造方法）について、例えば電子部品が積層電子部品である場合、上述した第１の製造方法の工程に続いて、さらにセラミックグリーンシートの複数を厚み方向に積層して、積層方向に隣接する金属球状体を互いに面接触させる工程を含む。   Regarding the electronic component manufacturing method (second manufacturing method) according to the present invention, for example, when the electronic component is a laminated electronic component, the plurality of ceramic green sheets are further thickened following the step of the first manufacturing method described above. Laminating in the direction and bringing the metal spheres adjacent in the laminating direction into surface contact with each other.

上述した第２の製造方法によると、第１の製造方法の利点を全て有するとともに、本発明に係る電子部品の利点を全て有する積層電子部品を製造することができる。即ち、セラミックグリーンシートの複数を厚み方向に積層して、積層方向に隣接する金属球状体を互いに面接触させることにより、複数の金属球状体が、基体部の厚み方向に電気的に結合された縦導体となる。この縦導体は、外周面にエッジ部分を有しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。   According to the second manufacturing method described above, it is possible to manufacture a laminated electronic component that has all the advantages of the first manufacturing method and has all the advantages of the electronic component according to the present invention. That is, by laminating a plurality of ceramic green sheets in the thickness direction and bringing the metal spheres adjacent in the lamination direction into surface contact with each other, the plurality of metal spheres are electrically coupled in the thickness direction of the base portion. It becomes a vertical conductor. Since this vertical conductor does not have an edge portion on the outer peripheral surface, it is possible to prevent the Q value from being lowered due to the edge effect and to ensure a high Q value.

また、積層方向に隣接する金属球状体は互いに面接触されているから、縦導体の電気的接合に係る信頼性を向上することができる。   Moreover, since the metal spherical bodies adjacent to each other in the stacking direction are in surface contact with each other, it is possible to improve the reliability related to the electrical connection of the vertical conductors.

しかも、積層方向に隣接する金属球状体のそれぞれについて、面接触する部分以外の部分では、外周面の曲面が維持される。従って、積層方向に隣接する金属球状体が互いに面接触されることにより生じる外周面は、積層方向に凹凸を繰り返す形状となり、仮に接合部分に積層ズレが生じたとしてもエッジの発生が回避され、高いＱ値を確保することができる。   In addition, the curved surface of the outer peripheral surface is maintained in each of the metal spheres adjacent to each other in the stacking direction, except for the surface contact portion. Therefore, the outer peripheral surface generated when the metal spheres adjacent to each other in the stacking direction are in surface contact with each other has a shape in which unevenness is repeated in the stacking direction, and even if stacking misalignment occurs in the joint portion, generation of an edge is avoided A high Q value can be secured.

本発明に係る第３の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを厚み方向に積層してシート状積層体を構成し、シート状積層体にビアホールを形成し、ビアホールの内部に金属球状体を複数個充填し、シート状積層体の一面に対して積層方向に押し圧を加え、金属球状体を押し潰すとともに、積層方向に隣接する金属球状体を互いに面接触させる工程を含む。即ち、本発明に係る第３の製造方法は、上述した第２の製造方法において、金属球状体の充填工程を、セラミックグリーンシートの積層工程後に行うものである。従って、第２の製造方法の利点を全て有するとともに、本発明に係る電子部品の利点を全て有する積層電子部品を製造することができる。   In the third manufacturing method according to the present invention, a plurality of ceramic green sheets are laminated in the thickness direction to form a sheet-like laminate, a via hole is formed in the sheet-like laminate, and a plurality of metal spherical bodies are formed inside the via hole. A step of filling them individually, applying a pressing force to one surface of the sheet-like laminate in the lamination direction to crush the metal spheres, and bringing the metal spheres adjacent in the lamination direction into surface contact with each other. That is, the third manufacturing method according to the present invention is a method in which the metal spherical body filling step is performed after the ceramic green sheet laminating step in the second manufacturing method described above. Therefore, it is possible to manufacture a multilayer electronic component that has all the advantages of the second manufacturing method and has all the advantages of the electronic component according to the present invention.

本発明の電子部品に係る第４の製造方法は、上述した第１乃至第３の製造方法の工程に続いて、さらに焼成工程を含むものである。ここで、本発明の電子部品において、好ましくは基体部が低温同時焼成セラミックスを含み、縦導体がＡｕ、Ａｇ、又は、Ｃｕから選択された少なくとも一種を主成分としている。これらの導体材料は電気抵抗率が低く高周波材料に適しており、積層時の押し圧で容易に変形し、且つ、１０００℃以下の比較的低い温度で焼結するため、焼成工程において基体部を、縦導体とともに焼成することが可能となる。従って、電子部品を低コストで製造し、提供することができる
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は、単に、例示に過ぎない。 The fourth manufacturing method according to the electronic component of the present invention further includes a firing step following the steps of the first to third manufacturing methods described above. Here, in the electronic component of the present invention, the base portion preferably includes a low-temperature co-fired ceramic, and the longitudinal conductor is mainly composed of at least one selected from Au, Ag, or Cu. Since these conductor materials have low electrical resistivity and are suitable for high-frequency materials, they are easily deformed by the pressing pressure at the time of lamination, and are sintered at a relatively low temperature of 1000 ° C. or lower. It becomes possible to fire together with the vertical conductor. Therefore, electronic components can be manufactured and provided at low cost. Other objects, configurations, and advantages of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings are merely examples.

以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（１）Ｑ値の高い電子部品、及び、電子部品の製造方法を提供することができる。
（２）縦導体の信頼性を向上することができる電子部品、及び、電子部品の製造方法を提供することができる。
（３）低コストの電子部品、及び、電子部品の製造方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) An electronic component having a high Q value and a method for manufacturing the electronic component can be provided.
(2) It is possible to provide an electronic component capable of improving the reliability of the vertical conductor and a method for manufacturing the electronic component.
(3) It is possible to provide a low-cost electronic component and a method for manufacturing the electronic component.

図１は本発明の一実施形態に係る電子部品の平面図、図２は図１の２−２線に沿った断面図、図３は図２に示した電子部品の一部を拡大して示す断面図である。図１に示す電子部品は、集合基板であって、板面の面内に一点鎖線ｓ１〜ｓ４で示すチップ領域を有している。以下説明の都合上、チップ領域ｓ３に係る電子部品について、図２及び図３を参照して説明する。   1 is a plan view of an electronic component according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of a part of the electronic component shown in FIG. It is sectional drawing shown. The electronic component shown in FIG. 1 is a collective substrate, and has chip regions indicated by alternate long and short dash lines s1 to s4 in the plane of the plate surface. Hereinafter, for convenience of explanation, an electronic component related to the chip region s3 will be described with reference to FIGS.

図２及び図３に示す電子部品は、基体部１０と、縦導体２０とを有している。基体部１０は、好ましくは、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fireｄ Ceramics：低温同時焼成セラミックス）である。本実施例において基体部１０にＬＴＣＣ材料を用いることにより、基体部１０を１０００℃以下の低温で焼成することができる。   The electronic component shown in FIGS. 2 and 3 has a base portion 10 and a vertical conductor 20. The base 10 is preferably LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). In this embodiment, by using the LTCC material for the base portion 10, the base portion 10 can be fired at a low temperature of 1000 ° C. or lower.

基体部１０は、ビアホール１１を有している。図１に示すビアホール１１は、基体部１０の一面１０１及び他面１０２に開口部を有する貫通構造であって、矢印ｄで示す基体部１０の厚み方向ｄに伸びる内部空間を有している。ビアホール１１は、一面１０１、又は、他面１０２の何れかにのみ開口部を有する有底孔（ブラインドビアホール）であってもよい。   The base portion 10 has a via hole 11. The via hole 11 shown in FIG. 1 is a through structure having openings on one surface 101 and the other surface 102 of the base portion 10 and has an internal space extending in the thickness direction d of the base portion 10 as indicated by an arrow d. The via hole 11 may be a bottomed hole (blind via hole) having an opening only on one surface 101 or the other surface 102.

