JP2008158461A - Optical display device - Google Patents

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寿嗣 山本
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device capable of electrically detecting positional deviation of an IC chip easily and reliably. <P>SOLUTION: In the COF type liquid crystal display device, a positional deviation detecting pattern 12 corresponding to a dummy bump 22 on the IC chip 2 side is disposed on a flexible substrate 1. The positional deviation detecting pattern 12 includes: a reference land 121 formed on the position superimposed on the dummy bump 22; a reference line 122 drawn out so as to reach the edge of the flexible substrate 1 from one side of the reference land 121; and a side line 123 formed so as to reach the edge of the flexible substrate 1 while surrounding the periphery of the reference land 121 besides the reference line 122 with a prescribed distance (aperture). Therein, the aperture formed by the side line 123 is made to be a limit value of deviation amount allowable for respective directions. Further, after mounting an IC chip 2, continuity confirmation between the reference line 122 and side line 123 is performed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光学表示装置に関し、特に、液晶表示装置等の液晶駆動用のＩＣチップの位置ずれを検査することができる光学表示装置に関する。   The present invention relates to an optical display device, and more particularly to an optical display device capable of inspecting misalignment of an IC chip for driving a liquid crystal such as a liquid crystal display device.

液晶パネルのガラス基板上に液晶駆動用のＩＣチップが搭載されたＣＯＧ（Chip On Glass ）型の液晶表示装置や、フレキシブル基板上に液晶駆動用のＩＣチップが搭載されたＣＯＦ（Chip On Film）が表示パネルに接続された液晶表示装置において、ＩＣチップの実装状態の良否判定は、実使用表示信号を加えて点灯有無を確認することによって行われていた。   A COG (Chip On Glass) type liquid crystal display device in which an IC chip for driving liquid crystal is mounted on a glass substrate of a liquid crystal panel, or a COF (Chip On Film) in which an IC chip for driving liquid crystal is mounted on a flexible substrate In the liquid crystal display device connected to the display panel, whether the IC chip is mounted or not is determined by adding an actual use display signal and confirming whether or not it is lit.

ＩＣチップの実装において、初期の接続状態は良好であるものの長期間が経過すると接続が不安定になることも考えられ、実使用表示信号を加えて点灯有無を確認する検査方法では、長期信頼性を判定することが難しい。例えば、ＩＣチップの位置ずれ量が所定の規格値よりも大きかった場合などに、実装当初は一応導通がとれるが、接続が完全ではないため長期間が経過すると導通がとれなくなる場合がある。なお、一般に、接続手段として、熱硬化性接着樹脂内に導電性粒子を混入した異方性導電接着剤が用いられる。   In the mounting of an IC chip, the initial connection state is good, but the connection may become unstable after a long period of time. It is difficult to judge. For example, when the amount of positional deviation of the IC chip is larger than a predetermined standard value, the continuity can be obtained at the beginning of the mounting. However, the connection is not complete and the continuity may not be obtained after a long period of time. In general, an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are mixed in a thermosetting adhesive resin is used as the connecting means.

そこで、長期信頼性を判定するために、ＩＣチップの位置ずれ量を確認する検査方法がとられている。顕微鏡検査のように、外観上で確認を行うには、ＣＯＧ型の液晶表示装置においては透明電極の位置ずれ量を確認しなければならない。また、ＣＯＦが接続された液晶表示装置においては半透明のフレキシブル基板越しに導電パターンの位置ずれ量を確認しなければならず容易ではない。従って、例えば、全数確認を行う場合には非常に多くの工数が必要であり、抜き取り確認を行う場合には検査していない液晶表示装置の中に不良が混在することも考えられる。   Therefore, in order to determine long-term reliability, an inspection method for confirming the amount of misalignment of the IC chip is taken. In order to confirm the appearance as in the microscopic inspection, in the COG type liquid crystal display device, the displacement amount of the transparent electrode must be confirmed. Further, in a liquid crystal display device to which a COF is connected, the amount of displacement of the conductive pattern must be confirmed through a translucent flexible substrate, which is not easy. Therefore, for example, a very large number of man-hours are required when checking the total number, and defects may be mixed in liquid crystal display devices that are not inspected when checking the sampling.

特許文献１には、一定の限度を超えた実装ずれを検出することができる液晶表示モジュール（液晶表示装置）が記載されている。特許文献１に記載されている液晶表示装置は、ガラス基板とフレキシブル基板のそれぞれに一定の配列間隔で形成した多数の配線端子の重合により導通させる液晶表示装置であって、配線端子のうち隣接する一対の配線端子を配列間隔より短い間隔とすることによって、実装ずれを検出する。   Patent Document 1 describes a liquid crystal display module (liquid crystal display device) capable of detecting a mounting deviation exceeding a certain limit. The liquid crystal display device described in Patent Document 1 is a liquid crystal display device that conducts by superposition of a large number of wiring terminals formed on a glass substrate and a flexible substrate at regular intervals, and is adjacent among the wiring terminals. The mounting deviation is detected by setting the pair of wiring terminals to an interval shorter than the arrangement interval.

また、特許文献２には、ＩＣチップの位置ずれを検査することができる液晶表示素子（液晶表示装置）が記載されている。特許文献１に記載されている液晶表示装置は、端子部のチップ実装領域にＩＣチップ側のダミーバンプを相手方とする位置ずれ検査パターンが左右対称に２カ所設けられる。各位置ずれ検査パターンは、ダミーバンプに対応する基準ランドに接続された基準リードと、基準ランドの３辺に所定の距離をもって配置されたずれ検出リードとを含み、基準リードに所定の電圧を印加して、基準リードと各ずれ検出リード間の導通・非導通によって、ＩＣチップの位置ずれを検出する。   Patent Document 2 describes a liquid crystal display element (liquid crystal display device) capable of inspecting a positional deviation of an IC chip. In the liquid crystal display device described in Patent Document 1, two misregistration inspection patterns with a dummy bump on the IC chip side as a counterpart are provided in the chip mounting region of the terminal portion in a bilaterally symmetrical manner. Each misalignment inspection pattern includes a reference lead connected to the reference land corresponding to the dummy bump and a shift detection lead arranged at a predetermined distance on three sides of the reference land, and applies a predetermined voltage to the reference lead. Thus, the positional deviation of the IC chip is detected by conduction / non-conduction between the reference lead and each deviation detection lead.

