JP2008231836A - Elastic tile - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To restrain the occurrence of upward warping, without causing the problem of water drainage of an elastic tile. <P>SOLUTION: This elastic tile 10 has an upper layer part 11 joining a rubber chip via a binder, and a lower layer part 12 integrally arranged on the lower side of the upper layer part 11 and joining a mixture of the rubber chip and a resin chip including at least one of a thermoplastic urethane resin chip and a polyvinyl chloride resin chip via the binder. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、上層部とその下側に一体に設けられた下層部とを備えた弾性タイルに関する。   The present invention relates to an elastic tile including an upper layer portion and a lower layer portion integrally provided on the lower side thereof.

舗装材として、ゴムチップをウレタン等の樹脂バインダーでブロック状に固めた弾性タイルが実用化されている。   As a paving material, an elastic tile in which rubber chips are hardened in a block shape with a resin binder such as urethane has been put into practical use.

特許文献１には、ブロック状のベース層とその表面に所定の間隔で一体的に設けた凸部とからなるラバーブロック（弾性タイル）であって、ベース層をゴムチップ材をその表面のみを着色して結合する構成にする一方、凸部を着色剤を配合して成形したゴム材から構成したものが開示されている。   Patent Document 1 discloses a rubber block (elastic tile) composed of a block-shaped base layer and convex portions integrally provided on the surface thereof at a predetermined interval, and the base layer is colored with a rubber chip material only on the surface. On the other hand, there is disclosed a structure in which a convex portion is composed of a rubber material that is molded by blending a colorant.

特許文献２及び３には、加硫ゴムチップを合成樹脂バインダーで結合させてなる基材層と、加硫ゴムスポンジチップを合成樹脂バインダーで結合させてなる加硫ゴムスポンジチップ表層とからなり、加硫ゴムスポンジチップ表層の上面に多数の凹凸を配設し且つ凹凸の凸部天頂部の総面積が加硫ゴムスポンジチップ表層上面面積の１５〜６０％とした弾性タイルが開示されている。   Patent Documents 2 and 3 include a base material layer formed by bonding a vulcanized rubber chip with a synthetic resin binder, and a vulcanized rubber sponge chip surface layer formed by combining a vulcanized rubber sponge chip with a synthetic resin binder. An elastic tile is disclosed in which a large number of irregularities are arranged on the upper surface of the vulcanized rubber sponge chip surface layer, and the total area of the convex and convex ridges of the irregularities is 15 to 60% of the upper surface area of the vulcanized rubber sponge chip surface layer.

特許文献４には、上層にソリッドゴムチップを、下層にスポンジゴムチップを、共にそれぞれ合成樹脂バインダーを用いて結合し、かつ、積層して一体成形したゴムチップマット成形体（弾性タイル）が開示されている。   Patent Document 4 discloses a rubber chip mat molded body (elastic tile) in which a solid rubber chip is bonded to an upper layer and a sponge rubber chip is bonded to a lower layer using a synthetic resin binder and laminated and integrally molded. .

特許文献５には、粉末ゴム含有層とその下側の加硫ゴム層との積層体からなり、粉末ゴム含有層が、０．５〜１０ｍｍの粒径の弾性チップと樹脂バインダーとの混合物層の圧縮成型体であり、加硫ゴム層が未加硫ゴム層の加硫成型体であり、混合物層と未加硫ゴム層との積層物の加圧及び加硫処理によって、弾性チップが前記樹脂バインダーで固結しており、粉末ゴム含有層と加硫ゴム層とが密着した弾性ブロック（弾性タイル）が開示されている。   Patent Document 5 includes a laminate of a powder rubber-containing layer and a vulcanized rubber layer below the powder rubber-containing layer, and the powder rubber-containing layer is a mixture layer of an elastic chip having a particle diameter of 0.5 to 10 mm and a resin binder. The elastic chip is formed by pressing and vulcanizing the laminate of the mixture layer and the unvulcanized rubber layer. An elastic block (elastic tile) in which a powder rubber-containing layer and a vulcanized rubber layer are in close contact with each other is disclosed.

