JP4713333B2

JP4713333B2 - Portable radio

Info

Publication number: JP4713333B2
Application number: JP2005374398A
Authority: JP
Inventors: 聡松田; 健二和久; 正人張替; 亮二川島; 忠司小山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2005-12-27
Filing date: 2005-12-27
Publication date: 2011-06-29
Anticipated expiration: 2025-12-27
Also published as: JP2007180682A

Description

この発明は、携帯電話機や無線通信機能を備えるＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯無線機に関する。 The present invention relates to a portable wireless device such as a mobile phone or a PDA (Personal Digital Assistants) having a wireless communication function.

従来、携帯電話機や無線通信機能を備えるＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯無線機は、例えば、図６，７に示すように、一の表面８１ａにＩＣパッケージやコンデンサ、抵抗器等の各種電子部品８３を複数搭載した回路基板８１と、上記電子部品８３を覆うように回路基板８１の一の表面８１ａに配されるシールドケース８５とをフロントケース８７とリアケース８９とからなる筐体９１内部に収容して構成されている（特許文献１参照。）。
また、回路基板８１の一の表面８１ａには、所定個数の電子部品８３毎に区画するように配設された基準電位層（グランドパターン層）９３が形成されている。そして、シールドケース８５は、導電性を有しており、上述のように区画された電子部品８３を囲繞する区画壁部（不図示）を備えている。すなわち、シールドケース８５を回路基板８１の一の表面８１ａに固定した状態においては、シールドケース８５の区画壁部と回路基板８１の基準電位層９３とが電気的に接続されることになる。 2. Description of the Related Art Conventionally, portable wireless devices such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants) having a wireless communication function have various electronic devices such as IC packages, capacitors, resistors, etc. on one surface 81a as shown in FIGS. A circuit board 81 on which a plurality of components 83 are mounted, and a shield case 85 disposed on one surface 81a of the circuit board 81 so as to cover the electronic component 83 are arranged inside a casing 91 including a front case 87 and a rear case 89. (Refer to Patent Document 1).
Further, a reference potential layer (ground pattern layer) 93 is formed on one surface 81 a of the circuit board 81 so as to be partitioned for each predetermined number of electronic components 83. The shield case 85 has conductivity and includes a partition wall (not shown) that surrounds the electronic component 83 partitioned as described above. That is, in a state where the shield case 85 is fixed to one surface 81 a of the circuit board 81, the partition wall portion of the shield case 85 and the reference potential layer 93 of the circuit board 81 are electrically connected.

このシールドケース８５は、回路基板８１の一の表面８１ａの略全体を覆うように形成されており、ネジ止め等によって回路基板８１に固定されている。なお、回路基板８１とシールドケース８５との固定は、ネジ止め等の他に半田付けにより行うこともできるが、上記のように、１つのシールドケース８５により複数の電子部品８３を区画するように構成したものでは、半田付けに要する作業時間や半田使用量の増大に伴って、コストアップを招くと共にメンテナンス性が大幅に損なわれるため、好ましくない。
この種の携帯無線機としては、特許文献１のように、筐体９１内部に設けられたコネクタ９５を自動車に設置されたアンテナのコネクタに接続することで自動車電話として使用するものもあるが、筐体９１内部にロッドアンテナやチップアンテナ等を設けて構成されるものもある。
特開平４−２１５５００号公報 The shield case 85 is formed so as to cover substantially the entire surface 81a of the circuit board 81, and is fixed to the circuit board 81 by screws or the like. The circuit board 81 and the shield case 85 can be fixed by soldering in addition to screwing or the like, but as described above, the plurality of electronic components 83 are partitioned by the single shield case 85. Such a configuration is not preferable because it increases the work time required for soldering and increases the amount of solder used, and increases the cost and greatly impairs the maintainability.
As this type of portable wireless device, as disclosed in Patent Document 1, there is one that is used as a car phone by connecting a connector 95 provided inside a housing 91 to a connector of an antenna installed in a car. Some are configured by providing a rod antenna, a chip antenna, or the like inside the housing 91.
JP-A-4-215500

ところで、回路基板８１の一の表面８１ａには、電子部品８３として、携帯無線機の制御を行うＣＰＵや送信部、受信部等も実装されるが、この種の電子部品８３は作動中に電磁波を輻射するため、この電磁波が回路基板８１及びシールドケース８５により区画された空間の外側に漏れ出すと、筐体９１内部においてアンテナ側に回り込み、受信信号と干渉してアンテナの受信性能を低下させるという課題がある。
特に、特許文献１のように、１つのシールドケース８５により複数の電子部品８３を区画するように構成したものでは、ネジ止め等によって回路基板８１とシールドケース８５との固定が行われているが、この場合には、回路基板８１とシールドケース８５との間に隙間が生じるため、この隙間から上述した電磁波が漏れ出し易いという課題がある。 By the way, on one surface 81a of the circuit board 81, as an electronic component 83, a CPU, a transmission unit, a reception unit, and the like for controlling the portable wireless device are mounted. When the electromagnetic wave leaks outside the space defined by the circuit board 81 and the shield case 85, the electromagnetic wave circulates toward the antenna inside the housing 91 and interferes with the received signal to deteriorate the reception performance of the antenna. There is a problem.
In particular, as in Patent Document 1, in a configuration in which a plurality of electronic components 83 are partitioned by one shield case 85, the circuit board 81 and the shield case 85 are fixed by screws or the like. In this case, since a gap is generated between the circuit board 81 and the shield case 85, there is a problem that the above-described electromagnetic wave is likely to leak from the gap.