特開２００２−２２９０５３号公報JP 2002-229053 A 特開２００３−１９５２４９号公報JP 2003-195249 A

しかしながら、特許文献１に記載されている液晶表示装置では、配列間隔を跨ぐ方向（例えば、横方向）の位置ずれしか検出できず、縦方向の位置ずれを検出することができない。また、配線端子を配列間隔より短い間隔で形成するので、例えば、検査時には接続が不完全で隣の配線端子との導通は確認されなかったが長期間が経過すると導通してしまう可能性がある。すなわち、検査のための構造が、逆に長期信頼性を無くす要因になりうるという問題がある。   However, in the liquid crystal display device described in Patent Document 1, only a positional deviation in a direction (for example, the horizontal direction) across the arrangement interval can be detected, and a positional deviation in the vertical direction cannot be detected. In addition, since the wiring terminals are formed at an interval shorter than the arrangement interval, for example, the connection is incomplete at the time of inspection and conduction with the adjacent wiring terminal has not been confirmed. . That is, there is a problem that the structure for inspection can cause long-term reliability to be lost.

また、特許文献２に記載されている液晶表示装置では、±Ｘ方向と±Ｙ方向の位置ずれを検出することができるが、そのために８本のリードを形成しなければならない。具体的には、±Ｘ方向と±Ｙ方向の位置ずれを検出するために、１本の基準リードと３本のずれ検出リードとを、それぞれ左右対象に設ける必要がある。また、検査装置においても、最終的な良否判定を行うために、６本（左右で重複するＹ方向のずれ検出リードを省略した場合には４本）の電圧出力ラインの監視をした上で、各電圧出力ラインの結果を組み合わせて判定する必要がある。   Further, in the liquid crystal display device described in Patent Document 2, it is possible to detect a positional shift in the ± X direction and the ± Y direction. To that end, it is necessary to form eight leads. Specifically, in order to detect a positional shift in the ± X direction and the ± Y direction, it is necessary to provide one reference lead and three shift detection leads for the left and right objects, respectively. Also, in the inspection apparatus, in order to make a final pass / fail judgment, after monitoring the six voltage output lines (four when the Y direction deviation detection leads that overlap on the left and right are omitted), It is necessary to determine by combining the results of each voltage output line.

そこで、本発明は、電気的にＩＣチップの位置ずれを検出することができる光学表示装置であって、より容易かつ確実にＩＣチップの位置ずれを検出することができる光学表示装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides an optical display device that can electrically detect the displacement of the IC chip, and can detect the displacement of the IC chip more easily and reliably. With the goal.

本発明による光学表示装置は、表示パネルに、表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣが搭載されたフレキシブル基板が接続される光学表示装置であって、駆動用ＩＣは、少なくとも１つのダミーバンプ（例えば、ダミーバンプ２２）を有し、フレキシブル基板の駆動用ＩＣが搭載される部分に、ダミーバンプに対応する位置ずれ検出用パターン（例えば、位置ずれ検出用パターン１２）が設けられ、位置ずれ検出用パターンは、ダミーバンプと重なるように形成される基準ランド（例えば、基準ランド１２１）と、基準ランドからフレキシブル基板の端縁に引き出されるように形成される基準ライン（例えば、基準ライン１２２）と、基準ラインが引き出される部位を除いた基準ランドの周りを所定の距離をもって囲む部分と、フレキシブル基板の端縁に引き出されるように形成される部分とを有するサイドライン（例えば、サイドライン１２３）とを含むことを特徴とする。   An optical display device according to the present invention is an optical display device in which a flexible substrate on which a driving IC for driving the display panel is mounted is connected to the display panel. The driving IC has at least one dummy bump (for example, , Dummy bumps 22), and a misalignment detection pattern (for example, misalignment detection pattern 12) corresponding to the dummy bumps is provided in a portion where the driving IC of the flexible substrate is mounted. A reference land (for example, the reference land 121) formed so as to overlap the dummy bump, a reference line (for example, the reference line 122) formed so as to be drawn from the reference land to the edge of the flexible substrate, and the reference line A portion surrounding the reference land excluding the part to be pulled out with a predetermined distance, and a flexible Sideline and a portion which is formed so as to be drawn to the edge of the substrate (e.g., sideline 123), characterized in that it comprises a.

また、光学表示装置は、２枚の基板の一方の基板に、表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣが搭載されるＣＯＧ型の光学表示装置であって、駆動用ＩＣは、少なくとも１つのダミーバンプ（例えば、ダミーバンプ２２）を有し、一方の基板の駆動用ＩＣが搭載される部分（例えば、端子部３）に、ダミーバンプに対応する位置ずれ検出用パターン（例えば、位置ずれ検出用パターン３２）が設けられ、位置ずれ検出用パターンは、ダミーバンプと重なるように形成される基準ランド（例えば、基準ランド３２１）と、基準ランドから一方の基板の端縁に引き出されるように形成される基準ライン（例えば、基準ライン３２２）と、基準ラインが引き出される部位を除いた基準ランドの周りを所定の距離をもって囲む部分と、一方の基板の端縁に引き出されるように形成される部分とを有するサイドライン（例えば、サイドライン３２３）とを含んでいてもよい。   The optical display device is a COG type optical display device in which a driving IC for driving a display panel is mounted on one of two substrates, and the driving IC has at least one dummy bump. (For example, a dummy bump 22), and a position detection pattern (for example, a position detection pattern 32) corresponding to the dummy bump is provided on a portion (for example, the terminal portion 3) on which the driving IC of one substrate is mounted. The misregistration detection pattern includes a reference land (for example, a reference land 321) formed so as to overlap with the dummy bump, and a reference line (for example, drawn from the reference land to the edge of one substrate). For example, a reference line 322), a portion surrounding the reference land excluding a portion from which the reference line is drawn with a predetermined distance, and an end of one substrate Sideline (e.g., sideline 323) having a portion which is formed so as to be drawn in and may contain.

