JP2008186794A - Light-emitting apparatus and printing device - Google Patents

Light-emitting apparatus and printing device Download PDF

Info

Publication number
JP2008186794A
JP2008186794A JP2007021988A JP2007021988A JP2008186794A JP 2008186794 A JP2008186794 A JP 2008186794A JP 2007021988 A JP2007021988 A JP 2007021988A JP 2007021988 A JP2007021988 A JP 2007021988A JP 2008186794 A JP2008186794 A JP 2008186794A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
light
emitting element
emitting device
waveguide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007021988A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4905163B2 (en
Inventor
Isao Ebisawa
功 海老沢
Yoshiyuki Matsuoka
吉幸 松岡
Kenji Kobayashi
賢次 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP2007021988A priority Critical patent/JP4905163B2/en
Publication of JP2008186794A publication Critical patent/JP2008186794A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4905163B2 publication Critical patent/JP4905163B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting apparatus which efficiently removes heat generated in light-emitting elements accompanying light emission of the light-emitting elements in a short time. <P>SOLUTION: The light-emitting apparatus is equipped with a light-emitting element substrate 21 on which a plurality of the light-emitting elements is arrayed at predetermined intervals, a waveguide 52 which reflects and condenses light emitted from a light-emitting surfaces of the light-emitting elements and radiates the light outside the light-emitting apparatus, and an opposing substrate 28 on which liquid storage spaces 50A being a space adjacent to the waveguide 52 and having a predetermined volume. The light-emitting element substrate 21 and the opposing substrate 28 are adhered with a sealing agent 41 such that the light-emitting surfaces and the waveguide 52 oppose to each other. A liquid 10 is filled in the liquid storage spaces 50A. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光素子を光源として利用した発光装置及び印刷装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device and a printing device that use a light emitting element as a light source.

従来より、有機ＥＬ素子を光源として利用した発光装置が知られており、例えば印刷装置における露光デバイス等に用いられている。このような発光装置に関連する技術として、例えば特許文献１に、発光素子を用いた画像形成装置が開示されている。   Conventionally, a light emitting device using an organic EL element as a light source is known, and is used for an exposure device in a printing apparatus, for example. As a technique related to such a light emitting device, for example, Patent Document 1 discloses an image forming apparatus using a light emitting element.

前記特許文献１に開示されている技術では、有機材料からなる発光層を含む有機層を、第１電極（透明陽極）と第２電極（反射陰極）とで挟持し、前記第１電極と前記第２電極との電極間に電源手段により電圧を印加して駆動する。   In the technique disclosed in Patent Document 1, an organic layer including a light emitting layer made of an organic material is sandwiched between a first electrode (transparent anode) and a second electrode (reflection cathode), and the first electrode and the Driving is performed by applying a voltage between the second electrode and the electrode by a power supply means.

ここで、前記特許文献１に開示されている画像形成装置では、前記発光層で生じた光の光射出面と反対側の面に設けられた基板（封止用基板）には、当該基板の熱を外部に放熱するための放熱手段が形成されている。
特開２００５−１４９８５３号公報 Here, in the image forming apparatus disclosed in Patent Document 1, the substrate (sealing substrate) provided on the surface opposite to the light emission surface of the light generated in the light emitting layer is included in the substrate. A heat radiating means for radiating heat to the outside is formed.
JP 2005-149853 A

ところで、有機ＥＬ素子を光源として利用する露光デバイスを用いる印刷装置等において、印刷装置等における感光体にとって必要な光量を得る為には、有機ＥＬ素子による単位時間あたりの発光強度を抑えて露光の時間を長くするか、或いは単位時間あたりの発光強度を上げて露光時間を短くする必要がある。前者では、印刷時間が遅くなってしまい、また、後者では印刷時間は短縮されるが、有機ＥＬ素子は、過電流制御に起因する発熱等により劣化が促進されてしまう。このような熱の発生は、露光量低下に繋がり画質が悪化するという問題も存在する。   By the way, in a printing apparatus or the like using an exposure device that uses an organic EL element as a light source, in order to obtain a light amount necessary for a photoconductor in the printing apparatus or the like, the light emission intensity per unit time by the organic EL element is suppressed. It is necessary to lengthen the time or shorten the exposure time by increasing the light emission intensity per unit time. In the former, the printing time is delayed, and in the latter, the printing time is shortened. However, the organic EL element is promoted to be deteriorated due to heat generated by overcurrent control. The generation of such heat leads to a decrease in exposure amount and a problem that image quality deteriorates.

なお、前記特許文献１に開示されている技術では、前記発光層、前記第１電極、及び前記第２電極を封止する為の前記封止用基板に対して前記放熱手段を形成しているので、前記発光層で生じた熱は封止基板を介して放射しているため、発光層の冷却効率が悪い。   In the technique disclosed in Patent Document 1, the heat radiation means is formed on the sealing substrate for sealing the light emitting layer, the first electrode, and the second electrode. Therefore, since the heat generated in the light emitting layer is radiated through the sealing substrate, the cooling efficiency of the light emitting layer is poor.

本発明は、前記の事情に鑑みてなされたもので、発光素子内で生じた熱を効率的に取り除くことができる発光装置及び印刷装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a light emitting device and a printing device that can efficiently remove heat generated in a light emitting element.

前記の目的を達成するために、本発明の第１の態様による発光装置は、
複数の発光素子が配置された発光素子基板と、
前記基板に対向して設けられた対向基板と、
前記発光素子の周囲に配置された液体貯蔵空間内に設けられた液体と、
を具備することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a light emitting device according to the first aspect of the present invention comprises:
A light emitting element substrate on which a plurality of light emitting elements are disposed;
A counter substrate provided facing the substrate;
A liquid provided in a liquid storage space disposed around the light emitting element;
It is characterized by comprising.

請求項２における発明は、請求項１に記載の発光装置において、前記液体貯蔵空間は、前記発光素子の光を伝搬して外部に出射する導波路の周囲に設けられていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the light emitting device according to the first aspect, the liquid storage space is provided around a waveguide that propagates the light of the light emitting element and emits the light to the outside. .

請求項３における発明は、請求項２に記載の発光装置において、前記導波路内にも前記液体が充填されていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the light emitting device according to the second aspect, the liquid is filled in the waveguide.

請求項４における発明は、請求項２に記載の発光装置において、前記導波路を構成する面のうち所定の面には熱伝導性膜が形成されていることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the light emitting device according to the second aspect of the present invention, a heat conductive film is formed on a predetermined surface among the surfaces constituting the waveguide.

請求項５における発明は、請求項１に記載の発光装置において、一部が外部に露出し、前記液体の熱を放熱する放熱部材が設けられていることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the light emitting device according to the first aspect, a part of the light emitting device is exposed to the outside, and a heat radiating member for radiating heat of the liquid is provided.

請求項６における発明は、請求項２に記載の発光装置において、前記液体貯蔵空間及び前記導波路を構成する面のうち所定の面には熱伝導性膜が連続して形成されていることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in the light emitting device according to the second aspect, a heat conductive film is continuously formed on a predetermined surface among the surfaces constituting the liquid storage space and the waveguide. Features.

請求項７における発明は、請求項２に記載の発光装置において、前記液体貯蔵空間及び前記導波路を構成する面のうち所定の面には熱伝導性膜が連続して形成され、前記熱伝導性膜の一部が外部に露出していることを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, in the light emitting device according to the second aspect, a heat conductive film is continuously formed on a predetermined surface among the surfaces constituting the liquid storage space and the waveguide, and the heat conduction It is characterized in that a part of the sex film is exposed to the outside.

請求項８における発明は、印刷装置において、請求項１〜７記載のいずれかに記載の発光装置を備えることを特徴とする。   The invention according to an eighth aspect is characterized in that the printing apparatus includes the light emitting device according to any one of the first to seventh aspects.

本発明によれば、発光素子の発光に伴って発光素子内で生じた熱を短時間で効率的に取り除くことができる発光装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the light-emitting device which can remove efficiently the heat which generate | occur | produced in the light emitting element with light emission of a light emitting element in a short time can be provided.

［第１実施形態］
以下、図面を参照して、本発明の第１実施形態に係る発光装置及び印刷装置を説明する。 [First Embodiment]
Hereinafter, a light emitting device and a printing apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本第１実施形態に係る発光装置を用いた印刷装置の構成の一例を示す図である。まず、図１に示すように、本第１実施形態に係る発光装置を用いた印刷装置は、感光体ドラム１と、本第１実施形態に係る発光装置２Ａとロッドレンズ部２Ｂとから成る露光部２と、帯電ローラ３と、イレーサ光源感光体４と、クリーニング部材５と、現像ローラ６ａを含む現像器６と、転写ローラ８と、定着ローラ９と、搬送ベルト１１とを具備している。なお、参照符号７が付されているのは印刷用紙である。ロッドレンズ部２Ｂは、セルフォック（登録商標）レンズを一列又は複数の列に配列させたレンズアレイであって、入射された光を等倍正立像として感光体ドラム１に結像するレンズ部である。   FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a printing apparatus using the light emitting device according to the first embodiment. First, as shown in FIG. 1, a printing apparatus using the light emitting device according to the first embodiment is an exposure comprising a photosensitive drum 1, a light emitting device 2A according to the first embodiment, and a rod lens portion 2B. The image forming apparatus includes a unit 2, a charging roller 3, an eraser light source photoconductor 4, a cleaning member 5, a developing device 6 including a developing roller 6 a, a transfer roller 8, a fixing roller 9, and a conveyance belt 11. . Note that reference numeral 7 denotes printing paper. The rod lens unit 2B is a lens array in which SELFOC (registered trademark) lenses are arranged in one or a plurality of columns, and is a lens unit that forms incident light on the photosensitive drum 1 as an equal-magnification erect image. .