そして、近年の携帯無線機ではアンテナを筐体９１内部に収容する傾向にあるため、益々電子部品８３から輻射される電磁波の漏れに伴うアンテナ特性の劣化が生じやすいという課題がある。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、電磁波の漏れを防いでアンテナ特性の劣化を防止することができる携帯無線機を提供することを目的としている。 In recent portable wireless devices, the antenna tends to be housed inside the casing 91, so that there is a problem that antenna characteristics are more likely to deteriorate due to leakage of electromagnetic waves radiated from the electronic component 83.
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a portable wireless device that can prevent leakage of electromagnetic waves and prevent deterioration of antenna characteristics.

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明に係る携帯無線機は、一の表面に電子部品を複数搭載すると共に前記複数の電子部品の搭載領域を囲繞する基準電位層が配設された回路基板と、前記基準電位層上に当接配置されており、前記電子部品を覆うように前記回路基板上に重ねて配置される導電性のシールドケースと、アンテナとを筐体内に備えており、前記電子部品のうち電磁波を発生する部品が前記回路基板の側部に配されており、前記シールドケースのうち前記回路基板の側部に配置される部位に、前記重ね合わせ方向に沿って前記一の表面よりも下方側まで延出させた延出部を設けており、前記延出部は、前記重ね合わせ方向に延びるとともに、前記延出部の表面には、前記重ね合わせ方向に沿う前記筐体の側面から外方に露出する側面キー操作部が設けられており、該側面キー操作部が、前記延出部の表面に向けて押下操作可能な側面操作キーを備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
A portable wireless device according to the present invention has a circuit board on which a plurality of electronic components are mounted on one surface and a reference potential layer surrounding the mounting region of the plurality of electronic components is disposed, and the reference potential layer is placed on the reference potential layer. are contact arranged, wherein a conductive shielding case the are arranged to overlap on the circuit board so as to cover the electronic components, and an antenna in a housing, components for generating electromagnetic waves of the electronic component Is disposed on the side of the circuit board, and extends to the lower side of the one surface along the overlapping direction in a portion of the shield case that is disposed on the side of the circuit board. and provided the extending portions, the extending portion, said with overlay extends in a direction, to the surface of the extending portion is exposed outward from the side surface of the housing along the direction of superimposing side key operation unit is provided It said side key operation unit, characterized in that it comprises a side operation key capable depressed toward the surface of the extending portion.

また、前記シールドケースの延出部は、前記回路基板の側部に当接していることを特徴とする。
また、前記シールドケースは、前記回路基板の一の表面に対向する略板状の天板部を備えており、前記天板部の表面に、前記重ね合わせ方向に面する前記筐体の表面から外方に露出する表面キー操作部が設けられており、該表面キー操作部が、前記天板部の表面に向けて押下操作可能な複数の表面操作キーを備えるとともに、前記延出部は、前記天板部に比較して厚みが厚いことを特徴とする。
The extending portion of the shield case is in contact with a side portion of the circuit board.
Further, the shield case includes a substantially plate-shaped top plate portion facing the first surface of the circuit board, the surface of the top plate, the surface of the housing facing the superposition direction A surface key operation part exposed to the outside is provided , and the surface key operation part includes a plurality of surface operation keys that can be pressed toward the surface of the top plate part, and the extension part includes: The thickness is larger than that of the top plate.

また、前記延出部は段差部を備え、該段差部に前記回路基板の前記一の表面と前記側部とで構成される角部が当接されることを特徴とする。The extending portion includes a step portion, and a corner portion formed by the one surface of the circuit board and the side portion is brought into contact with the step portion.

この発明によれば、シールドケースの延出部によって少なくとも電磁波を発生する部品が実装された回路基板の側部を覆うことができる、すなわち、回路基板の表面とシールドケースとの間に生じる隙間を上記延出部により覆い隠すことができる。したがって、電磁波を輻射する電子部品が回路基板の表面の周縁近傍に配されていたとしても、シールドケースの延出部を電子部品の近傍に位置する回路基板の側部に配しておくことで、上記電子部品から輻射される電磁波が、回路基板の表面の周縁から外方に漏れだすことを防止することができる。以上のことから、筐体内部に無線通信用のアンテナが配されていても、上記電磁波がアンテナ特性に悪影響を与えることを効果的に防止することができる。 According to the present invention, at least the side part of the circuit board on which the component that generates electromagnetic waves is mounted can be covered by the extending part of the shield case, that is, the gap generated between the surface of the circuit board and the shield case. The extension portion can be covered. Therefore, even if an electronic component that radiates electromagnetic waves is arranged near the periphery of the surface of the circuit board, the extending part of the shield case is arranged on the side part of the circuit board located near the electronic component. The electromagnetic waves radiated from the electronic component can be prevented from leaking outward from the peripheral edge of the surface of the circuit board. From the above, even if an antenna for wireless communication is arranged inside the housing, the electromagnetic wave can be effectively prevented from adversely affecting the antenna characteristics.

図１から図５は本発明に係る一実施形態を示しており、ここで説明する実施の形態は、この発明を携帯電話機に適用した場合のものである。
図１に示すように、この実施の形態に係る携帯電話機（携帯無線機）１は、第１の筐体２と、この第１の筐体２の厚さ方向に重ね合わせ可能な第２の筐体３と、これら２つの筐体２，３を相互に折り畳み自在に連結するヒンジ部５とを備えている。なお、ヒンジ部５は、２つの筐体２，３の各端部２ａ，３ａ（以下、基端部２ａ，３ａと呼ぶ。）同士を連結するように配されている。 1 to 5 show one embodiment according to the present invention, and the embodiment described here is a case where the present invention is applied to a mobile phone.
As shown in FIG. 1, a mobile phone (portable wireless device) 1 according to this embodiment includes a first housing 2 and a second body that can be overlapped in the thickness direction of the first housing 2. A housing 3 and a hinge portion 5 that foldably couples the two housings 2 and 3 to each other are provided. In addition, the hinge part 5 is distribute | arranged so that each edge part 2a, 3a (henceforth base end part 2a, 3a) of the two housing | casing 2 and 3 may be connected.