また、サイドラインは、基準ランドを囲む際に、基準ランドに対し、少なくとも位置ずれを検出したい方向に応じた許容できるずれ量の限界値分の距離をもって形成されていてもよい。   Further, the side line may be formed with a distance corresponding to a limit value of an allowable deviation amount according to at least a direction in which a positional deviation is desired to be detected with respect to the reference land when surrounding the reference land.

本発明によれば、駆動用ＩＣが搭載される基板に、位置ずれ検出用パターンとして、駆動用ＩＣに設けられたダミーバンプと重なるように形成される基準ランドと、基準ラインと、基準ランドの周りを所定の距離をもって囲みつつ基板の端縁に引き出されるように形成されるサイドラインとが形成されるので、基準ラインとサイドラインとの導通確認を行うことによって、電気的に、容易かつ確実に、駆動用ＩＣの位置ずれを検出することができる。   According to the present invention, the reference land, the reference line, and the periphery of the reference land are formed on the substrate on which the driving IC is mounted as a misalignment detection pattern so as to overlap the dummy bumps provided on the driving IC. Since a side line is formed so as to be drawn to the edge of the substrate while surrounding the substrate at a predetermined distance, it is possible to electrically and easily and surely confirm the continuity between the reference line and the side line. The positional deviation of the driving IC can be detected.

本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態による液晶表示装置の構成例を示す説明図である。図１は、本発明をＣＯＦが接続された液晶表示装置に適用した場合の一例を示している。図１に示す液晶表示装置では、２枚のガラス基板の間に液晶が封止された液晶パネルに、ＩＣチップ２を搭載したフレキシブル基板１を接続することによって液晶を駆動可能にして表示を行う。図１（ａ）は、フレキシブル基板１に搭載されるＩＣチップ２の一例を示す説明図である。また、図１（ｂ）は、フレキシブル基板１の一例を示す説明図である。なお、図１（ｂ）において、点線で示す領域はＩＣチップ２の実装位置を示している。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of a liquid crystal display device according to the present embodiment. FIG. 1 shows an example in which the present invention is applied to a liquid crystal display device to which a COF is connected. In the liquid crystal display device shown in FIG. 1, a flexible substrate 1 on which an IC chip 2 is mounted is connected to a liquid crystal panel in which liquid crystal is sealed between two glass substrates, so that the liquid crystal can be driven to perform display. . FIG. 1A is an explanatory diagram showing an example of an IC chip 2 mounted on the flexible substrate 1. FIG. 1B is an explanatory diagram showing an example of the flexible substrate 1. In FIG. 1B, a region indicated by a dotted line indicates a mounting position of the IC chip 2.

図１に示す例では、ＩＣチップ２側に５つの信号入力電極２１が設けられ、またフレキシブル基板１側に信号入力電極２１に対応する５つの信号入力用配線１１が設けられている例を示している。なお、図示省略しているが、ＩＣチップ２側には、信号入力電極群２１の他に、液晶パネル側に信号を出力する信号出力電極群が設けられている。   The example shown in FIG. 1 shows an example in which five signal input electrodes 21 are provided on the IC chip 2 side, and five signal input wirings 11 corresponding to the signal input electrodes 21 are provided on the flexible substrate 1 side. ing. Although not shown, on the IC chip 2 side, in addition to the signal input electrode group 21, a signal output electrode group for outputting signals to the liquid crystal panel side is provided.

また、ＩＣチップ２側には、電気信号を伝達する役割を持たないダミーバンプ２２が設けられている。本実施の形態では、このダミーバンプ２２を利用して、規格値以上の位置ずれが発生したか否かを電気的に検出する。なお、このダミーバンプ２２は、位置決め用に設けられるダミーバンプであってもよい。   On the IC chip 2 side, dummy bumps 22 having no role of transmitting electrical signals are provided. In the present embodiment, the dummy bumps 22 are used to electrically detect whether or not a positional deviation greater than the standard value has occurred. The dummy bumps 22 may be dummy bumps provided for positioning.

本実施の形態では、位置ずれを検出するために、図１に示すように、フレキシブル基板１に、ダミーバンプ２２に対応した位置ずれ検出用パターン１２を設ける。図２は、位置ずれ検出用パターン１２の一例を示す説明図である。また、図３は、実装位置に合わせて重ねた状態のフレキシブル基板１とＩＣチップ２の断面図（図１におけるＡ−Ａ’断面図）を示している。図２および図３に示すように、位置ずれ検出用パターン１２は、ＩＣチップ２が所定の実装位置に正しく実装された場合にダミーバンプ２２と重なる位置に形成される基準ランド（導体ランド）１２１と、基準ランド１２１に接続されるライン（導体配線）１２２と、基準ランド１２１を囲むように形成されるライン（導体配線）１２３とを含む。以下、基準ランド１２１に接続されるラインを基準ライン１２２といい、基準ランド１２１を囲むように形成されるリードをサイドライン１２３という。   In the present embodiment, in order to detect misalignment, a misalignment detection pattern 12 corresponding to the dummy bumps 22 is provided on the flexible substrate 1 as shown in FIG. FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of the misregistration detection pattern 12. FIG. 3 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line A-A ′ in FIG. 1) of the flexible substrate 1 and the IC chip 2 in a state of being overlapped according to the mounting position. As shown in FIGS. 2 and 3, the misregistration detection pattern 12 includes a reference land (conductor land) 121 formed at a position overlapping the dummy bump 22 when the IC chip 2 is correctly mounted at a predetermined mounting position. , A line (conductor wiring) 122 connected to the reference land 121 and a line (conductor wiring) 123 formed so as to surround the reference land 121 are included. Hereinafter, a line connected to the reference land 121 is referred to as a reference line 122, and a lead formed so as to surround the reference land 121 is referred to as a side line 123.