前記感光体ドラム１は負帯電型ＯＰＣ（Organic Photo Conductor）感光体（有機感光体）である。このことに鑑みて、前記帯電ローラ３は負帯電器とされている。また、前記現像器６は負帯電トナーで現像を行う現像器である。また、前記発光装置２Ａは、詳しくは後述するが、複数の有機ＥＬ素子（発光素子）がアレイ状に配列されて構成されている。   The photoreceptor drum 1 is a negatively charged OPC (Organic Photo Conductor) photoreceptor (organic photoreceptor). In view of this, the charging roller 3 is a negative charger. The developing device 6 is a developing device for developing with negatively charged toner. The light emitting device 2A is configured by arranging a plurality of organic EL elements (light emitting elements) in an array, which will be described in detail later.

ところで、図１に示す印刷装置では、おおまかには以下のような工程により印刷が行われる。まず、前記帯電ローラ３が回転する感光体ドラム１の表面に接触することによって、感光体ドラム１の接触した表面が一様に負電位となるように帯電される。続いて、前記発光装置２Ａによって、前記ロッドレンズ部２Ｂを介して前記感光体ドラム１に対して光照射が為され、前記感光体ドラム１上には静電潜像が形成される。その後、前記現像器６によって、前記静電潜像にトナーが付着される。そして、前記転写ローラ８によって、前記静電潜像に付着しているトナーが前記印刷用紙７に転写される。以下、このような印刷工程を詳細に説明する。   By the way, in the printing apparatus shown in FIG. 1, printing is roughly performed by the following processes. First, when the charging roller 3 comes into contact with the surface of the rotating photosensitive drum 1, the contacted surface of the photosensitive drum 1 is uniformly charged with a negative potential. Subsequently, the light emitting device 2A irradiates the photosensitive drum 1 with light through the rod lens portion 2B, and an electrostatic latent image is formed on the photosensitive drum 1. Thereafter, toner is attached to the electrostatic latent image by the developing device 6. Then, the toner attached to the electrostatic latent image is transferred to the printing paper 7 by the transfer roller 8. Hereinafter, such a printing process will be described in detail.

まず、前記感光体ドラム１は、帯電用電源（不図示）から供給される負電位であって且つ後述する現像器６で出力される現像電圧に比較的近似している或いは等しい電位の初期化帯電電圧を、前記帯電ローラ３によって印加される。これにより、前記感光体ドラム１における周表面は一様に負帯電され、電位的に初期化される（初期化帯電状態となる）。   First, the photosensitive drum 1 is initialized to a negative potential supplied from a charging power source (not shown) and relatively close to or equal to a developing voltage output from a developing device 6 described later. A charging voltage is applied by the charging roller 3. As a result, the peripheral surface of the photosensitive drum 1 is uniformly negatively charged and is initialized in terms of potential (becomes an initialized charging state).

そして、周表面が初期化帯電状態となった前記感光体ドラム１には、前記発光装置２Ａによって、印字情報に従った光書き込み（露光）が行われる。これにより、露光が行われないために初期化帯電状態のままの前記初期化帯電部と、前記露光によって初期化帯電部より相対的に高い負電位である−５０（Ｖ）程度の露光帯電電圧が印加されて帯電された露光帯電部とから成る静電潜像が、前記感光体ドラム１の周表面上に形成される。   Then, optical writing (exposure) according to the printing information is performed on the photosensitive drum 1 whose peripheral surface has been initialized and charged by the light emitting device 2A. As a result, the initialization charging portion that remains in the initialization charged state because no exposure is performed, and the exposure charging voltage of about −50 (V) that is a negative potential relatively higher than the initialization charging portion by the exposure. Is formed on the peripheral surface of the photosensitive drum 1.

ここで、前記現像器６内に収容されている弱いマイナス電位に帯電したトナーが、前記現像ローラ６ａによって、前記現像ローラ６ａと前記感光体ドラム１との対向部に回転搬送される。このとき、前記現像ローラ６ａは、不図示の電源から、露光帯電部よりもさらに低い−２５０（Ｖ）程度の現像電圧を印加される。したがって、前記感光体ドラム１における前記静電潜像の−５０（Ｖ）程度の露光帯電部では、現像電圧よりも２００（Ｖ）程度高電位となり、初期化帯電部では、現像電圧との差が２００（Ｖ）よりも絶対値が十分小さい電圧になる。   Here, the toner charged in the developing unit 6 and charged to a weak negative potential is rotated and conveyed by the developing roller 6a to the opposing portion between the developing roller 6a and the photosensitive drum 1. At this time, the developing roller 6a is applied with a developing voltage of about −250 (V), which is lower than the exposure charging unit, from a power source (not shown). Therefore, the exposure charging portion of about −50 (V) of the electrostatic latent image on the photosensitive drum 1 is about 200 (V) higher than the development voltage, and the initialization charging portion is different from the development voltage. Is a voltage whose absolute value is sufficiently smaller than 200 (V).

これらの静電潜像における現像電圧との電位差の違いにより、前記現像ローラ６ａに対して相対的にプラス極性の電位となった前記静電潜像における露光帯電部には、マイナス極性に帯電しているトナーが付着してトナー像が形成されるのに対し、初期化帯電部には、トナーを静電的に吸引する程の電界が生じないのでトナーが付着しない。このトナー像は、前記感光体ドラム１の回転によって、前記感光体ドラム１と前記転写ローラ８とが対向している転写部へと搬送される。   Due to the difference in potential difference from the developing voltage in these electrostatic latent images, the exposure charging portion in the electrostatic latent image having a positive polarity relative to the developing roller 6a is charged with a negative polarity. On the other hand, the toner image does not adhere to the initialization charging portion because an electric field that attracts the toner electrostatically does not occur in the initialization charging portion. The toner image is conveyed to a transfer portion where the photosensitive drum 1 and the transfer roller 8 face each other by the rotation of the photosensitive drum 1.

なお、上述したようにして形成されたトナー像におけるトナー付着量（現像された画像の濃度）は、前記発光装置２Ａによる前記感光体ドラム１への露光量に応じて生じる前記感光体ドラム１の周表面上における電位の減衰量によって決定される。   The toner adhesion amount (developed image density) in the toner image formed as described above is generated according to the exposure amount of the photosensitive drum 1 by the light emitting device 2A. It is determined by the amount of potential attenuation on the circumferential surface.

ところで、上述したように前記トナー像が前記転写部へ搬送されると、前記搬送ベルト１１によって、前記印刷用紙７が前記転写部へ搬送される。そして、前記転写部においては、前記トナー像が前記印刷用紙７上に、前記転写ローラ８によって転写される。このようにして前記トナー像を転写された前記印刷用紙７は更に下流に搬送され、前記トナー像が前記定着ローラ９によって熱定着された後、前記印刷用紙７は当該印刷装置の外部へ排出される。   By the way, as described above, when the toner image is transported to the transfer unit, the printing paper 7 is transported to the transfer unit by the transport belt 11. In the transfer unit, the toner image is transferred onto the printing paper 7 by the transfer roller 8. The printing paper 7 to which the toner image is transferred in this way is further conveyed downstream, and after the toner image is thermally fixed by the fixing roller 9, the printing paper 7 is discharged to the outside of the printing apparatus. The

以下、発光素子である有機ＥＬ素子の基本的な構造の一例について、図２を参照して説明する。   Hereinafter, an example of a basic structure of an organic EL element which is a light emitting element will be described with reference to FIG.

発光素子２０は、図２に示すようにガラス等の発光素子基板２１上に形成され、対向基板２８によって封止されている。具体的には、発光素子２０として、発光素子基板２１上に、画素電極２３、正孔輸送層（ＨＴＬ）２４、発光層（ＥＬ）２５、電子輸送層（ＥＴＬ）２６、及び対向電極（透明電極；ＩＴＯ）２７がこの順にて形成され、図示しない封止樹脂材で封止された上に対向基板２８によって挟まれている。正孔輸送層２４、発光層２５、電子輸送層２６が有機化合物を有する有機ＥＬ層となる。この有機ＥＬ層は、上記に限らず、例えば、正孔輸送層及び電子輸送性発光層でもよく、正孔輸送兼電子輸送性発光層のみでもよく、正孔輸送性発光層及び電子輸送層でもよく、また、間に適宜担体輸送層が介在してもよく、その他の担体輸送層の組合せであってもよい。   As shown in FIG. 2, the light emitting element 20 is formed on a light emitting element substrate 21 such as glass and sealed with a counter substrate 28. Specifically, as the light emitting element 20, on the light emitting element substrate 21, the pixel electrode 23, the hole transport layer (HTL) 24, the light emitting layer (EL) 25, the electron transport layer (ETL) 26, and the counter electrode (transparent) Electrode (ITO) 27 is formed in this order, and is sandwiched between opposing substrates 28 on a sealing resin material (not shown). The hole transport layer 24, the light emitting layer 25, and the electron transport layer 26 become an organic EL layer having an organic compound. The organic EL layer is not limited to the above, and may be, for example, a hole transport layer and an electron transport light emitting layer, or only a hole transport / electron transport light emitting layer, or a hole transport light emitting layer and an electron transport layer. In addition, a carrier transport layer may be appropriately interposed therebetween, or a combination of other carrier transport layers may be used.

