JP2018087927A - LED display device - Google Patents

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康晴 樋口
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to provide an LED display device that suppresses a reduction in transparency.SOLUTION: An LED display device comprises: a transparent LED substrate; a display part 20 that is formed of a plurality of LED elements provided on a first principal surface of the LED substrate; data lines 40 that are provided on a second principal surface of the LED substrate opposite the first principal surface, and are connected to the LED elements through first through holes penetrating the first principal surface and the second principal surface; and a power line 50 that is provided on the second principal surface of the LED substrate, and is connected to the LED elements through second through holes penetrating the first principal surface and the second principal surface. In the display part 20, the data lines 40 and power line 50 intersect with the LED elements and extend in parallel with each other in plan view.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ＬＥＤディスプレイ装置に関するものである。   The present invention relates to an LED display device.

街頭には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ装置等の各種ディスプレイ装置が多数設置されている。これらのディスプレイ装置は、例えば、静止画像や動画像等、広告に関する各種映像を表示し、通行人へ情報を提供する。   Many display devices such as LED (Light Emitting Diode) display devices are installed on the street. These display devices display various videos related to advertisements, such as still images and moving images, and provide information to passersby.

例えば、特許文献１には、大型のＬＥＤディスプレイを近距離で観察する際に個々のＬＥＤ素子の光を点として感じさせることなく自然な画像とし、更には、大型のディスプレイの再撮においてモアレ現象を防止できるＬＥＤディスプレイ装置が開示されている。具体的には、複数の画素に対応する複数のＬＥＤ素子を所定のパターンに配置して所定の画像を表示するＬＥＤディスプレイ装置において、各ＬＥＤ素子から一定の距離を保って光を拡散する機能を有する板状又はフィルム状の光学部材を配置し、更にＬＥＤ素子と光学部材の間に、ＬＥＤ素子と光学部材の双方に接する光透過性を有する光学部材が配置されている。   For example, in Patent Document 1, when a large LED display is observed at a short distance, a natural image is obtained without making the light of each LED element feel as a point. An LED display device that can prevent the above is disclosed. Specifically, in an LED display device that displays a predetermined image by arranging a plurality of LED elements corresponding to a plurality of pixels in a predetermined pattern, the function of diffusing light from each LED element while maintaining a certain distance is provided. A plate-like or film-like optical member is disposed, and an optical member having light permeability that is in contact with both the LED element and the optical member is disposed between the LED element and the optical member.

また、特許文献２には、薄型で軽いパネル型表示モジュールが開示されている。具体的には、パネル型表示モジュールであって、矩形のプリント配線板の表面に多数のＬＥＤランプを縦方向にピッチａで直線上に実装してなる第１色〜第３色ＬＥＤランプ列の合計３列をピッチａと同等以下のピッチｂで平行に配置して３原色ＬＥＤランプ列セットに形成するとともに複数の３原色ＬＥＤランプ列セットを所定間隔をおいて平行に配置してなり、隣り合う３原色ＬＥＤランプ列セット間のピッチｂの２倍以上の幅ｄの無ランプ帯状エリアを設け、この無ランプ帯状エリアにそれぞれ１個以上の集積回路を実装し、右端および左端のＬＥＤランプ列と配線板の右端および左端との間隔ｐおよびｑの合計寸法を無ランプ帯状エリアの幅ｄより小さくし、配線板の端部に実装されたコネクタやＬＥＤランプと集積回路とを結ぶラインがパターン形成されている。   Patent Document 2 discloses a thin and light panel type display module. Specifically, it is a panel type display module, in which a plurality of LED lamps are mounted on the surface of a rectangular printed wiring board in a straight line at a pitch a in the vertical direction, and the first to third color LED lamp arrays. A total of three rows are arranged in parallel at a pitch b equal to or less than the pitch a to form a three-primary-color LED lamp row set, and a plurality of three-primary-color LED lamp row sets are arranged in parallel at predetermined intervals. A non-lamp strip-shaped area having a width d of at least twice the pitch b between the matching three primary color LED lamp train sets is provided, and one or more integrated circuits are mounted in each of the non-lamp strip-shaped areas, and the right and left LED lamp rows The total dimension of the distances p and q between the right end and the left end of the wiring board is made smaller than the width d of the non-lamp belt-like area, and the connector or LED lamp mounted on the end of the wiring board is connected to the integrated circuit. Emissions are patterned.

特開２０１４−２０２８１６号公報JP 2014-202816 A 特開２０１２−２７４８４号公報JP 2012-27484 A

特許文献１のＬＥＤディスプレイ装置では、装置全体の構成が大掛かりとなる。このため、ＬＥＤディスプレイ装置の設置作業には多大な労力を要する。一方、特許文献２のパネル型表示モジュールは、薄型で軽いため、設置作業に要する労力は低減される。よって、このようなパネル型表示モジュールを、例えば、ビルの壁や窓ガラス等、さまざまな場所に設置することが考えられる。ＬＥＤディスプレイ装置が窓ガラスに設置されると、外を歩く通行人は、ＬＥＤディスプレイ装置に表示された各種映像を視聴することができる。一方、オフィス内にいる人は、ＬＥＤディスプレイ装置に視界を遮られ、窓外の景色を見ることができなくなる。   In the LED display device disclosed in Patent Document 1, the overall configuration of the device becomes large. For this reason, much labor is required for the installation work of the LED display device. On the other hand, since the panel type display module of Patent Document 2 is thin and light, labor required for installation work is reduced. Therefore, it is conceivable to install such a panel type display module in various places such as a building wall and a window glass. When the LED display device is installed on the window glass, a passerby who walks outside can view various images displayed on the LED display device. On the other hand, the person in the office is blocked by the LED display device and cannot see the scenery outside the window.

このような事態を回避するため、ＬＥＤディスプレイ装置には、例えば、透明な材料で構成された基板が用いられる。しかしながら、基板には、ＬＥＤチップ以外にも、各種映像の表示に関するさまざまな部材等が配置されているため、ディスプレイの透明度が十分に確保されているとはいえない。   In order to avoid such a situation, for example, a substrate made of a transparent material is used for the LED display device. However, since various members related to the display of various images besides the LED chip are arranged on the substrate, it cannot be said that the transparency of the display is sufficiently secured.

また、高品質な映像を表示させるためには、表示部の画素数を増やす必要がある。しかし、画素数を増やすと消費電力が増加するため、電源線の幅を広げたり、電源線の数を増やしたりすること等によりＬＥＤチップへ供給する電力を増やさなければならない。そうすると、画素数の増加に伴うデータ線の増加分及び電源線の増加分等により配線領域が増大し、ディスプレイの透明度が低下する。   Further, in order to display a high-quality video, it is necessary to increase the number of pixels in the display unit. However, since the power consumption increases when the number of pixels is increased, it is necessary to increase the power supplied to the LED chip by increasing the width of the power supply line or increasing the number of power supply lines. Then, the wiring area increases due to the increase in the number of data lines and the increase in the power supply lines accompanying the increase in the number of pixels, and the transparency of the display decreases.

また、高品質な映像を表示させるために、例えば、画素ピッチを小さくする場合もあり得る。しかしながら、画素ピッチが小さくなると、表示部における、ＬＥＤチップ、配線等の構成要素が占める面積の割合が増加するので、ディスプレイの透明度が低下する。   In addition, in order to display a high-quality video, for example, the pixel pitch may be reduced. However, when the pixel pitch is reduced, the ratio of the area occupied by the components such as the LED chip and the wiring in the display unit is increased, so that the transparency of the display is lowered.

そこで、本発明は、透明度の低下を抑えつつ、高品質な映像を表示するＬＥＤディスプレイ装置を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an LED display device that displays a high-quality image while suppressing a decrease in transparency.

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。   Of the inventions disclosed in this application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.

本発明の代表的な実施の形態によるＬＥＤディスプレイ装置は、透明なＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板の第１の主面に設けられた複数のＬＥＤ素子で構成された表示部と、ＬＥＤ基板の第１の主面と反対側の第２の主面に設けられ、第１の主面と第２の主面とを貫通する第１の貫通孔を介してＬＥＤ素子と接続されたデータ線と、ＬＥＤ基板の第２の主面に設けられ、第１の主面と第２の主面とを貫通する第２の貫通孔を介してＬＥＤ素子と接続された電源線と、を備え、表示部において、データ線及び電源線は、平面視でＬＥＤ素子と交差し、並行して延在している。   An LED display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a transparent LED substrate, a display unit including a plurality of LED elements provided on a first main surface of the LED substrate, and a first LED substrate. A data line provided on a second main surface opposite to the main surface of the LED and connected to the LED element through a first through hole penetrating the first main surface and the second main surface; A power line provided on the second main surface of the substrate and connected to the LED element through a second through hole penetrating the first main surface and the second main surface; The data line and the power line intersect the LED element in plan view and extend in parallel.

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。   Among the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows.

すなわち、本発明の代表的な実施の形態によれば、透明度の低下を抑えつつ、高品質な映像を表示することが可能なＬＥＤディスプレイ装置を提供することができる。   That is, according to the typical embodiment of the present invention, it is possible to provide an LED display device capable of displaying a high-quality image while suppressing a decrease in transparency.

