JP2008181821A - Electronic equipment - Google Patents

Electronic equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2008181821A
JP2008181821A JP2007015649A JP2007015649A JP2008181821A JP 2008181821 A JP2008181821 A JP 2008181821A JP 2007015649 A JP2007015649 A JP 2007015649A JP 2007015649 A JP2007015649 A JP 2007015649A JP 2008181821 A JP2008181821 A JP 2008181821A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
key
shield case
disposed
circuit board
facing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007015649A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichi Kawaguchi
恒一 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2007015649A priority Critical patent/JP2008181821A/en
Publication of JP2008181821A publication Critical patent/JP2008181821A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Elimination Of Static Electricity (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic equipment capable of forming a conductive passage to conduct static electricity generated in the equipment interior and capable of surely conducting the static electricity to the ground via this conductive passage. <P>SOLUTION: The electronic equipment is equipped with the main circuit board 13 arranged inside a key side cabinet 31, a shield case 14 arranged and installed opposed to a surface on one side of the main circuit board 13 and conducted to the reference potential part of the main circuit board 13, and a key FPC 10 arranged opposed to the shield case 14 and electrically connected to the main circuit board 13. The key FPC 10 is equipped with a flat surface part in which a wiring pattern and a copper foil 21 are arranged, and a cover-lay 17 to cover the surface of the flat surface part. In the cover-lay 17, exposed parts 28 for exposing the copper foil 21 are formed at a site where the copper foil 21 opposed to the shield case 14 is arranged. In the exposed parts 28, the copper foil 21 and the shield case 14 are conducted to each other by interposing conductive members 15. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、機器内部に入り込んだ静電気への対策として、静電気を機器内部の基準電位部へ導通させる導通系路を形成した電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device in which a conduction path for conducting static electricity to a reference potential portion inside the device is formed as a countermeasure against static electricity that has entered the device.

従来、電子機器である携帯電話機の内部構成として、メイン基板、シールドケース、キースイッチ用フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）が順次積層配置される構成が知られており、このような構成を有するものとして、例えば、「基板モジュールおよび携帯端末」（特許文献１参照）、「携帯端末装置及びその電子部品の実装方法」（特許文献２参照）がある。
上記構成を有する、従来の携帯電話機等の移動体機器においては、キー操作部としてキースイッチ用ＦＰＣ（キーＦＰＣ）を採用していることから、キー操作を行う際に必然的に触れる手指を介してキー操作部から、人体に蓄積し発生する静電気が印加されることがある。 2. Description of the Related Art Conventionally, as an internal configuration of a mobile phone that is an electronic device, a configuration in which a main board, a shield case, and a flexible printed circuit (FPC) for key switch are sequentially stacked is known. For example, there are “substrate module and portable terminal” (see Patent Document 1) and “mobile terminal device and mounting method of electronic components” (see Patent Document 2).
In a mobile device such as a conventional cellular phone having the above configuration, a key switch FPC (key FPC) is adopted as a key operation unit. In some cases, static electricity generated and accumulated in the human body may be applied from the key operation unit.

図８は、従来のキーＦＰＣとメイン基板の配置構造を示す断面図である。図８に示すように、メイン基板３の表面側には、メイン基板３に実装された実装部品４を覆って、例えば表面蒸着処理が施された導電シールド部５が形成されている。また、キーＦＰＣ１は、表面に、押圧操作可能なキースイッチ１ａを複数有しており、裏面側を、テープ部材２を介してメイン基板３を被覆している導電シールド部５に接着している。テープ部材２は、絶縁性接着剤を、例えば含浸させてテープ状に形成されている。つまり、キーＦＰＣ１とメイン基板３は、テープ部材２を介して固定された層構造を有しており、キーＦＰＣ１とグランド（ＧＮＤ）レベルにある導電シールド部５との間は、絶縁された状態にある。なお、キーＦＰＣ１は、図示しないコネクタ部を介してメイン基板３に電気的に接続されている。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing an arrangement structure of a conventional key FPC and a main board. As shown in FIG. 8, on the surface side of the main substrate 3, a conductive shield portion 5 that is subjected to, for example, surface vapor deposition processing is formed so as to cover the mounting component 4 mounted on the main substrate 3. Further, the key FPC 1 has a plurality of key switches 1 a that can be pressed on the front surface, and the back surface side is bonded to the conductive shield portion 5 that covers the main substrate 3 via the tape member 2. . The tape member 2 is formed in a tape shape by impregnating an insulating adhesive, for example. That is, the key FPC 1 and the main board 3 have a layer structure fixed via the tape member 2, and the key FPC 1 and the conductive shield portion 5 at the ground (GND) level are insulated from each other. It is in. The key FPC 1 is electrically connected to the main board 3 through a connector portion (not shown).