発光素子２０は、発光層２５の光５１を発光素子基板２１側から出射するボトムエミッション構造と、発光層２５の光５１を対向基板２８側から出射するトップエミッション構造と、のいずれかを選択することができるが、ここでは、トップエミッション構造について説明する。   The light emitting element 20 selects either a bottom emission structure that emits the light 51 of the light emitting layer 25 from the light emitting element substrate 21 side, or a top emission structure that emits the light 51 of the light emitting layer 25 from the counter substrate 28 side. Here, the top emission structure is described here.

また画素電極２３は、アノードとして機能し、下層側に位置するアルミニウム合金等の反射金属層と、上層側に位置する、錫ドープ酸化インジウム（Indium Thin Oxide；ＩＴＯ）や亜鉛ドープ酸化インジウム等の透明電極材料を有する透明導電性酸化金属層と、の積層構造であってもよく、アルミニウム合金等の反射金属層の単層であってもよい。   The pixel electrode 23 functions as an anode, and is a transparent metal layer such as an aluminum alloy located on the lower layer side, and a transparent material such as tin-doped indium oxide (ITO) or zinc-doped indium oxide located on the upper layer side. A laminated structure with a transparent conductive metal oxide layer having an electrode material may be used, or a single layer of a reflective metal layer such as an aluminum alloy may be used.

対向電極２７は、透明のカソードとして機能し、下層側に位置するバリウム、マグネシウム、リチウム等の仕事関数の低い電子注入層と、上層側に位置する上記と同様の透明な導電性酸化金属層と、の積層構造であってもよい。対向電極２７は複数の発光素子２０で共通する単一電極であってもよい。   The counter electrode 27 functions as a transparent cathode, and has an electron injection layer having a low work function such as barium, magnesium, lithium, etc. located on the lower layer side, and a transparent conductive metal oxide layer similar to the above located on the upper layer side. Or a laminated structure. The counter electrode 27 may be a single electrode common to the plurality of light emitting elements 20.

画素電極２３をカソードとし、対向電極２７をアノードとする場合、画素電極２３に接している担体輸送層は電子輸送性の層となり、対向電極２７に接している担体輸送層は正孔輸送性の層となる。   When the pixel electrode 23 is a cathode and the counter electrode 27 is an anode, the carrier transport layer in contact with the pixel electrode 23 is an electron transport layer, and the carrier transport layer in contact with the counter electrode 27 is a hole transport layer. Become a layer.

そして、前記画素電極２３と前記対向電極２７との間に、所定の電圧が掛けられることで、前記画素電極２３から正孔或いは電子が、前記対向電極２７から電子或いは正孔が、前記発光層２５に注入され、前記発光層２５にて正孔と電子とが再結合して発光する。この発光によって生じた光５１は、対向電極２７を通過して前記対向基板２８の方向に向かって出射するが、最終的には、後述するように発光素子基板２１における各発光素子２０の裏面に位置する光出射領域３３から外に出射される。   Then, by applying a predetermined voltage between the pixel electrode 23 and the counter electrode 27, holes or electrons from the pixel electrode 23, electrons or holes from the counter electrode 27, and the light emitting layer. The light emitting layer 25 recombines holes and electrons to emit light. The light 51 generated by this light emission passes through the counter electrode 27 and exits in the direction of the counter substrate 28, but finally, on the back surface of each light emitting element 20 in the light emitting element substrate 21 as described later. The light is emitted from the light emission region 33 located outside.

ところで、このように発光素子２０が透明基板（前記発光素子基板２１と前記対向基板２８と）に挟まれている場合、当然ながら基板内部での発光となるので、光取り出し効率を高める為に以下のような工夫が為されている。   By the way, when the light emitting element 20 is sandwiched between the transparent substrates (the light emitting element substrate 21 and the counter substrate 28) as described above, the light is naturally emitted inside the substrate. Ingenuity like this is made.

例えば、前記発光素子基板２１上に形成された複数の発光素子毎にファイバ機能を持たせることで、前記発光素子基板２１の表面に擬似発光体を形成する。このようにファイバ機能を持たせる為には、例えばフォトニック結晶ファイバと称される公知の技術を用いる。具体的には、クラッドに相当する空気孔が発光素子基板２１の厚さ方向に延在するフォトニック結晶ファイバが、発光素子基板２１内に設けられている或いは発光素子基板２１と一体的に形成されている。このような、光の指向性を制御するファイバを設けたので、発光素子２０の光が発光素子基板２１から効率的に出射することができる。   For example, by providing a fiber function for each of the plurality of light emitting elements formed on the light emitting element substrate 21, a pseudo light emitter is formed on the surface of the light emitting element substrate 21. In order to provide such a fiber function, a known technique called, for example, a photonic crystal fiber is used. Specifically, a photonic crystal fiber in which an air hole corresponding to a clad extends in the thickness direction of the light emitting element substrate 21 is provided in the light emitting element substrate 21 or formed integrally with the light emitting element substrate 21. Has been. Since such a fiber for controlling the directivity of light is provided, the light of the light emitting element 20 can be efficiently emitted from the light emitting element substrate 21.

さらには、浜松ホトニクス（株）の製品であるファイバオプティクプレート（ＦＯＰ）という数μｍの光ファイバを束にした光学デバイスを用いても勿論よい。   Furthermore, it is of course possible to use an optical device in which optical fibers of several μm are bundled as a fiber optic plate (FOP), which is a product of Hamamatsu Photonics.

ところで、本第１実施形態においては、前記発光装置２Ａと前記ロッドレンズ部２Ｂとから成る露光部２によって、該露光部２から所定の距離を隔てた前記感光体ドラム１上に小径のスポットに有機ＥＬ素子２０の光５１を集光する。以下、前記露光部２の詳細な構成を、前記露光部２の外観を示す図である図３、図４を参照して説明する。   By the way, in the first embodiment, a small-diameter spot is formed on the photosensitive drum 1 at a predetermined distance from the exposure unit 2 by the exposure unit 2 including the light emitting device 2A and the rod lens unit 2B. The light 51 of the organic EL element 20 is collected. Hereinafter, the detailed configuration of the exposure unit 2 will be described with reference to FIGS. 3 and 4 which are views showing the appearance of the exposure unit 2.

前記発光装置２Ａには、複数の発光素子２０（不図示）がアレイ状に一列に配列されている。ここで、発光素子２０（不図示）は、上述したように前記発光素子基板２１と前記対向基板２８との間に挟まれて存在しているため、発光素子２０は図３においては不図示となっているが、発光素子２０と光出射領域３３とは一対一対応の関係であるので、発光素子２０の配列は同図から容易に推測できる。ここで、前記光出射領域３３は、発光素子２０の発する光を当該発光装置２Ａから出射させる為に、前記発光素子基板２１の出射面に設けられた領域である。   In the light emitting device 2A, a plurality of light emitting elements 20 (not shown) are arranged in a line in an array. Here, since the light emitting element 20 (not shown) is sandwiched between the light emitting element substrate 21 and the counter substrate 28 as described above, the light emitting element 20 is not shown in FIG. However, since the light emitting element 20 and the light emitting region 33 have a one-to-one correspondence, the arrangement of the light emitting elements 20 can be easily estimated from the same figure. Here, the light emission region 33 is a region provided on the emission surface of the light emitting element substrate 21 in order to emit light emitted from the light emitting element 20 from the light emitting device 2A.

すなわち、前記発光装置２Ａには、図１に示す前記感光体ドラム１への露光走査の主走査方向（前記感光体ドラム１の幅方向つまり前記印刷用紙７の幅方向）に、複数の光出射領域３３、つまり複数の発光素子２０が一列に配設され、有機ＥＬアレイを形成している。この有機ＥＬアレイは、当該印刷装置が、例えばＡ４サイズの印刷用紙を縦方向に用いてその幅一杯に印字密度１２００ｄｐｉ（ドット／インチ）で印字可能な印刷装置の場合であれば、およそ１４０００個の発光素子２０を備えている。そして、これらの個々の発光素子２０には、ホスト機器（不図示）から出力される印字情報に従ったパルス電圧が印加される。すなわち、個々の発光素子２０は、選択的に発光制御される。   That is, the light emitting device 2A emits a plurality of light beams in the main scanning direction of the exposure scanning to the photosensitive drum 1 shown in FIG. 1 (the width direction of the photosensitive drum 1, that is, the width direction of the printing paper 7). The region 33, that is, the plurality of light emitting elements 20 are arranged in a line to form an organic EL array. If the printing apparatus is a printing apparatus capable of printing at a printing density of 1200 dpi (dots / inch) to the full width using, for example, A4 size printing paper in the vertical direction, this organic EL array is approximately 14,000 pieces. The light emitting element 20 is provided. A pulse voltage according to print information output from a host device (not shown) is applied to each of the light emitting elements 20. That is, the individual light emitting elements 20 are selectively controlled to emit light.