本発明の実施の形態１に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a structure of the LED display apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る表示部の構成の一例を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows an example of a structure of the display part which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the LED display apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成のその他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a structure of the LED display apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the LED display apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成のその他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a structure of the LED display apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る配線構造の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the wiring structure which concerns on Embodiment 2 of this invention.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全ての図において、同一部には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiment, and the repetitive description thereof will be omitted.

（実施の形態１）
＜ＬＥＤディスプレイ装置の構成＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成の一例を示す平面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る表示部の構成の一例を拡大して示す平面図である。図３は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成の一例を示す断面図である。図１、図２では、ＬＥＤディスプレイ装置１００の表示部２０の一部が示されたものである。また、図１では、ＬＥＤ素子３０が配置された面とは異なる面に設けられたデータ線４０、５０については点線で表示されている。図３では、一部のＬＥＤ素子３０とその周囲の断面形状が模式的に示されている。なお、図３では、配線間の接続構造を明示するため、簡略化して表示されている。 (Embodiment 1)
<Configuration of LED display device>
FIG. 1 is a plan view showing an example of the configuration of the LED display device according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is an enlarged plan view showing an example of the configuration of the display unit according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the LED display device according to Embodiment 1 of the present invention. 1 and 2, a part of the display unit 20 of the LED display device 100 is shown. In FIG. 1, the data lines 40 and 50 provided on a surface different from the surface on which the LED elements 30 are arranged are indicated by dotted lines. In FIG. 3, some LED elements 30 and the cross-sectional shape of the circumference | surroundings are typically shown. In FIG. 3, the connection structure between the wirings is shown in a simplified manner in order to clearly show the connection structure.

ＬＥＤディスプレイ装置１００は、例えば図１〜図３に示すように、ＬＥＤ基板１０、表示部２０、データ線４０、電源線５０、ＬＥＤ保護層６０、接着層７０、保護層８０等を備えている。   The LED display device 100 includes, for example, an LED substrate 10, a display unit 20, a data line 40, a power line 50, an LED protective layer 60, an adhesive layer 70, a protective layer 80, as shown in FIGS. 1 to 3. .

ＬＥＤ基板１０は、例えば、平板状にされた透明な基板である。平面視におけるＬＥＤ基板１０の形状は、例えば矩形、円形、楕円形等であるが、これらの形状に限定されるものではない。例えば、ＬＥＤ基板１０の形状は、ＬＥＤディスプレイ装置１００の設置場所等を考慮した任意の形状であってもよい。   The LED substrate 10 is a transparent substrate made into a flat plate shape, for example. The shape of the LED substrate 10 in plan view is, for example, a rectangle, a circle, an ellipse, etc., but is not limited to these shapes. For example, the shape of the LED substrate 10 may be an arbitrary shape considering the installation location of the LED display device 100 and the like.

ＬＥＤ基板１０は、高耐熱性を有する材質で構成されている。本明細書において「高耐熱性を有する」とは、ＬＥＤ基板１０の温度が、例えば１６０℃に達しても、ＬＥＤ基板１０が変質せず、ＬＥＤディスプレイ装置１００が正常に動作していることをいう。また、ＬＥＤ基板１０は可撓性を有する材質で構成されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤ基板１０は、ＬＥＤディスプレイ装置１００の設置場所に応じて任意の形状に変形することができる。   The LED substrate 10 is made of a material having high heat resistance. In this specification, “having high heat resistance” means that even when the temperature of the LED substrate 10 reaches 160 ° C., for example, the LED substrate 10 does not change in quality and the LED display device 100 operates normally. Say. Moreover, it is preferable that the LED board 10 is comprised with the material which has flexibility. Thereby, the LED substrate 10 can be deformed into an arbitrary shape according to the installation location of the LED display device 100.

ＬＥＤ基板１０は、これらの特性を満たす材質として、例えば、ＰＣＢ（Ｐｏｌｙ Ｃｈｌｏｒｉｎａｔｅｄ Ｂｉｐｈｅｎｙｌ：ポリ塩化ビフェニル)、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ポリイミド）等の樹脂で構成されている。   The LED substrate 10 is made of, for example, PCB (Poly Chlorinated Biphenyl: Polychlorinated Biphenyl), PET (Poly Ethylene Terephthalate), PEN (Poly Ethylene Naphthalate), PI (Poly Ethylene Naphthalate), or PI (Phosphorus Naphthalate) as materials satisfying these characteristics. polyimide (polyimide).

ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａには、表示部２０等が設けられている。表示部２０には、図１、図２に示すように、複数の画素２５がＸ軸方向（行方向）、Ｙ軸方向（列方向）のそれぞれに沿ってマトリクス状に配置されている。   A display unit 20 and the like are provided on the first main surface 10 a of the LED substrate 10. As shown in FIGS. 1 and 2, the display unit 20 includes a plurality of pixels 25 arranged in a matrix along each of the X-axis direction (row direction) and the Y-axis direction (column direction).

それぞれの画素２５は、異なる色を発する複数のＬＥＤ素子３０からなる。具体的には、画素２５は、図２に示すように、赤色を発するＬＥＤ素子３０Ｒと、緑色を発するＬＥＤ素子３０Ｇと、青色を発するＬＥＤ素子３０Ｂと、ＬＥＤ素子３０Ｘとからなる。ここで、ＬＥＤ素子３０Ｘは、これらの色とは異なる色を発するＬＥＤ素子であってもよいし、これらの色のいずれかと同一の色を発するＬＥＤ素子であってもよい。すなわち、表示部２０は、図２に示すように、複数のＬＥＤ素子３０がＸ軸方向（行方向）、Ｙ軸方向（列方向）のそれぞれに沿ってマトリクス状に配置されて構成されている。   Each pixel 25 includes a plurality of LED elements 30 that emit different colors. Specifically, as illustrated in FIG. 2, the pixel 25 includes a red LED element 30 </ b> R, a green LED element 30 </ b> G, a blue LED element 30 </ b> B, and an LED element 30 </ b> X. Here, the LED element 30X may be an LED element that emits a color different from these colors, or may be an LED element that emits the same color as any of these colors. That is, as shown in FIG. 2, the display unit 20 includes a plurality of LED elements 30 arranged in a matrix along each of the X-axis direction (row direction) and the Y-axis direction (column direction). .

１つの画素２５内では、図２示すように、ＬＥＤ素子３０Ｒ、３０Ｇが、Ｘ軸方向に沿って隣接して配置され、ＬＥＤ素子３０Ｘ、３０Ｂが、Ｘ軸方向に沿って隣接して配置されている。また、ＬＥＤ素子３０Ｒ、３０Ｘが、Ｙ軸方向に沿って隣接して配置され、ＬＥＤ素子３０Ｇ、３０Ｂが、Ｙ軸方向に沿って隣接して配置されている。なお、図１では、ＬＥＤ素子３０の色配置の一例が示されているが、画素２５内におけるＬＥＤ素子３０の色配置は、これに限定されるものではない。また、画素２５ごとに、ＬＥＤ素子３０の色配置が変更されていても構わない。   In one pixel 25, as shown in FIG. 2, the LED elements 30R and 30G are arranged adjacently along the X-axis direction, and the LED elements 30X and 30B are arranged adjacently along the X-axis direction. ing. Further, the LED elements 30R and 30X are disposed adjacently along the Y-axis direction, and the LED elements 30G and 30B are disposed adjacently along the Y-axis direction. In addition, in FIG. 1, although an example of the color arrangement | positioning of the LED element 30 is shown, the color arrangement | positioning of the LED element 30 in the pixel 25 is not limited to this. Further, the color arrangement of the LED elements 30 may be changed for each pixel 25.

ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａには、ＬＥＤ素子３０ごとにリード線４５、５５が設けられている。それぞれのＬＥＤ素子３０は、図３に示すように、ワイヤー４６、５６を介してリード線４５、５５とそれぞれ接続されている。ワイヤー４６の材質には、例えば金が用いられる。   On the first main surface 10 a of the LED substrate 10, lead wires 45 and 55 are provided for each LED element 30. As shown in FIG. 3, each LED element 30 is connected to lead wires 45 and 55 via wires 46 and 56, respectively. For example, gold is used as the material of the wire 46.

ＬＥＤ基板１０には、例えば図３に示すように、第１の主面１０ａと第１の主面とは反対側の第２の主面１０ｂとを貫通する貫通孔（第１の貫通孔）１５、貫通孔（第２の貫通孔）１６が形成されている。貫通孔１５、１６は、ＬＥＤ素子３０ごとに設けられている。例えば、貫通孔１５は、対応するＬＥＤ素子３０と接続されたリード線４５の配線領域に開口部が設けられるように形成されている。また、貫通孔１６は、対応するＬＥＤ素子３０と接続されたリード線５５の配線領域に開口部が設けられるように形成されている。   For example, as shown in FIG. 3, the LED substrate 10 has a through hole (first through hole) that passes through the first main surface 10 a and the second main surface 10 b opposite to the first main surface. 15, a through hole (second through hole) 16 is formed. The through holes 15 and 16 are provided for each LED element 30. For example, the through hole 15 is formed so that an opening is provided in the wiring region of the lead wire 45 connected to the corresponding LED element 30. The through hole 16 is formed so that an opening is provided in the wiring region of the lead wire 55 connected to the corresponding LED element 30.

