JP2008151551A

JP2008151551A - Contact jig and fixture for inspecting semiconductor device and method for inspecting semiconductor device

Info

Publication number: JP2008151551A
Application number: JP2006337673A
Authority: JP
Inventors: Shinri Wakamura; 真利若村; Tsuneyasu Katsuma; 常泰勝間
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-12-15
Filing date: 2006-12-15
Publication date: 2008-07-03

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contact jig etc., for inspecting semiconductor device capable of switching the measuring path of the semiconductor device capable of securing the mounting area of the circuit substrate of the measuring device for inspection, capable of simultaneous measurement even in a measuring device in which the number of channels is limited. <P>SOLUTION: A cylindrical body 18 provided with a conductive region 18c and an insulated region 18b, a spring 17 arranged in the cylindrical body 18, two sliders 15 and 16 arranged on both sides of the spring 17 sliding in the cylindrical body 18 with sliding parts 15a and 16a and contact parts 15b and 16b freely come out of the cylinder body 18. The conductive region 18c and the insulative region 18b are separately formed in the cylindrical body 18 to the sliding direction of the sliding part 15a of one contact piece 15. Depending on the stroke of the contact piece depressed by the external terminal a contact jig 10 is constituted capable of switching between the conductive state and the insulative state. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体デバイスの電気特性を検査する際に用いられる接触治具、および検査治具装置、およびその検査方法に関するものである。 The present invention relates to a contact jig, an inspection jig apparatus, and an inspection method used when inspecting electrical characteristics of a semiconductor device.

図７に示すように、半導体デバイス１の電気的特性を検査する際には、半導体デバイス１の外部端子である半田ボール２と電気的に接触する半導体デバイス検査用の接触治具９が用いられる。ここで、図７は従来の接触治具９を備えた検査治具装置の断面図である。接触治具９は導電体からなる被摺動枠体としての筒状体１８にばね１７を内蔵し、そのばね１７の上方と下方とに、それぞれ摺動部１５ａ、１６ａと接触部１５ｂ、１６ｂとを有する接触子（以下、プランジャーという）１５、１６が設けられた構成である。上部プランジャー１５は、半導体デバイス１の外部端子である半田ボール２がその接触部１５ｂで接触する構造であり、下部プランジャー１６は、検査を行う測定装置の基板の電極端子にばね１７のばね圧を利用して接触部１６ｂで接触する構造である（特許文献１等）。 As shown in FIG. 7, when inspecting the electrical characteristics of the semiconductor device 1, a contact jig 9 for inspecting the semiconductor device that makes electrical contact with the solder balls 2 that are external terminals of the semiconductor device 1 is used. . Here, FIG. 7 is a cross-sectional view of an inspection jig apparatus provided with a conventional contact jig 9. The contact jig 9 incorporates a spring 17 in a cylindrical body 18 as a sliding frame body made of a conductor, and slide parts 15a, 16a and contact parts 15b, 16b above and below the spring 17, respectively. Are provided with contacts (hereinafter referred to as plungers) 15 and 16. The upper plunger 15 has a structure in which the solder ball 2, which is an external terminal of the semiconductor device 1, is in contact with the contact portion 15 b, and the lower plunger 16 is a spring of a spring 17 that serves as an electrode terminal of a substrate of a measuring apparatus that performs inspection. It is a structure which contacts in the contact part 16b using a pressure (patent document 1 grade).

そして、別途に設けられたコンタクトプッシャ治具（図示せず）で半導体デバイス１の上面を加圧することにより、半導体デバイス１の半田ボール２と対応する位置に配置された接触治具９の上部プランジャー１５が半導体デバイス１の半田ボール２と導通する。上部プランジャー１５は導電体でできた筒状体１８の内面と電気的に接触しており、ばね１７の両端側に接触した状態で配設されプランジャー１５、１６が導電体の筒状体１８を電気的な経路として、半導体デバイス１と測定装置とを導通させるよう構成されている。 Then, by pressing the upper surface of the semiconductor device 1 with a separately provided contact pusher jig (not shown), the upper plan of the contact jig 9 disposed at a position corresponding to the solder ball 2 of the semiconductor device 1. The jar 15 is electrically connected to the solder ball 2 of the semiconductor device 1. The upper plunger 15 is in electrical contact with the inner surface of a cylindrical body 18 made of a conductor, and is arranged in contact with both end sides of the spring 17, and the plungers 15 and 16 are cylindrical bodies of the conductor. The semiconductor device 1 and the measuring apparatus are connected to each other with 18 as an electrical path.

なお、図７における２０は、内部に接触治具９を保持する保持体で、接触治具９は、保持体２０の上蓋２１と基台２２とにより上下から挟持されて保持された姿勢で配設される。半導体デバイス１の半田ボール２に対応して、保持体２０には透孔２３が形成され、この保持体２０の透孔２３に対応して、接触治具９が設置されている。
特開２００１−２０８７９３公報 In FIG. 7, reference numeral 20 denotes a holding body that holds the contact jig 9 therein, and the contact jig 9 is arranged in such a manner that it is sandwiched and held between the upper lid 21 and the base 22 by the holding body 20. Established. A through hole 23 is formed in the holding body 20 corresponding to the solder ball 2 of the semiconductor device 1, and a contact jig 9 is installed corresponding to the through hole 23 of the holding body 20.
JP 2001-208793 A

アナログ回路等の複雑な機能が搭載された半導体デバイスの検査では、検査を行う測定装置の回路基板上に多数のBOST(Built Out Self Test)等のテスト機能を有する電子部品と、アナログ回路等の検査を実施する際に半導体デバイスの測定経路を切り替える電気リレーなどの電子部品などが実装されている。さらに、多数の半導体デバイスを同時に測定する検査工程において、テストコスト削減のために測定装置のチャンネル数が制限されている場合、測定対象である複数の端子が一つのチャンネルを共有するために、その導通経路を切り替える電気リレーなどの電子部品が必要となる。 In the inspection of semiconductor devices equipped with complex functions such as analog circuits, many electronic components with test functions such as BOST (Built Out Self Test) on the circuit board of the measuring device that performs the inspection, analog circuits, etc. Electronic components such as an electrical relay that switches the measurement path of the semiconductor device when performing the inspection are mounted. Furthermore, in the inspection process for measuring a large number of semiconductor devices at the same time, when the number of channels of the measuring device is limited in order to reduce the test cost, a plurality of terminals to be measured share one channel. Electronic components such as an electrical relay that switches the conduction path are required.

