JP2008160038A - Wiring connection structure - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring connection structure which reduces a possibility that a driver IC can not drive a display panel due to disconnection of power supply wiring and ground wiring. <P>SOLUTION: Bumps of the driver IC are divided into a bump group of the bumps 131 connected to the power supply wiring, a bump group of the bumps 151, a bump group of the bumps 141 connected to the ground wiring, and a bump group of the bumps 161. Moreover, the bumps are divided into a plurality of groups in each group. The bumps are connected to one power supply wiring or the ground wiring for each group. These power supply wiring 91, 92, 95, 96 and the ground wiring 93, 94, 97, 98 are connected to copper foils 81 to 88 on an FPC 71, respectively. The copper foils corresponding to one bump group is connected to one copper foil on the FPC 71. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、表示パネルの駆動ＩＣに接続される配線の配線接続構造に関し、特に電源配線およびグランド配線の配線接続構造に関する。   The present invention relates to a wiring connection structure for wiring connected to a drive IC of a display panel, and more particularly to a wiring connection structure for power supply wiring and ground wiring.

有機ＥＬ(Electroluminescence )表示パネルは、陽極と有機薄膜と陰極とを積層した有機ＥＬ素子をガラス基板上に備えている。陽極側から陰極側に電流が流れると、その陽極と陰極との間に存在する有機薄膜にも電流が流れ、その有機薄膜は発光する。   An organic EL (Electroluminescence) display panel includes an organic EL element in which an anode, an organic thin film, and a cathode are stacked on a glass substrate. When a current flows from the anode side to the cathode side, a current also flows through the organic thin film existing between the anode and the cathode, and the organic thin film emits light.

有機ＥＬ表示パネルが備えるガラス基板上には、その有機ＥＬ表示パネルを駆動する駆動ＩＣが設けられる。駆動ＩＣ等の半導体チップをガラス基板上に実装する技術はＣＯＧ（Chip on Glass ）と呼ばれる。駆動ＩＣは、各陰極を順次選択して有機ＥＬ表示パネルを駆動する。   A drive IC for driving the organic EL display panel is provided on a glass substrate included in the organic EL display panel. A technique for mounting a semiconductor chip such as a driving IC on a glass substrate is called COG (Chip on Glass). The drive IC sequentially selects each cathode and drives the organic EL display panel.

図５は、有機ＥＬ表示パネルを有する表示装置の例を示す説明図である。有機ＥＬ表示パネルはガラス基板５１を備え、ガラス基板５１上に有機ＥＬ素子（図示せず。）が配置されている。有機ＥＬ素子は、封止基板５２によって保護されている。また、有機ＥＬ素子が配置された領域が、画像の表示領域５３となる。ガラス基板５１には、駆動ＩＣ１１が実装され、さらにガラス基板５１の端部にはＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０２が実装される。また、ガラス基板５１上には、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ１０２とを接続させる配線が設けられる。   FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a display device having an organic EL display panel. The organic EL display panel includes a glass substrate 51, and an organic EL element (not shown) is disposed on the glass substrate 51. The organic EL element is protected by the sealing substrate 52. An area where the organic EL elements are arranged is an image display area 53. A driving IC 11 is mounted on the glass substrate 51, and an FPC (Flexible Printed Circuit) 102 is mounted on the end of the glass substrate 51. Further, on the glass substrate 51, wiring for connecting the driving IC 11 and the FPC 102 is provided.

有機ＥＬ表示パネルが備えるガラス基板上に駆動回路を実装するとともに、そのガラス基板の端部にＦＰＣを実装し、駆動回路とＦＰＣとが配線で接続された表示装置の例が特許文献１に記載されている。   Patent Document 1 describes an example of a display device in which a driving circuit is mounted on a glass substrate included in an organic EL display panel, an FPC is mounted on an end of the glass substrate, and the driving circuit and the FPC are connected by wiring. Has been.

駆動ＩＣ１１内には、有機ＥＬ素子の陽極に接続され、陽極側から陰極側に定電流を流す定電流回路（図示せず。）が設けられる。定電流回路は、陽極毎に設けられる。また、駆動ＩＣ１１内には、電源電圧を供給する配線（図示せず。）が設けられ、各定電流回路にはこの配線から電源電圧が供給される。   In the drive IC 11, a constant current circuit (not shown) connected to the anode of the organic EL element and flowing a constant current from the anode side to the cathode side is provided. A constant current circuit is provided for each anode. Further, a wiring (not shown) for supplying a power supply voltage is provided in the drive IC 11, and the power supply voltage is supplied from each wiring to each constant current circuit.

また、駆動ＩＣ１１内には、グランド（ＧＮＤ）電位に設定される配線（図示せず。）が設けられる。選択された陰極は、この配線に接続される。そして、陽極側から陰極側に流れた電流は、この配線を介して駆動ＩＣ１１の外部に流される。   In addition, a wiring (not shown) set to a ground (GND) potential is provided in the driving IC 11. The selected cathode is connected to this wiring. Then, the current that flows from the anode side to the cathode side flows to the outside of the drive IC 11 through this wiring.

駆動ＩＣ１１は、ガラス基板上の配線に接続されるバンプを複数備える。駆動ＩＣ１１は、ＦＰＣ１０２（図５参照。）側に、１列に並ぶ複数のバンプを備える。一列に並んだバンプのうち、一方の端側の複数のバンプは、一本の電源配線に接続され、他方の端側の複数のバンプも、一本の電源配線に接続される。同様に、一列に並んだバンプのうち、一方の端側の複数のバンプは、一本のグランド配線に接続され、他方の端側の複数のバンプも、一本のグランド配線に接続される。なお、このように駆動ＩＣ１１の両側に電源配線およびグランド配線を一本ずつ接続させる構成は公知であるが、この構成を記載した文献を見つけることはできなかった。   The drive IC 11 includes a plurality of bumps connected to the wiring on the glass substrate. The drive IC 11 includes a plurality of bumps arranged in a row on the FPC 102 (see FIG. 5) side. Among the bumps arranged in a row, a plurality of bumps on one end side are connected to one power supply wiring, and a plurality of bumps on the other end side are also connected to one power supply wiring. Similarly, among the bumps arranged in a row, a plurality of bumps on one end side are connected to one ground wiring, and a plurality of bumps on the other end side are also connected to one ground wiring. In addition, although the structure which connects a power supply wiring and a ground wiring one by one to both sides of the drive IC 11 in this way is known, a document describing this structure could not be found.

電源配線は、電源が供給する電圧を駆動ＩＣ１１に供給するための配線である。グランド配線は、陽極から陰極に流された電流を駆動ＩＣの外部に流すための配線である。   The power supply wiring is a wiring for supplying a voltage supplied from the power supply to the drive IC 11. The ground wiring is a wiring for allowing a current flowing from the anode to the cathode to flow outside the driving IC.

図６は、複数のバンプが一本の配線に接続される状態を示す説明図である。一本の電源配線１３２は、一列に並んだバンプのうち、一方の端側の複数のバンプ１３１に接続される。電源配線１３２は、ガラス基板５１の端部に到達するように配置される。   FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which a plurality of bumps are connected to one wiring. One power supply wiring 132 is connected to a plurality of bumps 131 on one end side among the bumps arranged in a line. The power supply wiring 132 is disposed so as to reach the end of the glass substrate 51.

また、一本のグランド配線１４２は、一列に並んだバンプのうち、一方の端側の複数のバンプ１４１に接続される。グランド配線１４２も、ガラス基板５１の端部に到達するように配置される。   In addition, one ground wiring 142 is connected to a plurality of bumps 141 on one end side among the bumps arranged in a row. The ground wiring 142 is also arranged so as to reach the end of the glass substrate 51.

ＦＰＣ１０２には、電源配線１３２に接続される配線１０３と、グランド配線１４２に接続される配線１０４が形成されている。なお、ＦＰＣ１０２上の配線１０３は、銅箔によって形成されている。以下、ＦＰＣ上の配線を銅箔と記す。ＦＰＣ１０２の一辺は、ガラス基板５１に重ねられ、その重なった部分で、銅箔１０３の一端１０３ａは、配線１３２に接続される。同様に、銅箔１０４の一端１０４ａは、配線１４２に接続される。各銅箔の中央部は、カバーフィルム１０７によって保護される。   In the FPC 102, a wiring 103 connected to the power supply wiring 132 and a wiring 104 connected to the ground wiring 142 are formed. Note that the wiring 103 on the FPC 102 is formed of copper foil. Hereinafter, the wiring on the FPC is referred to as copper foil. One side of the FPC 102 is overlapped with the glass substrate 51, and one end 103 a of the copper foil 103 is connected to the wiring 132 in the overlapping portion. Similarly, one end 104 a of the copper foil 104 is connected to the wiring 142. The central part of each copper foil is protected by a cover film 107.