特許文献６には、上層が弾性材を粉砕してなるチップ材とバインダーとを混合して形成されており、下層が弾性材を粉砕してなるチップ材とバインダーと特定の比重を有する重量骨材とを混合して形成されている弾性舗装材（弾性タイル）が開示されている。
第２５４７９８５号実用新案登録公報 第２５７２８７３号特許公報 第２５７２８７４号特許公報 特開２００１−１１８０６号公報 特開２００１−１０７３０２号公報 特開２００１−３０３５０５号公報 Patent Document 6 discloses a heavy bone having an upper layer formed by mixing a chip material obtained by pulverizing an elastic material and a binder, and a lower layer comprising a chip material obtained by pulverizing an elastic material, a binder, and a specific gravity. An elastic paving material (elastic tile) formed by mixing a material is disclosed.
No. 2547985 Utility Model Registration Gazette Japanese Patent No. 2572873 Japanese Patent No. 2572874 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-11806 JP 2001-107302 A JP 2001-303505 A

ところで、上層部とその下側に一体に設けられた下層部とを備えた２層構造の弾性タイルでは、上層部及び下層部の収縮特性の相異から、成形後に長期間保管したとき、或いは、敷設後に長期間使用したとき等において、弾性タイル自体に上反りが生じるという問題がある。   By the way, in an elastic tile having a two-layer structure provided with an upper layer part and a lower layer part integrally provided therebelow, when stored for a long time after molding due to the difference in shrinkage characteristics of the upper layer part and the lower layer part, or There is a problem that the elastic tile itself warps when used for a long time after laying.

この問題に対し、上記特許文献５に記載された発明では、最下層に加硫ゴム層を設けることにより対処しているが、これでは、上層部から浸透した雨水等が加硫ゴム層を透過しないため、新たに水捌けの問題が生じることとなる。   In the invention described in Patent Document 5 described above, this problem is addressed by providing a vulcanized rubber layer in the lowermost layer. However, in this case, rainwater or the like that has permeated from the upper layer permeates the vulcanized rubber layer. This will cause a new problem of water drainage.

本発明の目的は、水捌けの問題を生じることなく、上反りの発生を抑制することである。   An object of the present invention is to suppress the occurrence of warping without causing the problem of water drainage.

上記目的を達成する本発明に係る弾性タイルは、
ゴムチップをバインダーを介して結合させた上層部と、
前記上層部の下側に一体に設けられゴムチップと熱可塑性ウレタン樹脂チップ及びポリ塩化ビニル樹脂チップのうち少なくとも一方を含む樹脂チップとの混合物をバインダーを介して結合させた下層部と、
を備えたことを特徴とする。 The elastic tile according to the present invention that achieves the above object is as follows.
An upper layer part in which a rubber chip is bonded via a binder;
A lower layer part integrally formed on the lower side of the upper layer part and bonded with a mixture of a rubber chip and a resin chip containing at least one of a thermoplastic urethane resin chip and a polyvinyl chloride resin chip via a binder;
It is provided with.

上記の構成によれば、下層部にゴムチップに加えて熱可塑性ウレタン樹脂チップ及びポリ塩化ビニル樹脂チップのうち少なくとも一方を含む樹脂チップを混合していることにより、上反りの発生を抑制することができ、しかも下層部の透水性を確保でき、水捌けの問題を生じることもない。   According to said structure, in addition to a rubber chip, the resin chip containing at least one of a thermoplastic urethane resin chip and a polyvinyl chloride resin chip is mixed in the lower layer part, thereby suppressing the occurrence of warping. In addition, the water permeability of the lower layer can be ensured, and the problem of water drainage does not occur.

本発明は、前記下層部の樹脂チップが発泡樹脂材で構成されているものであってもよい。   In the present invention, the lower-layer resin chip may be made of a foamed resin material.

上記の構成によれば、下層部の樹脂チップが発泡樹脂材で構成されているので、樹脂チップがバインダーを吸収してチップ間に高い結合力が生じ、そのためより高い上反りの抑制効果を得ることができ、加えて、軽くて柔らかく、優れたクッション性を得ることもできる。   According to said structure, since the resin chip of a lower layer part is comprised with the foamed resin material, a resin chip absorbs a binder and a high binding force arises between chips, Therefore The higher curling suppression effect is acquired. In addition, it is light and soft and can provide excellent cushioning properties.

本発明は、前記下層部が、ゴムチップよりも樹脂チップの方が粒径が小さいものであってもよい。   In the present invention, the lower layer portion may be such that the resin chip has a smaller particle size than the rubber chip.