従来のキーＦＰＣ配置構造における静電気対策として、例えば、筐体内に対策用部品を組み込むことも考えられるが、高さ制限等の構造的要因から対策用部品を実装することが困難であるため、キーＦＰＣ１をメイン基板３に接続する接続部である、コネクタ部におけるＧＮＤとのインピーダンス（抵抗値）を低減する手法により対策を講じていた。このインピーダンスを低減する手法によっても対策が十分でない場合には、キー操作部を、ＧＮＤ電位と同等になるように、導電性の高い材料により構成して、メイン基板３の基準電位部（ＧＮＤ）に導通させる手法をとっている。
特開２００４−２７４４６６号公報 特開２００６−２３７９１３号公報 As countermeasures against static electricity in the conventional key FPC arrangement structure, for example, it is conceivable to incorporate countermeasure parts in the housing, but it is difficult to mount countermeasure parts due to structural factors such as height restrictions. Measures have been taken by a technique of reducing impedance (resistance value) with GND in the connector portion, which is a connection portion for connecting the FPC 1 to the main board 3. When the countermeasure is not sufficient even by the technique of reducing the impedance, the key operation unit is made of a highly conductive material so as to be equal to the GND potential, and the reference potential portion (GND) of the main board 3 is configured. The method of making it conduct to is taken.
JP 2004-274466 A JP 2006-237913 A

しかしながら、従来の印加される静電気への対策においては、キー操作部を導電性構造物としてメイン基板３に導通させる手法の場合、筐体のデザインや根本的な構造によって接触状態が制限されてしまうことが避けられなかった。また、コネクタ部を介したメイン基板３との接続のみでは、全体的なＧＮＤへのインピーダンスの低減が不十分であった。
この発明の目的は、機器内部に入り込んだ静電気を基準電位部に導通させる導通系路を形成し、この導通系路を介して、静電気を確実に基準電位部に導通させることができる電子機器を提供することである。 However, in the conventional countermeasures against applied static electricity, the contact state is limited by the design of the casing and the fundamental structure in the case of a method in which the key operation unit is electrically connected to the main board 3 as a conductive structure. It was inevitable. Further, the reduction of the overall impedance to GND is insufficient only by the connection with the main board 3 via the connector portion.
An object of the present invention is to provide an electronic device capable of forming a conduction system path that conducts static electricity that has entered inside a device to a reference potential section, and that can reliably conduct static electricity to the reference potential section through the conduction system path. Is to provide.

上記目的を達成するため、この発明に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に配置される回路基板と、前記回路基板の一方側の表面に対向して配設されて、前記回路基板の基準電位部に導通される対向部材と、前記対向部材に対向して配置されて、前記回路基板に電気的に接続される可撓性基板と、を備え、前記可撓性基板は、配線パターンと金属部材とが配置される平面部と、前記平面部の表面を被覆する絶縁被覆部とを備えて構成され、前記絶縁被覆部は、前記対向部材に対向する側の前記金属部材が配置される部位に当該金属部材を露出させる露出部が形成され、前記露出部には、前記金属部材と前記対向部材と導通させる導通部材が介在されることを特徴としている。   In order to achieve the above object, an electronic device according to the present invention is provided with a housing, a circuit board disposed inside the housing, and a surface facing one side of the circuit board. A counter member electrically connected to a reference potential portion of the circuit board; and a flexible board disposed to face the counter member and electrically connected to the circuit board. A planar portion on which the wiring pattern and the metal member are disposed, and an insulating coating portion that covers a surface of the planar portion, wherein the insulating coating portion is on the side facing the opposing member. An exposed portion that exposes the metal member is formed at a portion where the metal member is disposed, and a conductive member that conducts the metal member and the opposing member is interposed in the exposed portion.

また、この発明は、前記導通部材として前記露出部に導通性両面テープが介在され、前記可撓性基板は、前記導電性両面テープによって前記対向部材に接着されることが好ましい。
また、この発明は、前記対向部材は、前記露出部に対向した位置に前記可撓性基板側に突出して形成される突出部が形成され、前記突出部は、前記露出部に挿嵌されて前記金属部材に当接されることが好ましい。
また、この発明は、前記可撓性基板は、前記対向部材との間に配設される絶縁性の接着部材によって前記対向部材の一方側に取り付けられ、前記接着部材は、前記露出部に対向した部位に空間部が形成されていることが好ましい。
また、この発明は、前記筐体は、押下可能な操作部を外面上に有し、前記可撓性基板は、前記操作部に対応した位置に前記操作部の押下に応じて作動されるスイッチ部が実装され、前記露出部は、前記スイッチ部の配置位置に対応して配設されることが好ましい。 In the present invention, it is preferable that a conductive double-sided tape is interposed in the exposed portion as the conductive member, and the flexible substrate is bonded to the opposing member by the conductive double-sided tape.
Further, according to the present invention, the facing member is formed with a protruding portion formed to protrude toward the flexible substrate at a position facing the exposed portion, and the protruding portion is inserted into the exposed portion. It is preferable to contact the metal member.
Further, according to the present invention, the flexible substrate is attached to one side of the opposing member by an insulating adhesive member disposed between the opposing member, and the adhesive member faces the exposed portion. It is preferable that a space portion is formed in the part.
Further, according to the present invention, the casing has an operation unit that can be pressed on the outer surface, and the flexible substrate is operated in response to the pressing of the operation unit at a position corresponding to the operation unit. It is preferable that a part is mounted, and the exposed part is arranged corresponding to the arrangement position of the switch part.

