JP2008177415A - 電磁波シールド部材 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】可撓性を備え、一面側が導電性を有するとともに他面側が絶縁性を有するシート体Sを用いた電磁波シールド部材であって、他面側を内側にしてシート体Sを折り返すことで形成された一対の被覆シート部2,3を備え、一対の被覆シート部2,3間に不要輻射をシールドするための電子機器が収容される空間が形成されてなる。一対の被覆シート部2,3のうち少なくとも一方に、その両側縁部を空間に向けて折曲形成してなる側部2a,3aが設けられており、この側部2a,3aは、他方の被覆シート部との間で空間を囲う長さを備えている。
【選択図】図2
Description
また、図13に示すように、電子機器50(ドライブ装置)を金属製のシールド板51で囲う手法も採用されている。この金属製のシールド板51は、下シールド板52と上シールド板53とから構成されており、複数本のねじ(不図示、以下同じ)を用いることによって、電子機器50へ組み付けられるようになっている。組み付けにあたっては、まず、電子機器50に下シールド板52を複数本のねじを用いて組み付けておき、その後、電子機器50および下シールド板52に上シールド板53を被せるようにして装着し、これを複数本のねじで組み付ける。これにより、電子機器50の主要部分がシールド板51によって囲われた状態となり、電子機器50から放射される不要輻射ノイズが低減されるようになっている。
また、前記従来の電子機器50を金属製のシールド板51で囲う技術では、シールド板51の製造コストが高く、しかも、シールド板51が複数部品からなるため、組み付けが煩雑であるという問題を有している。また、シールド板51が金属性であることから組み付け後の電子機器の製品重量が重くなるという問題も有していた。
電子機器が収容される空間は、絶縁性を有する他面側を内側にしてシート体を折り返すという簡単な作業で形成することができるので、製造コストを低減することができるとともに、電子機器との組付性に優れるという利点が得られる。
しかも、電磁波シールド部材は、可撓性を備えたシート体を用いているので、軽量で加工性がよく、従来のような金属製のシールド板を用いてシールド部材を形成したときに比べて、重量を大幅に軽減することができる。したがって、電磁波シールド部材を組み付けた電子機器の製品重量が嵩むのを防止することができる。
また、シート体は一面側が導電性を有するので、接地性がよく、外部からの静電気が電子機器に侵入するのを好適に防止することができる。これによって、不要輻射のシールド性および静電気のシールド性に優れた電磁波シールド部材が得られる。
電子機器が収容される空間は、絶縁性を有するようにされた面を内側にしてシート体を折り返すという簡単な作業で形成することができるので、製造コストを低減することができるとともに、電子機器との組付性に優れるという利点が得られる。
しかも、電磁波シールド部材は、可撓性を備えたシート体を用いているので、軽量で加工性がよく、従来のような金属製のシールド板を用いてシールド部材を形成したときに比べて、重量を大幅に軽減することができる。したがって、電磁波シールド部材を組み付けた電子機器の製品重量が嵩むのを防止することができる。
また、シート体は導電性を有するシートからなるので、接地性がよく、外部からの静電気が電子機器に侵入するのを好適に防止することができる。これによって、不要輻射のシールド性および静電気のシールド性に優れた電磁波シールド部材が得られる。
(第1実施形態)
参照する図面において、図1は本発明の第1実施形態に係る電磁波シールド部材が組み付けられた電子機器を示す斜視図、図2(a)は電磁波シールド部材を展開した状態を示す斜視図、図2(b)は断面図、図2(c)は変形例の電磁シールド部材を展開した状態を示す斜視図である。なお、以下の説明において、「前後左右上下」は、図1において図示した方向を基準とする。なお、電子機器Dとして、ドライブ装置を例にとって説明するが、これを限定する趣旨ではない。
シート体Sは、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ペット、ポリカーボネート、アセテート等の材料から形成される。そして、このシート体Sの一面側には、導電面1Aを形成するための金属薄膜が蒸着される。本実施形態では、金属薄膜をアルミニウムによって形成している。なお、導電面1Aは、メッキ、ラミネート、金属箔等の付着、印刷等によって形成することができる。
各被覆シート部2,3の両側縁部には、図2(a)に示すように、電子機器D(図1参照、以下同じ)の左右の側壁Daを覆うための側部2a,3aが一体的に設けられている。
また、側部2a,3aの端部には、固定用のねじ5(図1参照)を挿通するための挿通孔5aが設けられている。
はじめに、図3(a)に示すように、電子機器Dに適合するように所定寸法に裁断されたシート体Sを用意し、これを電子機器Dの下面側に位置合わせしてあてがう。この場合、例えば、シート体Sの絶縁面1Bを上側にして作業机面上等に載置し、シート体Sの被覆シート部2側の上面に電子機器Dを載置する(図3(b)参照)。このとき、折曲部4の挿通部4a,4bに電子機器DのコネクタC1,C2がうまく挿通されるように、位置を対応させる。
これによって、図3(f)に示すように、電子機器Dに電磁波シールド部材1が組み付けられる。
