JP2008207326A - Semiconductor package processing system and semiconductor package processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体パッケージ加工システムに係り、より詳細には、半導体パッケージのような被加工物の加工が自動でなされるシステム及び半導体パッケージ加工方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor package processing system, and more particularly, to a system and a semiconductor package processing method for automatically processing a workpiece such as a semiconductor package.
近年、半導体パッケージは様々に用いられてきている。例えば、SDカードなどのようなパッケージが移動電話、デジタルカメラなどに用いられる。ところが、このようなパッケージは必要に応じて適切な形状に加工されなければならず、まず、複数のパッケージが一緒に形成されているストリップをそれぞれのパッケージに切削し、さらにそれぞれのパッケージを所定の形状に加工しなければならない。このため、従来はパッケージを使用者がジグに直接挿入し、ジグに挿入されたパッケージを任意の切削機で切削する方式を用いてきた。 In recent years, various semiconductor packages have been used. For example, packages such as SD cards are used for mobile phones, digital cameras, and the like. However, such a package must be processed into an appropriate shape as necessary. First, a strip in which a plurality of packages are formed together is cut into each package, and each package is further processed into a predetermined shape. Must be processed into a shape. For this reason, conventionally, a method in which a user directly inserts a package into a jig and cuts the package inserted into the jig with an arbitrary cutting machine has been used.
しかしながら、上記のような従来技術では、半導体パッケージを加工する過程がいずれも手動で行われるため、全体的な工程時間が増加し、コスト高につながるという問題点があった。 However, the conventional techniques as described above have a problem in that all processes for processing a semiconductor package are performed manually, which increases the overall process time and leads to high costs.
本発明は上記の問題点を解決するためのもので、その目的は、全体的な工程が自動的に行われるようにすることによって、半導体パッケージ加工システムの大きさを減らし且つ半導体パッケージ加工効率を上げ、費用及び時間を低減できる半導体パッケージ加工システム及び半導体パッケージ加工方法を提供することにある。 The present invention is to solve the above-described problems, and its object is to reduce the size of the semiconductor package processing system and to improve the semiconductor package processing efficiency by automatically performing the entire process. An object of the present invention is to provide a semiconductor package processing system and a semiconductor package processing method capable of reducing the cost and time.
上記の目的を達成するための本発明の特徴によれば、本発明の半導体パッケージ加工システムでは、半導体パッケージをローディング/アンローディングさせるローディング/アンローディング部と、前記ローディング/アンローディング部によりローディングされた前記半導体パッケージを切削するためにジグに固定するパッケージ固定部と、前記ジグに固定された前記半導体パッケージを加工するための切削部と、前記切削部により切削完了した前記半導体パッケージの上面または下面のいずれか一面を洗浄する1次洗浄部と、前記半導体パッケージの残りの他面を洗浄する2次洗浄部と、を備えることができる。 According to a feature of the present invention for achieving the above object, in the semiconductor package processing system of the present invention, the loading / unloading unit for loading / unloading the semiconductor package and the loading / unloading unit are loaded. A package fixing part for fixing the semiconductor package to a jig for cutting the semiconductor package; a cutting part for processing the semiconductor package fixed to the jig; and an upper surface or a lower surface of the semiconductor package that has been cut by the cutting part. A primary cleaning unit for cleaning any one surface and a secondary cleaning unit for cleaning the remaining other surface of the semiconductor package may be provided.
上記半導体パッケージ加工システムは、前記ローディング/アンローディング部によりローディングされた前記半導体パッケージを前記パッケージ固定部に伝達する伝達部をさらに備えることができる。 The semiconductor package processing system may further include a transmission unit that transmits the semiconductor package loaded by the loading / unloading unit to the package fixing unit.
上記半導体パッケージ加工システムは、前記第1及び第2洗浄部で洗浄完了した前記半導体パッケージを乾燥する乾燥部をさらに備えることができる。 The semiconductor package processing system may further include a drying unit that dries the semiconductor package that has been cleaned by the first and second cleaning units.
前記切削部には、前記ジグの上下面を変える位置変換装置が備えられることができる。 The cutting unit may be provided with a position conversion device that changes the upper and lower surfaces of the jig.
なお、上記半導体パッケージ加工システムは、加工完了した前記半導体パッケージの不良有無を検査する検査部をさらに備えることができる。 The semiconductor package processing system may further include an inspection unit that inspects whether or not the processed semiconductor package is defective.
前記パッケージ固定部は、ジグを固定するジグホルダーが設けられ、底部を構成する水平部材と前記水平部材に直交する垂直部材とを有するボディーユニットと、前記水平部材上でX軸及びY軸方向に水平移動可能であり、前記ジグに前記半導体パッケージを挿入する第1プッシュアセンブリと、前記第1プッシュアセンブリに対応して前記ジグから前記半導体パッケージを取り出す第2プッシュアセンブリと、前記ジグに半導体パッケージが容易に挿入安置されるように前記ジグホルダーを移動させる連動ユニットと、を備えることができる。 The package fixing part is provided with a jig holder for fixing a jig, and includes a body unit having a horizontal member constituting a bottom part and a vertical member orthogonal to the horizontal member, and X and Y axis directions on the horizontal member. A first push assembly that is horizontally movable and inserts the semiconductor package into the jig; a second push assembly that removes the semiconductor package from the jig corresponding to the first push assembly; and a semiconductor package in the jig. And an interlocking unit that moves the jig holder so that it can be easily inserted and secured.
前記第1プッシュアセンブリは、ボディーを形成する胴部と、前記胴部の先端に設けられ、前記半導体パッケージが上面に載置されるシートブロックと、前記シートブロックに載置される半導体パッケージと同高さで水平に移動可能であり、前記半導体パッケージを前記ジグのスリットに案内する第1プッシュユニットと、を備えることができる。 The first push assembly includes a body part forming a body, a sheet block provided at a front end of the body part, on which the semiconductor package is placed, and a semiconductor package placed on the sheet block. A first push unit that is horizontally movable at a height and guides the semiconductor package to a slit of the jig.
前記第2プッシュアセンブリは、ボディーを形成する胴部と、前記胴部に沿って水平に移動可能であり、前記半導体パッケージを前記ジグのスリットから取り出す第2プッシュユニットと、を備えることができる。 The second push assembly may include a body forming a body, and a second push unit that is horizontally movable along the body and takes out the semiconductor package from the slit of the jig.
また、上記の目的を達成するための本発明の他の側面によれば、半導体パッケージ加工方法は、半導体パッケージを加工システムにローディングするローディング段階と、前記ローディングされた半導体パッケージをジグに固定するパッケージ固定段階と、前記ジグに固定された半導体パッケージを加工する切削段階と、前記半導体パッケージを加工システムからアンローディングするアンローディング段階と、を含むことができる。 According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a semiconductor package processing method includes a loading step of loading a semiconductor package into a processing system, and a package for fixing the loaded semiconductor package to a jig. It may include a fixing step, a cutting step of processing the semiconductor package fixed to the jig, and an unloading step of unloading the semiconductor package from the processing system.
ここで、切削完了した前記半導体パッケージを洗浄及び乾燥する洗浄乾燥段階をさらに含むことができる。 The semiconductor package may further include a cleaning / drying step of cleaning and drying the semiconductor package that has been cut.
前記洗浄乾燥段階は、前記半導体パッケージの上面を洗浄する第1洗浄段階と、前記半導体パッケージの下面を洗浄する第2洗浄段階と、前記半導体パッケージを乾燥する乾燥段階と、を含むことができる。 The cleaning / drying step may include a first cleaning step of cleaning the upper surface of the semiconductor package, a second cleaning step of cleaning the lower surface of the semiconductor package, and a drying step of drying the semiconductor package.
なお、上記の半導体パッケージ加工方法は、加工完了した前記半導体パッケージの不良有無を検査する検査段階をさらに含むことができる。 The semiconductor package processing method may further include an inspection step of inspecting the semiconductor package that has been processed for defects.
また、上記の半導体パッケージ加工方法は、加工完了した前記半導体パッケージが定位置からずれた度合を把握して補正する補正段階をさらに含むことができる。 The semiconductor package processing method may further include a correction step of grasping and correcting the degree to which the processed semiconductor package has shifted from a fixed position.
本発明の半導体パッケージ加工システム及び半導体パッケージ加工方法によれば、全体的な工程が自動的に行われるため、半導体パッケージ加工システムの大きさが減り且つ半導体パッケージ加工効率が増加し、費用及び時間を低減することが可能になる。 According to the semiconductor package processing system and the semiconductor package processing method of the present invention, since the entire process is automatically performed, the size of the semiconductor package processing system is reduced and the semiconductor package processing efficiency is increased. It becomes possible to reduce.
以下、本発明に係る半導体パッケージ加工システムの好適な実施例について、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。 Preferred embodiments of a semiconductor package processing system according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明による半導体パッケージ加工システムを概略的に示す構成図である。 FIG. 1 is a block diagram schematically showing a semiconductor package processing system according to the present invention.
まず、図1に基づいて半導体パッケージ加工システムの全体的構成について説明する。本発明の半導体パッケージ加工システムは、未加工の半導体パッケージSPを加工システムにローディングするか、加工済みの半導体パッケージSPをアンローディングするローディング/アンローディング部100、このローディング/アンローディング部100によりローディングされた半導体パッケージSPを加工のための所定の位置に移送する伝達部200、伝達部200により移送される半導体パッケージSPを切削するためにジグ310に固定するパッケージ固定部300、ジグ310に固定された半導体パッケージSPを加工するための切削部500、切削部500で加工完了した半導体パッケージSPを洗浄する洗浄乾燥部600、及び加工済みの半導体パッケージSPの不良有無を検査する検査部700を備えて構成される。以下、これらの各構成要素について具体的に説明する。
First, the overall configuration of the semiconductor package processing system will be described with reference to FIG. The semiconductor package processing system of the present invention loads an unprocessed semiconductor package SP into the processing system or loads the unprocessed semiconductor package SP by the loading /
まず、図1を参照してローディング/アンローディング部100について説明する。ローディング/アンローディング部100には、トレイ102が積載されているトレイマガジン106が複数個備えられている。なお、それぞれのトレイ102を上面に積載して移動する移動テーブル103が備えられており、これは移動テーブル移送ライン104に沿って移動できるように構成されている。
First, the loading /
トレイマガジン106は複数個備えることができ、例えば、図1に示すように、4個が備えられることができる。すなわち、未加工の半導体パッケージSPが積載されているアンカットトレイ(uncut tray)と、加工が完了し、良品と判定された半導体パッケージSPが積載されている良品トレイ(good tray)と、まだ半導体パッケージSPを積載していない空のトレイ(empty tray)と、不良と判定された半導体パッケージSPが積載されるリワークトレイ(rework tray)とで構成されることができる。もちろん、他の組み合わせにしても良いことは当業者には自明である。
A plurality of
なお、移動テーブル103は、半導体パッケージ加工システムの工程進行速度の向上のために複数個で構成されると良い。例えば、本発明では3個とすることができる。この場合、移動テーブル103のうちいずれか一つは、未加工の半導体パッケージSPを移動テーブル移送ライン104に沿って移送するように構成することができる。
Note that a plurality of moving tables 103 may be configured to improve the process progress speed of the semiconductor package processing system. For example, in the present invention, the number can be three. In this case, any one of the moving tables 103 can be configured to transfer the unprocessed semiconductor package SP along the moving
また、移動テーブル103のうちいずれか他の一つは、半導体加工工程が終了して加工完了した半導体パッケージSPのうち、検査部700で良品と判定された半導体パッケージSPを移動テーブル移送ライン104に沿って移送するように構成することができる。
In addition, one of the moving tables 103 is a semiconductor table SP that is determined as non-defective by the
最後に、移動テーブル103のうち残りの一つは、加工完了した半導体パッケージSPのうち、検査部710,720で不良品と判定された半導体パッケージSPを移動テーブル移送ライン104に沿って移送するように構成することができる。
Finally, the remaining one of the moving tables 103 is configured to transfer, along the moving
移動テーブル移送ライン104は、移動テーブル103がトレイマガジン106から、後述される伝達部200の伝達部ピッカー204の移動経路の下方まで移動できるように設置される。
The moving
一方、移動テーブル移送ライン104の上方には、移動テーブル移送ライン104と直交するようにしてトレイピッカー移送ライン110が設けられる。トレイピッカー移送ライン110にはトレイピッカー112が設けられ、このトレイピッカー112は、トレイ102をピックアップし、トレイマガジン106及び移動テーブル103間を移送させる役割を果たす。もちろん、トレイピッカー112も、半導体加工工程の進行速度を高めるために複数個備えられることができる。
On the other hand, a tray
ここで、トレイピッカー112は、トレイ102を把持できる手段であればいずれの構成も可能であり、好ましくは、トレイ102を把持できるグリップ手段と、トレイピッカー移送ライン110に沿って移動できる移送手段とで構成されることができる。
Here, the
トレイピッカー112は、トレイ102を1個把持できるように構成しても良く、2個またはそれ以上を把持できるように構成しても良い。トレイピッカー112がトレイ102を2個把持できるようにすると、トレイピッカー112の輸送能力を高めることができる。
The
トレイピッカー112がトレイ102を2個把持できる構成の一実施例を、図2Aに示す。
An example of a configuration in which the
図2Aに示すトレイピッカー112は、トレイピッカー112の骨格を構成する胴部114と、胴部114の一側に相対向するように2対で構成されて一個のトレイ102を把持する第1グリッパー部116と、胴部114の一側に相対向するように2対で構成されてもう一個のトレイ102を把持する第2グリッパー部118とを備えて構成されることができる。