この発明によれば、機器内部に入り込んだ静電気を基準電位部に導通させる導通系路を介して、静電気を確実に基準電位部に導通させることができる。   According to the present invention, the static electricity can be reliably conducted to the reference potential portion via the conduction system that conducts the static electricity that has entered the device to the reference potential portion.

以下、この発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
図１は、この発明の一実施の形態に係るキーＦＰＣとメイン基板の配置構造を示す断面図である。図１に示すように、キースイッチ用の可撓性基板であるフレキシブルプリント配線板（キーＦＰＣ）１０は、表面１０ａ上に、押下操作可能なキースイッチ１１を複数有しており、裏面側を、接着部材１２を介して、メイン基板（回路基板）１３の一方側の表面１３ａに対向して配置されて、該一方側の表面１３ａを被覆するシールドケース（対向部材）１４に接触させている。接着部材１２には、接着部材１２を貫通して導通部材１５が配置されている。
このキーＦＰＣ１０は、メイン基板１３に対向して配置されるシールドケース１４に対向して配置されて、図示しないコネクタ部がメイン基板１３に電気的に結合されることによりメイン基板１３に電気的に接続されている。メイン基板１３は、キーＦＰＣ１０と共に後述するキー側筐体の内部に配置されており、シールドケース１４は、メイン基板１３に実装された実装部品１６を覆って、メイン基板１３の一方側の表面１３ａに対向して配置され、メイン基板１３の基準電位部に導通されている。このシールドケース１４は、例えば表面蒸着処理を施して形成された導電シールド部であり、ＧＮＤレベルにある。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a sectional view showing an arrangement structure of a key FPC and a main board according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a flexible printed wiring board (key FPC) 10 that is a flexible substrate for a key switch has a plurality of key switches 11 that can be pressed on a front surface 10a, and the back surface side is arranged. The adhesive member 12 is disposed so as to face the one surface 13a of the main board (circuit board) 13, and is in contact with a shield case (opposing member) 14 that covers the one surface 13a. . A conductive member 15 is disposed in the adhesive member 12 so as to penetrate the adhesive member 12.
The key FPC 10 is disposed to face a shield case 14 disposed to face the main board 13, and a connector portion (not shown) is electrically coupled to the main board 13 to electrically connect to the main board 13. It is connected. The main board 13 is disposed inside a key-side casing, which will be described later, together with the key FPC 10, and the shield case 14 covers the mounting component 16 mounted on the main board 13, and the surface 13 a on one side of the main board 13. And is conducted to the reference potential portion of the main substrate 13. The shield case 14 is a conductive shield part formed by, for example, surface vapor deposition, and is at the GND level.

図２は、図１のキーＦＰＣの内部構成を示す断面図である。なお、図２においては、スルーホールの表示を省略している。図２に示すように、キーＦＰＣ１０は、配線パターン（図示しない）と銅箔（金属部材）とが配置される平面部と、平面部の一方側表面と他方側表面とを被覆するカバーレイ（絶縁被覆部）１７，１８とを備えて構成されており、キーＦＰＣ１０の一方側表面のカバーレイ１７から他方側表面のカバーレイ１８に向かって（図中、下から上へ）、接着剤１９、スルーホールメッキ２０、銅箔２１、接着剤２２、ベースフィルム２３、接着剤２４、銅箔２５、スルーホールメッキ２６、接着剤２７が、記載順に積層されている。
また、キーＦＰＣ１０は、一方側の表面（図２における下面）がシールドケース１４の表面に対向して配設される。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing an internal configuration of the key FPC of FIG. In FIG. 2, the display of through holes is omitted. As shown in FIG. 2, the key FPC 10 includes a flat portion on which a wiring pattern (not shown) and a copper foil (metal member) are arranged, and a coverlay (which covers one surface and the other surface of the flat portion). Insulating coating portions) 17 and 18, and the adhesive 19 extends from the cover lay 17 on one surface of the key FPC 10 toward the cover lay 18 on the other surface (from bottom to top in the figure). Through hole plating 20, copper foil 21, adhesive 22, base film 23, adhesive 24, copper foil 25, through hole plating 26, and adhesive 27 are laminated in the order of description.
Further, the key FPC 10 is disposed such that the surface on one side (the lower surface in FIG. 2) faces the surface of the shield case 14.