銅箔１０３の他端１０３ｂおよび銅箔１０４の他端１０４ｂは、表示装置が組み込まれる装置（図示せず。）に接続される。そして、その装置が備えている電源（図示せず。）が銅箔１０３の他端１０３ｂに接続され、グランドが銅箔１０４の他端１０４ｂに接続される。なお、電源は、駆動ＩＣ１１が駆動電圧を生成するための電力を供給する電源（以下、アナログ電源という。）である。   The other end 103b of the copper foil 103 and the other end 104b of the copper foil 104 are connected to a device (not shown) in which the display device is incorporated. A power source (not shown) included in the apparatus is connected to the other end 103 b of the copper foil 103, and a ground is connected to the other end 104 b of the copper foil 104. The power source is a power source (hereinafter referred to as an analog power source) that supplies power for the drive IC 11 to generate a drive voltage.

一列に並んだバンプのうち、図６で示した端側とは反対の端側のバンプも同様に電源配線やグランド配線に接続される。   Among the bumps arranged in a row, the bump on the end opposite to the end shown in FIG. 6 is also connected to the power supply wiring and the ground wiring.

すなわち、図７に示すように、図６で示した端側とは反対の端側の複数のバンプ１５１も、一本の電源配線１５２に接続される。その電源配線１５２は、ガラス基板５１の端部で、ＦＰＣ１０２の銅箔（配線）１０５に接続される。銅箔１０５は、表示装置が組み込まれる装置（図示せず。）が備えるアナログ電源（図示せず。）に接続される。   That is, as shown in FIG. 7, a plurality of bumps 151 on the end side opposite to the end side shown in FIG. 6 are also connected to one power supply wiring 152. The power supply wiring 152 is connected to the copper foil (wiring) 105 of the FPC 102 at the end of the glass substrate 51. The copper foil 105 is connected to an analog power source (not shown) provided in a device (not shown) in which the display device is incorporated.

また、図６で示した端側とは反対の端側の複数のバンプ１６１も、一本のグランド配線１６２に接続される。そのグランド配線１６２は、ＦＰＣ１０２の銅箔１０６に接続される。銅箔１０６は、グランドに接続される。   Further, a plurality of bumps 161 on the end side opposite to the end side shown in FIG. 6 are also connected to one ground wiring 162. The ground wiring 162 is connected to the copper foil 106 of the FPC 102. The copper foil 106 is connected to the ground.

各バンプ１３１および各バンプ１５１は、駆動ＩＣ１１内部に設けられた電源電圧を供給する配線（図示せず。）に接続される。従って、駆動ＩＣ１１内部に設けられたこの配線（図示せず。）には、駆動ＩＣの両側（具体的にはバンプ１３１およびバンプ１５１）から電源電圧が供給される。   Each bump 131 and each bump 151 are connected to a wiring (not shown) for supplying a power supply voltage provided in the driving IC 11. Accordingly, a power supply voltage is supplied to both the wirings (specifically, the bump 131 and the bump 151) of this wiring (not shown) provided inside the driving IC 11.

また、各バンプ１４１および各バンプ１６１は、駆動ＩＣ内部に設けられた配線であって、陽極から陰極に流れた電流を外部に流すための配線（図示せず。）に接続される。従って、陽極から陰極に流れた電流は、駆動ＩＣ１１の両側（具体的にはバンプ１４１およびバンプ１６１）から駆動ＩＣ外部に流される。   The bumps 141 and the bumps 161 are wirings provided in the driving IC, and are connected to wirings (not shown) for flowing a current flowing from the anode to the cathode. Therefore, the current that flows from the anode to the cathode flows from both sides of the drive IC 11 (specifically, the bump 141 and the bump 161) to the outside of the drive IC.

また、電源配線に接続される複数のバンプおよびグランド配線に接続される複数のバンプが駆動ＩＣの片側に集中している場合もある。この場合にも、電源配線用の複数のバンプは一本の電源配線に接続され、また、グランド配線用の複数のバンプは一本のグランド配線に接続される。すなわち、駆動ＩＣ１１が、図７に示すバンプ１３１，１４１を有しているが、図７に示すバンプ１５１，１６１を有していない場合がある。そして、この場合、バンプ１３１に一本の電源配線１３２が接続され、バンプ１４１に一本のグランド配線１４２が接続される。なお、この構成も公知であるが、この構成を記載した文献を見つけることはできなかった。   In some cases, a plurality of bumps connected to the power supply wiring and a plurality of bumps connected to the ground wiring are concentrated on one side of the driving IC. Also in this case, the plurality of bumps for power supply wiring are connected to one power supply wiring, and the plurality of bumps for ground wiring are connected to one ground wiring. That is, the drive IC 11 has the bumps 131 and 141 shown in FIG. 7, but may not have the bumps 151 and 161 shown in FIG. In this case, one power supply wiring 132 is connected to the bump 131, and one ground wiring 142 is connected to the bump 141. In addition, although this structure is also well-known, the literature which described this structure was not found.

特開２００６−２３５５０３号公報（図２）JP 2006-235503 A (FIG. 2) 特開２００６−２７６６１９号公報（図２）Japanese Patent Laying-Open No. 2006-276619 (FIG. 2)

有機ＥＬ表示パネルは、駆動ＩＣ１１内部の定電流回路（図示せず。）から、パネルに配置した有機ＥＬ素子に電流を流して、有機薄膜を発光させる。そして、陽極から陰極に流された電流は、駆動ＩＣ１１を介して外部に流される。従って、駆動ＩＣ１１に接続された電源配線１３２，１５２には多くの電流が流れる。また、陽極から陰極に流れた電流を流すグランド配線１４２，１６２にも、駆動ＩＣ１１から多くの電流が流れる。   The organic EL display panel causes a current to flow from a constant current circuit (not shown) inside the driving IC 11 to an organic EL element arranged on the panel, thereby causing the organic thin film to emit light. Then, the current passed from the anode to the cathode is passed to the outside through the drive IC 11. Accordingly, a large amount of current flows through the power supply wirings 132 and 152 connected to the driving IC 11. A large amount of current also flows from the driving IC 11 to the ground wirings 142 and 162 through which the current flowing from the anode to the cathode flows.

電源配線１３２，１５２およびグランド配線１４１，１６１には多くの電流が流れるため、配線に傷が生じていたり、あるいは細くなっている部分があったりすると、その部分が発熱して断線に至ることがある。   Since a large amount of current flows through the power supply wirings 132 and 152 and the ground wirings 141 and 161, if the wiring is scratched or has a narrowed portion, the portion may generate heat and break. is there.

電源配線に接続される複数のバンプおよびグランド配線に接続される複数のバンプが片側に集中した駆動ＩＣ（すなわち、図７に示すバンプ１３１，１４１を有しているが、図７に示すバンプ１５１，１６１を有していない駆動ＩＣ）を用いた場合、電源配線１３２やグランド配線１４２が断線すると、駆動ＩＣは有機ＥＬ表示パネルを駆動することができなくなってしまう。   7 includes a driving IC in which a plurality of bumps connected to the power supply wiring and a plurality of bumps connected to the ground wiring are concentrated on one side (that is, the bumps 151 and 141 shown in FIG. When the power supply wiring 132 and the ground wiring 142 are disconnected, the driving IC cannot drive the organic EL display panel.

また、図７に示す配線接続構造では、駆動ＩＣ１１内部に設けられた電源電圧を供給する配線（図示せず。）は、バンプ１３１，１５１を介して、駆動ＩＣ１１の両側の電源配線１３２，１５２に接続されている。従って、電源配線１３２，１５２のいずれか一方が断線したとしても、駆動ＩＣ１１内部に設けられた電源電圧を供給する配線（図示せず。）に電源電圧を供給することができる。しかし、その場合、駆動ＩＣの片側のみから、駆動ＩＣ１１内部に設けられた電源電圧を供給する配線（図示せず。）全体にわたって電流を流すことになる。すると、駆動ＩＣ１１内部に設けられた電源電圧を供給する配線（図示せず。）の抵抗によって、その配線の配設位置によって電位に差が生じ、有機ＥＬ表示パネルの表示品位が低下するおそれがある。   Further, in the wiring connection structure shown in FIG. 7, the wiring (not shown) for supplying the power supply voltage provided in the driving IC 11 has power wirings 132 and 152 on both sides of the driving IC 11 via the bumps 131 and 151. It is connected to the. Therefore, even if one of the power supply wirings 132 and 152 is disconnected, the power supply voltage can be supplied to a wiring (not shown) for supplying a power supply voltage provided in the driving IC 11. However, in that case, a current is supplied from only one side of the driving IC over the entire wiring (not shown) for supplying the power supply voltage provided in the driving IC 11. Then, the resistance of a wiring (not shown) for supplying a power supply voltage provided inside the driving IC 11 may cause a difference in potential depending on the arrangement position of the wiring, which may reduce the display quality of the organic EL display panel. is there.