縦導体２０は、展延性に優れた導電性金属材料を主成分とする略球状の粒子状物（バルク）であって、好ましくは、Ａｕ、Ａｇ、又は、Ｃｕから選択された少なくとも一種を主成分としている。   The vertical conductor 20 is a substantially spherical particle (bulk) mainly composed of a conductive metal material excellent in spreadability, and preferably contains at least one selected from Au, Ag, or Cu. As an ingredient.

縦導体２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに伸びており、少なくとも外周面２００の一部に、球状体を押し潰した形状を持つ導体部分を含む。具体的に図３を参照すると、縦導体２０は、ビアホール１１の内部において、基体部１０の厚み方向ｄに伸びており、且、縦導体２０の導体部分の外周面２００が、厚み方向ｄに直交する幅方向ｗに突出する断面円弧状の曲面となっている。縦導体２０は、断面楕円形状であって、基体部１０の厚み寸法ｄ１０の中央部分で最大差し渡し寸法ｗ２０となっている。   The vertical conductor 20 extends in the thickness direction d inside the base portion 10, and includes a conductor portion having a shape obtained by crushing a spherical body at least at a part of the outer peripheral surface 200. Referring specifically to FIG. 3, the vertical conductor 20 extends in the thickness direction d of the base portion 10 inside the via hole 11, and the outer peripheral surface 200 of the conductor portion of the vertical conductor 20 extends in the thickness direction d. The curved surface has an arcuate cross section protruding in the orthogonal width direction w. The vertical conductor 20 has an elliptical cross section, and has a maximum delivery dimension w20 at the center of the thickness dimension d10 of the base body part 10.

図１を参照して説明した電子部品の構成によると、縦導体２０は、球状体を押し潰した形状を持つ導体部分を含み、この導体部分によって構成される外周面２００にエッジ部分を有していないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。   According to the configuration of the electronic component described with reference to FIG. 1, the vertical conductor 20 includes a conductor portion having a shape obtained by crushing a spherical body, and has an edge portion on the outer peripheral surface 200 constituted by the conductor portion. Therefore, it is possible to prevent the Q value from being lowered due to the edge effect and to secure a high Q value.

図１乃至図３に示した電子部品の利点について、さらに製造方法の観点から説明する。図４乃至図６は、図１乃至図３に示した電子部品の製造方法を示す図である。図４乃至図６において、図１乃至図３に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。また、セラミックグリーンシートは、焼結されて基体部となるものであるから、説明の都合上、セラミックグリーンシートには、基体部と同じ参照符号「１０」を付す。   The advantages of the electronic component shown in FIGS. 1 to 3 will be further described from the viewpoint of the manufacturing method. 4 to 6 are diagrams showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIGS. 1 to 3. 4 to 6, the same components as those shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals. Further, since the ceramic green sheet is sintered to become the base portion, for convenience of explanation, the same reference numeral “10” as that of the base portion is attached to the ceramic green sheet.

ます、図４に示す工程を参照すると、セラミックグリーンシート１０に、予めパンチング加工またはレーザー加工によりビアホール１１を形成し、支持台５０上において、ビアホール１１の内部空間１１０に、金属球状体２１を落とし込むなどして充填する。例えば、レーザー加工により成形したビアホール１１は、一面１０１上に最大径寸法ｗ１１を有しており、この最大径寸法ｗ１１が厚み方向ｄに沿って徐々に縮小される孔形状となる。従って、金属球状体２１の粒径ｗ２１を、好ましくはビアホール１１の最大径寸法ｗ１１より多少小さく調節することにより、金属球状体２１をビアホール１１に落とし込んだときに、金属球状体２１がビアホール１１を通過することなく、ビアホール１１内に留まる。   First, referring to the process shown in FIG. 4, the via hole 11 is previously formed in the ceramic green sheet 10 by punching or laser processing, and the metal spherical body 21 is dropped into the internal space 110 of the via hole 11 on the support base 50. Etc. to fill. For example, the via hole 11 formed by laser processing has a maximum diameter dimension w11 on one surface 101, and the maximum diameter dimension w11 becomes a hole shape that is gradually reduced along the thickness direction d. Accordingly, by adjusting the particle diameter w21 of the metal spherical body 21 preferably to be slightly smaller than the maximum diameter dimension w11 of the via hole 11, when the metal spherical body 21 is dropped into the via hole 11, the metal spherical body 21 defines the via hole 11. It stays in the via hole 11 without passing through.

ビアホール１１に充填された金属球状体２１は、図５に図示するように、その一部が、開口部１０３から一面１０１上に露出している。金属球状体２１の粒径ｗ２１は、セラミックグリーンシート１０の厚み寸法ｄ１０より多少大きいくらいが好ましい。具体的に図２に示すセラミックグリーンシート１０の厚み寸法ｄ１０は６０μｍ程度であるのに対し、金属球状体２１の粒径ｗ２１は８０μｍ程度である。   As shown in FIG. 5, a part of the metal spherical body 21 filled in the via hole 11 is exposed on the one surface 101 from the opening 103. The particle diameter w21 of the metal spherical body 21 is preferably somewhat larger than the thickness dimension d10 of the ceramic green sheet 10. Specifically, the thickness d10 of the ceramic green sheet 10 shown in FIG. 2 is about 60 μm, whereas the particle diameter w21 of the metal spherical body 21 is about 80 μm.

次に、図５に示すように、支持台５０に載置されたセラミックグリーンシート１０の一面１０１に対して、プレス装置６０により厚み方向ｄに押し圧ｆ１を加え、セラミックグリーンシート１０を圧縮させるとともに、金属球状体２１を押し潰して略扁平状に変形させることにより、金属球状体２１をビアホール１１の内部空間１１０に空隙を生じさせることなく、確実に充填する。   Next, as shown in FIG. 5, the pressing force 60 is applied to the one surface 101 of the ceramic green sheet 10 placed on the support base 50 in the thickness direction d by the pressing device 60 to compress the ceramic green sheet 10. At the same time, the metal spherical body 21 is crushed and deformed into a substantially flat shape, so that the metal spherical body 21 is reliably filled without generating a void in the internal space 110 of the via hole 11.

図６に示す工程は、図５に示した加圧工程のあとの状態を示す図であって、セラミックグリーンシート１０は、厚み寸法ｄ１０が５０μｍ程度に圧縮されている。また、ビアホール１１に充填されている金属球状体２１は、外周面の一部が幅方向ｗに突出する断面楕円形状となり、セラミックグリーンシート１０の厚み寸法ｄ１０の中央部分で最大差し渡し寸法ｗ２０となる。   The process shown in FIG. 6 is a diagram showing a state after the pressurizing process shown in FIG. 5, and the ceramic green sheet 10 has a thickness dimension d10 compressed to about 50 μm. In addition, the metal spherical body 21 filled in the via hole 11 has an oval cross-sectional shape in which a part of the outer peripheral surface protrudes in the width direction w, and has a maximum passing dimension w20 at the center part of the thickness dimension d10 of the ceramic green sheet 10. .