カバーレイ１７，１８は、表面保護用として、例えばポリイミドフィルムにより形成されており、シールドケース１４に対向する側のカバーレイ１７には銅箔２１が配置される部位に、銅箔２１を露出させる露出部２８が形成されている。この露出部２８には、例えば導電性両面テープ部材からなる導通部材１５が配置されており、この導通部材１５、即ち、導電性両面テープ部材は、キーＦＰＣ１０の銅箔２１とシールドケース１４の表面とに当接されている。これにより、導通部材１５を介在させて銅箔２１とシールドケース１４が導通している。
つまり、キーＦＰＣ１０は、ベースフィルム２３を挟んで、その両側に、接着剤、銅箔、スルーホールメッキ、接着剤、及びカバーレイがそれぞれ積み重ねられた層構造を有している。そして、シールドケース１４が対向する側に配設されたカバーレイ１７，接着剤１９及びスルーホールメッキ２０は、金属部材としての銅箔２１が配置されている部位に対応して該銅箔２１を露出させる露出部２８を形成するとともに、この露出部２８には、導電性両面テープ部材によって構成される導通部材１５が埋設されている。そして、導通部材１５は、一端を銅箔２１に接続させて、スルーホールメッキ２０、接着剤１９、及びカバーレイ１７を貫通し、他端を露出部２８から露出させている。 The cover lays 17 and 18 are formed of, for example, a polyimide film for surface protection, and the copper foil 21 is exposed at a portion where the copper foil 21 is disposed on the cover lay 17 on the side facing the shield case 14. An exposed portion 28 is formed. The exposed portion 28 is provided with a conductive member 15 made of, for example, a conductive double-sided tape member. The conductive member 15, that is, the conductive double-sided tape member, is a surface of the copper foil 21 of the key FPC 10 and the shield case 14. And abut. Thereby, the copper foil 21 and the shield case 14 are conducted with the conducting member 15 interposed.
That is, the key FPC 10 has a layer structure in which an adhesive, copper foil, through-hole plating, an adhesive, and a coverlay are stacked on both sides of the base film 23 with the base film 23 interposed therebetween. The cover lay 17, the adhesive 19 and the through-hole plating 20 disposed on the side facing the shield case 14 correspond to the portion where the copper foil 21 as a metal member is disposed. An exposed portion 28 to be exposed is formed, and a conductive member 15 made of a conductive double-sided tape member is embedded in the exposed portion 28. The conducting member 15 has one end connected to the copper foil 21, penetrates the through-hole plating 20, the adhesive 19, and the cover lay 17, and the other end is exposed from the exposed portion 28.

図３は、図１のキーＦＰＣが配置された電子機器の一例としての携帯電話機の開状態を示し、（ａ）はメイン表示器側の斜視図、（ｂ）はサブ表示器側の斜視図である。図３に示すように、電子機器の一例としての携帯電話機２９は、例えば、表示器側筐体３０とキー側筐体（筐体）３１が、表示器側筐体３０の一端部に設けられたヒンジ部３２（（ａ）参照）を介して相互回動自在に取り付けられた折り畳み構造を有しており、表示器側筐体３０とキー側筐体３１が互いに離反した開状態にすることができる。
表示器側筐体３０の表示面側には、メイン液晶表示器（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）３３（（ａ）参照）が、その裏面側には、サブ液晶表示器３４（（ｂ）参照）が、それぞれ装着されている。キー側筐体３１の外面上、即ち、操作面側には、押下可能な複数の操作キーを配置した操作部３５（（ａ）参照）が、その裏面側には、バッテリ格納部（図示しない）を塞ぐ蓋体３６（（ｂ）参照）が、それぞれ装着されている。そして、上述したキーＦＰＣ１０、シールドケース１４及びメイン基板１３がキー側筐体３１の内部に収容されている。 3 shows an open state of a mobile phone as an example of an electronic apparatus in which the key FPC of FIG. 1 is arranged. (A) is a perspective view on the main display side, and (b) is a perspective view on the sub display side. It is. As shown in FIG. 3, a mobile phone 29 as an example of an electronic device includes, for example, a display-side housing 30 and a key-side housing (housing) 31 provided at one end of the display-side housing 30. In addition, the display-side housing 30 and the key-side housing 31 are in an open state in which the display-side housing 30 and the key-side housing 31 are separated from each other through a hinge structure 32 (see (a)). Can do.
A main liquid crystal display (LCD) 33 (see (a)) is provided on the display surface side of the display-side casing 30, and a sub liquid crystal display 34 (see (b)) is provided on the back side thereof. Are installed. On the outer surface of the key-side casing 31, that is, on the operation surface side, an operation unit 35 (see (a)) in which a plurality of depressible operation keys are arranged, and on the back side thereof, a battery storage unit (not shown) The lids 36 (see (b)) for closing are attached. The key FPC 10, the shield case 14, and the main board 13 described above are accommodated inside the key-side casing 31.