図４は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成のその他の例を示す断面図である。貫通孔１５の端部には、例えば図４に示すように、面取り部１５ａ、１５ｂが形成されてもよい。第１の主面１０ａ側における貫通孔１５の端部には、面取り部１５ａが形成されている。第２の主面１０ｂ側における貫通孔１５の端部には、面取り部１５ｂが形成されている。貫通孔１６の端部には、例えば図４に示すように、面取り部１６ａ、１６ｂが形成されてもよい。第１の主面１０ａ側における貫通孔１６の端部には、面取り部１６ａが形成されている。第２の主面１０ｂ側における貫通孔１６の端部には、面取り部１６ｂが形成されている。面取り部１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂは、貫通孔１５、１６と、第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂとが、なだらかに接続されるように形成されている。貫通孔１５、１６、面取り部１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂの側壁には、図示しない金属層が設けられている。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the configuration of the LED display device according to Embodiment 1 of the present invention. For example, as shown in FIG. 4, chamfered portions 15 a and 15 b may be formed at the end of the through hole 15. A chamfered portion 15a is formed at the end of the through hole 15 on the first main surface 10a side. A chamfered portion 15b is formed at the end of the through hole 15 on the second main surface 10b side. For example, as shown in FIG. 4, chamfered portions 16 a and 16 b may be formed at the end of the through hole 16. A chamfered portion 16a is formed at the end of the through hole 16 on the first main surface 10a side. A chamfered portion 16b is formed at the end of the through hole 16 on the second main surface 10b side. The chamfered portions 15a, 15b, 16a, and 16b are formed so that the through-holes 15 and 16 and the first main surface 10a and the second main surface 10b are smoothly connected. A metal layer (not shown) is provided on the side walls of the through holes 15 and 16 and the chamfered portions 15a, 15b, 16a and 16b.

ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａと反対側の第２の主面１０ｂには、図１、図２に示すように、複数のデータ線４０及び複数の電源線５０が設けられている。データ線４０及び電源線５０は、図１、図２に示すように、平面視で複数のＬＥＤ素子３０と交差し、並行して延在している。具体的には、平面視で表示部２０の周縁部から表示部２０内へ向けて、表示部２０内で同一方向に延在するように設けられている。詳しくは、データ線４０及び電源線５０は、図１、図２に示すように、表示部２０において、複数のＬＥＤ素子３０により構成されたマトリクスの列方向に沿ってそれぞれ延在している。さらに詳しくは、データ線４０及び電源線５０は、例えば図１に示すように、Ｙ軸の負側から表示部２０へ進入し、表示部２０内ではＹ軸の正側に向けて延在するように設けられている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of data lines 40 and a plurality of power supply lines 50 are provided on the second main surface 10 b opposite to the first main surface 10 a of the LED substrate 10. As shown in FIGS. 1 and 2, the data line 40 and the power supply line 50 intersect with the plurality of LED elements 30 in a plan view and extend in parallel. Specifically, it is provided so as to extend in the same direction in the display unit 20 from the periphery of the display unit 20 into the display unit 20 in a plan view. Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, the data line 40 and the power supply line 50 respectively extend along the column direction of the matrix constituted by the plurality of LED elements 30 in the display unit 20. More specifically, for example, as shown in FIG. 1, the data line 40 and the power supply line 50 enter the display unit 20 from the negative side of the Y axis, and extend toward the positive side of the Y axis in the display unit 20. It is provided as follows.

例えば、ＬＥＤ素子３０Ｒ、３０Ｘが配置された列には、図２に示すように、データ線４０（４０Ｒ、４０Ｘ）及び電源線５０が、平面視でＬＥＤ素子３０Ｒ、３０Ｘと交差し、並行して延在している。また、ＬＥＤ素子３０Ｇ、３０Ｂが配置された列には、図２に示すように、データ線４０（４０Ｇ、４０Ｂ）及び電源線５０が、平面視でＬＥＤ素子３０Ｇ、３０Ｂと交差し、並行して延在している。   For example, in the column in which the LED elements 30R and 30X are arranged, as shown in FIG. 2, the data lines 40 (40R and 40X) and the power supply line 50 intersect the LED elements 30R and 30X in a plan view and are parallel to each other. It is extended. In the column in which the LED elements 30G and 30B are arranged, as shown in FIG. 2, the data lines 40 (40G and 40B) and the power supply line 50 intersect the LED elements 30G and 30B in parallel when viewed in plan. It is extended.

データ線４０は、例えば、ＬＥＤ素子３０ごとに設けられている。一方、電源線５０は、図１、図２に示すように、複数のＬＥＤ素子３０と接続されている。具体的には、電源線５０は、図１、図２に示すように、表示部２０におけるＬＥＤ素子３０のマトリクスの列ごとに設けられ、それぞれの電源線５０は、一列に並んだ全てのＬＥＤ素子３０と接続されている。このように、１つの画素２５には、２本の電源線５０が接続されている。   For example, the data line 40 is provided for each LED element 30. On the other hand, the power supply line 50 is connected to a plurality of LED elements 30 as shown in FIGS. Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, the power supply line 50 is provided for each column of the matrix of the LED elements 30 in the display unit 20, and each power supply line 50 includes all the LEDs arranged in a line. It is connected to the element 30. As described above, two power supply lines 50 are connected to one pixel 25.

また、図２に示すＬＥＤ素子３０Ｇ、３０Ｂが配置された列には、この列の他のＬＥＤ素子３０と接続されるデータ線４０が設けられている。このように、各ＬＥＤ素子３０には、最大で、同じ列に配置されＬＥＤ素子３０の数と同数のデータ線４０が平面視で交差し、並行して延在している。   Further, in the column in which the LED elements 30G and 30B shown in FIG. 2 are arranged, a data line 40 connected to the other LED elements 30 in this column is provided. Thus, in each LED element 30, the maximum number of data lines 40 arranged in the same column as the number of LED elements 30 intersect in plan view and extend in parallel.

データ線４０は、貫通孔１５を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。具体的には、データ線４０は、図３に示すように、貫通孔１５の図示しない金属層、リード線４５、ワイヤー４６を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。一方、電源線５０は、図３に示すように、貫通孔１６を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。具体的には、電源線５０は、貫通孔１６の図示しない金属層、リード線５５、ワイヤー５６を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。   The data line 40 is connected to the LED element 30 through the through hole 15. Specifically, as shown in FIG. 3, the data line 40 is connected to the LED element 30 via a metal layer (not shown) of the through hole 15, a lead wire 45, and a wire 46. On the other hand, the power supply line 50 is connected to the LED element 30 through the through hole 16 as shown in FIG. Specifically, the power supply line 50 is connected to the LED element 30 via a metal layer (not shown) of the through hole 16, the lead wire 55, and the wire 56.

データ線４０、電源線５０、リード線４５、５５、貫通孔１５、１６の図示しない金属層は、例えば、銅を主成分して構成されている。ここで、「銅を主成分」とは、これらの配線等を構成する材質がほとんど銅であるが、不純物が混入された場合も含まれることを意味する。   The metal layers (not shown) of the data line 40, the power supply line 50, the lead wires 45 and 55, and the through holes 15 and 16 are made of, for example, copper as a main component. Here, “copper is the main component” means that the material constituting these wirings and the like is almost copper, but also includes cases where impurities are mixed.

データ線４０（４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ、４０Ｘ）、電源線５０は、図示しない制御部（コントローラ）と接続されている。データ線４０（４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ、４０Ｘ）、電源線５０には、制御部から所定の信号（例えば電位）が出力される。それぞれのＬＥＤ素子３０は、データ線４０（４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ、４０Ｘ）、電源線５０から供給される信号（例えば電位）に基づいてオン・オフが切り替えられる。それぞれのＬＥＤ素子３０のオン・オフ状態が切り替えられることにより、表示部２０には、静止画像や動画像が表示される。   The data lines 40 (40R, 40G, 40B, 40X) and the power supply line 50 are connected to a control unit (controller) (not shown). A predetermined signal (for example, potential) is output from the control unit to the data line 40 (40R, 40G, 40B, 40X) and the power supply line 50. Each LED element 30 is turned on / off based on a signal (for example, a potential) supplied from the data line 40 (40R, 40G, 40B, 40X) and the power line 50. By switching the on / off state of each LED element 30, a still image or a moving image is displayed on the display unit 20.

なお、ＬＥＤディスプレイ装置１００の透明度とは、平面視におけるＬＥＤ基板１０の面積から、ＬＥＤ基板１０に設けられたＬＥＤ素子３０、データ線４０、電源線５０等の構成要素の平面視における面積を除いた面積の、平面視におけるＬＥＤ基板１０の面積に対する割合のことをいう。   The transparency of the LED display device 100 is the area of the LED substrate 10 in plan view, excluding the area in plan view of components such as the LED elements 30, data lines 40, and power lines 50 provided on the LED substrate 10. This is the ratio of the area to the area of the LED substrate 10 in plan view.