また、前記発光素子は、図３に示すように制御ケーブル３１Ａ，３１Ｂによって、前記ホスト機器（不図示）と電気的に接続されている。ここで、前記制御ケーブル３１Ａ，３１Ｂと、前記発光素子２０との接続方法に関しては、前記発光素子２０における発光部を駆動させることができる接続方法であればスイッチング素子を介する等どのような接続方法であってもよい。そして、前記発光素子基板２１と前記対向基板２８とは、前記発光素子基板２１と前記対向基板２８とのスペースを所定の間隔に離間するためのギャップ剤を含むＵＶ硬化接着剤等のシール材４１によって接着されている。   The light emitting element is electrically connected to the host device (not shown) by control cables 31A and 31B as shown in FIG. Here, regarding the connection method between the control cables 31A and 31B and the light emitting element 20, any connection method such as via a switching element can be used as long as it is a connection method capable of driving the light emitting unit in the light emitting element 20. It may be. The light emitting element substrate 21 and the counter substrate 28 are made of a sealing material 41 such as a UV curable adhesive containing a gap agent for separating a space between the light emitting element substrate 21 and the counter substrate 28 at a predetermined interval. Is glued by.

なお、前記シール材４１として、ギャップ剤を含まないシール材を用いる場合は、別途ギャップ剤を前記発光素子基板２１と前記対向基板２８との間に設ければよい。   In the case where a sealant that does not include a gap agent is used as the sealant 41, a gap agent may be separately provided between the light emitting element substrate 21 and the counter substrate 28.

図４（ａ）は、本第１実施形態に係る前記発光装置２Ａの側面（図３に示す矢印５０の方向から観た面）断面図であり、図４（ｂ）は、発光素子２０及び導波路５２の位置関係を示す略斜視図である。また、図５は、本第１実施形態に係る前記発光装置２Ａを上面（前記ロッドレンズ部２Ｂに対向している面）から観た構造を示す図である。   4A is a cross-sectional side view of the light emitting device 2A according to the first embodiment (the surface viewed from the direction of the arrow 50 shown in FIG. 3), and FIG. 3 is a schematic perspective view showing a positional relationship of a waveguide 52. FIG. FIG. 5 is a view showing the structure of the light emitting device 2A according to the first embodiment viewed from the upper surface (the surface facing the rod lens portion 2B).

まず、図４に示すように、本第１実施形態に係る発光装置２Ａは、大きく分けて発光素子基板部１００と対向基板部２００とから成る。   First, as shown in FIG. 4, the light emitting device 2 </ b> A according to the first embodiment is roughly composed of a light emitting element substrate portion 100 and a counter substrate portion 200.

ここで、前記発光素子基板部１００は、前記光出射領域３３が形成された透明な前記発光素子基板２１と、第１電極としての前記画素電極２３と、前記ＨＴＬ２４、前記ＥＬ２５及び前記ＥＴＬ２６から成る発光素子２０と、発光素子２０を被膜する図示しない封止樹脂材と、第２電極としての前記対向電極２７と、前記画素電極２３と前記対向電極２７とを絶縁する絶縁膜４５とを有する。   Here, the light emitting element substrate unit 100 includes the transparent light emitting element substrate 21 on which the light emitting region 33 is formed, the pixel electrode 23 as a first electrode, the HTL 24, the EL 25, and the ETL 26. The light-emitting element 20 includes a sealing resin material (not shown) that coats the light-emitting element 20, the counter electrode 27 as a second electrode, and an insulating film 45 that insulates the pixel electrode 23 and the counter electrode 27.

前記発光素子基板部１００には必要に応じてＴＦＴ（不図示）やＴＦＤ（不図示）等のスイッチング素子が形成されている。   The light emitting element substrate 100 is provided with switching elements such as TFT (not shown) and TFD (not shown) as required.

一方、前記対向基板部２００は、前記対向基板２８と、前記対向基板２８上に設けられた透明の空間形成体４７とを有する。ここで、前記空間形成体４７には図４に示すように液体貯蔵空間５０Ａとなる窪み及び導波路５２となる窪みが形成されている。この導波路５２は、前記発光素子基板２１上に構築された複数の前記発光素子２０のそれぞれに個別に対向するように設けられた導波路であって、反射集光面５２ａと放射反射面５２ｂとから成り、その表面（前記発光素子２０に対向する面）には、スパッタリングまたは真空蒸着等によって、集光、光の進行方向、及び指向性を改善させる為の光反射膜４９が形成されている。光反射膜４９としては鏡面反射に優れた金属膜が好ましい。反射集光面５２ａは、発光素子２０の反射材である画素電極２３とともに、発光素子２０からの光を放射反射面５２ｂに向けて反射する面であり、放射反射面５２ｂは、入射された光１００を発光素子基板２１の光出射領域３３に向けて反射する面である。   Meanwhile, the counter substrate unit 200 includes the counter substrate 28 and a transparent space forming body 47 provided on the counter substrate 28. Here, as shown in FIG. 4, the space forming body 47 is formed with a recess serving as the liquid storage space 50 </ b> A and a recess serving as the waveguide 52. The waveguide 52 is a waveguide provided so as to individually face each of the plurality of light emitting elements 20 constructed on the light emitting element substrate 21, and includes a reflection condensing surface 52a and a radiation reflecting surface 52b. A light reflection film 49 is formed on the surface (the surface facing the light emitting element 20) by sputtering or vacuum vapor deposition to improve light collection, light traveling direction, and directivity. Yes. The light reflecting film 49 is preferably a metal film excellent in specular reflection. The reflection condensing surface 52a is a surface that reflects the light from the light emitting element 20 toward the radiation reflecting surface 52b together with the pixel electrode 23 that is a reflecting material of the light emitting element 20, and the radiation reflecting surface 52b is incident light. This is a surface that reflects 100 toward the light emitting region 33 of the light emitting element substrate 21.

そして、前記空間形成体４７の各導波路５２となる窪みが発光素子基板部１００に挟まれることによって、アレイ状に構築された複数の前記発光素子２０に対向する位置に一対一で対応するように導波路空間４８が形成されている。   And the hollow used as each waveguide 52 of the said space formation body 47 is pinched | interposed into the light emitting element substrate part 100, and it respond | corresponds to the position facing the said several light emitting element 20 constructed | assembled in the array form one-on-one. A waveguide space 48 is formed.

ここで、空間形成体４７の前記液体貯蔵空間５０Ａとなる窪み及び導波路５２となる窪みは、ナノインプリント、射出成形、フォトリソグラフィ等の各種成形方法によって形成され得る。また、前記液体貯蔵空間５０Ａは、図４及び図５に示すように、前記空間形成体４７のうち、前記発光素子基板２１上にアレイ状に構築された前記発光素子２０に対向する位置の近傍に形成される。   Here, the recess that becomes the liquid storage space 50A and the recess that becomes the waveguide 52 of the space forming body 47 can be formed by various molding methods such as nanoimprint, injection molding, and photolithography. Further, as shown in FIGS. 4 and 5, the liquid storage space 50 </ b> A is in the vicinity of a position of the space forming body 47 facing the light emitting elements 20 constructed in an array on the light emitting element substrate 21. Formed.

そして、前記発光素子基板部１００と前記対向基板部２００とは、前記発光素子２０と前記導波路空間４８とが対向するようにアライメントされた後、図４に示すようにシール材４１によって接合固定される。ここで、前記シール材４１は、前記発光素子２０で構成される有機ＥＬアレイを囲むようにして前記発光素子基板２１上にいったん塗布したうえで、対向基板部２００と貼り合わせる。このとき、シール材４１は、空間形成体４７に貼り合わせても、直接、対向基板２８に貼り合わせてもよい。なお、この塗布の際、後に冷媒として用いられる液体媒質１０を前記液体貯蔵空間５０Ａに注入する為の液体注入孔４２（図５参照）を設ける為に、前記シール材４１を塗布しない箇所を設けておく。   Then, the light emitting element substrate portion 100 and the counter substrate portion 200 are aligned and fixed so that the light emitting element 20 and the waveguide space 48 face each other, and then bonded and fixed by a sealing material 41 as shown in FIG. Is done. Here, the sealing material 41 is once applied on the light emitting element substrate 21 so as to surround the organic EL array composed of the light emitting elements 20, and then bonded to the counter substrate portion 200. At this time, the sealing material 41 may be bonded to the space forming body 47 or directly to the counter substrate 28. In this application, in order to provide the liquid injection hole 42 (see FIG. 5) for injecting the liquid medium 10 to be used later as the refrigerant into the liquid storage space 50A, a portion where the sealing material 41 is not applied is provided. Keep it.

図４（ａ）に示すように前記シール材４１によって接合固定された前記発光素子基板部１００と前記対向基板部２００との境界に形成される空間に前記液体媒質１０が満たされる。つまり、導波路空間４８、液体貯蔵空間５０Ａ、及び連通路５０Ｂに液体媒質１０が充填されている。   As shown in FIG. 4A, the liquid medium 10 is filled in a space formed at the boundary between the light emitting element substrate portion 100 and the counter substrate portion 200 that are bonded and fixed by the sealing material 41. That is, the liquid medium 10 is filled in the waveguide space 48, the liquid storage space 50A, and the communication path 50B.

液体媒質１０は透明であるので、上述したような構造により、本第１実施形態に係る発光装置では、前記発光素子２０の発した光は、液体媒質１０を介して前記反射集光面５２ａによって反射集光された後、前記放射反射面５２ｂによって前記発光素子基板２１方向に増幅出射される。   Since the liquid medium 10 is transparent, with the structure as described above, in the light emitting device according to the first embodiment, the light emitted from the light emitting element 20 is transmitted through the liquid medium 10 by the reflective condensing surface 52a. After being reflected and condensed, it is amplified and emitted in the direction of the light emitting element substrate 21 by the radiation reflecting surface 52b.