グランド配線１４２，１６２に関しても、同様の問題が生じる。すなわち、一方のグランド配線に断線が生じると、もう一方のグランド配線に電流を流すことができるが、有機ＥＬ表示パネルの表示品位が低下するおそれがある。   The same problem occurs with respect to the ground wirings 142 and 162. That is, if a break occurs in one ground wiring, a current can flow through the other ground wiring, but the display quality of the organic EL display panel may be degraded.

そこで、本発明は、電源配線やグランド配線の断線のために駆動ＩＣが表示パネルを駆動できなくなる可能性を低減することができる配線接続構造を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a wiring connection structure that can reduce the possibility that a driving IC cannot drive a display panel due to disconnection of a power supply wiring or a ground wiring.

本発明の配線接続構造は、表示パネルを駆動する駆動ＩＣ（例えば、駆動ＩＣ１１）を備え、駆動ＩＣが、電源配線と接続されるバンプとして、第１のバンプグループとなる複数のバンプ（例えば、バンプ１３１）を有し、グランド配線と接続されるバンプとして、第２のバンプグループとなる複数のバンプ（例えば、バンプ１４１）を有し、第１のバンプグループが、駆動ＩＣの一方の端側に配置され、第２のバンプグループが、第１のバンプグループと同じ端側または第１のバンプグループとは反対の端側に配置され、第１のバンプグループに属するバンプが、複数のグループに分けられ、第１のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本の電源配線に接続され、第２のバンプグループに属するバンプが、複数のグループに分けられ、第２のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本のグランド配線に接続されることを特徴とする。   The wiring connection structure of the present invention includes a driving IC (for example, driving IC 11) for driving the display panel, and the driving IC has a plurality of bumps (for example, a first bump group) as bumps connected to the power supply wiring (for example, The bump 131) has a plurality of bumps (for example, the bump 141) as a second bump group as bumps connected to the ground wiring, and the first bump group is on one end side of the driving IC. The second bump group is arranged on the same end side as the first bump group or on the opposite end side from the first bump group, and the bumps belonging to the first bump group are divided into a plurality of groups. The bumps are connected to one power supply wiring for each group in the first bump group, and the bumps belonging to the second bump group are divided into a plurality of groups. Bumps for each group in the second bump groups, characterized in that it is connected to one of the ground wiring.

駆動ＩＣが、電源配線と接続されるバンプとして、第３のバンプグループとなる複数のバンプ（例えば、バンプ１５１）を有し、グランド配線と接続されるバンプとして、第４のバンプグループとなる複数のバンプ（例えば、バンプ１６１）を有し、第１のバンプグループおよび第２のバンプグループが、駆動ＩＣの一方の端側に配置され、第３のバンプグループおよび第４のバンプグループが、駆動ＩＣの他方の端側に配置され、第３のバンプグループに属するバンプが、複数のグループに分けられ、第３のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本の電源配線に接続され、第４のバンプグループに属するバンプが、複数のグループに分けられ、第４のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本のグランド配線に接続される構成であることが好ましい。   The drive IC has a plurality of bumps (for example, bump 151) as a third bump group as bumps connected to the power supply wiring, and a plurality of as a fourth bump group as bumps connected to the ground wiring. 1 bump group (for example, bump 161), the first bump group and the second bump group are arranged on one end side of the driving IC, and the third bump group and the fourth bump group are driven. The bumps arranged on the other end side of the IC and belonging to the third bump group are divided into a plurality of groups, and the bumps are connected to one power supply wiring for each group in the third bump group. The bumps belonging to four bump groups are divided into a plurality of groups, and the bumps are connected to one ground wiring for each group in the fourth bump group. It is preferable that.

そのような配線接続構造によれば、電源配線やグランド配線に断線が生じたとしても、駆動ＩＣが表示品位を低下させずに表示パネルを駆動することができる。   According to such a wiring connection structure, even if the power supply wiring or the ground wiring is disconnected, the drive IC can drive the display panel without degrading the display quality.

また、屈曲性を有する屈曲性基板（例えば、ＦＰＣ７１）を備え、屈曲性基板が、第１のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第１配線群（例えば、銅箔８１，８２からなるＦＰＣ上第１配線群）と、第２のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第２配線群（例えば、銅箔８３，８４からなるＦＰＣ上第２配線群）とを有し、屈曲性基板上第１配線群および屈曲性基板上第２配線群が、それぞれ配線群内の一本の配線に接続される構成であることが好ましい。   In addition, a flexible substrate (for example, FPC 71) having flexibility is provided, and the flexible substrate is connected to each power supply wiring corresponding to each group in the first bump group. For example, the first wiring group on the FPC composed of the copper foils 81 and 82 and the second wiring group on the flexible substrate (for example, the copper foil) connected to each ground wiring corresponding to each group in the second bump group. And a second wiring group on the flexible substrate and a second wiring group on the flexible substrate each connected to one wiring in the wiring group. It is preferable that

また、屈曲性を有する屈曲性基板（例えば、ＦＰＣ７１）を備え、屈曲性基板が、第１のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第１配線群（例えば、銅箔８１，８２からなるＦＰＣ上第１配線群）と、第２のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第２配線群（例えば、銅箔８３，８４からなるＦＰＣ上第２配線群）と、第３のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第３配線群（例えば、銅箔８５，８６からなるＦＰＣ上第３配線群）と、第４のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第４配線群（例えば、銅箔８７，８８からなるＦＰＣ上第４配線群）とを有し、屈曲性基板上第１配線群から屈曲性基板上第４配線群までの各配線群は、それぞれ配線群内の一本の配線に接続される構成であることが好ましい。   In addition, a flexible substrate (for example, FPC 71) having flexibility is provided, and the flexible substrate is connected to each power supply wiring corresponding to each group in the first bump group. For example, the first wiring group on the FPC composed of the copper foils 81 and 82 and the second wiring group on the flexible substrate (for example, the copper foil) connected to each ground wiring corresponding to each group in the second bump group. 83, 84 on the FPC second wiring group) and the third wiring group on the flexible substrate (for example, from the copper foils 85, 86) connected to each power supply wiring corresponding to each group in the third bump group. A third wiring group on the FPC) and a fourth wiring group on the flexible substrate connected to each ground wiring corresponding to each group in the fourth bump group (for example, the FPC on the FPC including the copper foils 87 and 88). 4 wiring group) Each wire group from the first wiring group on gender substrate to the fourth wiring group on flexible substrate is preferably configured to be connected to one wiring in the respective wire groups.

駆動ＩＣは、例えば、電流が流れることによって発光する表示パネル（例えば、有機ＥＬ表示パネル）を駆動する駆動ＩＣである。   The drive IC is, for example, a drive IC that drives a display panel (for example, an organic EL display panel) that emits light when a current flows.

本発明によれば、電源配線やグランド配線の断線のために駆動ＩＣが表示パネルを駆動できなくなる可能性を低減することができる。   According to the present invention, the possibility that the drive IC cannot drive the display panel due to disconnection of the power supply wiring or the ground wiring can be reduced.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の配線接続構造を示す説明図である。なお、図５と同一の構成部に関しては、図５と同一の符号を付して説明する。有機ＥＬ表示パネルのガラス基板５１には、有機ＥＬパネルを駆動する駆動ＩＣ１１が実装される。ガラス基板５１上において、駆動ＩＣ１１が配置される領域をＣＯＧ（Chip on Glass ）実装部と記す。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an explanatory view showing a wiring connection structure of the present invention. The same components as those in FIG. 5 will be described with the same reference numerals as those in FIG. A driving IC 11 for driving the organic EL panel is mounted on the glass substrate 51 of the organic EL display panel. On the glass substrate 51, a region where the driving IC 11 is disposed is referred to as a COG (Chip on Glass) mounting portion.