以下に、貫通孔１５、１６、データ線４０、リード線４５、５５、電源線５０を形成する工程の概略について説明する。まず、ＬＥＤ基板１０に対して、例えばレーザーを照射することにより、貫通孔１５、１６が形成される。貫通孔１５は、ＬＥＤ素子３０が配置される位置と、リード線４５が形成される位置とを考慮して決定された所定の位置に形成される。貫通孔１６は、ＬＥＤ素子３０が配置される位置と、リード線５５が形成される位置とを考慮して決定された所定の位置に形成される。貫通孔１５、１６に対し、必要に応じて面取り部１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂを形成する工程が設けられてもよい。   Below, the outline of the process of forming the through holes 15 and 16, the data line 40, the lead wires 45 and 55, and the power supply line 50 will be described. First, the through holes 15 and 16 are formed by irradiating the LED substrate 10 with a laser, for example. The through hole 15 is formed at a predetermined position determined in consideration of the position where the LED element 30 is disposed and the position where the lead wire 45 is formed. The through hole 16 is formed at a predetermined position determined in consideration of the position where the LED element 30 is disposed and the position where the lead wire 55 is formed. A step of forming chamfered portions 15a, 15b, 16a, and 16b may be provided for the through holes 15 and 16 as necessary.

次に、例えばメッキ工程により、貫通孔１５、１６の側壁に例えば銅を主成分とする金属層が形成される。メッキ工程では、側壁だけでなく、貫通孔１５、１６の全体が埋まるように金属層が形成されても構わない。   Next, a metal layer mainly composed of, for example, copper is formed on the side walls of the through holes 15 and 16 by, for example, a plating process. In the plating step, the metal layer may be formed so that not only the side walls but also the entire through holes 15 and 16 are filled.

次に、第１の主面１０ａに、リード線４５、５５が形成される。例えば、第１の主面１０ａにスパッタリング等の成膜工程により、例えば銅を主成分とする金属層が形成される。その後、あらかじめ規定した配線パターンに基づいて金属層をパターニングすることにより、リード線４５、５５が形成される。   Next, lead wires 45 and 55 are formed on the first main surface 10a. For example, a metal layer containing, for example, copper as a main component is formed on the first main surface 10a by a film forming process such as sputtering. Then, the lead wires 45 and 55 are formed by patterning the metal layer based on a predetermined wiring pattern.

次に、第２の主面１０ｂに対して、データ線４０、電源線５０が形成される。データ線４０、電源線５０は、第１の主面１０ａに対して行ったものと同一の工程で形成されるので、詳細な説明は省略する。なお、第２の主面１０ｂに対しデータ線４０、電源線５０を形成する工程を行った後に、第１の主面１０ａに対しリード線４５、５５を形成する工程を行っても構わない。   Next, the data line 40 and the power supply line 50 are formed with respect to the 2nd main surface 10b. Since the data line 40 and the power supply line 50 are formed in the same process as that performed on the first main surface 10a, detailed description thereof is omitted. In addition, after performing the process of forming the data line 40 and the power supply line 50 with respect to the 2nd main surface 10b, you may perform the process of forming the lead wires 45 and 55 with respect to the 1st main surface 10a.

ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａ側には、図３に示すように、ＬＥＤ素子３０を覆うＬＥＤ保護層６０が設けられている。例えば、ＬＥＤ保護層６０は、ＬＥＤ素子３０及びワイヤー４６、５６を覆うように設けられている。ＬＥＤ保護層６０は、透明性、絶縁性、延性を備えた材質（例えば、シリコンエポキシ樹脂等）で構成される。   As shown in FIG. 3, an LED protective layer 60 that covers the LED element 30 is provided on the first main surface 10 a side of the LED substrate 10. For example, the LED protective layer 60 is provided so as to cover the LED element 30 and the wires 46 and 56. The LED protective layer 60 is made of a material having transparency, insulation, and ductility (for example, silicon epoxy resin).

ＬＥＤ保護層６０は、例えば、画素２５ごとに設けられてもよいし、ＬＥＤ素子３０ごとに設けられてもよい。あるいは、ＬＥＤ保護膜６０は、複数の画素２５にわたって設けられてもよい。   For example, the LED protective layer 60 may be provided for each pixel 25 or may be provided for each LED element 30. Alternatively, the LED protective film 60 may be provided over the plurality of pixels 25.

また、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａ側には、図３に示すように、接着層７０が設けられている。接着層７０も、透明性、延性を有する材質で構成されていることが好ましい。接着層７０は、隣接するＬＥＤ保護層６０の間の空間に設けられている。ＬＥＤ保護層６０及び接着層７０は、例えば、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａから同じ高さとなるように構成されている。   Further, an adhesive layer 70 is provided on the first main surface 10a side of the LED substrate 10, as shown in FIG. It is preferable that the adhesive layer 70 is also made of a material having transparency and ductility. The adhesive layer 70 is provided in the space between the adjacent LED protective layers 60. For example, the LED protective layer 60 and the adhesive layer 70 are configured to have the same height from the first main surface 10 a of the LED substrate 10.

ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂ側には、図２に示すように、保護層８０が設けられている。保護層８０は、データ線４０、電源線５０、ＬＥＤ基板１０等を保護するために設けられている。保護層８０は、例えば、透明性、延性を有する材質で構成されていることが好ましい。   As shown in FIG. 2, a protective layer 80 is provided on the second main surface 10 b side of the LED substrate 10. The protective layer 80 is provided to protect the data line 40, the power supply line 50, the LED substrate 10, and the like. The protective layer 80 is preferably made of a material having transparency and ductility, for example.

＜本実施の形態による効果＞
本実施の形態によれば、データ線４０及び電源線５０が、ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂに設けられ、平面視でＬＥＤ素子３０と交差し、並行して延在している。 <Effects of this embodiment>
According to the present embodiment, the data line 40 and the power supply line 50 are provided on the second main surface 10b of the LED substrate 10, intersect with the LED element 30 in a plan view, and extend in parallel.

この構成によれば、平面視におけるデータ線４０、電源線５０、ＬＥＤ素子３０を合わせた面積が低減されるので、画素数が増加しても透明度の低下を抑えたＬＥＤディスプレイ装置１００が提供される。これにより、透明度の低下を抑えつつ、高品質な映像を表示することが可能なＬＥＤディスプレイ装置１００が提供される。また、これにより、ＬＥＤディスプレイ装置１００が、例えば窓ガラスに設置された場合であっても、映像を表示する面とは反対側の面からＬＥＤディスプレイ装置１００を介して窓外の景色を見る際の視認性の低下が抑えられる。すなわち、ＬＥＤディスプレイ装置１００による高品質な映像を表示しつつ、窓外の景色の視認性の低下が抑えられる。   According to this configuration, since the combined area of the data line 40, the power supply line 50, and the LED element 30 in plan view is reduced, the LED display device 100 that suppresses the decrease in transparency even when the number of pixels increases is provided. The Thereby, the LED display device 100 capable of displaying a high-quality image while suppressing a decrease in transparency is provided. In addition, by this, even when the LED display device 100 is installed, for example, on a window glass, when viewing the scenery outside the window through the LED display device 100 from the surface opposite to the surface that displays the image The decrease in visibility is suppressed. That is, it is possible to suppress a decrease in the visibility of the scenery outside the window while displaying a high-quality image by the LED display device 100.

また、本実施の形態によれば、表示部２０は、複数のＬＥＤ素子３０からなる画素２５がマトリクス状に複数配置されて構成され、データ線４０及び電源線５０が、マトリクスの列方向にそれぞれ延在している。   Further, according to the present embodiment, the display unit 20 is configured by arranging a plurality of pixels 25 including a plurality of LED elements 30 in a matrix, and the data lines 40 and the power supply lines 50 are respectively arranged in the matrix column direction. It is extended.

この構成によれば、データ線４０は隣接する画素２５と最短距離で交差させることができるので、データ線４０の長さが抑えられ、配線負荷が低減される。また、これにより、ＬＥＤディスプレイ装置１００の消費電力が抑えられる。また、この構成によれば、表示部２０では、一定の間隔で画素２５が配置されることとなるので、表示される映像の品質を向上させることができる。   According to this configuration, since the data line 40 can intersect the adjacent pixel 25 at the shortest distance, the length of the data line 40 is suppressed, and the wiring load is reduced. Thereby, the power consumption of the LED display device 100 is suppressed. Further, according to this configuration, since the pixels 25 are arranged at regular intervals in the display unit 20, the quality of the displayed video can be improved.

また、本実施の形態によれば、電源線５０は、複数のＬＥＤ素子３０と接続されている。この構成によれば、ＬＥＤ素子３０ごとに電源線５０を設けなくてもよいので、電源線５０の本数が抑えられ、配線領域が低減される。   Further, according to the present embodiment, the power line 50 is connected to the plurality of LED elements 30. According to this configuration, since it is not necessary to provide the power supply line 50 for each LED element 30, the number of the power supply lines 50 is suppressed, and the wiring area is reduced.