上記の構成によれば、下層部では、ゴムチップよりも樹脂チップの方が粒径が小さいので、樹脂チップがゴムチップ間に介在する形態となって、樹脂チップ同士の結合形態が減じられ、そのためより高い上反りの抑制効果を得ることができる。   According to the above configuration, in the lower layer portion, the resin chip has a smaller particle size than the rubber chip, so that the resin chip is interposed between the rubber chips, and the bonding form between the resin chips is reduced. A high warpage suppressing effect can be obtained.

本発明は、前記下層部のゴムチップが、前記上層部のゴムチップよりも粒径が小さいものであってもよい。   In the present invention, the rubber chip of the lower layer part may have a smaller particle size than the rubber chip of the upper layer part.

上記の構成によれば、下層部のゴムチップが上層部のゴムチップよりも粒径が小さいので、下層部の方が上層部よりも結合密度が高く、そのためより高い上反りの抑制効果を得ることができる。   According to the above configuration, since the lower layer rubber chip has a smaller particle size than the upper layer rubber chip, the lower layer part has a higher bond density than the upper layer part, and therefore, it is possible to obtain a higher warping suppression effect. it can.

前記上層部のゴムチップ、前記下層部のゴムチップ及び樹脂チップのうち少なくともいずれかが廃材から回収された材料で形成されているものであってもよい。   At least one of the upper-layer rubber chip, the lower-layer rubber chip, and the resin chip may be formed of a material recovered from waste materials.

上記の構成によれば、ゴム材料や樹脂材料のリサイクルを有効に図ることができる。   According to said structure, recycling of a rubber material or a resin material can be aimed at effectively.

別の本発明に係る弾性タイルは、
ゴムチップをバインダーを介して結合させた上層部と、
前記上層部の下側に一体に設けられゴムチップと発泡ゴムチップとの混合物をバインダーを介して結合させた下層部と、
を備えたことを特徴とする。 Another elastic tile according to the present invention is:
An upper layer part in which a rubber chip is bonded via a binder;
A lower layer part integrally provided on the lower side of the upper layer part, and a mixture of a rubber chip and a foamed rubber chip bonded through a binder;
It is provided with.

上記の構成によれば、下層部にゴムチップに加えて発泡ゴムチップを混合していることにより、上反りの発生を抑制することができ、しかも下層部の透水性を確保でき、水捌けの問題を生じることもない。   According to the above configuration, by mixing the foamed rubber chip in addition to the rubber chip in the lower layer part, it is possible to suppress the occurrence of upward warping, and to ensure the water permeability of the lower layer part, resulting in a problem of water drainage. There is nothing.

本発明又は別の本発明によれば、下層部にゴムチップに加えて樹脂チップ又は発泡ゴムチップを混合していることにより、上反りの発生を抑制することができ、しかも下層部の透水性を確保でき、水捌けの問題を生じることもない。   According to the present invention or another present invention, by mixing a resin chip or a foamed rubber chip in addition to the rubber chip in the lower layer part, it is possible to suppress the occurrence of warping and to ensure the water permeability of the lower layer part. It does not cause the problem of making water.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、実施形態に係る弾性タイル１０を示す。この弾性タイル１０は、公園、歩道、プールサイド等に敷設される矩形板状のものである。   FIG. 1 shows an elastic tile 10 according to an embodiment. The elastic tile 10 has a rectangular plate shape laid on a park, a sidewalk, a poolside, or the like.

この弾性タイル１０は、上層部１１とその下側に一体に設けられた下層部１２とを備えた２層構造に構成されており、例えば、縦及び横の寸法が３００〜６００ｍｍ、厚さが１５〜５０ｍｍに形成されている。   The elastic tile 10 is configured in a two-layer structure including an upper layer portion 11 and a lower layer portion 12 provided integrally therebelow. For example, the vertical and horizontal dimensions are 300 to 600 mm, and the thickness is It is formed to 15 to 50 mm.

そして、上層部１１は、ゴムチップをバインダーを介して結合させて構成され、下層部１２は、ゴムチップと熱可塑性ウレタン樹脂チップ及びポリ塩化ビニル樹脂チップのうち少なくとも一方を含む樹脂チップ及び／又は発泡ゴムチップとの混合物をバインダーを介して結合させて構成されている。   The upper layer portion 11 is configured by bonding rubber chips via a binder, and the lower layer portion 12 is a resin chip and / or a foamed rubber chip including at least one of a rubber chip, a thermoplastic urethane resin chip, and a polyvinyl chloride resin chip. And a mixture thereof with a binder.