第２の筐体３の内部には、表面に各種情報を表示する表示面７ａを有するＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ等の表示部７及び通話用のスピーカ部９が設けられている。表示部７の表示面７ａは、２つの筐体２，３を相互に重ね合わせた状態において第１の筐体２に対向する第２の筐体３の対向面３ｃ側に露出している。スピーカ部９は、基端部３ａとは反対側に位置する第２の筐体３の先端部３ｂに配されており、第２の筐体３の対向面３ｃから第２の筐体３の内部空間に貫通する開口部３ｄを介して外方に露出している。 Inside the second housing 3, a display unit 7 such as an LCD (Liquid Crystal Display), an organic EL (Electro Luminescence) display, an inorganic EL display and the like having a display surface 7 a for displaying various types of information on the surface, and a phone call A speaker unit 9 is provided. The display surface 7a of the display unit 7 is exposed on the facing surface 3c side of the second housing 3 facing the first housing 2 in a state where the two housings 2 and 3 are overlapped with each other. The speaker unit 9 is disposed on the distal end portion 3b of the second housing 3 located on the opposite side to the base end portion 3a, and from the facing surface 3c of the second housing 3 to the second housing 3. It is exposed to the outside through an opening 3d that penetrates the internal space.

第１の筐体２の内部には、通話キー、終話キー等の各種の押下操作可能な複数の操作キー１０，１２を備えた２つのキー操作部１１，１３及び通話用のマイクロフォン部１５が設けられている。第１のキー操作部（表面キー操作部）１１の各操作キー（表面操作キー）１０は、２つの筐体２，３を相互に重ね合わせた状態において第２の筐体３に対向する第１の筐体２の対向面（表面）２ｃから外方に露出している。また、第２のキー操作部（側面キー操作部）１３の各操作キー（側面操作キー）１２は、対向面２ｃに隣接する第１の筐体２の側面２ｅから外方に露出している。なお、第１の筐体２の側面２ｅは、第１の筐体２の厚さ方向に沿って形成されている。
マイクロフォン部１５は、基端部２ａとは反対側に位置する第１の筐体２の先端部２ｂに配されており、第１の筐体２の対向面２ｃから第１の筐体２の内部空間に貫通する開口部２ｄを介して外方に露出している。 Inside the first housing 2 are two key operation units 11 and 13 having a plurality of operation keys 10 and 12 that can be pressed variously such as a call key and an end key, and a microphone unit 15 for a call. Is provided. Each operation key (surface operation key) 10 of the first key operation unit (surface key operation unit) 11 faces the second case 3 in a state where the two cases 2 and 3 are overlapped with each other. 1 is exposed outwardly from the opposing surface (front surface) 2c of the casing 2. Each operation key (side operation key) 12 of the second key operation unit (side key operation unit) 13 is exposed outward from the side surface 2e of the first housing 2 adjacent to the facing surface 2c. . The side surface 2e of the first housing 2 is formed along the thickness direction of the first housing 2.
The microphone portion 15 is disposed on the distal end portion 2b of the first housing 2 located on the side opposite to the base end portion 2a, and from the facing surface 2c of the first housing 2 to the first housing 2. It is exposed to the outside through an opening 2d that penetrates the internal space.

この第１の筐体２は、第１の筐体２の対向面２ｃ側を構成するフロントケース１７、及び、第１の筐体２の外面２ｆ側を構成するリアケース１９を備えている。これらフロントケース１７及びリアケース１９は、互いに第１の筐体２の厚さ方向に結合可能となっている。
この第１の筐体２の内部には、図２に示すように、外面２ｆの反対側に位置するリアケース１９の内面１９ａ側から、回路基板２１、シールドケース（補強部材）２３、フレキシブル基板２５、及び、前述した第１のキー操作部１１を構成する複数の操作キー１０が重ねて配されている。また、第１の筐体２内部の先端部２ｂ側には、無線通信用のアンテナ２７が収容されている。すなわち、このアンテナ２７は、回路基板２１、シールドケース（補強部材）２３及びフレキシブル基板２５の近傍に配されている。 The first housing 2 includes a front case 17 constituting the facing surface 2 c side of the first housing 2 and a rear case 19 constituting the outer surface 2 f side of the first housing 2. The front case 17 and the rear case 19 can be coupled to each other in the thickness direction of the first housing 2.
As shown in FIG. 2, the first housing 2 includes a circuit board 21, a shield case (reinforcing member) 23, a flexible board from the inner surface 19a side of the rear case 19 located on the opposite side of the outer surface 2f. 25 and a plurality of operation keys 10 constituting the first key operation unit 11 described above. In addition, an antenna 27 for wireless communication is accommodated on the distal end portion 2b side in the first housing 2. That is, the antenna 27 is arranged in the vicinity of the circuit board 21, the shield case (reinforcing member) 23, and the flexible board 25.