また、本実施の形態によれば、データ線４０、電源線５０、リード線４５、４６、貫通孔１５、１６の金属層は、銅を主成分として構成されている。この構成によれば、これらの配線に安価な材料が利用されるので、製造コストが低減される。   Further, according to the present embodiment, the metal layers of the data line 40, the power supply line 50, the lead wires 45 and 46, and the through holes 15 and 16 are composed mainly of copper. According to this configuration, since an inexpensive material is used for these wirings, the manufacturing cost is reduced.

また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０は、高耐熱性を有する材質で構成されている。この構成によれば、ＬＥＤ素子３０が高温状態となった場合でもＬＥＤ基板１０が変質しないので、動作性能を向上させたＬＥＤディスプレイ装置１００が提供される。   Moreover, according to this Embodiment, the LED board 10 is comprised with the material which has high heat resistance. According to this configuration, since the LED substrate 10 does not deteriorate even when the LED element 30 is in a high temperature state, the LED display device 100 with improved operation performance is provided.

また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０が可撓性を有する材質で構成されている。   Moreover, according to this Embodiment, the LED board 10 is comprised with the material which has flexibility.

この構成によれば、設置場所に合わせて任意に変形されるので、設置場所の自由度を向上させたＬＥＤディスプレイ装置が提供される。   According to this configuration, since it is arbitrarily deformed according to the installation location, an LED display device with improved flexibility in installation location is provided.

また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０は、ＰＣＢで構成されている。この構成によれば、安価な材料を利用することとなるので、製造コストが低減される。   Moreover, according to this Embodiment, the LED board 10 is comprised by PCB. According to this configuration, since an inexpensive material is used, the manufacturing cost is reduced.

また、本実施の形態によれば、貫通孔１５、１６の端部には、面取り部１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂが形成されている。   Further, according to the present embodiment, chamfered portions 15 a, 15 b, 16 a, and 16 b are formed at the end portions of the through holes 15 and 16.

この構成によれば、貫通孔１５、１６の端部がなだらかな形状となるので、貫通孔１５とリード線４５及びデータ線４０との断線、貫通孔１６とリード線５５及び電源線５０との断線が抑えられる。これにより、信頼線を向上させたＬＥＤディスプレイ装置１００が提供される。   According to this configuration, since the end portions of the through holes 15 and 16 have a gentle shape, the disconnection between the through hole 15, the lead wire 45 and the data line 40, and the connection between the through hole 16, the lead wire 55 and the power supply line 50. Disconnection is suppressed. Thereby, the LED display apparatus 100 which improved the reliability line is provided.

また、本実施の形態によれば、画素２５は、異なる色を発する複数のＬＥＤ素子３０で構成されている。   Moreover, according to this Embodiment, the pixel 25 is comprised by the several LED element 30 which emits a different color.

この構成によれば、それぞれの画素２５にさまざまな色を表示させることが可能となるので、表示品質を向上させたＬＥＤディスプレイ装置１００が提供される。   According to this configuration, it is possible to display various colors on each pixel 25, so that the LED display device 100 with improved display quality is provided.

また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａ側には、ＬＥＤ素子３０、ワイヤー４６、５６を覆うＬＥＤ保護層６０が設けられている。   Moreover, according to this Embodiment, the LED protective layer 60 which covers the LED element 30 and the wires 46 and 56 is provided on the first main surface 10a side of the LED substrate 10.

この構成によれば、ＬＥＤ素子３０、ワイヤー４６、５６に対する衝撃が緩和されるので、ワイヤー４６、５６の断線を防止し、信頼性を向上させたＬＥＤディスプレイ装置１００が提供される。   According to this configuration, since the impact on the LED element 30 and the wires 46 and 56 is mitigated, the LED display device 100 in which the wires 46 and 56 are prevented from being disconnected and the reliability is improved is provided.

また、本実施の形態によれば、隣接するＬＥＤ保護層６０の間の空間に、接着層７０が設けられている。   Further, according to the present embodiment, the adhesive layer 70 is provided in the space between the adjacent LED protective layers 60.

この構成によれば、ＬＥＤディスプレイ装置１００が任意の場所に固定されるので、設置場所の自由度を向上させたＬＥＤディスプレイ装置１００が提供される。   According to this configuration, since the LED display device 100 is fixed at an arbitrary location, the LED display device 100 with improved flexibility in installation location is provided.

また、本実施の形態によれば、ＬＥＤ保護層６０及び接着層７０が、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａから同じ高さとなるように設けられている。   Moreover, according to this Embodiment, the LED protective layer 60 and the contact bonding layer 70 are provided so that it may become the same height from the 1st main surface 10a of the LED board 10. FIG.

この構成によれば、ＬＥＤディスプレイ装置１００を設置場所に密着させることができるので、安定して設置場所に固定されるＬＥＤディスプレイ装置１００が提供される。   According to this configuration, since the LED display device 100 can be closely attached to the installation location, the LED display device 100 that is stably fixed to the installation location is provided.

（実施の形態２）
次に、実施の形態２について説明する。実施の形態２では、複数の基板が積層された場合について説明する。なお、以下の説明では、実施の形態１と重複する内容については、原則として説明を省略する。 (Embodiment 2)
Next, a second embodiment will be described. In Embodiment 2, a case where a plurality of substrates are stacked will be described. In the following description, the description overlapping with that of the first embodiment is omitted in principle.

図５は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成の一例を示す断面図である。本実施の形態に係るＬＥＤディスプレイ装置２００は、実施の形態１のＬＥＤディスプレイ装置１００に、配線基板１１０が積層されて構成されている。具体的には、ＬＥＤディスプレイ装置２００は、ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂ側に、透明な配線基板１１０が積層されて構成されている。   FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the LED display device according to Embodiment 2 of the present invention. The LED display device 200 according to the present embodiment is configured by stacking a wiring substrate 110 on the LED display device 100 of the first embodiment. Specifically, the LED display device 200 is configured by laminating a transparent wiring substrate 110 on the second main surface 10 b side of the LED substrate 10.

配線基板１１０は、上述の実施の形態で説明したＬＥＤ基板１０と同様の性質を備えているので、材質等の詳細な説明は省略する。ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂと対向する配線基板１１０の第１の主面１１０ａには、データ線１４０及び電源線１５０が設けられている。このように、本実施の形態では、データ線及び電源線は、複数の面、複数の基板に設けられ、階層化されている。   Since the wiring board 110 has the same properties as those of the LED board 10 described in the above embodiment, a detailed description of materials and the like is omitted. A data line 140 and a power supply line 150 are provided on the first main surface 110a of the wiring substrate 110 facing the second main surface 10b of the LED substrate 10. As described above, in this embodiment, the data lines and the power supply lines are provided on a plurality of surfaces and a plurality of substrates, and are hierarchized.

ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂには、図５に示すように、貫通孔１５と接続されたリード線１４５、貫通孔１６と接続されたリード線１５５が設けられている。また、ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂ側には、リード線１４５、１５５が露出されるように保護層８０が設けられている。一方、ＬＥＤ基板１０及び配線基板１１０は、図５に示すように、データ線１４０及びリード線１４５が接するように、電源線１５０及びリード線１５５が接するように貼り合されている。このように、データ線１４０はリード線１４５と接続され、電源線１５０はリード線１５５と接続されている。   As shown in FIG. 5, a lead wire 145 connected to the through hole 15 and a lead wire 155 connected to the through hole 16 are provided on the second main surface 10 b of the LED substrate 10. A protective layer 80 is provided on the second main surface 10b side of the LED substrate 10 so that the lead wires 145 and 155 are exposed. On the other hand, the LED substrate 10 and the wiring substrate 110 are bonded so that the power line 150 and the lead wire 155 are in contact with each other so that the data line 140 and the lead wire 145 are in contact with each other, as shown in FIG. As described above, the data line 140 is connected to the lead wire 145, and the power supply line 150 is connected to the lead wire 155.

データ線１４０は、ＬＥＤ基板１０の貫通孔１５を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。具体的には、データ線１４０は、図５に示すように、リード線１４５、貫通孔１５の図示しない金属層、リード線４５、ワイヤー４６を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。一方、電源線１５０は、ＬＥＤ基板１０の貫通孔１６を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。具体的には、電源線１５０は、リード線１５５、貫通孔１６の図示しない金属層、リード線５５、ワイヤー５６を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。   The data line 140 is connected to the LED element 30 through the through hole 15 of the LED substrate 10. Specifically, as shown in FIG. 5, the data line 140 is connected to the LED element 30 via a lead wire 145, a metal layer (not shown) of the through hole 15, a lead wire 45, and a wire 46. On the other hand, the power line 150 is connected to the LED element 30 through the through hole 16 of the LED substrate 10. Specifically, the power supply line 150 is connected to the LED element 30 via the lead wire 155, a metal layer (not shown) of the through hole 16, the lead wire 55, and the wire 56.