そして、キーＦＰＣ１０は、筐体内部で操作部３５に対向して配置されると共に操作部３５に対応した位置に操作部３５の押下に応じて作動されるスイッチ部（キー検出装置）が実装されており、キーＦＰＣ１０によって構成されるフレキシブル基板は、電子機器の一例としての携帯電話機のキー側筐体３１内部に配置されている。
図４は、図１のキーＦＰＣ１０とシールドケース１４との装着状態を、キーＦＰＣの一部分解構成と共に説明する断面説明図である。図４に示すように、キーＦＰＣ１０は、シールドケース１４の表面（図４の上面）１４ａに対向して配設され、接着部材１２によってシールドケース１４の表面１４ａに取り付けられている。接着部材１２は、絶縁性接着剤を、例えば含浸させて両面を接着面とする絶縁性両面テープ部材により形成されており、カバーレイ１７の露出部２８に対向した部位に空間部１２ａが形成されている。 The key FPC 10 is disposed inside the casing so as to face the operation unit 35, and a switch unit (key detection device) that is operated in response to pressing of the operation unit 35 is mounted at a position corresponding to the operation unit 35. The flexible substrate constituted by the key FPC 10 is arranged inside the key-side casing 31 of a mobile phone as an example of an electronic device.
FIG. 4 is a cross-sectional explanatory view for explaining the mounting state of the key FPC 10 and the shield case 14 of FIG. 1 together with a partially exploded configuration of the key FPC. As shown in FIG. 4, the key FPC 10 is disposed to face the surface (upper surface in FIG. 4) 14 a of the shield case 14, and is attached to the surface 14 a of the shield case 14 by the adhesive member 12. The adhesive member 12 is formed of an insulating double-sided tape member that is impregnated with, for example, an insulating adhesive and has adhesive surfaces on both sides, and a space portion 12a is formed at a portion facing the exposed portion 28 of the cover lay 17. ing.

この接着部材１２により、キーＦＰＣ１０はシールドケース１４に貼付されている。従って、キーＦＰＣ１０とシールドケース１４とは、接着部材１２によって固定された層構造を形成し、キーＦＰＣ１０は、メイン基板１３のグランドパターンに当接されてＧＮＤレベルにあるシールドケース１４との間が接着部材１２により絶縁された状態にある。同時に、キーＦＰＣ１０をシールドケース１４に貼付する際、カバーレイ１７の露出部２８に導通部材１５が埋設された状態になると共に、接着部材１２の空間部１２ａに導通部材１５が入り込んで、空間部１２ａから接着部材１２の外に露出した状態になる。
これにより、一端が銅箔２１に接続された導通部材１５は、カバーレイ１７の露出部２８及び接着部材１２の空間部１２ａを経て、他端がシールドケース１４に接触されることになる。即ち、キーＦＰＣ１０は、露出部２８に介在されて他端がシールドケース１４に当接される導通部材１５の一端が内部の銅箔２１に当接されることにより、キーＦＰＣ１０の内部の銅箔２１がシールドケース１４と導通状態になる。 The key FPC 10 is affixed to the shield case 14 by the adhesive member 12. Therefore, the key FPC 10 and the shield case 14 form a layer structure fixed by the adhesive member 12, and the key FPC 10 is in contact with the ground pattern of the main board 13 and between the shield case 14 at the GND level. Insulated by the adhesive member 12. At the same time, when the key FPC 10 is affixed to the shield case 14, the conductive member 15 is embedded in the exposed portion 28 of the cover lay 17, and the conductive member 15 enters the space portion 12 a of the adhesive member 12, so that the space portion It will be in the state exposed to the exterior of the adhesive member 12 from 12a.
Thus, the conducting member 15 having one end connected to the copper foil 21 is brought into contact with the shield case 14 through the exposed portion 28 of the cover lay 17 and the space portion 12a of the adhesive member 12. That is, the key FPC 10 has a copper foil inside the key FPC 10 as a result of one end of the conducting member 15 interposed between the exposed portion 28 and the other end abutting against the shield case 14 abutting against the copper foil 21 inside. 21 becomes conductive with the shield case 14.

図５は、キーＦＰＣ１０のシールドケース１４に対向する平面の説明図である。図５に示すように、キーＦＰＣ１０において、カバーレイ１７の露出部２８を形成可能な場所は、キーＦＰＣ１０の配線ライン３７が配置されていない部分であれば、キーＦＰＣ１０の平面領域全てが対象となる。
このように、銅箔２１とシールドケース１４の間には、露出部２８に配置された、銅箔２１とシールドケース１４を導通させる導通部材１５を介在させているので、絶縁状態にあるキーＦＰＣ１０とＧＮＤレベルのシールドケース１４との間に、導通部材１５による導通系路が形成される。 FIG. 5 is an explanatory diagram of a plane facing the shield case 14 of the key FPC 10. As shown in FIG. 5, in the key FPC 10, the place where the exposed portion 28 of the cover lay 17 can be formed is the portion where the wiring line 37 of the key FPC 10 is not arranged, and the entire plane area of the key FPC 10 is targeted. Become.
As described above, since the conductive member 15 disposed between the copper foil 21 and the shield case 14 for conducting the copper foil 21 and the shield case 14 is interposed between the copper foil 21 and the shield case 14, the key FPC 10 in an insulated state is interposed between the copper foil 21 and the shield case 14. And a GND-level shield case 14 is formed with a conducting path by the conducting member 15.

