JP2008147563A - Manufacturing method of uniform backlight using led having variation - Google Patents

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JP2008147563A JP2006335726A JP2006335726A JP2008147563A JP 2008147563 A JP2008147563 A JP 2008147563A JP 2006335726 A JP2006335726 A JP 2006335726A JP 2006335726 A JP2006335726 A JP 2006335726A JP 2008147563 A JP2008147563 A JP 2008147563A
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Takafumi Chishiro
崇文 地白
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To produce a device to which an LED such as a backlight for liquid crystal is applied; to make an LED which not only has a desired color temperature, but also creates an even color temperature entirely by using LED's having other color temperatures; and further to use the produced LED's in each rank most effectively. <P>SOLUTION: The method of producing a device where LED is applied comprises: a color temperature distribution information-obtaining step of obtaining information on color temperature distribution in a color temperature coordinate of an LED produced in a predetermined production factory unit; the most suitable color temperature group-specifying step of specifying a most suitable group having a highest utilization rate of the LED based on the obtained information on color temperature wherein a group of the LED's comprises a part of the LED's and its synthetic light is a predetermined color temperature; and a selecting and mounting step of the most suitable color temperature, selecting a small group, which will be mounted to a device where LED is applied, from the specified, most suitable groups so that the synthetic light of the small group will be the predetermined color temperature, and then mounting the small group. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、液晶用バックライト等のＬＥＤ応用装置の生産方法であって、色温度や光強度にばらつきのある多数のＬＥＤを組み合わせて、均一の色温度や光強度を持つＬＥＤ応用装置を生産するための生産方法に関する。   This invention is a method for producing LED application devices such as backlights for liquid crystals, and produces LED application devices having uniform color temperature and light intensity by combining a large number of LEDs having variations in color temperature and light intensity. It relates to the production method.

ＬＥＤの生産段階においては、同様に生産しても異なる色温度や光強度を持つＬＥＤが生産される。生産されたＬＥＤは色温度（色調）や光強度（光度）によってランク分けがなされる。ここで、一般に色温度は図１のような国際照明委員会によるＣＩＥ１９３１色度図の色度座標を用いて表される。ＬＥＤを用いて液晶用バックライト等を生産する場合は、全面に渡って均一な色温度や光強度が要求されるため、ランク分け後の所望の色温度や光強度を持つＬＥＤのみを使用していた。   In the LED production stage, LEDs having different color temperatures and light intensities are produced even if they are produced in the same manner. The produced LEDs are ranked according to color temperature (color tone) and light intensity (luminance). Here, in general, the color temperature is expressed using the chromaticity coordinates of the CIE1931 chromaticity diagram by the International Lighting Commission as shown in FIG. When producing backlights for LCDs using LEDs, uniform color temperature and light intensity are required over the entire surface, so use only LEDs with the desired color temperature and light intensity after ranking. It was.

しかし、例えば所望の色として白色光を選択した場合においては、白色の色温度を持つＬＥＤを使わなくとも、補色の関係にある色温度をもつＬＥＤの光を混合することにより人の目にはほぼ白色に見える光を作り出すことが可能である。
特開２００５−１８３９８６号公報 However, for example, when white light is selected as a desired color, it is difficult for human eyes to mix light from LEDs having a complementary color temperature without using LEDs having a white color temperature. It is possible to create light that looks almost white.
JP 2005-183986 A

昼光色とほぼ同じ色温度を持つ光を作り出す白色ＬＥＤとして、ＩｎＧａＮ系を用いた青色ＬＥＤにＹＡＧ蛍光体を塗布したものがある。この白色ＬＥＤの示す分光放射スペクトルは図３中の曲線（ａ）のようになり、昼光色の標準光源の分光放射スペクトル（ｂ）とは異なる。しかし、図上方の四角内を見ると色温度や色度座標は同じ値となり、白色ＬＥＤの光は昼光色の標準光源とほぼ同じに見えることが分かる。そこで、このような発光特性を示すＩｎＧａＮ−ＹＡＧ白色ＬＥＤに代表される擬似白色ＬＥＤを大量に生産して液晶用バックライト等に使用しているが、生産される擬似白色ＬＥＤは色温度のばらつきが大きくそのままでは採用できない。そこで、細かな色温度のランク分けを行い、必要な色温度のＬＥＤのみを選別して望みの白色を作成していた。しかし、ＬＥＤのランク毎に選別して必要な色温度を持つＬＥＤのみを使用しているため、ＬＥＤを大量に生産する必要があり、ひいてはバックライトの生産が困難となっていた。また、ランク毎の歩留まりによってＬＥＤのコストが高価になり、バックライト自体も高価なものにならざるを得なかった。   As a white LED that generates light having a color temperature almost the same as the daylight color, there is one in which a YAG phosphor is applied to a blue LED using an InGaN system. The spectral emission spectrum shown by the white LED is as shown by the curve (a) in FIG. 3, and is different from the spectral emission spectrum (b) of the daylight standard light source. However, when the inside of the square at the top of the figure is viewed, the color temperature and chromaticity coordinates are the same, and it can be seen that the light of the white LED looks almost the same as the standard light source of daylight color. Therefore, a large amount of pseudo white LEDs typified by InGaN-YAG white LEDs exhibiting such light emission characteristics are produced and used for liquid crystal backlights, etc., but the produced pseudo white LEDs have variations in color temperature. Cannot be adopted as is. Therefore, detailed color temperature ranking is performed, and only the LEDs having the required color temperature are selected to create a desired white color. However, since only LEDs having a necessary color temperature are selected for each rank of LEDs, it is necessary to produce a large number of LEDs, which makes it difficult to produce a backlight. Also, the yield of each rank increases the cost of the LED, and the backlight itself has to be expensive.

そこで、液晶用バックライト等のＬＥＤ応用装置を生産する際に、所望の色温度を持つＬＥＤだけでなく、その他の色温度を持つＬＥＤも使用して全面的に均一な色温度を作り出すことを課題とする。さらに、生産される各ランクのＬＥＤを最も利用率が高いように使用することを課題とする。   Therefore, when producing LED application devices such as liquid crystal backlights, not only LEDs with a desired color temperature but also LEDs with other color temperatures should be used to create a uniform color temperature on the entire surface. Let it be an issue. Furthermore, it makes it a subject to use LED of each rank produced so that a utilization factor may be the highest.

上記課題を解決するために、本発明者は、以下のＬＥＤ応用装置の生産方法及びＬＥＤチップリールを提供する。   In order to solve the above problems, the present inventor provides the following LED application device production method and LED chip reel.

第一の発明は、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度座標中における色温度分布情報を取得する色温度分布情報取得ステップと、取得された色温度分布情報に基づいて、前記ＬＥＤの一部を構成するＬＥＤ集団であってその合成光が所定の色温度となり、かつ、最も前記ＬＥＤの利用率が高い最適集団を特定する色温度最適集団特定ステップと、特定された最適集団からＬＥＤ応用装置に対して実装される小集団を、その小集団の合成光が前記所定の色温度となるように選抜して実装する最適色温度選抜実装ステップとからなるＬＥＤ応用装置の生産方法を提供する。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a color temperature distribution information acquisition step for acquiring color temperature distribution information in color temperature coordinates of LEDs produced from a predetermined production factory unit, and the LEDs based on the acquired color temperature distribution information A color temperature optimal group specifying step for specifying an optimal group having the highest utilization rate of the LED, the combined light having a predetermined color temperature, and an LED group constituting a part of the LED group, and the specified optimal group A method for producing an LED application device comprising: an optimum color temperature selection mounting step for selecting and mounting a small group to be mounted on the LED application device so that the combined light of the small group becomes the predetermined color temperature. provide.

第二の発明は、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度座標中における色温度分布情報をそれぞれのＬＥＤの光強度でランク分けした光強度ランク付色温度分布情報を取得する光強度ランク付色温度分布情報取得ステップと、取得された光強度ランク付色温度分布情報に基づいて、前記ＬＥＤの一部を構成するＬＥＤ集団であってその合成光が所定の色温度となり、その合成光の平均光強度が所定の光強度となり、かつ、最も前記ＬＥＤの利用率が高い最適集団を特定する光強度最適集団特定ステップと、特定された最適集団からＬＥＤ応用装置に対して実装される小集団を、その小集団の合成光が前記所定の色温度となり、かつ、平均光強度が所定の光強度となるように選抜して実装する光強度選抜実装ステップとからなるＬＥＤ応用装置の生産方法を提供する。   The second aspect of the invention relates to a light intensity ranking color temperature distribution information obtained by ranking color temperature distribution information in color temperature coordinates of LEDs produced from a predetermined production factory unit according to the light intensity of each LED. Based on the ranked color temperature distribution information acquisition step and the acquired light intensity rank-added color temperature distribution information, an LED group that constitutes a part of the LED, and the combined light has a predetermined color temperature, and the combined The light intensity optimum group specifying step for specifying the optimum group having the average light intensity of the predetermined light intensity and the highest utilization rate of the LED, and the LED application apparatus implemented from the identified optimum group LE comprising a light intensity selection mounting step for selecting and mounting a small group such that the combined light of the small group has the predetermined color temperature and the average light intensity becomes the predetermined light intensity. It provides a method for producing application device.