図２に示すように、基準ランド１２１は、ダミーバンプ２２と同じ形状および同じ大きさであることが好ましい。図２に示す例では、ダミーバンプ２２はＬ字形状であるので、基準ランド１２１もＬ字形状で形成される。   As shown in FIG. 2, the reference land 121 is preferably the same shape and the same size as the dummy bump 22. In the example shown in FIG. 2, since the dummy bumps 22 have an L shape, the reference land 121 is also formed in an L shape.

また、基準ランド１２１の一辺からは、基準ライン１２２が、フレキシブル基板１の端縁（液晶パネルに接続される側とは反対側の端縁）に至るように引き出されている。そして、サイドライン１２３は、基準ライン１２２を除いた基準ランド１２１の周りを所定の距離（隙間）をもって囲んだ上で、フレキシブル基板１の端縁に至るように形成されている。   Further, the reference line 122 is drawn from one side of the reference land 121 so as to reach the edge of the flexible substrate 1 (the edge opposite to the side connected to the liquid crystal panel). The side line 123 is formed so as to reach the edge of the flexible substrate 1 after surrounding the reference land 121 excluding the reference line 122 with a predetermined distance (gap).

ここで、ＩＣチップ２の位置ずれには方向性が伴うため、図１を参照して、フレキシブル基板１が液晶パネルに接続される側に向かう方向を「＋Ｙ方向」、その反対方向を「−Ｙ方向」と定義し、これと直交する方向で図１における右方向を「＋Ｘ方向」、左方向を「−Ｘ方向」と定義する。   Here, since the positional deviation of the IC chip 2 is accompanied by directionality, referring to FIG. 1, the direction toward the side where the flexible substrate 1 is connected to the liquid crystal panel is defined as “+ Y direction”, and the opposite direction is defined as “−. In the direction perpendicular to this, the right direction in FIG. 1 is defined as “+ X direction” and the left direction is defined as “−X direction”.

サイドライン１２３は、基準ランド１２１を囲む際に、基準ランド１２１に対し、位置ずれを検出したい方向に応じた良否判定の基準値とするずれ幅（すなわち、許容できるずれ量の限界値。以下、ずれ規格δという。）分の距離をもって形成される。以下、＋Ｘ方向のずれ規格δをずれ規格δｘ１といい、−Ｘ方向のずれ規格δをずれ規格δｘ２といい、＋Ｙ方向のずれ規格δをずれ規格δｙ１といい、−Ｙ方向のずれ規格δをずれ規格δｙ２という。 When the side line 123 surrounds the reference land 121, a deviation width (that is, a limit value of an allowable deviation amount. Hereinafter, a reference value for pass / fail determination according to a direction in which a positional deviation is desired to be detected with respect to the reference land 121. It is formed with a distance of a deviation standard δ). Hereinafter, the deviation standard δ in the + X direction is referred to as a deviation standard δ x1 , the deviation standard δ in the −X direction is referred to as a deviation standard δ x2 , the deviation standard δ in the + Y direction is referred to as a deviation standard δ y1, and the deviation in the −Y direction. The standard δ is referred to as a deviation standard δ y2 .

例えば、±Ｘ方向と±Ｙ方向の位置ずれを検出するためには、基準ランド１２１の周りを、＋Ｘ方向にはずれ規格δｘ１分の距離をもって、−Ｘ方向にはずれ規格δｘ２分の距離をもって、＋Ｙ方向にはずれ規格δｙ１分の距離をもって、−Ｙ方向にはずれ規格δｙ２分の距離をもって囲むように形成すればよい。 For example, in order to detect a positional deviation in the ± X direction and the ± Y direction, the reference land 121 has a distance of a deviation standard δ x1 in the + X direction and a distance of a deviation standard δ x2 in the −X direction. The + Y direction may be surrounded by a distance of a deviation standard δ y1 and the −Y direction may be surrounded by a distance of a deviation standard δ y2 .

図２に示す位置ずれ検出用パターン１２では、±Ｘ方向と±Ｙ方向のずれ規格δが全てａμｍ（例えば、１０μｍ）であるとして、基準ライン１２２が引き出されている部分を除いて、基準ランド１２１の周りをａμｍの隙間をもって囲むように形成した例を示している。なお、基準ランド１２１の形状によっては、その周りを囲むと、位置ずれを検出したい１つの方向に対し隙間を形成する部分が複数存在する場合がある。そのような場合には、各隙間のうち最も小さい隙間が、その方向におけるずれ規格δと同じ寸法であればよい。もちろん、全ての隙間をその方向におけるずれ規格δと同じ寸法で形成してもよい。   In the misalignment detection pattern 12 shown in FIG. 2, it is assumed that the deviation standards δ in the ± X direction and the ± Y direction are all a μm (for example, 10 μm), except for the portion where the reference line 122 is drawn. An example in which the periphery of 121 is formed so as to be surrounded by a gap of a μm is shown. Depending on the shape of the reference land 121, there may be a plurality of portions that form a gap with respect to one direction in which the position deviation is desired to be surrounded. In such a case, the smallest gap among the gaps may be the same size as the deviation standard δ in that direction. Of course, all the gaps may be formed with the same dimensions as the deviation standard δ in that direction.