図６は、この発明の他の実施の形態に係るキーＦＰＣ１０とメイン基板１３の配置構造を示す断面図である。図７は、図６のキーＦＰＣ１０とシールドケース４０の装着状態を、キーＦＰＣ１０の一部分解構成と共に説明する断面説明図である。なお、図７においては、スルーホールの表示を省略している。
図６及び図７に示すように、キーＦＰＣ１０の露出部２８と接着部材１２の空間部１２ａとには、導通部材１５としての導電性両面テープ部材が配置されず、シールドケース１４に代えて、導通部材１５と同様の機能を備えたシールドケース４０が用いられる。このシールドケース４０は、露出部２８に対向した位置に接着部材１２を貫通してキーＦＰＣ１０の銅箔１６と当接される突出部４０ａを有して構成され、キーＦＰＣ１０と導通状態にされている。
その他の構成及び作用は、キーＦＰＣ１０とシールドケース１４を有するメイン基板１３の装着状態（図４参照）と同様である。 FIG. 6 is a sectional view showing an arrangement structure of the key FPC 10 and the main board 13 according to another embodiment of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional explanatory view for explaining the mounting state of the key FPC 10 and the shield case 40 of FIG. 6 together with a partially disassembled configuration of the key FPC 10. In FIG. 7, the display of through holes is omitted.
As shown in FIGS. 6 and 7, the conductive double-sided tape member as the conductive member 15 is not disposed in the exposed portion 28 of the key FPC 10 and the space portion 12 a of the adhesive member 12, and instead of the shield case 14, A shield case 40 having the same function as the conductive member 15 is used. The shield case 40 is configured to have a protruding portion 40a that penetrates the adhesive member 12 and is in contact with the copper foil 16 of the key FPC 10 at a position facing the exposed portion 28, and is made conductive with the key FPC 10. Yes.
Other configurations and operations are the same as those of the main board 13 having the key FPC 10 and the shield case 14 (see FIG. 4).

シールドケース４０は、露出部２８に対向した位置に、キーＦＰＣ１０側に突出して形成された導通部材１５としての突出部４０ａを有している。この突出部４０ａは、接着部材１２を介してキーＦＰＣ１０がシールドケース４０の表面に接着されることにより、露出部２８に挿入されて嵌合状態になる。そして、突出部４０ａは、露出部２８に挿嵌された状態で、先端部が銅箔２１に当接されることになり、導通部材１５等の別部材を用いることなくシールドケース４０それ自身が直接、キーＦＰＣ１０の内部の銅箔２１に導通した状態になる。なお、突出部４０ａは、シールドケース４０と別体に構成されているが、シールドケース４０と一体的に成形されていてもよい。   The shield case 40 has a protruding portion 40 a as the conductive member 15 formed to protrude toward the key FPC 10 at a position facing the exposed portion 28. When the key FPC 10 is bonded to the surface of the shield case 40 via the adhesive member 12, the protruding portion 40 a is inserted into the exposed portion 28 and is in a fitted state. And the protrusion part 40a will contact | abut the copper foil 21 in the state inserted by the exposed part 28, and shield case 40 itself is used, without using another members, such as the conduction member 15. Directly connected to the copper foil 21 inside the key FPC 10. In addition, although the protrusion part 40a is comprised separately from the shield case 40, it may be integrally molded with the shield case 40.

また、キーＦＰＣ１０のテンキー等の操作キーが配置された部位に対応して配置されている銅箔２１がシールドケース４０側に向かって露出されるように露出部２８を形成し、露出部２８に導通部材１５或いはシールドケース４０の突出部４０ａを配置することにより、操作キーの押下に応じてキーＦＰＣ１０がシールドケース１４側に押圧さけることによりキーＦＰＣ１０の金属部材である銅箔２１とメイン基板１３の対向部材であるシールドケース１４，４０との導通性を高めることができる。なお、露出部２８は、比較的押下される頻度が高い又は初期操作で押下される「電源キー」、「決定キー」「オフフックキー」等に対応して配置するのが好ましい。また、上記構成を適用するのは、シールドケースに限定するものではなく、キーＦＰＣを備えると共にその下に導通性を有する部材、例えば、モータブラケットアッシイ等が配置されてればよい。   Further, the exposed portion 28 is formed so that the copper foil 21 disposed corresponding to the portion where the operation key such as the numeric keypad of the key FPC 10 is disposed is exposed toward the shield case 40 side. By disposing the conductive member 15 or the protruding portion 40a of the shield case 40, the key FPC 10 is pressed toward the shield case 14 in response to the operation key being pressed, and the copper foil 21 and the main board 13 which are metal members of the key FPC 10 The continuity with the shield cases 14 and 40 which are the opposing members can be enhanced. The exposed portion 28 is preferably arranged corresponding to a “power key”, “decision key”, “off-hook key”, etc., which are relatively frequently pressed or pressed by an initial operation. Further, the application of the above configuration is not limited to the shield case, and a member having a key FPC and having conductivity, for example, a motor bracket assembly or the like may be disposed below the key FPC.