シールドケース２３に対向する回路基板２１の一の表面２１ａには、複数の電子部品が搭載されている。上記電子部品としては、高周波ブロック３１、電源ＩＣ３３、メモリ３５やＣＰＵ３７等がある。
ここで、高周波ブロック３１は、回路基板２１を介してアンテナ２７と電気的に接続されており、図３に示すように、アンテナ２７及び図示しない通信ネットワークを介して、他の電話機との間で通話したり、図示しない他の端末装置やサーバとの間で電子メール、インターネットのホームページ等の各種情報を送受信するものである。また、電源ＩＣ３３は、携帯電話機１に備えるバッテリー３９の充電及び放電等を制御するものである。さらに、メモリ３５は、文字、記号、画像等の各種情報や携帯電話機１の各種機能を記憶するものである。 A plurality of electronic components are mounted on one surface 21 a of the circuit board 21 facing the shield case 23. Examples of the electronic component include a high-frequency block 31, a power supply IC 33, a memory 35, a CPU 37, and the like.
Here, the high frequency block 31 is electrically connected to the antenna 27 via the circuit board 21 and, as shown in FIG. 3, between the antenna 27 and another telephone set via the communication network (not shown). It makes a telephone call and transmits / receives various information such as e-mails and Internet home pages to / from other terminal devices and servers (not shown). Further, the power supply IC 33 controls charging and discharging of the battery 39 provided in the mobile phone 1. Further, the memory 35 stores various information such as characters, symbols, images, and various functions of the mobile phone 1.

そして、ＣＰＵ３７は、スピーカ部９やマイクロフォン部１５、高周波ブロック３１、電源ＩＣ３３、メモリ３５等の動作を制御するものである。すなわち、ＣＰＵ３７は、例えば、通話する際にマイクロフォン部１５から入力された音声情報を高周波ブロック３１に出力したり、高周波ブロック３１から入力された音声情報をスピーカ部９に出力する役割を果たす。また、ＣＰＵ３７は、例えば、高周波ブロック３１において受信した各種情報をメモリ３５に記憶させると共に、キー操作部１１，１３の操作に基づいて各種情報を表示部７に表示させる役割を果たす。なお、このＣＰＵ３７は、他の電子部品と比較してその作動中に強い電磁波を輻射する。 The CPU 37 controls operations of the speaker unit 9, the microphone unit 15, the high frequency block 31, the power supply IC 33, the memory 35, and the like. That is, the CPU 37 plays a role of, for example, outputting voice information input from the microphone unit 15 to the high frequency block 31 or outputting voice information input from the high frequency block 31 to the speaker unit 9 when making a call. For example, the CPU 37 stores various information received by the high frequency block 31 in the memory 35 and plays a role of displaying various information on the display unit 7 based on the operation of the key operation units 11 and 13. The CPU 37 radiates a stronger electromagnetic wave during operation than other electronic components.

さらに、図４に示すように、回路基板２１の一の表面２１ａには、上述した複数の電子部品を囲繞するグランドパターンとしての基準電位層４１が配設されている。
この基準電位層４１は、複数の電子部品の搭載領域を所定個数の電子部品毎に区画するように形成されている。すなわち、高周波ブロック３１を搭載した第１の搭載領域Ｓ１、電源ＩＣ３３を搭載した第２の搭載領域Ｓ２、メモリ３５及びＣＰＵ３７を搭載した第３の搭載領域Ｓ３、及び、コンデンサや抵抗器等の他の電子部品３２を搭載した複数の第４の搭載領域Ｓ４が、基準電位層４１によってそれぞれ個別に区画されている。このように分割された複数の搭載領域Ｓ１〜Ｓ４は、各々回路基板２１の一の表面２１ａの周縁に位置している。 Further, as shown in FIG. 4, a reference potential layer 41 as a ground pattern surrounding the plurality of electronic components described above is disposed on one surface 21 a of the circuit board 21.
The reference potential layer 41 is formed so as to partition a mounting area for a plurality of electronic components for each predetermined number of electronic components. That is, the first mounting area S1 in which the high frequency block 31 is mounted, the second mounting area S2 in which the power supply IC 33 is mounted, the third mounting area S3 in which the memory 35 and the CPU 37 are mounted, and other capacitors and resistors. A plurality of fourth mounting regions S4 on which the electronic components 32 are mounted are individually partitioned by the reference potential layer 41. The plurality of mounting areas S <b> 1 to S <b> 4 divided in this way are each positioned on the periphery of one surface 21 a of the circuit board 21.

シールドケース２３は、導電性を有すると共に、図４，５に示すように、回路基板２１の一の表面２１ａに対向し、かつ回路基板２１の表面２１ａのうち大部分を覆う略板状のシールド板（天板部）４３と、該シールド板（天板部）４３の裏面４３ｂに立設された側壁部（区画壁部）４５及びリブ（区画壁部）４７とから構成され、上述した複数の電子部品を覆うように、ネジ止めによって回路基板２１の一の表面２１ａに固定されている。
すなわち、側壁部４５は、シールド板４３の裏面４３ｂの周縁全体から突出しており、回路基板２１の一の表面２１ａの周縁に形成された基準電位層４１に当接するように構成されている。また、リブ４７は、回路基板２１の各搭載領域Ｓ１〜Ｓ４の間に形成された基準電位層４１に当接するように構成されている。
したがって、上記シールドケース２３を回路基板２１の一の表面２１ａに固定した状態においては、シールドケース２３が回路基板２１の一の表面２１ａの略全体を覆うことから、第１の筐体２の剛性を向上させることができる。
また、シールドケース２３は、基準電位層４１と当接させると共に、複数の電子部品を各搭載領域Ｓ１〜Ｓ４に対応する空間に分割して配することができるため、各搭載領域Ｓ１〜Ｓ４に対応する空間をそれぞれシールドすることができる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the shield case 23 is a substantially plate-shaped shield that faces the one surface 21 a of the circuit board 21 and covers most of the surface 21 a of the circuit board 21 as shown in FIGS. It is composed of a plate (top plate portion) 43, a side wall portion (partition wall portion) 45 and a rib (partition wall portion) 47 erected on the back surface 43b of the shield plate (top plate portion) 43. Is fixed to one surface 21a of the circuit board 21 by screws.
That is, the side wall portion 45 protrudes from the entire periphery of the back surface 43 b of the shield plate 43 and is configured to contact the reference potential layer 41 formed on the periphery of the one surface 21 a of the circuit board 21. Further, the rib 47 is configured to abut on a reference potential layer 41 formed between the mounting regions S1 to S4 of the circuit board 21.
Therefore, in a state where the shield case 23 is fixed to the one surface 21 a of the circuit board 21, the shield case 23 covers substantially the entire surface 21 a of the circuit board 21. Can be improved.
Further, since the shield case 23 is brought into contact with the reference potential layer 41 and a plurality of electronic components can be divided and arranged in spaces corresponding to the mounting areas S1 to S4, the shielding case 23 is arranged in the mounting areas S1 to S4. Each corresponding space can be shielded.