図２に示す例では、＋Ｘ方向に対し隙間を形成する部分（右矢印で表示）が３カ所存在しているが、これらのうち最も小さい隙間がずれ規格δｘ１分の距離（ａμｍ）であればよい。同様に、＋Ｙ方向に対し隙間を形成する部分（上矢印で表示）も２カ所存在しているが、これらのうち最も小さい隙間がずれ規格δｙ１分の距離（ａμｍ）であればよい。もちろん、全てがａμｍの隙間となるようにで形成してもよい。 In the example shown in FIG. 2, there are three portions (indicated by the right arrow) that form gaps in the + X direction. Of these, the smallest gap may be a distance (a μm) of the deviation standard δ x1. That's fine. Similarly, there are two portions (indicated by an upward arrow) that form a gap with respect to the + Y direction. Of these, the smallest gap may be a distance (a μm) corresponding to the deviation standard δ y1 . Of course, it may be formed so that all have gaps of a μm.

また、サイドライン１２３は、基準ライン１２２が引き出される部分を開口させる形で基準ランド１２１の周りを囲むので、基準ライン１２２が引き出される方向への位置ずれが検出できない可能性も考えられる。このような可能性を無くすために、例えば、基準ライン１２２の幅を基準ランド１２１の辺の長さよりも小さくすることによって基準ライン１２２が引き出された後もその辺の端縁が残るようにしたり、基準ランド１２２をＬ字形状のようなほぼ直角に折り曲げられた形状にすることによって基準ライン１２２が引き出される辺と平行な他の辺が形成されるようにすればよい。   Further, since the side line 123 surrounds the reference land 121 so as to open a portion from which the reference line 122 is drawn, there is a possibility that a position shift in the direction in which the reference line 122 is drawn cannot be detected. In order to eliminate such a possibility, for example, the width of the reference line 122 is made smaller than the length of the side of the reference land 121 so that the edge of the side remains after the reference line 122 is drawn. The reference land 122 may be bent at a substantially right angle, such as an L shape, so that another side parallel to the side from which the reference line 122 is drawn out may be formed.

このように形成することによって、フレキシブル基板１にＩＣチップ２を実装した後に、位置ずれ検出パターン１２を用いて位置ずれを電気的に検出することができる。具体的には、フレキシブル基板１にＩＣチップ２を実装した後に、位置ずれ検出用パターン１２として形成した基準ライン１２２とサイドライン１２３の導通確認を行うことによって、規格値以上の位置ずれが発生したか否かを検出する。   By forming in this way, it is possible to electrically detect misalignment using the misalignment detection pattern 12 after mounting the IC chip 2 on the flexible substrate 1. Specifically, after mounting the IC chip 2 on the flexible substrate 1, the reference line 122 formed as the position shift detection pattern 12 and the side line 123 are checked for continuity, thereby causing a position shift greater than the standard value. Whether or not is detected.

位置ずれ検出パターン１２は、ＩＣチップ２側のダミーバンプ２２に対応する位置に設けられているので、ＩＣチップ２がずれ規格δとして定めた寸法よりも大きくずれた位置に搭載された場合には、ダミーバンプ２２は、位置ずれ検出パターン１２の基準ランド１２１とサイドライン１２３の両方に接続される。これにより、ダミーバンプ２２（および基準ランド）を介して、基準ライン１２２とサイドライン１２３とが導通されることとなる。   Since the misregistration detection pattern 12 is provided at a position corresponding to the dummy bump 22 on the IC chip 2 side, when the IC chip 2 is mounted at a position deviated more than the dimension defined as the deviation standard δ, The dummy bumps 22 are connected to both the reference land 121 and the side line 123 of the misregistration detection pattern 12. Thereby, the reference line 122 and the side line 123 are brought into conduction through the dummy bump 22 (and the reference land).

導通確認は、例えば、所定の電圧源および電圧検出回路などを有するマルチメータ等の測定器を用い、例えば、基準ライン１２２に所定の電圧を印加し、電圧検出回路にてサイドライン１２３の出力を監視すればよい。そして、サイドライン１２３に電圧が検出された場合に、許容できるずれ量以上の位置ずれが発生したと判定すればよい。   For example, a continuity check is performed by using a measuring instrument such as a multimeter having a predetermined voltage source and a voltage detection circuit, for example, applying a predetermined voltage to the reference line 122, and outputting the output of the side line 123 by the voltage detection circuit. Monitor it. Then, when a voltage is detected on the side line 123, it may be determined that a positional deviation greater than an allowable deviation amount has occurred.

図４は、ＩＣチップ２の位置ずれ量と導通確認結果との関係を示す説明図である。図４（ａ）は非導通となる場合のＩＣチップ２の位置ずれ量の例を示し、図４（ｂ）は導通となる場合のＩＣチップ２の位置ずれ量の例を示している。例えば、図４（ａ）に示すように、ダミーバンプ２２のずれ量が、＋Ｘ方向に対しｃμｍ（ｃ＜ａ）、−Ｙ方向に対しｄμｍ（ｄ＜ａ）であったとする。このような場合には、ダミーバンプ２２はサイドライン１２３には接触しないため、基準ライン１２２とサイドライン１２３とは導通しない。逆に、例えば図４（ｂ）に示すように、ダミーバンプ２２のずれ量が、＋Ｘ方法に対しｃμｍ（ｃ＞ａ）、−Ｙ方向に対しｄμｍ（ｄ＞ａ）であった場合には、ダミーバンプ２２が、基準ランド１２１とサイドライン１２３の両方と接触するため、基準ライン１２２とサイドライン１２３とは導通する。   FIG. 4 is an explanatory diagram showing the relationship between the positional deviation amount of the IC chip 2 and the conduction confirmation result. FIG. 4A shows an example of the positional deviation amount of the IC chip 2 when it is non-conductive, and FIG. 4B shows an example of the positional deviation amount of the IC chip 2 when it is conductive. For example, as shown in FIG. 4A, it is assumed that the displacement amount of the dummy bump 22 is c μm (c <a) in the + X direction and d μm (d <a) in the −Y direction. In such a case, since the dummy bump 22 does not contact the side line 123, the reference line 122 and the side line 123 are not electrically connected. Conversely, for example, as shown in FIG. 4B, when the deviation amount of the dummy bump 22 is c μm (c> a) for the + X method and d μm (d> a) for the −Y direction, Since the dummy bumps 22 are in contact with both the reference land 121 and the side line 123, the reference line 122 and the side line 123 are electrically connected.