第三の発明は、ＬＥＤチップを保持したチップマウンター用のＬＥＤチップリールであって、ＬＥＤチップリールに保持されているＬＥＤチップの合成光がＬＥＤチップをマウントする基板に対して定められる所定の色温度となるＬＥＤチップリールを提供する。また、第四の発明は、第三の発明に記載のＬＥＤチップリールであって、テープに保持されているＬＥＤチップの色温度の並び順を識別する色温度並順識別子を有するＬＥＤチップリールを提供する。   A third invention is an LED chip reel for a chip mounter holding an LED chip, and a predetermined color in which the combined light of the LED chip held on the LED chip reel is determined with respect to the substrate on which the LED chip is mounted An LED chip reel that provides temperature is provided. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the LED chip reel according to the third aspect, wherein the LED chip reel has a color temperature order identifier that identifies the order of the color temperatures of the LED chips held on the tape. provide.

第五の発明は、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度座標中における色温度分布情報を取得する第二色温度分布情報取得ステップと、取得された色温度分布情報に基づいて、前記ＬＥＤの一部を構成する集団であってその合成光が所定の色温度となるような実装集団を選抜して実装する第二最適色温度選抜実装ステップとからなるＬＥＤ応用装置の生産方法を提供する。   The fifth invention is based on the second color temperature distribution information acquisition step of acquiring color temperature distribution information in the color temperature coordinates of the LED produced from a predetermined production factory unit, and the acquired color temperature distribution information, A method for producing an LED application device comprising a second optimum color temperature selection mounting step of selecting and mounting a group that constitutes a part of the LED and that has a combined color at a predetermined color temperature. provide.

第六の発明は、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度座標中における色温度分布情報をそれぞれのＬＥＤの光強度でランク分けした光強度ランク付色温度分布情報を取得する第二光強度ランク付色温度分布情報取得ステップと、取得された光強度ランク付色温度分布情報に基づいて、前記ＬＥＤの一部を構成する集団であってその合成光が所定の色温度となり、その合成光の平均光強度が所定の光強度となるような実装集団を選抜して実装する第二光強度選抜実装ステップとからなるＬＥＤ応用装置の生産方法を提供する。   6th invention acquires the color temperature distribution information with light intensity rank which rank-categorized the color temperature distribution information in the color temperature coordinate of LED produced from a predetermined production factory unit by the light intensity of each LED. Based on the light intensity rank-added color temperature distribution information acquisition step and the acquired light intensity rank-added color temperature distribution information, the group that constitutes a part of the LED, and the combined light has a predetermined color temperature, Provided is a method for producing an LED application device comprising a second light intensity selective mounting step of selecting and mounting a mounting group in which the average light intensity of the combined light becomes a predetermined light intensity.

本発明のＬＥＤ応用装置の生産方法によれば、必要な色温度のＬＥＤのみを選別して使用しなくても、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤを最も利用率が高いように使用して、均一な色温度を持つＬＥＤ応用装置を生産することができる。そのため、各ランクに属するＬＥＤを有効に使用でき、破棄されるＬＥＤの数も減るので生産コストを抑えることができる。また、本発明のＬＥＤリールチップによれば、色温度並順識別子に従ってＬＥＤを載置していくだけで所望の色温度を再現することが可能である。   According to the method for producing an LED application apparatus of the present invention, an LED produced from a predetermined production factory unit is used so as to have the highest utilization rate without selecting and using only LEDs having a required color temperature. Thus, an LED application device having a uniform color temperature can be produced. Therefore, the LEDs belonging to each rank can be used effectively, and the number of discarded LEDs can be reduced, so that the production cost can be suppressed. In addition, according to the LED reel chip of the present invention, it is possible to reproduce a desired color temperature simply by mounting LEDs according to the color temperature order identifier.

以下に各発明を実施するための最良の形態を説明する。なお、本発明はこれら実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施しうる。なお、以下の実施形態と請求項の関係は次の通りである。実施形態１は、主に請求項１、５などについて説明する。実施形態２は、主に請求項２、６などについて説明する。実施形態３は、主に請求項３、４などについて説明する。
<<実施形態１>> The best mode for carrying out each invention will be described below. Note that the present invention is not limited to these embodiments, and can be implemented in various modes without departing from the scope of the present invention. In addition, the relationship between the following embodiment and a claim is as follows. The first embodiment will mainly describe claims 1 and 5. The second embodiment will mainly describe claims 2 and 6. The third embodiment will mainly describe claims 3 and 4.
<< Embodiment 1 >>

<実施形態１：概要>本実施形態では、所定の生産工場にて生産され、色温度別にランク分けがされたＬＥＤを最も利用率が高いように使用して、均一な色温度を持つＬＥＤ応用装置を生産する方法について説明する。   <Embodiment 1: Overview> In this embodiment, an LED application having a uniform color temperature by using LEDs that are produced in a predetermined production factory and ranked according to color temperature so as to have the highest utilization rate. A method for producing the apparatus will be described.

<実施形態１：構成>本実施形態に係るＬＥＤ応用装置の生産方法は、色温度分布情報取得ステップと、色温度最適集団特定ステップと、最適色温度選抜実装ステップとからなる。   <Embodiment 1: Configuration> A method for producing an LED application apparatus according to this embodiment includes a color temperature distribution information acquisition step, a color temperature optimum group identification step, and an optimum color temperature selection mounting step.

<実施形態１：各構成の説明>   <Embodiment 1: Explanation of each configuration>

（色温度分布情報取得ステップ）
まず、色温度分布情報取得ステップとは、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度座標中における色温度分布情報を取得するステップである。例えば、所定の生産工場単位で生産されるＬＥＤを色温度によってランク分けし、生産されたＬＥＤが各ランクにどのぐらいの割合で分布するかという分布情報を取得する。所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤとは、ＬＥＤを構成する物質や発光色（赤、青、白）などを指定して生産されるＬＥＤ群のことを表す。所定の工場で同様の工程を経て生産されるので、生産されるＬＥＤの色温度分布はほぼ同じになると考えられる。また、色温度によるランク分けは、図１のようなＣＩＥ１９３１色度図の色度座標等を用いて行う。例えば、擬似白色ＬＥＤであれば、図１の真ん中に示されている直線で囲まれた領域においてａからｉまでの９ランクにランク分けがされる。このランク分けは、図２の表に基づいてなされている。実際には、検査対象のＬＥＤの発する光の色度座標が（０．２８２，０．２６４）であった場合にはランクｄに分類するというようにランク分けがされる。そして、生産されたＬＥＤが各ランクにどのぐらいの割合で分布するかという情報を取得する。また、このステップにおいて取得される色温度分布情報は、生産された１つ１つのＬＥＤがそれぞれどのような色温度を持つかという分布情報であっても良い。 (Color temperature distribution information acquisition step)
First, the color temperature distribution information acquisition step is a step of acquiring color temperature distribution information in the color temperature coordinates of LEDs produced from a predetermined production factory unit. For example, LEDs produced in a predetermined production factory are ranked according to color temperature, and distribution information indicating how much the produced LEDs are distributed in each rank is acquired. An LED produced from a predetermined production factory unit represents an LED group produced by designating a material constituting the LED, an emission color (red, blue, white), or the like. Since it is produced through the same process in a predetermined factory, it is considered that the color temperature distribution of the produced LED is almost the same. In addition, ranking by color temperature is performed using chromaticity coordinates of the CIE1931 chromaticity diagram as shown in FIG. For example, in the case of a pseudo white LED, it is ranked into 9 ranks from a to i in the area surrounded by the straight line shown in the middle of FIG. This ranking is performed based on the table of FIG. Actually, when the chromaticity coordinates of the light emitted from the LED to be inspected are (0.282, 0.264), the ranks are classified into rank d. Then, information on how much the produced LEDs are distributed in each rank is acquired. Further, the color temperature distribution information acquired in this step may be distribution information indicating what color temperature each produced LED has.

（色温度最適集団特定ステップ）
次に、色温度最適集団特定ステップとは、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの中からその合成光が所定の色温度となり、かつ、最も前記ＬＥＤの利用率が高い最適集団を特定するステップであり、取得された色温度分布情報に基づいて決定される。このステップにおいては、まず、所定の色温度を決定する。また、実装される基板の配置パターンにより所定の色温度を作るためにＬＥＤを何個組み合わせられるかを決定する。基板の配置パターンとは、実装されるＬＥＤ応用装置毎に決まっているものであり、図４のような様々な場合が考えられる。この図において、点線はＬＥＤの配置箇所を示している。図４（ａ）のように、２組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような場合には、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤ２つを１組として配置、及び２つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤを１組として配置することが出来る。また、図４（ｂ）のように、３組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような場合には、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤ３つを１組として配置、及び３つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤを１組として配置することが出来る。この場合にはさらに、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤ１つと２つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤを組み合わせた３つのＬＥＤを１組として配置することも可能である。さらに、図４（ｃ）のように、４組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような場合には、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤ４つを１組として配置、２つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤを２セットで１組として配置、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤ１つと３つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤを組み合わせた４つのＬＥＤを１組として配置、及び４つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤを１組として配置することが出来る。また、図４（ｄ）のようにＬＥＤを一面に一様に並べる場合には、所定の色温度を作るためにＬＥＤを組み合わせられる最大の数は、何個のＬＥＤの合成光であれば人が見たときに所定の色温度の光であると認識されるかということで決まる。 (Color temperature optimum group identification step)
Next, the color temperature optimum group identification step is to identify the optimum group having the highest color utilization and the highest utilization rate of the LED among the LEDs produced from a predetermined production factory unit. This step is determined based on the acquired color temperature distribution information. In this step, first, a predetermined color temperature is determined. Also, the number of LEDs that can be combined in order to produce a predetermined color temperature is determined according to the arrangement pattern of the substrate to be mounted. The substrate arrangement pattern is determined for each LED application device to be mounted, and various cases as shown in FIG. 4 are conceivable. In this figure, the dotted line has shown the arrangement | positioning location of LED. As shown in FIG. 4A, when two sets of LED arrangement locations are adjacent to each other and are scattered, two LEDs having a predetermined color temperature are set as one set. By combining the arrangement and the two LEDs, the LEDs having a predetermined color temperature can be arranged as one set. In addition, as shown in FIG. 4B, when three sets of LED arrangement locations are adjacent and are scattered, one LED has three LEDs each having a predetermined color temperature. LEDs arranged at a predetermined color temperature can be arranged as a set by arranging them as a set and combining three LEDs. In this case, it is also possible to arrange a set of three LEDs, one LED having a predetermined color temperature and one LED having two LEDs having a predetermined color temperature. Further, as shown in FIG. 4C, when four sets of LED arrangement locations are adjacent to each other and are scattered, one LED has four LEDs each having a predetermined color temperature. Arranged as a set, LEDs with a predetermined color temperature by combining two LEDs are arranged as one set with two sets, one LED with a predetermined color temperature with one LED and an LED with a predetermined color temperature with three LEDs It is possible to arrange four LEDs that are combined as one set, and LEDs that have a predetermined color temperature by combining four LEDs as one set. In addition, when LEDs are arranged uniformly on one surface as shown in FIG. 4D, the maximum number of LEDs that can be combined to create a predetermined color temperature is the combined light of LEDs. Depends on whether the light is recognized as light having a predetermined color temperature.