なお、本実施の形態における保護層８０は、ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂに設けられた配線と、配線基板１１０の第１の主面１１０ａに設けられた配線との間の電気的ショートを防止する絶縁層として機能する。   In addition, the protective layer 80 in this Embodiment is an electrical connection between the wiring provided in the 2nd main surface 10b of the LED board 10, and the wiring provided in the 1st main surface 110a of the wiring board 110. Functions as an insulating layer to prevent short circuit.

表示部２０において、配線基板１１０の第１の主面１１０ａに設けられたデータ線１４０及び電源線１５０は、図１に示すように、平面視でＬＥＤ素子３０と交差し、並行して延在している。また、データ線１４０及び電源線１５０は、ＬＥＤ基板１０に設けられたデータ線４０及び電源線５０に対しても並行して延在している。その際、データ線１４０及び電源線１５０は、平面視でデータ線４０及び電源線５０と重なるように配置されても構わない。   In the display unit 20, the data line 140 and the power line 150 provided on the first main surface 110a of the wiring board 110 intersect with the LED element 30 in a plan view and extend in parallel as shown in FIG. doing. Further, the data line 140 and the power line 150 extend in parallel to the data line 40 and the power line 50 provided on the LED substrate 10. At this time, the data line 140 and the power supply line 150 may be arranged so as to overlap the data line 40 and the power supply line 50 in plan view.

なお、ここでは、配線基板１１０の第１の主面１１０ａにデータ線１４０及び電源線１５０が設けられた場合について説明したが、本実施の形態に係るＬＥＤディスプレイ装置２００は、このような構成に限定されるものではない。例えば、配線基板１１０の第１の主面１１０ａには、データ線１４０、電源線１５０のいずれかのみが設けられていても構わない。この場合には、ＬＥＤ素子３０は、例えば、データ線１４０及び電源線５０と接続されてもよいし、例えば、データ線４０及び電源線１５０と接続されてもよい。   Although the case where the data line 140 and the power supply line 150 are provided on the first main surface 110a of the wiring board 110 has been described here, the LED display device 200 according to the present embodiment has such a configuration. It is not limited. For example, only the data line 140 or the power supply line 150 may be provided on the first main surface 110a of the wiring board 110. In this case, the LED element 30 may be connected to the data line 140 and the power supply line 50, for example, or may be connected to the data line 40 and the power supply line 150, for example.

また、配線基板１１０の第１の主面１１０ａにデータ線１４０及び電源線１５０の両方が設けられた場合でも、ＬＥＤ素子３０は、データ線１４０及び電源線５０と接続されてもよいし、データ線４０及び電源線１５０と接続されてもよい。   Further, even when both the data line 140 and the power supply line 150 are provided on the first main surface 110a of the wiring board 110, the LED element 30 may be connected to the data line 140 and the power supply line 50, or the data It may be connected to the line 40 and the power line 150.

図６は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤディスプレイ装置の構成のその他の例を示す断面図である。以下では、図５と重複する内容についても、原則として詳細な説明を省略する。配線基板１１０の第１の主面１１０ａと反対側の第２の主面１１０ｂには、配線基板１１０の第１の主面１１０ａと第２の主面１１０ｂとを貫通する貫通孔（第３の貫通孔）１１５、貫通孔（第４の貫通孔）１１６が形成されている。貫通孔１１５、１１６については、実施の形態１の貫通孔１５、１６と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the configuration of the LED display device according to Embodiment 2 of the present invention. In the following, detailed description of the same contents as those in FIG. 5 will be omitted in principle. The second main surface 110b opposite to the first main surface 110a of the wiring board 110 has a through-hole (a third hole) passing through the first main surface 110a and the second main surface 110b of the wiring board 110. A through hole 115 and a through hole (fourth through hole) 116 are formed. Since the through holes 115 and 116 are the same as the through holes 15 and 16 of the first embodiment, detailed description thereof is omitted here.

配線基板１１０の第１の主面１１０ａには、貫通孔１１５と接続されたリード線２４５、貫通孔１１６と接続されたリード線２５５が設けられている。配線基板１１０の第１の主面１１０ａと反対側の第２の主面１１０ｂには、貫通孔１１５と接続されたデータ線２４０、貫通孔１１６と接続された電源線２５０が設けられている。ＬＥＤ基板１０及び配線基板１１０は、図６に示すように、リード線１４５及びリード線２４５が接するように、リード線１５５及びリード線２５５が接するように貼り合されている。このように、リード線２４５はリード線１４５と接続され、リード線２５５はリード線１５５と接続されている。   A lead wire 245 connected to the through hole 115 and a lead wire 255 connected to the through hole 116 are provided on the first main surface 110 a of the wiring board 110. A data line 240 connected to the through hole 115 and a power line 250 connected to the through hole 116 are provided on the second main surface 110b opposite to the first main surface 110a of the wiring board 110. As shown in FIG. 6, the LED substrate 10 and the wiring substrate 110 are bonded so that the lead wire 155 and the lead wire 255 are in contact with each other so that the lead wire 145 and the lead wire 245 are in contact with each other. Thus, the lead wire 245 is connected to the lead wire 145, and the lead wire 255 is connected to the lead wire 155.

データ線２４０は、配線基板１１０の貫通孔１１５と、ＬＥＤ基板１０の貫通孔１５とを介してＬＥＤ素子３０と接続されている。具体的には、データ線２４０は、図６に示すように、貫通孔１１５の図示しない金属層、リード線２４５、リード線１４５、貫通孔１５の図示しない金属層、リード線４５、ワイヤー４６を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。一方、電源線２５０は、配線基板１１０の貫通孔１１６と、ＬＥＤ基板１０の貫通孔１６とを介してＬＥＤ素子３０と接続されている。具体的には、電源線２５０は、貫通孔１１６の図示しない金属層、リード線２５５、リード線１５５、貫通孔１６の図示しない金属層、リード線５５、ワイヤー５６を介してＬＥＤ素子３０と接続されている。   The data line 240 is connected to the LED element 30 through the through hole 115 of the wiring substrate 110 and the through hole 15 of the LED substrate 10. Specifically, as shown in FIG. 6, the data line 240 includes a metal layer (not shown) of the through hole 115, a lead wire 245, a lead wire 145, a metal layer (not shown) of the through hole 15, the lead wire 45, and the wire 46. And is connected to the LED element 30. On the other hand, the power supply line 250 is connected to the LED element 30 through the through hole 116 of the wiring board 110 and the through hole 16 of the LED board 10. Specifically, the power line 250 is connected to the LED element 30 through a metal layer (not shown) of the through hole 116, the lead wire 255, the lead wire 155, a metal layer (not shown) of the through hole 16, the lead wire 55, and the wire 56. Has been.

表示部２０において、配線基板１１０の第２の主面１１０ｂに設けられたデータ線２４０及び電源線２５０は、図１に示すように、平面視でＬＥＤ素子３０と交差し、並行して延在している。また、データ線２４０及び電源線２５０は、ＬＥＤ基板１０に設けられたデータ線４０及び電源線５０、配線基板１１０の第１の主面１１０ａに設けられたデータ線１４０及び電源線１５０に対しても並行して延在している。その際、データ線２４０及び電源線２５０は、平面視でデータ線４０及び電源線５０、データ線１４０及び電源線１５０と重なるように配置されても構わない。   In the display unit 20, the data line 240 and the power line 250 provided on the second main surface 110b of the wiring board 110 intersect with the LED element 30 in a plan view and extend in parallel as shown in FIG. doing. The data line 240 and the power line 250 are connected to the data line 40 and the power line 50 provided on the LED substrate 10 and the data line 140 and the power line 150 provided on the first main surface 110 a of the wiring board 110. Also extends in parallel. At that time, the data line 240 and the power line 250 may be arranged so as to overlap the data line 40, the power line 50, the data line 140, and the power line 150 in plan view.

配線基板１１０の第２の主面１１０ｂ側には、保護層１８０が設けられている。保護層１８０の材質等については、上述した保護層８０と同様であるので、ここでは詳細な説明を省略する。   A protective layer 180 is provided on the second main surface 110 b side of the wiring substrate 110. Since the material and the like of the protective layer 180 are the same as those of the protective layer 80 described above, detailed description thereof is omitted here.

なお、ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂには、リード線１４５、１５５、データ線４０、電源線５０が混在していても構わない。また、配線基板１１０の第１の主面１１０ａには、リード線２４５、２５５、データ線１４０、電源線１５０が混在していても構わない。   Note that the lead wires 145 and 155, the data line 40, and the power supply line 50 may be mixed on the second main surface 10 b of the LED substrate 10. In addition, lead wires 245 and 255, data lines 140, and power supply lines 150 may be mixed on the first main surface 110 a of the wiring board 110.

また、ここでは、配線基板１１０の第２の主面１１０ｂにデータ線２４０及び電源線２５０が設けられた場合について説明したが、本実施の形態に係るＬＥＤディスプレイ装置２００は、このような構成に限定されるものではない。例えば、配線基板１１０の第２の主面１１０ｂには、データ線２４０、電源線２５０のいずれかのみが設けられていても構わない。この場合には、ＬＥＤ素子３０は、上述した組み合わせ以外にも、例えば、データ線２４０及び電源線５０、１５０と接続されてもよいし、例えば、データ線４０、１４０及び電源線２５０と接続されてもよい。   Although the case where the data line 240 and the power supply line 250 are provided on the second main surface 110b of the wiring board 110 has been described here, the LED display device 200 according to the present embodiment has such a configuration. It is not limited. For example, only the data line 240 or the power supply line 250 may be provided on the second main surface 110b of the wiring board 110. In this case, the LED element 30 may be connected to, for example, the data line 240 and the power supply lines 50 and 150 in addition to the combinations described above, or connected to the data line 40 and 140 and the power supply line 250, for example. May be.