なお、既に説明したように、有機ＥＬ表示パネルは、陽極と有機薄膜と陰極とを積層した有機ＥＬ素子（図示せず。）をガラス基板５１上に備えている。有機ＥＬパネルは、自身が備える有機ＥＬ素子に電流が流れることによって発光する表示パネルである。また、有機ＥＬ表示パネルは、ガラス基板５１上には封止基板（図１において図示せず。）が設けられ、封止基板によって有機ＥＬ素子を保護している。   As already described, the organic EL display panel includes an organic EL element (not shown) in which an anode, an organic thin film, and a cathode are stacked on a glass substrate 51. An organic EL panel is a display panel that emits light when a current flows through an organic EL element included in the organic EL panel. In the organic EL display panel, a sealing substrate (not shown in FIG. 1) is provided on the glass substrate 51, and the organic EL element is protected by the sealing substrate.

駆動ＩＣ１１は、各陰極および各陽極に接続され、陽極および陰極の間に存在する有機薄膜を発光させる。駆動ＩＣ１１は、陰極を順次選択し、発光させるべき画素の陽極から選択した陰極に電流を流すことによって、有機ＥＬ表示パネルを駆動する。図１では、駆動ＩＣ１１と陰極とを接続させる配線や、駆動ＩＣと陽極とを接続させる配線の図示を省略している。   The drive IC 11 is connected to each cathode and each anode, and emits an organic thin film existing between the anode and the cathode. The drive IC 11 drives the organic EL display panel by sequentially selecting the cathode and passing a current from the anode of the pixel to emit light to the selected cathode. In FIG. 1, the wiring for connecting the driving IC 11 and the cathode and the wiring for connecting the driving IC and the anode are not shown.

また、ガラス基板５１の端部には、ＦＰＣ７１が実装される。ＦＰＣは、屈曲性を有する屈曲性基板である。図１に示すように、ＦＰＣ７１の一辺はガラス基板５１に重ねられる。   An FPC 71 is mounted on the end of the glass substrate 51. The FPC is a flexible substrate having flexibility. As shown in FIG. 1, one side of the FPC 71 is overlaid on the glass substrate 51.

駆動ＩＣ１１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ７１とを接続させるためにガラス基板５１上に設けられた配線（例えば、図１に示す配線９１〜９８等）が接続されるバンプを複数備える。この複数のバンプは、１列に並んでいる。   The driving IC 11 includes a plurality of bumps to which wirings (for example, wirings 91 to 98 shown in FIG. 1) provided on the glass substrate 51 are connected in order to connect the driving IC 11 and the FPC 71. The plurality of bumps are arranged in a line.

駆動ＩＣ１１は、並んだバンプの一方の端側に、電源配線９１，９２に接続される複数のバンプ１３１を有している。このバンプ１３１のグループを第１のバンプグループと記す。また、駆動ＩＣ１１は、他方の端側にも、電源配線９５，９６に接続される複数のバンプ１５１を有している。このバンプ１５１のグループを、第３のバンプグループと記す。なお、第２のバンプグループについては、次に述べる。   The drive IC 11 has a plurality of bumps 131 connected to the power supply wires 91 and 92 on one end side of the arranged bumps. This group of bumps 131 is referred to as a first bump group. In addition, the drive IC 11 has a plurality of bumps 151 connected to the power supply lines 95 and 96 on the other end side. This group of bumps 151 is referred to as a third bump group. The second bump group will be described next.

同様に、駆動ＩＣ１１は、並んだバンプの一方の端側に、グランド配線９３，９４に接続される複数のバンプ１４１を有している。このバンプ１４１のグループを第２のバンプグループと記す。また、駆動ＩＣ１１は、他方の端側にも、グランド配線９７，９８に接続される複数のバンプ１６１を有している。このバンプ１６１のグループを第４のバンプグループと記す。   Similarly, the drive IC 11 has a plurality of bumps 141 connected to the ground wirings 93 and 94 on one end side of the arranged bumps. This group of bumps 141 is referred to as a second bump group. The drive IC 11 also has a plurality of bumps 161 connected to the ground wirings 97 and 98 on the other end side. This group of bumps 161 is referred to as a fourth bump group.

電源配線は、アナログ電源（図示せず。）が供給する電圧を駆動ＩＣ１１に供給するための配線である。グランド配線は、陽極から陰極に流された電流を駆動ＩＣの外部に流すための配線である。   The power supply wiring is a wiring for supplying a voltage supplied from an analog power supply (not shown) to the drive IC 11. The ground wiring is a wiring for allowing a current flowing from the anode to the cathode to flow outside the driving IC.

図１に示すように、第１のバンプグループと第２のバンプグループは、駆動ＩＣの一方の端側に存在し、第３のバンプグループと第４のバンプグループは、駆動ＩＣの他方の端側に存在する。   As shown in FIG. 1, the first bump group and the second bump group exist on one end side of the driving IC, and the third bump group and the fourth bump group exist on the other end of the driving IC. Exists on the side.

なお、同一のバンプグループに属するバンプは、連続して並ぶ。例えば、第１のバンプグループに属する各バンプは、連続して並んでいる。   Note that bumps belonging to the same bump group are continuously arranged. For example, the bumps belonging to the first bump group are continuously arranged.

第１のバンプグループから第４のバンプグループの各バンプグループに属するバンプは、各バンプグループ内でさらにグループに分けられる。そして、各バンプグループ内でさらに分けられたグループ毎に、バンプは一本の配線に接続される。図２は、第１のバンプグループ（バンプ１３１のバンプグループ）および第２のバンプグループ（バンプ１４１のバンプグループ）に属するバンプを、各バンプグループ内でさらにグループ分けし、各グループ毎にバンプを配線に接続させた状態を示す説明図である。図２では、図１に示すバンプ１３１，１４１の周辺を拡大して示している。一方、ＦＰＣ７１に関しては、短縮して図示している。   Bumps belonging to each bump group from the first bump group to the fourth bump group are further divided into groups within each bump group. The bumps are connected to one wiring for each group further divided within each bump group. FIG. 2 shows that the bumps belonging to the first bump group (the bump group of the bump 131) and the second bump group (the bump group of the bump 141) are further grouped in each bump group, and the bumps are assigned to each group. It is explanatory drawing which shows the state connected to wiring. In FIG. 2, the periphery of the bumps 131 and 141 shown in FIG. On the other hand, the FPC 71 is shown in a shortened manner.

本例では、第１のバンプグループには、３個のバンプ１３１が属している。図１および図２に示す例では、この３個のバンプを２個のバンプと、１個のバンプとにグループ分けしている。なお、１つのバンプグループに属するバンプを、さらにグループ分けするときにも、１つのグループ内のバンプが連続して並ぶようにグループ分けする。   In this example, three bumps 131 belong to the first bump group. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the three bumps are grouped into two bumps and one bump. Note that, when the bumps belonging to one bump group are further grouped, the bumps in one group are grouped so that they are continuously arranged.

第１のバンプグループ内の各グループ毎に、バンプは一本の電源配線に接続される。本例では、第１のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに同じグループに属する２個のバンプは、一本の電源配線９１に接続される。電源配線９１は、同じグループに属する２個のバンプ１３１の近傍で分岐し、分岐した部分がその２個のバンプに接続される。また、第１のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに単独で１つのグループを形成する１個のバンプは、一本の電源配線９２に接続される。電源配線９１，９２は、ガラス基板５１の端部に到達するように配置される。   For each group in the first bump group, the bump is connected to one power supply wiring. In this example, two bumps belonging to the same group when further grouped in the first bump group are connected to one power supply wiring 91. The power supply wiring 91 branches near the two bumps 131 belonging to the same group, and the branched portion is connected to the two bumps. In addition, one bump that forms a single group when further grouped in the first bump group is connected to one power supply wiring 92. The power supply wires 91 and 92 are arranged so as to reach the end of the glass substrate 51.

また、本例では、第２のバンプグループには、３個のバンプ１４１が属している。図１および図２に示す例では、この３個のバンプを２個のバンプと、１個のバンプとにグループ分けしている。第２のバンプグループ内の各グループ毎に、バンプは一本のグランド配線に接続される。本例では、第２のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに同じグループに属する２個のバンプは、一本のグランド配線９３に接続される。グランド配線９３は、同じグループに属する２個のバンプの近傍で分岐し、分岐した部分がその２個のバンプに接続される。また、第２のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに単独で１つのグループを形成する１個のバンプは、一本のグランド配線９４に接続される。グランド配線９３，９４は、ガラス基板５１の端部に到達するように配置される。   In this example, three bumps 141 belong to the second bump group. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the three bumps are grouped into two bumps and one bump. For each group in the second bump group, the bump is connected to one ground wiring. In this example, when further grouped in the second bump group, two bumps belonging to the same group are connected to one ground wiring 93. The ground wiring 93 branches in the vicinity of two bumps belonging to the same group, and the branched portion is connected to the two bumps. In addition, one bump which forms a single group when further grouped in the second bump group is connected to one ground wiring 94. The ground wirings 93 and 94 are arranged so as to reach the end of the glass substrate 51.