次に、前ステップで取得された色温度分布情報及び基板の配置パターンの情報に基づいて、生産されたＬＥＤの中から最適集団を特定する。最適集団とは、生産されたＬＥＤの利用率が最も高いような集団である。例えば、図４（ａ）のように、２組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような場合には、まず、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤを全て抽出し、次に、２つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤを全て抽出する。この作業により抽出されたＬＥＤの集団が最適集団となる。次に、図４（ｂ）のように３組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような場合には、まず、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤを全て抽出する。このとき抽出されたＬＥＤの数をＡ個とする。次に、２つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤの組をＡセット、もしくは、２つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤの最大の数がＡセット以下である場合にはその最大の数のＬＥＤを抽出する。これにより、２つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤは１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤと組み合わせて使用することができる。そして最後に、３つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤを全て抽出する。この作業により最適集団が特定される。さらに、図４（ｃ）のように、４組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような場合も同様に、まず、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤを全て抽出する。このとき抽出されたＬＥＤの数をＢ個とする。次に、２つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤを全て抽出する。これは２セットで１組として使用する。次に、３つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤの組をＢセット、もしくはそれ以下しか組み合わせが出来ない場合にはその全てを抽出する。さらに、４つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤを全て抽出する。この作業により最適集団が特定される。また、図４（ｄ）のようにＬＥＤを一面に一様に並べる場合には、所定の色温度を作るためにＬＥＤをいくつ組み合わせても良いので、まず、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤを全て抽出する。次に、２つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤを全て抽出する。さらに、３つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤを全て抽出する。・・・というように、組み合わせるＬＥＤの数を１つずつ増やして所定の色温度を作るＬＥＤの組み合わせを全て抽出していく。なお、組み合わせられる最大の数は、先述の通り、何個のＬＥＤの合成光であれば人が見たときに所定の色温度の光であると認識されるかということで決まる。また、色温度最適集団特定ステップにて抽出されなかったＬＥＤは次に生産されるＬＥＤの集団に混ぜる。   Next, based on the color temperature distribution information acquired in the previous step and the information on the arrangement pattern of the substrate, an optimum group is specified from the produced LEDs. The optimum group is a group having the highest utilization rate of the produced LED. For example, as shown in FIG. 4A, when two sets of LED arrangement locations are adjacent to each other and are scattered, an LED having a predetermined color temperature is first selected by one LED. All are extracted, and then all LEDs having a predetermined color temperature are extracted by combining the two LEDs. The group of LEDs extracted by this work becomes the optimal group. Next, as shown in FIG. 4B, when three sets of LED arrangement locations are adjacent and are scattered, first, an LED having a predetermined color temperature is selected with one LED. Extract all. At this time, the number of extracted LEDs is A. Next, when a set of LEDs that achieves a predetermined color temperature by combining two LEDs is A set, or the maximum number of LEDs that have a predetermined color temperature by combining two LEDs is A set or less The maximum number of LEDs is extracted. Thus, an LED having a predetermined color temperature by combining two LEDs can be used in combination with an LED having a predetermined color temperature with one LED. Finally, all LEDs having a predetermined color temperature are extracted by combining the three LEDs. This work identifies the optimal population. Further, as shown in FIG. 4C, when four sets of LED arrangement locations are adjacent to each other and are scattered, similarly, first, an LED having a predetermined color temperature with one LED. Are all extracted. The number of LEDs extracted at this time is B. Next, all LEDs having a predetermined color temperature are extracted by combining the two LEDs. This is used as a set of two sets. Next, when a combination of three LEDs can be combined with only a B set of LEDs having a predetermined color temperature or less, all of them are extracted. Further, all LEDs having a predetermined color temperature are extracted by combining four LEDs. This work identifies the optimal population. In addition, when LEDs are arranged uniformly on one surface as shown in FIG. 4D, any number of LEDs can be combined to produce a predetermined color temperature. Extract all the LEDs you have. Next, all LEDs having a predetermined color temperature are extracted by combining the two LEDs. Further, all LEDs having a predetermined color temperature are extracted by combining the three LEDs. As described above, the number of LEDs to be combined is increased by one to extract all combinations of LEDs that produce a predetermined color temperature. As described above, the maximum number that can be combined is determined by how many LEDs of combined light are recognized as light having a predetermined color temperature when viewed by a person. Further, the LEDs that are not extracted in the color temperature optimum group specifying step are mixed with the group of LEDs to be produced next.

（最適色温度選抜実装ステップ）
また、最適色温度選抜実装ステップとは、特定された最適集団からＬＥＤ応用装置に対して実装される小集団を、その小集団の合成光が前記所定の色温度となるように選抜して実装するステップである。このステップにおいては、まず、色温度最適集団特定ステップにより特定された最適集団の中から、実際にＬＥＤ応用装置に実装するＬＥＤを所定の色温度を持つような組み合わせで選抜する。そして、その選抜されたＬＥＤを全体として所定の色温度となるような並び順に実装する。この最適色温度選抜実装ステップによる実装を繰り返すことにより、最終的には前ステップにおいて最適集団に選ばれていた全てのＬＥＤを使用できる。 (Optimal color temperature selection mounting step)
The optimum color temperature selection mounting step is to select and mount a small group to be mounted on the LED application device from the specified optimal group so that the combined light of the small group becomes the predetermined color temperature. It is a step to do. In this step, first, LEDs that are actually mounted on the LED application device are selected from the optimum group specified in the color temperature optimum group specifying step in a combination having a predetermined color temperature. Then, the selected LEDs are mounted in the order of arrangement so that a predetermined color temperature is obtained as a whole. By repeating the mounting in the optimal color temperature selection mounting step, finally, all LEDs selected as the optimal group in the previous step can be used.

<実施形態１：処理の流れ>次に、本実施形態に係る処理の流れの一例について具体例を用いて説明する。まず、図５は、本実施形態に係るＬＥＤ応用装置の生産方法の処理フローを示す図である。色温度分布情報取得ステップ（Ｓ０５０１）においては、まず、ステップＳ０５０１ａにおいて所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤを色温度によってランク分けする。そして、ステップＳ０５０１ｂにおいて全てのＬＥＤが各ランクにどのぐらいの割合で分布するかという分布情報を取得する。図６はＣＩＥ１９３１色度図の一部を拡大したものである。簡単のために、色温度のランク分けは図のようにｘ軸とｙ軸に平行な直線で囲まれる領域に分けられるとする。また、各ランクの名前は、１段目が左からａ、ｂ、ｃ、２段目が左からｄ、ｅ、ｆ、３段目がｇ、ｈ、ｉとする。例えば、図７（ａ）のように所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの割合が、ａ：ｂ：ｃ：ｄ：ｅ：ｆ：ｇ：ｈ：ｉが２：４：３：３：１：１：５：２：４であるという色温度分布情報を取得する。この数字の意味は、２５個のＬＥＤがあるとそのうち２個の割合でランクａに属するものが含まれており、４個の割合でランクｂに属するものが含まれており、３個の割合でランクｃに属するものが含まれており、・・・（以下、省略）ということである。   <Embodiment 1: Process Flow> Next, an example of a process flow according to the present embodiment will be described using a specific example. First, FIG. 5 is a diagram illustrating a processing flow of the production method of the LED application device according to the present embodiment. In the color temperature distribution information acquisition step (S0501), first, LEDs produced from a predetermined production factory unit are ranked according to color temperature in step S0501a. In step S0501b, distribution information indicating how much all the LEDs are distributed in each rank is acquired. FIG. 6 is an enlarged view of a part of the CIE 1931 chromaticity diagram. For simplicity, it is assumed that the color temperature ranking is divided into regions surrounded by straight lines parallel to the x-axis and the y-axis as shown in the figure. The names of the ranks are a, b, c from the left in the first stage, d, e, f from the left in the second stage, and g, h, i in the third stage. For example, as shown in FIG. 7A, the ratio of LEDs produced from a predetermined production factory unit is a: b: c: d: e: f: g: h: i is 2: 4: 3: 3: Color temperature distribution information of 1: 1: 5: 2: 4 is acquired. The meaning of this number is that if there are 25 LEDs, 2 of them belong to rank a, 4 of them belong to rank b, and 3 Are included in rank c, and so on (hereinafter omitted).