図６に示す工程のあと、さらにセラミックグリーンシート１０は、その用途に従った工程を経る。例えば、セラミックグリーンシート１０が回路基板として用いられる場合には、一面１０１及び他面１０２上において、ビアホール１１が露出する開口部１０３の部分に所定の端子電極面を形成し、さらに焼成される。焼成条件は、焼成温度が９００℃、焼成時間が６０分程度である。この焼成工程により、セラミックグリーンシート１０が焼結してセラミックとなり、図１に示した電子部品が得られる。   After the process shown in FIG. 6, the ceramic green sheet 10 further undergoes a process according to its application. For example, when the ceramic green sheet 10 is used as a circuit board, a predetermined terminal electrode surface is formed on a portion of the opening 103 where the via hole 11 is exposed on the one surface 101 and the other surface 102 and further fired. The firing conditions are a firing temperature of 900 ° C. and a firing time of about 60 minutes. By this firing step, the ceramic green sheet 10 is sintered to become ceramic, and the electronic component shown in FIG. 1 is obtained.

他方、セラミックグリーンシート１０が、積層電子部品の製造中間品たる集合基板である場合には、図１で示した一点鎖線で示すチップ領域ｓ１〜ｓ４に沿って裁断され、このチップ状体が積層されて、焼成されることにより積層電子部品が得られる。   On the other hand, when the ceramic green sheet 10 is a collective substrate that is an intermediate product of a laminated electronic component, the ceramic green sheet 10 is cut along the chip regions s1 to s4 indicated by the one-dot chain line shown in FIG. The laminated electronic component is obtained by firing.

図４乃至図６を参照して説明した製造方法によると、図１を参照して説明した利点を全て有する電子部品を製造することができる。例えば、金属球状体２１は、押し潰された状態で、その外周面が曲面となっている。従って、金属球状体２１の外周面によって構成される縦導体２０の外周面２００にはエッジ部分が存在しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。   According to the manufacturing method described with reference to FIGS. 4 to 6, an electronic component having all the advantages described with reference to FIG. 1 can be manufactured. For example, the metal spherical body 21 is a crushed state, and its outer peripheral surface is a curved surface. Therefore, since there is no edge portion on the outer peripheral surface 200 of the vertical conductor 20 constituted by the outer peripheral surface of the metal spherical body 21, a decrease in the Q value due to the edge effect can be prevented and a high Q value can be secured.

縦導体２０を形成するためにビアホール１１に充填される導電性金属材料は球状体であるから、粒径ｗ２１を調節することにより、ビアホール１１に金属球状体２１を落とし込むなどして、ビアホール１１に充填することができる。特に、金属球状体２１は粒径ｗ２１の調節が比較的容易であり、導電ペーストやピン状（棒状）金属片を用いた従来技術と比較してビアホール１１に充填しやすいから、高周波化による端子電極面の微細化に対応することができる。   Since the conductive metal material filled in the via hole 11 to form the vertical conductor 20 is a sphere, the metal sphere 21 is dropped into the via hole 11 by adjusting the particle size w21, and the like. Can be filled. In particular, since the metal spherical body 21 is relatively easy to adjust the particle diameter w21 and is easy to fill the via hole 11 as compared with the conventional technique using a conductive paste or a pin-shaped (rod-shaped) metal piece, a terminal with high frequency is used. It can cope with the miniaturization of the electrode surface.

また、金属球状体２１を、落とし込むなどしてビアホール１１に充填することができるから、吸引式スクリーン印刷法、又は、真空式スクリーン印刷法を用いる必要がなくなる。従って、縦導体２０の形成工程を、容易、且、安価に行うことができる。特に、ビアホール１１が貫通構造ではなく、有底構造（ブラインドビアホール）である場合にも、金属球状体２１をビアホール１１に落とし込む作業を容易、且、安価に行うことができる。   In addition, since the metal spherical body 21 can be filled into the via hole 11 by dropping or the like, it is not necessary to use a suction type screen printing method or a vacuum type screen printing method. Therefore, the process of forming the vertical conductor 20 can be performed easily and inexpensively. In particular, even when the via hole 11 is not a through structure but a bottomed structure (blind via hole), the work of dropping the metal spherical body 21 into the via hole 11 can be performed easily and inexpensively.

さらに、ビアホール１１の内部空間１１０に充填された金属球状体２１は、押し圧ｆ１を受けて押し潰され、略扁平状に変形させられることにより、内部空間１１０に確実に固定される。従って、縦導体２０の信頼性を向上することができる。金属球状体２１は、Ａｕ、Ａｇ、又は、Ｃｕなど展延性に優れた金属材料を用いるから、加圧した場合に容易に変形させることができる。   Further, the metal spherical body 21 filled in the internal space 110 of the via hole 11 is reliably fixed to the internal space 110 by being crushed by receiving the pressing pressure f1 and being deformed into a substantially flat shape. Therefore, the reliability of the vertical conductor 20 can be improved. Since the metal spherical body 21 uses a metal material having excellent spreadability such as Au, Ag, or Cu, it can be easily deformed when pressurized.

図１で説明したように、基体部１０は、好ましくは、ＬＴＣＣ材料を用いて構成されている。従って、縦導体２０を構成するための金属球状体２１として、Ａｕ（融点／１０３６℃）、Ａｇ（融点／９６０℃）、又は、Ｃｕ（融点／１０８３℃）などの低融点導電性金属材料を用いたとしても、これらをセラミックグリーンシート１０とともに焼成することができる。従って、製造コストを低減することができる。   As described with reference to FIG. 1, the base portion 10 is preferably configured using an LTCC material. Therefore, a low melting point conductive metal material such as Au (melting point / 1036 ° C.), Ag (melting point / 960 ° C.), or Cu (melting point / 1083 ° C.) is used as the metal spherical body 21 for constituting the vertical conductor 20. Even if they are used, they can be fired together with the ceramic green sheet 10. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.

図７は本発明のもう一つ実施形態に係る電子部品の断面図、図８は図７に示した電子部品の回路構成を示す図である。図７及び図８において、図１乃至図６に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。   FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic component according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a diagram showing a circuit configuration of the electronic component shown in FIG. 7 and 8, the same components as those shown in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals.

図７に示す電子部品は、周知の誘電体フィルタであって、基体部１０と、縦導体２０と、内部電極３１〜３４と、端子電極４１、４２とを有している。図７に示す電子部品の回路特性について、図８を参照すると、コンデンサＣ１及びインダクタンスＬ２の直列接続回路と、インダクタンスＬ１との並列接続回路を構成している。コンデンサＣ１は、図７の内部電極３１と内部電極３２との間に形成される。インダクタＬ１は内部電極３４の有するインダクタンスによるものであり、インダクタＬ２は内部電極３３の有するインダクタンスによるものである。   The electronic component shown in FIG. 7 is a known dielectric filter, and includes a base portion 10, a vertical conductor 20, internal electrodes 31 to 34, and terminal electrodes 41 and 42. Regarding the circuit characteristics of the electronic component shown in FIG. 7, referring to FIG. 8, a series connection circuit of a capacitor C1 and an inductance L2 and a parallel connection circuit of an inductance L1 are configured. The capacitor C1 is formed between the internal electrode 31 and the internal electrode 32 in FIG. The inductor L1 is due to the inductance of the internal electrode 34, and the inductor L2 is due to the inductance of the internal electrode 33.

図７に示す電子部品の具体的構成について、基体部１０は、その内部にビアホール（インナービアホール）１１を有している。ビアホール１１は、基体部１０の厚み方向ｄに伸びている。   With respect to the specific configuration of the electronic component shown in FIG. 7, the base portion 10 has a via hole (inner via hole) 11 therein. The via hole 11 extends in the thickness direction d of the base body portion 10.