第３のバンプグループに属するバンプおよび第４のバンプグループに属するバンプも、同様にバンプグループ内でさらにグループ分けされ、そのグループ毎に一本の配線に接続される。   Similarly, the bumps belonging to the third bump group and the bumps belonging to the fourth bump group are further grouped within the bump group, and are connected to one wiring for each group.

また、本例では、第３のバンプグループには、３個のバンプ１５１が属している。図１に示す例では、この３個のバンプを２個のバンプと、１個のバンプとにグループ分けしている。第３のバンプグループ内の各グループ毎に、バンプは一本の電源配線に接続される。本例では、第３のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに同じグループに属する２個のバンプは、一本の電源配線９５に接続される。電源配線９５は、同じグループに属する２個のバンプの近傍で分岐し、分岐した部分がその２個のバンプに接続される。また、第３のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに単独で１つのグループを形成する１個のバンプは、一本の電源配線９６に接続される。電源配線９５，９６は、ガラス基板５１の端部に到達するように配置される。   In this example, three bumps 151 belong to the third bump group. In the example shown in FIG. 1, the three bumps are grouped into two bumps and one bump. For each group in the third bump group, the bump is connected to one power supply wiring. In this example, two bumps belonging to the same group when further grouped in the third bump group are connected to one power supply wiring 95. The power supply wiring 95 branches near two bumps belonging to the same group, and the branched portion is connected to the two bumps. In addition, one bump that forms one group when further grouped in the third bump group is connected to one power supply wiring 96. The power supply wirings 95 and 96 are arranged so as to reach the end of the glass substrate 51.

また、本例では、第４のバンプグループには、３個のバンプ１６１が属している。図１に示す例では、この３個のバンプを２個のバンプと、１個のバンプとにグループ分けしている。第４のバンプグループ内の各グループ毎に、バンプは一本のグランド配線に接続される。本例では、第４のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに同じグループに属する２個のバンプは、一本のグランド配線９７に接続される。グランド配線９７は、同じグループに属する２個のバンプの近傍で分岐し、分岐したその部分が２個のバンプに接続される。また、第４のバンプグループ内でさらにグループ分けしたときに単独で１つのグループを形成する１個のバンプは、一本のグランド配線９８に接続される。グランド配線９７，９８は、ガラス基板５１の段部に到達するように配置される。   In this example, three bumps 161 belong to the fourth bump group. In the example shown in FIG. 1, the three bumps are grouped into two bumps and one bump. For each group in the fourth bump group, the bump is connected to one ground wiring. In this example, two bumps belonging to the same group when further grouped in the fourth bump group are connected to one ground wiring 97. The ground wiring 97 branches in the vicinity of two bumps belonging to the same group, and the branched portion is connected to the two bumps. In addition, one bump forming a single group when further grouped in the fourth bump group is connected to one ground wiring 98. The ground wirings 97 and 98 are arranged so as to reach the step portion of the glass substrate 51.

ＦＰＣ７１には、第１のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線９１，９２に接続される配線８１，８２が形成されている（図１および図２参照。）。この配線８１，８２をＦＰＣ上第１配線群と記す。   In the FPC 71, wirings 81 and 82 connected to the power supply wirings 91 and 92 corresponding to the respective groups in the first bump group are formed (see FIGS. 1 and 2). The wirings 81 and 82 are referred to as a first wiring group on the FPC.

また、ＦＰＣ７１には、第２のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線９３，９４に接続される配線８３，８４が形成されている（図１および図２参照。）。この配線８３，８４をＦＰＣ上第２配線群と記す。   In addition, wirings 83 and 84 connected to the ground wirings 93 and 94 corresponding to the respective groups in the second bump group are formed in the FPC 71 (see FIGS. 1 and 2). The wirings 83 and 84 are referred to as a second wiring group on the FPC.

また、ＦＰＣ７１には、第３のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線９５，９６に接続される配線８５，８６が形成されている（図１参照。）。この配線８５，８６をＦＰＣ上第３配線群と記す。   Further, wirings 85 and 86 connected to the power supply wirings 95 and 96 corresponding to the respective groups in the third bump group are formed in the FPC 71 (see FIG. 1). The wirings 85 and 86 are referred to as a third wiring group on the FPC.

また、ＦＰＣ７１には、第４のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線９７，９８に接続される配線８７，８８が形成されている（図１参照。）。この配線８７，８８をＦＰＣ上第４配線群と記す。   In addition, wirings 87 and 88 connected to the ground wirings 97 and 98 corresponding to each group in the fourth bump group are formed in the FPC 71 (see FIG. 1). The wirings 87 and 88 are referred to as a fourth wiring group on the FPC.

なお、ＦＰＣ７１上の配線は銅箔によって形成されているので、ＦＰＣ上の配線８１〜８８を、以下、銅箔８１〜８８と記す。   Since the wiring on the FPC 71 is formed of copper foil, the wirings 81 to 88 on the FPC are hereinafter referred to as copper foils 81 to 88.

ＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔８１の一端８１ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分で電源配線９１に接続される。また、ＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔８２の一端８２ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分で電源配線９２に接続される。そして、ＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔は、ＦＰＣ７１上で、ＦＰＣ上第１配線群内の一本の銅箔に接続される。図１および図２に示す例では、銅箔８１が、接続部銅箔８２ｃを介して銅箔８２に接続される。   One end 81a of the copper foil 81 belonging to the first wiring group on the FPC is connected to the power supply wiring 91 at a portion where the FPC 71 and the glass substrate 51 overlap. Also, one end 82a of the copper foil 82 belonging to the first wiring group on the FPC is connected to the power supply wiring 92 at the portion where the FPC 71 and the glass substrate 51 overlap. And the copper foil which belongs to the 1st wiring group on FPC is connected to one copper foil in the 1st wiring group on FPC on FPC71. In the example shown in FIG. 1 and FIG. 2, the copper foil 81 is connected to the copper foil 82 via the connection portion copper foil 82c.

ＦＰＣ上第３配線群に属する銅箔８５の一端８５ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分で電源配線９５に接続される。また、ＦＰＣ上第３配線群に属する銅箔８６の一端８６ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分で電源配線９６に接続される。そして、ＦＰＣ上第３配線群に属する銅箔は、ＦＰＣ７１上で、ＦＰＣ上第３配線群内の一本の銅箔に接続される。図１に示す例では、銅箔８５が、接続部銅箔８６ｃを介して銅箔８６に接続される。   One end 85a of the copper foil 85 belonging to the third wiring group on the FPC is connected to the power wiring 95 at the portion where the FPC 71 and the glass substrate 51 overlap. In addition, one end 86 a of the copper foil 86 belonging to the third wiring group on the FPC is connected to the power supply wiring 96 at the portion where the FPC 71 and the glass substrate 51 overlap. Then, the copper foil belonging to the third wiring group on FPC is connected to one copper foil in the third wiring group on FPC on the FPC 71. In the example shown in FIG. 1, the copper foil 85 is connected to the copper foil 86 via the connection portion copper foil 86c.

ＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔８３の一端８３ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分でグランド配線９３に接続される。また、ＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔８４の一端８４ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分でグランド配線９４に接続される。そして、ＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔は、ＦＰＣ７１上で、ＦＰＣ上第２配線群内の一本の銅箔に接続される。図１および図２に示す例では、銅箔８３が、接続部銅箔８４ｃを介して銅箔８４に接続される。   One end 83a of the copper foil 83 belonging to the second wiring group on the FPC is connected to the ground wiring 93 at a portion where the FPC 71 and the glass substrate 51 overlap. Further, one end 84a of the copper foil 84 belonging to the second wiring group on the FPC is connected to the ground wiring 94 at a portion where the FPC 71 and the glass substrate 51 overlap. And the copper foil which belongs to the 2nd wiring group on FPC is connected to one copper foil in the 2nd wiring group on FPC on FPC71. In the example shown in FIG. 1 and FIG. 2, the copper foil 83 is connected to the copper foil 84 via the connection portion copper foil 84c.