この弾性タイル１０によれば、下層部１２にゴムチップに加えて熱可塑性ウレタン樹脂チップ及びポリ塩化ビニル樹脂チップのうち少なくとも一方を含む樹脂チップ及び／又は発泡ゴムチップを混合していることにより、上反りの発生を抑制することができ、しかも下層部１２の透水性を確保でき、水捌けの問題を生じることもない。   According to the elastic tile 10, the lower layer 12 is mixed with a resin chip including at least one of a thermoplastic urethane resin chip and a polyvinyl chloride resin chip and / or a foamed rubber chip in addition to a rubber chip, thereby causing an upward warping. The water permeability of the lower layer part 12 can be secured, and the problem of water drainage does not occur.

上層部１１は、ゴムチップ及びバインダーを含み、厚さが例えば７〜１５ｍｍに形成されている。   The upper layer portion 11 includes a rubber chip and a binder, and is formed with a thickness of, for example, 7 to 15 mm.

上層部１１のゴムチップは、例えば、粒径がφ１〜φ８ｍｍに形成されており、φ２〜φ５ｍｍに形成されていることが好ましい。なお、ゴムチップは、中実のもの、また、発泡ゴム材のもの、さらに、それらの混合物のいずれであってもよい。ゴムチップには、粒状のものに限らず、ひじき状（ファイバチップ）のものも含まれる。   For example, the rubber chip of the upper layer portion 11 has a particle diameter of φ1 to φ8 mm, preferably φ2 to φ5 mm. The rubber chip may be a solid one, a foam rubber material, or a mixture thereof. The rubber chip is not limited to a granular one but also includes a pickle (fiber tip).

上層部１１のゴムチップとしては、例えば、天然ゴム、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレンプロピレンジエンモノマーゴム（ＥＰＤＭ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等の加硫済みゴム組成物のものが挙げられる。ゴム材料のリサイクルを有効に図るという観点からは、ゴムチップは、廃タイヤや工業用ゴム廃材から回収されたゴム組成物を粉砕したものであることが好ましい。もちろん、ゴムチップは、バージンゴム材料を加硫成形したゴム組成物を粉砕したものであってもよい。なお、ゴムチップは、単一種で構成されていても、また、複数種が混合されて構成されていてもいずれでもよい。ゴムチップは、表面に露出するものであるので、必要に応じて顔料等で着色されていてもよい。   Examples of the rubber chip of the upper layer part 11 include vulcanized rubber compositions such as natural rubber, ethylene propylene rubber (EPR), ethylene propylene diene monomer rubber (EPDM), styrene butadiene rubber (SBR), and nitrile rubber (NBR). Things. From the viewpoint of effectively recycling the rubber material, the rubber chip is preferably obtained by pulverizing a rubber composition recovered from waste tires or industrial rubber waste materials. Of course, the rubber chip may be obtained by pulverizing a rubber composition obtained by vulcanizing and molding a virgin rubber material. Note that the rubber chip may be composed of a single species or a mixture of a plurality of species. Since the rubber chip is exposed on the surface, it may be colored with a pigment or the like as necessary.

上層部１１のバインダーとしては、例えば、ＭＤＩ系やＩＰＤＩ系のウレタン樹脂や液状ポリブタジエンなどの液状ゴムが固化したものが挙げられるが、紫外線による変色（黄変）を防止する観点からはＩＰＤＩ系のウレタン樹脂が好ましい。バインダーの含有量は、透水性及び強度のバランスの観点から、ゴムチップ１００質量部に対して３〜２０％であることが好ましく、５〜１０％であることがより好ましい。   Examples of the binder of the upper layer part 11 include solidified liquid rubbers such as MDI-based and IPDI-based urethane resins and liquid polybutadiene. From the viewpoint of preventing discoloration (yellowing) due to ultraviolet rays, an IPDI-based binder is used. Urethane resin is preferred. The content of the binder is preferably 3 to 20% and more preferably 5 to 10% with respect to 100 parts by mass of the rubber chip from the viewpoint of a balance between water permeability and strength.