従って、カバーレイ１７のキーＦＰＣ１０の導電性部材（シールドケース１４など）に対向する部位に露出部２８を設けて、キーＦＰＣ１０に対向して配置される導電性部材に導通部材１５或いは突出部４０ａを介して導通系路が形成されることにより、キーＦＰＣ１０を確実に導電性部材に導通させることができる。
つまり、キー操作部のキーＦＰＣのカバーレイを適所剥き出しにして、その箇所に導電テープを貼り付けることにより、広い面積で接地することができ、また、キー操作部を固定するための粘着部の一部を導電性粘着テープにすることで、組み込み時の特別な工数を省略することができる。よって、無理なくＧＮＤ接地が可能になり、特定部の接地ポイント（点）ではなく、複数のある程度の面積をＧＮＤとして接地し接触させることができる。
なお、この発明は、上述した実施の形態により説明したが、この実施の形態に限定されるものではない。従って、この発明の趣旨を逸脱することなく変更態様として実施するものも含むものである。例えば、携帯電話機について説明したが、その他の電子機器に適用可能である。 Accordingly, the exposed portion 28 is provided in a portion of the cover lay 17 facing the conductive member (shield case 14 or the like) of the key FPC 10, and the conductive member 15 or the protruding portion 40a is provided on the conductive member disposed facing the key FPC 10. By forming the conduction system path via the key FPC 10, the key FPC 10 can be reliably conducted to the conductive member.
In other words, the key FPC cover lay of the key operation unit is exposed at a suitable location, and a conductive tape is applied to the location, thereby allowing grounding in a wide area. In addition, the adhesive unit for fixing the key operation unit By making a part of the conductive adhesive tape, a special man-hour for installation can be omitted. Therefore, GND grounding becomes possible without difficulty, and a plurality of areas of a certain degree can be grounded and contacted as GND instead of the ground point (point) of the specific part.
In addition, although this invention was demonstrated by embodiment mentioned above, it is not limited to this embodiment. Accordingly, the present invention includes those implemented as modified embodiments without departing from the spirit of the present invention. For example, a mobile phone has been described, but the present invention can be applied to other electronic devices.

この発明の一実施の形態に係るキーＦＰＣとメイン基板の配置構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the arrangement structure of the key FPC which concerns on one embodiment of this invention, and a main board | substrate. 図１のキーＦＰＣの内部構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the key FPC of FIG. 図１のキーＦＰＣが配置された携帯電話機の開状態を示し、（ａ）はメイン表示器側の斜視図、（ｂ）はサブ表示器側の斜視図である。1A and 1B show an open state of a mobile phone on which the key FPC of FIG. 1 is arranged, in which FIG. 1A is a perspective view on the main display side, and FIG. 図１のキーＦＰＣとメイン基板の装着状態を、キーＦＰＣの一部分解構成と共に説明する断面説明図である。FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view illustrating a state in which the key FPC and the main board in FIG. 1 are mounted together with a partially exploded configuration of the key FPC. キーＦＰＣの平面説明図である。It is a plane explanatory view of key FPC. この発明の他の実施の形態に係るキーＦＰＣとメイン基板の配置構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the arrangement structure of the key FPC which concerns on other embodiment of this invention, and a main board | substrate. 図６のキーＦＰＣとメイン基板の装着状態を、キーＦＰＣの一部分解構成と共に説明する断面説明図である。FIG. 7 is a cross-sectional explanatory view for explaining a mounting state of the key FPC and the main board in FIG. 6 together with a partially disassembled configuration of the key FPC. 従来のキーＦＰＣとメイン基板の配置構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the arrangement structure of the conventional key FPC and a main board | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

１０ キーＦＰＣ
１０ａ 表面
１１ キースイッチ
１２ 接着部材
１２ａ 空間部
１３ メイン基板
１４，４０ シールドケース
１５ 導通部材
１６ 実装部品
１７，１８ カバーレイ
１９，２２，２４，２７ 接着剤
２０，２６ スルーホールメッキ
２１，２５ 銅箔
２３ ベースフィルム
２８ 露出部
２９ 携帯電話機
３０ 表示器側筐体
３１ キー側筐体
３２ ヒンジ部
３３ メイン液晶表示器
３４ サブ液晶表示器
３５ 操作部
３６ 蓋体
３７ 配線ライン
４１ａ 突出部 10 key FPC
10a Surface 11 Key switch 12 Adhesive member 12a Space 13 Main board 14, 40 Shield case 15 Conductive member 16 Mounted parts 17, 18 Cover lay 19, 22, 24, 27 Adhesive 20, 26 Through-hole plating 21, 25 Copper foil 23 Base film 28 Exposed part 29 Cellular phone 30 Display side case 31 Key side case 32 Hinge part 33 Main liquid crystal display 34 Sub liquid crystal display 35 Operation part 36 Lid 37 Wiring line 41a Protrusion part

Claims (5)