縦導体２０、２２は、ビアホール１１の内部に充填されており、球状体を押し潰した形状を持つ導体部分の複数が、基体部１０の厚み方向ｄに連なる構造を有している。より詳細に説明すると、縦導体２０、２２のそれぞれは、複数の金属球状体２１によって構成されている。図７において、縦導体２０、２２は素子同士の配線導体であるが、回路構成によっては縦型のインダクタとして利用することもできる。   The vertical conductors 20 and 22 are filled in the via hole 11 and have a structure in which a plurality of conductor portions having a shape obtained by crushing a spherical body are continuous in the thickness direction d of the base body portion 10. More specifically, each of the vertical conductors 20 and 22 is constituted by a plurality of metal spherical bodies 21. In FIG. 7, vertical conductors 20 and 22 are wiring conductors between elements, but can be used as a vertical inductor depending on the circuit configuration.

複数の金属球状体２１は、ビアホール１１の内部において厚み方向ｄに沿って積み上げられており、それぞれの外周面が、厚み方向ｄに直交する幅方向ｗに突出する断面円弧状の曲面となっている。厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１は、互いに面接触する面接触部２０１を有しており、この面接触部２０１で相互に電気的に結合されている。   The plurality of metal spherical bodies 21 are stacked inside the via hole 11 along the thickness direction d, and each outer peripheral surface is a curved surface having an arcuate cross section protruding in the width direction w perpendicular to the thickness direction d. Yes. The metal spherical bodies 21 adjacent to each other in the thickness direction d have surface contact portions 201 that are in surface contact with each other, and are electrically coupled to each other at the surface contact portions 201.

縦導体２０、２２それぞれは、ビアホール１１の内部に積み上げられた金属球状体２１により構成されており、導体部分の外周面２００が、幅方向ｗに凹凸を波状に繰り返して基体部１０の厚み方向ｄに連続して伸びている。   Each of the vertical conductors 20 and 22 is constituted by a metal spherical body 21 stacked inside the via hole 11, and the outer peripheral surface 200 of the conductor portion repeats irregularities in the width direction w in a wavy shape in the thickness direction of the base portion 10. It extends continuously to d.

図７及び図８を参照して説明した構成によると、図１乃至図６を参照して説明した利点をすべて有する積層電子備品を提供することができる。例えば、縦導体２０は、金属球状体２１を押し潰した形状を持つ導体部分の複数が、基体部１０の厚み方向ｄに連なる構造を有しているから、導体部分の外周面２００にはエッジ部分が存在しない。従って、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。   According to the configuration described with reference to FIGS. 7 and 8, it is possible to provide a stacked electronic fixture having all the advantages described with reference to FIGS. 1 to 6. For example, the vertical conductor 20 has a structure in which a plurality of conductor portions having a shape obtained by crushing the metal spherical body 21 are continuous in the thickness direction d of the base portion 10. There is no part. Therefore, it is possible to prevent the Q value from being lowered due to the edge effect and to secure a high Q value.

図７及び図８に示した電子部品の利点について、さらに製造方法の観点から説明する。図９乃至図１２は、図７及び図８に示した電子部品の製造方法を示す図である。図９乃至図１２において、図１乃至図１１に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。   The advantages of the electronic component shown in FIGS. 7 and 8 will be further described from the viewpoint of the manufacturing method. 9 to 12 are views showing a method of manufacturing the electronic component shown in FIGS. 9 to 12, the same components as those shown in FIGS. 1 to 11 are denoted by the same reference numerals.

図９に示す工程を参照すると、セラミックグリーンシート１０に、予めパンチング加工またはレーザー加工によりビアホール１１を形成し、支持台５０上において、ビアホール１１の内部空間１１０に、金属球状体２１を落とし込むなどして充填する。   Referring to the process shown in FIG. 9, via holes 11 are previously formed in the ceramic green sheet 10 by punching or laser processing, and the metal spherical body 21 is dropped into the internal space 110 of the via holes 11 on the support base 50. Fill.

図１０に示す工程は、図９に示した工程のあとの工程であって、図９に示した工程により得られたセラミックグリーンシート１０を所望の枚数だけ厚み方向ｄに積層し、シート状積層体１を製造する。具体的に、シート状積層体１は、厚み方向ｄに隣接するビアホール１１、及び、ビアホール１１内に充填された金属球状体２１が厚み方向ｄに連なるように位置決めし、支持台５０上に載置する。さらにシート状積層体１の一面１０１に対して、プレス装置６０により押し圧ｆ１を加え、シート状積層体１を圧縮させるとともに、ビアホール１１の内部空間１１０に充填されている金属球状体２１を略扁平状に押し圧変形させる。   The process shown in FIG. 10 is a process after the process shown in FIG. 9, and a desired number of ceramic green sheets 10 obtained by the process shown in FIG. The body 1 is manufactured. Specifically, the sheet-like laminate 1 is positioned so that the via holes 11 adjacent to each other in the thickness direction d and the metal spherical bodies 21 filled in the via holes 11 are continuous in the thickness direction d, and are placed on the support base 50. Put. Further, pressing force f1 is applied to one surface 101 of the sheet-like laminate 1 by the press device 60 to compress the sheet-like laminate 1, and the metal spherical body 21 filled in the internal space 110 of the via hole 11 is substantially omitted. Press and deform in a flat shape.

図１１に示す工程は、図１０に示した加圧工程のあとの状態を示す図であって、ビアホール１１に充填されている金属球状体２１は、外周面が幅方向ｗに突出する断面楕円形状となり、セラミックグリーンシート１０の厚み寸法ｄ１０の中央部分で最大差し渡し寸法ｗ２０となる。さらに、厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１は、互いに面接触する面接触部２０１を有する。金属球状体２１は、ビアホール１１の開口部から突出した部分が、開口部の面位置に沿って平坦化される。   The process shown in FIG. 11 is a diagram showing a state after the pressurizing process shown in FIG. 10, and the metal spherical body 21 filled in the via hole 11 is a cross-sectional ellipse whose outer peripheral surface protrudes in the width direction w. It becomes a shape and becomes the maximum delivery dimension w20 at the central portion of the thickness dimension d10 of the ceramic green sheet 10. Furthermore, the metal spherical bodies 21 adjacent to each other in the thickness direction d have surface contact portions 201 that are in surface contact with each other. In the metal spherical body 21, the portion protruding from the opening of the via hole 11 is flattened along the surface position of the opening.

図１２に示す工程は、図１１に示した工程のあとの工程であって、図１１に示した工程により得られたシート状積層体１は、端子電極４１、４２などこの種の積層セラミック電子部品に必要な構成を付加して、さらに焼成工程を経ることにより、図１２に示したセラミック焼結体が得られる。図１２に示した状態では、積層されたセラミックグリーンシート１０が一体的なセラミック焼結体となっており、複数の金属球状体２１が、厚み方向ｄに面接触して伸びる縦導体２０、２２として機能している。   The process shown in FIG. 12 is a process after the process shown in FIG. 11, and the sheet-like laminate 1 obtained by the process shown in FIG. The ceramic sintered body shown in FIG. 12 is obtained by adding a necessary configuration to the part and further performing a firing step. In the state shown in FIG. 12, the laminated ceramic green sheets 10 are an integrated ceramic sintered body, and a plurality of metal spherical bodies 21 extend in longitudinal contact with the surface in the thickness direction d. Is functioning.