次に、色温度最適集団特定ステップ（Ｓ０５０２）においては、まず、ステップＳ０５０２ａにおいて実装される基板の配置パターンにより所定の色温度を作るためにＬＥＤを何個組み合わせられるかを決定する。まずはケース１として、図４（ｃ）のように４組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような配置パターンの基板に対する最適集団の特定方法（Ｓ０５０２ｂ）を説明する。なお、所定の色温度はランクｅの色温度であり、組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤの組み合わせとその比率は、ａとｉ、ｂとｈ、ｃとｇ、ｄとｆを１：１で組み合わせたもの、ｂとｇとｉを１：１：１で組み合わせたものであるとする。これは、色温度座標中においてｅを中心として対する位置にあるランクを組み合わせたものである（図６）。最初に、１つのＬＥＤで所定の色温度ｅを持つＬＥＤを全て抽出する。これは、図７（ｃ）のステップ１の作業に当たる。なお、ｅの色温度を持つＬＥＤは、２５個中１個の割合で含まれている。抽出の結果、残ったＬＥＤはａ：ｂ：ｃ：ｄ：ｅ：ｆ：ｇ：ｈ：ｉが２：４：３：３：０：１：５：２：４である。次に、ステップ２においてステップ１の抽出後に残ったＬＥＤについて、２つのＬＥＤを組み合わせた合成光が所定の色温度となる組み合わせを抽出する。ａ：ｉ、ｂ：ｈ、ｃ：ｇ、ｄ：ｆが１：１の割合で組み合わせられるので、ａ：ｂ：ｃ：ｄ：ｆ：ｇ：ｈ：ｉを２：２：３：１：１：３：２：２の割合で使用できる。そこで、これらを全て抽出する。この結果、残ったＬＥＤは、ａ：ｂ：ｃ：ｄ：ｅ：ｆ：ｇ：ｈ：ｉが０：２：０：２：０：０：２：０：２である。次に、ステップ３においてステップ２の抽出後に残ったＬＥＤについて、３つのＬＥＤを組み合わせた合成光がｅの色温度となる組み合わせを抽出する。ｂ：ｇ：ｉが１：１：１の割合で組み合わせられるので、ｂ：ｇ：ｉを２：２：２で抽出することが考えられる。しかし、３つのＬＥＤを組み合わせは、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤと組み合わせて使用する。この場合には、３つで所定の色温度となるＬＥＤの組み合わせの数は２５個のＬＥＤのうち２の割合であるが、１つのＬＥＤで所定の色温度を持つＬＥＤの数は２５個のＬＥＤのうち１の割合であるので、ｂ：ｇ：ｉを１：１：１で抽出する。さらに、ステップ３の抽出後に残ったＬＥＤについて、４つのＬＥＤを組み合わせた合成光が所定の色温度となる組み合わせを抽出するが、残ったＬＥＤはｂ：ｄ：ｇ：ｉであり、これを組み合わせても所定の色温度とはならないとの判断をし、ここで、色温度最適集団特定ステップは終了する。この結果、図７（ｂ）に示したように特定される最適集団はａ：ｂ：ｃ：ｄ：ｅ：ｆ：ｇ：ｈ：ｉが２：３：３：１：１：１：４：２：３となり、ＬＥＤを２５個中２０個の割合で使用できることが分かる。このとき、ＬＥＤ利用率は８０パーセントになる。一方、所定の色温度ｅを持つＬＥＤのみを使用した場合は、ＬＥＤを２５個中１個の割合でしか使用できないため、ＬＥＤ利用率は４パーセントとなる。   Next, in the optimum color temperature group identification step (S0502), first, it is determined how many LEDs can be combined to produce a predetermined color temperature according to the arrangement pattern of the substrate mounted in step S0502a. First, as Case 1, a method for identifying an optimum group (S0502b) for a substrate having an arrangement pattern in which four sets of LED arrangement locations are adjacent as shown in FIG. . Note that the predetermined color temperature is the color temperature of rank e, and the combination and ratio of LEDs that can be combined with the predetermined color temperature are a and i, b and h, c and g, and d and f: 1: It is assumed that 1 is combined, and b, g, and i are combined 1: 1: 1. This is a combination of ranks at positions corresponding to e as the center in the color temperature coordinates (FIG. 6). First, all LEDs having a predetermined color temperature e are extracted from one LED. This corresponds to the operation of Step 1 in FIG. Note that LEDs having a color temperature of e are included in a ratio of 1 out of 25 LEDs. As a result of extraction, the remaining LEDs have a: b: c: d: e: f: g: h: i of 2: 4: 3: 3: 0: 1: 5: 2: 4. Next, in step 2, for the LEDs remaining after extraction in step 1, a combination is extracted in which the combined light obtained by combining the two LEDs has a predetermined color temperature. Since a: i, b: h, c: g, and d: f are combined at a ratio of 1: 1, a: b: c: d: f: g: h: i is set to 2: 2: 3: 1: It can be used at a ratio of 1: 3: 2: 2. Therefore, all these are extracted. As a result, in the remaining LEDs, a: b: c: d: e: f: g: h: i is 0: 2: 0: 2: 0: 0: 2: 0: 2. Next, in step 3, for the LEDs remaining after extraction in step 2, a combination in which the combined light combining the three LEDs becomes the color temperature of e is extracted. Since b: g: i are combined at a ratio of 1: 1: 1, b: g: i can be extracted at 2: 2: 2. However, the combination of three LEDs is used in combination with an LED having a predetermined color temperature. In this case, the number of LED combinations having a predetermined color temperature with three is a ratio of two out of 25 LEDs, but the number of LEDs having a predetermined color temperature with one LED is 25. Since it is a ratio of 1 out of LEDs, b: g: i is extracted at 1: 1: 1. Further, for the LEDs remaining after the extraction in step 3, a combination in which the combined light of the four LEDs has a predetermined color temperature is extracted, and the remaining LEDs are b: d: g: i, which are combined. However, it is determined that the predetermined color temperature is not reached, and the color temperature optimum group specifying step is ended here. As a result, the optimal population specified as shown in FIG. 7B is a: b: c: d: e: f: g: h: i is 2: 3: 3: 1: 1: 1: 4. : 2: 3, indicating that 20 out of 25 LEDs can be used. At this time, the LED utilization rate is 80%. On the other hand, when only an LED having a predetermined color temperature e is used, the LED utilization rate is 4% because only one LED out of 25 LEDs can be used.

次に、ケース２として、図４（ｄ）のようにＬＥＤを一面に一様に並べるような配置パターンの基板に対する最適集団の特定方法（Ｓ０５０２ｂ）を説明する。図８（ａ）は所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度分布情報である。最初に、１つのＬＥＤで所定の色温度ｅを持つＬＥＤを全て抽出する。これは、図８（ｃ）のステップ１の作業に当たる。抽出の結果、残ったＬＥＤはａ：ｂ：ｃ：ｄ：ｅ：ｆ：ｇ：ｈ：ｉが２：４：３：３：０：１：５：２：４である。次に、ステップ２においてステップ１の抽出後に残ったＬＥＤについて、２つのＬＥＤを組み合わせた合成光が所定の色温度となる組み合わせを抽出する。ケース１と同様に、ａ：ｉ、ｂ：ｈ、ｃ：ｇ、ｄ：ｆが１：１の割合で組み合わせられるので、ａ：ｂ：ｃ：ｄ：ｆ：ｇ：ｈ：ｉを２：２：３：１：１：３：２：２の割合で使用できる。そこで、これらを全て抽出する。この結果、残ったＬＥＤは、ａ：ｂ：ｃ：ｄ：ｅ：ｆ：ｇ：ｈ：ｉが０：２：０：２：０：０：２：０：２である。次に、ステップ３においてステップ２の抽出後に残ったＬＥＤについて、３つのＬＥＤを組み合わせた合成光がｅの色温度となる組み合わせを抽出する。ケース１と同様に、ｂ：ｇ：ｉが１：１：１の割合で組み合わせられるので、ｂ：ｇ：ｉを２：２：２の割合で使用できる。そこで、これらを全て抽出する。この結果、残ったＬＥＤは、ａ：ｂ：ｃ：ｄ：ｅ：ｆ：ｇ：ｈ：ｉが０：０：０：２：０：０：０：０：０である。さらに、ステップ３の抽出後に残ったＬＥＤについて、４つのＬＥＤを組み合わせた合成光が所定の色温度となる組み合わせを抽出するが、残ったＬＥＤはｄのみであり、組み合わせは作れないので、ここで、色温度最適集団特定ステップは終了する。この結果、図８（ｂ）に示したように特定される最適集団はａ：ｂ：ｃ：ｄ：ｅ：ｆ：ｇ：ｈ：ｉが２：４：３：１：１：１：５：２：４となり、ＬＥＤを２５個中２３個の割合で使用できることが分かる。このとき、ＬＥＤ利用率は９２パーセントになる。   Next, as Case 2, a method for specifying an optimum group (S0502b) for a substrate having an arrangement pattern in which LEDs are arranged uniformly on one surface as shown in FIG. FIG. 8A shows color temperature distribution information of LEDs produced from a predetermined production factory unit. First, all LEDs having a predetermined color temperature e are extracted from one LED. This corresponds to the operation of Step 1 in FIG. As a result of extraction, the remaining LEDs have a: b: c: d: e: f: g: h: i of 2: 4: 3: 3: 0: 1: 5: 2: 4. Next, in step 2, for the LEDs remaining after extraction in step 1, a combination is extracted in which the combined light obtained by combining the two LEDs has a predetermined color temperature. As in Case 1, a: i, b: h, c: g, and d: f are combined at a ratio of 1: 1, so a: b: c: d: f: g: h: i is set to 2: It can be used at a ratio of 2: 3: 1: 1: 3: 2: 2. Therefore, all these are extracted. As a result, in the remaining LEDs, a: b: c: d: e: f: g: h: i is 0: 2: 0: 2: 0: 0: 2: 0: 2. Next, in step 3, for the LEDs remaining after extraction in step 2, a combination in which the combined light combining the three LEDs becomes the color temperature of e is extracted. As in Case 1, b: g: i is combined at a ratio of 1: 1: 1, so that b: g: i can be used at a ratio of 2: 2: 2. Therefore, all these are extracted. As a result, in the remaining LEDs, a: b: c: d: e: f: g: h: i is 0: 0: 0: 2: 0: 0: 0: 0: 0: 0. Further, for the LEDs remaining after the extraction in step 3, the combination in which the combined light of the four LEDs has a predetermined color temperature is extracted. However, since the remaining LEDs are only d and the combination cannot be made, The color temperature optimum group specifying step ends. As a result, the optimum population specified as shown in FIG. 8B is a: b: c: d: e: f: g: h: i is 2: 4: 3: 1: 1: 1: 5. : 2: 4, showing that 23 out of 25 LEDs can be used. At this time, the LED utilization rate is 92%.