なお、上記実施の形態では、Ｘ方向およびＹ方向のずれ規格δを同一としているが異なる値としてもよい。また、ずれ規格δの値は、±Ｘ方向と±Ｙ方向とで独立に定めるだけでなく、例えば、＋Ｘ方向を０度、＋Ｙ方向を９０度の方向と見た場合における４５度の方向のずれ規格δというように、検出したい方向に対応させて任意に定めてもよい。   In the above embodiment, the deviation standard δ in the X direction and the Y direction is the same, but may be different values. In addition, the value of the deviation standard δ is not only determined independently in the ± X direction and the ± Y direction, but for example, in the direction of 45 degrees when the + X direction is viewed as 0 degrees and the + Y direction is viewed as 90 degrees. A deviation standard δ may be arbitrarily determined according to the direction to be detected.

また、図５〜図７は、位置ずれ検出用パターン１２の他の例を示す説明図である。例えば、図５に示すように、ダミーパターン２２が四角形である場合には、基準ランド１２１も四角形にすればよい。なお、このような場合には、基準ライン１２２の幅を、基準ランド１２１の引き出される辺の長さよりも小さくすればよい。また、図６に示すように、ダミーパターン２２が円形である場合には、基準ランド１２１も円形にすればよい。また、図７に示すように、サイドライン１２３は、基準ランド１２１の周りを囲む際に、必ずしも基準ランド１２１の形状に沿っていなくてもよい。例えば、複雑な形状のダミーバンプ２２を利用して位置ずれの有無を検出する場合であっても、検出したい全ての方向に対し、基準ランド１２１との間に所定の隙間が形成されるのであれば、サイドライン１２３がどのような形状であってもよい。また、基準ランド１２１は、厳密にダミーバンプ２２と同じ形状および同じ大きさでなくてもよい。基準ランド１２１（およびサイドランド１２３）は、ダミーバンプ２２が、ずれ規格を超えてずれた場合に、基準ランド１２１とサイドランド１２３とを跨ぐように形成されていればよい。   5 to 7 are explanatory diagrams illustrating other examples of the misregistration detection pattern 12. For example, as shown in FIG. 5, when the dummy pattern 22 is a rectangle, the reference land 121 may also be a rectangle. In such a case, the width of the reference line 122 may be made smaller than the length of the side from which the reference land 121 is drawn. Further, as shown in FIG. 6, when the dummy pattern 22 is circular, the reference land 121 may be circular. Further, as shown in FIG. 7, the side line 123 does not necessarily have to follow the shape of the reference land 121 when surrounding the reference land 121. For example, even when the presence or absence of misalignment is detected using the dummy bumps 22 having a complicated shape, if a predetermined gap is formed between the reference land 121 in all directions to be detected. The side line 123 may have any shape. Further, the reference land 121 may not be exactly the same shape and the same size as the dummy bump 22. The reference land 121 (and the side land 123) only needs to be formed so as to straddle the reference land 121 and the side land 123 when the dummy bump 22 is displaced beyond the displacement standard.

以上のように、本実施の形態によれば、ＩＣチップを実装したフレキシブル基板が液晶パネルに接続されるＣＯＦ型の液晶表示装置において、ＩＣチップの位置ずれを電気的に検出することができるだけでなく、位置ずれ検査を容易かつ確実に行うことができる。   As described above, according to the present embodiment, in the COF type liquid crystal display device in which the flexible substrate on which the IC chip is mounted is connected to the liquid crystal panel, it is only possible to electrically detect the displacement of the IC chip. Therefore, the misalignment inspection can be performed easily and reliably.

位置ずれ検査の方法として、２本のライン間の導通確認を行うだけでよいので、例えば、液晶表示装置の製造工程における機能検査の検査項目に導通有無を確認する項目を増やすだけで、全数検査が容易に実施可能である。また、その際、導通結果に応じてブザー鳴音やランプ点灯を行えば、導通結果を確実に知らせることができ、検査漏れをなくすことができる。   Since it is only necessary to check the continuity between two lines as a method for inspecting misalignment, for example, 100% inspection can be performed simply by increasing the number of items for checking the presence or absence of continuity in the inspection items for functional inspection in the manufacturing process of the liquid crystal display device. Can be easily implemented. At that time, if the buzzer sound or the lamp is turned on according to the conduction result, the conduction result can be surely notified, and the inspection omission can be eliminated.