ところで、前記液体注入孔４２より液体媒質を注入する際には、通常の液晶表示素子に液晶を注入する方法と同様の方法を用いることができる。以下、この液体注入工程について、具体的に説明する。   By the way, when the liquid medium is injected from the liquid injection hole 42, a method similar to the method of injecting liquid crystal into a normal liquid crystal display element can be used. Hereinafter, this liquid injection process will be specifically described.

まず、前記液体注入孔４２を、減圧下において液体媒質が満たされた液体媒質槽に浸して液体媒質に接触させる。続いて、気圧を大気圧に戻す。これにより、いわゆる毛細管現象により、前記液体注入孔４２から前記液体貯蔵空間５０Ａ、連通路５０Ｂ及び前記導波路空間４８に前記液体媒質が注入される。前記液体媒質が前記液体貯蔵空間５０Ａ、前記連通路５０Ｂ、及び前記導波路空間４８内に充填された後、当該発光装置２Ａを前記液体媒質槽から取り出し、前記液体注入孔４２に対してＵＶ硬化樹脂を塗布し且つ紫外線を照射して硬化させて封止する。このようにして、前記液体注入孔４２から前記液体貯蔵空間５０Ａ、前記連通路５０Ｂ、及び前記導波路空間４８に前記液体媒質１０を注入し、前記液体注入孔４２を封止する。   First, the liquid injection hole 42 is immersed in a liquid medium tank filled with a liquid medium under reduced pressure and brought into contact with the liquid medium. Subsequently, the atmospheric pressure is returned to atmospheric pressure. Accordingly, the liquid medium is injected from the liquid injection hole 42 into the liquid storage space 50A, the communication path 50B, and the waveguide space 48 by a so-called capillary phenomenon. After the liquid medium is filled in the liquid storage space 50A, the communication path 50B, and the waveguide space 48, the light emitting device 2A is taken out from the liquid medium tank, and the liquid injection hole 42 is UV cured. Resin is applied and cured by irradiating with ultraviolet rays to seal. In this manner, the liquid medium 10 is injected from the liquid injection hole 42 into the liquid storage space 50A, the communication path 50B, and the waveguide space 48, and the liquid injection hole 42 is sealed.

以下、本第１実施形態に係る発光装置２Ａの主な特徴の１つである前記液体貯蔵空間５０Ａ、前記連通路５０Ｂ、前記導波路空間４８及びこれらの空間に充填されている前記液体媒質１０によって生じる利点について詳細に説明する。   Hereinafter, the liquid storage space 50A, the communication path 50B, the waveguide space 48, and the liquid medium 10 filled in these spaces, which are one of the main features of the light emitting device 2A according to the first embodiment, are described. The advantages produced by will be described in detail.

前記発光素子２０で発生した熱エネルギーは、大まかに分類すると次の２方向に伝達する。一方は、図４に示す下方すなわち前記発光素子基板部１００へ向かう方向であり、もう一方は図４に示す上方すなわち前記対向基板部２００へ向かう方向である。   The heat energy generated in the light emitting element 20 is roughly transmitted in the following two directions. One is a downward direction shown in FIG. 4, that is, a direction toward the light emitting element substrate portion 100, and the other is an upward direction shown in FIG. 4, that is, a direction toward the counter substrate portion 200.

また、当然ながら前記発光素子２０で発生した熱エネルギーは、前記発光素子２０の周辺部材の温度を上昇させることとなるが、その温度上昇の変化率は当該周辺部材の熱容量の大きさに依存する。すなわち、熱容量が大きい周辺部材ほど、その温度上昇値は低い値となる。   Of course, the thermal energy generated in the light emitting element 20 increases the temperature of the peripheral member of the light emitting element 20, and the rate of change in the temperature depends on the heat capacity of the peripheral member. . That is, the peripheral member having a larger heat capacity has a lower temperature rise value.

したがって、本第１実施形態においては、前記空間形成体４７及び前記液体媒質１０には、熱容量の大きい材料を用いる。ここで、数種類の材料についての熱容量等の各種特性を図６に示す。   Therefore, in the first embodiment, a material having a large heat capacity is used for the space forming body 47 and the liquid medium 10. Here, various characteristics such as heat capacity of several kinds of materials are shown in FIG.

前記空間形成体４７の材料としては、例えば図６に示すように熱容量が１．４４Ｊ／ＫのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）または熱容量が１．４５Ｊ／ＫのＰＣ（ポリカーボネート）を挙げることができる。   Examples of the material of the space forming body 47 include PET (polyethylene terephthalate) having a heat capacity of 1.44 J / K or PC (polycarbonate) having a heat capacity of 1.45 J / K as shown in FIG.

また、前記液体貯蔵空間５０Ａ、前記連通路５０Ｂ及び前記導波路空間４８に満たす前記液体媒質１０としては、例えば図６に示すように熱容量が１．９２Ｊ／Ｋであるフッ素系不活性液体のフロリナート（登録商標 住友３Ｍ社製）や熱容量が１．６２Ｊ／Ｋであるシリコーンオイルを挙げることができる。   Further, as the liquid medium 10 filling the liquid storage space 50A, the communication path 50B, and the waveguide space 48, for example, as shown in FIG. 6, a fluorinated inert liquid fluorinate having a heat capacity of 1.92 J / K is used. (Registered trademark, manufactured by Sumitomo 3M) and silicone oil having a heat capacity of 1.62 J / K can be mentioned.

より詳しくは、前記フロリナートとしてはＦＣ−３２８３（住友３Ｍ社製）を挙げることができ、前記シリコーンオイルとしては信越シリコーン製のＫＦ−９６Ｌ−１ｃｓを挙げることができる。   More specifically, FC-3283 (manufactured by Sumitomo 3M) can be mentioned as the fluorinate, and KF-96L-1cs made by Shin-Etsu Silicone can be mentioned as the silicone oil.

なお、前記シリコーンオイルは、化学的に安定な物質である。したがって、前記シリコーンオイルは、前記発光素子２０で生じる光を照射されることによる劣化や経時劣化があまりないという利点がある。   The silicone oil is a chemically stable substance. Therefore, the silicone oil has an advantage that there is not much deterioration or deterioration with time due to irradiation with light generated in the light emitting element 20.

このように、本第１実施形態においては、前記空間形成体４７を熱容量の大きな材料で形成し、且つ熱容量の大きな前記液体媒質１０を前記液体貯蔵空間５０Ａ、前記連通路５０Ｂ、及び前記導波路空間４８に充填することによって、前記発光素子２０周辺の熱容量を大きくする。これにより、前記発光素子２０における温度上昇を低く抑えることができる。   Thus, in the first embodiment, the space forming body 47 is formed of a material having a large heat capacity, and the liquid medium 10 having a large heat capacity is used as the liquid storage space 50A, the communication path 50B, and the waveguide. By filling the space 48, the heat capacity around the light emitting element 20 is increased. Thereby, the temperature rise in the light emitting element 20 can be suppressed low.

なお、光反射膜４９は、発光素子２０からの光が効率よく光出射領域３３から出射されるように所定の形状、角度、寸法に設定されているので、導波路空間４８の容量にも制限がある。このため、導波路空間４８に充填される液体媒質１０の量にも制限があり、導波路空間４８内の液体媒質１０だけでは発光素子２０を十分冷却することができない場合がある。本発明においては、導波路空間４８の周囲に導波路空間４８と連通している液体貯蔵空間５０Ａを設け、液体貯蔵空間５０Ａ内に液体媒質１０を充填することでより液体媒質１０の充填量を増大しているので発光素子２０を冷却することができる。   The light reflecting film 49 is set to have a predetermined shape, angle, and size so that the light from the light emitting element 20 can be efficiently emitted from the light emitting region 33. Therefore, the light reflecting film 49 is also limited to the capacity of the waveguide space 48. There is. For this reason, the amount of the liquid medium 10 filled in the waveguide space 48 is also limited, and the light emitting element 20 may not be sufficiently cooled only by the liquid medium 10 in the waveguide space 48. In the present invention, a liquid storage space 50A that communicates with the waveguide space 48 is provided around the waveguide space 48, and the liquid storage space 50A is filled with the liquid medium 10, thereby further reducing the filling amount of the liquid medium 10. Since it is increasing, the light emitting element 20 can be cooled.

また、前記液体貯蔵空間５０Ａ、前記連通路５０Ｂ、及び前記導波路空間４８に前記液体媒質１０を充填させることによって生じるその他の利点としては、前記発光素子２０に対して外部から圧力が加わった際に、液体媒質１０が緩衝材となり、前記画素電極と前記対向電極とが押圧されることでショートしてしまうことを防ぐことができるという利点がある。これは、液体は流体であるが故に、加わった外力が均一に分散することによる。   Another advantage of filling the liquid medium 10 into the liquid storage space 50A, the communication path 50B, and the waveguide space 48 is that when pressure is applied to the light emitting element 20 from the outside. In addition, there is an advantage that it is possible to prevent the liquid medium 10 from acting as a buffer material and causing a short circuit by pressing the pixel electrode and the counter electrode. This is because the applied force is uniformly dispersed because the liquid is a fluid.