しかしながら、図７に示す上記従来の半導体デバイス検査用の接触治具９では、上部プランジャー１５と下部プランジャー１６とが筒状体１８を介して常時導通している構造であるため、上記したように導通経路を切り替える必要がある場合には、同測個数（同時に測定する半導体デバイスの数）の増加に伴って増加する電子部品を検査用回路基板上に実装できないこととなり、多数個同測を実施できないという問題を生じていた。 However, the above-described conventional contact jig 9 for semiconductor device inspection shown in FIG. 7 has a structure in which the upper plunger 15 and the lower plunger 16 are always electrically connected via the cylindrical body 18. When it is necessary to switch the conduction path, it is impossible to mount electronic components that increase with the increase in the number of measured devices (the number of semiconductor devices to be measured simultaneously) on the circuit board for inspection. Had a problem that could not be implemented.

本発明は、上記従来の問題を解決するもので、半導体デバイスの測定経路を切り替えることができるとともに、検査用の測定装置の回路基板の実装面積を確保し、チャンネル数が制限された測定装置においても多数個同測ができる半導体デバイス検査用の接触治具、検査治具装置および半導体デバイス検査方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and can switch the measurement path of a semiconductor device, secure the mounting area of the circuit board of the measurement apparatus for inspection, and the measurement apparatus with a limited number of channels. Another object of the present invention is to provide a semiconductor device inspection contact jig, an inspection jig apparatus and a semiconductor device inspection method capable of measuring a large number of semiconductor devices.

上記の課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の半導体デバイス検査用の接触治具は、導電領域と絶縁領域とを有する被摺動枠体と、前記被摺動枠体内に配置されたばねと、前記ばねの両端側に配置されて、被摺動枠体内をその摺動部で摺動するとともに被摺動枠体内から外部に出退自在な接触部を有する２つの接触子とを備えた半導体デバイス検査用の接触治具であって、前記被摺動枠体において導電領域と絶縁領域とを一方の接触子の摺動部の摺動方向に対して区分して形成し、半導体デバイスの外部端子が前記一方の接触子を押し下げたストローク量により、前記一方の接触子の摺動部が接触する領域を前記導電領域と前記絶縁領域との何れかに切り替えられるよう構成したことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a contact jig for inspecting a semiconductor device according to claim 1 of the present invention includes a sliding frame body having a conductive region and an insulating region, and the sliding frame body. Two contacts that are arranged on both ends of the spring and have contact portions that slide inside the sliding frame with the sliding portions and that can freely move out of the sliding frame. A contact jig for semiconductor device inspection, wherein the conductive region and the insulating region in the sliding frame are formed separately from each other with respect to the sliding direction of the sliding portion of one contactor. The region where the sliding portion of the one contactor comes into contact can be switched between the conductive region and the insulating region according to the stroke amount of the external terminal of the semiconductor device pushing down the one contactor. It is characterized by that.

この構成により、半導体デバイスの外部端子が前記接触子を押し下げたストローク量に応じて、前記一方の接触子に対して、他方の接触子が導通する導電状態と導通しない絶縁状態とに切り替えることができる。 With this configuration, according to the stroke amount by which the external terminal of the semiconductor device pushes down the contact, the one contact can be switched between a conductive state in which the other contact is conductive and an insulating state in which the other contact is not conductive. it can.

また、本発明の請求項２に記載の半導体デバイス検査用の接触治具は、一方の接触子の接触部が半導体デバイスの外部端子と接触して電気的に接続され、他方の接触子の接触部が測定装置と接触して電気的に接続されることを特徴とする。 Further, in the contact jig for inspecting a semiconductor device according to claim 2 of the present invention, the contact portion of one contact is in contact with the external terminal of the semiconductor device and is electrically connected, and the contact of the other contact is made. The part is in contact with and electrically connected to the measuring device.

この構成により、半導体デバイスの外部端子が前記接触子を押し下げたストローク量に応じて、半導体デバイスの外部端子と測定装置とを、導電状態と絶縁状態とに切り替えることができる。 With this configuration, the external terminal of the semiconductor device and the measuring device can be switched between the conductive state and the insulating state in accordance with the stroke amount by which the external terminal of the semiconductor device pushes down the contact.

また、本発明の請求項３に記載の半導体デバイス検査用の接触治具は、他方の接触子が被摺動枠体に対して固定されていることを特徴とする。
また、本発明の請求項４に記載の半導体デバイス検査用の接触治具は、各接触子とばねの端部とが絶縁されていることを特徴とする。 The contact jig for inspecting a semiconductor device according to claim 3 of the present invention is characterized in that the other contact is fixed to the sliding frame.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a contact jig for inspecting a semiconductor device, wherein each contactor and an end of a spring are insulated.

また、本発明の請求項５に記載の半導体デバイス検査用の接触治具は、被摺動枠体の本体部が筒状の導電体で形成され、筒状体の本体部の内壁面に、導電材料が設けられてなる導電領域と、絶縁材料が設けられてなる絶縁領域とが区分されて形成されていることを特徴とする。 Further, in the contact jig for inspecting a semiconductor device according to claim 5 of the present invention, the main body portion of the sliding frame body is formed of a cylindrical conductor, and the inner wall surface of the main body portion of the cylindrical body, A conductive region provided with a conductive material and an insulating region provided with an insulating material are formed separately.

また、本発明の請求項６に記載の半導体デバイス検査用の治具装置は、請求項１〜５の何れか１項に記載の半導体デバイス検査用の接触治具と、この接触治具を保持する保持体とを備え、半導体デバイスの外部端子に対応して、保持体に透孔が形成され、この透孔に対応して、透孔から突出する一方の接触子の接触部を半導体デバイスの外部端子に接触させる前記接触治具が配設されていることを特徴とする。 Moreover, the jig | tool apparatus for semiconductor device inspection of Claim 6 of this invention hold | maintains the contact jig for semiconductor device inspection of any one of Claims 1-5, and this contact jig. And a through hole is formed in the holding body corresponding to the external terminal of the semiconductor device, and a contact portion of one of the contacts protruding from the through hole is formed corresponding to the through hole of the semiconductor device. The contact jig for contacting an external terminal is disposed.

また、本発明の請求項７に記載の半導体デバイス検査用の治具装置は、半導体デバイスの外部端子と対応した位置に導電領域と絶縁領域とを有する摺動連通孔が設けられ、この摺動連通孔内に、ばねと、ばねの両端側に設けられて、導電領域と絶縁領域とに摺動可能な２つの接触子とが配設されていることを特徴とする。 The semiconductor device inspection jig apparatus according to claim 7 of the present invention is provided with a sliding communication hole having a conductive region and an insulating region at a position corresponding to the external terminal of the semiconductor device. In the communication hole, a spring and two contacts provided on both ends of the spring and slidable in the conductive region and the insulating region are arranged.

また、本発明の請求項８に記載の半導体デバイス検査用の治具装置は、摺動連通孔に、電気的に独立した複数の導電領域を有し、前記各導電領域がそれぞれ異なる検査治具の外部端子に接続されており、半導体デバイスの外部端子が前記接触部を押し下げたストローク量により、前記摺動子が接触する導電領域を切り替えられるよう構成したことを特徴とする。 In addition, a jig device for inspecting a semiconductor device according to claim 8 of the present invention has a plurality of electrically independent conductive regions in a sliding communication hole, and the respective conductive regions are different from each other. The conductive region that is in contact with the slider can be switched by the stroke amount that the external terminal of the semiconductor device pushes down the contact portion.