なお、上記実施の形態では、ＣＯＦ型の液晶表示装置に適用した例を示したが、本発明をＣＯＧ型の液晶表示装置に適用することも可能である。図８は、本発明をＣＯＧ型の液晶表示装置に適用した場合の構成例を示す説明図である。図８に示す液晶表示装置では、２枚のガラス基板の間に液晶が封止された液晶パネルの端子部３にＩＣチップ２を搭載し、その端子部３にフレキシブル基板１を接続することによって電極を駆動可能になる。図８（ａ）は、端子部（ガラス基板上のＩＣチップが搭載される部分であって、ガラス基板の端縁に至るように信号入力用配線群が形成される部分を含む）３に搭載されるＩＣチップ２の一例を示す説明図である。また、図８（ｂ）は、ＩＣチップ２が搭載される端子部３の一例を示す説明図である。また、図８（ｃ）は、端子部３に接続されるフレキシブル基板１の一例を示す説明図である。なお、図８（ｂ）において、点線で示す領域はＩＣチップ２の実装位置を示している。   Note that in the above embodiment, an example is shown in which the present invention is applied to a COF liquid crystal display device; however, the present invention can also be applied to a COG liquid crystal display device. FIG. 8 is an explanatory diagram showing a configuration example when the present invention is applied to a COG type liquid crystal display device. In the liquid crystal display device shown in FIG. 8, the IC chip 2 is mounted on the terminal portion 3 of the liquid crystal panel in which the liquid crystal is sealed between two glass substrates, and the flexible substrate 1 is connected to the terminal portion 3. The electrode can be driven. FIG. 8 (a) is mounted on the terminal portion 3 (including the portion where the IC chip on the glass substrate is mounted, including the portion where the signal input wiring group is formed so as to reach the edge of the glass substrate). It is explanatory drawing which shows an example of the IC chip 2 performed. FIG. 8B is an explanatory diagram showing an example of the terminal portion 3 on which the IC chip 2 is mounted. FIG. 8C is an explanatory diagram illustrating an example of the flexible substrate 1 connected to the terminal portion 3. In FIG. 8B, a region indicated by a dotted line indicates a mounting position of the IC chip 2.

ＣＯＧ型の液晶表示装置においても、図８に示すように、ＩＣチップ２側に、位置ずれ検出用に用いるダミーバンプ２２が設けられている。また、液晶パネルの端子部３側にも、ＩＣチップ２側のダミーバンプ２２に対応する位置ずれ検出用パターン３２が設けられている。なお、ＣＯＧ型の液晶表示装置においては、端子部３側の信号入力用配線群３１や他の引き出し電極群、位置ずれ検出用パターン３２は、ＩＴＯパターンによって形成される。   Also in the COG type liquid crystal display device, as shown in FIG. 8, dummy bumps 22 used for detecting misalignment are provided on the IC chip 2 side. A misalignment detection pattern 32 corresponding to the dummy bump 22 on the IC chip 2 side is also provided on the terminal portion 3 side of the liquid crystal panel. In the COG type liquid crystal display device, the signal input wiring group 31 on the terminal portion 3 side, the other lead electrode group, and the misregistration detection pattern 32 are formed of an ITO pattern.

位置ずれ検出用パターン３２は、ＣＯＦ型の液晶表示装置における位置ずれ検出用パターン２２に相当するＩＴＯパターンである。位置ずれ検出用パターン３２とダミーバンプ２２との関係および位置ずれ検出用パターン３２の構成（基準ランドと基準ラインとサイドラインとの関係）は、ＣＯＦ型の液晶表示装置における位置ずれ検出用パターン２２と同様である。以下、ＣＯＧ型の液晶表示装置の位置ずれ検出用パターン３２として形成される基準ランド，基準ライン，サイドラインを、基準ランド３２１，基準ライン３２２，サイドライン３２３という。   The misregistration detection pattern 32 is an ITO pattern corresponding to the misregistration detection pattern 22 in the COF type liquid crystal display device. The relationship between the misregistration detection pattern 32 and the dummy bump 22 and the configuration of the misregistration detection pattern 32 (the relationship between the reference land, the reference line, and the side line) are the same as the misalignment detection pattern 22 in the COF type liquid crystal display device. It is the same. Hereinafter, the reference land, the reference line, and the side line formed as the positional deviation detection pattern 32 of the COG type liquid crystal display device are referred to as a reference land 321, a reference line 322, and a side line 323.

ＣＯＧ型の液晶表示装置の端子部３に形成された基準ライン３２２とサイドライン３２３との間で導通確認を行ってもよいし、端子部３にフレキシブル基板１を接続し、フレキシブル基板１を介して基準ライン３２２とサイドライン３２３の導通確認を行ってもよい。図９は、端子部３にフレキシブル基板１を接続した状態の液晶表示装置を示す説明図である。例えば、フレキシブル基板１に、端子部３に形成される信号入力配線群１１に対応する信号ライン群とは別に、基準ライン３２２とサイドライン３２３に対応する測定信号ライン（例えば、基準ライン３２２に対する電圧入力ラインとサイドライン３２３に対する電圧検出ライン）を設ける。そして、そのフレキシブル基板１を液晶表示パネルの端子部３に接続した上で、フレキシブル基板１上の電圧入力ラインに所定の電圧を印加し、電圧検出ラインの出力を監視してもよい。   Conductivity confirmation may be performed between the reference line 322 and the side line 323 formed in the terminal portion 3 of the COG type liquid crystal display device, or the flexible substrate 1 is connected to the terminal portion 3 and the flexible substrate 1 is interposed therebetween. Then, the conduction check between the reference line 322 and the side line 323 may be performed. FIG. 9 is an explanatory diagram showing the liquid crystal display device in a state where the flexible substrate 1 is connected to the terminal portion 3. For example, on the flexible substrate 1, apart from the signal line group corresponding to the signal input wiring group 11 formed in the terminal portion 3, the measurement signal line corresponding to the reference line 322 and the side line 323 (for example, the voltage with respect to the reference line 322). A voltage detection line for the input line and the side line 323) is provided. And after connecting the flexible substrate 1 to the terminal part 3 of a liquid crystal display panel, a predetermined voltage may be applied to the voltage input line on the flexible substrate 1, and the output of a voltage detection line may be monitored.