さらに、熱膨張という観点から見ると、固体であれば熱を加えられた箇所が膨張するので局所的な膨張によって、前記発光素子２０を圧迫しかねないが、本第１実施形態においては、前記液体貯蔵空間５０Ａ、前記連通路５０Ｂ、及び前記導波路空間４８に充填されている前記液体媒質１０は流体であり均一に加熱されやすいので、熱膨張に起因する発光素子２０への圧迫も均一に圧力が加えられる為、前記発光素子２０を破損しにくい。   Furthermore, from the viewpoint of thermal expansion, the portion where heat is applied expands if it is solid, and thus the light-emitting element 20 may be pressed by local expansion, but in the first embodiment, Since the liquid medium 10 filled in the liquid storage space 50A, the communication path 50B, and the waveguide space 48 is a fluid and is easily heated uniformly, the pressure on the light emitting element 20 due to thermal expansion is also uniform. Since the pressure is applied, the light emitting element 20 is hardly damaged.

以下、アクティブマトリクス駆動の一例として各画素に２つのトランジスタを設けた信号電圧階調制御にて前記発光素子２０の発光制御を行う為の駆動回路部の一構成例を、図７を参照して説明する。なお、駆動回路部に関しては本発明の特徴部ではない為、簡単に説明する。   Hereinafter, as an example of active matrix driving, one configuration example of a driving circuit unit for performing light emission control of the light emitting element 20 by signal voltage gradation control in which two transistors are provided in each pixel will be described with reference to FIG. explain. The drive circuit section is not a feature of the present invention and will be described briefly.

図７に示すように、前記対向電極２７は複数の発光素子２０に共通した単一のコモン電極である。また、前記画素電極２３と電気的に接続されている画素回路９９が、有機ＥＬアレイに沿って発光素子基板２１上に設けられている。画素回路９９は、選択トランジスタ１０１、駆動トランジスタ１０３及びキャパシタ１０５を備えている。選択トランジスタ１０１及び駆動トランジスタ１０３は例えば、ともにｎチャネルアモルファスシリコンＴＦＴである。選択トランジスタ１０１のドレインは信号線１０７に接続され、選択トランジスタ１０１のゲートは、走査線１０９に接続されている。駆動トランジスタ１０３のドレインは電源線１１１に接続され、選択トランジスタ１０１のソースと駆動トランジスタ１０３のゲートは、コンタクトホール１１０を介して接続されている。前記対向電極２７は例えば０（Ｖ）に固定され、前記画素電極２３は駆動トランジスタ１０３のソース電極に電気的に接続される。キャパシタ１０５は、駆動トランジスタ１０３のゲート電極−ソース電極間に設けられている。信号線１０７、走査線１０９、電源線１１１は、制御ケーブル３１Ａ，３１Ｂまで引き回され外部回路にそれぞれ接続されている。   As shown in FIG. 7, the counter electrode 27 is a single common electrode common to the plurality of light emitting elements 20. A pixel circuit 99 electrically connected to the pixel electrode 23 is provided on the light emitting element substrate 21 along the organic EL array. The pixel circuit 99 includes a selection transistor 101, a drive transistor 103, and a capacitor 105. Both the selection transistor 101 and the drive transistor 103 are, for example, n-channel amorphous silicon TFTs. The drain of the selection transistor 101 is connected to the signal line 107, and the gate of the selection transistor 101 is connected to the scanning line 109. The drain of the driving transistor 103 is connected to the power supply line 111, and the source of the selection transistor 101 and the gate of the driving transistor 103 are connected via a contact hole 110. The counter electrode 27 is fixed at, for example, 0 (V), and the pixel electrode 23 is electrically connected to the source electrode of the driving transistor 103. The capacitor 105 is provided between the gate electrode and the source electrode of the driving transistor 103. The signal line 107, the scanning line 109, and the power supply line 111 are routed to the control cables 31A and 31B and connected to external circuits, respectively.

このような構造にて、前記対向電極２７と前記画素電極２３との間に挟まれた領域における薄膜層である前記発光素子２０が、電圧印加（電流供給）を受けて発光する。   With such a structure, the light emitting element 20 which is a thin film layer in a region sandwiched between the counter electrode 27 and the pixel electrode 23 emits light upon receiving voltage application (current supply).

以上説明したように、本第１実施形態によれば、発光に伴って発光素子で生じた熱を短時間で効率的に取り除くことができる発光装置を提供することができる。   As described above, according to the first embodiment, it is possible to provide a light emitting device that can efficiently remove heat generated in a light emitting element due to light emission in a short time.

具体的には、前記空間形成体４７を熱容量の大きな材料で形成し、且つ熱容量の大きな前記液体媒質１０を前記液体貯蔵空間５０Ａ、前記連通路５０Ｂ、前記導波路空間４８に充填することによって、前記発光素子２０周辺の熱容量を大きくすることで、前記発光素子２０における温度上昇を低く抑えることができる。   Specifically, the space forming body 47 is formed of a material having a large heat capacity, and the liquid medium 10 having a large heat capacity is filled in the liquid storage space 50A, the communication path 50B, and the waveguide space 48. By increasing the heat capacity around the light emitting element 20, the temperature rise in the light emitting element 20 can be suppressed low.

また、前記発光素子２０に対して外部から圧力が加わった際に、前記液体媒質１０が緩衝材の機能を果たす為、前記画素電極２３と前記対向電極２７とが押圧されることでショートしてしまうことを防ぐことができる。   In addition, when pressure is applied to the light emitting element 20 from the outside, the liquid medium 10 functions as a buffer material, so that the pixel electrode 23 and the counter electrode 27 are pressed to cause a short circuit. Can be prevented.

そして、本第１実施形態に係る発光装置を印刷装置や画像形成装置における露光部に適用した場合、次のような効果を得ることもできる。   When the light emitting device according to the first embodiment is applied to an exposure unit in a printing apparatus or an image forming apparatus, the following effects can be obtained.

すなわち、前記発光素子２０の放熱効率が良く、短時間で放熱ができる為、印加電圧を高くすることで高輝度駆動をすることが可能となるので、印刷速度を高速にすることができる。   That is, since the light emitting element 20 has a good heat dissipation efficiency and can dissipate heat in a short time, it is possible to drive with high brightness by increasing the applied voltage, so that the printing speed can be increased.

また、前記発光素子２０における発熱を抑えることにより、前記発光素子２０自体の劣化を低減することができる為、当該発光装置２Ａの装置寿命及び印刷寿命を長くすることができる。さらに、前記発光素子２０の発熱に起因する輝度ムラを低減させることができるので、印字画質を安定化させることができる。   Moreover, since the deterioration of the light emitting element 20 itself can be reduced by suppressing the heat generation in the light emitting element 20, the device life and the printing life of the light emitting device 2A can be extended. Further, luminance unevenness due to heat generation of the light emitting element 20 can be reduced, so that the print image quality can be stabilized.

さらに、当該発光装置の大きさに対して前記発光素子２０の熱容量を高めることができる為、熱的安定性があり、露光部を小型化または高密度することができる。   Furthermore, since the heat capacity of the light emitting element 20 can be increased with respect to the size of the light emitting device, there is thermal stability, and the exposed portion can be downsized or densified.

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る発光装置を説明する。なお、本第２実施形態に係る発光装置の特徴部に焦点を当てる為に、前記第１実施形態に係る発光装置と本第２実施形態に係る発光装置との相違点を説明し、同様の点については適宜省略する。図８は、本第２実施形態に係る発光装置の側面断面図である。 [Second Embodiment]
Next, a light emitting device according to a second embodiment of the invention will be described. In order to focus on the features of the light emitting device according to the second embodiment, differences between the light emitting device according to the first embodiment and the light emitting device according to the second embodiment will be described. The points are omitted as appropriate. FIG. 8 is a side sectional view of the light emitting device according to the second embodiment.

前記第１実施形態に係る発光装置２Ａにおいては、前記導波路５２の内表面にのみ形成した前記光反射膜４９を、本第２実施形態に係る発光装置２Ａにおいては、図８に示すように前記液体貯蔵空間５０Ａの内表面にも前記光反射膜４９を形成する。このとき、光反射膜４９としては熱伝導性に優れた材料を適用している。   In the light emitting device 2A according to the first embodiment, the light reflecting film 49 formed only on the inner surface of the waveguide 52 is replaced with the light emitting device 2A according to the second embodiment as shown in FIG. The light reflecting film 49 is also formed on the inner surface of the liquid storage space 50A. At this time, a material having excellent thermal conductivity is applied as the light reflecting film 49.

このように、前記光反射膜４９を前記導波路５２の内表面から前記液体貯蔵空間５０Ａの内表面まで連続的に形成することにより、前記発光素子２０にて発生した熱エネルギーを、迅速に前記液体貯蔵空間５０Ａへ伝達させることが可能となる。なお、一般的に金属材料の熱伝達率は、樹脂材料に対して１０００倍近い値を有する。   As described above, by continuously forming the light reflecting film 49 from the inner surface of the waveguide 52 to the inner surface of the liquid storage space 50A, the thermal energy generated in the light emitting element 20 can be rapidly generated. It can be transmitted to the liquid storage space 50A. In general, the heat transfer coefficient of a metal material has a value close to 1000 times that of a resin material.

以上説明したように、本第２実施形態に係る発光装置によれば、前記第１実施形態に係る発光装置と同様の効果を奏する上に、前記第１実施形態に係る発光装置に比べてより迅速に、前記発光素子２０で発生した熱エネルギーを、前記液体貯蔵空間５０Ａへ逃がすことができる発光装置を提供することができる。   As described above, according to the light emitting device according to the second embodiment, the same effect as that of the light emitting device according to the first embodiment can be obtained, and more than the light emitting device according to the first embodiment. It is possible to provide a light emitting device capable of quickly releasing the heat energy generated in the light emitting element 20 to the liquid storage space 50A.