また、電子機器Dが収容される空間Kは、絶縁面1Bを内側にしてシート体Sを折り返すという簡単な作業で形成することができるので、製造コストを低減することができるとともに、電子機器Dへの組付性に優れるという利点が得られる。
しかも、電磁波シールド部材1は、可撓性を備えたシート体Sを用いているので、軽量で加工性に優れており、従来のような金属製のシールド板を用いてシールド部材を形成したときに比べて、重量を大幅に軽減することができる。したがって、電磁波シールド部材1を組み付けた電子機器Dの製品重量が嵩むのを防止することができる。
図5(a)は本発明の第2実施形態に係る電磁波シールド部材を展開した状態を示す斜視図、図5(b)は電子機器の左右の側壁における電磁波シールド部材の側部の固定を示す拡大断面図、図5(c)は電子機器の基板における電磁波シールド部材の被覆シート部の固定を示す拡大断面図である。なお、以下の説明において、前記実施形態と同一の部分については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
この導電部6は、側部2a,3aに略U字形の切り込みを入れ、これを導電面1A側から絶縁面1B側へ向けて折り返すことによって形成され、その折り返し片6aが絶縁面1B側に導電面1Aを露出させて配置されるものである。そして、導電部6には、折り返し片6aが絶縁面1B側へ折り返されることで、挿通孔6bが形成される。この挿通孔6bには、固定用のねじ5が挿通される。
また、ねじ5に対して、側部2a,3aの各導電面1Aが接触可能な状態とされるので、このねじ5を介しても側壁Daへの接地が良好に行われることとなる。なお、ワッシャWを介設することで、より良好な接地状態を得ることができる。
図6(a)は本発明の第3実施形態に係る電磁波シールド部材を展開した状態を示す斜視図、図6(b)は電磁波シールド部材の斜視図、図6(c)(d)は電磁波シールド部材を電子機器Dへ組み付ける手順を示す斜視図である。
本実施形態では、被覆シート部2,3の両側縁部同士を熱シール(シール部7)により接合している。なお、接合は、熱シールによる接合の他に、粘着テープ、両面粘着テープ、導電性を有する粘着テープ、接着剤、導電性を有する接着剤等を用いて行うことができ、また、超音波溶着等によっても行うことができる。
基体11は、下部中央に粘着材13を収容可能な窪み部を有しており、結果的に、粘着材13を挟んで両側部分が下方へ膨出した形状を呈している。これにより、これを覆う導体部12も下方へ膨出するようになっている。これによって、接地側となる電子機器D等に対して導体部12が良好に接触するようになっている。
導体部12は、その表面側全体にループ状部を有しており、このループ状部を含めて導電性を備えたものとなっている。導体部12は、例えば、ポリエステル系繊維からなる素材に、無電解メッキ法等により図示しない金属膜が形成されてなる。
面状ファスナ10’は、前記図7(c)に示したものと同様にシート体Sへ取り付けられており、面状ファスナ10’の導体部12には、導電部6の折り返し片6aを介してシート体Sの導電面1Aが接触される。
また、面状ファスナ10Bは、絶縁部14に設けられた図示しない粘着材等によってコネクタC1の周囲を覆うように取り付けられる。そして、ねじ孔12aに挿通されるねじ5およびワッシャWによって、導体部12が基板Pの接地端子Paに接地されている。
なお、以上のような面状ファスナ10,10’,10A〜10Cを適宜用いて、被覆シート部2,3の側部2a,3a同士(図1参照)を接合してもよいし、また、前記した熱シールの代わりに被覆シート部2,3の両側縁部同士(シール部7、図6(a)参照)を接合するようにしてもよい。
例えば、図11(a)〜(c)に示すように、電磁波シールド部材1’を、基板Pの全体を収容することのできる大きさに形成して、図11(c)に示すように、電磁波シールド部材1’に基板Pを収容した状態で、これら全体を筐体等の収容体20に収容するように構成してもよい。なお、この例では、シート体Sに、基板Pに設けられる部品Bc,Bd,Beに対応する凹部8c,8d,8eが設けられており、また、一対の被覆シート部2,3が熱シールにより閉じられて全体が袋状とされ、シールド性の高い空間Kが形成されるように構成してある。なお、電磁波シールド部材1’は、折り返し片6aおよびねじ5を介して収容体20に好適に接地される。
このように積層化されたシート体Sを用いることによって、接地性がさらに向上されるとともに、外部からの静電気が電子機器Dに侵入するのを好適に防止することができるようになり、不要輻射のシールド性および静電気のシールド性に優れた電磁波シールド部材が得られる。
このようなシート体S’を用いた電磁波シールド部材によっても、いずれかの絶縁面1Bを内側にしてシート体S’を折り返すことで形成された、図1に示すような一対の被覆シート部2,3による空間Kに電子機器Dを収容することによって、電子機器Dから放射される不要輻射をシールドすることができる。
また、図12(c)に示すように、シート体S’は、両面が絶縁層(絶縁面1B)で覆われるので、絶縁性に優れた電磁波シールド部材が得られる。なお、両面が絶縁層(絶縁面1B)であるので、電子機器Dへの組み付け時に、シート体S’の表裏を注意する必要がなく、組み付けが行い易い。
1’ 電磁波シールド部材
1A 導電面
1B 絶縁面
2,3 被覆シート部
2a,3a 側部
4 折曲部
5a 挿通孔
6 導電部
6’ 導電部