また、本発明の請求項９に記載の半導体デバイス検査方法は、請求項６または請求項７または請求項８記載の半導体デバイス検査用の治具装置を用いて、半導体デバイスの外部端子が一方の接触子を押し下げるストローク量を変化させることにより、測定装置と電気的に接続させる半導体デバイスの外部端子を全て、または一部の外部端子に切り替えて測定することを特徴とする。 A semiconductor device inspection method according to claim 9 of the present invention uses the jig device for semiconductor device inspection according to claim 6, claim 7 or claim 8, and the external terminal of the semiconductor device is one of the terminals. By changing the stroke amount for depressing the contact, all or some of the external terminals of the semiconductor device electrically connected to the measuring apparatus are switched to some external terminals for measurement.

以上のように本発明によれば、半導体デバイス検査用の接触治具自体で測定装置への導通経路を切り替えることができるので、アナログ回路等の検査を実施する際の測定装置への導通経路を切り替える電気リレーなどの電子部品を削減でき、その他電子部品を測定装置の回路基板上に実装する面積を確保することができる。また、テストコスト削減のためにチャンネル数を制限された測定装置で検査する場合、測定対象である複数端子が一つのチャネルを共有するための測定経路を切り替える電気リレーなどの電子部品の個数を削減でき、多数の半導体デバイスを同時に測定することが可能となる。 As described above, according to the present invention, since the conduction path to the measuring apparatus can be switched by the contact jig itself for inspecting the semiconductor device, the conduction path to the measuring apparatus when inspecting an analog circuit or the like is set. Electronic parts such as electrical relays to be switched can be reduced, and an area for mounting other electronic parts on the circuit board of the measuring apparatus can be secured. Also, when testing with a measuring device with a limited number of channels to reduce test costs, the number of electronic components such as electrical relays that switch the measurement path for multiple terminals to be shared to share one channel is reduced. It is possible to measure a large number of semiconductor devices at the same time.

以下、本発明の実施の形態を示す半導体デバイス検査用の接触治具、およびこの接触治具を備えた治具装置、および半導体デバイス検査方法について、図面を参照しながら具体的に説明する。 Hereinafter, a semiconductor device inspection contact jig, a jig apparatus including the contact jig, and a semiconductor device inspection method according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

本実施の形態の半導体デバイス検査用の接触治具（以下、単に接触治具と略す）の構成について、図１〜図６を用いて説明する。図１〜図６は本実施の形態１、２、３の接触治具を備えた治具装置の断面図であり、接触治具における検査対象の半導体デバイスを電気的に切り替えられるように構成されている。なお、従来の接触治具、または実施の形態同士で、概略的に同様な機能の構成要素には同符号を付す。 A configuration of a contact jig for semiconductor device inspection (hereinafter simply referred to as a contact jig) according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6 are sectional views of a jig apparatus provided with the contact jigs of the first, second, and third embodiments, and are configured to be able to electrically switch a semiconductor device to be inspected in the contact jig. ing. Note that components having the same function are denoted by the same reference numerals in the conventional contact jig or between the embodiments.

（実施の形態１）
図１、図２に示すように、本実施の形態１に係る半導体デバイス検査用の接触治具１０と、この接触治具１０を保持する保持体２０とにより、検査治具装置としてのＩＣソケットが構成されている。半導体デバイス１の外部端子としての半田ボール２に対応して、保持体２０の透孔２３が形成され、この保持体２０の透孔２３に対応して、接触治具１０が設置されている。 (Embodiment 1)
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, an IC socket as an inspection jig apparatus includes a contact jig 10 for semiconductor device inspection according to the first embodiment and a holding body 20 that holds the contact jig 10. Is configured. A through hole 23 of the holding body 20 is formed corresponding to the solder ball 2 as an external terminal of the semiconductor device 1, and the contact jig 10 is installed corresponding to the through hole 23 of the holding body 20.

接触治具１０は、被摺動枠体としての筒形状の筒状体１８と、この筒状体１８内に配置されたばね１７と、このばね１７の両端側（上方側と下方側）に配置された上下２つの接触子である上部プランジャー１５と下部プランジャー１６などからなる。すなわち、筒状体１８内の、上部側に上部プランジャー１５が配設され、下部側に下部プランジャー１６が配設され、これらのプランジャー１５、１６の間にばね１７が収容されている。上部プランジャー１５は、筒状体１８内を摺動可能な摺動部１５ａと、半田ボール２と接触する接触部１５ｂとを有する。下部プランジャー１６は、筒状体１８内を摺動可能な摺動部１６ａと、検査を行う測定装置と接続する接触部１６ｂとを有する。これらのプランジャー１５、１６は、ばね１７の両端と接触する面にそれぞれ絶縁部１９を設けており、絶縁部１９以外は導電材料で形成されている。 The contact jig 10 is disposed on a cylindrical tubular body 18 as a sliding frame body, a spring 17 disposed in the tubular body 18, and both ends (upper side and lower side) of the spring 17. The upper plunger 15 and the lower plunger 16 which are two upper and lower contacts are formed. That is, in the cylindrical body 18, the upper plunger 15 is disposed on the upper side, the lower plunger 16 is disposed on the lower side, and the spring 17 is accommodated between these plungers 15 and 16. . The upper plunger 15 includes a sliding portion 15 a that can slide in the cylindrical body 18 and a contact portion 15 b that contacts the solder ball 2. The lower plunger 16 includes a sliding portion 16a that can slide in the cylindrical body 18, and a contact portion 16b that is connected to a measuring device that performs inspection. These plungers 15 and 16 are each provided with an insulating portion 19 on the surface that contacts both ends of the spring 17, and the portions other than the insulating portion 19 are made of a conductive material.

接触治具１０は、その筒状体１８が、保持体としての保持体２０の上蓋２１と基台２２とにより上下から挟まれた姿勢で保持されている。そして、上部プランジャー１５の接触部１５ｂが、上蓋２１に形成された透孔２３を通して突出されている。また、下部プランジャー１６の接触部１６ｂが、基台２２に設けられた孔部２２ａを通して突出されている。なお、２４、２５は、保持体２０の縦枠である。 The contact jig 10 is held in a posture in which the cylindrical body 18 is sandwiched from above and below by an upper lid 21 and a base 22 of a holding body 20 as a holding body. The contact portion 15 b of the upper plunger 15 protrudes through a through hole 23 formed in the upper lid 21. Further, the contact portion 16 b of the lower plunger 16 protrudes through a hole 22 a provided in the base 22. Reference numerals 24 and 25 denote vertical frames of the holding body 20.