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る発光装置を説明する。なお、本第３実施形態に係る発光装置の特徴部に焦点を当てる為に、前記第２実施形態に係る発光装置と本第３実施形態に係る発光装置との相違点を説明し、同様の点については適宜省略する。 [Third Embodiment]
Next, a light emitting device according to a third embodiment of the invention will be described. In order to focus on the features of the light emitting device according to the third embodiment, differences between the light emitting device according to the second embodiment and the light emitting device according to the third embodiment will be described. The points are omitted as appropriate.

図９は、本第３実施形態に係る前記発光装置２Ａの側面断面図である。また、図１０は、本第３実施形態に係る前記発光装置２Ａを上面から観た構造を示す図である。   FIG. 9 is a side sectional view of the light emitting device 2A according to the third embodiment. FIG. 10 is a view showing the structure of the light emitting device 2A according to the third embodiment as viewed from above.

前記第２実施形態に係る発光装置２Ａにおいては、前記第２実施形態に係る発光装置２Ａにおいては、前記導波路５２及び前記液体貯蔵空間５０Ａの内表面に前記光反射膜４９を形成したが、本第３実施形態に係る発光装置２Ａにおいては、前記対向基板２８及び前記空間形成体４７を、図９及び図１０に示すように大きく設計して、前記空間形成体４７に設けられた良伝熱性の光反射膜４９が当該発光装置２Ａの外部に露出する隣接する外部露出領域７１を設ける。   In the light emitting device 2A according to the second embodiment, the light reflecting film 49 is formed on the inner surfaces of the waveguide 52 and the liquid storage space 50A in the light emitting device 2A according to the second embodiment. In the light emitting device 2A according to the third embodiment, the counter substrate 28 and the space forming body 47 are designed to be large as shown in FIGS. An adjacent externally exposed region 71 where the thermal light reflecting film 49 is exposed to the outside of the light emitting device 2A is provided.

このように、前記光反射膜４９を、前記導波路空間４８及び前記液体貯蔵空間５０Ａから前記外部露出領域７１まで連続的に形成する。光反射膜４９としては熱伝導性に優れた材料を適用しているので、前記発光素子２０にて発生した熱エネルギー、及び前記液体貯蔵空間５０Ａと前記連通路５０Ｂと前記導波路空間４８に蓄えられた熱エネルギーを、外部露出領域７１から当該発光装置２Ａの外部空間へいち早く放熱させることができる。これにより放熱材を兼ねた光反射膜４９により速やかに液体媒質１０を冷却し、ひいては発光素子２０を冷却することができる。   Thus, the light reflection film 49 is continuously formed from the waveguide space 48 and the liquid storage space 50A to the external exposure region 71. Since a material having excellent thermal conductivity is applied as the light reflecting film 49, the thermal energy generated in the light emitting element 20 and the liquid storage space 50 </ b> A, the communication path 50 </ b> B, and the waveguide space 48 are stored. The generated thermal energy can be quickly radiated from the externally exposed region 71 to the external space of the light emitting device 2A. As a result, the liquid medium 10 can be quickly cooled by the light reflecting film 49 that also serves as a heat dissipation material, and thus the light emitting element 20 can be cooled.

なお、前記外部露出領域７１における前記光反射膜４９に対してヒートシンク等の放熱部材を更に接合することによって、放熱効果をより良好にすることも勿論可能である。   Of course, it is possible to further improve the heat radiation effect by further joining a heat radiating member such as a heat sink to the light reflecting film 49 in the externally exposed region 71.

以上説明したように、本第３実施形態によれば、前記第２実施形態に係る発光装置と同様の効果を奏する上に、前記発光素子２０にて発生した熱エネルギー、及び前記液体貯蔵空間５０Ａと前記連通路５０Ｂと前記導波路空間４８に蓄えられた熱エネルギーを、当該発光装置２Ａの外部空間へ迅速に放熱させることができる発光装置を提供することができる。   As described above, according to the third embodiment, the same effect as that of the light emitting device according to the second embodiment can be obtained, and the thermal energy generated in the light emitting element 20 and the liquid storage space 50A can be obtained. Further, it is possible to provide a light emitting device that can quickly dissipate heat energy stored in the communication path 50B and the waveguide space 48 to the external space of the light emitting device 2A.

［変形例］
なお、前記第３実施形態に係る発光装置２Ａにおいては、前記対向基板２８の端面を前記発光素子基板２１の端面よりも突出するように設計することで前記外部露出領域７１を設けたが、図１１に示すように前記発光素子基板２１の端面が前記対向基板２８の端面よりも突出するように大きく設計することで前記外部露出領域７１を設け、該外部露出領域７１に金属膜４９Ａを設けることで、当該発光装置２Ａの外部空間への放熱を促進しても勿論よい。 [Modification]
In the light emitting device 2A according to the third embodiment, the external exposed region 71 is provided by designing the end surface of the counter substrate 28 so as to protrude from the end surface of the light emitting element substrate 21. 11, the external exposed region 71 is provided by designing the light emitting element substrate 21 so that the end surface of the light emitting element substrate 21 protrudes beyond the end surface of the counter substrate 28, and the metal film 49 </ b> A is provided in the external exposed region 71. Of course, heat radiation to the external space of the light emitting device 2A may be promoted.

以上、第１実施形態乃至第３実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形及び応用が可能なことは勿論である。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on 1st Embodiment thru | or 3rd Embodiment, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various deformation | transformation and application are within the range of the summary of this invention. Of course it is possible.

例えば、前記第１実施形態乃至前記第３実施形態においては、前記対向基板２８に前記空間形成体４７を設けた２層構造の前記対向基板部２００としたが、単一材料により前記対向基板部２００を構成しても勿論よい。   For example, in the first embodiment to the third embodiment, the counter substrate portion 200 having the two-layer structure in which the space forming body 47 is provided on the counter substrate 28 is used. Of course, 200 may be configured.

さらに、前記第１実施形態乃至前記第３実施形態においては、トップエミッション型型の発光素子を想定したが、ボトムエミッション型の発光素子にも前記第１実施形態乃至前記第３実施形態を適用できることは勿論である。発光素子１０がボトムエミッション型構造の場合、画素電極２３がＩＴＯや亜鉛ドープ酸化インジウム等の透明電極材料を有する透明導電層とし、対向電極２７が、下層側に位置するバリウム、マグネシウム、リチウム等の仕事関数の低い電子注入層と、上層側に位置するアルミニウム等の光反射性金属層と、の積層構造としてもよい。また液体媒質１０が透明でなくてもよいので材料選択の自由度が上がる。またボトムエミッション型構造の場合、導波路５２が不要となる。   Furthermore, in the first to third embodiments, a top emission type light emitting element is assumed. However, the first to third embodiments can be applied to a bottom emission type light emitting element. Of course. When the light emitting element 10 has a bottom emission type structure, the pixel electrode 23 is a transparent conductive layer having a transparent electrode material such as ITO or zinc-doped indium oxide, and the counter electrode 27 is made of barium, magnesium, lithium, or the like positioned on the lower layer side. A stacked structure of an electron injection layer having a low work function and a light reflective metal layer such as aluminum located on the upper layer side may be employed. Moreover, since the liquid medium 10 does not need to be transparent, the freedom degree of material selection increases. In the case of the bottom emission type structure, the waveguide 52 is not necessary.

また上記各実施形態では、光反射膜４９を熱伝導性部材或いは放熱部材として適用していたが、これらの部材を光反射膜４９とは別体に設けてもよい。   In each of the above embodiments, the light reflecting film 49 is applied as a heat conductive member or a heat radiating member. However, these members may be provided separately from the light reflecting film 49.

そして、上述した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成も発明として抽出され得る。   The above-described embodiments include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. For example, even if some constituent requirements are deleted from all the constituent requirements shown in the embodiment, the problem described in the column of the problem to be solved by the invention can be solved, and the effect described in the column of the effect of the invention Can be extracted as an invention.