The
胴部114の大きさは、トレイ102の大きさに対応するように形成される。これは、トレイピッカー112の大きさを最小限に抑えながら、第1グリッパー部116と第2グリッパー部118がトレイ102の側面に容易に接触するようにするためである。
The size of the
第1グリッパー部116及び第2グリッパー部118は、図2Bに示すように、2対が各々向かい合うように形成される。第1グリッパー部116を各々向かい合うように2対設けたのは、トレイ102を両側面から安定的にピックアップするためである。もちろん、それぞれのグリッパー部116,118は、2対ではなく1対で構成しても良い。
As shown in FIG. 2B, the
それぞれのグリッパー部116,118は、直角に折り曲がったグリッパー116a,118aと、グリッパー116a、118aが回動可能なようにグリッパー116a,118aの折り曲がった部分に形成される軸120と、グリッパー116a,118aを駆動する駆動部材116b,118bとを備えて構成される。
Each of the
グリッパー116a,118aには、図2Bに示すように、一側先端において相対向する方向に安置溝116c,118cが設けられる。安置溝116c,118cは、トレイ102がグリッパー116a,118aによりピックアップされる時、トレイ102の側面が案内されて安定的にピックアップされるようにする役割を果たす。
As shown in FIG. 2B, the
なお、安置溝116c,118cの縁部、より好ましくは、グリッパー116a,118aの先端縁部には、対で形成されるグリッパー116a,118aが向かい合う方向に突出する外れ止め段部116d,118dが設けられる。外れ止め段部116d,118dは、安置溝116c,118cにトレイ102が安置される時、トレイ102を下方で支持し、より安定的にピックアップされるようにする。
It should be noted that the edge portions of the resting
グリッパー116a,118aにおいて安置溝116c,118cの形成された部分の他の端部には、弾性部材122が設けられる。この弾性部材122は胴部114とグリッパー116a,118aとの間に設けられ、グリッパー116a,118aが所定の方向に回動するように弾性支持する役割を果たす。すなわち、弾性部材122は、グリッパー116a,118aの安置溝116c,118cが、対をなす他のグリッパー116a,118aの安置溝116c,118cと向かい合う方向に移動するように弾性力を提供することが好ましい。
An
また、それぞれのグリッパー部116,118に設けられる駆動部材116b,118bは、それぞれのグリッパー116a,118aを駆動するようにそれぞれのグリッパー部116,118に備えられることができるが、この駆動部材を一つとし、対で作動するグリッパー部116,118を同時に駆動するように連動部材(図示せず)をさらに設ける構成にしても良い。
Further, the driving
なお、駆動部材116b,118bは、胴部114の一側に設けられ、グリッパー116a,118aで安置溝116c,118cの形成された部分を押すように構成されることができる。すなわち、駆動部材116b,118bは、弾性部材122が弾性力を提供し、グリッパー116a,118aが回転する方向の反対方向に回転できるように駆動力を提供する役割を果たす。
The driving
一方、グリッパー部116,118は、第1グリッパー部116と第2グリッパー部118とで構成されることができる。第1グリッパー部116は、図2Aに示すように、胴部114の近くに第1トレイ102aをピックアップする役割を果たし、第2グリッパー部118は、第1トレイ102aの下方に安置される第2トレイ102bをピックアップする役割を果たす。
On the other hand, the
第1グリッパー部116の第1グリッパー116aと第2グリッパー部118の第2グリッパー118aが胴部114の下方に突出した長さは、上記の一枚のトレイ102の厚さに該当する差を持つことができる。ただし、第2グリッパー118aの安置溝118cは第1グリッパー116aの安置溝116cに安置される第1トレイ102aと、第2グリッパー118aに安置される第2トレイ102bを同時に収容できるように構成されることができる。
The length by which the
なお、胴部114の側面にはガイドバー124が複数本設けられる。これらのガイドバー124は、図2Cに示すように、グリッパー部116,118によりトレイ102が胴部114の下部に容易にピックアップされるように、トレイ102をガイド及び固定する役割を果たす。
A plurality of guide bars 124 are provided on the side surface of the
そして、図1に示すように、トレイピッカー112は3つ備えられて一つのトレイピッカーアセンブリを構成することができる。これは、3つの移動テーブル103を備え、トレイピッカー112によるローディング及びアンローディング時において工程速度を高めるためである。すなわち、3つの移動テーブル103に積載されたトレイ102をトレイピッカー112により一度でピックアップできるようにし、工程速度を高めることができる。例えば、トレイピッカー112のうちのいずれか一つは作業可能な状態にあり、残りの二つはピックアップ状態に待機しても良い。
As shown in FIG. 1, three
これは、特に、トレイピッカー112が一つのトレイ102のみをピックアップできる場合であって、3つの移動テーブル103が同時にトレイピッカー112の下方にくる場合、単に2つのトレイピッカー112があれば、どの移動テーブル102のトレイ102をピックアップするか選択せねばならないが、本発明では移動テーブル102の個数に対応するようにトレイピッカー112を設けているため、移動テーブル102のうちのどの移動テーブル103に安置されているトレイ102をピックアップすべきかを判断する必要がなく、その分、工程速度がより速くなる。
This is particularly the case when the
一方、ローディング/アンローディング部100は、半導体パッケージ加工システムの全工程に経て加工の完了した半導体パッケージSPが伝達部200に沿って再び戻ってくると、それを移動テーブル103から再びアンローディングする役割も果たす。
On the other hand, the loading /
なお、ローディング/アンローディング部100で移動テーブル103に積載されて移送されていた未加工の半導体パッケージSPを、パッケージ固定部300に移動させる伝達部200が設けられる。この場合、半導体パッケージSPはローディング/アンローディング部100から伝達部200を通過せずにパッケージ固定部300に直接移送されても良い。
Note that a
伝達部200には、移動テーブル移送ライン104と直交しながら相対的に上方に配置される伝達部ピッカー移送ライン202が設けられる。すなわち、伝達部ピッカー移送ライン202は、トレイピッカー移送ライン110と平行に構成されることができる。
The
伝達部ピッカー移送ライン202には、伝達部ピッカー移送ライン202に沿って移動可能に取り付けられる伝達部ピッカー204が設けられる。伝達部ピッカー204は、トレイ106上に安置された半導体パッケージSPをピックアップしてパッケージ固定部300に伝達するもので、トレイピッカー112と同様に、吸着手段と移送手段とで構成されることができる。
The transmission unit
ただし、トレイピッカー112とは違い、伝達部ピッカー204はそれぞれの半導体パッケージSPをピックアップするためのものであるから、その吸着手段は個々の半導体パッケージSPをピックアップできるように構成しなければならない。
However, unlike the
伝達部ピッカー204の一構成例は、図3A及び図3Bに示すようなピッカーアセンブリ206とすることができる。このピッカーアセンブリ206は、半導体パッケージSPをピックアップする吸着手段208と、吸着手段208を垂直移動させる垂直移動手段210と、吸着手段208を回転運動させる回転移動手段220とで構成されることができる。
One configuration example of the
まず、吸着手段208は、真空によって半導体パッケージSPを吸着するもので、先端にはノズル209が設けられる。吸着手段208は、使用者の必要に応じて複数個配列されることができ、本発明の実施例では、図3Bに示すように8個とした。
First, the
なお、吸着手段208には垂直移動手段210が設けられる。この垂直移動手段210は、電源の印加を受けて動力を発生させる第1駆動手段212と、第1駆動手段212から発生した動力を受け、該動力を、吸着手段208を移動させるように吸着手段208に伝達する第1連動手段214と、を備えて構成されることができる。 The suction means 208 is provided with a vertical movement means 210. The vertical moving means 210 receives a power generated from the first driving means 212 by receiving a power supply, and a suction means so as to move the suction means 208 by receiving the power generated from the first driving means 212. And first interlocking means 214 for transmitting to 208.
第1駆動手段212は、電源の印加を受けて動力を発生させうる手段であればいずれも採用可能である。第1駆動手段212は、例えば、モーターで構成されることができる。 Any means can be adopted as the first driving means 212 as long as it can generate power upon application of power. The first driving means 212 can be constituted by a motor, for example.
また、第1駆動手段212から発生した動力を吸着手段208に伝達する第1連動手段214が設けられるが、この第1連動手段214は、第1駆動手段212から発生した動力を変換させて吸着手段208を垂直に移動させうる構成であればいずれも採用可能である。
In addition, a
本発明では、第1連動手段214の一例として、図3Aに示すように、モーターの回転軸に設けられて同モーターと一緒に回転するピニオン216と、吸着手段208に設けられ、ピニオン216と噛み合ってピニオン216の回転力を直線往復運動に切り換えるラックギア218と、で構成されることができる。
In the present invention, as an example of the first interlocking means 214, as shown in FIG. 3A, a pinion 216 provided on the rotating shaft of the motor and rotating together with the motor, and an adsorption means 208, which meshes with the pinion 216.
なお、ピッカーアセンブリ206には、吸着手段208を回転させる回転移動手段220がさらに設けられる。回転移動手段220は、電源の印加を受けて動力を発生させる第2駆動手段222と、第2駆動手段222から発生した動力を受けて吸着手段208を回転させる第2連動手段224と、を備えて構成されることができる。
The picker assembly 206 is further provided with a rotation moving means 220 for rotating the suction means 208. The
第2駆動手段222も、第1駆動手段212と同様に、電源の印加を受けて動力を発生させうる手段であればいずれも採用可能であり、本発明ではモーターで構成されることができる。 Similarly to the first driving means 212, the second driving means 222 can be any means as long as it can generate power upon application of power, and can be constituted by a motor in the present invention.
なお、第2連動手段224は、第2駆動手段222から発生した動力を受けて吸着手段208を回転させうる手段であればいずれも採用可能である。
The
伝達部ピッカー204は、複数個のピッカーアセンブリ206で構成されることができる。これは、半導体パッケージSPを伝達する過程で工程の速度を高め、全体工程の時間を減らすためである。
The
本発明では、図3Bに示すように、伝達部ピッカー204が8個のピッカーアセンブリ206で構成される。これに限定されず、伝達部ピッカー204は、必要に応じてピッカーアセンブリ206の個数を変更しても良い。
In the present invention, as shown in FIG. 3B, the
伝達部ピッカー204においてそれぞれのピッカーアセンブリ206は、後述される切削部500の切削刃502と方向によってジグ310に挿入される方向が異なってくるが、この場合、伝達部ピッカー204によりピックアップされた半導体パッケージSPは、仲介テーブル302に図1に示すように配置されなければならない。
In the
仲介テーブル302に半導体パッケージSPが図1のように配置されるように、ピッカーアセンブリ206は、規則的に複数個の吸着ノズル208が一緒に回転するように構成されることができる。もちろん、ピッカーアセンブリ206の吸着ノズル208を回転させる回転移動手段220がそれぞれ個別に設けられ、吸着ノズル208がそれぞれ別個に回転するように構成されても良い。
The picker assembly 206 may be configured such that the plurality of
ただし、本発明では、回転移動手段220の部品数を低減すべく、図3Bに示すような構成とすることができる。すなわち、ピッカーアセンブリ206の吸着手段208のうち、対で回転すべき吸着手段208は、電源の印加を受けて動力を発生させる第2駆動手段222と、第2駆動手段222の動力を受けて吸着手段208を回転させる第2連動手段224とを共に使用することができる。
However, in the present invention, a configuration as shown in FIG. 3B can be adopted in order to reduce the number of parts of the rotational movement means 220. That is, out of the suction means 208 of the picker assembly 206, the suction means 208 to be rotated in pairs receives the power of the second driving means 222 that generates power upon application of power and the power of the second driving means 222 for suction. The second interlocking means 224 for rotating the
例えば、図3Bに示すように、ピッカーアセンブリ206の第1吸着手段208aと第3吸着手段208cによりピックアップされる半導体パッケージSPが同じ方向に位置しなければならないので、第1吸着手段208aと第3吸着手段208cが同時に駆動されるように第1モーター222aが設けられ、第1モーター222aの回転力が第1吸着手段208aと第3吸着手段208cに伝達されるようにベルト226が設けられることができる。もちろん、第1吸着手段208a及び第3吸着手段208cに第1モーター222aの回転力が安定的に伝達されるようにプーリー228が介在されても良い。
For example, as shown in FIG. 3B, since the semiconductor package SP picked up by the
上記のような構成で、ピッカーアセンブリ206の第2吸着手段208bと第4吸着手段208dによりピックアップされる半導体パッケージSPが同じ方向に位置しなければならないので、第2吸着手段208b及び第4吸着手段208dも一緒に回転可能なように構成されることができる。もちろん、第5吸着手段208e及び第7吸着手段208gが一緒に回転可能なように構成され、第6吸着手段208f及び第8吸着手段208hが一緒に回転可能なように構成されることができる。
Since the semiconductor package SP picked up by the
一方、ピックアップアセンブリ206の第1吸着手段208aと第3吸着手段208cが一緒に回転可能なようにする構成は、モーター222aにピニオン(図示せず)が設けられ、第1吸着手段208a及び第3吸着手段208cの回転軸に同時に噛み合うラックギア(図示せず)を設けることによって達成でき、これにより、第1吸着手段208a及び第3吸着手段208cは対で同時に回転可能になる。
On the other hand, in the configuration in which the
また、ピックアップアセンブリ206の第1吸着手段208a、第3吸着手段208c、第5吸着手段208e及び第7吸着手段208gが一緒に回転するように構成することができる。これは、第1吸着手段208a、第3吸着手段208c、第5吸着手段208e及び第7吸着手段208gによりピックアップされて仲介テーブル302上に安置される半導体パッケージSPをいずれも同じ方向に位置させるためである。同様に、第2吸着手段208b、第4吸着手段208d、第6吸着手段208f及び第8吸着手段208hも一緒に回転するように構成されることができる。
Further, the
また、伝達部ピッカー204は、伝達部ピッカー移送ライン202に沿って移動するだけでなく、伝達部ピッカー移送ライン202と直交して移動することができる。すなわち、伝達部ピッカー204は、半導体パッケージ加工システムにおいてY軸方向に移動するようにも構成できる。
Further, the
なお、半導体パッケージ加工システムの工程効率の面から、伝達部ピッカー204が移動する伝達部ピッカー移送ライン202は複数個構成されることができ、本発明では2個、すなわち、第1伝達部ピッカー移送ライン202aと第2伝達部ピッカー移送ライン202bとで構成されている。
From the viewpoint of the process efficiency of the semiconductor package processing system, a plurality of transfer part
第1伝達部ピッカー移送ライン202aと第2伝達部ピッカー移送ライン202bにはそれぞれ、第1伝達部ピッカー204aと第2伝達部ピッカー204bとが設けられる。それぞれの伝達部ピッカー204は、移動テーブル移送ライン104に沿って移送される移動テーブル103のトレイ102上に積載された半導体パッケージSPを把持し、これを伝達部ピッカー移送ライン202に沿って所定の場所、すなわち、パッケージ固定部300の仲介トレイ302に移送する役割を果たす。
A first
もちろん、伝達部ピッカー204は、仲介テーブル302から加工済みの半導体パッケージSPを再びピックアップし、伝達部ピッカー移送ライン202に沿って移動テーブル103のトレイ106上に移送させることができる。
Of course, the
なお、伝達部200から伝達された半導体パッケージSPを切削するに当たり、同半導体パッケージSPを固定するためのジグ310に半導体パッケージSPを挿入させるパッケージ固定部300が設けられる。
When cutting the semiconductor package SP transmitted from the
パッケージ固定部300には、半導体パッケージSPを加工のために固定させるジグ310と、ジグ310に半導体パッケージSPを挿入して固定するパッケージ固定装置350が備えられている。また、パッケージ固定部300には、パッケージ固定部300内で半導体パッケージSPの伝達を担当する移送手段である固定部ピッカー322がさらに備えられることができる。
The
まず、ジグ310について詳細に説明すると、ジグ310は、直方体状に形成され、内側には所定の間隔で配列されるようにして複数個のスリット314が貫通形成される。スリット314は、加工のための半導体パッケージSPを挿入固定するためのものである。
First, the
また、スリット314はジグ310に貫通形成され、このスリット314に挿入される半導体パッケージSPの両側が加工されるようにする。すなわち、加工前の半導体パッケージSPはジグ310のスリット314に挿入安置された状態で、下の切削部500で切削加工される。
The slits 314 are formed through the
なお、図1に示すように、パッケージ固定部300には、伝達部200から半導体パッケージSPが一番目に伝達される仲介テーブル302が設けられる。仲介テーブル302は、伝達部ピッカー移送ライン202と直交する仲介テーブル移送ライン304に沿って移動可能なように設けられる。
As shown in FIG. 1, the
伝達部ピッカー204の個々の吸着手段は回転して図1のような配列に半導体パッケージSPを仲介テーブル302の上面に載置するように設けられる。すなわち、仲介テーブル302上において半導体パッケージSPの配列は図1に示すような状態となる。
The individual suction means of the
このような半導体パッケージSPの配列は、後述する切削部500の切削刃502がそれぞれ異なって構成され、ジグ310に2列に並んでいるスリット314のうちのいずれか一列に安置される半導体パッケージSPは上面を、他の列に安置される半導体パッケージSPは下面を加工できるようにするためである。したがって、切削部500の切削刃502が同一に構成される場合では、上記の構成を備えなくても良い。
Such an arrangement of the semiconductor packages SP is such that the
ここで、仲介テーブル302及び仲介テーブル移送ライン304はそれぞれ複数個とすることができ、本発明では2個とした。仲介テーブル302及び仲介テーブル移送ライン304を2個以上にすると、作業工程の効率を向上させることができる。
Here, a plurality of mediation tables 302 and mediation
そして、移送手段として、仲介テーブル移送ライン304の一端上部には、仲介テーブル移送ライン304と直交する固定部ピッカー移送ライン320と、固定部ピッカー移送ライン320に沿って移動可能な固定部ピッカー322が設けられる。
As a transfer means, a fixed part
固定部ピッカー322は、仲介テーブル302に積載されている未加工の半導体パッケージSPを把持してパッケージ固定装置350のシートブロック392に積載し、加工完了してシートブロック392に積載された半導体パッケージSPを洗浄テーブル616に移送する役割を果たす。
The fixing
図4A及び図4Bに示すように、固定部ピッカー322には、ピックアップ装置324が設けられる。このピックアップ装置324は、半導体パッケージSPをピックアップする吸着手段326と、吸着手段326が移動できるように動力を生成する駆動手段328と、駆動手段328から発生した動力を吸着手段326に伝達する連動ユニット330とで構成される。
As shown in FIGS. 4A and 4B, the fixed
まず、吸着手段326は、真空により半導体パッケージSPを吸着するもので、先端には吸着ノズル327が設けられている。吸着ノズル327は必要に応じて複数の列とすることができるもので、シートブロック392の形状に対応するように配列されることが好ましい。本発明では、図4Bに示すように、吸着ノズル327は2つずつ2列とすることが好ましい。
First, the suction means 326 sucks the semiconductor package SP by vacuum, and a
なお、駆動手段328は、吸着手段326を駆動させうる動力源であればいずれも採用可能であり、本発明ではモーターとした。 As the driving means 328, any power source capable of driving the adsorption means 326 can be adopted, and a motor is used in the present invention.