図９乃至図１２を参照して説明した製造方法によると、図１乃至図８を参照して説明した電子部品、及び、その製造方法の利点を全て有する積層電子部品を製造することができる。例えば、セラミックグリーンシート１０の複数を厚み方向ｄに積層して、厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１を互いに面接触させることにより、複数の金属球状体２１が、基体部１０の厚み方向ｄに電気的に結合された縦導体２０となる。この縦導体２０は、導体部分の外周面２００にエッジ部分を有しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止し、高いＱ値を確保することができる。   According to the manufacturing method described with reference to FIGS. 9 to 12, it is possible to manufacture the electronic component described with reference to FIGS. 1 to 8 and the laminated electronic component having all the advantages of the manufacturing method. For example, by laminating a plurality of ceramic green sheets 10 in the thickness direction d and bringing the metal spheres 21 adjacent to each other in the thickness direction d into surface contact with each other, the plurality of metal spheres 21 are formed in the thickness direction d of the base portion 10. The vertical conductors 20 are electrically coupled to each other. Since the vertical conductor 20 does not have an edge portion on the outer peripheral surface 200 of the conductor portion, it is possible to prevent the Q value from being lowered due to the edge effect and to ensure a high Q value.

また、厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１は互いに面接触する面接触部２０１を有しているから、縦導体２０の電気的接合に係る信頼性を向上することができる。   In addition, since the metal spherical bodies 21 adjacent to each other in the thickness direction d have the surface contact portions 201 that are in surface contact with each other, the reliability related to the electrical connection of the vertical conductors 20 can be improved.

しかも、厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１のそれぞれについて、面接触部２０１以外の部分では、外周面の曲面形状が維持される。従って、厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１が互いに面接触されることにより生じる導体部分の外周面２００は、厚み方向ｄに波状の凹凸を繰り返す形状となり、仮に接合部分に積層ズレが生じたとしても、エッジの発生が回避されるから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止することができる。   In addition, for each of the metal spherical bodies 21 adjacent to each other in the thickness direction d, the curved surface shape of the outer peripheral surface is maintained in a portion other than the surface contact portion 201. Therefore, the outer peripheral surface 200 of the conductor portion that is generated when the metal spherical bodies 21 adjacent to each other in the thickness direction d are in surface contact with each other has a shape in which the wavy irregularities are repeated in the thickness direction d, and the misalignment occurs at the joint portion. However, since the generation of an edge is avoided, it is possible to prevent the Q value from being lowered due to the edge effect.

金属球状体２１は、Ａｕ、Ａｇ、又は、Ｃｕなど展延性に優れた金属材料を用いるから、加圧した場合に厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１を相互に密着変形させ、面接触部２０１を広く確保することができる。   Since the metal spherical body 21 uses a metal material having excellent spreadability such as Au, Ag, or Cu, when pressed, the metal spherical bodies 21 adjacent to each other in the thickness direction d are brought into close contact deformation to form a surface contact portion. 201 can be secured widely.

図１３乃至図１５は、本発明に係る電子部品のもう一つの製造方法を示す図である。図１３乃至図１５において、図１乃至図１２に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。   13 to 15 are diagrams showing another method for manufacturing an electronic component according to the present invention. 13 to 15, the same reference numerals are given to the same components as those shown in FIGS. 1 to 12.

図１３に示す工程を参照すると、セラミックグリーンシート１０に、予めパンチング加工またはレーザー加工によりビアホール１１を形成し、さらに支持台５０上において、複数のセラミックグリーンシート１０を所望の枚数だけ厚み方向ｄに積層し、シート状積層体１を製造する。具体的に、シート状積層体１は、厚み方向ｄに隣接するビアホール１１が厚み方向ｄに連なるように位置決めし、支持台５０上に載置する。   Referring to the process shown in FIG. 13, via holes 11 are formed in advance in the ceramic green sheet 10 by punching or laser processing, and a desired number of ceramic green sheets 10 are placed in the thickness direction d on the support base 50. It laminates | stacks and the sheet-like laminated body 1 is manufactured. Specifically, the sheet-like laminate 1 is positioned so that the via holes 11 adjacent to each other in the thickness direction d are continuous in the thickness direction d, and placed on the support base 50.

図１４に示す工程は、図１３に示した工程のあとの工程であって、ビアホール１１の内部に、複数の金属球状体２１を落とし込むなどして充填する。例えば、パンチング加工により成形したビアホール１１は、基体部１０の厚み方向ｄに沿って同一の径寸法ｗ１１で伸びるから、好ましくは金属球状体２１の粒径ｗ２１を予め径寸法ｗ１１より多少小さく調節することにより、金属球状体２１を一面１０１の開口部１０３から落とし込んだときに、金属球状体２１がビアホール１１の内部空間１１０を円滑に落下し、ビアホール１１に積層充填される。   The process shown in FIG. 14 is a process after the process shown in FIG. 13, and a plurality of metal spherical bodies 21 are filled into the via hole 11 by dropping. For example, since the via hole 11 formed by punching extends with the same diameter w11 along the thickness direction d of the base portion 10, preferably the particle diameter w21 of the metal spherical body 21 is adjusted to be slightly smaller than the diameter w11 in advance. Thus, when the metal spherical body 21 is dropped from the opening 103 of the one surface 101, the metal spherical body 21 smoothly falls in the internal space 110 of the via hole 11 and is stacked and filled in the via hole 11.

金属球状体２１の粒径ｗ２１は、セラミックグリーンシート１０の厚み寸法ｄ１０より多少大きいくらいが好ましい。具体的に図１４に示すセラミックグリーンシート１０の厚み寸法ｄ１０は１００μｍ程度であるのに対し、金属球状体２１の粒径ｗ２１は、１３０μｍ程度であり、充填完了した状態で、ビアホール１１の開口部１０３から、一部が露出している。   The particle diameter w21 of the metal spherical body 21 is preferably somewhat larger than the thickness dimension d10 of the ceramic green sheet 10. Specifically, the thickness d10 of the ceramic green sheet 10 shown in FIG. 14 is about 100 μm, whereas the particle diameter w21 of the metal spherical body 21 is about 130 μm. From 103, a part is exposed.

さらにシート状積層体１の一面１０１に対して、プレス装置６０により押し圧ｆ１を加え、セラミックグリーンシート１０を圧縮し、及び、ビアホール１１の内部空間１１０に充填されている金属球状体２１を押し潰して断面楕円状に変形させるとともに、厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１を相互に変形させて、面接触部２０１を形成させる。   Furthermore, pressing force f1 is applied to one surface 101 of the sheet-like laminate 1 by the pressing device 60, the ceramic green sheet 10 is compressed, and the metal spherical body 21 filled in the internal space 110 of the via hole 11 is pressed. The surface contact portion 201 is formed by crushing and deforming into an elliptical cross section and deforming the metal spherical bodies 21 adjacent to each other in the thickness direction d.

図１５に示す工程は、図１４に示した加圧工程のあとの状態を示す図であって、シート状積層体１は、各セラミックグリーンシート１０の厚み寸法ｄ１０が８０μｍ程度に圧縮されている。また、ビアホール１１に充填されている金属球状体２１は押し潰されたことにより、外周面の一部が幅方向ｗに突出する断面楕円形状となり、セラミックグリーンシート１０の厚み寸法ｄ１０の中央部分で最大差し渡し寸法ｗ２０となる。さらに、厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１は、互いに面接触する面接触部２０１を有する。金属球状体２１は、ビアホール１１の開口部から突出した部分が、開口部の面位置に沿って平坦化される。   The process shown in FIG. 15 is a diagram showing a state after the pressurizing process shown in FIG. 14, and in the sheet-like laminate 1, the thickness d10 of each ceramic green sheet 10 is compressed to about 80 μm. . In addition, the metal spherical body 21 filled in the via hole 11 is crushed, so that a part of the outer peripheral surface becomes an elliptical cross-section projecting in the width direction w, and at the central portion of the thickness dimension d10 of the ceramic green sheet 10 The maximum delivery dimension is w20. Furthermore, the metal spherical bodies 21 adjacent to each other in the thickness direction d have surface contact portions 201 that are in surface contact with each other. In the metal spherical body 21, the portion protruding from the opening of the via hole 11 is flattened along the surface position of the opening.

