JP2008181341A - 製造不良要因分析支援装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】工程情報収集手段112は、記憶部114に記憶されている製品、部品、設備、作業者などの製造にかかわる情報を収集し、収集した上記製造にかかわる情報を分析支援制御手段200に伝送し、分析支援制御手段200は、上記製造にかかわる情報を製品の製造ロット番号や識別番号などに紐付けて製造履歴情報蓄積手段300に格納し製造履歴情報として管理する。分析支援制御手段200は、製造履歴情報蓄積手段300に格納された製造履歴情報を読み込み、製造情報の項目について不良現象の有りと無しの度数分布を比較できるよう製造履歴比較表示手段400上にグラフ表示する。
【選択図】図1
Description
分布を計算で求め、求めた度数分布を比較できるよう製造履歴比較表示手段の画面上にグラフ表示するよう制御して分析支援を行う分析支援制御手段と、該分析支援制御手段の制御に基づいて製造情報の項目について不良現象の有りと無しの度数分布を比較できるようグラフ表示する製造情報比較表示手段と、を備える。
図1は、本発明の実施形態に係る製造不良要因分析支援装置の構成を示すブロック図である。図1において本発明の実施形態に係る製造不良要因分析支援装置は、バス100を介して分析支援制御手段200、製造履歴情報蓄積手段300、製造履歴比較表示手段400、および、第1の情報取得手段110〜第4の情報取得手段140が接続される構成である。そして分析支援制御手段200は、一般の情報処理装置にあてはめれば、プログラムによって制御される中央制御装置ユニットに相当し、また製造履歴情報蓄積手段300はRAM(Random Access Memory)に相当し、製造履歴比較表示手段400はディスプレイ(出力装置)に相当し、さらに第1の情報取得手段110〜第4の情報取得手段140は入力装置に相当する。なお分析支援制御手段200を制御するためのプログラムを格納するプログラム格納部は図1には示していないが、分析支援制御手段200内に備えられているものとする。
響を与えていることが簡単に推定できる。具体的には、温度が0℃〜8℃付近の場合と20℃〜28℃付近の場合に不良品数が多くなっていることが分かる。このことから不良現象を引き起こさないようにするには作業工程1付近温度の変化、特に上記で明確にされた0℃〜8℃付近の場合と20℃〜28℃付近の場合、に対して何らかの対策を講じる必要があると分析される。
110 第1の情報取得手段
112 工程情報収集手段
114 記憶部
120 第2の情報取得手段
122 工程情報収集手段
124 記憶部
130 第3の情報取得手段
132 工程情報収集手段
134 記憶部
140 第4の情報取得手段
142 工程情報収集手段
144 記憶部
200 分析支援制御手段
300 製造履歴情報蓄積手段
400 製造履歴比較表示手段
Claims (5)
- 作業工程の製造にかかわる製品、部品、設備、作業者の情報および製品の検査良否、不良現象などの検査結果情報を収集する工程情報収集手段と、
前記工程情報収集手段が収集した情報を製品の製造ロット番号や識別番号に紐付けて製造履歴情報として管理する製造履歴情報蓄積手段と、
前記工程情報収集手段が収集した情報を読み込み、製品の製造ロット番号や識別番号に紐付けて製造履歴情報として管理できるよう前記製造履歴情報蓄積手段に蓄積させ、前記製造履歴情報蓄積手段に蓄積させた前記製造履歴情報を読み込み、製造情報の項目について不良現象の有りと無しの度数分布を計算で求め、求めた度数分布を比較できるよう製造履歴比較表示手段の画面上にグラフ表示するよう制御して分析支援を行う分析支援制御手段と、
該分析支援制御手段の制御に基づいて製造情報の項目について不良現象の有りと無しの度数分布を比較できるようグラフ表示する製造情報比較表示手段と、
を備えることを特徴とする製造不良要因分析支援装置。 - 前記分析支援制御手段に対して、利用者が分析すべき不良現象及び分析すべき製造情報の項目を指定できるようにしたことを特徴とする請求項1記載の製造不良要因分析支援装置。
- 利用者が指定する前記製造情報の項目としては、前記設備に関する情報の中から製造条件に関する項目を指定したことを特徴とする請求項2記載の製造不良要因分析支援装置。
- 前記製造条件は、製造工程周辺の温度や使用治具に関する条件であることを特徴とする請求項3記載の製造不良要因分析支援装置。
- 前記製造条件として、製造工程周辺の温度を指定したときに製品の不良率が或る温度範囲で顕著になった場合には当該温度範囲の上限値及び下限値を設定して製品不良を防止することを特徴とする請求項4記載の製造不良要因分析支援装置。
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2007
- 2007-01-24 JP JP2007014317A patent/JP2008181341A/ja active Pending
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