また、配線基板１１０の第２の主面１１０ｂにデータ線２４０及び電源線２５０の両方が設けられた場合でも、ＬＥＤ素子３０は、それぞれ異なる階層に設けられたデータ線４０、１４０、２４０及び電源線５０、１５０、２５０と接続されてもよい。   Even when both the data line 240 and the power supply line 250 are provided on the second main surface 110b of the wiring board 110, the LED element 30 includes the data lines 40, 140, 240 and the power supply provided at different levels. It may be connected to the lines 50, 150, 250.

図７は、本発明の実施の形態２に係る配線構造の一例を示す図である。なお、図７では、階層化された配線構造を明示するため、基板ごとの詳細な構成については省略されている。   FIG. 7 is a diagram showing an example of a wiring structure according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 7, in order to clearly show the hierarchical wiring structure, a detailed configuration for each substrate is omitted.

本実施の形態のように、データ線が階層化されている場合には、データ線４０（１４０、２４０）の延在方向の先端側に設けられたＬＥＤ素子３０は、配線基板１１０の積層方向（＋Ｚ軸方向）の先端側に設けられたデータ線（例えばデータ線１４０、２４０）と接続されていることが好ましい。   In the case where the data lines are hierarchized as in the present embodiment, the LED elements 30 provided on the leading end side in the extending direction of the data lines 40 (140, 240) are arranged in the stacking direction of the wiring board 110. It is preferable to be connected to data lines (for example, data lines 140 and 240) provided on the front end side in the (+ Z axis direction).

具体的には、ＬＥＤ素子３０から最も遠い配線基板１１０の第２の主面１１０ｂに設けられたデータ線２４０は、例えば図７に示すように、マトリクスにおけるＹ軸の正側に設けられたグループＡのＬＥＤ素子３０と接続されるよう、＋Ｙ軸方向に表示部２０のほぼ全域にわたって延在させる。また、配線基板１１０の第１の主面１１０ａに設けられたデータ線１４０は、例えば、図７に示すように、マトリクスにおける列の中段に設けられたグループＢのＬＥＤ素子３０と接続されるよう延在させる。また、ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂに設けられたデータ線４０は、例えば図７に示すように、マトリクスにおけるＹ軸の負側に設けられたグループＣのＬＥＤ素子３０と接続されるよう延在させる。   Specifically, the data line 240 provided on the second main surface 110b of the wiring board 110 farthest from the LED element 30 is a group provided on the positive side of the Y axis in the matrix, for example, as shown in FIG. The display unit 20 is extended over almost the entire area in the + Y-axis direction so as to be connected to the LED element 30 of A. The data lines 140 provided on the first main surface 110a of the wiring board 110 are connected to the LED elements 30 of the group B provided in the middle row of the matrix as shown in FIG. 7, for example. Extend. Further, the data line 40 provided on the second main surface 10b of the LED substrate 10 is connected to the LED element 30 of the group C provided on the negative side of the Y axis in the matrix, for example, as shown in FIG. Extend like so.

＜本実施の形態による効果＞
本実施の形態によれば、実施の形態１で説明した効果に加え、以下の効果を奏する。 <Effects of this embodiment>
According to the present embodiment, in addition to the effects described in the first embodiment, the following effects can be obtained.

本実施の形態によれば、ＬＥＤ基板１０の第２の主面１０ｂ側に積層された透明な配線基板１１０の第１の主面１１０ａに、ＬＥＤ素子３０と接続されたデータ線１４０が設けられ、表示部２０において、配線基板１１０のデータ線１４０及び電源線１５０は、平面視でＬＥＤ素子３０と交差し、並行して延在している。   According to the present embodiment, the data line 140 connected to the LED element 30 is provided on the first main surface 110a of the transparent wiring substrate 110 stacked on the second main surface 10b side of the LED substrate 10. In the display unit 20, the data line 140 and the power supply line 150 of the wiring substrate 110 intersect with the LED element 30 in a plan view and extend in parallel.

この構成によれば、データ線及び電源線が階層化されるので、平面視における配線領域を拡大させることなく、データ線及び電源線の配線本数を増やすことができる。これにより、画素数が増加した場合でも、透明度の低下が抑えられる。したがって、高品質な映像が表示されつつ、透明度の低下が抑えられたＬＥＤディスプレイ装置が提供される。   According to this configuration, since the data lines and the power supply lines are hierarchized, the number of data lines and power supply lines can be increased without increasing the wiring area in plan view. Thereby, even when the number of pixels increases, a decrease in transparency can be suppressed. Therefore, it is possible to provide an LED display device in which high-quality video is displayed and a decrease in transparency is suppressed.

また、本実施の形態によれば、配線基板１１０の第２の主面１１０ｂにもＬＥＤ素子３０と接続されたデータ線１５０が設けられ、表示部２０において、配線基板１１０のデータ線１５０は、平面視でＬＥＤ素子３０と交差し、並行して延在している。   Further, according to the present embodiment, the data lines 150 connected to the LED elements 30 are also provided on the second main surface 110b of the wiring board 110, and in the display unit 20, the data lines 150 of the wiring board 110 are It intersects with the LED element 30 in a plan view and extends in parallel.

この構成によれば、データ線及び電源線がさらに階層化されるので、平面視における配線領域を拡大させることなく、データ線及び電源線の配線本数をさらに増やすことができる。これにより、画素数がさらに増加した場合でも、透明度の低下が抑えられる。したがって、さらに高品質な映像が表示されつつ、透明度の低下が抑えられたＬＥＤディスプレイ装置が提供される。   According to this configuration, since the data lines and the power supply lines are further hierarchized, the number of data lines and power supply lines can be further increased without expanding the wiring area in plan view. Thereby, even when the number of pixels further increases, a decrease in transparency is suppressed. Therefore, an LED display device is provided in which a higher quality image is displayed and a decrease in transparency is suppressed.

また、本実施の形態によれば、データ線４０、１４０、２４０は、平面視で表示部２０の周縁部から表示部２０内へ向けて、表示部２０内で同一方向に延在するように設けられ、データ線４０、１４０、２４０の延在方向（＋Ｙ軸方向）の先端側に設けられたＬＥＤ素子３０は、配線基板１１０の積層方向（＋Ｚ軸方向）の先端側に設けられたデータ線２４０（１４０）と接続されている。   Further, according to the present embodiment, the data lines 40, 140, and 240 extend in the same direction in the display unit 20 from the peripheral portion of the display unit 20 into the display unit 20 in plan view. The LED element 30 provided on the front end side in the extending direction (+ Y axis direction) of the data lines 40, 140, 240 is data provided on the front end side in the stacking direction (+ Z axis direction) of the wiring board 110. It is connected to the line 240 (140).

この構成によれば、異なる階層のデータ線と接続された配線が同一階層で重なり合わないので、データ線の配線が効率的に行われる。これにより、平面視における配線領域を増やすことなく、データ線の配線本数をさらに増やすことができ、画素数がさらに増加した場合でも透明度の低下が抑えられる。したがって、さらに高品質な映像が表示されつつ、透明度の低下が抑えられたＬＥＤディスプレイ装置が提供される。   According to this configuration, the wirings connected to the data lines in different levels do not overlap in the same level, so that the data lines are efficiently wired. Accordingly, the number of data lines can be further increased without increasing the wiring area in plan view, and even when the number of pixels is further increased, a decrease in transparency can be suppressed. Therefore, an LED display device is provided in which a higher quality image is displayed and a decrease in transparency is suppressed.

（その他の実施の形態）
本発明のＬＥＤディスプレイ装置は、これら以外の実施の形態であってもよい。例えば、ＬＥＤディスプレイ装置は、ＬＥＤ基板１０の第１の主面１０ａから第２の主面１０ｂに向かう方向に複数の配線基板１１０が積層されて構成されてもよい。 (Other embodiments)
Embodiments other than these may be sufficient as the LED display apparatus of this invention. For example, the LED display device may be configured by stacking a plurality of wiring boards 110 in a direction from the first main surface 10a of the LED substrate 10 to the second main surface 10b.

この構成によれば、データ線及び電源線がより一層階層化されるので、平面視における配線領域を拡大させることなく、データ線及び電源線の配線本数をより一層増やすことができる。これにより、画素数がより一層増加した場合でも、透明度の低下が抑えられる。したがって、より一層高品質な映像が表示されつつ、透明度の低下が抑えられたＬＥＤディスプレイ装置が提供される。   According to this configuration, since the data lines and the power supply lines are further hierarchized, the number of data lines and power supply lines can be further increased without expanding the wiring area in plan view. Thereby, even when the number of pixels further increases, a decrease in transparency is suppressed. Therefore, it is possible to provide an LED display device that displays a higher quality image and suppresses a decrease in transparency.

