JP2008181968A - 半導体製造システムおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体製造システムは、クリーンルーム内に配置され、クリーンルーム100外より供給される気体からシロキサンを含む有機溶剤を除去するためのフィルタ5と、クリーンルーム100内に配置され、フィルタ5を通過した気体を含む雰囲気中で光を使用する第1の半導体製造装置6と、クリーンルーム100内に配置され、シロキサンを含む有機溶剤を含む気体を排出する排気口を有する第2の半導体製造装置7と、第2の半導体製造装置7の排気口7aに配置され、排気口7aから出力される排気からシロキサンを含む有機溶剤を濾過し、クリーンルーム100外に排気を排出するための排気ダクト1へ濾過後の気体を排出する除去装置8と、を備える。
【選択図】図1
Description
Si(CH3)3−NH−Si(CH3)3+2H2O→NH3+2Si(CH3)−OH・・・(1)
クリーンルーム内に配置され、前記クリーンルーム外より供給される気体からシロキサンを含む有機溶剤を除去するためのフィルタと、
前記クリーンルーム内に配置され、前記フィルタを通過した気体を含む雰囲気中で光を使用する第1の半導体製造装置と、
前記クリーンルーム内に配置され、シロキサンを含む有機溶剤を含む気体を排出する排気口を有する第2の半導体製造装置と、
前記第2の半導体製造装置の前記排気口に配置され、前記排気口から出力される排気からシロキサンを含む有機溶剤を濾過し、前記クリーンルーム外に排気を排出するための排気ダクトへ濾過後の気体を排出する除去装置と、を備えることを特徴とする。
リーンルーム内に配置されたシロキサンを含む有機溶剤を含む気体を排出する排気口を有する第2の半導体製造装置の前記排気口に配置される除去装置によって、前記排気口から出力される排気からシロキサンを含む有機溶剤を濾過し、前記クリーンルーム外に排気を排出するための排気ダクトへ濾過後の気体を排出するシステムを有する半導体製造システムにおいて、
前記クリーンルーム内に配置された、前記クリーンルーム外より供給される気体からシロキサンを含む有機溶剤を除去するためのフィルタを通過した気体を含む雰囲気中で、前記クリーンルーム内に配置された第1の半導体製造装置を用いて光を使用することによって、半導体基板を処理することを特徴とする。
前記クリーンルーム内に配置された、前記クリーンルーム外より供給される気体からシロキサンを含む有機溶剤を除去するためのフィルタを通過した気体を含む雰囲気中で、前記クリーンルーム内に配置された第1の半導体製造装置を用いて光を使用することによって、半導体基板を処理する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
2 スクラバ
2a 排気口
3 外調機
3a 吸入ダクト
4 パーティクルフィルタ
5 フィルタ
5a ダクト
6 第1の半導体製造装置
7 第2の半導体製造装置
7a 排気口
8 除去装置
100 クリーンルーム
100a クリーンルームファブ階
100b クリーンルームサブファブ階
101 一般クリーンルーム
102 リソグラフィクリーンルーム
Claims (5)
- クリーンルーム内に配置され、前記クリーンルーム外より供給される気体からシロキサンを含む有機溶剤を除去するためのフィルタと、
前記クリーンルーム内に配置され、前記フィルタを通過した気体を含む雰囲気中で光を使用する第1の半導体製造装置と、
前記クリーンルーム内に配置され、シロキサンを含む有機溶剤を含む気体を排出する排気口を有する第2の半導体製造装置と、
前記第2の半導体製造装置の前記排気口に配置され、前記排気口から出力される排気からシロキサンを含む有機溶剤を濾過し、前記クリーンルーム外に排気を排出するための排気ダクトへ濾過後の気体を排出する除去装置と、を備える
ことを特徴とする半導体製造システム。 - 前記除去装置は、液体または固体の吸着剤、紫外線、または触媒の少なくとも何れかを用いてシロキサンを含む有機溶剤を含み得る排気から前記有機溶剤を濾過する
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体製造システム。 - 前記第1の半導体製造装置は、露光装置または検査装置であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体製造システム。
- 前記第2の半導体製造装置は、レジスト塗布装置であることを特徴とする請求項1ないし3の何れかに記載の半導体製造システム。
- クリーンルーム内に配置されたシロキサンを含む有機溶剤を含む気体を排出する排気口を有する第2の半導体製造装置の前記排気口に配置される除去装置によって、前記排気口から出力される排気からシロキサンを含む有機溶剤を濾過し、前記クリーンルーム外に排気を排出するための排気ダクトへ濾過後の気体を排出するシステムを有する半導体製造システムにおいて、
前記クリーンルーム内に配置された、前記クリーンルーム外より供給される気体からシロキサンを含む有機溶剤を除去するためのフィルタを通過した気体を含む雰囲気中で、前記クリーンルーム内に配置された第1の半導体製造装置を用いて光を使用することによって、半導体基板を処理する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007012912A JP2008181968A (ja) | 2007-01-23 | 2007-01-23 | 半導体製造システムおよび半導体装置の製造方法 |
US12/017,656 US7850752B2 (en) | 2007-01-23 | 2008-01-22 | Semiconductor manufacturing system and method of manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007012912A JP2008181968A (ja) | 2007-01-23 | 2007-01-23 | 半導体製造システムおよび半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008181968A true JP2008181968A (ja) | 2008-08-07 |
Family
ID=39668484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007012912A Pending JP2008181968A (ja) | 2007-01-23 | 2007-01-23 | 半導体製造システムおよび半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7850752B2 (ja) |
JP (1) | JP2008181968A (ja) |
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2007
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-
2008
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080182429A1 (en) | 2008-07-31 |
US7850752B2 (en) | 2010-12-14 |
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