また、このシールドケース２３は、側壁部４５の一部に一体的に形成された略矩形板状の延出部４９を備えている。この延出部４９は、回路基板２１及びシールドケース２３を相互に重ねて配した状態において、シールド板４３から回路基板２１の厚さ方向に延びて回路基板２１の側部に隣接して位置し、その先端は、一の表面２１ａとは反対側に位置する回路基板２１の裏面２１ｂからさらに厚さ方向に延在している。したがって、延出部４９を形成した位置においては、回路基板２１の一の表面２１ａと側壁部４５との境界が覆い隠されることになる。
なお、この延出部４９は、電磁波を輻射するＣＰＵ３７を搭載した回路基板２１の第３の搭載領域Ｓ３に隣接して形成されている、すなわち、搭載領域Ｓ３を囲む基準電位層４１のうち回路基板２１の周縁側に位置する部分を覆うように形成されている。
また、延出部４９の表面４９ａは、シールド板４３の表面４３ａに対して略直交しており、シールドケース２３を第１の筐体２の内部に配した状態において、第１の筐体２の側面２ｅ側に開口する開口部２ｇに対向するようになっている。 Further, the shield case 23 includes a substantially rectangular plate-like extension portion 49 formed integrally with a part of the side wall portion 45. The extension portion 49 extends from the shield plate 43 in the thickness direction of the circuit board 21 and is adjacent to the side portion of the circuit board 21 in a state where the circuit board 21 and the shield case 23 are arranged to overlap each other. The tip of the circuit board 21 further extends in the thickness direction from the back surface 21b of the circuit board 21 located on the opposite side of the one surface 21a. Therefore, at the position where the extended portion 49 is formed, the boundary between the one surface 21a of the circuit board 21 and the side wall portion 45 is obscured.
The extending portion 49 is formed adjacent to the third mounting region S3 of the circuit board 21 on which the CPU 37 that radiates electromagnetic waves is mounted, that is, the circuit of the reference potential layer 41 surrounding the mounting region S3. It is formed so as to cover a portion located on the peripheral side of the substrate 21.
Further, the surface 49 a of the extending portion 49 is substantially orthogonal to the surface 43 a of the shield plate 43, and the first housing 2 is in a state where the shield case 23 is disposed inside the first housing 2. It faces the opening 2g that opens to the side surface 2e.

なお、上述のように構成されたシールドケース２３は、金属により形成することもできるが、例えば、シールド板４３を金属板により形成すると共に側壁部４５、リブ４７及び延出部４９を樹脂により形成して、両者を接着剤等を介して接合した後に、側壁部４５、リブ４７及び延出部４９に導電膜を被覆して導電性を持たせたものを用いてもよい。また、シールドケース２３は、例えば、シールド板４３、側壁部４５、リブ４７及び延出部４９の全てを樹脂により一体的に形成し、その表面に導電膜を被覆して導電性を持たせたものを用いても構わない。このようにシールドケース２３の一部若しくは全体を樹脂により形成した場合には、携帯電話機１の軽量化を効果的に図ることができる。 The shield case 23 configured as described above can be formed of metal. For example, the shield plate 43 is formed of a metal plate, and the side wall portion 45, the rib 47, and the extending portion 49 are formed of resin. Then, after the two are bonded together with an adhesive or the like, the side walls 45, the ribs 47, and the extending portions 49 may be coated with a conductive film to provide conductivity. In addition, for example, the shield case 23 is formed by integrally forming the shield plate 43, the side wall portion 45, the rib 47, and the extending portion 49 with resin, and covering the surface with a conductive film to provide conductivity. A thing may be used. In this way, when part or all of the shield case 23 is formed of resin, the mobile phone 1 can be effectively reduced in weight.

フレキシブル基板２５は、薄膜状に形成されると共に可撓性を有しており、シールド板４３及び延出部４９の各表面４３ａ，４９ａにわたって配されている。すなわち、このフレキシブル基板２５は、一体的に形成された２つのスイッチシート５１，５３からなり、第１のスイッチシート５１は、シールド板４３の表面４３ａに配されるようになっている。また、第２のスイッチシート５３は、延出部４９の表面４９ａに配されると共に、第１のスイッチシート５１に対して略直交して配されるように折り曲げられている。
これら２つのスイッチシート５１，５３の表面５１ａ，５３ａには、各キー操作部１１，１３用のスイッチ５５，５７が複数形成されている。また、これらスイッチ５５，５７は、各キー操作部１１，１３の操作キー１０，１２と同じ数だけ形成され、前述した回路基板２１と電気的に接続されている。 The flexible substrate 25 is formed in a thin film shape and has flexibility, and is disposed over the surfaces 43 a and 49 a of the shield plate 43 and the extending portion 49. That is, the flexible substrate 25 includes two switch sheets 51 and 53 that are integrally formed, and the first switch sheet 51 is arranged on the surface 43 a of the shield plate 43. Further, the second switch sheet 53 is arranged on the surface 49 a of the extending portion 49 and is bent so as to be arranged substantially orthogonal to the first switch sheet 51.
A plurality of switches 55 and 57 for the key operation units 11 and 13 are formed on the surfaces 51a and 53a of the two switch sheets 51 and 53, respectively. The switches 55 and 57 are formed in the same number as the operation keys 10 and 12 of the key operation units 11 and 13 and are electrically connected to the circuit board 21 described above.