また、本実施の形態においても、データ線は、例えば図７に示すような配線構造で設けられることが好ましい。前述の実施の形態では、階層の段数に応じてＬＥＤ素子３０が３つのグループに分けられた。一方、本実施の形態では、配線基板１１０の積層数が増えるごとに階層の段数が増えるので、ＬＥＤ素子３０が、新たな段数に応じてグループ分けされるとよい。   Also in the present embodiment, the data lines are preferably provided with a wiring structure as shown in FIG. 7, for example. In the above-described embodiment, the LED elements 30 are divided into three groups according to the number of levels in the hierarchy. On the other hand, in the present embodiment, as the number of layers of the wiring board 110 increases, the number of levels in the hierarchy increases. Therefore, the LED elements 30 may be grouped according to the new number of levels.

この構成によれば、配線基板１１０を増やしても、平面視における配線領域を増やすことなく、データ線の配線本数をより一層増やすことができ、画素数がより一層増加した場合でも透明度の低下が抑えられる。したがって、より一層高品質な映像が表示されつつ、透明度の低下が抑えられたＬＥＤディスプレイ装置が提供される。   According to this configuration, even if the number of wiring boards 110 is increased, the number of data lines can be further increased without increasing the wiring area in plan view, and even when the number of pixels is further increased, the transparency is lowered. It can be suppressed. Therefore, it is possible to provide an LED display device that displays a higher quality image and suppresses a decrease in transparency.

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明はこれまで記載した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。   As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments described so far, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

１０…ＬＥＤ基板、１０ａ…第１の主面、１０ｂ…第２の主面、１５、１６…貫通孔、２０…表示部、２５…画素、３０、３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂ、３０Ｘ…ＬＥＤ素子、４０、４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ、４０Ｘ…データ線、５０…電源線、６０…ＬＥＤ保護層、７０…接着層、８０…保護層、１００…ＬＥＤディスプレイ装置、１１０…配線基板、１１０ａ…第１の主面、１１０ｂ…第２の主面、１１５、１１６…貫通孔、１４０…データ線、１５０…電源線、２００…ＬＥＤディスプレイ装置、２４０…データ線、２５０…電源線   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... LED board, 10a ... 1st main surface, 10b ... 2nd main surface, 15, 16 ... Through-hole, 20 ... Display part, 25 ... Pixel, 30, 30R, 30G, 30B, 30X ... LED element, 40, 40R, 40G, 40B, 40X ... data line, 50 ... power supply line, 60 ... LED protective layer, 70 ... adhesive layer, 80 ... protective layer, 100 ... LED display device, 110 ... wiring board, 110a ... first Main surface, 110b ... second main surface, 115, 116 ... through hole, 140 ... data line, 150 ... power supply line, 200 ... LED display device, 240 ... data line, 250 ... power supply line

Claims (16)

透明なＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ基板の第１の主面に設けられた複数のＬＥＤ素子で構成された表示部と、
前記ＬＥＤ基板の前記第１の主面と反対側の第２の主面に設けられ、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する第１の貫通孔を介して前記ＬＥＤ素子と接続されたデータ線と、
前記ＬＥＤ基板の前記第２の主面に設けられ、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する第２の貫通孔を介して前記ＬＥＤ素子と接続された電源線と、を備え、
前記表示部において、前記データ線及び前記電源線は、平面視で前記ＬＥＤ素子と交差し、並行して延在している、
ＬＥＤディスプレイ装置。 A transparent LED substrate;
A display unit composed of a plurality of LED elements provided on the first main surface of the LED substrate;
The LED is provided on a second main surface opposite to the first main surface of the LED substrate, and through the first through hole penetrating the first main surface and the second main surface. A data line connected to the element;
A power supply line provided on the second main surface of the LED substrate and connected to the LED element via a second through-hole penetrating the first main surface and the second main surface; With
In the display unit, the data line and the power line intersect the LED element in a plan view and extend in parallel.
LED display device. 請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記表示部は、複数の前記ＬＥＤ素子からなる画素がマトリクス状に複数配置されて構成され、
前記データ線及び前記電源線が、前記マトリクスの列方向にそれぞれ延在している、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 1,
The display unit is configured by arranging a plurality of pixels including the LED elements in a matrix.
The data line and the power line extend in the column direction of the matrix, respectively.
LED display device. 請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記電源線は、複数の前記ＬＥＤ素子と接続されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 1,
The power line is connected to a plurality of the LED elements.
LED display device. 請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記データ線及び前記電源線は銅を主成分として構成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 1,
The data line and the power line are composed mainly of copper.
LED display device. 請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板は、高耐熱性を有する材質で構成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 1,
The LED substrate is made of a material having high heat resistance,
LED display device. 請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板が可撓性を有する材質で構成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 1,
The LED substrate is made of a flexible material,
LED display device. 請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板は、ＰＣＢで構成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 1,
The LED substrate is made of PCB,
LED display device. 請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記貫通孔の端部には、面取り部が形成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 1,
A chamfered portion is formed at the end of the through hole.
LED display device. 請求項２に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記画素は、異なる色を発する複数の前記ＬＥＤ素子で構成されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 2,
The pixel is composed of a plurality of the LED elements that emit different colors.
LED display device. 請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板の前記第１の主面側には、前記ＬＥＤ素子を覆うＬＥＤ保護層が設けられている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 1,
An LED protective layer that covers the LED element is provided on the first main surface side of the LED substrate.
LED display device. 請求項１０に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
隣接する前記ＬＥＤ保護層の間の空間に、接着層が設けられている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 10.
An adhesive layer is provided in a space between the adjacent LED protective layers,
LED display device. 請求項１１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ保護層及び前記接着層が、前記ＬＥＤ基板の前記第１の主面から同じ高さとなるように設けられている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 11,
The LED protective layer and the adhesive layer are provided to have the same height from the first main surface of the LED substrate.
LED display device. 請求項１に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板の前記第２の主面側に、透明な配線基板が積層され、
前記ＬＥＤ基板の前記第２の主面と対向する前記配線基板の第１の主面には、前記ＬＥＤ基板の前記第１の貫通孔を介して前記ＬＥＤ素子と接続された前記データ線と、前記ＬＥＤ基板の前記第２の貫通孔を介して前記ＬＥＤ素子と接続された前記電源線と、が設けられ、
前記表示部において、前記配線基板の前記第１の主面に設けられた前記データ線及び前記電源線は、平面視で、並行し前記ＬＥＤ素子と交差して延在している、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 1,
A transparent wiring substrate is laminated on the second main surface side of the LED substrate,
On the first main surface of the wiring board facing the second main surface of the LED board, the data line connected to the LED element via the first through hole of the LED board; The power supply line connected to the LED element through the second through hole of the LED substrate,
In the display unit, the data line and the power line provided on the first main surface of the wiring board extend in parallel with the LED element in a plan view.
LED display device. 請求項１３に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記配線基板の前記第１の主面と反対側の第２の主面には、前記配線基板の前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する第３の貫通孔と、前記ＬＥＤ基板の前記第１の貫通孔と、を介して前記ＬＥＤ素子と接続されたデータ線と、
前記配線基板の前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する第４の貫通孔と、前記ＬＥＤ基板の前記第２の貫通孔と、を介して前記ＬＥＤ素子と接続された電源線と、が設けられ、
前記表示部において、前記配線基板の前記第２の主面に設けられた前記データ線及び前記電源線は、平面視で、並行し前記ＬＥＤ素子と交差して延在している、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 13.
The second main surface opposite to the first main surface of the wiring board has a third through-hole penetrating the first main surface and the second main surface of the wiring board; A data line connected to the LED element via the first through hole of the LED substrate;
The LED element is connected via a fourth through hole penetrating the first main surface and the second main surface of the wiring board and the second through hole of the LED board. A power line, and
In the display unit, the data line and the power line provided on the second main surface of the wiring board extend in parallel with the LED element in a plan view.
LED display device. 請求項１３に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記ＬＥＤ基板の前記第２の主面側には、前記ＬＥＤ基板の前記第１の主面から前記第２の主面に向かう方向に複数の前記配線基板が積層されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 13.
On the second main surface side of the LED substrate, a plurality of the wiring substrates are stacked in a direction from the first main surface of the LED substrate toward the second main surface.
LED display device. 請求項１３に記載のＬＥＤディスプレイ装置において、
前記データ線は、平面視で前記表示部の周縁部から前記表示部内へ向けて、前記表示部内で同一方向に延在するように設けられ、
前記データ線の延在方向の先端側に設けられた前記ＬＥＤ素子は、前記配線基板の積層方向の先端側に設けられたデータ線と接続されている、
ＬＥＤディスプレイ装置。 The LED display device according to claim 13.
The data line is provided so as to extend in the same direction in the display unit from the peripheral part of the display unit into the display unit in plan view.
The LED element provided on the leading end side in the extending direction of the data line is connected to a data line provided on the leading end side in the stacking direction of the wiring board,
LED display device.
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