そして、本実施の形態では、筒状体１８が、導電体（例えば鉄等）からなる本体部１８ａの、それぞれの摺動部１５ａ、１５ａが接触する内壁面部において、絶縁領域１８ｂと導電領域１８ｃとが、プランジャー１５、１６の摺動部１５ａ、１６ａの摺動方向に対して区分して形成されている。この実施の形態では、筒状体１８の内壁面部が、例えば、上方寄り（半導体デバイス１が配設される側寄り）の領域からなる絶縁領域１８ｂと、下方寄り（測定装置が配設される側寄り）の領域からなる導電領域１８ｃとに分けられ、絶縁領域１８ｂは絶縁物（例えばアルマイト等）を内壁面に塗布して構成し、導電領域１８ｃは導電物（例えば金等）を内壁面に塗布して構成している。そして、定常状態では、ばね１７の付勢力により、それぞれのプランジャー１５、１６の摺動部１５ａ、１６ａが、筒状体１８の上部側、または下部側に押し付けられる構造とされている。なお、下部プランジャー１６の摺動部１６ａが筒状体１８内を可動する領域は、常に導電領域１８ｃとなるように構成されている。なお、この実施の形態では、筒状体１８が上面部分と下面底部とを有する構成とされ、それぞれに、各プランジャー１５、１６の接触部１５ｂ、１６ｂが挿通する貫通孔が形成されている。 In the present embodiment, the cylindrical body 18 is composed of an insulating region 18b and a conductive region 18c on the inner wall surface portion of the main body portion 18a made of a conductor (for example, iron) where the sliding portions 15a and 15a come into contact. Are formed separately with respect to the sliding direction of the sliding portions 15a and 16a of the plungers 15 and 16. In this embodiment, the inner wall surface portion of the cylindrical body 18 includes, for example, an insulating region 18b composed of a region closer to the upper side (closer to the side where the semiconductor device 1 is disposed) and a lower portion (a measuring device is disposed). The insulating region 18b is formed by applying an insulating material (for example, anodized) to the inner wall surface, and the conductive region 18c is formed by applying the conductive material (for example, gold) to the inner wall surface. It is configured by applying to. In a steady state, the sliding portions 15 a and 16 a of the plungers 15 and 16 are pressed against the upper side or the lower side of the cylindrical body 18 by the urging force of the spring 17. In addition, the area | region where the sliding part 16a of the lower plunger 16 can move the inside of the cylindrical body 18 is comprised so that it may always become the electrically conductive area | region 18c. In this embodiment, the cylindrical body 18 is configured to have an upper surface portion and a lower surface bottom portion, and through-holes through which the contact portions 15b, 16b of the plungers 15, 16 are inserted are formed. .

上記構成において、本実施の形態１の半導体デバイスの検査方法は、以下のとおりである。図１、図２に示すように、別途設けられたコンタクトプッシャー治具（図示せず）により半導体デバイス１の上面を加圧するように配置されている。図１に示すように、上部プランジャー１５を少量しか（例えば数百μｍ）押し下げていない状態では、上部プランジャー１５の摺動部１５ａが筒状体１８内において絶縁領域１８ｂに位置し、この場合には、上部プランジャー１５が電気的に筒状体１８と導通経路を確保できないために、半導体デバイス１の外部端子である半導体ボール２と測定装置の基板上の電極端子は絶縁状態となる。 In the above configuration, the semiconductor device inspection method of the first embodiment is as follows. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the upper surface of the semiconductor device 1 is arranged to be pressurized by a separately provided contact pusher jig (not shown). As shown in FIG. 1, in a state where the upper plunger 15 is pushed down by a small amount (for example, several hundred μm), the sliding portion 15a of the upper plunger 15 is located in the insulating region 18b in the cylindrical body 18, and this In this case, since the upper plunger 15 cannot electrically secure a conduction path with the cylindrical body 18, the semiconductor ball 2, which is an external terminal of the semiconductor device 1, and the electrode terminal on the substrate of the measuring apparatus are in an insulated state. .

一方、図２に示すように、コンタクトプッシャー治具により半導体デバイス１を介して上部プランジャー１５をさらに押し下げた状態とすると、上部プランジャー１５の摺動部１５ａが導電領域１８ｃに位置して、上部プランジャー１５の摺動部１５ａが筒状体１８内で電気的に接触し、導電体である筒状体１８の本体部１８ａおよび導電領域１８ｃを経由して下部プランジャー１６への導通経路を確保できるようになっている。これにより、半導体デバイス１の外部端子である半導体ボール２と測定装置の基板上の電極端子とは導電状態となる。 On the other hand, as shown in FIG. 2, when the upper plunger 15 is further pushed down via the semiconductor device 1 by the contact pusher jig, the sliding portion 15a of the upper plunger 15 is positioned in the conductive region 18c, The sliding portion 15a of the upper plunger 15 is in electrical contact within the cylindrical body 18, and a conduction path to the lower plunger 16 via the main body portion 18a and the conductive region 18c of the cylindrical body 18 which is a conductor. Can be secured. Thereby, the semiconductor ball 2 which is the external terminal of the semiconductor device 1 and the electrode terminal on the substrate of the measuring apparatus are in a conductive state.

なお、図１、図２においては、筒状体１８の内壁面における上半部に絶縁領域１８ｂを形成し、下半部に導電領域１８ｃを形成した場合を示し、絶縁領域１８ｂと導電領域１８とがほぼ同様の面積（簡略的には同様の形状）で２分割されている場合を図示したが、これに限るものではなく、２分割でも、その面積が異なったり、接触治具１０の筒状体１８（本体部１８ａ）内における、上部プランジャー１５の摺動部１５ａが筒状体１８内を可動する領域において、摺動方向（この実施の形態では上下方向）に対して複数（例えば、３つ以上）の領域に分割し（周方向に対しては、帯状となり同様の状態となるようにして）、様々な組み合わせで導電領域１８ｃと絶縁領域１８ｂとを有する構造とすることも可能である。これにより、半導体デバイス１の外部端子である半導体ボール２と測定装置の基板上の電極端子を、上部プランジャー１５の位置（ストローク量）に応じて、個々に導電状態または絶縁状態に切り替えることができ、従来必要であった検査回路基板上のリレーなどの電子部品を削減することができる。 1 and 2 show a case where the insulating region 18b is formed in the upper half of the inner wall surface of the cylindrical body 18 and the conductive region 18c is formed in the lower half, and the insulating region 18b and the conductive region 18 are shown. Is divided into two parts with substantially the same area (simply the same shape), but the present invention is not limited to this. In the region where the sliding portion 15a of the upper plunger 15 moves in the cylindrical body 18 in the cylindrical body 18 (main body portion 18a), a plurality of (for example, up and down directions in this embodiment) (for example, the vertical direction). It is also possible to divide the region into three or more regions (similar to a belt-like shape in the circumferential direction) and to have a structure having the conductive region 18c and the insulating region 18b in various combinations. It is. Thereby, the semiconductor ball 2 which is the external terminal of the semiconductor device 1 and the electrode terminal on the substrate of the measuring device can be individually switched to the conductive state or the insulating state according to the position (stroke amount) of the upper plunger 15. In addition, electronic components such as relays on the inspection circuit board that have been necessary in the past can be reduced.