第１のキー操作部１１は、前述した複数の操作キー１０と、第１のスイッチシート５１に形成された複数のスイッチ５５とから構成されている。この第１のキー操作部１１において、操作キー１０をシールド板４３の表面４３ａに向けて押下操作した際には、スイッチシート５１がシールド板４３により支持されているため、操作キー１０がスイッチ５５に当接することになる。
また、第２のキー操作部１３は、前述した複数の操作キー１２と、第２のスイッチシート５３に形成された複数のスイッチ５７とから構成されている。なお、第２のキー操作部１３の操作キー１２は、第２のスイッチシート５３を挟み込んで延出部４９の表面４９ａに固定されるようになっている。この第２のキー操作部１３において、操作キー１２を延出部４９の表面４９ａに向けて押下操作した際には、スイッチシート５３が延出部４９により支持されているため、操作キー１２がスイッチ５７に当接することになる。 The first key operation unit 11 includes the plurality of operation keys 10 described above and a plurality of switches 55 formed on the first switch sheet 51. In the first key operation unit 11, when the operation key 10 is pressed toward the surface 43 a of the shield plate 43, the switch sheet 51 is supported by the shield plate 43, and therefore the operation key 10 is switched to the switch 55. Will abut.
The second key operation unit 13 includes the plurality of operation keys 12 described above and a plurality of switches 57 formed on the second switch sheet 53. The operation key 12 of the second key operation unit 13 is fixed to the surface 49 a of the extension part 49 with the second switch sheet 53 interposed therebetween. In the second key operation unit 13, when the operation key 12 is pressed toward the surface 49 a of the extension part 49, the switch key 53 is supported by the extension part 49. It contacts the switch 57.

上記のように、この携帯電話機１によれば、シールドケース２３の延出部４９によって回路基板２１の側部を覆うことができる、すなわち、回路基板２１の一の表面２１ａとシールドケース２３との間に隙間が生じても、この隙間を延出部４９により覆い隠すことができる。そして、この延出部４９は、駆動に伴って電磁波を発生するＣＰＵ３７の近傍に位置する回路基板２１の側部に配されているため、ＣＰＵ３７から輻射される電磁波が、搭載領域Ｓ３から外方に漏れだすことを防止することができる。以上のことから、上記電磁波が、第１の筐体２の内部に配されたアンテナ２７のアンテナ特性に悪影響を与えることを効果的に防止することができる。 As described above, according to the mobile phone 1, the side portion of the circuit board 21 can be covered by the extending portion 49 of the shield case 23, that is, the one surface 21 a of the circuit board 21 and the shield case 23. Even if there is a gap between them, this gap can be covered by the extending portion 49. And since this extension part 49 is distribute | arranged to the side part of the circuit board 21 located in the vicinity of CPU37 which generate | occur | produces electromagnetic waves with a drive, the electromagnetic waves radiated | emitted from CPU37 are outward from mounting area | region S3. It is possible to prevent leakage. From the above, it is possible to effectively prevent the electromagnetic wave from adversely affecting the antenna characteristics of the antenna 27 disposed inside the first housing 2.

なお、回路基板２１の一の表面２１ａのうち、第３の搭載領域Ｓ３に配されたＣＰＵ３７から輻射される電磁波のうち、第３の搭載領域Ｓ３に隣接する他の搭載領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ４に向けて輻射されるものについては、シールドケース２３のリブ４７や側壁部４５において減衰させることができる。すなわち、これら側壁部４５やリブ４７によって、上記電磁波が他の搭載領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ４を介して回路基板２１の周縁から外方に漏れ出すことを防止することができる。
したがって、他の搭載領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ４に隣接する回路基板２１の側部には延出部４９を形成する必要はなく、第３の搭載領域Ｓ３に隣接する回路基板２１の側部にのみ、電磁波の漏れ出しを防ぐ延出部４９を形成すればよい。すなわち、シールドケース２３に側壁部４５やリブ４７を形成しておくことにより、延出部４９の形成領域を最小限に抑えることができるため、シールドケース２３の形状の簡素化を図ることができる。 Of the electromagnetic wave radiated from the CPU 37 arranged in the third mounting region S3 on the one surface 21a of the circuit board 21, other mounting regions S1, S2, S4 adjacent to the third mounting region S3. What is radiated toward can be attenuated at the rib 47 or the side wall 45 of the shield case 23. That is, the side wall portions 45 and the ribs 47 can prevent the electromagnetic waves from leaking outward from the peripheral edge of the circuit board 21 through the other mounting regions S1, S2, and S4.
Therefore, it is not necessary to form the extending portion 49 on the side of the circuit board 21 adjacent to the other mounting areas S1, S2, S4, and only on the side of the circuit board 21 adjacent to the third mounting area S3. The extension portion 49 that prevents leakage of electromagnetic waves may be formed. That is, by forming the side wall portion 45 and the rib 47 in the shield case 23, the formation region of the extension portion 49 can be minimized, so that the shape of the shield case 23 can be simplified. .