なお、駆動手段328から発生した動力を吸着手段326に伝達する連動ユニット330が備えられるが、本発明では、駆動手段328がモーターで構成されているから、連動ユニット330は、駆動手段328から発生した回転運動を吸着手段326の直線運動に切り換える構成とすることが好ましい。
In addition, although the interlocking
連動ユニット330は、吸着手段326を支持する支持バー332、支持バー332の一側に連結され、吸着手段326が移動可能に吸着装置326に支持されたガイドバー334、ガイドバー334に形成されたラックギア336、駆動手段328の回転軸に設けられてラックギア336に噛み合うピニオン338とで構成される。
The interlocking
連動ユニット330と吸着手段326の構成についてより詳細に説明する。まず、2個の吸着ノズル327は、支持バー332を貫通し吸着ノズル327の先端が下方に向けるようにして設置される。なお、ガイドバー334にはラックギア336が設けられ、このラックギア336が駆動手段328のピニオン338に噛み合って、駆動手段328の回転運動を垂直往復運動に切り換える。もちろん、ラックギア336及びピニオン338に限定されず、回転運動を垂直往復運動に切り換えうる構成であればいずれも採用可能である。
The configuration of the interlocking
なお、吸着手段326には、補正ユニット340が設けられる。この補正ユニット340は、支持バー332の一側に固定され、ガイドバー334と平行に配置される補正バー342、この補正バー342を弾性支持する弾性部材344とで構成される。
The
補正ユニット340は、ラックギア336とピニオン338とが噛み合いつつ回転する際に、各ギア間の遊びによる運動伝達ずれ、例えば、位置ずれ(バックラッシュ)が発生するのを防止する役割を果たす。
When the
なお、固定用ピッカー322により移送された半導体パッケージSPをジグ310に固定する半導体パッケージ固定装置350が設けられる。
A semiconductor
次に、半導体パッケージ固定装置350について、図5Aを参照して説明する。半導体パッケージ固定装置350は、ジグ310を固定するジグホルダー376が設けられるボディーユニット360、ジグ310に半導体パッケージSPを挿入する第1プッシュアセンブリ390、ジグ310から半導体パッケージSPを取り出す第2プッシュアセンブリ400、及び、半導体パッケージSPが容易にジグ310に挿入固定されるか、ジグ310から取り出されるように、ジグホルダー376を移動させる連動ユニット370で構成される。
Next, the semiconductor
まず、半導体パッケージ固定装置350のボディーユニット360は、底部を構成する水平部材362と、水平部材362に直交する垂直部材364とで構成される。水平部材362と垂直部材364との間には連動ユニット370が設けられる。
First, the
連動ユニット370は、水平部材362に沿って摺動可能な水平連動手段372と、垂直部材364に沿って摺動可能な垂直連動手段374とで構成される。また、水平連動手段372と垂直連動手段374との間には、ジグホルダー376が設けられる。ジグホルダー376はジグ310を固定する役割を果たす。
The interlocking
ジグホルダー376は、一端が垂直連動手段374の上端とヒンジで結合されることによって、垂直連動手段374の上端を中心に回動可能になる。なお、ジグホルダー376は、その側面に沿ってガイド溝378が形成される。
One end of the
なお、水平連動手段372の両側は、ジグホルダー376を支持できるように両側壁373とされており、両側壁373の上端には回動軸380は内側方向に向かい合って設けられ、ジグホルダー376のガイド溝378に沿って図5Aから図5Dに示すように動作する。また、回動軸380には、ガイド溝378に沿ってより容易に移動できるようにローラがさらに備えられることができる。
Note that both sides of the horizontal interlocking means 372 are
ここで、水平部材362と水平連動手段372との間、前記垂直部材364と垂直連動手段374との間にはそれぞれ、摺動可能な構造であればいずれも適用可能であり、例えば、いずれか一側にはガイド溝が形成され、いずれか他側にはガイド突起を備えることができる。もちろん、水平連動手段372及び垂直連動手段374にそれぞれ第1モーター及び第2モーターを備え、それぞれ別に摺動可能にすることができる。
Here, any structure can be applied as long as it is slidable between the
また、図5Cに示すように、ジグホルダー376が垂直に立てられた時、このジグホルダー376が動くのを防止するジグホルダー固定ユニット384が設けられることができる。
Further, as shown in FIG. 5C, a jig
ジグホルダー固定ユニット384は、垂直連動手段374において相対的に下方に設けられる。ジグホルダー固定ユニット384では、垂直連動手段374と垂直に突出したボディー385において下方に凹まれてなる溝386の内側に弾性部材387、例えば、バネが設けられ、このバネ387の先端には溝386に沿って摺動しながら先端が外部に露出される突起388が設けられる。すなわち、突起388がバネ387の弾性支持によってその先端が外部に露出される。
The jig
一方、ジグホルダー376が図5Cに示すように垂直に立てられた時、ジグホルダー376の下方にはジグホルダー固定ユニット384に対応する係合溝389が設けられる。係合溝389は、好ましくは、ジグホルダー固定ユニット384の突起388の先端に噛み合うように設けられる。これは、係合溝389に突起388が噛み合ってジグホルダー376が動くのを防止するためである。
On the other hand, when the
図7Aに示すように、ジグホルダー376の内部にはジグ装着穴382が設けられる。ジグ装着穴382は、ジグ310の外形に対応するように形成されるとともに、真空でジグ310を吸着するように形成され、ジグ310がジグ装着穴382に固定されるようにする。ジグ装着穴382にジグ310が係合される構造には様々なものがあり、それらは当業者にとっては自明である。
As shown in FIG. 7A, a
なお、上述したように、パッケージ固定装置350には第1プッシュアセンブリ390が設けられる。第1プッシュアセンブリ390は、水平部材362上に水平連動手段372とは別個に摺動可能なように設置される。第1プッシュアセンブリ390は、水平部材362に平行に配置されるベース391に沿ってX軸及びY軸に移動できるように構成されることができる。
As described above, the
第1プッシュアセンブリ390は、ボディーを形成する胴部393と、胴部393の先端に備えられてその上面に半導体パッケージSPが載置されるシートブロック392と、シートブロック392と同高さで水平に移動できる第1プッシュユニット395と、を備えてなる。
The
シートブロック392は、図8に示すように、半導体パッケージSPを載置し、これらを第1プッシュ397によってジグ310のスリット314に容易に挿入させるようにガイドする役割を果たす。
As shown in FIG. 8, the
シートブロック392は、半導体パッケージSPがジグ310のスリット314に安定的に挿入されるようにガイドするもので、ジグ310のスリット314に半導体パッケージSPを安定的にガイドできるとしたらシートブロック392を別に構成しなくても良い。
The
シートブロック392の上面には載置凹部394が設けられる。載置凹部394は、その上面に半導体パッケージSPが載置されてスリット314に正確に挿入されるようにガイドする役割を果たす。
A
また、図8に示すように、本発明では、シートブロック392が階段状に形成され、すなわち、上面が2段構造に形成される。各段に第1載置凹部394a及び第2載置凹部394bが形成され、2枚の半導体パッケージSPを同時にジグ310のスリット314に挿入できるようにすることが好ましい。これに限定されず、必要に応じてシートブロック392は、1段または3段以上にしても良い。
Further, as shown in FIG. 8, in the present invention, the
なお、第1載置凹部394a及び第2載置凹部394bにはそれぞれ、エアホール396が穿設される。このエアホール396を通じて真空源から空気が吸引され、第1載置凹部394a及び第2載置凹部394b上の半導体パッケージSPが安定的に且つ確かに載置される。
An
シートブロック392の一側、すなわち、ジグホルダー376が設置される位置の反側には第1プッシュユニット395が設けられる。第1プッシュユニット395は、胴部393の上面に沿って水平に摺動可能なように設けられる。
A
第1プッシュユニット395には、シートブロック392と水平にシートブロック392に接近するか、シートブロック392から離れる方向に摺動可能な第1プッシュ397が設けられる。第1プッシュ397の先端は、図6Aに示すように、2層に形成される。このように第1プッシュ397の先端を2層にすると、上記の2段構成されたシートブロック392の第1載置凹部394a及び第2載置凹部394bのそれぞれに積載されている半導体パッケージSPを同時にジグ310のスリット314に挿入可能になる。
The
なお、第1プッシュユニット395には駆動ユニットがさらに設けられ、第1プッシュ397が胴部393の上面に沿って摺動できるようにすることができる。この駆動ユニットは、図6Aに示すように、一側に電源が印加されて動力を発生させるモーター(図示せず)と、モーターの回転軸と連結されて回転する第1プーリー398aと、第1プーリー398aと所定の間隔隔たっている第2プーリー398bと、第1プーリー398a及び第2プーリー398bを介して回転可能なベルト398cと、を備えてなる。
The
また、ベルト398cと第1プッシュ397との間には、ベルト398cと第1プッシュ397とが連動できるように固定ガイド398dが設けられることができる。第1プッシュ397が胴部393の上面に沿って摺動する構成には様々なものがあり、それらは当業者にとって自明である。
A fixed
一方、第1プッシュユニット395は、図6Aに示すように、一対で構成され、第1−1プッシュユニット395a及び第1−2プッシュユニット395bとからなることができる。すなわち、上記のプッシュの摺動構成が、第1−1プッシュユニット395a及び第1−2プッシュユニット395bにそれぞれ設けられて個別に動作するようにすることができる。
On the other hand, as shown in FIG. 6A, the
また、第1−1プッシュユニット395a及び第1−2プッシュユニット395bには、図7A乃至図7Eに示すように、ジグ310のスリット314への半導体パッケージSPの挿入または離脱時にスリット314の周縁と半導体パッケージSP間に干渉が起き、第1プッシュユニット395が誤作動するのを防止するためにセンシングユニット399が設けられる。
Further, as shown in FIGS. 7A to 7E, the 1-1
第1プッシュ397は、図6Aに示すように、具体的に先端で半導体パッケージSPと接触するプッシュ刃397aと、プッシュ刃397aを下方から移動可能に支持するプッシュ刃ガイド397bと、プッシュ刃397aを後方から支持する支持ガイド397cとで構成されることができる。
As shown in FIG. 6A, the
センシングユニット399は、プッシュ刃397aと支持ガイド397cとの間に設けられることができる。センシングユニット399は、プッシュ刃397aを弾性支持する弾性部材399aと、プッシュ刃397aまたは支持ガイド397cのいずれか一側に設けられるセンサー399bと、を備えてなることができる。ここで、弾性部材399aがプッシュ刃397aと支持ガイド397cとの間から外れるのを防止するためにガイドバー399cをさらに備えても良い。
The
弾性部材399aは、例えば、バネでに構成されることができ、センサー399bは、接触センサーで構成されることができる。したがって、プッシュ刃397aの先端がジグ310の周縁に当接してプッシュ刃397aがジグ310のスリット314に挿入されなかった場合には、プッシュ刃397aの後方がガイドバー399cに接触することによってセンサー399bが作動し、プッシュ刃397aの誤作動信号が制御部(図示せず)に送信される。
The
一方、第1プッシュアセンブリ390の反対側には、該第1プッシュアセンブリ390と対応するように第2プッシュアセンブリ400が設けられる。この第2プッシュアセンブリ400も、図6Bに示すように、第1プッシュアセンブリ390の構成と同一に構成されることができる。
On the other hand, a
例えば、第2プッシュアセンブリ400は、第2−1プッシュユニット401aと第2−2プッシュユニット401bとで構成されることができ、それぞれのプッシュユニット401a,401bは、プッシュ402、駆動ユニット403及びセンシングユニット404が設けられることができる。また、プッシュ402は、プッシュ刃402a、プッシュ刃ガイド402b及び支持ガイド402cを備えることができ、駆動ユニット403は、第1プーリー403a、第2プーリー403b、ベルト403c、固定ガイド403dを備えることができる。なお、センシングユニット404は、弾性部材404a及びセンサー404bで構成されることができる。
For example, the
ただし、第2プッシュアセンブリ400は、図面上、右側から左側に移動しながらジグ310のスリット314に積載されている半導体パッケージSPをシートブロック392の載置凹部394に移動させる役割を果たす。
However, the
したがって、第2プッシュ402のプッシュ刃402aの先端は、図6Bに示すように、第1プッシュ397のプッシュ刃397aの先端とは違い、相異なる長さとなっている。第2プッシュ402の先端の長さを異ならせた理由は、シートブロック392の第1載置凹部394aと第2載置凹部394bまでの距離差を考慮したためである。すなわち、第2プッシュ刃402aの先端の長さ差は、第1載置凹部394aの大きさ分の差にすべきである。
Therefore, the tip of the
また、図5Dを参照すると、第1プッシュ397によってジグ310のスリット314に半導体パッケージSPが挿入されると、第1プッシュ397は当該スリット314から離れ、ジグホルダー376の垂直移動を担当する垂直連動手段374は、第1プッシュ397の移動経路上に空のスリット314が位置するように上方または下方にジグホルダー376を移動させる。もちろん、このような動作の逆動作によって、第2プッシュ402はスリット314から半導体パッケージSPを取り出すことができる。
5D, when the semiconductor package SP is inserted into the slit 314 of the
次に、図1に示すように、パッケージ固定部300でジグ310に挿入固定された半導体パッケージSPを切削加工するための切削部500について説明する。
Next, as shown in FIG. 1, a
切削部500には、切削のための切削刃502と、ジグ310が安置され、回転可能に設けられるチャックテーブル504と、チャックテーブル504が切削刃502に移送されるようにするチャックテーブル移送ライン506と、ジグ310を回転させて上下面を転倒させる位置変更装置520と、を備えて構成される。
The
切削部500には、切削部ピッカー508と切削部ピッカー移送ライン509が備えられ、切削部ピッカー508は、半導体パッケージSPが積載されているジグ310をピックアップし、これを、切削部ピッカー移送ライン509に沿って移動しながらチャックテーブル504に伝達する役割を担う。
The
切削部ピッカー508の移動経路の下方にはチャックテーブル504が備えられる。チャックテーブル504は、垂直軸を中心に回転可能であり、切削部ピッカー移送ライン504に平行なチャックテーブル移送ライン506に沿って切削刃502に移動可能に設置される。
A chuck table 504 is provided below the moving path of the cutting
また、チャックテーブル504の上部には、半導体パッケージSPの固定されているジグ310が安置され、このジグ310の一側、すなわち、ジグ310の上面を切削してからは下面を切削する必要がある。このため、位置変更装置520は、ジグ310を固定させて水平軸を中心に回転させ、ジグ310の下面と上面の位置を変える。
A
位置変更装置520は、図9A及び図9Bに示すように、半導体パッケージSPの挿入されているジグ310を固定するジグ固定手段530と、ジグ固定手段530を回動させる回転手段540とを備える。位置変更装置520は、ジグ310に挿入された半導体パッケージSPを切削する過程で半導体パッケージSPの両端を切削せねばならず、よって、ジグ310を回転させる役割を担う。
As shown in FIGS. 9A and 9B, the
ジグ固定手段530には、内部に所定の空間が形成され、半導体パッケージSPの挿入されているジグ310を固定するジグ安置空間531が設けられたフレーム532が備えられる。ジグ安置空間531は、ジグ510の形状に対応するように矩形とすることが好ましく、これに対応してフレーム532も矩形にすることができる。
The jig fixing means 530 is provided with a
そして、図10に示すように、フレーム532の内側面には、ジグ310が装着される時、ジグ310がフレーム532のジグ安置空間531に仮固定されるように仮固定部材533が備えられる。仮固定部材533は、フレーム532の内側に形成される所定の空間を摺動できるように設けられる係止突起533aと、係止突起533aを弾性支持するバネ533bとで構成されることができる。また、ジグ310の外側面には、仮固定部材533の係止突起533aが係止される係合溝310aが形成されることができる。ここでは、フレーム532のジグ安置空間531にジグ310を仮固定する方式について説明しているが、様々な他の方式を適用しても良いことは当業者にとっては自明である。
As shown in FIG. 10, a
フレーム532の両端には、ジグ310がジグ安置空間531に装着された時、ジグ310がジグ安置空間531から離脱することなく固定されるようにする固定ユニット534が備えられる。
Fixing
固定ユニット534は、フレーム532の両端に備えられ、フレーム532の長さ方向に沿って移動しながらジグ310の両端を固定するように固定スリット536が内側に形成された固定部材537と、固定部材537をフレーム532の長さ方向に移動可能にする移動部材538とで構成される。
The fixing
固定部材537は、ジグ310をジグ安置空間531から離脱させることなく固定させうる構成であれば一つにしても構わないが、1対で構成することが好ましく、相互に対向する方向に移動可能に構成されることができる。また、固定スリット536は、ジグ310の両端、すなわち、ジグ310の各隅部が嵌着されるように隅部の形状に対応する形状とする。
The fixing
一方、移動部材538は、固定部材537にそれぞれ備えられることができる。移動部材538は、固定部材537を移動させうるいずれの構成にしても構わないが、直線往復運動できる部材にしなければならない。本発明では移動部材538をシリンダーとすることができる。
Meanwhile, the moving
また、移動部材538は、固定部材537の両端に1対で備えられており、これは、固定部材537を安定的にジグ安置空間531方向に移動可能にするためである。
Moreover, the moving
そして、位置変更装置520の回転手段540は、ジグ固定ユニット530の一側に備えられて直線運動する駆動部材542と、駆動部材542の直線運動を、ジグ固定手段530が回転できるように回転運動に切り換える連動ユニット544とで構成される。
The rotating means 540 of the
図9Aを参照すると、駆動部材542は、位置変更装置520の一側に備えられ、直線往復運動できるようにエアーシリンダーからなっている。そして、この駆動部材542の直線運動は連動ユニット544によってジグ固定手段530の回転運動に切り換わる。
Referring to FIG. 9A, the driving
連動ユニット544は、駆動部材542に結合され、該駆動部材542のエアーシリンダー運動と共に直線運動するラック546と、ジグ固定手段530の回転軸に結合され、ラック546と噛み合って回転するピニオン548とで構成される。すなわち、ラック546とピニオン548によって駆動部材542の直線運動が、ジグ固定手段530の回転運動に切り換わる。
The interlocking
ここでは回転手段540が、駆動部材542と、駆動部材542の直線運動を回転運動に切り換える連動ユニット544とで構成されるとしたが、これに限定されず、直線運動を回転運動に切り換えうるいずれの構成も採用可能であることは、当業者にとって自明である。また、直線運動を回転運動に切り換えず、モーター、駆動ギア、従動ギアなどからなる構成にしても良い。
Here, the rotation means 540 includes the
そして、位置変更装置520には、ジグ固定手段530を位置変更装置520から外部に移動させうる移動手段550がさらに備えられることができる。移動手段550は、図1に示すように、位置変更装置520がチャックテーブル移送ライン506に平行に設置されており、位置変更装置520のジグ固定手段530がチャックテーブル504から隔たった距離だけ移動できるようにする役割を担う。
The
移動手段550は、電源の印加を受けて動力を発生する駆動モーター(図示せず)と、駆動モーターの動力をジグ固定手段530に伝達するベルト552と、ベルト552に固定され、ベルト552の動力がジグ固定手段530に伝達されるようにするベルト固定部材554と、を備えて構成される。
The moving
ここで、駆動モーターは、図9Aには図示されていないが、位置変更装置520に備えられ、ベルト552が駆動されるように回転力を発生させる役割を担う。
Here, although not shown in FIG. 9A, the drive motor is provided in the
ベルト552は、位置変更装置520の両端にプーリー556が設けられ、プーリー556を介して回転可能に構成される。また、ベルト552は、位置変更装置520の長さ方向に、すなわち、ジグ固定手段530が移動しようとする方向に平行に対で構成されることができる。
The
ベルト552の一側には、ベルト固定部材554が備えられる。ベルト固定部材554は、ジグ固定手段530に結合されるとともにベルト552に固定され、ベルト552の動力をジグ固定手段530に直接伝達させることができる。
A
一方、ジグ固定手段530と回転手段540は脱着可能に構成されることができる。例えば、ジグ固定手段530の回転軸に結合されているピニオン548が、回転手段540のラック546に対してラック546の移動方向に直交するように移動可能に構成されることができる。
On the other hand, the jig fixing means 530 and the rotating means 540 can be configured to be detachable. For example, the
すなわち、ベルト固定部材554がジグ固定手段530に備えられ、ベルト552の移動によってピニオン548を含むジグ固定手段530のみが回転手段540から離脱して位置変更装置520の外部に移動するように構成されることができる。
That is, the
一方、再び図1を参照すると、チャックテーブル移送ライン506上には切削刃502が備えられる。切削刃502は、ジグ310に積載された半導体パッケージSPをユーザーの希望する形状に切削する役割を担う。
Meanwhile, referring to FIG. 1 again, a
また、切削刃502は、2個が並列に形成される。切削刃502を2個並列形態に形成する理由は、ジグ310に半導体パッケージSPが2列に積載されているからである。そして、切削刃502はそれぞれ、2つの異なる形状に形成される。これは、半導体パッケージSPの加工すべき両側面がそれぞれ異なる形状をしているためである。これに限定されず、切削刃502は必要によって一つの形状にしても良く、様々な方式が適用可能である。
Two cutting
例えば、切削刃502は上下方に向かい合うようにして設けることができる。すなわち、ジグ310の移動経路の上下に一緒に設け、ジグ310のスリット314に挿入される半導体パッケージSPの上下面を同時に切削できるようにすることができる。もちろん、この場合には、位置変更装置520は全く不要になる。
For example, the
再び図1に示す半導体パッケージ加工システムの全体工程に戻って説明すると、位置変更装置520の備えられた切削部500でジグ310に安置された半導体パッケージSPの加工が完了すると、このジグ310はパッケージ固定部300に移送され、ジグ310からそれぞれの加工完了した半導体パッケージSPがシートブロック392に移され、固定部ピッカー322によって洗浄乾燥部600に移送される。
Returning again to the overall process of the semiconductor package processing system shown in FIG. 1, when the processing of the semiconductor package SP placed on the
洗浄乾燥部600は、切削作業の工程後にその工程ができるように構成されれば良く、本発明では伝達部ピッカー移送ライン202上に直交する位置に構成することが好ましい。
The cleaning /
前記洗浄乾燥部600には、図11A乃至図11Eに示すように、大きく、半導体パッケージSPの上面を洗浄する第1洗浄部610と、半導体パッケージSPの下面を洗浄する第2洗浄部650とを備えることができる。もちろん、第1洗浄部610及び第2洗浄部650を区分せずに一つに構成しても良い。
As shown in FIGS. 11A to 11E, the cleaning /
第1洗浄部610は、一実施例として、図11Aに示すように、内部に洗浄空間614が形成される洗浄ケース612と、加工済みの半導体パッケージSPが安置される洗浄テーブル616と、洗浄テーブル616を洗浄空間614に沿って移動させる洗浄テーブル移送ユニット618とで構成される。
As shown in FIG. 11A, the
洗浄ケース612の一側は、固定部ピッカー322のノズル327が洗浄空間614内に出入できるように開口されており、他側は後述するユニットピッカー660が洗浄空間614内に出入できるように開口されている。洗浄テーブル616は上面を平坦にし、上面に半導体パッケージSPが安置されるようにする。
One side of the
洗浄テーブル移送ユニット618は、洗浄空間614内で洗浄テーブル616を移送させうる構成であればいずれも採用可能である。その一例として、図11Aに示すような構成が可能である。
Any cleaning
洗浄テーブル移送ユニット618は、電源の印加を受けて動力を発生させるモーター620、モーター620と連動する第1プーリー622と、第1プーリー622と所定間隔隔たっている第2プーリー624と、第1プーリー622と第2プーリー624とに移動可能に巻き取られているベルト626と、を備えてなる。もちろん、ベルト626の一側に洗浄テーブル616が固定され、この洗浄テーブル616はベルト626と一緒に移動することができる。
The cleaning
洗浄空間614の内部には、半導体パッケージSPを洗浄するための複数の装置が構成されることができる。例えば、半導体パッケージSPを洗浄するための構成は、図11Aに示すようにすることができる。
A plurality of apparatuses for cleaning the semiconductor package SP can be configured in the
洗浄テーブル616の移動経路に沿って上方に、第1ノズル628が設けられる。第1ノズル628は、半導体パッケージSPを洗浄するための界面活性剤を含有する液体が半導体パッケージに向かって噴射されるように構成されたもので、半導体パッケージSPを化学的に洗浄する役割を担う。もちろん、第1ノズル628には界面活性剤の他に脱脂剤などがさらに加えることができ、必要に応じてその他様々な試料を添加することができる。
A
なお、第1ノズル628の次にはブラシ630が設けられる。ブラシ630の先端は、洗浄テーブル616がブラシ630の下方に位置する時に、洗浄テーブル616上に置かれた半導体パッケージSPに接触する程度にすれば良い。ブラシ630は、半導体パッケージSPの上面を物理的に洗浄する役割を担う。
A
ブラシ630の次には第2ノズル632が設けられる。第2ノズル632は液体が洗浄テーブル616の方向に噴射されるように構成される。第2ノズル632は、半導体パッケージSPを洗浄できるように水などの液体を噴射する役割を担う。
Next to the
第2ノズル632の次には第3ノズル634が設けられる。第3ノズル634も同様に、洗浄テーブル616の方向にエアーなどが噴射されるように構成される。第3ノズル634は、半導体パッケージSPを洗浄するようにエアーなどを噴射する役割を担う。
Next to the
第1洗浄部610の一端には第2洗浄部650が設けられる。第2洗浄部650は、第1洗浄部610の次に備えられ、第1洗浄部610を通過した半導体パッケージSPが第2洗浄部650に移送されうる構成であればいずれも採用可能である。
A
本発明では、図1に示すように、第1洗浄部610と直交するように第2洗浄部650が設けられる。第2洗浄部650は、第1洗浄部610で洗浄完了した半導体パッケージSPの下面を洗浄する役割を担う。
In the present invention, as shown in FIG. 1, a
第2洗浄部650にも第1洗浄部610と同様に様々なノズル652とブラシ654が備えられることができる。ノズル652は、洗浄のための試料を含有した液体を噴射するノズルと、液体及びエアーを噴射するノズルなどで構成されることができる。
Similarly to the
また、洗浄部600は、半導体パッケージSPの洗浄のための様々な手段がさらに構成されることができる。例えば、超音波を用いる洗浄機能を付加しても良い。
The
一方、第1洗浄部610から第2洗浄部650に半導体パッケージSPを移送させるユニットピッカー660及びユニットピッカー660が移動するユニットピッカー移送ライン662が設けられる。ユニットピッカー660は、第1洗浄部610の洗浄テーブル616に置かれている半導体パッケージSPをそれぞれピックアップして後述の乾燥テーブル670上に載置する役割を担う。
Meanwhile, a
ユニットピッカー660は、個々の半導体パッケージSPをピックアップできるように、半導体パッケージSPの枚数に対応する個数の吸着手段が設けられることができる。吸着手段として様々な構成が適用可能であることが当業者にとっては自明であり、例えば、真空吸着手段とすることができる。なお、吸着手段は、半導体パッケージSPの枚数に対応する分の個数が必要とされる。
The
したがって、ユニットピッカー660は、洗浄テーブル616に載置されている半導体パッケージSPをピックアップして第2洗浄部650を通過し、その半導体パッケージSPの下面が洗浄されるようにする。
Therefore, the
なお、ユニットピッカー660の移動経路中のいずれか一側の下方には乾燥テーブル670が設けられる。乾燥テーブル670内にはヒーター(図示せず)が組み込まれ、乾燥テーブル670に載せられる半導体パッケージSPに残っている洗浄部600での水気などを完全に除去して乾燥する役割を担う。
A drying table 670 is provided below one side of the movement path of the
乾燥テーブル670は、乾燥テーブル移送ライン672に沿って移動できるように構成される。本発明では、乾燥テーブル移送ライン672が伝達部ピッカー移送ライン202と直交するように配置される。また、より好ましくは、乾燥テーブル移送ライン672は、仲介テーブル移送ライン304と隣接しながら平行に設けられることができる。これは、半導体パッケージ加工システムの大きさが嵩むのを防止するためである。
The drying table 670 is configured to be movable along the drying
続いて、洗浄乾燥部600で洗浄完了した半導体パッケージSPは、検査部700を経て再び伝達部200によってローディング/アンローディング部100に伝達される。
Subsequently, the semiconductor package SP that has been cleaned by the cleaning /
検査部700は、図1に示すように、一対の検査ユニット710,720で構成され、半導体パッケージSPを上下から検査できるようにすることができる。なお、検査ユニット710,720は複数個で構成されることができる。
As shown in FIG. 1, the
検査ユニット710,720の一構成例は、図1に示すようにすることができる。図1を参照すると、ユニットピーク移送ライン662に沿って移動する第1検査ユニット710が備えられる。第1検査ユニット710は、乾燥テーブル670上に載置されている加工済みの半導体パッケージSPの上面の不良有無を判断する役割を果たす。
One configuration example of the
もちろん、第1検査ユニット710は、乾燥テーブル670上に載置されている半導体パッケージSPの位置情報を把握して制御部に伝達し、伝達部ピッカー204が当該半導体パッケージSPをピックアップする時にその位置を補正し、正確な位置とすることができる。この補正作業は、特に、半導体パッケージSPのうち、BGA(Ball Grid Array)タイプの半導体パッケージにおいて要求される。
Of course, the
また、第1検査ユニット710は、ユニットピッカー移送ライン662に沿って移動しながら、移動テーブル移送ライン104に沿って移動する移動テーブル103上のトレイ102に載置されている半導体パッケージSPが定位置からずれたか、転倒されたかを把握することができる。第1検査ユニット710で把握した位置情報は、半導体パッケージ加工システムの制御部に入力される。もちろん、この場合にも、伝達部ピッカー204が仲介テーブル302に半導体パッケージSPを伝達しながら半導体パッケージSPが定位置に補正されるようにする。
Further, the
一方、伝達部ピッカー移送ライン202に沿って移動する伝達部ピッカー204の移動経路の下方には、第2検査ユニット720が設けられる。第2検査ユニット720は、伝達部ピッカー204によりピックアップされて移送される半導体パッケージSPの下面を検査し、当該半導体パッケージSPの不良有無を判断する役割を担う。
On the other hand, a
また、第2検査ユニット720も第1検査ユニット710と同様に、伝達部ピッカー204によりピックアップされた半導体パッケージSPが定位置からずれた度合を把握する役割を果たす。
Similarly to the
第2検査ユニット720が伝達部ピッカー204によりピックアップされた半導体パッケージSPの位置情報を把握する構成としては、伝達部ピッカー204のノズル先端にパッド部722がさらに設けられることができる。パッド部722は、半導体パッケージSPが吸着手段208のノズルによりピックアップされる時、第2検査ユニット720が半導体パッケージSPの定位置を判断する基準点となる。
As a configuration in which the
より詳細に説明すると、パッド部722は、矩形に形成されることができる。パッド部722を矩形とする理由は、半導体パッケージの形状が多角形に形成されることを勘案し、それぞれの頂点を基準にX軸、Y軸及びθを容易に把握するためである。
More specifically, the
すなわち、第2検査ユニット720が下方から半導体パッケージSPを見ると、図12のようになり、半導体パッケージSPの位置を正確に把握することが可能になる。
That is, when the
なお、第2検査ユニット720で把握する半導体パッケージSPの位置情報は、半導体パッケージ加工システムの制御部に保存される。伝達部ピッカー204のパッド部722が摩耗または交換され、半導体パッケージの位置を把握する基準点が変更された場合であっても、制御部に保存されている情報に基づいてパッド部722のずれた度合を逆に把握し、半導体パッケージSPの基準点を再設定することができる。
Note that the position information of the semiconductor package SP grasped by the
一方、第1検査ユニット710及び第2検査ユニット720で把握された半導体パッケージSPの位置情報は、半導体パッケージ加工システムの制御部に入力され、X軸、Y軸及びθが補正される。例えば、半導体パッケージSPのX軸補正は、伝達部ピッカー204が前記半導体パッケージSPをピックアップして伝達部ピッカー移送ライン202に沿って移動しながらなされることができる。
On the other hand, the position information of the semiconductor package SP grasped by the
また、半導体パッケージSPのY軸補正は、伝達部ピッカー204が半導体パッケージSPをピックアップしている間に、乾燥テーブル670が乾燥テーブル移送ライン672に沿ってY軸方向に移動しながら半導体パッケージのY軸方向のずれを補正する。なお、移動テーブル103が移動テーブル移送ライン104に沿ってY軸方向に移動しながら半導体パッケージSPのY軸方向のずれを補正する。
Further, the Y-axis correction of the semiconductor package SP is performed while the drying table 670 moves in the Y-axis direction along the drying
そして、半導体パッケージSPのθ方向補正は、伝達部ピッカー204が半導体パッケージSPをピックアップして回転することによって行うことができる。
The θ direction correction of the semiconductor package SP can be performed by the
検査部700は、図1に示すような上記の構成とすることができるが、これに限定されず、図13乃至図16に示すように、より多くの数及び他の箇所に構成することができる。
The
まず、図13に示す構成では、第3検査ユニット730がさらに設けられる。第3検査ユニット730は、トレイピッカー移送ライン110に沿って移動できるように構成される。第3検査ユニット730は、移動テーブル103に載置されるトレイ102に半導体パッケージSPが正確に位置しているか否か、例えば、転倒されているか否かを検査する役割を果たす。
First, in the configuration shown in FIG. 13, a
なお、図14に示す構成では、図13と同様に第3検査ユニット730がさらに設けられるが、この第3検査ユニット730はユニットピッカー移送ライン662に沿って移動可能なように構成されることができる。すなわち、第1検査ユニット710と同ラインに沿って移動できるように構成される。
In the configuration shown in FIG. 14, a
第3検査ユニット730は、ユニットピッカー移送ライン662に沿って移動しながら、ユニットピッカー移送ライン662の下方に位置する移動テーブル移送ライン104に沿って移動する移動テーブル103のトレイ102に載置されている半導体パッケージSPが正確に位置しているか否かを検査する。
The
そして、図15に示す構成では、図14の構成に第4検査ユニット740がさらに設けられる。もちろん、第4検査ユニット740は、ユニットピッカー移送ライン662に沿って移動可能に構成されることができる。ただし、図15の構成において、第3検査ユニット730は、3つの移動テーブル103のうち、最も左側に配置された移動テーブル103のトレイ102に載置されている半導体パッケージSPが正確に位置しているか否かのみを検査するように設けられる。
In the configuration shown in FIG. 15, a
一方、第4検査ユニット740は、第3検査ユニット730により検査される移動テーブル103以外の残り2つの移動テーブル103のトレイ102に載置されている半導体パッケージSPが正確に位置しているか否かを検査するように設けられることができる。
On the other hand, the
すなわち、第3検査ユニット730または第4検査ユニット740のいずれか一つの検査ユニットは、半導体パッケージ加工システムにローディングされる半導体パッケージSPが正確に位置しているか否かを検査するようにし、残りの検査ユニットは、半導体パッケージ加工システムで加工が完了してアンローディングされる半導体パッケージSPが、移動テーブル103のトレイ102に正確に載置されているか否かを判断するように構成されることができる。
That is, any one of the
なお、図16に示す構成では、第3検査ユニット730が固定部ピッカー322の移動経路の下方に設けられている。したがって、第3検査ユニット730は、固定部ピッカー322によりピックアップされて移送される半導体パッケージSPが正確に位置しているか否かを下方から検査することができる。
In the configuration shown in FIG. 16, the
なお、ローディング/アンローディング部100、伝達部200、パッケージ固定部300、切削部500、洗浄乾燥部600及び検査部700はいずれも制御部(図示せず)により電気的に連通して制御される。
The loading /
以下、上記のような構成を持つ本発明の半導体パッケージ加工システムの作用について詳細に説明する。 Hereinafter, the operation of the semiconductor package processing system of the present invention having the above configuration will be described in detail.
まず、図1に示すように、モジュール工程が完了した半導体パッケージSPが整列されているトレイ102が複数個積載されたトレイマガジン106上からいずれか一つのトレイが、トレイピッカー112により移動テーブル上に移送される。
First, as shown in FIG. 1, one tray is placed on a moving table by a
トレイピッカー112がトレイマガジン106からトレイ102をピックアップする過程について詳細に説明する。図2Bは、トレイピッカー112がトレイ102をピックアップしていない状態を示している。
A process in which the
半導体パッケージ加工システムの制御部からトレイマガジン106に安置されているトレイ103のピックアップ信号を送信すると、トレイピッカー112は、トレイマガジン106の上方まで下降する。続いてトレイピッカー112が下降すると、トレイピッカー112のガイドバー124の内側面が、トレイマガジン106に安置されているトレイ102の外側面を包囲するようになる。
When a pickup signal of the
ガイドバー124がトレイ102の外側面を包囲しながら、トレイピッカー112の駆動部材116b,118bが駆動し、対で構成されるそれぞれのグリッパー116a,118aを互いに遠ざかる方向に移動させる。
While the
以降、トレイピッカー112の胴部114の下面がトレイ102に接触すると、グリッパー部116,118のうち、第1グリッパー部116の駆動部材116bが駆動し、第1グリッパー部116が第1トレイ102aの両側面を把持するようになる。
Thereafter, when the lower surface of the
第1グリッパー部116が第1トレイ102aの両側面を把持すると、第1グリッパー116aの安置溝116cに第1トレイ102aの縁部が挿入され、第1グリッパー116aの外れ止め段部116dが第1トレイ102aの下方を支持するようになる。
When the
一方、トレイピッカー112は他の第2トレイ102bをピックアップすることができる。すなわち、トレイピッカー112は再びトレイマガジン106に移動し、第2トレイ102bをピックアップするために下降する。
On the other hand, the
トレイピッカー112が下降してトレイピッカー112の胴部114の下面に第2トレイ102bが接触すると、第2グリッパー部118の駆動部材118bが作動し、第2グリッパー118aが第2トレイ102bの両側面を把持するようにする。
When the
第2グリッパー118aが第2トレイ102bの両側面を把持すると、第2グリッパー118aの安置溝118cに第2トレイ102bの縁部が挿入され、第2グリッパー118aの外れ止め段部118dが第2トレイ102bの下方を支持する。
When the
したがって、トレイピッカー112は、第1グリッパー部116及び第2グリッパー部118でトレイ102a,102bをそれぞれ一つずつピックアップし、二つのトレイ102a,102bを同時に移送でき、全体的な工程速度が速くなる。
Accordingly, the
なお、第1トレイ102aは一般的に空のトレイとし、第2トレイ102bは半導体パッケージSPの積載されているトレイとすることができる。この時、第1トレイ102aは、第2トレイ102bに載置されている半導体パッケージSPとトレイピッカー112との間に介在され、静電気、スティッキングなどを防止する絶縁体の役割を果たす。
The
一方、第1トレイ102aは有色のトレイにしても良い。第1トレイ102aを、例えば、赤色、黄色または青色とし、トレイマガジン106に積載されるトレイを区分することができる。
On the other hand, the
そして、トレイピッカー112によりピックアップされたトレイ102は、上記過程の逆順にして移動テーブル103上またはトレイマガジン106に載置する。
Then, the
トレイ102が移動テーブル103に積載されると、移動テーブル103は、移動テーブル移送ライン104に沿って伝達部ピッカー移送ライン202の下方に移動する。移動テーブル103が移動テーブル移送ライン104に沿って移動すると、伝達部ピッカー204はトレイ102上の半導体パッケージSPを所定の枚数だけ把持して伝達部ピッカー移送ライン202に沿って移動し、仲介テーブル302上に積載する。
When the
本発明の一実施例では、伝達部ピッカー204が半導体パッケージSPを8個ずつ把持して移送する構成としたが、これに限定されず、必要に応じて様々な条件を制御部に与え、その条件にしたがって伝達部ピッカー204が半導体パッケージSPを把持するようにしても良い。
In one embodiment of the present invention, the
ここで、仲介テーブル302に積載される半導体パッケージSPは、その積載方向が重要とされるが、この方向性は、以降、切削部500の切削刃502の形態によって変わる。
Here, the stacking direction of the semiconductor package SP loaded on the intermediary table 302 is important. However, this directionality changes depending on the form of the
すなわち、切削刃502が同形態を持つと、ジグ310のスリット314に挿入される半導体パッケージSPが同じ方向に位置しても構わないが、切削刃502が異なる形態、すなわち、いずれか一つは半導体パッケージSPの上面を、残りの一つは半導体パッケージSPの下面を切削するように構成される場合には、切削刃502に合うようにジグ310のスリット314に挿入される半導体パッケージSPの方向を図1に示すように変えなければならない。
That is, if the
この場合、ジグ310のスリット314に挿入される半導体パッケージSPは互いに反対方向に配列されなければならないので、伝達部ピッカー204の吸着手段208は、スリット314の方向に一致するように回転する。図3Bに示すように、第1駆動手段222aが回転すると、第1及び第3吸着手段208a,208cが回転し、第3駆動手段222cが回転すると、第5及び第7吸着手段208e,208gが回転する。
In this case, since the semiconductor packages SP inserted into the slits 314 of the
前記第1、3、5及び7吸着手段208a,208c,208e,208gが回転すると、伝達部ピッカー204によりピックアップされた半導体パッケージSPが、図1に示すような状態に配列される。続いて、伝達部ピッカー204は仲介テーブル302の上面に半導体パッケージSPを載置する。
When the first, third, fifth and seventh suction means 208a, 208c, 208e and 208g rotate, the semiconductor packages SP picked up by the
仲介テーブル302への半導体パッケージSPの積載が完了すると、仲介テーブル302は固定部ピッカー322により2個ずつ2列で把持されて固定部ピッカー移送ライン320に沿って移送され、シートブロック392の上面の載置凹部394に積載される。
When the loading of the semiconductor package SP on the transfer table 302 is completed, the transfer table 302 is gripped in two rows by the fixed
固定部ピッカー322の各列の高さを調節する駆動手段328が作動し、第1載置凹部394aへの積載を担当する吸着ノズル327を支持する支持バー332aよりも、第2載置凹部394bへの積載を担当する吸着ノズル327を支持する支持バー332bが相対的に下方に移動するようにすることによって、シートブロック372の上面の載置凹部394に半導体パッケージSPをそれぞれ安着させる。
The driving means 328 that adjusts the height of each row of the fixed
この時、それぞれの載置凹部394の上面にはエアホール396を介して半導体パッケージSPが正確に真空吸着される。制御部が、エアホール376を介して半導体パッケージSPが正確に配置されたと判断すると、水平連動手段372及び垂直連動手段374を駆動するモーターを駆動させる。
At this time, the semiconductor package SP is accurately vacuum-sucked through the air holes 396 on the upper surfaces of the respective mounting recesses 394. When the control unit determines that the semiconductor package SP is accurately arranged through the
すなわち、水平連動手段372は垂直部材364の方向に移動し、垂直連動手段374は上方に移動して、図5A乃至図5Dに示すように、ジグ310を把持しているジグホルダー376を垂直に立たせる。
That is, the horizontal interlocking means 372 moves in the direction of the
具体的には、水平連動手段372の回動軸380がジグホルダー310のガイド溝378に沿って回転しながら摺動し、垂直連動手段374とヒンジ結合したジグホルダー376の先端部は回動し、図5Cに示す状態となる。
Specifically, the
ジグホルダー376が完全に垂直に立てられた後、制御部は、第1プッシュアセンブリ390を動作させるモーターを駆動させ、第1プッシュアセンブリ390がジグホルダー376の前面に近付くまで摺動するようにし、図5Dに示す状態にする。
After the
第1プッシュアセンブリ390がジグホルダー376の前面に近付くと、制御部は、第1プッシュユニット395を動作させるモーターを駆動させ、第1プッシュ397は、シートブロック392に積載されている半導体パッケージSPをジグ310のスリット314に完全に挿入されるまで押す。
When the
半導体パッケージSPの挿入が完了すると、第1プッシュユニット395を動作させるモーターが反対に駆動され、第1プッシュユニット395はシートブロック392から完全に離れる。この時、ジグホルダー376の垂直移動を調節する垂直連動手段374が上方にまたは下方に移動することで、ジグ310の空のスロット314を第1プッシュユニット395の移動方向に配置させる。
When the insertion of the semiconductor package SP is completed, the motor that operates the
第1プッシュユニット395がシートブロック392から離れると、固定部ピッカー322は再び仲介テーブル304上の半導体パッケージSPを2個ずつ2列把持してシートブロック392の載置凹部394に積載する。
When the
シートブロック392に再び半導体パッケージSPが積載されると、上記の動作が繰り返し行われ、ジグ310の空のスロット314が半導体パッケージSPで満たされる。
When the semiconductor package SP is loaded again on the
一方、第1プッシュユニット395は、図6Aに示すように、それぞれ別に構成されることができ、センシングユニット399が設けられる。第1プッシュユニット395がジグ310のスリット314に半導体パッケージSPを挿入する過程でジグ310のスリット314の縁部に当接し、誤作動がおきることができる。
On the other hand, as shown in FIG. 6A, the
例えば、第1−1プッシュユニット395aのプッシュ刃397aは、シートブロック392の載置凹部394に在る半導体パッケージSPを、ジグ310のスリット314の内部に押して入れたが、第1−2プッシュユニット395bのプッシュ刃397bは、ジグ310のスリット314の縁部に当接し、シートブロック392の半導体パッケージSPをスリット314の内部に挿入できなかった場合、第1−1プッシュユニット395aは引っかかることなくスリット314の内部に移動するのに対し、第1−2プッシュユニット395bは円滑に移動できず、第1−2プッシュユニット395bのプッシュ刃397bが弾性部材399aの弾性力を克服しながら支持ガイド398dの方向に押圧される。
For example, the
第1−2プッシュユニット395bのプッシュ刃397bが支持ガイド398dの方向に押されてプッシュ刃397bの後面と支持ガイド398dのセンサー399bが接触しながらセンサー399bが動作し、半導体パッケージ加工システムの制御部に第1−2プッシュユニット395bの誤作動信号が伝達される。
The
この誤作動信号を受信した制御部は、第1プッシュアセンブリ390をベース391に沿ってジグ310の方向に前後進する方向に対して水平に直交する方向に移動させる。第1プッシュアセンブリ390が移動した後、制御部は、第1プッシュユニット395がジグ310のスリット314の方に移動するようにモーターを駆動させる。
The control unit that has received this malfunction signal moves the
こうすると、ジグ310のスリット314の縁部に引っかかって挿入されなかった半導体パッケージSPは、第1プッシュユニット395の動作により押されてジグ310のスリット314に安定的に挿入される。
As a result, the semiconductor package SP that is not inserted due to being caught by the edge of the slit 314 of the
以降、このような方法で、ジグ310のスロット314に半導体パッケージSPが全て満たされると、図面上、水平連動手段372は左側に、垂直連動手段374は下方に移動し、図5Aに示すようにジグホルダー376が水平に配置されるようにする。
Thereafter, when the semiconductor package SP is completely filled in the slot 314 of the
ジグホルダー376が水平に配置されると、制御部は、切削部ピッカー508を駆動させてジグ310を把持し、チャックテーブル504の上方に移送させる。ジグ310がチャックテーブル504上に置かれると、チャックテーブル504は90°回転してチャックテーブル移送ライン506に沿って移動し、この時、切削刃502は回転する。
When the
したがって、チャックテーブル移送ライン506に沿って移動しながら、ジグ310に積載された半導体パッケージSPは、切削刃502と接する面が切削される。
Accordingly, the surface of the semiconductor package SP loaded on the
チャックテーブル504上のジグ310の半導体パッケージSPの一側の加工が完了すると、チャックテーブル504は、チャックテーブル移送ライン506に沿って再び元の位置に復帰し、切削部ピッカー508はジグ310を再びピックアップする。これは、ジグ310に固定された半導体パッケージSPの他側の加工のためにジグ310を回転させるためである。
When the processing of one side of the semiconductor package SP of the
切削部ピッカー508がジグ310をピックアップして上昇すると、ジグ310とチャックテーブル504間の空間に位置変更装置520のジグ固定手段530がスライディングして挿入される。すなわち、位置変更装置520の移動手段550の駆動によってジグ固定手段530が移動し、図9Bに示す状態となる。
When the cutting
より詳細に説明すると、移動手段550の駆動モーターが駆動すると、駆動モーターから動力が伝達されたベルト552が、位置変更装置520の両端に備えられたプーリー556に沿って回転し、ベルト固定部材554を移動させる。
More specifically, when the driving motor of the moving
ベルト固定部材554は、ジグ固定手段530に固定されているのでジグ固定手段530と共に移動し、ジグ固定手段530が切削部ピッカー508とチャックテーブル504との間に位置すると、切削部ピッカー508はジグ310をジグ固定手段530のジグ安置空間531に装着させる。
Since the
そして、ジグ310がジグ安置空間531によってより強固に固定されるように、固定ユニット534の移動部材538が駆動され、固定部材537がジグ310に向かって移動する。固定部材537がジグ310の方に移動すると、固定部材537の固定スリット536にジグ310の隅部分が挿入される。
Then, the moving
固定スリット536にジグ310の隅部が挿入されながら、ジグ310は位置変更装置520に完全に固定される。ジグ310が位置変更装置520に固定されると、移動手段550の駆動モーターは再び逆方向に駆動されてベルト552を逆方向に回転させ、ベルト固定部材554に結合されたジグ固定手段530は再び元の位置に移動する。
The
ジグ固定手段530が位置変更装置520の元の位置に戻ると、回転手段540の駆動部材542が駆動する。駆動部材542が駆動すると、連動ユニット544によってジグ固定手段530が回転する。
When the jig fixing means 530 returns to the original position of the
すなわち、駆動部材542に結合されているラック546がジグ固定手段530に備えられたピニオン548と連動することによって駆動部材542の直線往復運動を回転運動に切り換え、これによりジグ固定手段530は回転する。
In other words, the
ジグ固定手段530が回転し、まだ加工されていない半導体パッケージSPの面が上方にくると、移動手段550の駆動モーターが再び駆動し、ジグ固定手段530は切削部ピッカー508とチャックテーブル504との間に配置される。
When the jig fixing means 530 rotates and the surface of the semiconductor package SP that has not yet been processed comes upward, the drive motor of the moving means 550 is driven again, and the jig fixing means 530 is connected to the cutting
この時、ジグ固定手段530の移動部材538が駆動して固定部材537をジグ310から遠ざかる方向に移動させる。固定部材537がジグ310から遠ざかると、切削部ピッカー508はジグ310をピックアップして上昇する。
At this time, the moving
ジグ固定手段530からジグ310が外されると、移動手段550の駆動モーターは再び駆動し、これによりジグ固定手段530は位置変更装置520の元の位置に移動して図9Aに示す状態となる。
When the
一方、ジグ310をピックアップしている切削部ピッカー508は再び下降し、チャックテーブル504上にジグ310を載せておく。すると、チャックテーブル504は90°回転してチャックテーブル移送ライン506に沿って切削刃502に移動する。したがって、ジグ310に固定されている半導体パッケージSPの他側面が切削加工される。
On the other hand, the cutting
ジグ310の半導体パッケージSP加工が完了すると、チャックテーブル504は再びチャックテーブル移送ライン506に沿って元の位置に復帰し、チャックテーブル504は反対に90°回転する。チャックテーブル504が回転すると、切削部ピッカー508がジグ310を把持し、切削部ピッカー移送ライン509に沿って移動してジグホルダー376のジグ装着穴382にジグ310を載置する。
When the processing of the semiconductor package SP of the
ジグ310がジグホルダー376に完全に載置して固定されると、図5Bに示すように、水平連動手段372は右に、垂直連動手段374は上方に移動し、ジグホルダー376が垂直に立てられる。ジグホルダー376が立てられて図5Cに示す状態になると、第1プッシュユニット390を駆動させるモーターが駆動して第1プッシュユニット390をジグホルダー376の前面に近付くまで摺動させ、図5Dの状態にする。
When the
また、第2プッシュ402を駆動するモーターが駆動し、第2プッシュ402がジグ310の背面方向からスリット314を貫通してスリット314の内部に積載されている半導体パッケージSPをシートブロック392の載置凹部394に移動させる。
Further, a motor that drives the
この時、第2プッシュ402の先端は2階構造とされており、相対的に上方に在る先端の長さが下方に在るそれよりも短いため、第2プッシュ402が半導体パッケージSPを押しても、階段状に形成されたシートブロック392の第1載置凹部394a及び第2載置凹部394bに正確に載置される。
At this time, the tip of the
載置凹部394に半導体パッケージSPが積載されると、固定部ピッカー322が固定部ピッカー移送ライン320に沿って移動して第1載置凹部374a及び第2載置凹部374bの上方に位置し、駆動手段328による下降によって半導体パッケージSPを把持する。
When the semiconductor package SP is loaded on the mounting
この時、固定部ピッカー322に2列で備えられた吸着ノズル327が結合されている支持バー332a,332bは、それぞれ別の駆動手段328a,328bによって駆動され、階段状に形成されたシートブロック392上の第1載置凹部394a及び第2載置凹部394bに置かれた半導体パッケージSPを容易に把持可能になる。
At this time, the support bars 332a and 332b to which the
前記半導体パッケージSPを把持した固定部ピッカー322は、固定部ピッカー移送ライン320に沿って移動して半導体パッケージSPを前記洗浄乾燥部600に移送する。
The
固定部ピッカー322は半導体パッケージSPを洗浄乾燥部600において第1洗浄部610の洗浄テーブル616上に載置する。洗浄テーブル616上に半導体パッケージSPが載置されると、制御部は、モーター620を駆動させて洗浄テーブル616がベルト626に沿って移動するようにする。
The fixing
洗浄テーブル616は、まず、第1ノズル628の下方に位置する。洗浄テーブル616が第1ノズル628の下方に位置すると、第1ノズル628では洗浄テーブル616の半導体パッケージSPに向かって、界面活性剤などが含まれている液体を吹き付けて化学的な洗浄を行う。
The cleaning table 616 is first positioned below the
第1ノズル628を通過し、半導体パッケージSPはブラシ630の下方に移動する。ブラシ630により半導体パッケージSPの上面は物理的に洗浄される。ブラシ630を通過した洗浄テーブル616は、第2ノズル632の下方に移動する。
The semiconductor package SP moves below the
第2ノズル632の下方に洗浄テーブル616が位置すると、第2ノズル632は水などの液体を半導体パッケージSPに向かって噴射する。すなわち、第2ノズル632から噴射される液体により半導体パッケージSPに残存している異物及び第1ノズル628から噴射された洗浄剤などが清潔に除去される。
When the cleaning table 616 is positioned below the
第2ノズル632は通過した洗浄テーブル616は、第3ノズル634の下方に移動し、第3ノズル634からエアーなどが噴射される。第3ノズル634から噴射されるエアーにより、洗浄テーブル616に載置された半導体パッケージSPに残存している水気などが一次的に除去される。
The cleaning table 616 that has passed through the
洗浄テーブル616は第3ノズル634を通過し、ユニットピッカー660の下方に移動する。このユニットピッカー660は洗浄テーブル616の方に下降し、洗浄テーブル616に載置されている半導体パッケージSPをピックアップして第2洗浄部650に移動する。
The cleaning table 616 passes through the
ユニットピッカー660は、洗浄テーブル616の半導体パッケージSPを一度ですべてピックアップし、ユニットピッカー移送ライン662に沿って第2洗浄部650の上方に移動する。第2洗浄部650では、第1洗浄部610と同様に、各種のノズル652とブラシ654によって半導体パッケージSPの下面が物理的・化学的に洗浄される。
The
第2洗浄部650を通過した半導体パッケージSPには水が残存しており、半導体パッケージSPを完全に乾燥させるべくユニットピッカー660は半導体パッケージSPを乾燥テーブル670上に載置する。
Water remains in the semiconductor package SP that has passed through the
乾燥テーブル670内にはヒーターが組み込まれており、乾燥テーブル670に載置される半導体パッケージSPは熱によって完全に乾燥される。乾燥テーブルSPで乾燥が完了すると、ユニットピッカー移送ライン672に沿って第1検査ユニット710が移動する。
A heater is incorporated in the drying table 670, and the semiconductor package SP placed on the drying table 670 is completely dried by heat. When drying is completed on the drying table SP, the
すなわち、第1検査ユニット710は乾燥テーブル670の上方に配置され、乾燥テーブル670上に載置されているそれぞれの半導体パッケージSPの上面の不良有無を検査する。なお、第1検査ユニット710は、半導体パッケージSPの上面の不良有無に関する結果を制御部に送信する。
In other words, the
また、第1検査ユニット710では乾燥テーブル670上に載置されている半導体パッケージSPが定位置しているか否か、すなわち、半導体パッケージSPが載置されている位置のずれ度合を検査し、その検査結果を制御部に送る。
Further, the
第1検査ユニット710で検査が完了すると、乾燥テーブル670は乾燥テーブル移送ライン672に沿って伝達部ピッカー204の移送経路の下方に移動する。すると、伝達部ピッカー204は、乾燥テーブル670上の半導体パッケージSPをピックアップし、この時、半導体パッケージSPの位置を定位置に補正する第1次補正が行われる。
When the inspection is completed in the
乾燥テーブル670上の半導体パッケージSPは、図23に示すように、定位置している半導体パッケージSPもあるが、そうでない半導体パッケージSPも多く存在する。したがって、第1検査ユニット710から制御部に送信した乾燥テーブル670上の半導体パッケージSPの位置情報を、伝達部ピッカー204に伝達し、図24に示すように、伝達部ピッカー204と乾燥テーブル670の相対運動により、1次補正が行われるわけである。
As shown in FIG. 23, the semiconductor package SP on the drying table 670 includes a fixed semiconductor package SP, but there are many other semiconductor packages SP. Therefore, the position information of the semiconductor package SP on the drying table 670 transmitted from the
例えば、半導体パッケージSPのX軸補正は、伝達部ピッカー204がX軸方向に所定の範囲だけ移動した状態で半導体パッケージSPをピックアップすることによってなされる。
For example, the X-axis correction of the semiconductor package SP is performed by picking up the semiconductor package SP in a state where the
半導体パッケージSPのY軸補正は、乾燥テーブル670がY軸方向に所定の範囲だけ移動した状態で、伝達部ピッカー204が半導体パッケージSPをピックアップすることによってなされる。
The Y-axis correction of the semiconductor package SP is performed when the
また、半導体パッケージSPのθ補正は、伝達部ピッカー204が半導体パッケージSPをピックアップして所定の角度だけ回転することによってなされる。
Further, θ correction of the semiconductor package SP is performed by the
1次補正を完了した半導体パッケージSPは、伝達部ピッカー204によってピックアップされ、伝達部ピッカー移送ライン202に沿って第2検査ユニット720の上方に移送される。
The semiconductor package SP for which the primary correction has been completed is picked up by the
第2検査ユニット720の上方に伝達部ピッカー204が移動すると、第2検査ユニット720は、伝達部ピッカー204によりピックアップされて移送されてきた半導体パッケージSPの下面の不良有無を検査する。
When the
第2検査ユニット720は、伝達部ピッカー204によりピックアップされている半導体パッケージSPの下面の不良有無を検査し、その結果を制御部に送信する。
The
また、第2検査ユニット720は、伝達部ピッカー204によりピックアップされている半導体パッケージSPが定位置からずれた度合を検査する。すなわち、第2検査ユニット720は、第1検査ユニット710により1次補正された半導体パッケージSPが伝達部ピッカー204によって移送されながら構造的及び他の環境的要因、例えば、ギア同士間のバックラッシュ等により半導体パッケージSPの位置が歪まれているか否かを検査し、その結果を制御部に送信する。
Further, the
特に、この時、伝達部ピッカー204の下端には矩形のパッド部722が設けられ、図12に示すように、パッド部722の位置と半導体パッケージSPとの相対位置、すなわち、X軸、Y軸θを考慮して半導体パッケージSPのずれた度合を把握する。
In particular, at this time, a
この第2検査ユニット720で検査される半導体パッケージSPの位置ずれの度合は、第1検査ユニット710によって多く補正されているので、ごく小さい範囲内の誤差が補正される。
Since the degree of positional deviation of the semiconductor package SP inspected by the
したがって、第2検査ユニット720で半導体パッケージSPをパッド部722と比較してその位置を検査した結果、この結果が、第2検査ユニット720により検査された結果を保存している制御部によって標準誤差範囲を越えたと判断される場合にはフィードバックされ、パッド部722が誤って位置していると判断し、その結果を使用者に知らせてパッド部722を再調整するようにする。
Accordingly, as a result of comparing the position of the semiconductor package SP with the
第2検査ユニット720で検査が完了すると、伝達部ピッカー204は、伝達部ピッカー移送ライン202に沿って移動テーブル103まで移動し、この時、第2次補正が行われる。
When the inspection is completed in the
半導体パッケージSPのX軸補正は、伝達部ピッカー204が伝達部ピッカー移送ライン202、すなわち、X軸に沿って移動しながら行われる。半導体パッケージSPのY軸補正は、移動テーブル103が移動テーブル移送ライン104、すなわち、Y軸方向に沿って移動しながら行われる。なお、半導体パッケージSPのθ補正は、伝達部ピッカー204が回転することによってなされる。
The X-axis correction of the semiconductor package SP is performed while the
もちろん、伝達部ピッカー204が本システムにおいてX軸、Y軸及びθ方向に移動できるようにし、伝達部ピッカー204自体で上記の補正がなされるようにしても良い。
特に、この時、伝達部ピッカー204が伝達部ピッカー移送ライン202に沿って移動しながらバックラッシュなどの影響を受け、制御部から伝達部ピッカー204に伝達した誤差情報と異なる位置に、伝達部ピッカー204が移動テーブル103に半導体パッケージを載置する恐れもある。
Of course, the
In particular, at this time, the
この場合には、制御部は、伝達部ピッカー204のそれぞれのパッド部722の情報を用いて、伝達部ピッカー204のCPK値(工程能力指数)を中心に伝達部ピッカー204が動作するようにし、誤作動が最小限に抑えられるようにフィードバックすることができる。
In this case, the control unit uses the information of each
上記の補正が完了すると、伝達部ピッカー204は、前記移動テーブル103のトレイ102に半導体パッケージSPを載置する。
When the above correction is completed, the
伝達部ピッカー204は、制御部に保存されている半導体パッケージSPの不良有無に関する情報を受信し、不良品と判定された半導体パッケージSPは不良半導体パッケージSPを積載する移動テーブルのリワークトレイに、良品と判定された半導体パッケージSPは移動テーブルのグッドトレイに載置する。
The
トレイ102への半導体パッケージSPの積載が完了した移動テーブル103は、移動テーブル移送ライン104に沿って移動してトレイピッカー移送経路の下方に位置し、トレイピッカー112はトレイ102をピックアップして所定のトレイマガジン106に積載しアンローディングさせる。また、トレイピッカー112は、2個のトレイ102を同時にピックアップできるように構成され、アンローディングが迅速に行われる。
When the semiconductor package SP has been loaded on the
もちろん、トレイピッカー112は並んで複数個が備えられ、移動テーブル103に積載されて移動するトレイ102を一度でピックアップ及び積載できるようにしても良い。
Of course, a plurality of
以下、図19から図20Eを参照して、第2実施例の位置変更装置が採用された半導体加工システムについて説明する。 Hereinafter, a semiconductor processing system in which the position changing apparatus of the second embodiment is employed will be described with reference to FIGS. 19 to 20E.
まず、半導体パッケージ加工システムにおいて、第2実施例の位置変更装置5200は、図19に示すように、第1実施例の位置変更装置520とは違い、チャックテーブル移送ライン5060上に配置される。すなわち、第1実施例の位置変更装置520とは違い、移動手段が備えられない。
First, in the semiconductor package processing system, the
基本構成では上記の第1実施例の位置変更装置520と同様に、位置変更装置5200も、半導体パッケージSPが挿入されて固定されているジグ3100を固定するジグ固定手段5300と、ジグ固定手段5300を回動させる回転手段5400とを備えてなる。ただし、具体的な構成は次のように異なっている。
In the basic configuration, similar to the
ジグ固定手段5300は、ジグ3100の一側を固定する第1固定部材5310と、第1固定部材5310と向かい合う位置に配置され、ジグ3100の回転中心を形成しながら、ジグ3100の他側を固定する第2固定部材5320と、第1固定部材5310または第2固定部材5320の一側に設けられ、固定部材5310,5320がジグ3100の方に移動できるようにする移動部材5330と、を備えてなる。
The jig fixing means 5300 is arranged at a position facing the
第1固定部材5310は、位置変更装置5200に回転可能に固定される。なお、この第1固定部材5310と向かい合う位置には第2固定部材5320が回転可能に固定される。これらの第1固定部材5310及び第2固定部材5320は、位置変更装置5200の回転軸を形成する。
First fixing
第1固定部材5310の先端には第1支持軸5312が設けられる。第1支持軸5312はその先端が2以上の突出した軸で形成される。これらの軸は、第1支持軸5312が回転するとその回転力を伝達し、ジグ3100が回動できるようにする機能を果たす。
A
なお、第2固定部材5320の先端には第2支持軸5322が設けられる。第2支持軸5322の先端は第1支持軸5312と同様に2以上の突出した軸で形成されることができる。ただし、第2支持軸5322へのモーターなどの回転力をジグ3100に伝達する必要がない時には一つの突出した軸としても構わない。
A
位置変更装置5200には移動部材5330が設けられる。移動部材5330は、第1支持軸5312がジグ3100の方、すなわち、第2支持軸5322の方に往復移動できるように動力を提供する役割を果たす。
The
このように第1支持軸5312が第2支持軸5322の方に移動できるようにすることによって、ジグ3100がジグ固定手段5300に着脱自在に装着されるわけである。もちろん、移動部材5330は、第1支持軸5312または第2支持軸5322の一端にのみ構成されても良く、第1支持軸5312及び前記第2支持軸5322の両端に構成されて良い。
In this way, by allowing the
そして、位置変更装置5200には回転手段5400が設けられる。回転手段5400は、第1固定部材5310または第2固定部材5320の一側に備えられ、ジグ3100が回転できるように動力を提供する役割を果たす。回転手段5400は、例えば、駆動モーターで構成されることができる。
The
また、位置変更装置5200には洗浄ユニット5500が設けられる。洗浄ユニット5500は、ジグ固定手段5300の内側に設けられることができ、洗浄ユニット5500のノズルが、ジグ固定手段5300に固定されるジグ3100方に向かうように構成すれば良い。また、洗浄ユニット5500は回転可能に構成され、駆動しない時にはノズルがジグ3100の反対方向に向かい、駆動時にはジグ3100方向に向かうように構成されることができる。
The
洗浄ユニット5500は、位置変更装置5200がジグ3100をピックアップして回転する時、ジグ3100に固定された半導体パッケージSPの切削時に発生した異物を除去して掃除する役割を果たす。
When the
以下、上記のような構成を持つ第2実施例の位置変更装置が採用された半導体加工システムの作用について詳細に説明する。 Hereinafter, the operation of the semiconductor processing system in which the position changing apparatus according to the second embodiment having the above-described configuration is employed will be described in detail.
まず、切削部4000は、図19に示すような構成を持つ。ここで、一側面の加工が完了した半導体パッケージSPが載置されているジグ3100のチャックテーブル5040が、切削部ピッカー5080の下端に位置すると、切削部ピッカー5080はジグ3100をピックアップして上昇する。
First, the cutting unit 4000 has a configuration as shown in FIG. Here, when the chuck table 5040 of the
その後、切削部ピッカー5080は、切削部ピッカー移送ライン5090に沿って移動し、位置変更装置5200の上方に位置する。続いて、切削部ピッカー5080はジグ3100を位置変更装置5200のジグ固定手段5300内のジグ安置空間に安着させ、図20Aに示す状態となる。
Thereafter, the cutting
ジグ3100がジグ安置空間に安着されると、移動部材5330の駆動により第1固定部材5310がジグ3100の方に移動する。第1固定部材5310がジグ3100の方に移動しながら、ジグ3100を第2固定部材5320の方に移動させ、ジグ3100の両端は第1固定部材5310と第2固定部材5320に噛み合い、図20Bに示す状態となる。
When the
より詳細に説明すると、第1固定部材5310の第1支持軸5312と第2固定部材5320の第2支持軸5322がジグ3100の両端に結合される。ジグ固定手段5300にジグ3100が固定されると、回転手段5400が駆動してジグ3100を180°回転させる。
More specifically, the
回転手段5400がジグ3100を180°回転させることで、ジグ3100の上面と下面が転倒される。この時、ジグ固定手段5300の一側に備えられている洗浄ユニット5500からエアーなどが噴射され、ジグ3100についた異物を除去する。
When the
回転手段5400によりジグ3100の回転が完了すると、切削部ピッカー5080はジグ3100の上方に移動してジグ3100を把持し、移動部材5330の駆動により、第1固定部材5310及び第2固定部材5320がジグ3100から遠ざかる方向に移動しながら第1支持軸5312及び第2支持軸5322がジグ3100から離れ、切削部ピッカー5080がジグ3100をピックアップすることになる。
When the rotation of the
切削部ピッカー5080はジグ3100をピックアップして切削部ピッカー移送ライン5090に沿って再びチャックテーブル5040の上方に移動し、チャックテーブル5040の上面にジグ3100を載置する。
The cutting
ジグ3100の載置されたチャックテーブル5040は、切削刃5020に移動し、半導体パッケージSPの切削されなかった他側を切削する。以降、切削が完了した半導体パッケージSPを固定しているジグ3100は、上述した工程と同じ工程を行う。
The chuck table 5040 on which the
本発明の権利範囲は、上記の実施例ではなく特許請求の範囲によって定義されなければならない。したがって、特許請求の範囲に記載された権利範囲内で様々な改変が可能であることは、本発明の分野における通常の知識を持つ者にとっては自明である。
例えば、本発明では、第1プッシュアセンブリ390が、ジグ310が垂直に立てられている垂直部材364の方に摺動して接近する構成としたが、垂直部材364が第1プッシュアセンブリ390の方に接近する構成にしても良い。
The scope of the present invention should be defined by the claims rather than the embodiments described above. Therefore, it is obvious to those skilled in the art that various modifications can be made within the scope of the claims described in the claims.
