JP2008213273A - 微細構造金型の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 マイクロメートルスケールの遮光パターンが形成された透明な基板の上にホトレジストを薄膜状に塗布した後、露光して硬化透明薄膜ホトレジスト層を形成し、その上にホトレジストを厚膜状に塗布して未硬化厚膜ホトレジスト層を形成した後、未硬化厚膜ホトレジスト層にナノメートルスケールの微細構造が形成されている基板を積層・押圧し、透明な基板の他面から露光して未硬化厚膜ホトレジスト層を硬化して硬化厚膜ホトレジスト層を形成した後、基板を剥離し、次いで、未硬化ホトレジストを洗浄除去して、マイクロメートルスケールの凹状構造を形成し、その表面に電鋳法により金属層を積層した後、該金属層からホトレジストを剥離除去する微細構造金型の製造方法。
【選択図】 図7
Description
一面にマイクロメートルスケールの遮光パターンが形成された透明な基板1として、厚さ1.2mmのクロムマスクパターン付石英基板を用いた。透明な基板1の遮光パターン2が形成されている面にホトレジスト(化薬マクロケム社製、商品名「SU−8」)をスピンコート法により塗布し、厚さ3μmのホトレジスト層を積層した。95℃で8分間プレベイクを行った後、13W/cm2の紫外線をホトレジスト層の全面に30秒間照射し、65℃で1.5分間及び95℃で6.5分間ポストベイクを行い、更に、150℃で2.5分間ハードベイクを行って硬化透明薄膜ホトレジストでできた透明薄膜3を形成した。
2 遮光パターン
3 硬化透明薄膜ホトレジスト層
4 未硬化厚膜ホトレジスト層
5 基板(ロ)
6 金属層
7 微細構造金型
Claims (5)
- (1)一面にマイクロメートルスケールの遮光パターンが形成された透明な基板(イ)の上に厚さ10nm〜10μmの透明薄膜を形成する第1の工程、
(2)透明薄膜上に、ホトレジストを厚さ5μm〜5000μmの厚膜状に塗布して未硬化厚膜ホトレジスト層を形成した後、未硬化厚膜ホトレジスト層にナノメートルスケールの微細構造が形成されている基板(ロ)を積層・押圧する第2の工程、
(3)透明な基板(イ)の他面から露光して未硬化厚膜ホトレジスト層を硬化して硬化厚膜ホトレジスト層を形成した後、基板(ロ)を剥離し、次いで、硬化厚膜ホトレジスト層の未硬化ホトレジストを洗浄除去して、マイクロメートルスケールの凹状構造を形成する第3の工程、及び、
(4)ナノメートルスケールの微細構造の転写構造とマイクロメートルスケールの凹状構造が形成された硬化ホトレジスト層表面に電鋳法により金属層を積層した後、該金属層からホトレジストを剥離除去する第4の工程からなることを特徴とする微細構造金型の製造方法。 - ナノメートルスケールの微細構造の幅及び高さが10〜1000nmであることを特徴とする請求項1記載の微細構造金型の製造方法。
- マイクロメートルスケールの凹状構造の幅及び高さが5〜5000μmであることを特徴とする請求項1又は2記載の微細構造金型の製造方法。
- 透明薄膜がフォトレジスト硬化膜である請求項1〜3の微細構造金型の製造方法。
- ナノメートルスケールの微細構造の幅が、ホトレジストを硬化させる光の2分の1 波長より小さく、且つ、微細構造の高さが2分の1 波長以上で、ナノメートルスケールの微細構造が形成されている基板(ロ)が、ホトレジストを硬化させる光に対して透明である請求項1〜4記載の微細構造金型の製造方法。
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