ＦＰＣ上第４配線群に属する銅箔８７の一端８７ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分でグランド配線９７に接続される。また、ＦＰＣ上第４配線群に属する銅箔８８の一端８８ａは、ＦＰＣ７１とガラス基板５１とが重なる部分でグランド配線９８に接続される。そして、ＦＰＣ上第４配線群に属する銅箔は、ＦＰＣ７１上で、ＦＰＣ上第４配線群内の一本の銅箔に接続される。図１に示す例では、銅箔８７が、接続部銅箔８８ｃを介して銅箔８８に接続される。   One end 87a of the copper foil 87 belonging to the fourth wiring group on the FPC is connected to the ground wiring 97 at a portion where the FPC 71 and the glass substrate 51 overlap. Further, one end 88a of the copper foil 88 belonging to the fourth wiring group on the FPC is connected to the ground wiring 98 at a portion where the FPC 71 and the glass substrate 51 overlap. And the copper foil which belongs to the 4th wiring group on FPC is connected to one copper foil in the 4th wiring group on FPC on FPC71. In the example shown in FIG. 1, the copper foil 87 is connected to the copper foil 88 via the connection portion copper foil 88c.

接続部銅箔８２ｃ，８４ｃ，８６ｃ，８８ｃはいずれも、同じ配線群に属する銅箔同士を接続させるための銅箔である。   The connection portion copper foils 82c, 84c, 86c, and 88c are copper foils for connecting copper foils belonging to the same wiring group.

銅箔８２の他端８２ｂおよび銅箔８６の他端８６ｂは、有機ＥＬ表示パネルが組み込まれる装置（図示せず。）に接続される。この装置の態様は、特に限定されない。例えば、有機ＥＬ表示パネルが組み込まれる装置は、携帯電話機等の携帯機器であってもよい。また、他の装置であってもよい。有機ＥＬ表示パネルが組み込まれる装置は、アナログ電源（図示せず。）を備える。そして、そのアナログ電源が、銅箔８２の他端８２ｂおよび銅箔８６の他端８６ｂに接続される。そして、アナログ電源は、銅箔８１，８２および電源配線９１，９２を介して駆動ＩＣ１１に電源電圧を供給する。同様に、アナログ電源は、銅箔８５，８６および電源配線９５，９６を介して駆動ＩＣ１１に電源電圧を供給する。   The other end 82b of the copper foil 82 and the other end 86b of the copper foil 86 are connected to a device (not shown) in which the organic EL display panel is incorporated. The aspect of this apparatus is not particularly limited. For example, the device in which the organic EL display panel is incorporated may be a mobile device such as a mobile phone. Another device may be used. A device in which the organic EL display panel is incorporated includes an analog power supply (not shown). The analog power supply is connected to the other end 82 b of the copper foil 82 and the other end 86 b of the copper foil 86. The analog power supply supplies a power supply voltage to the drive IC 11 through the copper foils 81 and 82 and the power supply wirings 91 and 92. Similarly, the analog power supply supplies a power supply voltage to the drive IC 11 via the copper foils 85 and 86 and the power supply wirings 95 and 96.

銅箔８４の他端８４ｂおよび銅箔８８の他端８８ｂも、有機ＥＬ表示パネルが組み込まれる装置（図示せず。）に接続される。銅箔８４の他端８４ｂおよび銅箔８８の他端８８ｂは、この装置のグランドに接続される。有機ＥＬ素子において陽極から陰極に流れた電流は、駆動ＩＣ１１に流れ、駆動ＩＣ１１からは、グランド配線９３，９４，９７，９８、銅箔８３，８４，８７，８８を介してグランドに流れる。   The other end 84b of the copper foil 84 and the other end 88b of the copper foil 88 are also connected to a device (not shown) in which the organic EL display panel is incorporated. The other end 84b of the copper foil 84 and the other end 88b of the copper foil 88 are connected to the ground of this device. In the organic EL element, a current flowing from the anode to the cathode flows to the driving IC 11, and flows from the driving IC 11 to the ground via the ground wirings 93, 94, 97, 98 and the copper foils 83, 84, 87, 88.

図３は、ＦＰＣ上の配線と駆動ＩＣとの接続を模式的に示す側面図である。図３では、ＦＰＣ上の配線として銅箔８２を例示している。また、ＦＰＣ７１と駆動ＩＣ１１とを接続する配線として電源配線９２を例示し、電源配線に接続されるバンプとしてバンプ１３１を例示している。   FIG. 3 is a side view schematically showing the connection between the wiring on the FPC and the driving IC. In FIG. 3, the copper foil 82 is illustrated as the wiring on the FPC. Further, the power supply wiring 92 is illustrated as a wiring connecting the FPC 71 and the driving IC 11, and the bump 131 is illustrated as a bump connected to the power supply wiring.

図３に示すように、ＦＰＣ７１において、各銅箔は、ベースフィルム７８に形成される。そして、各銅箔の端部以外の部分には、その部分を覆うようにカバーフィルム７７が形成される。すなわち、各銅箔の端部以外の部分は、ベースフィルム７８およびカバーフィルム７７によって保護されている。各銅箔の一方の端部は露出していて、その部分がガラス基板５１上の配線（本例では電源配線９２）に接続される。この配線は、駆動ＩＣ１１が備えるＦＰＣ７１側のバンプ（本例ではバンプ１３１）に接続される。   As shown in FIG. 3, in the FPC 71, each copper foil is formed on a base film 78. And the cover film 77 is formed in parts other than the edge part of each copper foil so that the part may be covered. That is, portions other than the end portions of each copper foil are protected by the base film 78 and the cover film 77. One end of each copper foil is exposed, and that portion is connected to the wiring (power supply wiring 92 in this example) on the glass substrate 51. This wiring is connected to the bump (the bump 131 in this example) on the FPC 71 side included in the drive IC 11.

また、各銅箔の他方の端部も露出していて、その部分は有機ＥＬ表示パネルが組み込まれる装置のアナログ電源やグランドに接続される。このベースフィルム７８の端部には補強板７９が取り付けられる。補強板７９によってベースフィルム７８の端部の強度が保たれる。   Also, the other end of each copper foil is exposed, and that portion is connected to an analog power supply or ground of a device in which the organic EL display panel is incorporated. A reinforcing plate 79 is attached to the end of the base film 78. The strength of the end portion of the base film 78 is maintained by the reinforcing plate 79.

また、ガラス基板５１上には、駆動ＩＣ１１と陰極とを接続させる配線や、駆動ＩＣと陽極とを接続させる配線が複数形成される。図３では、これらの配線を配線１７２として示している。駆動ＩＣ１５１は、各配線１７２に接続されるバンプ１５１を複数備え、各バンプ１５１には各配線１７２が接続される。   In addition, a plurality of wirings for connecting the driving IC 11 and the cathode and wirings for connecting the driving IC and the anode are formed on the glass substrate 51. In FIG. 3, these wirings are shown as wirings 172. The drive IC 151 includes a plurality of bumps 151 connected to each wiring 172, and each wiring 172 is connected to each bump 151.

本発明によれば、駆動ＩＣ１１の一方の端側に複数の電源配線９１，９２が接続され、駆動ＩＣ１１の他方の端側にも複数の電源配線９５，９６が接続されている。従って、多くの電流が流れたことによって各電源配線９１，９２，９５，９６のいずれかが断線したとしても、駆動ＩＣ１１の両側にはまだアナログ電源から送られる電流を流すことができる電源配線が存在することになる。すなわち、いずれかの電源配線が断線したときでも、駆動ＩＣの両側から、駆動ＩＣ１１内部の配線（定電流回路に電源電圧を供給するための配線。図示せず。）に電流を流すことができる。よって、いずれかの電源配線が断線しても、有機ＥＬ表示パネルの表示品位の低下を防止することができる。   According to the present invention, a plurality of power supply wires 91 and 92 are connected to one end side of the drive IC 11, and a plurality of power supply wires 95 and 96 are also connected to the other end side of the drive IC 11. Therefore, even if any of the power supply wirings 91, 92, 95, 96 is disconnected due to a large amount of current flowing, there is a power supply wiring that can still flow a current sent from the analog power supply on both sides of the drive IC 11. Will exist. That is, even when one of the power supply wirings is disconnected, a current can be passed from both sides of the drive IC to the wiring inside the drive IC 11 (wiring for supplying a power supply voltage to the constant current circuit, not shown). . Therefore, even if any one of the power supply wires is disconnected, it is possible to prevent the display quality of the organic EL display panel from being deteriorated.

また、本発明の配線接続構造では、従来の配線接続構造（図７参照。）よりも、駆動ＩＣ１１に接続される電源配線数が多い。従って、全ての電源配線が断線して駆動ＩＣ１１が有機ＥＬ表示パネルを全く駆動できなくなる可能性は、従来の配線接続構造に比べ格段に低減する。   In the wiring connection structure of the present invention, the number of power supply wirings connected to the drive IC 11 is larger than that in the conventional wiring connection structure (see FIG. 7). Therefore, the possibility that the drive IC 11 cannot drive the organic EL display panel at all due to disconnection of all the power supply wirings is significantly reduced as compared with the conventional wiring connection structure.