（実施の形態２）
図３、図４は、本発明の実施の形態２に係る接触治具１０およびこの接触治具１０を備えた検査治具装置（ＩＣソケット）を説明するための断面図である。図３、図４に示すように、この実施の形態２では、接触治具１０の筒状体１８全体が、絶縁領域１８ｂと導電領域１８ｃとに上下に２分割された構成とされている。そして、絶縁領域１８ｂが絶縁材料で構成され、また、導電領域１８ｃが導電材料で構成され、これらの材料が上下方向に対して筒状に接合されて構成されており、これらの絶縁領域１８ｂの孔部空間とこれに続く導電領域１８ｃの孔部空間とが連通する摺動連通孔２６内で、上部プランジャー１５の摺動部１５ａと下部プランジャー１６の摺動部１６ａとがばね１７を介して昇降する構成とされている。他は上記実施の形態１と同様な構成とされている。 (Embodiment 2)
3 and 4 are cross-sectional views for explaining the contact jig 10 according to Embodiment 2 of the present invention and the inspection jig apparatus (IC socket) provided with the contact jig 10. FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, in the second embodiment, the entire cylindrical body 18 of the contact jig 10 is divided into an insulating region 18 b and a conductive region 18 c vertically in two. The insulating region 18b is made of an insulating material, the conductive region 18c is made of a conductive material, and these materials are joined in a cylindrical shape in the vertical direction. The sliding portion 15a of the upper plunger 15 and the sliding portion 16a of the lower plunger 16 connect the spring 17 in the sliding communication hole 26 in which the hole space and the hole space of the conductive region 18c following the hole space communicate with each other. It is set as the structure which goes up and down via. The other configuration is the same as that of the first embodiment.

なお、この実施の形態２では、筒状体１８が、上面部分や下面底部分を有しない無底の円筒形状とされ、上蓋２１によって、上部プランジャー１５の摺動部１５ａの上方への移動範囲が規制され、基台２２によって、下部プランジャー１６の摺動部１６ａの下方への移動範囲が規制されているが、これに限るものではない。また、この実施の形態では、絶縁領域１８ｂよりも絶縁領域１８ｂの面積（すなわち、摺動方向の寸法もこれに対向している）が若干広い場合を図示しているがこれに限るものではない。 In the second embodiment, the cylindrical body 18 has a bottomless cylindrical shape having no upper surface portion or lower surface bottom portion, and the upper lid 21 moves the sliding portion 15a of the upper plunger 15 upward. The range is restricted, and the base 22 restricts the downward movement range of the sliding portion 16a of the lower plunger 16, but is not limited thereto. Further, in this embodiment, the case where the area of the insulating region 18b (that is, the size in the sliding direction is opposed to the insulating region 18b) is slightly larger than that of the insulating region 18b is illustrated, but the present invention is not limited to this. .

上記構成においても、別途設けられたコンタクトプッシャー治具（図示せず）により半導体デバイス１の上面を加圧することで、図３に示すように、上部プランジャー１５を少量しか（例えば数百μｍ）押し下げていない状態では、上部プランジャー１５の摺動部１５ａが絶縁領域１８ｂに位置し、この場合には、上部プランジャー１５が電気的に筒状体１８と導通経路を確保できないために、半導体デバイス１の外部端子である半導体ボール２と測定装置の基板上の電極端子は絶縁状態となる。 Also in the above configuration, by pressing the upper surface of the semiconductor device 1 with a separately provided contact pusher jig (not shown), the upper plunger 15 is only a small amount (for example, several hundred μm) as shown in FIG. When not pushed down, the sliding portion 15a of the upper plunger 15 is positioned in the insulating region 18b, and in this case, the upper plunger 15 cannot electrically secure a conduction path with the cylindrical body 18, so that the semiconductor The semiconductor ball 2 which is an external terminal of the device 1 and the electrode terminal on the substrate of the measuring apparatus are in an insulated state.

一方、図４に示すように、コンタクトプッシャー治具により半導体デバイス１を介して上部プランジャー１５をさらに押し下げた状態とすると、上部プランジャー１５の摺動部１５ａが導電領域１８ｃに位置して、上部プランジャー１５の摺動部１５ａが筒状体１８内で電気的に接触し、導電体である筒状体１８の本体部１８ａおよび導電領域１８ｃを経由して下部プランジャー１６への導通経路を確保できる。これにより、半導体デバイス１の外部端子である半導体ボール２と測定装置の基板上の電極端子とは導電状態となる。 On the other hand, as shown in FIG. 4, when the upper plunger 15 is further pushed down via the semiconductor device 1 by the contact pusher jig, the sliding portion 15a of the upper plunger 15 is located in the conductive region 18c, The sliding portion 15a of the upper plunger 15 is in electrical contact within the cylindrical body 18, and a conduction path to the lower plunger 16 via the main body portion 18a and the conductive region 18c of the cylindrical body 18 which is a conductor. Can be secured. Thereby, the semiconductor ball 2 which is the external terminal of the semiconductor device 1 and the electrode terminal on the substrate of the measuring apparatus are in a conductive state.

また、この実施の形態２においても、接触治具１０の筒状体１８における上部プランジャー１５の摺動部１５ａが摺動する範囲内で、摺動方向に対して複数の領域に分割することで、様々な組み合わせで導電領域１８ｃと絶縁領域１８ｂとを有する構造とし、これにより、半導体デバイス１の外部端子である半導体ボール２と測定装置の基板上の電極端子を、上部プランジャー１５の位置（摺動連通孔２６内のストローク量）に応じて、個々に導電状態または絶縁状態に切り替えることができ、従来必要であった検査回路基板上のリレーなどの電子部品を削減することができる。 In the second embodiment, the sliding portion 15a of the upper plunger 15 in the cylindrical body 18 of the contact jig 10 is divided into a plurality of regions with respect to the sliding direction within a range in which the sliding portion 15a slides. Thus, a structure having the conductive region 18c and the insulating region 18b in various combinations is obtained, whereby the semiconductor ball 2 which is the external terminal of the semiconductor device 1 and the electrode terminal on the substrate of the measuring apparatus are connected to the position of the upper plunger 15. Depending on (the stroke amount in the sliding communication hole 26), it is possible to individually switch to a conductive state or an insulating state, and it is possible to reduce electronic components such as a relay on the inspection circuit board, which has been conventionally required.

（実施の形態３）
図５、図６は、本発明の実施の形態３に係る接触治具１０およびこの接触治具１０を備えた検査治具装置（ＩＣソケット）を説明するための断面図である。 (Embodiment 3)
5 and 6 are cross-sectional views for explaining a contact jig 10 according to Embodiment 3 of the present invention and an inspection jig apparatus (IC socket) provided with the contact jig 10. FIG.

図５、図６に示すように、この実施の形態３でも、半導体デバイス検査用の接触治具１０とこの接触治具１０を保持する保持体としての保持体２０とから、検査治具装置であるＩＣソケットが構成されている。半導体デバイス１の外部端子としての半田ボール２に対応して、保持体２０の透孔２３が形成され、この保持体２０の透孔２３に対応して、接触治具１０が設置されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, even in the third embodiment, an inspection jig apparatus includes a contact jig 10 for semiconductor device inspection and a holding body 20 as a holding body for holding the contact jig 10. An IC socket is configured. A through hole 23 of the holding body 20 is formed corresponding to the solder ball 2 as an external terminal of the semiconductor device 1, and the contact jig 10 is installed corresponding to the through hole 23 of the holding body 20.

接触治具１０は、円環状の絶縁部３１を介して上部導電領域１８ｇと下部導電領域１８ｆとに上下に２分割された被摺動枠体としての筒形状の筒状体１８と、筒状体１８内に配置されたばね１７と、このばね１７の両端側（上方側と下方側）に配置された上下２つの接触子である上部プランジャー１５と下部プランジャー１６などを備えているが、さらにこれに加えて、筒状体１８の上部導電領域１８ｇに導通経路３２を介して接続された外部端子３４が設けられている。 The contact jig 10 includes a cylindrical tubular body 18 as a sliding frame body that is vertically divided into an upper conductive region 18g and a lower conductive region 18f via an annular insulating portion 31, and a cylindrical shape. A spring 17 disposed in the body 18 and an upper plunger 15 and a lower plunger 16 which are two upper and lower contacts disposed on both ends (upper side and lower side) of the spring 17 are provided. In addition to this, an external terminal 34 connected to the upper conductive region 18g of the cylindrical body 18 via a conduction path 32 is provided.

詳しくは、筒状体１８については、筒状体１８全体が、それぞれ導電材料で個別に形成された上部導電領域１８ｇと下部導電領域１８ｆとに上下に区分されて構成されているとともに、絶縁材料で形成された絶縁部３１を介してこれらの部材が上下方向に対して筒状に接合されている。すなわち、絶縁部３１を介することで、上部導電領域１８ｇと下部導電領域１８ｆとが電気的に独立するよう構成されている。そして、これらの上部導電領域１８ｇの孔部と絶縁部３１の孔部と下部導電領域１８ｆの孔部とが連通する摺動連通孔１３内で、上部プランジャー１５の摺動部１５ａと下部プランジャー１６の摺動部１６ａとがばね１７を介して昇降可能な構成とされている。なお、絶縁部３１は基材に絶縁物（例えばアルマイト等）を塗布して構成し、導電領域１８ａ、１８ｂは基材（導電材が望ましい）に導電材（例えば金等）を塗布した構造とするとよいが、これに限るものではない。 Specifically, the cylindrical body 18 is configured such that the entire cylindrical body 18 is divided into an upper conductive region 18g and a lower conductive region 18f, each of which is individually formed of a conductive material. These members are joined in a cylindrical shape with respect to the vertical direction via the insulating portion 31 formed in the above. That is, the upper conductive region 18g and the lower conductive region 18f are configured to be electrically independent through the insulating portion 31. The sliding portion 15a of the upper plunger 15 and the lower plan are formed in the sliding communication hole 13 in which the hole portion of the upper conductive region 18g, the hole portion of the insulating portion 31 and the hole portion of the lower conductive region 18f communicate with each other. The sliding portion 16 a of the jar 16 can be moved up and down via a spring 17. The insulating portion 31 is configured by applying an insulating material (for example, anodized) to a base material, and the conductive regions 18a and 18b have a structure in which a conductive material (for example, gold) is applied to the base material (conductive material is desirable). However, this is not a limitation.

さらに、筒状体１８の上部導電領域１８ｇに導通経路３２を介して接続された外部端子３４は、導電体からなる第２筒状体３５内にばね３６を介して補助接触子としての補助プランジャー３７が配設された構成とされ、補助プランジャー３７は、第２筒状体３５内を摺動可能な摺動部３７ａと、検査を行う測定装置と接続する接触部３７ｂとを有する。 Furthermore, the external terminal 34 connected to the upper conductive region 18g of the cylindrical body 18 via the conduction path 32 is an auxiliary plan as an auxiliary contact via a spring 36 in the second cylindrical body 35 made of a conductive material. The auxiliary plunger 37 includes a sliding portion 37a that can slide in the second cylindrical body 35 and a contact portion 37b that is connected to a measuring device that performs inspection.

ここで、下部プランジャー１６の接触部１６ｂが接触される測定装置の基板上の電極端子と、外部端子３４が接触される測定装置の基板上の電極端子とは異なるものである。
上記構成において、別途設けられたコンタクトプッシャー治具（図示せず）により半導体デバイス１の上面を加圧することで、図５に示すように、上部プランジャー１５を少量しか（例えば数百μｍ）押し下げていない状態では、上部プランジャー１５の摺動部１５ａが上部導電領域１８ｇに位置して接触し、この場合には、上部導電領域１８ｇに導通経路３２を介して接続された外部端子３４と導通し、この外部端子３４が接触している箇所の測定装置の基板上の電極端子が、半導体デバイス１の外部端子である半導体ボール２と導電状態となる。なお、上部プランジャー１５は、下部導電領域１８ｆには導通しないため、下部プランジャー１６に接触している測定装置の基板上の電極端子とは絶縁状態となる。 Here, the electrode terminal on the substrate of the measuring device to which the contact portion 16b of the lower plunger 16 contacts is different from the electrode terminal on the substrate of the measuring device to which the external terminal 34 contacts.
In the above configuration, by pressing the upper surface of the semiconductor device 1 with a separately provided contact pusher jig (not shown), the upper plunger 15 is pushed down by a small amount (for example, several hundred μm) as shown in FIG. In the non-connected state, the sliding portion 15a of the upper plunger 15 is located in contact with the upper conductive region 18g, and in this case, is electrically connected to the external terminal 34 connected to the upper conductive region 18g via the conductive path 32. Then, the electrode terminal on the substrate of the measuring apparatus where the external terminal 34 is in contact with the semiconductor ball 2 which is the external terminal of the semiconductor device 1 is in a conductive state. Since the upper plunger 15 does not conduct to the lower conductive region 18f, the upper plunger 15 is insulated from the electrode terminals on the substrate of the measuring device that are in contact with the lower plunger 16.

さらに、コンタクトプッシャー治具により半導体デバイス１を介して上部プランジャー１５をさらに押し下げて、図６に示すような状態とすると、上部プランジャー１５の摺動部１５ａが下部導電領域１８ｆに位置して、上部プランジャー１５の摺動部１５ａが下部導電領域１８ｆと電気的に接触し、導電体である下部導電領域１８ｆを経由して下部プランジャー１６への導通経路を確保でき、これにより、半導体デバイス１の外部端子である半導体ボール２と測定装置の基板上の電極端子とは導電状態となる。なお、上部プランジャー１５は、上部導電領域１８ｇには導通しないため、外部端子３４が接触している箇所の測定装置の基板上の電極端子とは絶縁状態となる。 Further, when the upper plunger 15 is further pushed down via the semiconductor device 1 by the contact pusher jig to be in a state as shown in FIG. 6, the sliding portion 15a of the upper plunger 15 is positioned in the lower conductive region 18f. The sliding portion 15a of the upper plunger 15 is in electrical contact with the lower conductive region 18f, and a conduction path to the lower plunger 16 can be secured via the lower conductive region 18f, which is a conductor. The semiconductor ball 2 which is an external terminal of the device 1 and the electrode terminal on the substrate of the measuring apparatus are in a conductive state. Since the upper plunger 15 does not conduct to the upper conductive region 18g, the upper plunger 15 is insulated from the electrode terminal on the substrate of the measuring device where the external terminal 34 is in contact.

これにより、半導体デバイス１の外部端子である半導体ボール２に対して、上部プランジャー１５の位置（摺動連通孔２６内のストローク量）に応じて、導通する個々の導電領域１８ｇ、１８ｆを切り換えることができ、ひいては、導通する測定装置の基板上の個々の電極端子を切り換えることができ、従来必要であった検査回路基板上のリレーなどの電子部品を削減することができる。 Thereby, the individual conductive regions 18g and 18f to be conducted are switched with respect to the semiconductor ball 2 which is an external terminal of the semiconductor device 1 in accordance with the position of the upper plunger 15 (the stroke amount in the sliding communication hole 26). As a result, the individual electrode terminals on the substrate of the measuring device that conducts can be switched, and electronic components such as relays on the inspection circuit board that have been conventionally required can be reduced.

また、この実施の形態３においても、接触治具１０の筒状体１８における上部プランジャー１５の摺動部１５ａが摺動する範囲内で、摺動方向に対して複数の領域に分割することで、様々な組み合わせで複数の導電領域を有して選択できる構造とし、これにより、半導体デバイス１の外部端子である半導体ボール２と、測定装置の基板上の複数種類の電極端子を、上部プランジャー１５の位置（摺動連通孔２６内のストローク量）に応じて、切り替えることができ、さらには、下部プランジャー１６の接触部１６ｂと、外部端子３４とを別個の測定装置に接触させることで、測定装置自体の切換も可能である。 In the third embodiment, the sliding portion 15a of the upper plunger 15 in the cylindrical body 18 of the contact jig 10 is divided into a plurality of regions with respect to the sliding direction within a range in which the sliding portion 15a slides. Thus, a structure having a plurality of conductive regions can be selected in various combinations, whereby a semiconductor ball 2 that is an external terminal of the semiconductor device 1 and a plurality of types of electrode terminals on the substrate of the measuring apparatus are connected to the upper plan. The jar 15 can be switched in accordance with the position of the jar 15 (the stroke amount in the sliding communication hole 26). Furthermore, the contact portion 16b of the lower plunger 16 and the external terminal 34 are brought into contact with separate measuring devices. Thus, the measuring device itself can be switched.

また、上記実施の形態１〜３では、何れも、下部プランジャー１６が摺動自在である状態を図示しているが、これに限るものではなく、測定装置側に良好に接触できる構造であれば、筒状体１８に固定してもよい。 In the first to third embodiments, the lower plunger 16 is shown to be slidable. However, the present invention is not limited to this, and any structure that can satisfactorily contact the measuring device side is possible. For example, the cylindrical body 18 may be fixed.

また、上記実施の形態では、何れも被摺動枠体が筒形状の筒状体１８である場合を述べ、この場合には、上部プランジャー１５や下部プランジャー１６を全周で良好に摺動方向に案内できるとともに各摺動部１５ａ、１６ａが全周で良好に接触できる利点を有するが、これに限るものではなく、摺動方向に対して所定の部分（少なくとも周方向の一部）が接触可能な形状のものを採用することも可能である。 In the above embodiments, the case where the sliding frame body is the cylindrical tubular body 18 is described. In this case, the upper plunger 15 and the lower plunger 16 are slid well on the entire circumference. Although it has the advantage that each sliding part 15a, 16a can be satisfactorily brought into contact with the entire circumference while being able to guide in the moving direction, it is not limited to this, and a predetermined portion (at least a part in the circumferential direction) with respect to the sliding direction It is also possible to adopt a shape that can be contacted.

本発明の半導体デバイス検査用の接触治具、および検査治具装置および半導体デバイス検査方法によれば、アナログ回路等の検査を実施する際の測定部への導通経路を切り替える電子部品を削減でき、その他電子部品を検査回路基板上に実装できる面積を確保することができるもので、テストコスト削減のためにチャンネル数を制限された測定装置を用いた半導体デバイス検査治具による半導体デバイス検査技術に有用である。 According to the contact jig for semiconductor device inspection of the present invention, and the inspection jig apparatus and the semiconductor device inspection method, it is possible to reduce the electronic components that switch the conduction path to the measurement unit when inspecting an analog circuit or the like, It can secure an area where other electronic components can be mounted on the inspection circuit board, and is useful for semiconductor device inspection technology using a semiconductor device inspection jig using a measuring device with a limited number of channels to reduce test costs. It is.

本発明の実施の形態１に係る接触治具および検査治具装置の断面図（上部プランジャーの下方へ押し下げられたストローク量が小さい状態）Sectional drawing of the contact jig and inspection jig apparatus which concern on Embodiment 1 of this invention (The state where the stroke amount pushed down below the upper plunger is small) 同実施の形態１に係る接触治具および検査治具装置の断面図（上部プランジャーの下方へ押し下げられたストローク量が大きい状態）Sectional drawing of the contact jig and inspection jig apparatus which concern on the same Embodiment 1 (The state where the stroke amount pushed down below the upper plunger is large) 本発明の実施の形態２に係る接触治具および検査治具装置の断面図（上部プランジャーの下方へ押し下げられたストローク量が小さい状態）Sectional drawing of the contact jig and inspection jig apparatus which concern on Embodiment 2 of this invention (The state where the stroke amount pushed down below the upper plunger is small) 同実施の形態２に係る接触治具および検査治具装置の断面図（上部プランジャーの下方へ押し下げられたストローク量が大きい状態）Sectional drawing of the contact jig and inspection jig apparatus which concern on the same Embodiment 2 (The state where the stroke amount pushed down of the upper plunger is large) 本発明の実施の形態３に係る接触治具および検査治具装置の断面図（上部プランジャーの下方へ押し下げられたストローク量が小さい状態）Sectional drawing of the contact jig and inspection jig apparatus which concern on Embodiment 3 of this invention (The state where the stroke amount pushed down below the upper plunger is small) 同実施の形態３に係る接触治具および検査治具装置の断面図（上部プランジャーの下方へ押し下げられたストローク量が大きい状態）Sectional drawing of the contact jig and inspection jig apparatus which concern on the same Embodiment 3 (The state where the stroke amount pushed down of the upper plunger is large) 従来の接触治具および検査治具装置の断面図Sectional view of conventional contact jig and inspection jig device

