JP2008238651A - 光造形方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】造形する光造形物の解像度に応じて、投影領域を変更することにより、効率よく光造形物を形成する光造形方法を提供する。
【解決手段】光硬化性組成液に選択的に光を照射して硬化層を形成し、該硬化層を順次積層してマイクロ光造形物を造形する光造形方法であって、前記マイクロ光造形物を高解像度に造形する部分と、それ以外の部分とで、投影倍率を変更して光照射する。具体的には、ディジタルミラーデバイス2で反射した光を集光レンズ3で集光して造形テーブル4上の光硬化性組成物に照射して、光造形物を形成する場合に、高解像度が要求される部分よりそれ以外の部分の集光レンズ3の倍率を低くして、それ以外の部分を一度に照射する面積を大きくする。
【選択図】図1
【解決手段】光硬化性組成液に選択的に光を照射して硬化層を形成し、該硬化層を順次積層してマイクロ光造形物を造形する光造形方法であって、前記マイクロ光造形物を高解像度に造形する部分と、それ以外の部分とで、投影倍率を変更して光照射する。具体的には、ディジタルミラーデバイス2で反射した光を集光レンズ3で集光して造形テーブル4上の光硬化性組成物に照射して、光造形物を形成する場合に、高解像度が要求される部分よりそれ以外の部分の集光レンズ3の倍率を低くして、それ以外の部分を一度に照射する面積を大きくする。
【選択図】図1
Description
本発明は、光硬化性組成液に選択的に光を照射して硬化層を形成し、該硬化層を順次積層してマイクロ光造形物を造形する光造形方法に関し、特に、投影領域を改良する方法に関する。
近年、携帯端末等に代表される各種電子機器や各種装置において、小型軽量化、高性能化が強く求められている。このため、電子機器等に用いられるネジ、歯車、モータのハウジング、バネ等の機械部品の微小化のニーズが高まっている。また、電子機器に用いられるネジ及びモータ等の機械部品等の設計及びデザイン構成を、CAD等を用いてコンピュータ上で行うようになっている。このようなコンピュータ上で設計された三次元モデルに基づいて立体モデルを造形する方法として、例えば光積層造形方法(以下、光造形方法という)がある。以下に、従来の光造形方法の一例を示す。
従来の光造形方法では、造形する立体モデルは複数の層に平行スライスして得られる断面群のデータに基づいて造形される。通常、最初に最下段の断面に相当する領域において、光硬化性組成物の液面に光線を照射する。これにより、光照射された液面部分の光硬化性組成物が硬化し、立体モデルの一段面の硬化樹脂層が造形される。次に、この硬化樹脂層の表面に所定の厚さの未硬化の光硬化性組成物をコートする。このとき、硬化樹脂層の所定の厚み分だけを光硬化性組成物に沈めてコートする。そして、光硬化性組成物がコートされた表面に所定のパターンに沿ってレーザ光線を照射し、コート層部分を硬化させる。硬化されたコート層部分は、下側に形成されている硬化樹脂層に積層一体化される。そして、造形された断面に隣接する断面に光線照射と光硬化性組成物のコートを行う。これを繰り返すことにより、所望の立体モデルを造形する(特許文献1及び2参照)。
また、所望の形状の立体モデルを光造形方法によって形成しようとする場合、一定の領域毎に(以下、「投影領域」という)、一括露光を繰り返し実行する手法がある。この手法では、例えば、ディジタルミラーデバイスで反射させた光を集光レンズで集光して投影領域に照射する。この手法において、投影領域の境界部分における剥がれや割れなどの不具合を改良する方法が、例えば、特許文献3に開示されている。この投影領域は、形成する立体モデルの解像度によっても制約される。具体的には、高解像度が要求される場合、高倍率の集光レンズを用いることになり、投影領域が小さくなる。また、一つの光造形物を造形する場合に、要求される解像度が高い部分に適応する集光レンズを選択して光造形物を造形していた。
特開昭56−144478号公報
特開昭62−35966号公報
特開2006−272916号公報
しかしながら、高解像度に適応する集光レンズを用いる場合、投影領域が小さくなるため、光造形物を載せたテーブルの移動回数が多くなり、結果として造形時間が長くなるという問題があった。また、投影領域の境界部分は、不具合の発生を抑制するためにも少ないほうが好ましい。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、造形する光造形物の解像度に応じて、投影領域を変更することにより、効率よく光造形物を形成する光造形方法を提供することを目的とする。
本発明に係る光造形方法の一態様は、光硬化性組成液に選択的に光を照射して硬化層を形成し、該硬化層を順次積層してマイクロ光造形物を造形する光造形方法であって、前記マイクロ光造形物を高解像度に造形する部分と、それ以外の部分とで、投影倍率を変更して光照射する。また、前記投影倍率は、例えば、倍率の異なる対物レンズを使用して変更することができる。さらに、前記倍率の異なる対物レンズへ交換した後に、焦点距離を調整することが好ましい。
本発明によれば、光造形方法において、造形する光造形物の解像度に応じて、投影領域を変更することにより、効率よく光造形物を形成する光造形方法を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。各図面において同一の構成または機能を有する構成要素および相当部分には、同一の符号を付し、その説明は省略する。
まず、本発明に係る光造形方法に使用される装置について説明する。
図1は、本発明に係る光造形方法に使用される光造形装置の構成例を示す図である。図1に示すように、光造形装置100は、光源1、ディジタルミラーデバイス(DMD)2、集光レンズ3、造形テーブル4、ディスペンサ5、リコータ6、制御部7、及び記憶部8を有する。図1では、光造形装置100は、造形テーブル4上へ光硬化性組成物9が供給され、光硬化樹脂10が形成された状態を示している。
図1は、本発明に係る光造形方法に使用される光造形装置の構成例を示す図である。図1に示すように、光造形装置100は、光源1、ディジタルミラーデバイス(DMD)2、集光レンズ3、造形テーブル4、ディスペンサ5、リコータ6、制御部7、及び記憶部8を有する。図1では、光造形装置100は、造形テーブル4上へ光硬化性組成物9が供給され、光硬化樹脂10が形成された状態を示している。
光源1は、造形テーブル4上に供給される光硬化性組成物9を硬化させるための光を発生させる。例えば、405nmのレーザ光を発生させるレーザダイオード(LD)又は紫外線(UV)ランプ等が用いられる。光源1の種類は、光硬化性組成物9の硬化波長に応じて選択されるものであり、本願発明の光造形方法は、光源1の種類を限定するものではない。
ディジタルミラーデバイス(DMD)2は、テキサス・インスツルメンツ社によって開発されたデバイスであり、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)半導体上に独立して動くマイクロミラーが数十万〜数百万個、例えば、48万〜131万個敷き詰められている。かかるマイクロミラーは、静電界作用によって対角線を軸に約±10度、例えば、±12度程度傾けることが可能である。マイクロミラーは、各マイクロミラーのピッチの1辺の長さが約10μm、例えば、13.68μmの四角形の形状を有している。隣接するマイクロミラーの間隔は、例えば1μmである。本実施形態で用いたDMD2の全体は、40.8×31.8mmの四角形状を有し(うち、ミラー部は、14.0×10.5mmの四角形状を有する。)、1辺の長さが13.68μmのマイクロミラー786,432個により構成されている。
当該DMD2は、光源1から出射されたレーザ光線を個々のマイクロミラーによって反射させ、制御部7によって所定の角度に制御されたマイクロミラーによって反射されたレーザ光のみ集光レンズ3を介して造形テーブル4上に供給した光硬化性組成物9に照射する。DMD2によって反射されたレーザ光線が集光レンズ3を介して一度に照射される光硬化性組成物9の領域を、投影領域という。一つの投影領域の露光を行った後、造形テーブル4を移動させ、隣接する投影領域に対して露光を行う。この繰り返しにより、投影領域を単位とする一括露光を繰り返し実行する。
当該DMD2は、光源1から出射されたレーザ光線を個々のマイクロミラーによって反射させ、制御部7によって所定の角度に制御されたマイクロミラーによって反射されたレーザ光のみ集光レンズ3を介して造形テーブル4上に供給した光硬化性組成物9に照射する。DMD2によって反射されたレーザ光線が集光レンズ3を介して一度に照射される光硬化性組成物9の領域を、投影領域という。一つの投影領域の露光を行った後、造形テーブル4を移動させ、隣接する投影領域に対して露光を行う。この繰り返しにより、投影領域を単位とする一括露光を繰り返し実行する。
集光レンズ3は、DMD2によって反射されたレーザ光線を光硬化性組成物9上に導き、投影領域を形成する。集光レンズ3は、凸レンズを用いた集光レンズ3であってもよいし、凹レンズを用いてもよい。凹レンズを用いると、DSMの実サイズよりも大きな投影領域を得ることができる。本実施形態にかかる集光レンズ3は、例えば、入射光を約15倍縮小し、光硬化性組成物9上に集光する。本実施形態では、レンズ3の一例として、対物レンズを用いる場合を説明する。
造形テーブル4は、光硬化性組成物9を硬化させた硬化樹脂10を順次堆積させて載置する平板状の台である。この造形テーブル4は、図示しない駆動機構、即ち移動機構によって、水平移動及び垂直移動が可能である。この駆動機構により、所望の範囲に亘って光造形を行うことができる。
ディスペンサ5は、光硬化性組成物9を収容し、予め定められた量の光硬化性組成物9を所定位置に供給する。
リコータ6は、例えば、ブレード機構と移動機構を備え、光硬化性組成物9を均一に塗布する。
リコータ6は、例えば、ブレード機構と移動機構を備え、光硬化性組成物9を均一に塗布する。
制御部7は、制御データに応じて光源1、DMD2、造形テーブル4、ディスペンサ5、リコータ6を制御する。制御部7は、典型的には、コンピュータに所定のプログラムをインストールすることによって構成することができる。典型的なコンピュータの構成は、中央処理装置(CPU)とメモリとを含んでいる。CPUとメモリとは、バスを介して補助記憶装置としてのハードディスク装置などの外部記憶装置に接続される。この外部記憶装置が、制御部7の記憶部8として機能する。フレキシブルディスク装置、ハードディスク装置、CD−ROM(Compact Disk Read Only Memory)ドライブ等の記憶媒体駆動装置は、各種コントローラを介してバスに接続される。フレキシブルディスク装置等の記憶媒体駆動装置には、フレキシブルディスク等の可搬型記憶媒体が挿入される。記憶媒体にはオペレーティングシステムと協働してCPUなどに命令を与え、本実施形態を実施するための所定のコンピュータプログラムを記憶することができる。
記憶部8には、主として、造形しようとする立体モデルを複数の層にスライスして得られる断面群の造形データが格納されている。制御部7は、記憶部8に格納された造形データに基づいて、主としてDMD2における各マイクロミラーの角度制御、造形テーブル4の移動(即ち、立体モデルに対するレーザ光の照射範囲の位置)を制御し、立体モデルの造形を実行する。
コンピュータプログラムは、メモリにロードされることによって実行される。コンピュータプログラムは圧縮し、又、複数に分割して記憶媒体に記憶することができる。さらに、ユーザ・インターフェース・ハードウェアを備えることができる。ユーザ・インターフェース・ハードウェアとしては、例えば、マウスなどの入力をするためのポインティング・デバイス、キーボード、あるいは視覚データをユーザに提示するためのディスプレイなどがある。
光硬化性組成物9には、可視光及び可視光領域外の光によって硬化する樹脂を使用する。具体的には、エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂を使用することができる。例えば、15μm以上(500mJ/cm2)の硬化深度を有し、粘度が1500〜2500Pa・s(25℃)の405nm対応のアクリル系樹脂を用いることができる。
次に、本実施形態にかかる光造形装置100を使用する光造形方法の動作について説明する。まず、ディスペンサ5に未硬化状態の光硬化性組成物9を収容する。造形テーブル4は初期位置にある。ディスペンサ5は、収容された光硬化性組成物9を所定量だけ造形テーブル4上に供給する。リコータ6は、光硬化性組成物9を引き伸ばすようにして掃引し、硬化させる一層分のコート層を形成する。
光源1から出射したレーザ光線は、DMD2に入射する。DMD2は制御部7によって制御され、レーザ光線を光硬化性組成物9に照射する部分に対応した一部のマイクロミラーの角度を調整する。これにより、その一部のマイクロミラーを反射したレーザ光線が集光レンズ3を介して光硬化性組成物9に照射され、その他のマイクロミラーを反射したレーザ光線は光硬化性組成物9に照射されない。光硬化性組成物9へのレーザ光線の照射は例えば0.4秒間行なわれる。このとき、光硬化性組成物9への投影領域は例えば、1.3×1.8mm程度であり、0.6×0.9mm程度まで縮小することもできる。投影領域の面積は、通常、通常、100mm2以下であることが望ましい。このため、一つの投影領域のサイズよりも大きい立体モデルを形成する場合には、レーザ光線の照射位置を移動させて照射させる必要がある。例えば、光造形の最大サイズ(X×Y)とすると、これを複数の投影領域(x×y)に分割し、それぞれを1ショットずつレーザ光線の照射を実行していく。光造形の最大サイズは、例えば、X=150mm、Y=150mmであり、高さが50mmである。投影領域のサイズは、例えば、x=1.8mm、y=1.3mmである。このようにして、投影領域を走査しながらレーザ光線の照射を実行することによって、光硬化性組成物9が硬化し、第一層目の硬化樹脂層が形成される。一層分の積層ピッチ、すなわち、硬化樹脂層一層の厚みは、例えば、5〜10μmである。
続いて、同様の工程で所望形状の立体モデルの二層目を同時形成する。具体的には、一層目として形成された硬化樹脂層の外側にディスペンサ5より供給された光硬化性組成物9をリコータ6によって立体モデルを越えて引き伸ばされるように均一厚さに塗布する。そして、レーザ光線を照射することにより、第二層目の硬化樹脂層を第一層目の硬化樹脂層の上に形成する。以下同様にして第三層目以降の硬化樹脂層を順次堆積させる。そして、最終層の堆積が終了すると、造形テーブル4上に形成された光造形物を取り出す。以上が、光造形方法の動作の説明である。
次に、造形物を形成するときの投影領域と解像度について説明する。光造形物を造形する場合に、高解像度にするには、高倍率の集光レンズ3を使用する。このため、光を照射する投影領域の面積が小さくなる。従って、同じ面積を照射する場合、高解像度の光造形物を造形するときには、低解像度の光造形物を造形するときに比べ、照射回数が増えるとともに、造形テーブル4を移動する回数も増える。このように、高解像度が要求される光造形物は、造形時間が長くなる。図1に示す光造形装置100において、一つの光造形物を造形するときには集光レンズ3として物理レンズを固定して使用している。そのため、光造形物において、要求される解像度が高い部分に合わせて物理レンズを選択していた。
そこで、本実施形態では、高解像度が要求される部分を形成するときには、投影倍率を大きくし、高解像度が要求されないその他の部分を形成するときは、投影倍率を小さくするように改良する。すなわち、高解像度が要求される部分に用いる対物レンズに比べ、その他の部分に用いる物理レンズの倍率を小さくする。この結果、その他の部分では一度に照射する投影領域を大きくすることができる。これにより、照射回数を減少させることが可能になる。
図1に示す光造形装置100では、解像度はDMD2の各マイクロミラーのサイズと、集光レンズ3(ここでは、物理レンズ)とによって決まる。DMDの各マイクロミラーのサイズを変更することはできない。このため、物理レンズを変えることによって解像度を変更する。具体的には、倍率が異なる対物レンズを使用し、物理レンズを交換することによって解像度を変更する。また、対物レンズを交換した場合、焦点距離が変わるため、焦点調整をする必要がある。このため、焦点調整をする機構として、例えば、造形領域以外に焦点調整用の基準を設ける。対物レンズを交換した場合は、焦点調整用の基準を用いて対物レンズの高さの調整を行う。これにより、硬化性組成物表面と対物レンズとの焦点調整ができるようになる。
但し、投影倍率が耀と集光倍率も上がるため、単位面積当たりの光量が増すことになる。このため、一回あたりの照射時間を短くできることより、一度に照射する面積の増加と造形物全体への照射時間の減少とが比例関係になるとは限らない。
以上のように、本発明に係る好適な実施形態によれば、光造形、特にDMDを用いて光造形物を形成するマイクロ光造形において、造形する光造形物の解像度に応じて投影倍率を変更することにより、一度に照射する投影領域を変更することができる。これにより、照射する位置を移動する回数を減少させることができるため、造形物を形成する造形時間を短縮することができる。また、投影領域の境界部分で発生する不具合を抑制することができる。このようにして、光造形物を造形する効率を向上させることができる。
なお、本発明は上記に示す実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲において、上記実施形態の各要素を、当業者であれば容易に考えうる内容に変更、追加、変換することが可能である。
1 光源
2 DMD
3 集光レンズ
4 造形テーブル
5 ディスペンサ
6 リコータ
7 制御部
8 記憶部
9 光硬化性組成物
10 光硬化樹脂
100 光造形装置
2 DMD
3 集光レンズ
4 造形テーブル
5 ディスペンサ
6 リコータ
7 制御部
8 記憶部
9 光硬化性組成物
10 光硬化樹脂
100 光造形装置
Claims (3)
- 100mm2以下の投影領域を単位として、光硬化性組成物の塗膜に光を照射して硬化樹脂層を形成し、当該硬化樹脂層を順次積層して立体造形物を造形する光造形方法であって、
前記立体造形物を高解像度に造形する部分と、それ以外の部分とで、投影倍率を変更して光照射する光造形方法。 - 前記投影倍率は、倍率の異なる対物レンズを使用して変更することを特徴とする請求項1記載の光造形方法。
- 前記倍率の異なる対物レンズへ交換した後に、焦点距離を調整することを特徴とする請求項2記載の光造形方法。
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2007
- 2007-03-28 JP JP2007083952A patent/JP2008238651A/ja active Pending
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