本発明の第１実施形態に係る発光装置を用いた印刷装置の一構成例を示す図。1 is a diagram illustrating a configuration example of a printing apparatus using a light emitting device according to a first embodiment of the present invention. 有機ＥＬ発光体の基本構造を説明する図。The figure explaining the basic structure of an organic electroluminescent light-emitting body. 本発明の第１実施形態に係る発光装置を用いた印刷装置の露光部の外観を概略的に示す図。FIG. 3 is a diagram schematically showing an appearance of an exposure unit of a printing apparatus using the light emitting device according to the first embodiment of the invention. 本発明の第１実施形態に係る前記発光装置の側面断面図。FIG. 3 is a side cross-sectional view of the light emitting device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態に係る前記発光装置を上面から観た構造を示す図。The figure which shows the structure which looked at the said light-emitting device which concerns on 1st Embodiment of this invention from the upper surface. 空間形成体または液体媒質として用いられる材料について熱容量等の各種特性を示す図。The figure which shows various characteristics, such as a heat capacity, about the material used as a space formation body or a liquid medium. 発光素子の発光制御を行う為の駆動回路部の一構成例を示す図。FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of a drive circuit unit for performing light emission control of a light emitting element. 本発明の第２実施形態に係る前記発光装置の側面断面図。Side surface sectional drawing of the said light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る前記発光装置の側面断面図。Side surface sectional drawing of the said light-emitting device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る前記発光装置を上面から観た構造を示す図。The figure which shows the structure which looked at the said light-emitting device which concerns on 3rd Embodiment of this invention from the upper surface. 本発明の第３実施形態の一変形例に係る前記発光装置の側面断面図。Side surface sectional drawing of the said light-emitting device which concerns on the modification of 3rd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…感光体ドラム、 ３…帯電ローラ、 ４…イレーサ光源感光体、 ５…クリーニング部材、 ６…現像器、 ６ａ…現像ローラ、 ７…印刷用紙、 ８…転写ローラ、 ９…定着ローラ、 １０…液体媒質、 １１…搬送ベルト、 ２０，…発光素子、 ２１…発光素子基板、 ２３…画素電極、 ２４…正孔輸送層、 ２５…発光層、 ２６…電子輸送層、 ２７…対向電極、 ２８…対向基板、 ３０…ＥＬ素子、 ３１Ａ，３１Ｂ…制御ケーブル、 ３３…光出射領域、 ４１…シール材、 ４２…液体注入孔、 ４３…レンズ構造部、 ４５…絶縁膜、 ４７…空間形成体、 ４８…導波路空間、 ４９…光反射膜、 ４９Ａ…金属膜、 ５０Ａ…液体貯蔵空間、 ５０Ｂ…連通路、 ５２…導波路、 ５２ａ…反射集光面、 ５２ｂ…放射反射面、 ７１…外部露出領域、 ８１…シール材、 ９９…画素回路、 １００…発光素子基板部、 １０１…スイッチＴＦＴ、 １０３…電流ドライブＴＦＴ、 １０５…キャパシタ、 １０７…データ線、 １０９…走査線、 １１１…電流供給線、 ２００…対向基板部。     DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Photosensitive drum, 3 ... Charging roller, 4 ... Eraser light source photoconductor, 5 ... Cleaning member, 6 ... Developing device, 6a ... Developing roller, 7 ... Printing paper, 8 ... Transfer roller, 9 ... Fixing roller, 10 ... Liquid medium, 11 ... Conveying belt, 20, ... Light emitting element, 21 ... Light emitting element substrate, 23 ... Pixel electrode, 24 ... Hole transport layer, 25 ... Light emitting layer, 26 ... Electron transport layer, 27 ... Counter electrode, 28 ... Counter substrate 30 ... EL element 31A, 31B ... Control cable 33 ... Light emitting area 41 ... Sealing material 42 ... Liquid injection hole 43 ... Lens structure part 45 ... Insulating film 47 ... Space forming body 48 ... waveguide space, 49 ... light reflecting film, 49A ... metal film, 50A ... liquid storage space, 50B ... communication path, 52 ... waveguide, 52a ... reflection / condensing surface, 52b ... radiation / reflection surface, 7 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... External exposure area | region 81 ... Sealing material 99 ... Pixel circuit 100 ... Light emitting element substrate part 101 ... Switch TFT 103 ... Current drive TFT 105 ... Capacitor 107 ... Data line 109 ... Scanning line 111 ... Current supply line, 200 ... counter substrate portion.

Claims (8)

複数の発光素子が配置された発光素子基板と、
前記基板に対向して設けられた対向基板と、
前記発光素子の周囲に配置された液体貯蔵空間内に設けられた液体と、
を具備することを特徴とする発光装置。 A light emitting element substrate on which a plurality of light emitting elements are disposed;
A counter substrate provided facing the substrate;
A liquid provided in a liquid storage space disposed around the light emitting element;
A light-emitting device comprising: 前記液体貯蔵空間は、前記発光素子の光を伝搬して外部に出射する導波路の周囲に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the liquid storage space is provided around a waveguide that propagates light of the light emitting element and emits the light to the outside. 前記導波路内にも前記液体が充填されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 2, wherein the liquid is also filled in the waveguide. 前記導波路を構成する面のうち所定の面には熱伝導性膜が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。   The light-emitting device according to claim 2, wherein a heat conductive film is formed on a predetermined surface among the surfaces constituting the waveguide. 一部が外部に露出し、前記液体の熱を放熱する放熱部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, further comprising a heat dissipating member that is partly exposed to the outside and dissipates heat of the liquid. 前記液体貯蔵空間及び前記導波路を構成する面のうち所定の面には熱伝導性膜が連続して形成されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 2, wherein a heat conductive film is continuously formed on a predetermined surface among the surfaces constituting the liquid storage space and the waveguide. 前記液体貯蔵空間及び前記導波路を構成する面のうち所定の面には熱伝導性膜が連続して形成され、前記熱伝導性膜の一部が外部に露出していることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。   A heat conductive film is continuously formed on a predetermined surface among the surfaces constituting the liquid storage space and the waveguide, and a part of the heat conductive film is exposed to the outside. The light emitting device according to claim 2. 請求項１〜７記載のいずれかに記載の発光装置を備えることを特徴とする印刷装置。   A printing apparatus comprising the light-emitting device according to claim 1.
JP2007021988A 2007-01-31 2007-01-31 Light emitting device and printing device Expired - Fee Related JP4905163B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007021988A JP4905163B2 (en) 2007-01-31 2007-01-31 Light emitting device and printing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007021988A JP4905163B2 (en) 2007-01-31 2007-01-31 Light emitting device and printing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008186794A true JP2008186794A (en) 2008-08-14
JP4905163B2 JP4905163B2 (en) 2012-03-28

Family

ID=39729675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007021988A Expired - Fee Related JP4905163B2 (en) 2007-01-31 2007-01-31 Light emitting device and printing device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4905163B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018055979A (en) * 2016-09-29 2018-04-05 株式会社ジャパンディスプレイ Organic EL display device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6384352U (en) * 1986-11-21 1988-06-02
JPH0513167A (en) * 1991-07-02 1993-01-22 Nikon Corp Thin film el element
JPH1074582A (en) * 1996-08-30 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd Organic el display
JP2001507503A (en) * 1996-12-23 2001-06-05 ザ トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシテイ Light-emitting body provided with light reflecting structure
JP2002093575A (en) * 2000-09-19 2002-03-29 Hitachi Ltd Organic el display equipment
JP2004325604A (en) * 2003-04-22 2004-11-18 Matsushita Electric Works Ltd Indicator
JP2006084977A (en) * 2004-09-17 2006-03-30 Sony Corp Display apparatus
JP2006179218A (en) * 2004-12-21 2006-07-06 Asahi Glass Co Ltd Organic el panel and organic el light emitting device, as well as manufacturing method of organic el panel
JP2006289718A (en) * 2005-04-08 2006-10-26 Seiko Epson Corp Line head and image forming apparatus

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6384352U (en) * 1986-11-21 1988-06-02
JPH0513167A (en) * 1991-07-02 1993-01-22 Nikon Corp Thin film el element
JPH1074582A (en) * 1996-08-30 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd Organic el display
JP2001507503A (en) * 1996-12-23 2001-06-05 ザ トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシテイ Light-emitting body provided with light reflecting structure
JP2002093575A (en) * 2000-09-19 2002-03-29 Hitachi Ltd Organic el display equipment
JP2004325604A (en) * 2003-04-22 2004-11-18 Matsushita Electric Works Ltd Indicator
JP2006084977A (en) * 2004-09-17 2006-03-30 Sony Corp Display apparatus
JP2006179218A (en) * 2004-12-21 2006-07-06 Asahi Glass Co Ltd Organic el panel and organic el light emitting device, as well as manufacturing method of organic el panel
JP2006289718A (en) * 2005-04-08 2006-10-26 Seiko Epson Corp Line head and image forming apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018055979A (en) * 2016-09-29 2018-04-05 株式会社ジャパンディスプレイ Organic EL display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4905163B2 (en) 2012-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI302644B (en) Electro-optical device, image forming apparatus, and image reader
JP2006023746A (en) Current supply structure of active matrix organic light emitting display apparatus
JP4899849B2 (en) Light emitting device and printing device
JP4924053B2 (en) Light emitting device and printing device
JP4736433B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, IMAGE FORMING DEVICE, AND IMAGE READING DEVICE
JP4548497B2 (en) Organic EL head and printing apparatus using the same
JP2008194897A (en) Light emitting apparatus and printing apparatus
JP4905163B2 (en) Light emitting device and printing device
JP5055927B2 (en) Light emitting unit and printing apparatus
JP4655266B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
KR20090091017A (en) Method for manufacturing light-emitting device
US20110242261A1 (en) Optical head and image forming apparatus
JP4552665B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, IMAGE FORMING DEVICE, AND IMAGE READING DEVICE
JP4967693B2 (en) Light emitting device and printing device
JP5217859B2 (en) Light emitting device, light emitting device manufacturing method, and image forming apparatus
JP2007062025A (en) Light emitting device and electronic apparatus
JP2008080759A (en) Printer head
JP5023357B2 (en) Light emitting device and printing device
JP2009076324A (en) Light-emitting element array, and exposure apparatus and image forming apparatus using the same
JP4548594B2 (en) Exposure head and image forming apparatus
JP2008087304A (en) Luminous part and printer
JP4548462B2 (en) Exposure apparatus and image forming apparatus
JP2008252031A (en) Light-emitting device and printing apparatus
JP2004195790A (en) Exposure device and image formation device
JP2010069738A (en) Line head and image forming apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100120

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110819

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110823

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111024

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111213

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111226

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4905163

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees