JP2008198970A - 塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パターンが形成されたウェハを回転させ(ステップS1)、ウェハの中心に液体状の塗布膜形成成分を含む塗布液を塗布する(ステップS2)。ウェハの回転による遠心力によって塗布液がウェハのパターン上の全面に拡散されると、塗布された塗布液に紫外線を照射する(ステップS3)。この照射された紫外線によって、塗布液内に含まれる光重合開始剤が活性化し、塗布液が硬化する(ステップS4)。これによって、ウェハのパターン上に塗布膜が形成される(ステップS5)。
【選択図】図6
Description
Glass)材料が用いられている。(非特許文献1)
またここで、この基板のパターン上に塗布された塗布液に含まれる液体状の塗布膜形成成分は低分子であり、それぞれの分子が結合していないため、昇華しやすい性質を有している。この塗布膜形成成分を加熱すると、塗布液はさらに昇華しやすくなる。従来の塗布膜は塗布液を加熱することにより塗布液を硬化させて形成されるので、液体状の塗布形成成分を有する塗布液を用いる場合、塗布液を硬化させる際に塗布液が昇華してしまう。しかしながら本発明によれば、基板のパターン上に塗布された塗布液に紫外線を照射し、塗布液中の塗布膜形成成分に含まれる光重合開始剤を活性化させて塗布液を硬化させて、基板のパターン上に塗布膜を形成するので、塗布液の加熱が不要、あるいは必要以上に加熱する必要がなく、塗布液の昇華を従来より抑えることができる。また光重合開始剤に紫外線を照射すると、光重合開始剤は極めて短時間で活性化し、塗布液の硬化を短時間で行うことができる。この光重合開始剤の短時間での活性化も塗布液の昇華の抑制に寄与している。このように塗布液の昇華を抑えることができるので、形成される塗布膜の膜厚の減少を抑えることができる。
これによって、基板のパターン上に塗布液を塗布した後、塗布された塗布液の厚みが所定の厚みよりも厚い場合には、基板周辺の雰囲気を所定の時間加熱して基板のパターンの塗布液を昇華させることで、塗布液の厚みを所定の厚みにすることができる。その結果、所定の膜厚の塗布膜を形成することができる。なお、このように塗布膜の膜厚は加熱する温度と時間で制御することができるが、大きい膜厚の変化は温度で制御し、小さい膜厚の変化は時間で制御するようにしてもよい。
また、このように基板周辺の雰囲気を所定の時間加熱することで、パターンの凹部分以外のパターンの表面に塗布された塗布液をすべて昇華させることもできる。すなわち、パターン上に形成される塗布膜の膜厚をゼロにして、パターンの凹部にのみ塗布液が充填され硬化することで、パターンの凹凸をなくしてパターンの上面を平坦化することができる。従来から、塗布膜を形成した後にパターン上の塗布膜を不要として例えばエッチングを行ってこの塗布膜を除去する、いわゆるエッチバック工程を行う場合があるが、本発明によれば、このようなエッチバック工程を省略することができ、基板処理のスループットを向上させることができる。
24 塗布処理装置
110 照射部
120 スピンチャック
130 塗布ノズル
140 制御部
180 気体供給部
P パターン
Q 塗布液
R 塗布膜
W ウェハ
Claims (10)
- 基板に形成されたパターン上に塗布膜を形成する塗布処理方法であって、
前記塗布膜を形成する塗布液は液体状の塗布膜形成成分と溶剤とを含み、
前記塗布膜形成成分は光重合開始剤を含み、
基板のパターン上に前記塗布液を塗布する塗布工程と、
前記基板のパターン上に塗布された塗布液に紫外線を照射し、前記光重合開始剤を活性化させて塗布膜を形成する照射工程と、
を有することを特徴とする、塗布処理方法。 - 前記塗布工程が終了してから、前記照射工程が開始するまでの時間を、所定の時間以内となるように制御することを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。
- 基板の面方向の全位置において、前記塗布工程で塗布液が塗布されてから、前記照射工程で紫外線が照射されるまでの時間が一定となるように制御することを特徴とする、請求項1又は2に記載の塗布処理方法。
- 前記塗布工程において基板の領域上に塗布液を塗布した直後の当該領域上の塗布液に対して、前記照射工程における紫外線の照射を行うことを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の塗布処理方法。
- 少なくとも前記塗布工程又は前記照射工程は、基板周辺の雰囲気を冷却して行われることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の塗布処理方法。
- 前記塗布工程の後であって、かつ、前記照射工程の前に、
基板周辺の雰囲気を所定の時間加熱し、前記基板のパターン上に塗布された塗布液を所定の厚みになるまで昇華させる加熱工程をさらに有することを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。 - 前記照射工程の後に、基板周辺の雰囲気を所定の時間加熱し、前記基板のパターン上に形成された塗布膜を昇華させる加熱工程をさらに有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の塗布処理方法。
- 前記塗布膜は、基板にパターンを形成するためのレジスト膜であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の塗布処理方法。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の塗布処理方法を基板処理装置によって実行させるために、当該基板処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項9に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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