JP2008172167A - Ledパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップ11をパッケージ本体に実装したLEDパッケージにおいて、パッケージ本体10は、複数箇所に形成されたハンダ21を介して実装基板20上に実装されるものであり、パッケージ本体10は、LEDチップ11が設けられた第1本体部12Aと、LEDチップ11が設けられていない第2本体部12Bとを分割されて構成され、当該第1本体部12Aと第2本体部12Bとが間隙を設けて実装基板20上に配設されている。
【選択図】図2
Description
11 LEDチップ
12A 第1本体部
12B 第2本体部
13 LEDチップ実装部
14A,14B 回路パターン
15A,15B 反射板
16 ワイヤ
20 実装基板
21A,21B ハンダ
22A 回路パターン
22B 回路パターン
31 凹部
32 凸部
Claims (4)
- LEDチップをパッケージ本体に実装したLEDパッケージにおいて、
前記パッケージ本体は、複数箇所に形成されたハンダを介して実装基板上に実装されるものであり、
前記パッケージ本体は、前記LEDチップが設けられた第1本体部と、前記LEDチップが設けられていない第2本体部とが分割されて構成され、当該第1本体部と第2本体部とが間隙を設けて前記実装基板上に配設されていることを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記第1本体部に設けられた前記LEDチップと前記実装基板とを電気的に接続するように当該第1本体部に形成され、前記実装基板とハンダにより接続される第1回路パターンと、前記第2本体部に形成され前記実装基板とハンダにより接続される第2回路パターンとを備え、前記第1回路パターンと前記第2回路パターンとがワイヤボンディングにより導通されていることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
- 前記第1本体部と前記第2本体部とが間隙を介して嵌合するように前記実装基板上に実装されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のLEDパッケージ。
- 前記第1本体部と前記第2本体部とが所定の嵌合深さで嵌合されていることを特徴とする請求項3に記載のLEDパッケージ。
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- 2007-01-15 JP JP2007006203A patent/JP4798000B2/ja not_active Expired - Fee Related
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