また、シールドケース２３は、回路基板２１の一の表面２１ａの全体を覆うように形成されているため、高周波ブロック３１やＣＰＵ３７等の各種電子部品を回路基板２１の一の表面２１ａのどこに搭載しても電子部品の保護を図ることができる。
さらに、シールド板４３及び延出部４９は、第１のキー操作部１１や第２のキー操作部１３を支持する支持板としての役割を果たすため、これらシールド板４３及び延出部４９によってこれら２つのキー操作部１１，１３の操作キー１０，１２の押下操作に対する強度を十分に確保することができる。そして、シールド板４３でスイッチ５５を有するフレキシブル基板２５を支持するようにすることで、携帯電話機１の薄型化を図ることもできる。
また、延出部４９は、上記電磁波の漏れ出し防止、及び、第２のキー操作部１３の支持を兼用することで、携帯電話機１の構成部品点数を抑えることができるため、製造コストの増加を抑えることもできる。 Since the shield case 23 is formed so as to cover the entire surface 21a of the circuit board 21, various electronic components such as the high frequency block 31 and the CPU 37 are mounted anywhere on the surface 21a of the circuit board 21. However, the electronic components can be protected.
Further, since the shield plate 43 and the extension portion 49 serve as a support plate for supporting the first key operation portion 11 and the second key operation portion 13, the shield plate 43 and the extension portion 49 serve as these. Sufficient strength can be ensured for the pressing operation of the operation keys 10 and 12 of the two key operation units 11 and 13. Further, the mobile phone 1 can be thinned by supporting the flexible substrate 25 having the switch 55 with the shield plate 43.
In addition, since the extending portion 49 can also prevent the leakage of the electromagnetic wave and support the second key operation portion 13, the number of components of the mobile phone 1 can be suppressed, so that the manufacturing cost increases. Can also be suppressed.

なお、上記の実施形態において、延出部４９は、回路基板２１の裏面２１ｂからさらに延在するとしたが、これに限ることはなく、少なくとも回路基板２１の一の表面２１ａと側壁部４５との隙間を覆うように、回路基板２１の一の表面２１ａよりも下方側まで延びていればよい。
また、延出部４９は、回路基板２１の側部に接触するように配されるとしたが、これに限ることはなく、回路基板２１の側部との間に隙間を介して配されるとしても良い。この構成の場合でも、延出部４９により回路基板２１の一の表面２１ａと側壁部４５との隙間を覆うことができると共にシールドケース２３の内側から外側に至るまでの経路を延長することができるため、ＣＰＵ３７から輻射される電磁波が漏れ出すことを防止できる。ただし、上記隙間は、微小であることがより好ましい。 In the above embodiment, the extending portion 49 further extends from the back surface 21b of the circuit board 21. However, the present invention is not limited to this, and at least the one surface 21a of the circuit board 21 and the side wall portion 45 What is necessary is just to extend below the one surface 21a of the circuit board 21 so that a clearance gap may be covered.
In addition, the extending portion 49 is arranged so as to be in contact with the side portion of the circuit board 21, but is not limited thereto, and is arranged with a gap between the extending portion 49 and the side portion of the circuit board 21. It is also good. Even in this configuration, the extending portion 49 can cover the gap between the one surface 21a of the circuit board 21 and the side wall portion 45, and can extend the path from the inside to the outside of the shield case 23. Therefore, the electromagnetic waves radiated from the CPU 37 can be prevented from leaking. However, the gap is more preferably minute.

さらに、延出部４９は、側壁部４５に一体的に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともシールド板４３や側壁部４５に固定されていればよい。すなわち、延出部４９は、例えば、側壁部４５に対して着脱可能に形成されるとしてもよい。
また、延出部４９は、ＣＰＵ３７を搭載した第３の搭載領域Ｓ３に隣接して形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも電磁波を輻射する電子部品を搭載した回路基板２１の搭載領域に隣接する位置に形成されていればよい。また、延出部４９は、回路基板２１の側部の一部にのみ配されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、回路基板２１の側部の全体に配されるとしても構わない。 Furthermore, although the extension part 49 was formed integrally with the side wall part 45, it is not restricted to this, and it should just be fixed to the shield plate 43 or the side wall part 45 at least. That is, the extension part 49 may be formed to be detachable from the side wall part 45, for example.
In addition, the extending portion 49 is formed adjacent to the third mounting region S3 on which the CPU 37 is mounted. However, the present invention is not limited to this, and at least the circuit board 21 on which an electronic component that radiates electromagnetic waves is mounted. What is necessary is just to form in the position adjacent to a mounting area | region. In addition, the extending portion 49 is disposed only on a part of the side portion of the circuit board 21, but is not limited thereto, and may be disposed on the entire side portion of the circuit substrate 21, for example. Absent.

また、２つのスイッチシート５１，５３は、１枚のフレキシブル基板２５から構成されるとしたが、それぞれ別個のフレキシブル基板から構成されるとしても構わない。また、２つのスイッチシート５１，５３が個別の基板から構成される場合には、可撓性を有するフレキシブル基板によって構成される必要はなく、例えば、可撓性を有さない回路基板により構成されるとしてもよい。 In addition, although the two switch sheets 51 and 53 are configured by the single flexible substrate 25, they may be configured by separate flexible substrates. Further, when the two switch sheets 51 and 53 are configured by individual substrates, it is not necessary to be configured by a flexible substrate having flexibility, for example, by a circuit substrate having no flexibility. It may be.

さらに、上記実施形態においては、ヒンジ部５によって互いに連結された２つの筐体２，３を備える携帯電話機１について述べたが、これに限ることはなく、例えば、１つの筐体から構成される携帯電話機であっても構わない。
また、携帯電話機に限ることはなく、少なくとも無線通信機能を備える携帯無線機に適用することができ、例えば、通信機能を備えたＰＤＡやノート型パーソナルコンピュータであってもよい。 Furthermore, in the said embodiment, although the mobile telephone 1 provided with the two housing | casing 2 and 3 mutually connected by the hinge part 5 was described, it is not restricted to this, For example, it is comprised from one housing | casing. It may be a mobile phone.
Further, the present invention is not limited to a mobile phone, and can be applied to a portable wireless device having at least a wireless communication function. For example, a PDA or a notebook personal computer having a communication function may be used.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.