最後に、最適色温度選抜実装ステップ（Ｓ０５０３）においては、まず、ステップＳ０５０３ａにおいて色温度最適集団特定ステップによって特定された最適集団の中からＬＥＤ応用装置に対して実装される小集団が選抜される。この小集団は実装される基板の配置パターンによっても異なる。そこで、ケース１（図４（ｃ））及びケース２（図４（ｄ））の場合を例に具体的に説明する。   Finally, in the optimum color temperature selection mounting step (S0503), first, a small group to be mounted on the LED application device is selected from among the optimum group specified by the color temperature optimal group specifying step in step S0503a. . This small group also differs depending on the arrangement pattern of the substrate to be mounted. Therefore, the case 1 (FIG. 4C) and the case 2 (FIG. 4D) will be specifically described as an example.

まず、ケース１の４組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような配置パターンの基板にして実装する場合であり、ＬＥＤが１万個必要であった場合には、例えば、２つのＬＥＤを組み合わせることにより所望の色温度となるｃとｇを５０００個ずつの小集団を選抜する。この組み合わせはａとｉに変えても良いし、ｃとｇとａとｉが２５００個ずつであっても良い。また、３つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるｂ、ｇ、ｉと１つのＬＥＤで所定の色温度を持つｅをそれぞれ２５００個ずつ選抜しても良い。そして、ステップＳ０５０３ｂにおいて選抜されたＬＥＤを全体として所定の色温度となるような並び順に実装する。図９に基板のパターン及び実装例について示した。図９に示したように、隣接した４組のＬＥＤ配置箇所に、選抜した小集団のＬＥＤを所定の色温度を持つように配置する。図９（ａ）のようにｃとｇ２つずつを市松模様のように並べても良いし、図９（ｂ）のようにｃとｇとａとｉを１つずつ並べても良い。また、図９（ｃ）のようにｂとｇとｉとｅを１つずつ並べても良い。つまり、閉じられた隣接するＬＥＤ配置箇所内において所定の色温度を持つように配置すればよい。   First, the four LED placement locations in Case 1 are adjacent to each other and are mounted on a substrate having an arrangement pattern that is scattered, and when 10,000 LEDs are required. For example, a small group of 5000 c and g each having a desired color temperature is selected by combining two LEDs. This combination may be changed to a and i, or c, g, a and i may be 2500 each. In addition, b, g, i, which have a predetermined color temperature by combining three LEDs, and 2500 having a predetermined color temperature by one LED may be selected. Then, the LEDs selected in step S0503b are mounted in the order of arrangement so that the entire color has a predetermined color temperature. FIG. 9 shows a substrate pattern and a mounting example. As shown in FIG. 9, the selected small group of LEDs are arranged to have a predetermined color temperature in four adjacent LED arrangement locations. Each of c and g2 may be arranged like a checkered pattern as shown in FIG. 9A, or c, g, a and i may be arranged one by one as shown in FIG. 9B. Further, b, g, i, and e may be arranged one by one as shown in FIG. That is, what is necessary is just to arrange | position so that it may have predetermined | prescribed color temperature in the LED adjoining location where it was closed.

次に、ケース２のＬＥＤを一面に一様に並べるような配置パターンの基板に対して実装する場合であり、ＬＥＤが３０００個必要であった場合には、例えば、２つのＬＥＤを組み合わせることにより所望の色温度となるｃとｇを１５００個の小集団を選抜する。他の例としては、３つのＬＥＤを組み合わせることにより所定の色温度となるｂ、ｇ、ｉをそれぞれ１０００個ずつの小集団を選抜しても良い。そして、ステップＳ０５０３ｂにおいて選抜されたＬＥＤを全体として所定の色温度となるような並び順に実装する。図１０に基板のパターン及び実装例について示した。図１０に示したように、組み合わせる必要があるＬＥＤは隣接させて正方形に近い形に配置する。図１０（ａ）のようにｃとｇをｃ同士、ｇ同士が隣り合わないように市松模様状に並べても良いし、図１０（ｂ）のようにｂとｇとｉを正方形に近い形に隣接して配置してもよい。ただし、この場合には３×３の任意の領域内に存在する９個のＬＥＤにより合成光が作られると仮定した。他にも実装する基板の配置パターンやＬＥＤの組み合わせによって多種多様な選抜方法及び実装方法が考えられる。   Next, it is a case where it mounts with respect to the board | substrate of the arrangement pattern which arranges LED of case 2 uniformly on the one surface, and when 3000 LEDs are required, for example, by combining two LEDs A small group of 1500 pieces of c and g having a desired color temperature is selected. As another example, a small group of 1000 pieces of each of b, g, and i each having a predetermined color temperature may be selected by combining three LEDs. Then, the LEDs selected in step S0503b are mounted in the order of arrangement so that the entire color has a predetermined color temperature. FIG. 10 shows a substrate pattern and a mounting example. As shown in FIG. 10, the LEDs that need to be combined are arranged adjacent to each other in a shape close to a square. As shown in FIG. 10 (a), c and g may be arranged in a checkered pattern so that c and g are not adjacent to each other, and b, g, and i are shaped like a square as shown in FIG. 10 (b). You may arrange | position adjacent to. However, in this case, it is assumed that the combined light is generated by nine LEDs existing in an arbitrary area of 3 × 3. Various other selection methods and mounting methods are conceivable depending on the arrangement pattern of the substrate to be mounted and the combination of LEDs.

また、色温度最適集団特定ステップは省略することが可能である。その意味は、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの中から最適集団を特定せずに、実際に実装するＬＥＤを直接抽出しても構わないということである。   Further, the color temperature optimum group specifying step can be omitted. The meaning is that the LED to be actually mounted may be directly extracted without specifying the optimum group from the LEDs produced from a predetermined production factory unit.

<実施形態１：効果>本実施形態に係るＬＥＤ応用装置の生産方法によれば、必要な色温度のＬＥＤのみを選別して使用しなくても、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤを最も利用率が高いように使用して、均一な色温度を持つＬＥＤ応用装置を生産することができる。また、所望の色温度を持つＬＥＤの歩留まりが悪い場合であっても、コストを抑えて生産することが可能である。
<<実施形態２>> <Embodiment 1: Effect> According to the method for producing an LED application apparatus according to this embodiment, an LED produced from a predetermined production factory unit can be used without selecting and using only LEDs having a required color temperature. It can be used with the highest utilization rate to produce LED application devices with uniform color temperature. Moreover, even when the yield of LEDs having a desired color temperature is poor, it is possible to produce at a reduced cost.
<< Embodiment 2 >>

<実施形態２：概要>実施形態１に記載のＬＥＤ応用装置の生産方法を基本とし、さらに光強度のランク分けまでも考慮したＬＥＤ応用装置の生産方法について説明する。   <Embodiment 2: Overview> An LED application apparatus production method based on the LED application apparatus production method described in Embodiment 1 and considering the light intensity ranking will be described.

<実施形態２：構成>本実施形態に係るＬＥＤ応用装置の生産方法は、光強度ランク付色温度分布情報取得ステップと、光強度最適集団特定ステップと、光強度選抜実装ステップとからなる。   <Embodiment 2: Configuration> The method for producing an LED application apparatus according to this embodiment includes a light intensity rank-added color temperature distribution information acquisition step, a light intensity optimum group identification step, and a light intensity selection mounting step.