筐体と、
前記筐体の内部に配置される回路基板と、
前記回路基板の一方側の表面に対向して配設されて、前記回路基板の基準電位部に導通される対向部材と、
前記対向部材に対向して配置されて、前記回路基板に電気的に接続される可撓性基板と、を備え、
前記可撓性基板は、配線パターンと金属部材とが配置される平面部と、
前記平面部の表面を被覆する絶縁被覆部とを備えて構成され、
前記絶縁被覆部は、前記対向部材に対向する側の前記金属部材が配置される部位に当該金属部材を露出させる露出部が形成され、
前記露出部には、前記金属部材と前記対向部材と導通させる導通部材が介在される
ことを特徴とする電子機器。 A housing,
A circuit board disposed inside the housing;
An opposing member disposed opposite to the surface on one side of the circuit board and conducted to a reference potential portion of the circuit board;
A flexible substrate disposed opposite to the facing member and electrically connected to the circuit board,
The flexible substrate includes a plane portion on which a wiring pattern and a metal member are disposed,
An insulating covering portion covering the surface of the flat portion,
The insulating covering portion is formed with an exposed portion that exposes the metal member at a portion where the metal member on the side facing the facing member is disposed,
An electronic device, wherein a conductive member that conducts the metal member and the opposing member is interposed in the exposed portion. 前記導通部材として前記露出部に導通性両面テープが介在され、
前記可撓性基板は、前記導電性両面テープによって前記対向部材に接着される
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。 A conductive double-sided tape is interposed in the exposed portion as the conductive member,
The electronic apparatus according to claim 1, wherein the flexible substrate is bonded to the facing member by the conductive double-sided tape. 前記対向部材は、前記露出部に対向した位置に前記可撓性基板側に突出して形成される突出部が形成され、
前記突出部は、前記露出部に挿嵌されて前記金属部材に当接される
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。 The facing member is formed with a protruding portion formed to protrude toward the flexible substrate at a position facing the exposed portion,
The electronic device according to claim 1, wherein the protruding portion is inserted into the exposed portion and is in contact with the metal member. 前記可撓性基板は、前記対向部材との間に配設される絶縁性の接着部材によって前記対向部材の一方側に取り付けられ、
前記接着部材は、前記露出部に対向した部位に空間部が形成されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。 The flexible substrate is attached to one side of the opposing member by an insulating adhesive member disposed between the opposing member,
The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the adhesive member has a space formed at a portion facing the exposed portion. 前記筐体は、押下可能な操作部を外面上に有し、
前記可撓性基板は、前記操作部に対応した位置に前記操作部の押下に応じて作動されるスイッチ部が実装され、
前記露出部は、前記スイッチ部の配置位置に対応して配設される
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。 The housing has an operation unit that can be pressed on the outer surface,
The flexible substrate is mounted with a switch unit that is operated in response to pressing of the operation unit at a position corresponding to the operation unit,
The electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein the exposed portion is disposed corresponding to an arrangement position of the switch portion.
JP2007015649A 2007-01-25 2007-01-25 Electronic equipment Withdrawn JP2008181821A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007015649A JP2008181821A (en) 2007-01-25 2007-01-25 Electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007015649A JP2008181821A (en) 2007-01-25 2007-01-25 Electronic equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008181821A true JP2008181821A (en) 2008-08-07

Family

ID=39725542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007015649A Withdrawn JP2008181821A (en) 2007-01-25 2007-01-25 Electronic equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008181821A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010274628A (en) * 2009-06-01 2010-12-09 Brother Ind Ltd Printing label forming device
JP2010283111A (en) * 2009-06-04 2010-12-16 Brother Ind Ltd Electronic equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010274628A (en) * 2009-06-01 2010-12-09 Brother Ind Ltd Printing label forming device
JP2010283111A (en) * 2009-06-04 2010-12-16 Brother Ind Ltd Electronic equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8476532B2 (en) Multilayer flexible printed circuit board and electronic device
US8243458B2 (en) Waterproof structure for portable electronic device
JP5574420B2 (en) Portable electronic devices
JP4467537B2 (en) Portable electronic devices
JP2008181821A (en) Electronic equipment
JP5294353B2 (en) Electromagnetic shielding structure
JP5506467B2 (en) Electronics
JP5085223B2 (en) Electronics
JP5525712B2 (en) Electronic device having circuit board structure
JP4671710B2 (en) Electronics
JP4713333B2 (en) Portable radio
JP2006235746A (en) Portable information processor
JP4624329B2 (en) Waterproof structure of electronic equipment
JP4617988B2 (en) Switch seat and portable terminal
JP5598961B2 (en) Portable device
KR101266679B1 (en) Electronic device and printed circuit board module
JP2008085021A (en) Electronic circuit and its manufacturing method, and mobile terminal with electronic circuit
JP5150761B1 (en) Electronics
JP4301625B2 (en) Waterproof structure of electronic equipment
JP2010011241A (en) Portable electronic apparatus
JP4336830B2 (en) Electronics
JP2010056973A (en) Electronic apparatus
JP2010056348A (en) Multilayered printed board, and mobile terminal apparatus
JP2007299815A (en) Electronic apparatus
JP4954822B2 (en) Portable electronic devices

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20100406