下層部１２は、ゴムチップと樹脂チップ及び／又は発泡ゴムチップとの混合物並びにバインダーを含み、厚さが例えば７〜４３ｍｍに形成されている。下層部１２には、樹脂チップ及び発泡ゴムチップの両方が含まれていても、或いは、それらのうちのいずれか一方だけが含まれていてもどちらでもよい。   The lower layer portion 12 includes a mixture of a rubber chip and a resin chip and / or a foamed rubber chip and a binder, and has a thickness of 7 to 43 mm, for example. The lower layer portion 12 may include both a resin chip and a foamed rubber chip, or may include either one of them.

下層部１２のゴムチップは、例えば、粒径がφ１〜φ１０ｍｍに形成されている。下層部１２の方が上層部１１よりも結合密度が高くなり、そのためより高い上反りの抑制効果を得ることができるという観点からは、下層部１２のゴムチップは、上層部１１のゴムチップよりも粒径が小さいこと、また、上層部１１よりもバインダーの配合比率が高いことが好ましい。なお、ゴムチップは、中実のもの、また、発泡ゴム材のもの、さらに、それらの混合物のいずれであってもよい。ゴムチップには、粒状のものに限らず、ひじき状（ファイバチップ）のものも含まれる。   The rubber chip of the lower layer part 12 is formed to have a particle diameter of φ1 to φ10 mm, for example. From the viewpoint that the lower layer portion 12 has a higher bond density than the upper layer portion 11, and therefore can obtain a higher warping suppression effect, the rubber chip of the lower layer portion 12 is more granular than the rubber chip of the upper layer portion 11. It is preferable that the diameter is small and the blending ratio of the binder is higher than that of the upper layer part 11. The rubber chip may be a solid one, a foam rubber material, or a mixture thereof. The rubber chip is not limited to a granular one but also includes a pickle (fiber tip).

下層部１２のゴムチップとしては、例えば、天然ゴム、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレンプロピレンジエンモノマーゴム（ＥＰＤＭ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等の加硫済みゴム組成物のものが挙げられる。ゴム材料のリサイクルを有効に図るという観点からは、ゴムチップは、廃タイヤや工業用ゴム廃材から回収されたゴム組成物を粉砕したものであることが好ましい。もちろん、ゴムチップは、バージンゴム材料を加硫成形したゴム組成物を粉砕したものであってもよい。なお、ゴムチップは、単一種で構成されていても、また、複数種が混合されて構成されていてもいずれでもよい。   Examples of the rubber chip of the lower layer 12 include vulcanized rubber compositions such as natural rubber, ethylene propylene rubber (EPR), ethylene propylene diene monomer rubber (EPDM), styrene butadiene rubber (SBR), and nitrile rubber (NBR). Things. From the viewpoint of effectively recycling the rubber material, the rubber chip is preferably obtained by pulverizing a rubber composition recovered from waste tires or industrial rubber waste materials. Of course, the rubber chip may be obtained by pulverizing a rubber composition obtained by vulcanizing and molding a virgin rubber material. Note that the rubber chip may be composed of a single species or a mixture of a plurality of species.

下層部１２の樹脂チップは、例えば、粒径がφ１〜φ１０ｍｍに形成されている。樹脂チップがゴムチップ間に介在する形態となって、樹脂チップ同士の結合形態が減じられ、そのためより高い上反りの抑制効果を得ることができるという観点からは、樹脂チップは、ゴムチップよりも粒径が小さいことが好ましい。樹脂チップは、中実のもの、また、発泡樹脂材のもの、さらに、それらの混合物のいずれであってもよいが、樹脂チップがバインダーを吸収してチップ間に高い結合力が生じ、そのためより高い上反りの抑制効果を得ることができ、加えて、軽くて柔らかく、優れたクッション性を得ることもできるという観点からは、樹脂チップは、発泡樹脂材で構成されたものを含むことが好ましい。発泡樹脂材の樹脂チップは、比重が０．２〜０．６であることが好ましく、０．３〜０．５であることがより好ましい。   The resin chip of the lower layer part 12 is formed to have a particle diameter of φ1 to φ10 mm, for example. From the viewpoint that the resin chips are interposed between the rubber chips, the bonding form between the resin chips is reduced, and therefore, a higher warping suppression effect can be obtained. Is preferably small. The resin chip may be solid, foamed resin material, or a mixture thereof, but the resin chip absorbs the binder and generates a high bonding force between the chips. From the standpoint that a high warpage suppressing effect can be obtained, and in addition, it is light and soft, and an excellent cushioning property can be obtained, the resin chip preferably includes those made of a foamed resin material. . The resin chip of the foamed resin material preferably has a specific gravity of 0.2 to 0.6, and more preferably 0.3 to 0.5.

下層部１２の樹脂チップは、熱可塑性ウレタン樹脂チップ及びポリ塩化ビニル樹脂チップのうち少なくとも一方を含む。樹脂チップは、成形性の観点から、融点（融解温度）が１４０〜１７０℃のものが好ましく、１５０〜１７０℃のものがより好ましい。   The resin chip of the lower layer portion 12 includes at least one of a thermoplastic urethane resin chip and a polyvinyl chloride resin chip. From the viewpoint of moldability, the resin chip preferably has a melting point (melting temperature) of 140 to 170 ° C, more preferably 150 to 170 ° C.

下層部１２の樹脂チップは、樹脂材料のリサイクルを有効に図るという観点から、発泡押出しプロテクター等から回収された樹脂組成物を粉砕したものであることが好ましい。もちろん、樹脂チップは、バージン樹脂材料の樹脂組成物を粉砕したものであってもよい。樹脂チップの含有量は、上反りの抑制効果と強度とのバランスの観点から、下層部１２の全チップの１０〜４０質量％であることが好ましく、２０〜２５％であることがより好ましい。なお、樹脂チップは、単一種で構成されていても、また、複数種が混合されて構成されていてもいずれでもよい。   From the viewpoint of effectively recycling the resin material, the resin chip of the lower layer part 12 is preferably one obtained by pulverizing a resin composition recovered from a foam extrusion protector or the like. Of course, the resin chip may be obtained by pulverizing a resin composition of a virgin resin material. The content of the resin chip is preferably 10 to 40% by mass, and more preferably 20 to 25%, based on the total chip of the lower layer part 12, from the viewpoint of the balance between the warpage suppressing effect and the strength. The resin chip may be composed of a single type, or may be composed of a mixture of multiple types.

下層部１２の発泡ゴムチップは、例えば、粒径がφ１〜φ１０ｍｍに形成されている。発泡ゴムチップがゴムチップ間に介在する形態となって、発泡ゴムチップ同士の結合形態が減じられ、そのためより高い上反りの抑制効果を得ることができるという観点からは、発泡ゴムチップは、ゴムチップよりも粒径が小さいことが好ましい。発泡ゴムチップは、比重が０．２〜０．６であることが好ましく、０．３〜０．５であることがより好ましい。   The foamed rubber chip of the lower layer part 12 has a particle diameter of, for example, φ1 to φ10 mm. From the viewpoint that the foamed rubber chip is interposed between the rubber chips, the form of bonding between the foamed rubber chips is reduced, and therefore, a higher warping suppression effect can be obtained. Is preferably small. The foam rubber chip preferably has a specific gravity of 0.2 to 0.6, more preferably 0.3 to 0.5.

下層部１２の発泡ゴムチップとしては、例えば、吸水性の小さい非ジエン系のエチレンプロピレンジエンモノマーゴム（ＥＰＤＭ）の発泡ゴムチップや低吸水性のクロロプレンゴム（ＣＲ）の発泡ゴムチップが挙げられる。   Examples of the foam rubber chip of the lower layer portion 12 include a non-diene-based ethylene propylene diene monomer rubber (EPDM) foam rubber chip having a low water absorption and a low water absorption chloroprene rubber (CR) foam rubber chip.

下層部１２の発泡ゴムチップは、ゴム材料のリサイクルを有効に図るという観点から、工業用ゴム廃材から回収されたゴム組成物を粉砕したものであることが好ましい。もちろん、発泡ゴムチップは、バージンゴム材料を加硫成形したゴム組成物を粉砕したものであってもよい。発泡ゴムチップの含有量は、上反りの抑制効果が大きく、しかも実使用に耐えうる十分な強度が得られることから、下層部１２の全チップの１０〜４０質量％であることが好ましく、２０〜２５％であることがより好ましい。なお、発泡ゴムチップは、単一種で構成されていても、また、複数種が混合されて構成されていてもいずれでもよい。   From the viewpoint of effectively recycling the rubber material, the foam rubber chip of the lower layer part 12 is preferably one obtained by pulverizing a rubber composition recovered from industrial rubber waste. Of course, the foamed rubber chip may be obtained by pulverizing a rubber composition obtained by vulcanizing and molding a virgin rubber material. The content of the foamed rubber chip is preferably 10 to 40% by mass of the total chip of the lower layer part 12 because the effect of suppressing the warpage is large and sufficient strength to withstand actual use is obtained. More preferably, it is 25%. The foamed rubber chip may be composed of a single type, or may be composed of a mixture of multiple types.

下層部１２のバインダーとしては、例えば、ＭＤＩ系のウレタン樹脂や液状ポリブタジエンなどの液状ゴムが固化したものが挙げられる。バインダーの含有量は、透水性と強度とのバランスの観点から、下層部１２の全チップ１００質量部に対して３〜２０％であることが好ましく、８〜１０％であることがより好ましい。下層部１２の方が上層部１１よりも結合密度が高くなり、そのためより高い上反りの抑制効果を得ることができるという観点からは、下層部１２のバインダーの含有量は、上層部１１のバインダーの含有量よりも多いことが好ましい。   Examples of the binder of the lower layer 12 include a solidified liquid rubber such as an MDI urethane resin or liquid polybutadiene. The content of the binder is preferably 3 to 20% and more preferably 8 to 10% with respect to 100 parts by mass of all the chips of the lower layer part 12 from the viewpoint of a balance between water permeability and strength. From the viewpoint that the lower layer portion 12 has a higher bond density than the upper layer portion 11, and therefore a higher effect of suppressing warpage can be obtained, the binder content of the lower layer portion 12 is the binder of the upper layer portion 11. It is preferable that there is more content than.

上層部１１及び下層部１２の充填率は、透水性と強度とのバランスの観点から、６５〜８５％であることが好ましく、７０〜７５％であることがより好ましい。   The filling rate of the upper layer portion 11 and the lower layer portion 12 is preferably 65 to 85%, and more preferably 70 to 75%, from the viewpoint of the balance between water permeability and strength.

この弾性タイル１０は、公知の方法により製造することができる。例えば、矩形板状物を成形するためのキャビティを有する金型に、まず、上層部１１を構成する材料（ゴムチップ及びバインダー）を敷き均し、次いで、その上に下層部１２を構成する材料（ゴムチップ、樹脂チップ及び／又は発泡ゴムチップ、並びにバインダー）を敷き均した後、型締めして型温度１５０〜１６０℃で５〜２０分程度保持する加熱プレス成形により製造する方法が挙げられる。   The elastic tile 10 can be manufactured by a known method. For example, first, a material (rubber chip and binder) constituting the upper layer portion 11 is spread on a metal mold having a cavity for molding a rectangular plate-shaped object, and then a material constituting the lower layer portion 12 thereon ( A method of manufacturing by hot press molding in which a rubber chip, a resin chip and / or a foamed rubber chip, and a binder) are spread and then clamped and held at a mold temperature of 150 to 160 ° C. for about 5 to 20 minutes.

（実施例）
粒径φ１〜φ４ｍｍのＥＰＤＭゴムチップ、及びＥＰＤＭゴムチップ１００質量部に対して７質量部のＩＰＤＩ系のウレタン樹脂バインダーからなる充填率７５％の上層部と、粒径φ１〜φ３ｍｍの廃タイヤ粉砕ゴムチップ、全チップ量の２５質量％の発泡樹脂材からなる熱可塑性ウレタン樹脂チップ、及び全チップ１００質量部に対して１０質量部のＭＤＩ系のウレタン樹脂バインダーからなる充填率７５％の下層部と、を備えた弾性タイルを作製し、これを実施例とした。 (Example)
An EPDM rubber chip having a particle diameter of φ1 to φ4 mm, an upper layer part of a filling ratio of 75% of an IPDI-based urethane resin binder with respect to 100 parts by mass of the EPDM rubber chip, and a waste tire ground rubber chip having a particle diameter of φ1 to φ3 mm, A thermoplastic urethane resin chip made of a foamed resin material of 25% by mass of the total chip amount, and a lower layer part having a filling rate of 75% made of 10 parts by mass of an MDI-based urethane resin binder with respect to 100 parts by mass of all the chips. The provided elastic tile was produced and this was made into the Example.

（比較例）
下層部を、粒径φ１〜φ５ｍｍの廃タイヤ粉砕ゴムチップ、及びゴムチップ１００質量部に対して７質量部のＭＤＩ系のウレタン樹脂バインダーからなるものとしたことを除いて実施例と同一構成の弾性タイルを作製し、これを比較例とした。 (Comparative example)
An elastic tile having the same configuration as that of the example except that the lower layer portion is composed of a waste tire pulverized rubber chip having a particle diameter of φ1 to φ5 mm and 7 parts by mass of an MDI urethane resin binder with respect to 100 parts by mass of the rubber chip. This was used as a comparative example.