<実施形態２：各構成の説明>   <Embodiment 2: Explanation of each configuration>

（光強度ランク付色温度分布情報取得ステップ）
まず、光強度ランク付色温度分布情報取得ステップとは、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度座標中における色温度分布情報をそれぞれのＬＥＤの光強度でランク分けした光強度ランク付色温度分布情報を取得するステップである。色温度によるランク分けは、実施形態１と同様に図１のようなＣＩＥ１９３１色度図の色度座標等を用いて行う。また、光強度によるランク分けは図１１（ａ）の表に基づいてなされ、ある一定の電流（ここでは２０ｍＡ）をＬＥＤに流したときに発する光の光強度によって決定する。ここで、各光強度ランクの名前は、光の強い順にランク１、ランク２、ランク３、・・・、ランク９とする。例えば、検査対象のＬＥＤが発する光の光強度が１２５０ｍｃｄであった場合にはランク５に分類するというようにランク分けがされる。なお、通常は各光強度ランクに属するＬＥＤの割合は図１１（ｂ）のように、ある光強度ランクをピークにそれよりも強い光強度を持つＬＥＤの割合やそれよりも弱い光強度を持つＬＥＤの割合は徐々に少なくなるという分布を示す。従来は、生産されたＬＥＤの中から所望の光強度を持つＬＥＤのみを選別して使用するか、もしくは、例えば図１１（ｂ）中のＡ領域のような限られたランクに属するＬＥＤのみを使用していたが、本件発明においては、ランク１からランク９までの全てのＬＥＤが使用する対象となる。そして、生産されたＬＥＤが各色温度ランク及び各光強度ランクにどのぐらいの割合で分布するかという光強度ランク付色温度分布情報を取得する。また、このステップにおいて取得される光強度ランク付色温度分布情報は、生産された１つ１つのＬＥＤがそれぞれどのような色温度及び光強度を持つかという分布情報であっても良い。 (Light temperature distribution color temperature distribution information acquisition step)
First, the color temperature distribution information acquisition step with a light intensity rank is a light intensity rank ranking in which the color temperature distribution information in the color temperature coordinates of LEDs produced from a predetermined production factory unit is ranked by the light intensity of each LED. This is a step of obtaining color temperature distribution information. Ranking according to color temperature is performed using the chromaticity coordinates of the CIE1931 chromaticity diagram as shown in FIG. Further, the ranking based on the light intensity is made based on the table of FIG. 11A, and is determined by the light intensity of the light emitted when a certain current (20 mA in this case) is passed through the LED. Here, the names of the light intensity ranks are rank 1, rank 2, rank 3,. For example, when the light intensity of the light emitted from the LED to be inspected is 1250 mcd, the rank is classified as rank 5. Normally, the ratio of LEDs belonging to each light intensity rank is the ratio of LEDs having a light intensity rank higher than that with a certain light intensity rank as a peak, and light intensity lower than that, as shown in FIG. The distribution shows that the proportion of LEDs gradually decreases. Conventionally, only LEDs having a desired light intensity are selected from the produced LEDs and used, or only LEDs belonging to a limited rank such as the A region in FIG. Although used, in the present invention, all the LEDs from rank 1 to rank 9 are used. Then, light intensity rank-added color temperature distribution information indicating how much the produced LEDs are distributed to each color temperature rank and each light intensity rank is acquired. Further, the color temperature distribution information with the light intensity rank acquired in this step may be distribution information indicating what color temperature and light intensity each produced LED has.

（光強度最適集団特定ステップ）
次に、光強度最適集団特定ステップとは、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの中からその合成光が所定の色温度となり、その合成光の平均光強度が所定の光強度となり、かつ、最も前記ＬＥＤの利用率が高い最適集団を特定するステップであり、取得された光強度ランク付色温度分布情報に基づいて決定される。このステップにおいては、まず、所定の色温度及び光強度を決定する。また、実装される基板の配置パターンにより所定の色温度及び光強度を作るためにＬＥＤを何個組み合わせられるかを決定する。基板の配置パターンとは、実装されるＬＥＤ応用装置毎に決まっているものであり、図４のような様々な場合が考えられる。前ステップで取得された光強度ランク付色温度分布情報及び基板の配置パターンの情報に基づいて、生産されたＬＥＤの中から最適集団を特定する。最適集団とは、生産されたＬＥＤの利用率が最も高いような集団である。最適集団の特定方法は基本的に実施形態１と同様であり、色温度のみでなく、光強度についてもさらにランク分けされている場合として考えられる。まず、同色温度ランク内のＬＥＤに対して組み合わせることにより平均光強度が所定の光強度となるＬＥＤ群の組み合わせを決める。ここで、組み合わせの方法は、ＬＥＤの光強度分布と所定の平均光強度との関係によって決まる。例えば、ＬＥＤの数が図１１（ｂ）のような光強度分布を持っており、所定の平均光強度がランク５であった場合には、ランク５よりも強い光を持つＬＥＤと弱い光を持つＬＥＤが１：１の割合で存在するので、この割合で組み合わせると良い。また、同じくＬＥＤの数が図１１（ｂ）のような光強度分布を持っており、所定の平均光強度がランク６であった場合には、ランク６よりも強い光を持つＬＥＤと弱い光を持つＬＥＤの数が異なり、１：３程度の割合で存在するので、このような割合で組み合わせると良い。その後、所定の平均光強度を持つＬＥＤ群と組み合わせることにより所定の色温度を作り出せる関係の色温度を持つＬＥＤ群とを組み合わせることで、所定の色温度、所定の平均光強度を持つＬＥＤ群を作ることができる。なお、組み合わせることにより所定の色温度となるＬＥＤ群の総合光強度が同じでなければならない点に注意する必要がある。 (Light intensity optimal population identification step)
Next, the light intensity optimum group specifying step is that the combined light has a predetermined color temperature from the LEDs produced from a predetermined production factory unit, the average light intensity of the combined light is a predetermined light intensity, and This is a step of specifying an optimum group having the highest LED utilization rate, and is determined based on the acquired color temperature distribution information with a light intensity rank. In this step, first, a predetermined color temperature and light intensity are determined. Further, how many LEDs can be combined to produce a predetermined color temperature and light intensity is determined by the arrangement pattern of the substrate to be mounted. The substrate arrangement pattern is determined for each LED application device to be mounted, and various cases as shown in FIG. 4 are conceivable. Based on the information on the color temperature distribution with the light intensity rank obtained in the previous step and the information on the arrangement pattern of the substrate, the optimum group is identified from the produced LEDs. The optimum group is a group having the highest utilization rate of the produced LED. The method of specifying the optimum group is basically the same as in the first embodiment, and it is considered that not only the color temperature but also the light intensity is further ranked. First, a combination of LEDs having an average light intensity of a predetermined light intensity is determined by combining LEDs with the same color temperature rank. Here, the combination method is determined by the relationship between the light intensity distribution of the LED and a predetermined average light intensity. For example, when the number of LEDs has a light intensity distribution as shown in FIG. 11 (b) and the predetermined average light intensity is rank 5, LEDs having stronger light than rank 5 and weak light are used. Since the LEDs are present at a ratio of 1: 1, it is preferable to combine them at this ratio. Similarly, when the number of LEDs has a light intensity distribution as shown in FIG. 11B and the predetermined average light intensity is rank 6, LEDs having stronger light than rank 6 and weak light are used. Since the number of LEDs having different is different and exists at a ratio of about 1: 3, it is preferable to combine them at such a ratio. Thereafter, an LED group having a predetermined color temperature and a predetermined average light intensity is combined with an LED group having a color temperature of a relationship that can create a predetermined color temperature by combining with an LED group having a predetermined average light intensity. Can be made. It should be noted that the combined light intensity of the LED groups that have a predetermined color temperature when combined must be the same.

（光強度選抜実装ステップ）
また、光強度選抜実装ステップとは、特定された最適集団からＬＥＤ応用装置に対して実装される小集団を、その小集団の合成光が前記所定の色温度及び光強度となるように選抜して実装するステップである。このステップにおいては、まず、光強度最適集団特定ステップにより特定された最適集団の中から、実際にＬＥＤ応用装置に実装するＬＥＤを所定の色温度及び光強度を持つような組み合わせで選抜する。そして、その選抜されたＬＥＤを全体として所定の色温度及び光強度となるような並び順に実装する。この最適色温度選抜実装ステップによる実装を繰り返すことにより、最終的には前ステップにおいて最適集団に選ばれていた全てのＬＥＤを使用できる。 (Light intensity selection mounting step)
The light intensity selection mounting step selects a small group mounted on the LED application device from the specified optimal group so that the combined light of the small group has the predetermined color temperature and light intensity. This is the step to implement. In this step, first, the LED actually mounted on the LED application device is selected from the optimum group specified in the light intensity optimum group specifying step in a combination having a predetermined color temperature and light intensity. Then, the selected LEDs are mounted in the order of arrangement so as to obtain a predetermined color temperature and light intensity as a whole. By repeating the mounting in the optimal color temperature selection mounting step, finally, all LEDs selected as the optimal group in the previous step can be used.