以上のように、端子部にＩＣチップが実装されるＣＯＧ型の液晶表示装置においても、同様に、ＩＣチップの位置ずれを電気的に検出することができるだけでなく、位置ずれ検査を容易かつ確実に行うことができる。   As described above, in the COG type liquid crystal display device in which the IC chip is mounted on the terminal portion, it is possible not only to electrically detect the displacement of the IC chip but also to easily and reliably perform the displacement inspection. Can be done.

本発明は、液晶表示装置に限らず、表面電極（バンプ）を用いてＩＣチップを電気的に接続させるべく基板に搭載させる光学表示装置であれば、好適に適用可能である。例えば、有機ＥＬ表示装置であってもよいし、プラズマ表示装置であってもよい。   The present invention is not limited to a liquid crystal display device, and can be suitably applied to any optical display device that is mounted on a substrate so that an IC chip is electrically connected using surface electrodes (bumps). For example, an organic EL display device or a plasma display device may be used.

本実施の形態による液晶表示装置の構成例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structural example of the liquid crystal display device by this Embodiment. 位置ずれ検出用パターン１２の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the pattern 12 for position shift detection. 実装位置に合わせて重ねた状態のフレキシブル基板１とＩＣチップ２の断面図である。It is sectional drawing of the flexible substrate 1 and the IC chip 2 of the state piled up according to the mounting position. ＩＣチップ２の位置ずれ量と導通確認結果との関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the relationship between the positional offset amount of IC chip 2, and a conduction confirmation result. 位置ずれ検出用パターン１２の他の例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other example of the pattern 12 for position shift detection. 位置ずれ検出用パターン１２の他の例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other example of the pattern 12 for position shift detection. 位置ずれ検出用パターン１２の他の例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other example of the pattern 12 for position shift detection. 本発明をＣＯＧ型の液晶表示装置に適用した場合の液晶表示装置の構成例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structural example of the liquid crystal display device at the time of applying this invention to a COG type liquid crystal display device. 端子部３にフレキシブル基板１を接続した状態の液晶表示装置を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the liquid crystal display device of the state which connected the flexible substrate 1 to the terminal part 3. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ フレキシブル基板
１１ 信号入力用電極配線群
１２ 位置ずれ検出用パターン
１２１ 基準ランド
１２２ 基準リード
１２３ サイドリード
２ ＩＣチップ
２１ 信号入力電極群
２２ ダミーバンプ
３ 端子部（ガラス基板）
３２ 位置ずれ検出用パターン（ＩＴＯパターン） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible substrate 11 Signal input electrode wiring group 12 Position shift detection pattern 121 Reference land 122 Reference lead 123 Side lead 2 IC chip 21 Signal input electrode group 22 Dummy bump 3 Terminal part (glass substrate)
32 Misalignment detection pattern (ITO pattern)

Claims (3)

表示パネルに、該表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣが搭載されたフレキシブル基板が接続される光学表示装置であって、
前記駆動用ＩＣは、少なくとも１つのダミーバンプを有し、
前記フレキシブル基板の前記駆動用ＩＣが搭載される部分に、前記ダミーバンプに対応する位置ずれ検出用パターンが設けられ、
前記位置ずれ検出用パターンは、
前記ダミーバンプと重なるように形成される基準ランドと、
前記基準ランドから前記フレキシブル基板の端縁に引き出されるように形成される基準ラインと、
前記基準ラインが引き出される部位を除いた前記基準ランドの周りを所定の距離をもって囲む部分と、前記フレキシブル基板の端縁に引き出されるように形成される部分とを有するサイドラインとを含む
ことを特徴とする光学表示装置。 An optical display device to which a flexible substrate on which a driving IC for driving the display panel is mounted is connected to the display panel,
The driving IC has at least one dummy bump,
A misalignment detection pattern corresponding to the dummy bump is provided on a portion of the flexible substrate on which the driving IC is mounted,
The positional deviation detection pattern is:
A reference land formed so as to overlap the dummy bump;
A reference line formed so as to be drawn from the reference land to an edge of the flexible substrate;
A side line having a portion surrounding the reference land excluding a portion from which the reference line is drawn with a predetermined distance, and a portion formed so as to be drawn to an edge of the flexible substrate. An optical display device. ２枚の基板の一方の基板に、表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣが搭載されるＣＯＧ型の光学表示装置であって、
前記駆動用ＩＣは、少なくとも１つのダミーバンプを有し、
前記一方の基板の前記駆動用ＩＣが搭載される部分に、前記ダミーバンプに対応する位置ずれ検出用パターンが設けられ、
前記位置ずれ検出用パターンは、
前記ダミーバンプと重なるように形成される基準ランドと、
前記基準ランドから前記一方の基板の端縁に引き出されるように形成される基準ラインと、
前記基準ラインが引き出される部位を除いた前記基準ランドの周りを所定の距離をもって囲む部分と、前記一方の基板の端縁に引き出されるように形成される部分とを有するサイドラインとを含む
ことを特徴とする光学表示装置。 A COG type optical display device in which a driving IC for driving a display panel is mounted on one of two substrates,
The driving IC has at least one dummy bump,
A misalignment detection pattern corresponding to the dummy bump is provided on a portion of the one substrate on which the driving IC is mounted,
The positional deviation detection pattern is:
A reference land formed so as to overlap the dummy bump;
A reference line formed so as to be drawn from the reference land to an edge of the one substrate;
A side line having a portion surrounding the reference land excluding a portion from which the reference line is drawn with a predetermined distance and a portion formed to be drawn to an edge of the one substrate. An optical display device. サイドラインは、基準ランドを囲む際に、前記基準ランドに対し、少なくとも位置ずれを検出したい方向に応じた許容できるずれ量の限界値分の距離をもって形成される
請求項１または請求項２に記載の光学表示装置。 The side line is formed with a distance corresponding to a limit value of an allowable deviation amount corresponding to at least a direction in which a positional deviation is to be detected with respect to the reference land when surrounding the reference land. Optical display device.
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