For example, in the present invention, the
また、図21Aから図21Dに示すように、ジグホルダー376が垂直連動手段374にはヒンジ結合せず、水平連動手段372でのみジグホルダー376が回動可能且つ摺動可能に設けられて良い。
21A to 21D, the
なお、第1プッシュ398と第2プッシュ402が、図21Aから図21Dに示すように、3層で構成されても良い。もちろん、第1プッシュ398及び第2プッシュ402が3層で構成されると、シートブロック392も載置凹部394を3段に構成することができる。
In addition, the
また、図22に示すように、上述した第1実施例の位置変換装置520'がチャックテーブル移送ライン506'上に配置される構成にしても良い。これは、図示の如く、上述した第1実施例の構成において位置変換装置530'のみを備え、位置変換装置530'がガイドGに沿って上下に移動できるように構成することができる。なお、ジグ固定手段530'を回転させる回転手段が設けられるが、これはモーターなどで構成されることができる。
Further, as shown in FIG. 22, the
すなわち、ジグ310を上面に積載しているチャックテーブル504'がチャックテーブル移送ライン506'に沿って移動して位置変換装置520'の下方に位置すると、位置変換装置520'は、ジグ310をピックアップしてガイドGに沿って上昇し、回転手段540'によってジグ310を回転させた後、再びガイドGに沿って下降してジグ310をチャックテーブル504'上に載置する構成とすることができる。
That is, when the chuck table 504 ′ on which the
また、図1に示すように、切削刃502の方向性によって、ジグ310のスリット314に挿入される半導体パッケージSPの方向性を設定すべきであり、このため、図1の構成では、伝達部ピッカー204を回転可能に構成することによって方向性を確保した。しかし、上記の方向性は、スリット314に挿入される前までのみ確保すれば良いもので、図16に示すように、固定部ピッカー322を回転可能に構成し、ジグ310のスリット314に挿入される半導体パッケージSPの方向性を確保しても良い。
Further, as shown in FIG. 1, the direction of the semiconductor package SP to be inserted into the slit 314 of the
また、図17に示すように、シートブロック392の載置凹部394を回転可能に構成しても良い。シートブロック392の載置凹部394が回転すると、結局としてジグ310のスリット314に挿入される半導体パッケージSPは方向性が維持されるので、図1におけると同じ効果が得られる。
Further, as shown in FIG. 17, the mounting
そして、図18において仲介テーブル302を回転可能に構成しても良い。仲介テーブル302に伝達部ピッカー204により載置される半導体パッケージSPのうち、図18Aに示すように1番目及び3番目の半導体パッケージSPを載置させた後、180°回転すると図18Bに示す状態となり、伝達部ピッカー204が2番目及び4番目の半導体パッケージSPを載置させると、図18Cに示す状態となり、仲介テーブル302に載置される半導体パッケージSPは方向性が維持される。
In FIG. 18, the mediation table 302 may be configured to be rotatable. Of the semiconductor packages SP placed on the transfer table 302 by the
100 ローディング/アンローディング部
102 トレイ
102a 第1トレイ
102b 第2トレイ
103 トレイ
104 移動テーブル移送ライン
106 トレイマガジン
110 トレイピッカー移送ライン
112 トレイピッカー
114 胴部
116 第1グリッパー部
116a 第1グリッパー
116b 駆動部材
116c 安置溝
116d 段部
118 第2グリッパー部
118a 第2グリッパー
118b 駆動部材
118c 安置溝
118d 段部
122 弾性部材
124 ガイドバー
200 伝達部
202 伝達部ピッカー移送ライン
202a 第1伝達部ピッカー移送ライン
202b 第2伝達部ピッカー移送ライン
204 伝達部ピッカー
204a 第1伝達部ピッカー
204b 第2伝達部ピッカー
206 ピッカーアセンブリ
208 吸着ノズル
208a 第1吸着手段
208b 第2吸着手段
208c 第3吸着手段
208d 第4吸着手段
208e 第5吸着手段
208f 第6吸着手段
208g 第7吸着手段
208h 第8吸着手段
209 ノズル
210 垂直移動手段
212 第1駆動手段
214 第1連動手段
216 ピニオン
218 ラックギア
220 回転移動手段
222 第2駆動手段
222a 第1駆動手段
222c 第3駆動手段
224 第2連動手段
226 ベルト
228 プーリー
300 パッケージ固定部
302 仲介トレイ
304 仲介テーブル移送ライン
310 ジグホルダー
310a 係合溝
314 スロット
320 固定部ピッカー移送ライン
322 固定部ピッカー
324 ピックアップ装置
326 吸着装置
327 吸着ノズル
328 駆動手段
328a,328b 駆動手段
330 連動ユニット
332 支持バー
332a,332b 支持バー
334 ガイドバー
336 ラックギア
338 ピニオン
340 補正ユニット
342 補正バー
344 弾性部材
350 半導体パッケージ固定装置
360 ボディーユニット
362 水平部材
364 垂直部材
370 連動ユニット
372 シートブロック
373 両側壁
374 垂直連動手段
374a 第1載置凹部
374b 第2載置凹部
376 エアホール
378 ガイド溝
380 回動軸
382 ジグ装着穴
384 ジグホルダー固定ユニット
385 ボディー
387 バネ
388 突起
389 係合溝
390 第1プッシュアセンブリ
391 ベース
392 シートブロック
393 胴部
394 載置凹部
394a 第1載置凹部
394b 第2載置凹部
395 第1プッシュユニット
395a 第1−1プッシュユニット
395b 第1−2プッシュユニット
396 エアホール
397 第1プッシュ
397a プッシュ刃
397b プッシュ刃ガイド
397c 支持ガイド
398 第1プッシュ
398a 第1プーリー
398b 第2プーリー
398c ベルト
398d 固定ガイド
399 センシングユニット
399a 弾性部材
399b センサー
399c ガイドバー
400 第2プッシュアセンブリ
401a 第2−1プッシュユニット
401a,401b プッシュユニット
401b 第2−2プッシュユニット
402 第2プッシュ
402a 第2プッシュ刃
402b プッシュ刃ガイド
402c 支持ガイド
403 駆動ユニット
403a 第1プーリー
403b 第2プーリー
403c ベルト
403d 固定ガイド
404 センシングユニット
404a 弾性部材
404b センサー
500 切削部
502 切削刃
504 チャックテーブル
504 切削部ピッカー移送ライン
506 チャックテーブル移送ライン
508 切削部ピッカー
509 切削部ピッカー移送ライン
510 ジグ
520 位置変更装置
530 ジグ固定ユニット
531 ジグ安置空間
532 フレーム
533 仮固定部材
533a 係止突起
533b バネ
534 固定ユニット
536 固定スリット
537 固定部材
538 移動部材
540 回転手段
542 駆動部材
544 連動ユニット
546 ラック
548 ピニオン
550 移動手段
552 ベルト
554 ベルト固定部材
556 プーリー
600 洗浄乾燥部
610 第1洗浄部
612 洗浄ケース
614 洗浄空間
616 洗浄テーブル
618 洗浄テーブル移送ユニット
620 モーター
622 第1プーリー
624 第2プーリー
626 ベルト
628 第1ノズル
630 ブラシ
632 第2ノズル
634 第3ノズル
650 第2洗浄部
652 ノズル
654 ブラシ
660 ユニットピッカー
662 ユニットピッカー移送ライン
670 乾燥テーブル
672 乾燥テーブル移送ライン
700 検査部
710 第1検査ユニット
720 第2検査ユニット
722 パッド部
730 第3検査ユニット
740 第4検査ユニット
3100 ジグ
4000 切削部
5020 切削刃
5040 チャックテーブル
5060 チャックテーブル移送ライン
5080 切削部ピッカー
5090 切削部ピッカー移送ライン
5200 位置変更装置
5300 ジグ固定手段
5310 第1固定部材
5312 第1支持軸
5320 第2固定部材
5322 第2支持軸
5330 移動部材
5400 回転手段
5500 洗浄ユニット
G ガイド
SP 半導体パッケージ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Loading / unloading part 102 Tray 102a 1st tray 102b 2nd tray 103 Tray 104 Moving table transfer line 106 Tray magazine 110 Tray picker transfer line 112 Tray picker 114 Trunk part 116 1st gripper part 116a 1st gripper 116b Drive member 116c Seat groove 116d Step portion 118 Second gripper portion 118a Second gripper 118b Driving member 118c Seat groove 118d Step portion 122 Elastic member 124 Guide bar 200 Transmission portion 202 Transmission portion picker transfer line 202a First transmission portion picker transfer line 202b Second transmission Part picker transfer line 204 transmission part picker 204a first transmission part picker 204b second transmission part picker 206 picker assembly 208 suction Arriving nozzle 208a first adsorbing means 208b second adsorbing means 208c third adsorbing means 208d fourth adsorbing means 208e fifth adsorbing means 208f sixth adsorbing means 208g seventh adsorbing means 208h eighth adsorbing means 209 nozzle 210 vertical moving means 212 second 1 driving means 214 first interlocking means 216 pinion 218 rack gear 220 rotational movement means 222 second driving means 222a first driving means 222c third driving means 224 second interlocking means 226 belt 228 pulley 300 package fixing part 302 mediating tray 304 mediating table Transfer line 310 Jig holder 310a Engaging groove 314 Slot 320 Fixed part picker transfer line 322 Fixed part picker 324 Pickup device 326 Adsorption device 327 Adsorption nozzle 328 Driving means 328a, 328b Driving means 330 Interlocking unit 332 Support bar 332a, 332b Support bar 334 Guide bar 336 Rack gear 338 Pinion 340 Correction unit 342 Correction bar 344 Elastic member 350 Semiconductor package fixing device 360 Body unit 362 Horizontal member 364 Vertical member 370 Interlocking unit 37 373 Both side walls 374 Vertical interlocking means 374a First mounting recess 374b Second mounting recess 376 Air hole 378 Guide groove 380 Rotating shaft 382 Jig mounting hole 384 Jig holder fixing unit 385 Body 387 Spring 388 Projection 389 Engaging groove 390 First 1 push assembly 391 base 392 seat block 393 trunk 394 mounting recess 394a first mounting recess 394b second mounting recess 395 First push unit 395a 1-1 push unit 395b 1-2 push unit 396 Air hole 397 First push 397a Push blade 397b Push blade guide 397c Support guide 398 First push 398a First pulley 398b Second pulley 398c Belt 398d Fixed guide 399 Sensing unit 399a Elastic member 399b Sensor 399c Guide bar 400 Second push assembly 401a 2-1 push unit 401a, 401b Push unit 401b 2-2 push unit 402 Second push 402a Second push blade 402b Push blade guide 402c Support guide 403 Drive unit 403a First pulley 403b Second pulley 403c Belt 403 Fixed guide 404 Sensing unit 404a Elastic member 404b Sensor 500 Cutting part 502 Cutting blade 504 Chuck table 504 Cutting part picker transfer line 506 Chuck table transfer line 508 Cutting part picker 509 Cutting part picker transfer line 510 Jig 520 Position changing device 530 Jig fixing unit 531 Jig mounting space 532 Frame 533 Temporary fixing member 533a Locking projection 533b Spring 534 Fixing unit 536 Fixing slit 537 Fixing member 538 Moving member 540 Rotating means 542 Driving member 544 Interlocking unit 546 Rack 548 Pinion 550 Belting means 552 Belting means 552 556 Pulley 600 Cleaning / drying section 610 First cleaning section 612 Cleaning case 614 Cleaning space 616 Cleaning Table 618 Cleaning table transfer unit 620 Motor 622 First pulley 624 Second pulley 626 Belt 628 First nozzle 630 Brush 632 Second nozzle 634 Third nozzle 650 Second cleaning section 652 Nozzle 654 Brush 660 Unit picker 662 Unit picker transfer line 670 Drying table 672 Drying table transfer line 700 Inspection unit 710 First inspection unit 720 Second inspection unit 722 Pad unit 730 Third inspection unit 740 Fourth inspection unit 3100 Jig 4000 Cutting unit 5020 Cutting blade 5040 Chuck table 5060 Chuck table transfer line 5080 Cutting unit picker 5090 Cutting unit picker transfer line 5200 Position change device 5300 Jig fixing means 5310 First fixing Material 5312 first support shaft 5320 second fixing member 5322 cleaning unit G guide SP semiconductor package second support shaft 5330 moving member 5400 rotating means 5500
Claims (13)
前記ローディング/アンローディング部によりローディングされた前記半導体パッケージを切削するためにジグに固定するパッケージ固定部と、
前記ジグに固定された前記半導体パッケージを加工するための切削部と、
前記切削部により切削完了した前記半導体パッケージの上面または下面のいずれか一面を洗浄する1次洗浄部と、
前記半導体パッケージの残りの他面を洗浄する2次洗浄部と、
を備える、半導体パッケージ加工システム。 A loading / unloading unit for loading / unloading a semiconductor package;
A package fixing part for fixing to a jig for cutting the semiconductor package loaded by the loading / unloading part;
A cutting portion for processing the semiconductor package fixed to the jig;
A primary cleaning unit that cleans either one of the upper surface or the lower surface of the semiconductor package that has been cut by the cutting unit;
A secondary cleaning unit for cleaning the remaining other surface of the semiconductor package;
A semiconductor package processing system.
ジグを固定するジグホルダーが設けられ、底部を構成する水平部材と前記水平部材に直交する垂直部材とを有するボディーユニットと、
前記水平部材上でX軸及びY軸方向に水平移動可能であり、前記ジグに前記半導体パッケージを挿入する第1プッシュアセンブリと、
前記第1プッシュアセンブリに対応して前記ジグから前記半導体パッケージを取り出す第2プッシュアセンブリと、
前記ジグに半導体パッケージが容易に挿入安置されるように前記ジグホルダーを移動させる連動ユニットと、
を備える、請求項1に記載の半導体パッケージ加工システム。 The package fixing part is
A body unit provided with a jig holder for fixing a jig, and having a horizontal member constituting a bottom portion and a vertical member orthogonal to the horizontal member;
A first push assembly which is horizontally movable in the X-axis and Y-axis directions on the horizontal member, and which inserts the semiconductor package into the jig;
A second push assembly for removing the semiconductor package from the jig corresponding to the first push assembly;
An interlocking unit that moves the jig holder so that the semiconductor package is easily inserted into the jig.
The semiconductor package processing system according to claim 1, comprising:
ボディーを形成する胴部と、
前記胴部の先端に設けられ、前記半導体パッケージが上面に載置されるシートブロックと、
前記シートブロックに載置される半導体パッケージと同高さで水平に移動可能であり、前記半導体パッケージを前記ジグのスリットに導く第1プッシュユニットと、
を備える、請求項6に記載の半導体パッケージ加工システム。 The first push assembly includes:
The body forming the body;
A sheet block provided at a front end of the body portion and on which the semiconductor package is placed;
A first push unit that is horizontally movable at the same height as the semiconductor package placed on the sheet block, and that guides the semiconductor package to the slit of the jig;
The semiconductor package processing system according to claim 6, comprising:
ボディーを形成する胴部と、
前記胴部に沿って水平に移動可能であり、前記半導体パッケージを前記ジグのスリットから取り出す第2プッシュユニットと、
を含む、請求項6に記載の半導体パッケージ加工システム。 The second push assembly includes
The body forming the body;
A second push unit that is horizontally movable along the body, and takes out the semiconductor package from the slit of the jig;
The semiconductor package processing system according to claim 6, comprising:
前記ローディングされた半導体パッケージをジグに固定するパッケージ固定段階と、
前記ジグに固定された半導体パッケージを加工する切削段階と、
前記半導体パッケージを加工システムからアンローディングするアンローディング段階と、
を含む、半導体パッケージ加工方法。 A loading stage for loading the semiconductor package into the processing system;
A package fixing step of fixing the loaded semiconductor package to a jig;
A cutting step of processing a semiconductor package fixed to the jig;
Unloading the semiconductor package from the processing system;
A semiconductor package processing method.
前記半導体パッケージの上面を洗浄する第1洗浄段階と、
前記半導体パッケージの下面を洗浄する第2洗浄段階と、
前記半導体パッケージを乾燥する乾燥段階と、
を含む、請求項10に記載の半導体パッケージ加工方法。 The washing and drying step includes
A first cleaning step of cleaning an upper surface of the semiconductor package;
A second cleaning step of cleaning the lower surface of the semiconductor package;
A drying step of drying the semiconductor package;
The semiconductor package processing method of Claim 10 containing this.
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