<実施形態２：処理の流れ>次に、本実施形態に係る処理の流れの一例について具体例を用いて説明する。まず、図１２は、本実施形態に係るＬＥＤ応用装置の生産方法の処理フローを示す図である。光強度ランク付色温度分布情報取得ステップ（Ｓ１２０１）においては、まず、ステップＳ１２０１ａにおいて、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤを色温度及び光強度でランク分けをする。そして、ステップＳ１２０１ｂにおいて、各色温度ランク及び各光強度ランクにどのぐらいの割合でＬＥＤが分布しているかという光強度ランク付色温度分布情報を取得する。ここでは、実施形態１と同様に図６のようにランクａからランクｉの９ランクの色温度ランクに分けるとする。また光強度ランクは図１１（ａ）のようにランク１からランク９の９つの光強度ランクに分けられるとする。得られる光強度ランク付色温度分布情報は図１３（ａ）のようになる。ここで、色温度のランクではａランクに属するもののうち、光強度ではランク１に属するものをａ１、ランク２に属するものをａ２、ランク３に属するものをａ３、・・・と呼ぶことにする。この図１３（ａ）の表の数字の意味は、２５０個のＬＥＤがあるとそのうち２個の割合でａ１に属するものが含まれており、４個の割合でランクａ２に属するものが含まれており、６個の割合でランクａ３に属するものが含まれており、・・・（以下、省略）ということである。   <Embodiment 2: Process Flow> Next, an example of a process flow according to the present embodiment will be described using a specific example. First, FIG. 12 is a diagram illustrating a processing flow of the production method of the LED application device according to the present embodiment. In the color intensity distribution information acquisition step with light intensity rank (S1201), first, in step S1201a, LEDs produced from a predetermined production factory unit are ranked according to color temperature and light intensity. In step S1201b, the color temperature distribution information with the light intensity rank indicating the proportion of LEDs distributed in each color temperature rank and each light intensity rank is acquired. Here, as in the first embodiment, it is assumed that the color temperature rank is divided into 9 ranks from rank a to rank i as shown in FIG. Further, it is assumed that the light intensity rank is divided into nine light intensity ranks from rank 1 to rank 9 as shown in FIG. The obtained color temperature distribution information with light intensity rank is as shown in FIG. Here, among the color temperature ranks belonging to the a rank, the light intensity belonging to the rank 1 is referred to as a1, the rank 2 belonging to the rank a2, the rank 3 belonging to the rank a3,. . The meaning of the numbers in the table of FIG. 13A is that when there are 250 LEDs, two of them belong to a1, and four of them belong to rank a2. Are included in the rank a3 at a ratio of six, and so on (hereinafter, omitted).

次に、色温度最適集団特定ステップ（Ｓ１２０２）においては、まず、ステップＳ１２０２ａにおいて実装される基板の配置パターンにより所定の色温度を作るためにＬＥＤを何個組み合わせられるかを決定する。具体例として、図４（ｃ）のように４組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような配置パターンの基板に対する最適集団の特定方法（Ｓ１２０２ｂ）を説明する。なお、所定の色温度はランクｅの色温度であり、所定の平均光強度はランク５の光強度であるとする。組み合わせることにより所定の色温度及び所定の平均光強度となるＬＥＤの組み合わせとその比率は、ｅ１：ｅ９、ｅ２：ｅ８、ｅ３：ｅ７、ｅ４：ｅ６、ａ５：ｉ５、ｂ５：ｈ５、ｃ５：ｇ５、ｄ５：ｆ５を１：１で組み合わせたもの、ａ１：ａ９：ｉ１：ｉ９、ｂ１：ｂ９：ｈ１：ｈ９、ｃ１：ｃ９：ｇ１：ｇ９、ｄ１：ｄ９：ｆ１：ｆ９、ａ２：ａ８：ｉ２：ｉ８、ｂ２：ｂ８：ｈ２：ｈ８、ｃ２：ｃ８：ｇ２：ｇ８、ｄ２：ｄ８：ｆ２：ｆ８、ａ３：ａ７：ｉ３：ｉ７、ｂ３：ｂ７：ｈ３：ｈ７、ｃ３：ｃ７：ｇ３：ｇ７、ｄ３：ｄ７：ｆ３：ｆ７、ａ４：ａ６：ｉ４：ｉ６、ｂ４：ｂ６：ｈ４：ｈ６、ｃ４：ｃ６：ｇ４：ｇ６、ｄ４：ｄ６：ｆ４：ｆ６を１：１：１：１で組み合わせたものがこれに当たるとする。最初に、図１４のステップ１において、１つのＬＥＤで所定の色温度ｅ及び所定の光強度５をもつＬＥＤを全て抽出する。次に、図１５のステップ２において、ステップ１の抽出後に残ったＬＥＤについて２つのＬＥＤで所定の色温度及び所定の平均光強度をもつＬＥＤを抽出する。まず、所定の色温度を持つＬＥＤであり、光強度が異なるＬＥＤについて、ｅ１：ｅ９、ｅ２：ｅ８、ｅ３：ｅ７、ｅ４：ｅ６が１：１の割合で組み合わせられるので、ｅ１：ｅ２：ｅ３：ｅ４：ｅ６：ｅ７：ｅ８：ｅ９が１：２：３：４：４：３：２：１：の割合で抽出できる。また、所定の光強度（ランク５）をもつが、色温度が異なるＬＥＤについて、ａ５：ｉ５、ｂ５：ｈ５、ｃ５：ｇ５、ｄ５：ｆ５を１：１の割合で組み合わせられるので、ａ５：ｂ５：ｃ５：ｄ５：ｆ５：ｇ５：ｈ５：ｉ５を５：５：５：５：５：５：５：５の割合で抽出できる。これらを全て抽出する。さらに、図１６のステップ３において、ステップ２の抽出後に残ったＬＥＤについて３つのＬＥＤで所定の色温度及び所定の平均光強度をもつＬＥＤを抽出するが、この組み合わせは存在しないので、４つのＬＥＤで所定の色温度及び所定の平均光強度をもつＬＥＤを抽出する。ａ１：ａ９：ｉ１：ｉ９、ｂ１：ｂ９：ｈ１：ｈ９、ｃ１：ｃ９：ｇ１：ｇ９、ｄ１：ｄ９：ｆ１：ｆ９、ａ２：ａ８：ｉ２：ｉ８、ｂ２：ｂ８：ｈ２：ｈ８、ｃ２：ｃ８：ｇ２：ｇ８、ｄ２：ｄ８：ｆ２：ｆ８、ａ３：ａ７：ｉ３：ｉ７、ｂ３：ｂ７：ｈ３：ｈ７、ｃ３：ｃ７：ｇ３：ｇ７、ｄ３：ｄ７：ｆ３：ｆ７、ａ４：ａ６：ｉ４：ｉ６、ｂ４：ｂ６：ｈ４：ｈ６、ｃ４：ｃ６：ｇ４：ｇ６、ｄ４：ｄ６：ｆ４：ｆ６を１：１：１：１の割合で組み合わせられるので、ａ１：ｂ１：ｃ１：ｄ１：ｆ１：ｇ１：ｈ１：ｉ１：ａ２：ｂ２：ｃ２：ｄ２：ｆ２：ｇ２：ｈ２：ｉ２：ａ３：ｂ３：ｃ３：ｄ３：ｆ３：ｇ３：ｈ３：ｉ３：ａ４：ｂ４：ｃ４：ｄ４：ｆ４：ｇ４：ｈ４：ｉ４：ａ６：ｂ６：ｃ６：ｄ６：ｆ６：ｇ６：ｈ６：ｉ６：ａ７：ｂ７：ｃ７：ｄ７：ｆ７：ｇ７：ｈ７：ｉ７：ａ８：ｂ８：ｃ８：ｄ８：ｆ８：ｇ８：ｈ８：ｉ８：ａ９：ｂ９：ｃ９：ｄ９：ｆ９：ｇ９：ｈ９：ｉ９を１：１：１：１：１：１：１：１：２：２：２：２：２：２：２：２：３：３：３：３：３：３：３：３：４：４：４：４：４：４：４：４：４：４：４：４：４：４：４：４：３：３：３：３：３：３：３：３：２：２：２：２：２：２：２：２：１：１：１：１：１：１：１：１の割合で抽出できる。さらに、残ったＬＥＤはａランクに属するもののみであるのでこれは使用できない。そこで、光強度最適集団特定ステップは終了する。この結果、特定される最適集団は図１３（ｂ）のようになり、ＬＥＤを２５０個中２２５個の割合で使用できることが分かる。このとき、ＬＥＤ利用率は９０パーセントになる。   Next, in the optimum color temperature group identification step (S1202), first, it is determined how many LEDs can be combined to produce a predetermined color temperature according to the arrangement pattern of the substrate mounted in step S1202a. As a specific example, an optimal group identification method (S1202b) for a substrate having an arrangement pattern in which four sets of LED arrangement locations are adjacent as shown in FIG. The predetermined color temperature is the color temperature of rank e, and the predetermined average light intensity is the light intensity of rank 5. The combinations and ratios of LEDs having a predetermined color temperature and a predetermined average light intensity when combined are e1: e9, e2: e8, e3: e7, e4: e6, a5: i5, b5: h5, c5: g5. , D5: f5 combined 1: 1, a1: a9: i1: i9, b1: b9: h1: h9, c1: c9: g1: g9, d1: d9: f1: f9, a2: a8: i2 : I8, b2: b8: h2: h8, c2: c8: g2: g8, d2: d8: f2: f8, a3: a7: i3: i7, b3: b7: h3: h7, c3: c7: g3: g7 , D3: d7: f3: f7, a4: a6: i4: i6, b4: b6: h4: h6, c4: c6: g4: g6, d4: d6: f4: f6 combined at 1: 1: 1: 1 Let ’s say that this is the case. First, in step 1 of FIG. 14, all LEDs having a predetermined color temperature e and a predetermined light intensity 5 are extracted from one LED. Next, in step 2 of FIG. 15, LEDs having a predetermined color temperature and a predetermined average light intensity are extracted with two LEDs from the LEDs remaining after the extraction in step 1. First, for LEDs having a predetermined color temperature and having different light intensities, e1: e9, e2: e8, e3: e7, e4: e6 are combined at a ratio of 1: 1, so e1: e2: e3 : E4: e6: e7: e8: e9 can be extracted at a ratio of 1: 2: 3: 4: 4: 3: 2: 1 :. Further, for LEDs having a predetermined light intensity (rank 5) but different color temperatures, a5: i5, b5: h5, c5: g5, d5: f5 can be combined at a ratio of 1: 1, so a5: b5 : C5: d5: f5: g5: h5: i5 can be extracted at a ratio of 5: 5: 5: 5: 5: 5: 5: 5. Extract all these. Further, in Step 3 of FIG. 16, LEDs having a predetermined color temperature and a predetermined average light intensity are extracted with three LEDs for the LEDs remaining after the extraction in Step 2, but since this combination does not exist, four LEDs are extracted. To extract LEDs having a predetermined color temperature and a predetermined average light intensity. a1: a9: i1: i9, b1: b9: h1: h9, c1: c9: g1: g9, d1: d9: f1: f9, a2: a8: i2: i8, b2: b8: h2: h8, c2: c8: g2: g8, d2: d8: f2: f8, a3: a7: i3: i7, b3: b7: h3: h7, c3: c7: g3: g7, d3: d7: f3: f7, a4: a6: Since i4: i6, b4: b6: h4: h6, c4: c6: g4: g6, d4: d6: f4: f6 are combined at a ratio of 1: 1: 1: 1, a1: b1: c1: d1: f1: g1: h1: i1: a2: b2: c2: d2: f2: g2: h2: i2: a3: b3: c3: d3: f3: g3: h3: i3: a4: b4: c4: d4: f4: g4: h4: i4: a6: b6: c6: d6: f6: g6: h6: i6 a7: b7: c7: d7: f7: g7: h7: i7: a8: b8: c8: d8: f8: g8: h8: i8: a9: b9: c9: d9: f9: g9: h9: i9 1: 1: 1: 1: 1: 1: 1: 1: 2: 2: 2: 2: 2: 2: 2: 2: 3: 3: 3: 3: 3: 3: 3: 3: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 4: 3: 3: 3: 3: 3: 3: 3: 3: 2: 2: 2: It can be extracted at a ratio of 2: 2: 2: 2: 2: 1: 1: 1: 1: 1: 1: 1: 1. Furthermore, since the remaining LEDs are only those belonging to rank a, this cannot be used. Therefore, the light intensity optimum group specifying step ends. As a result, the optimum optimum group is as shown in FIG. 13B, and it can be seen that 225 out of 250 LEDs can be used. At this time, the LED utilization rate is 90%.