（試験評価）
経時促進試験を行うべく、実施例及び比較例のそれぞれの弾性タイルを７０℃に調温したギアーオーブンに入れて１４４時間保持した。 (Test evaluation)
In order to conduct the aging acceleration test, the elastic tiles of Examples and Comparative Examples were placed in a gear oven adjusted to 70 ° C. and held for 144 hours.

ギアーオーブンから出した実施例及び比較例のそれぞれの弾性タイルの上反り量は、実施例が１〜３ｍｍであったのに対し、比較例が７〜１０ｍｍであった。この結果より、下層部に熱可塑性ウレタン樹脂チップを含有させた実施例では、上反り抑制効果が高いことが分かる。   The amount of warpage of each of the elastic tiles of Examples and Comparative Examples out of the gear oven was 1 to 3 mm in the Examples, and 7 to 10 mm in the Comparative Examples. From this result, it can be seen that the example in which the thermoplastic urethane resin chip is contained in the lower layer portion has a high upward warpage suppressing effect.

本発明は、上層部とその下側に一体に設けられた下層部とを備えた弾性タイルについて有用である。   INDUSTRIAL APPLICATION This invention is useful about the elastic tile provided with the upper layer part and the lower layer part integrally provided in the lower side.

実施形態に係る弾性タイルの斜視図である。It is a perspective view of the elastic tile which concerns on embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 弾性タイル
１１ 上層部
１２ 下層部 10 Elastic tile 11 Upper layer part 12 Lower layer part

Claims (6)

ゴムチップをバインダーを介して結合させた上層部と、
前記上層部の下側に一体に設けられゴムチップと熱可塑性ウレタン樹脂チップ及びポリ塩化ビニル樹脂チップのうち少なくとも一方を含む樹脂チップとの混合物をバインダーを介して結合させた下層部と、
を備えたことを特徴とする弾性タイル。 An upper layer part in which a rubber chip is bonded via a binder;
A lower layer part integrally formed on the lower side of the upper layer part and bonded with a mixture of a rubber chip and a resin chip containing at least one of a thermoplastic urethane resin chip and a polyvinyl chloride resin chip via a binder;
An elastic tile characterized by comprising: 請求項１に記載された弾性タイルおいて、
前記下層部の樹脂チップが発泡樹脂材で構成されていることを特徴とする弾性タイル。 The elastic tile according to claim 1,
The elastic tile, wherein the lower layer resin chip is made of a foamed resin material. 請求項１又は２に記載された弾性タイルおいて、
前記下層部は、ゴムチップよりも樹脂チップの方が粒径が小さいことを特徴とする弾性タイル。 In the elastic tile according to claim 1 or 2,
The elastic tile, wherein the lower layer part has a smaller particle size in the resin chip than in the rubber chip. 請求項１乃至３のいずれかに記載された弾性タイルおいて、
前記下層部のゴムチップは、前記上層部のゴムチップよりも粒径が小さいことを特徴とする弾性タイル。 In the elastic tile according to any one of claims 1 to 3,
The elastic tile according to claim 1, wherein the rubber chip of the lower layer part has a smaller particle size than the rubber chip of the upper layer part. 請求項１乃至４のいずれかに記載された弾性タイルおいて、
前記上層部のゴムチップ、前記下層部のゴムチップ及び樹脂チップのうち少なくともいずれかが廃材から回収された材料で形成されていることを特徴とする弾性タイル。 In the elastic tile according to any one of claims 1 to 4,
An elastic tile, wherein at least one of the upper-layer rubber chip, the lower-layer rubber chip, and the resin chip is made of a material recovered from waste materials. ゴムチップをバインダーを介して結合させた上層部と、
前記上層部の下側に一体に設けられゴムチップと発泡ゴムチップとの混合物をバインダーを介して結合させた下層部と、
を備えたことを特徴とする弾性タイル。 An upper layer part in which a rubber chip is bonded via a binder;
A lower layer part integrally provided on the lower side of the upper layer part, and a mixture of a rubber chip and a foamed rubber chip bonded through a binder;
An elastic tile characterized by comprising:
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