図１５に示したシート状積層体１は、端子電極４０などこの種の積層セラミック電子部品に必要な構成を付加して、さらに焼成工程を経ることにより、例えば、図１２に示したセラミック焼結体が得られる。   The sheet-like laminate 1 shown in FIG. 15 is provided with a necessary configuration for this type of multilayer ceramic electronic component such as the terminal electrode 40, and further subjected to a firing step, for example, the ceramic sintered body shown in FIG. The body is obtained.

上述したように、図１３乃至図１５に示す製造方法は、図９乃至図１２を参照して説明した製造方法において、金属球状体２１の充填工程を、セラミックグリーンシート１０の積層工程後に行うものであって、図９乃至図１２の製造方法の利点を全て有するとともに、図１乃至図５を参照して説明した利点を全て有することができる。例えば、縦導体２０を形成するために、ビアホール１１に充填される金属球状体２１の粒径ｗ２１を調節することにより、ビアホール１１の内部に金属球状体２１を円滑に落とし込むなどして、確実に充填することができる。従って、縦導体２０の信頼性を向上することができる。特に、本発明の一実施形態に係る方法は、ビアホール１１が貫通構造ではなく、有底構造である場合にも、金属球状体２１をビアホール１１に落とし込むことができるから、製造コストを低減することができる。   As described above, the manufacturing method shown in FIGS. 13 to 15 is the same as the manufacturing method described with reference to FIGS. 9 to 12 in which the metal spherical body 21 filling step is performed after the ceramic green sheet 10 stacking step. In addition, all the advantages of the manufacturing method of FIGS. 9 to 12 and all of the advantages described with reference to FIGS. 1 to 5 can be obtained. For example, in order to form the vertical conductor 20, by adjusting the particle diameter w21 of the metal spherical body 21 filled in the via hole 11, the metal spherical body 21 is smoothly dropped into the via hole 11 and the like. Can be filled. Therefore, the reliability of the vertical conductor 20 can be improved. In particular, the method according to an embodiment of the present invention can reduce the manufacturing cost because the metal spherical body 21 can be dropped into the via hole 11 even when the via hole 11 is not a through structure but a bottomed structure. Can do.

図１６は、本発明の更にもう一つ実施形態に係る電子部品の断面図である。図１６において、図１乃至図１５に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。   FIG. 16 is a cross-sectional view of an electronic component according to another embodiment of the present invention. In FIG. 16, the same components as those shown in FIGS. 1 to 15 are denoted by the same reference numerals.

図１６に示した電子部品は、縦導体２０の一部にのみ、略球状の粒子状物を押し潰した形状が厚み方向ｄに連なる部分を有している点、及び、縦導体２０が狭ピッチ化しており、幅方向ｗに拡張された楕円形状となっている点に特徴がある。   In the electronic component shown in FIG. 16, only a part of the vertical conductor 20 has a portion in which a shape obtained by crushing a substantially spherical particle is continuous in the thickness direction d, and the vertical conductor 20 is narrow. It is characterized by an elliptical shape that is pitched and expanded in the width direction w.

図１６に示した電子部品の構造によると、図１乃至図１５を参照して説明した電子部品の利点を全て有し、さらに縦導体２０のバリエーションを確保し、具体的な需要に追従した電子部品を提供することができる。   According to the structure of the electronic component shown in FIG. 16, all the advantages of the electronic component described with reference to FIGS. 1 to 15 are obtained. Parts can be provided.

さらに多種多様な積層電子部品において、特にエッジ効果によるＱ値の低下を防止すべき場所においてのみ、本発明に係る構成を付与することができる。   Furthermore, in a wide variety of laminated electronic components, the configuration according to the present invention can be applied only in a place where a decrease in the Q value due to the edge effect should be prevented.

また、縦導体２０を構成するために用いられる金属球状体２１は展延性に優れたＡｕ、Ａｇ、又は、Ｃｕを主成分としているから、セラミックグリーンシート積層領域ｓ５でみた縦導体２０が狭ピッチ化した場合の製造条件（特に、加圧条件）に追従して、容易に変形することができる。   Moreover, since the metal spherical body 21 used for constituting the vertical conductor 20 is mainly composed of Au, Ag, or Cu having excellent spreadability, the vertical conductor 20 as viewed in the ceramic green sheet laminated region s5 has a narrow pitch. It can be easily deformed following the manufacturing conditions (especially the pressurizing conditions).

図１７は本発明の更にもう一つ実施形態に係る電子部品の断面図、図１８は図１７に示した電子部品の一部を拡大して示す断面図である。図１７及び図１８において、図１乃至図１６に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。   17 is a cross-sectional view of an electronic component according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 18 is an enlarged cross-sectional view of a part of the electronic component shown in FIG. 17 and 18, the same reference numerals are given to the same components as those shown in FIGS. 1 to 16.

図１７及び図１８に示す電子部品の実施形態において、縦導体２０、２２は、複数の金属球状体２１によって構成されている。より詳細に説明すると、複数の金属球状体２１は、ビアホール１１の内部に千鳥状に配置されており、一点鎖線で示す縦導体２０の中心軸ａ１が、幅方向ｗに軸ズレを繰り返す折れ線状となっている。なお、図１８において、中心軸ａ１は、金属球状体２１の中心点を厚み方向ｄに結んだ線として表現されている。また金属球状体２１は、ビアホール１１の径寸法ｗ１１、及び、セラミックグリーンシート１０の厚み寸法ｄ１０より小さい粒径ｗ２１のものを用いることにより、ビアホール１１の内部で意図的に積層ズレ量ｇ１を有する状態で充填されている。積層ズレｇ１の基準は、厚み方向ｄに隣接する２つの金属球状体２１において、幅方向ｗでみた一方の外周面の円弧状の頂点と、他方の外周面の円弧状の頂点との高低差である。   In the embodiment of the electronic component shown in FIGS. 17 and 18, the vertical conductors 20 and 22 are constituted by a plurality of metal spherical bodies 21. More specifically, the plurality of metal spherical bodies 21 are arranged in a staggered manner inside the via hole 11, and the central axis a <b> 1 of the vertical conductor 20 indicated by the alternate long and short dash line is a polygonal line that repeats axial misalignment in the width direction w. It has become. In FIG. 18, the central axis a <b> 1 is expressed as a line connecting the central point of the metal spherical body 21 in the thickness direction d. Moreover, the metal spherical body 21 intentionally has a misalignment amount g1 inside the via hole 11 by using the metal spherical body 21 having a diameter w11 of the via hole 11 and a particle diameter w21 smaller than the thickness d10 of the ceramic green sheet 10. It is filled in a state. The reference of the stacking deviation g1 is the difference in height between the arcuate vertex of one outer peripheral surface and the arcuate vertex of the other outer peripheral surface in the width direction w in the two metal spherical bodies 21 adjacent in the thickness direction d. It is.

複数の金属球状体２１は、ビアホール１１の内部において、厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１に対して、相互に面接触する面接触部２０１を有しており、金属球状体２１の外周面によって構成される導体部分の外周面２００が幅方向ｗに凹凸を繰り返している。   The plurality of metal spheres 21 have surface contact portions 201 that are in surface contact with each other with respect to the metal spheres 21 adjacent to each other in the thickness direction d inside the via hole 11. The outer peripheral surface 200 of the conductor portion constituted by the concave and convex portions is repeated in the width direction w.