また、本発明によれば、駆動ＩＣ１１の一方の端側に複数のグランド配線９３，９４が接続され、駆動ＩＣ１１の他方の端側にも複数のグランド配線９７，９８が接続されている。従って、多くの電流が流れたことによって各グランド配線９３，９４，９７，９８のいずれかが断線したとしても、駆動ＩＣ１１の両側にはまだ電流を流すことができるグランド配線が存在することになる。すなわち、いずれかのグランド配線が断線したときでも、駆動ＩＣ１１内部の配線（有機ＥＬ素子の陽極から陰極に流れた電流を駆動ＩＣ１１の外部に流す配線）を介して駆動ＩＣ１１の両側から電流を外部に流すことができる。よって、いずれかのグランド配線が断線しても、有機ＥＬ表示パネルの表示品位の低下を防止することができる。   Further, according to the present invention, a plurality of ground wirings 93 and 94 are connected to one end side of the driving IC 11, and a plurality of ground wirings 97 and 98 are connected to the other end side of the driving IC 11. Therefore, even if any of the ground wirings 93, 94, 97, and 98 is disconnected due to a large amount of current flowing, ground wiring that can still flow current exists on both sides of the drive IC 11. . That is, even when one of the ground wirings is disconnected, current is externally supplied from both sides of the driving IC 11 via wiring inside the driving IC 11 (wiring that flows from the anode to the cathode of the organic EL element to the outside of the driving IC 11). Can be shed. Therefore, even if any one of the ground wirings is disconnected, it is possible to prevent the display quality of the organic EL display panel from being deteriorated.

また、本発明の配線接続構造では、従来の配線接続構造（図７参照。）よりも、駆動ＩＣ１１に接続されるグランド配線数が多い。従って、全てのグランド配線が断線して駆動ＩＣ１１が有機ＥＬ表示パネルを全く駆動できなくなる可能性は、従来の配線接続構造に比べ格段に低減する。   In the wiring connection structure of the present invention, the number of ground wirings connected to the drive IC 11 is larger than that in the conventional wiring connection structure (see FIG. 7). Therefore, the possibility that the drive IC 11 cannot drive the organic EL display panel at all due to disconnection of all the ground wirings is remarkably reduced as compared with the conventional wiring connection structure.

上記の実施の形態では、第１のバンプグループから第４の各バンプグループに属するバンプ数が３個である場合を例に説明したが、各バンプグループに属するバンプ数は３個に限定されない。   In the above embodiment, the case where the number of bumps belonging to each of the first to fourth bump groups is three has been described as an example, but the number of bumps belonging to each bump group is not limited to three.

また、上記の実施の形態では、各バンプグループに属するバンプを２つのグループに分ける場合を例にして説明したが、２個以上のグループに分けてもよい。例えば、第１のバンプグループに属するバンプ数が９個である場合、３個のバンプからなる３つのグループにグループ分けしてもよい。また、４個のバンプからなるグループと５個のバンプからなるグループにグループ分けしてもよい。   In the above embodiment, the case where the bumps belonging to each bump group are divided into two groups has been described as an example. However, the bump groups may be divided into two or more groups. For example, if the number of bumps belonging to the first bump group is nine, it may be grouped into three groups of three bumps. Further, it may be grouped into a group consisting of four bumps and a group consisting of five bumps.

なお、各バンプグループに属するバンプが１個である場合には、グループ分けする代わりに、その１個のバンプに複数の配線を接続させればよい。例えば、図１に示す構成において、第１のバンプグループに属するバンプ１３１が１個しかない場合には、その１個のバンプ１３１に電源配線９１，９２を接続させればよい。   When there is one bump belonging to each bump group, a plurality of wirings may be connected to the single bump instead of grouping. For example, in the configuration shown in FIG. 1, when there is only one bump 131 belonging to the first bump group, the power supply wires 91 and 92 may be connected to the single bump 131.

また、駆動ＩＣ１１は、電源配線に接続される複数のバンプと、グランド配線に接続される複数のバンプとを、駆動ＩＣ１１の一方の端側のみに有していてもよい。すなわち、図１に示す構成において、駆動ＩＣ１１は、第１のバンプグループとなる複数のバンプ１３１と、第２のバンプグループとなる複数のバンプ１４１とを備えていて、図１に示すバンプ１５１，１６１を備えていない構成であってもよい。図４は、駆動ＩＣ１１が電源配線に接続される複数のバンプとグランド配線に接続される複数のバンプとを一方の端側のみに有している場合の配線接続構造の例を示す説明図である。図１に示す構成要素と同一の構成要素については図１と同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。   Further, the drive IC 11 may have a plurality of bumps connected to the power supply wiring and a plurality of bumps connected to the ground wiring only on one end side of the drive IC 11. That is, in the configuration shown in FIG. 1, the drive IC 11 includes a plurality of bumps 131 serving as a first bump group and a plurality of bumps 141 serving as a second bump group. 161 may not be provided. FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a wiring connection structure when the drive IC 11 has a plurality of bumps connected to the power supply wiring and a plurality of bumps connected to the ground wiring only on one end side. is there. The same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1, and detailed description thereof will be omitted.

図４に示すように、駆動ＩＣ１１は、第１のバンプグループとなる複数のバンプ１３１を駆動ＩＣ１１の一方の端側のみに備えている。そして、バンプ１３１とは反対の端側には、電源配線に接続されるバンプを備えていない。同様に、駆動ＩＣ１１は、第２のバンプグループとなる複数のバンプ１４１を駆動ＩＣ１１の一方の端側のみに備えていて、バンプ１４１とは反対の端側には、グランド配線に接続されるバンプを備えていない。   As shown in FIG. 4, the drive IC 11 includes a plurality of bumps 131 serving as a first bump group only on one end side of the drive IC 11. The bump 131 connected to the power supply wiring is not provided on the end side opposite to the bump 131. Similarly, the drive IC 11 includes a plurality of bumps 141 serving as a second bump group only on one end side of the drive IC 11, and a bump connected to the ground wiring on the end side opposite to the bump 141. Not equipped.

第１のバンプグループとなる各バンプ１３１と電源配線９１，９２との接続態様、および電源配線９１，９２とＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔８１，８２との接続態様は、既に説明した場合と同様である。また、ＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔８１，８２が接続部銅箔８２ｃを介して接続される点についても、既に説明した場合と同様である。   The connection mode between each bump 131 and the power supply wirings 91 and 92 as the first bump group and the connection mode between the power supply wirings 91 and 92 and the copper foils 81 and 82 belonging to the first wiring group on the FPC have already been described. Same as the case. Further, the point that the copper foils 81 and 82 belonging to the first wiring group on the FPC are connected through the connection portion copper foil 82c is the same as that already described.

第２のバンプグループとなる各バンプ１４１とグランド配線９３，９４との接続態様、およびグランド配線９３，９４とＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔８３，８４との接続態様は、既に説明した場合と同様である。また、ＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔８３，８４が接続部銅箔８４ｃを介して接続される点についても、既に説明した場合と同様である。   The connection mode between each bump 141 and the ground wirings 93 and 94 as the second bump group and the connection mode between the ground wirings 93 and 94 and the copper foils 83 and 84 belonging to the second wiring group on the FPC have already been described. Same as the case. Further, the point that the copper foils 83 and 84 belonging to the second wiring group on the FPC are connected via the connection portion copper foil 84c is the same as that already described.

駆動ＩＣ１１には、アナログ電源からＦＰＣ上第１配線群に属する銅箔８１，８２、電源配線９１，９２を介して電源電圧が供給される。駆動ＩＣ１１は、有機ＥＬ表示パネルの陽極側から陰極側に向けて有機薄膜に電流を流す。有機ＥＬ素子において陽極から陰極に流れた電流は、駆動ＩＣ１１に流れ、駆動ＩＣ１１からは、グランド配線９３，９４、ＦＰＣ上第２配線群に属する銅箔８３，８４を介してグランドに流れる。   A power supply voltage is supplied to the driving IC 11 from an analog power supply through copper foils 81 and 82 and power supply wirings 91 and 92 belonging to the first wiring group on the FPC. The drive IC 11 passes a current through the organic thin film from the anode side to the cathode side of the organic EL display panel. In the organic EL element, a current that flows from the anode to the cathode flows to the drive IC 11, and flows from the drive IC 11 to the ground through the ground wirings 93 and 94 and the copper foils 83 and 84 that belong to the second wiring group on the FPC.