符号の説明Explanation of symbols

１半導体デバイス
２半田ボール（外部端子）
１０接触治具
１５上部プランジャー（接触子）
１５ａ、１６ａ摺動部
１５ｂ、１６ｂ接触部
１６下部プランジャー（接触子）
１７ばね
１８筒状体（被摺動枠体）
１８ａ本体部
１８ｂ絶縁領域
１８ｃ導電領域
１８ｇ上部導電領域
１８ｆ下部導電領域
１９絶縁部
２０保持体
２１上蓋
２２基台
３１絶縁部
３２導通経路
３４外部端子 1 Semiconductor Device 2 Solder Ball (External Terminal)
10 Contact jig 15 Upper plunger (Contact)
15a, 16a Sliding part 15b, 16b Contact part 16 Lower plunger (contact)
17 Spring 18 Tubular body (sliding frame)
18a Body 18b Insulating area 18c Conductive area 18g Upper conductive area 18f Lower conductive area 19 Insulating part 20 Holding body 21 Upper lid 22 Base 31 Insulating part 32 Conductive path 34 External terminal

Claims

導電領域と絶縁領域とを有する被摺動枠体と、前記被摺動枠体内に配置されたばねと、前記ばねの両端側に配置されて、被摺動枠体内をその摺動部で摺動するとともに被摺動枠体内から外部に出退自在な接触部を有する２つの接触子とを備えた半導体デバイス検査用の接触治具であって、前記被摺動枠体において導電領域と絶縁領域とを一方の接触子の摺動部の摺動方向に対して区分して形成し、半導体デバイスの外部端子が前記一方の接触子を押し下げたストローク量により、前記一方の接触子の摺動部が接触する領域を前記導電領域と前記絶縁領域との何れかに切り替えられるよう構成したことを特徴とする半導体デバイス検査用の接触治具。 A sliding frame having a conductive region and an insulating region, a spring disposed in the sliding frame, and disposed at both ends of the spring, and sliding on the sliding portion in the sliding frame. And a contact jig for inspecting a semiconductor device, comprising two contactors having contact portions that can be moved out and withdrawn from the inside of the sliding frame body, wherein the conductive region and the insulating region in the sliding frame body The sliding portion of the one contact is formed by dividing the sliding direction of the sliding portion of the one contact with the stroke amount of the external terminal of the semiconductor device pushing down the one contact. A contact jig for inspecting a semiconductor device, wherein a region in contact with the semiconductor device is switched to either the conductive region or the insulating region.

一方の接触子の接触部が半導体デバイスの外部端子と接触して電気的に接続され、他方の接触子の接触部が測定装置と接触して電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス検査用の接触治具。 The contact portion of one contact is in contact with an external terminal of a semiconductor device and is electrically connected, and the contact portion of the other contact is in contact with and electrically connected to a measuring device. 2. A contact jig for testing a semiconductor device according to 1.

他方の接触子が被摺動枠体に対して固定されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体デバイス検査用の接触治具。 The contact jig for semiconductor device inspection according to claim 2, wherein the other contact is fixed to the sliding frame.

各接触子とばねの端部とが絶縁されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の半導体デバイス検査用の接触治具。 The contact jig for semiconductor device inspection according to claim 1, wherein each contact and an end of the spring are insulated.

被摺動枠体の本体部が筒状の導電体で形成され、筒状体の本体部の内壁面に、導電材料が設けられてなる導電領域と、絶縁材料が設けられてなる絶縁領域とが区分されて形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の半導体デバイス検査用の接触治具。 The body of the sliding frame is formed of a cylindrical conductor, and a conductive region provided with a conductive material on the inner wall surface of the cylindrical body, and an insulating region provided with an insulating material The contact jig for semiconductor device inspection according to claim 1, wherein the contact jig is formed by being divided.

請求項１〜５の何れか１項に記載の半導体デバイス検査用の接触治具と、この接触治具を保持する保持体とを備え、半導体デバイスの外部端子に対応して、保持体に透孔が形成され、この透孔に対応して、透孔から突出する一方の接触子の接触部を半導体デバイスの外部端子に接触させる前記接触治具が配設されていることを特徴とする検査治具装置。 A contact jig for inspecting a semiconductor device according to any one of claims 1 to 5 and a holder for holding the contact jig, wherein the holder is made transparent to correspond to an external terminal of the semiconductor device. An inspection is characterized in that a hole is formed, and the contact jig for contacting the contact portion of one of the contacts protruding from the through hole with the external terminal of the semiconductor device is disposed corresponding to the through hole. Jig device.

半導体デバイスの外部端子と対応した位置に導電領域と絶縁領域とを有する摺動連通孔が設けられ、この摺動連通孔内に、ばねと、ばねの両端側に設けられて、導電領域と絶縁領域とに摺動可能な２つの接触子とが配設されていることを特徴とする請求項６記載の検査治具装置。 A sliding communication hole having a conductive region and an insulating region is provided at a position corresponding to the external terminal of the semiconductor device, and a spring and both ends of the spring are provided in the sliding communication hole to insulate the conductive region. The inspection jig apparatus according to claim 6, wherein two contactors slidable in the region are arranged.

摺動連通孔に、電気的に独立した複数の導電領域を有し、前記各導電領域がそれぞれ異なる検査治具の外部端子に接続されており、半導体デバイスの外部端子が前記接触部を押し下げたストローク量により、前記摺動子が接触する導電領域を切り替えられるよう構成したことを特徴とする請求項７記載の検査治具装置。 The sliding communication hole has a plurality of electrically independent conductive regions, each of the conductive regions is connected to an external terminal of a different inspection jig, and the external terminal of the semiconductor device pushes down the contact portion. 8. The inspection jig apparatus according to claim 7, wherein the conductive region in contact with the slider can be switched according to a stroke amount.

請求項６または請求項７または請求項８記載の検査治具装置を用いて、半導体デバイスの外部端子が一方の接触子を押し下げるストローク量を変化させることにより、測定装置と電気的に接続させる半導体デバイスの外部端子を全て、または一部の外部端子に切り替えて測定することを特徴とする半導体デバイス検査方法。 A semiconductor that is electrically connected to a measuring device by changing a stroke amount by which an external terminal of a semiconductor device pushes down one contact using the inspection jig device according to claim 6, 7, or 8. A method for inspecting a semiconductor device, characterized in that measurement is performed by switching all or some of the external terminals of the device to external terminals.