この発明の一実施形態に係る携帯電話機の第１、第２の筐体を相互に開いた状態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the state which opened the 1st, 2nd housing | casing of the mobile telephone which concerns on one Embodiment of this invention mutually. 図１の携帯電話機において、フロントケース、リアケース、フレキシブル基板、シールドケース及び回路基板を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a front case, a rear case, a flexible substrate, a shield case, and a circuit board in the mobile phone of FIG. 1. 図１の携帯電話機の電気的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical structure of the mobile telephone of FIG. 図１の携帯電話機において、第１の筐体内部における回路基板、アンテナ及びシールドケースの配置を示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing an arrangement of a circuit board, an antenna, and a shield case inside a first housing in the mobile phone of FIG. 図１の携帯電話機において、回路基板、シールドケース及びキー操作部の構成を示す拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view illustrating a configuration of a circuit board, a shield case, and a key operation unit in the mobile phone of FIG. 1. 従来の携帯無線機の一例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows an example of the conventional portable radio. 図６の携帯無線機において、筐体内部に配置される回路基板及びシールドケースを示す分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view showing a circuit board and a shield case arranged inside the housing in the portable wireless device of FIG. 6.

符号の説明Explanation of symbols

１携帯電話機（携帯無線機）
２第１の筐体
２ｃ対向面（表面）
２ｅ側面
１０操作キー（表面操作キー）
１１第１のキー操作部（表面キー操作部）
１２操作キー（側面操作キー）
１３第２のキー操作部（側面キー操作部）
２１回路基板
２１ａ一の表面
２３シールドケース
２７アンテナ
３１高周波ブロック（電子部品）
３２他の電子部品
３３電源ＩＣ（電子部品）
３５メモリ（電子部品）
３７ＣＰＵ（電子部品）
４１基準電位層
４３シールド板（天板部）
４３ａ表面
４５側壁部（区画壁部）
４７リブ（区画壁部）
４９延出部
４９ａ表面
Ｓ１〜Ｓ４搭載領域

1 Mobile phone (mobile radio)
2 1st housing | casing 2c Opposite surface (surface)
2e Side 10 operation keys (surface operation keys)
11 1st key operation part (surface key operation part)
12 Operation keys (side operation keys)
13 Second key operation unit (side key operation unit)
21 Circuit board 21a One surface 23 Shield case 27 Antenna 31 High frequency block (electronic component)
32 Other electronic components 33 Power supply IC (electronic components)
35 Memory (electronic parts)
37 CPU (electronic parts)
41 Reference potential layer 43 Shield plate (top plate)
43a Surface 45 Side wall (partition wall)
47 Ribs (partition wall)
49 Extension part 49a Surface S1-S4 mounting area

Claims

一の表面に電子部品を複数搭載すると共に前記複数の電子部品の搭載領域を囲繞する基準電位層が配設された回路基板と、前記基準電位層上に当接配置されており、前記電子部品を覆うように前記回路基板上に重ねて配置される導電性のシールドケースと、アンテナとを筐体内に備えており、
前記電子部品のうち電磁波を発生する部品が前記回路基板の側部に配されており、
前記シールドケースのうち前記回路基板の側部に配置される部位に、前記重ね合わせ方向に沿って前記一の表面よりも下方側まで延出させた延出部を設けており、
前記延出部は、前記重ね合わせ方向に延びるとともに、
前記延出部の表面には、前記重ね合わせ方向に沿う前記筐体の側面から外方に露出する側面キー操作部が設けられており、
該側面キー操作部が、前記延出部の表面に向けて押下操作可能な側面操作キーを備えることを特徴とする携帯無線機。 A plurality of electronic components mounted on one surface and a circuit board on which a reference potential layer surrounding the mounting region of the plurality of electronic components is disposed; and the electronic component is disposed in contact with the reference potential layer, a conductive shield case disposed to overlap on the circuit board so as to cover the equipped within the housing and an antenna,
The part that generates electromagnetic waves are arranged on the side of the circuit board of the electronic component,
The site to be located on the side of the circuit board out of the shield case, and provided with a extending portion which is extended to the lower side of the superimposed said first surface along the direction,
The extension portion extends in the overlapping direction,
Wherein the extending portion surface, and a side key operation section exposed to the outside is provided from the side surface of the housing along the direction of superimposing,
The portable wireless device, wherein the side key operation unit includes a side operation key that can be pressed down toward the surface of the extension part.

前記シールドケースの延出部は、前記回路基板の側部に当接している請求項１に記載の携帯無線機。 The portable wireless device according to claim 1, wherein the extending portion of the shield case is in contact with a side portion of the circuit board.

前記シールドケースは、前記回路基板の一の表面に対向する略板状の天板部を備えており、
前記天板部の表面に、前記重ね合わせ方向に面する前記筐体の表面から外方に露出する表面キー操作部が設けられており、
該表面キー操作部が、前記天板部の表面に向けて押下操作可能な複数の表面操作キーを備えるとともに、
前記延出部は、前記天板部に比較して厚みが厚い
ことを特徴とする請求項２に記載の携帯無線機。 The shield case includes a substantially plate-shaped top plate portion facing the first surface of the circuit board,
Wherein the surface of the top plate portion and a surface key operation section exposed to the outside is provided from the surface of the housing facing the superposition direction,
The front surface key operation portion includes a plurality of front surface operation keys that can be pressed toward the surface of the top plate portion,
The portable wireless device according to claim 2, wherein the extension portion is thicker than the top plate portion.

前記延出部は段差部を備え、該段差部に前記回路基板の前記一の表面と前記側部とで構成される角部が当接される
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の携帯無線機。 4. The extending portion includes a step portion, and a corner portion formed by the one surface of the circuit board and the side portion is brought into contact with the step portion. The portable radio described in 1.