図１７及び図１８に示した構成によると、例えば、図１３乃至図１５を参照して説明した電子部品の製造方法において、ビアホール１１の径寸法（ｗ１１）より小さい粒径（ｗ２１）の金属球状体２１を用いることにより製造することができるから、ビアホール１１に対する金属球状体２１の充填作業の効率が向上する。   17 and 18, for example, in the electronic component manufacturing method described with reference to FIGS. 13 to 15, the metal spherical shape having a particle size (w21) smaller than the diameter size (w11) of the via hole 11. Since it can manufacture by using the body 21, the efficiency of the filling operation | work of the metal spherical body 21 with respect to the via hole 11 improves.

また、図１７及び図１８に示した構成によると、縦導体２０を構成する金属球状体２１の数が増えることにより、隣接する金属球状体２１の面接触部２０１が増えるから、縦導体２０の電気的結合に係る信頼性を向上することができる。   Further, according to the configuration shown in FIGS. 17 and 18, since the number of the metal spherical bodies 21 constituting the vertical conductor 20 increases, the surface contact portion 201 of the adjacent metal spherical body 21 increases. The reliability related to electrical coupling can be improved.

さらに、縦導体２０は、導体部分の外周面２００が幅方向ｗに凹凸を繰り返しており、導体部分の外周面２００にエッジ部分を有しないから、エッジ効果によるＱ値の低下を防止することができる。   Furthermore, since the outer circumferential surface 200 of the conductor portion of the vertical conductor 20 is repeatedly uneven in the width direction w and there is no edge portion on the outer circumferential surface 200 of the conductor portion, it is possible to prevent the Q value from being lowered due to the edge effect. it can.

本発明の一実施形態に係る電子部品において、縦導体２０がビアホール１１の内部に千鳥状に配置されており、縦導体２０の中心軸ａ１が積層ズレｇ１を繰り返している構成においても、Ｑ値の低下を防止しうる点について、図１９に示した従来技術に係る電子部品の構造と対比して、図２０及び図２１を参照して説明する。図２０及び図２１は、積層ズレに対するＱ値の変化を示すグラフである。   In the electronic component according to the embodiment of the present invention, the Q value is also obtained in the configuration in which the vertical conductors 20 are arranged in a staggered manner inside the via hole 11 and the central axis a1 of the vertical conductor 20 repeats the stacking deviation g1. With reference to FIGS. 20 and 21, a description will be given of the point that can prevent the deterioration of the electronic component, as compared with the structure of the conventional electronic component shown in FIG. 19. 20 and 21 are graphs showing changes in Q value with respect to stacking deviation.

図１９に示した従来技術に係る電子部品は、縦導体２０が円柱状の導電性金属導体を厚み方向ｄに積み重ねて構成されている以外は、本発明に係る電子部品と共通する基本的構成を有している。   The electronic component according to the prior art shown in FIG. 19 has the same basic configuration as the electronic component according to the present invention except that the vertical conductor 20 is formed by stacking cylindrical conductive metal conductors in the thickness direction d. have.

まず、図２０を参照すると、本発明に係る電子部品（図１８参照）では、積層ズレ量ｇ１が０μｍ〜１０μｍまでの間では、Ｑ値が８３から７９程度まで低下し、積層ズレ量ｇが１０μｍより広くなる領域において、１０μｍ〜３０μｍまでの間では、顕著なＱ値の低下はみられなかった。   First, referring to FIG. 20, in the electronic component according to the present invention (see FIG. 18), when the stacking shift amount g1 is 0 μm to 10 μm, the Q value decreases from about 83 to 79, and the stacking shift amount g is In a region wider than 10 μm, no significant decrease in Q value was observed between 10 μm and 30 μm.

これに対し、従来技術に係る電子部品（図１９参照）では、積層ズレ量ｇ１が０μｍ〜３０μｍまで拡大されるのに比例して、Ｑ値が９６から７４．６程度まで同じ割合で低下し続ける。そして、積層ズレ量ｇ１が２６μｍの点を境として、従来技術に係る電子部品におけるＱ値の低下率と、本発明に係る電子部品におけるＱ値の低下率とが逆転し、さらに、従来技術に係る電子部品では積層ズレ量ｇ１の増加に従って、Ｑ値の低下が進行し続けることが確認された。   On the other hand, in the electronic component according to the prior art (see FIG. 19), the Q value decreases from 96 to 74.6 at the same rate in proportion to the increase in the stacking shift amount g1 from 0 μm to 30 μm. to continue. Then, at the point where the stacking misalignment amount g1 is 26 μm, the reduction rate of the Q value in the electronic component according to the prior art and the reduction rate of the Q value in the electronic component according to the present invention are reversed. In such electronic components, it was confirmed that the Q value continued to decrease as the stacking shift amount g1 increased.

従って、図２０に示された実験結果によると、本発明に係る電子部品の構成が、従来技術に係る電子部品と比較して、Ｑ値の低下防止について安定した効果を発揮しうることが分かる。   Therefore, according to the experimental results shown in FIG. 20, it can be seen that the configuration of the electronic component according to the present invention can exhibit a stable effect for preventing the decrease in the Q value as compared with the electronic component according to the prior art. .

さらに、図２０を参照して説明したＱ値の低下を防止する効果は、金属球状体２１の粒径が小さくなるに従って、向上する。図２１を参照すると、本発明に係る電子部品（図１８参照）では、金属球状体２１の粒径が４０μｍである場合（球状体ａの場合）、顕著なＱ値の低下はみられなかった。   Furthermore, the effect of preventing the decrease in the Q value described with reference to FIG. 20 is improved as the particle diameter of the metal spherical body 21 is reduced. Referring to FIG. 21, in the electronic component according to the present invention (see FIG. 18), when the particle size of the metal spherical body 21 is 40 μm (in the case of the spherical body a), no significant Q value reduction was observed. .

また、縦導体２０を構成する金属球状体２１の粒径が８０μｍである場合（球状体ｂの場合）、積層ズレが０μｍ〜５０μｍまでの間で、Ｑ値が８０から６０程度まで低下する。   Moreover, when the particle diameter of the metal spherical body 21 which comprises the vertical conductor 20 is 80 micrometers (in the case of the spherical body b), Q value falls from about 80 to about 60 when a lamination | stacking shift | offset | difference is between 0 micrometer-50 micrometers.

これに対し、従来技術に係る電子部品（図１９参照）では、積層ズレが０μｍ〜５０μｍまでの間で、Ｑ値が１００から６５程度まで低下する。従って、図２１に示された実験結果によると、本発明に係る電子部品の構成が、従来技術に係る電子部品と比較して、Ｑ値の低下防止について安定した効果を発揮しうることが分かる。   On the other hand, in the electronic component according to the related art (see FIG. 19), the Q value decreases from about 100 to about 65 when the stacking deviation is between 0 μm and 50 μm. Therefore, according to the experimental results shown in FIG. 21, it can be seen that the configuration of the electronic component according to the present invention can exhibit a stable effect for preventing the decrease in the Q value as compared with the electronic component according to the prior art. .

図２２は本発明の更にもう一つ実施形態に係る電子部品の断面図、図２３は図２２に示した電子部品の一部を拡大して示す断面図である。図２２及び図２３において、図１乃至図２１に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。   22 is a cross-sectional view of an electronic component according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 23 is an enlarged cross-sectional view of a part of the electronic component shown in FIG. 22 and 23, the same components as those shown in FIGS. 1 to 21 are denoted by the same reference numerals.