6a 折り返し片
6b 挿通孔
7 シール部
8a〜8e 凹部
10 面状ファスナ
10’ 面状ファスナ
10A 面状ファスナ
10B 面状ファスナ
10C 面状ファスナ
12 導体部
14 絶縁部
Ba〜Be 部品
D 電子機器
Da 側壁
K 空間
P 基板
Pa 接地端子
S シート体
W ワッシャ
Claims (11)
- 可撓性を備え、一面側が導電性を有するとともに他面側の少なくとも一部が絶縁性を有するシート体を用いた電磁波シールド部材であって、
前記他面側を内側にして前記シート体を折り返すことで形成された一対の被覆シート部を備え、
前記一対の被覆シート部間に不要輻射を放射する電子機器が収容される空間が形成されてなることを特徴とする電磁波シールド部材。 - 前記一対の被覆シート部のうち少なくとも一方の被覆シート部には、その一部を前記一面側から前記他面側へ向けて前記一面側を折り返すことで形成されて、前記電子機器に接地可能とされた導電部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電磁波シールド部材。
- 前記導電部は、前記被覆シート部に、前記一面側から前記他面側へ向けて折り返し可能な切り込みを入れることにより形成されることを特徴とする請求項2に記載の電磁波シールド部材。
- 可撓性および導電性を有するシートの両面それぞれの少なくとも一部が絶縁性を有するようにされたシート体を用いた電磁波シールド部材であって、
前記絶縁性を有するようにされた面を内側にして前記シート体を折り返すことで形成された一対の被覆シート部を備え、
前記一対の被覆シート部間に不要輻射を放射する電子機器が収容される空間が形成されてなることを特徴とする電磁波シールド部材。 - 前記一対の被覆シート部のうち少なくとも一方の被覆シート部には、その両側縁部を前記空間に向けて折曲形成してなる側部が設けられており、この側部は、他方の前記被覆シート部との間で前記空間を囲う長さを備えていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電磁波シールド部材。
- 前記一対の被覆シート部は、両側縁部同士が接合されて閉じられていることを特徴とする請求項5に記載の電磁波シールド部材。
- 前記一対の被覆シート部には、前記電子機器に設けられる部品の位置に対応する位置に、当該部品の形状に対応して当該部品の一部を収容する凹部が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電磁波シールド部材。
- 前記シート体は、導電性を有する導電層と絶縁性を有する絶縁層とが交互に複数積層されてなることを特徴とする請求項1から請求項7に記載の電磁波シールド部材。
- 前記被覆シート部は、導電性の導体部を有する面状ファスナを介して前記電子機器に接地されるとともに、当該電子機器に取り付け取り外し可能に連結されることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の電磁波シールド部材。
- 前記面状ファスナには、前記電子機器との装着面側に電気絶縁層が設けられていることを特徴とする請求項9に記載の電磁波シールド部材。
- 前記シート体の前記他面側の絶縁性を有する部分は、絶縁性パターンを印刷により形成してなることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の電磁波シールド部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007010375A JP4928281B2 (ja) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | 電磁波シールド部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007010375A JP4928281B2 (ja) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | 電磁波シールド部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008177415A true JP2008177415A (ja) | 2008-07-31 |
JP4928281B2 JP4928281B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=39704208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007010375A Active JP4928281B2 (ja) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | 電磁波シールド部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4928281B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4928281B2 (ja) | 2012-05-09 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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