図４に示す配線接続構造においても、電源配線が複数本存在するので、全ての電源配線９１，９２が断線して駆動ＩＣ１１が有機ＥＬ表示パネルを全く駆動できなくなる可能性を低減できる。また、グランド配線も複数本存在するので、全てのグランド配線９３，９４が断線して駆動ＩＣ１１が有機ＥＬ表示パネルを全く駆動できなくなる可能性を低減できる。   Also in the wiring connection structure shown in FIG. 4, since there are a plurality of power supply lines, it is possible to reduce the possibility that all the power supply lines 91 and 92 are disconnected and the drive IC 11 cannot drive the organic EL display panel at all. In addition, since there are a plurality of ground lines, the possibility that all the ground lines 93 and 94 are disconnected and the drive IC 11 cannot drive the organic EL display panel at all can be reduced.

図４に示す例では、第１のバンプグループとなる複数のバンプ１３１および第２のバンプグループとなる複数のバンプ１４１が、駆動ＩＣ１１の同じ端側に設けられている場合を示した。図４に示す各バンプ１４１が、各バンプ１３１とは反対の端側に配置されていてもよい。すなわち、第１のバンプグループとなる複数のバンプ１３１および第２のバンプグループとなる複数のバンプ１４１とが互いに反対の端側に配置されていてもよい。   In the example illustrated in FIG. 4, the case where the plurality of bumps 131 serving as the first bump group and the plurality of bumps 141 serving as the second bump group are provided on the same end side of the drive IC 11 is illustrated. Each bump 141 shown in FIG. 4 may be disposed on the end side opposite to each bump 131. In other words, the plurality of bumps 131 serving as the first bump group and the plurality of bumps 141 serving as the second bump group may be disposed on opposite ends.

本発明は、表示パネルの駆動ＩＣに接続される電源配線およびグランド配線の配線接続構造に好適に適用され、特に、電流が流れることによって発光する表示パネルの駆動ＩＣに接続される電源配線およびグランド配線の配線接続構造に好適に適用される。   The present invention is preferably applied to a wiring connection structure of power supply wiring and ground wiring connected to a drive IC of a display panel, and in particular, power supply wiring and ground connected to the drive IC of the display panel that emits light when current flows. It is suitably applied to a wiring connection structure for wiring.

本発明の配線接続構造を示す説明図。Explanatory drawing which shows the wiring connection structure of this invention. 各バンプグループ内でバンプをさらにグループ分けし、各グループ毎にバンプを配線に接続させた状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which further divided the bump in each bump group, and connected the bump to wiring for every group. ＦＰＣ上の配線と駆動ＩＣとの接続を模式的に示す側面図。The side view which shows typically the connection on the wiring on FPC, and drive IC. 駆動ＩＣが電源配線に接続される複数のバンプとグランド配線に接続される複数のバンプとを一方の端側のみに有している場合の配線接続構造の例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the example of a wiring connection structure in case a drive IC has the several bump connected to a power supply wiring, and the several bump connected to a ground wiring only to one end side. 有機ＥＬ表示パネルを有する表示装置の例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the example of the display apparatus which has an organic electroluminescent display panel. 複数のバンプが一本の配線に接続される状態を示す説明図。An explanatory view showing the state where a plurality of bumps are connected to one wiring. 従来の配線接続構造を示す説明図。Explanatory drawing which shows the conventional wiring connection structure.

符号の説明Explanation of symbols

１１ 駆動ＩＣ
５１ ガラス基板
７１ ＦＰＣ
８１〜８８ 銅箔
９１，９２ 電源配線
９３，９４ グランド配線
９５，９６ 電源配線
９７，９８ グランド配線
１３１，１４１，１５１，１６１ バンプ 11 Drive IC
51 Glass substrate 71 FPC
81-88 Copper foil 91, 92 Power supply wiring 93, 94 Ground wiring 95, 96 Power supply wiring 97, 98 Ground wiring 131, 141, 151, 161 Bump

Claims (5)

表示パネルを駆動する駆動ＩＣを備え、
駆動ＩＣは、電源配線と接続されるバンプとして、第１のバンプグループとなる複数のバンプを有し、グランド配線と接続されるバンプとして、第２のバンプグループとなる複数のバンプを有し、
第１のバンプグループは、駆動ＩＣの一方の端側に配置され、
第２のバンプグループは、第１のバンプグループと同じ端側または第１のバンプグループとは反対の端側に配置され、
第１のバンプグループに属するバンプは、複数のグループに分けられ、第１のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本の電源配線に接続され、
第２のバンプグループに属するバンプは、複数のグループに分けられ、第２のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本のグランド配線に接続される
ことを特徴とする配線接続構造。 A drive IC for driving the display panel;
The drive IC has a plurality of bumps as a first bump group as bumps connected to the power supply wiring, and has a plurality of bumps as a second bump group as bumps connected to the ground wiring,
The first bump group is disposed on one end side of the driving IC,
The second bump group is disposed on the same end side as the first bump group or on the end side opposite to the first bump group,
The bumps belonging to the first bump group are divided into a plurality of groups, and the bumps are connected to one power supply wiring for each group in the first bump group,
The bumps belonging to the second bump group are divided into a plurality of groups, and the bumps are connected to one ground wiring for each group in the second bump group. 駆動ＩＣは、電源配線と接続されるバンプとして、第３のバンプグループとなる複数のバンプを有し、グランド配線と接続されるバンプとして、第４のバンプグループとなる複数のバンプを有し、
第１のバンプグループおよび第２のバンプグループは、駆動ＩＣの一方の端側に配置され、
第３のバンプグループおよび第４のバンプグループは、駆動ＩＣの他方の端側に配置され、
第３のバンプグループに属するバンプは、複数のグループに分けられ、第３のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本の電源配線に接続され、
第４のバンプグループに属するバンプは、複数のグループに分けられ、第４のバンプグループ内の各グループ毎にバンプが一本のグランド配線に接続される
請求項１に記載の配線接続構造。 The drive IC has a plurality of bumps as a third bump group as bumps connected to the power supply wiring, and has a plurality of bumps as a fourth bump group as bumps connected to the ground wiring,
The first bump group and the second bump group are arranged on one end side of the driving IC,
The third bump group and the fourth bump group are arranged on the other end side of the driving IC,
The bumps belonging to the third bump group are divided into a plurality of groups, and the bumps are connected to one power supply wiring for each group in the third bump group,
The wiring connection structure according to claim 1, wherein the bumps belonging to the fourth bump group are divided into a plurality of groups, and the bumps are connected to one ground wiring for each group in the fourth bump group. 屈曲性を有する屈曲性基板を備え、
屈曲性基板は、
第１のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第１配線群と、
第２のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第２配線群とを有し、
屈曲性基板上第１配線群および屈曲性基板上第２配線群は、それぞれ配線群内の一本の配線に接続される
請求項１に記載の配線接続構造。 Comprising a flexible substrate having flexibility,
The flexible substrate is
A first wiring group on the flexible substrate connected to each power supply wiring corresponding to each group in the first bump group;
A second wiring group on the flexible substrate connected to each ground wiring corresponding to each group in the second bump group;
The wiring connection structure according to claim 1, wherein each of the first wiring group on the flexible substrate and the second wiring group on the flexible substrate is connected to one wiring in the wiring group. 屈曲性を有する屈曲性基板を備え、
屈曲性基板は、
第１のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第１配線群と、
第２のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第２配線群と、
第３のバンプグループ内の各グループに対応する各電源配線に接続される屈曲性基板上第３配線群と、
第４のバンプグループ内の各グループに対応する各グランド配線に接続される屈曲性基板上第４配線群とを有し、
屈曲性基板上第１配線群から屈曲性基板上第４配線群までの各配線群は、それぞれ配線群内の一本の配線に接続される
請求項２に記載の配線接続構造。 Comprising a flexible substrate having flexibility,
The flexible substrate is
A first wiring group on the flexible substrate connected to each power supply wiring corresponding to each group in the first bump group;
A second wiring group on the flexible substrate connected to each ground wiring corresponding to each group in the second bump group;
A third wiring group on the flexible substrate connected to each power supply wiring corresponding to each group in the third bump group;
A fourth wiring group on the flexible substrate connected to each ground wiring corresponding to each group in the fourth bump group;
The wiring connection structure according to claim 2, wherein each wiring group from the first wiring group on the flexible substrate to the fourth wiring group on the flexible substrate is connected to one wiring in the wiring group. 駆動ＩＣは、電流が流れることによって発光する表示パネルを駆動する駆動ＩＣである
請求項１、２、３、または４に記載の配線接続構造。 The wiring connection structure according to claim 1, wherein the drive IC is a drive IC that drives a display panel that emits light when a current flows.
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