図２１及び図２２に示す電子部品の実施形態は、図１８及び図１９に示した電子部品の実施形態において、厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１の充填間隔を狭ピッチ化した構造を有している。図２１及び図２２に示した構成によると、厚み方向ｄに隣接する金属球状体２１の接触面積を広く確保することができるから、電気的結合に係る信頼性を向上することができる。   The embodiment of the electronic component shown in FIGS. 21 and 22 has a structure in which the filling interval of the metal spherical bodies 21 adjacent to each other in the thickness direction d is narrowed in the embodiment of the electronic component shown in FIGS. is doing. According to the configuration shown in FIGS. 21 and 22, it is possible to secure a wide contact area between the metal spherical bodies 21 adjacent to each other in the thickness direction d, and thus it is possible to improve the reliability related to electrical coupling.

以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種種の変形態様を採り得ることは自明である。   Although the contents of the present invention have been specifically described above with reference to the preferred embodiments, it is obvious that those skilled in the art can take various modifications based on the basic technical idea and teachings of the present invention. It is.

本発明の一実施形態に係る電子部品の平面図である。It is a top view of the electronic component which concerns on one Embodiment of this invention. 図１の２−２線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 in FIG. 図２に示した電子部品の一部を拡大して示す断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the electronic component shown in FIG. 2. 図１乃至図３に示した電子部品の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the electronic component shown to FIG. 図４に示した工程のあとの工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a step after the step shown in FIG. 4. 図５に示した工程のあとの状態を示す図。The figure which shows the state after the process shown in FIG. 本発明のもう一つ実施形態に係る電子部品の断面図である。It is sectional drawing of the electronic component which concerns on another embodiment of this invention. 図７に示した電子部品の回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of the electronic component shown in FIG. 図７及び図８に示した電子部品の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the electronic component shown in FIG.7 and FIG.8. 図９に示した工程のあとの工程を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a step after the step shown in FIG. 9. 図１０に示した工程のあとの工程を示す図である。It is a figure which shows the process after the process shown in FIG. 図１１に示した工程のあとの工程を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a step after the step shown in FIG. 11. 図７及び図８に示した電子部品についてもう一つの製造方法を示す図である。It is a figure which shows another manufacturing method about the electronic component shown in FIG.7 and FIG.8. 図１３に示した工程のあとの工程を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a step after the step shown in FIG. 13. 図１４に示した工程のあとの工程を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a step after the step shown in FIG. 14. 本発明の更にもう一つ実施形態に係る電子部品の断面図である。It is sectional drawing of the electronic component which concerns on another one Embodiment of this invention. 本発明の更にもう一つ実施形態に係る電子部品の断面図である。It is sectional drawing of the electronic component which concerns on another one Embodiment of this invention. 図１７に示した電子部品の一部を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows a part of electronic component shown in FIG. 従来技術に係る電子部品の断面図である。It is sectional drawing of the electronic component which concerns on a prior art. 積層ズレに対するＱ値の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of Q value to lamination gap. 積層ズレに対するＱ値の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of Q value to lamination gap. 本発明の更にもう一つ実施形態に係る電子部品の断面図である。It is sectional drawing of the electronic component which concerns on another one Embodiment of this invention. 図２２に示した電子部品の一部を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows a part of electronic component shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ シート状積層体
１０ 基体部（セラミックグリーンシート）
１０１、１０２ 一面、他面
１１ ビアホール
２０、２２ 縦導体
２０１ 面接触部分
２１ 金属球状体
ａ１ 縦導体の中心軸
ｄ 厚み方向
ｄ１０ 基体部の厚み寸法
ｗ２０ 縦導体の最大差し渡し寸法
ｆ１ 押し圧 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sheet-like laminated body 10 Base | substrate part (ceramic green sheet)
101, 102 One side, other side 11 Via hole 20, 22 Vertical conductor 201 Surface contact portion 21 Metal spherical body a1 Vertical axis of central conductor d Thickness direction d10 Base part thickness dimension w20 Maximum vertical conductor dimension f1 Pressing pressure

Claims (10)

基体部と、縦導体とを有する電子部品であって、
前記縦導体は、前記基体部の内部を厚み方向に伸びており、少なくとも一部に、球状体を押し潰した形状を持つ導体部分を含む、
電子部品。 An electronic component having a base portion and a vertical conductor,
The vertical conductor extends in the thickness direction inside the base portion, and includes at least a conductor portion having a shape obtained by crushing a spherical body,
Electronic components. 請求項１に記載された電子部品であって、
前記縦導体は、前記基体部の厚み寸法の中央部において、最大差し渡し寸法を有している、電子部品。 The electronic component according to claim 1,
The vertical conductor is an electronic component having a maximum passing dimension at a central portion of a thickness dimension of the base portion. 請求項１または２に記載された電子部品であって、
前記縦導体は、Ａｕ、Ａｇ、又は、Ｃｕから選択された少なくとも一種を主成分としている、
電子部品。 An electronic component according to claim 1 or 2,
The vertical conductor is mainly composed of at least one selected from Au, Ag, or Cu.
Electronic components. 請求項１乃至３の何れかに記載された電子部品であって、
前記基体部は、低温同時焼成セラミックスを含む、
電子部品。 An electronic component according to any one of claims 1 to 3,
The base portion includes a low-temperature co-fired ceramic,
Electronic components. 請求項１乃至４の何れかに記載された電子部品であって、
前記導体部分は、複数であり、前記基体部の前記厚み方向に連なる、
電子部品。 An electronic component according to any one of claims 1 to 4,
The conductor portion is a plurality, and continues in the thickness direction of the base portion.
Electronic components. 請求項５に記載された電子部品であって、
前記導体部分は、その中心軸が、前記基体部の前記厚み方向に直交する方向に軸ずれを繰り返している、
電子部品。 The electronic component according to claim 5,
The conductor portion has a center axis that repeats axial deviation in a direction perpendicular to the thickness direction of the base portion.
Electronic components. 請求項１乃至６の何れかに記載された電子部品の製造方法であって、
セラミックグリーンシートの一面にビアホールを形成し、
前記ビアホールの内部に金属球状体を充填し、
前記セラミックグリーンシートの一面に対して押し圧を加え、前記金属球状体を押し潰す、
工程を含む製造方法。 A method of manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 6,
Form a via hole on one side of the ceramic green sheet,
Fill the inside of the via hole with a metal sphere,
Apply pressure to one surface of the ceramic green sheet to crush the metal spheres,
A manufacturing method including a process. 請求項７に記載された電子部品の製造方法であって、
さらに前記セラミックグリーンシートの複数を厚み方向に積層して、積層方向に隣接する前記金属球状体を互いに面接触させる、
工程を含む製造方法。 It is a manufacturing method of the electronic component according to claim 7,
Further, a plurality of the ceramic green sheets are laminated in the thickness direction, and the metal spherical bodies adjacent in the lamination direction are brought into surface contact with each other.
A manufacturing method including a process. 請求項１乃至６の何れかに記載された電子部品の製造方法であって、
複数のセラミックグリーンシートを厚み方向に積層してシート状積層体を構成し、
前記シート状積層体にビアホールを形成し、ビアホールの内部に金属球状体を複数個充填し、
前記シート状積層体の一面に対して積層方向に押し圧を加え、前記金属球状体を押し潰すとともに、前記積層方向に隣接する前記金属球状体を互いに面接触させる、
工程を含む製造方法。 A method of manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 6,
A plurality of ceramic green sheets are laminated in the thickness direction to form a sheet-like laminate,
Forming a via hole in the sheet-like laminate, filling a plurality of metal spherical bodies inside the via hole,
Applying a pressing force in the laminating direction to one surface of the sheet-like laminate, crushing the metal spheres, and bringing the metal spheres adjacent in the lamination direction into surface contact with each other,
A manufacturing method including a process. 請求項７乃至９のいずれかに記載された電子部品の製造方法であって、さらに、焼成工程を含む製造方法。   The method for manufacturing an electronic component according to claim 7, further comprising a firing step.
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