最後に、光強度選抜実装ステップ（Ｓ１２０３）においては、まず、ステップＳ１２０３ａにおいて光強度最適集団特定ステップによって特定された最適集団の中からＬＥＤ応用装置に対して実装される小集団が選抜される。この小集団は実装される基板の配置パターンによっても異なる。そこで、図４（ｃ）の場合を例に具体的に説明する。図４（ｃ）のように４組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような配置パターンの基板に対して実装する場合であり、ＬＥＤが１万個必要であった場合には、例えば、所定の色温度を持つが光強度が異なるｅ３とｅ７を５０００個ずつの小集団を選抜する。この組み合わせはｅ１とｅ９に変えても良いし、ｅ２とｅ３とｅ７とｅ８が２５００個ずつであっても良い。また、所定の平均光強度を持つが色温度が異なるｃ５とｇ５を５０００個ずつの小集団を選抜しても良いし、所定の色温度も平均光強度も持たないが組み合わせることにより所定の色温度及び平均光強度を持つａ１とａ９とｉ１とｉ９が２５００個ずつであっても良い。そして、ステップＳ１２０３ｂにおいて選抜されたＬＥＤを全体として所定の色温度となるような並び順に実装する。図１７に基板のパターン及び実装例について示した。図１７に示したように、隣接した４組のＬＥＤ配置箇所に選抜した小集団のＬＥＤを所定の色温度を持つように配置する。図１７（ａ）のようにｅ３とｅ７を２つずつ市松模様のように並べても良いし、図１７（ｂ）のようにｅ２とｅ３とｅ７とｅ８を１つずつ並べても良い。また、図１７（ｃ）のようにａ１とａ９とｉ１とｉ９を１つずつ並べても良い。つまり、閉じられた隣接するＬＥＤ配置箇所内において所定の色温度及び平均光強度を持つように配置すればよい。他にも、実装する基板の配置パターンやＬＥＤの組み合わせによって多種多様な選抜方法及び実装方法が考えられる。   Finally, in the light intensity selection mounting step (S1203), first, a small group to be mounted on the LED application device is selected from the optimal group specified by the light intensity optimal group specifying step in step S1203a. This small group also differs depending on the arrangement pattern of the substrate to be mounted. Therefore, the case of FIG. 4C will be specifically described as an example. As shown in FIG. 4C, four sets of LED arrangement locations are adjacent to each other and are mounted on a substrate having an arrangement pattern in which the LED arrangement locations are scattered, and 10,000 LEDs are required. In this case, for example, 5000 small groups of e3 and e7 having a predetermined color temperature but different light intensities are selected. This combination may be changed to e1 and e9, or 2500 each of e2, e3, e7, and e8. In addition, a small group of 5000 each having c5 and g5 having a predetermined average light intensity but different color temperatures may be selected, or a predetermined color may be obtained by combining them with no predetermined color temperature and average light intensity. There may be 2500 a1, a9, i1 and i9 each having temperature and average light intensity. Then, the LEDs selected in step S1203b are mounted in order of arrangement so that the color temperature becomes a predetermined color as a whole. FIG. 17 shows a substrate pattern and a mounting example. As shown in FIG. 17, a small group of LEDs selected at four adjacent LED arrangement locations are arranged so as to have a predetermined color temperature. As shown in FIG. 17A, two e3 and e7 may be arranged like a checkered pattern, or as shown in FIG. 17B, e2, e3, e7 and e8 may be arranged one by one. Further, as shown in FIG. 17C, a1, a9, i1, and i9 may be arranged one by one. That is, what is necessary is just to arrange | position so that it may have predetermined | prescribed color temperature and average light intensity in the LED arrangement | positioning location which adjoined. In addition, various selection methods and mounting methods are conceivable depending on the arrangement pattern of the substrate to be mounted and the combination of LEDs.

また、光強度最適集団特定ステップは省略することが可能である。その意味は、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの中から最適集団を特定せずに、実際に実装するＬＥＤを直接抽出しても構わないということである。   Further, the light intensity optimum group specifying step can be omitted. The meaning is that the LED to be actually mounted may be directly extracted without specifying the optimum group from the LEDs produced from a predetermined production factory unit.

さらに、ＬＥＤ応用装置の全体を均一の色温度及び光強度にすること以外にも、最左部に赤色のＬＥＤを配置し、そこから右側に進むにつれて橙色、黄色、緑色、青色、藍色、そして最右部に紫色のＬＥＤを配置するなど、わざと全体に色ムラをつけるように実装することも可能である。また、全体に光強度のムラをつけることも同様にして可能である。   Furthermore, in addition to making the entire LED application device have a uniform color temperature and light intensity, a red LED is arranged at the leftmost part, and the orange, yellow, green, blue, indigo, It is also possible to mount it so that color unevenness is intentionally made, such as arranging a purple LED on the rightmost part. It is also possible to make the light intensity uneven throughout.

<実施形態２：効果>本実施形態に係るＬＥＤ応用装置の生産方法によれば、必要な色温度及び必要な光強度を持つＬＥＤのみを選別して使用しなくても、所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤを最も利用率が高いように使用して、均一な色温度及び光強度を持つＬＥＤ応用装置を生産することができる。また、補色の関係を持つが光強度が異なるために組み合わせても所定の色温度とならないという問題を、同じ光強度を持つものを選んで組み合わせることで解決することができる。
<<実施形態３>> <Embodiment 2: Effect> According to the production method of the LED application apparatus according to the present embodiment, even if it is not necessary to select and use only the LED having the necessary color temperature and the necessary light intensity, a predetermined production factory unit The LED application device having a uniform color temperature and light intensity can be produced using the LED produced from the above in such a manner that the utilization rate is the highest. In addition, the problem that a predetermined color temperature does not occur even when combined because the light intensity is different due to the complementary color relationship can be solved by selecting and combining those having the same light intensity.
<< Embodiment 3 >>

<実施形態３：概要>本実施形態では、均一の色温度を持つＬＥＤ応用装置を作ることができるＬＥＤチップリールについて説明する。さらに色温度並順識別子により配列方法が識別可能であるＬＥＤチップリールについて説明する。   <Embodiment 3: Overview> In this embodiment, an LED chip reel capable of producing an LED application apparatus having a uniform color temperature will be described. Further, an LED chip reel whose arrangement method can be identified by the color temperature order identifier will be described.

<実施形態３：構成>本実施形態に係るＬＥＤチップリールは、ＬＥＤチップを保持したチップマウンター用のＬＥＤチップリールであってＬＥＤチップリールに保持されているＬＥＤチップの合成光がＬＥＤチップをマウントする基板に対して定められる所定の色温度となることを特徴とする。さらに、テープに保持されているＬＥＤチップの色温度の並び順を識別する色温度並順識別子を有することを特徴とする。つまり、ＬＥＤチップリールに保持されているＬＥＤを保持されている順に基板に対してマウントすると基板に対して定められる所定の色温度にすることができる。なお、保持されているＬＥＤは所定の色温度を持つＬＥＤだけではなく、多種類の色温度を持つＬＥＤが混在しているという特徴を持つ。また、色温度並順識別子とは、ＬＥＤチップリールに保持されているＬＥＤをどのような配置方法で並べれば均一の色温度となるかを示すものである。   <Embodiment 3: Configuration> The LED chip reel according to this embodiment is an LED chip reel for a chip mounter that holds an LED chip, and the combined light of the LED chips held on the LED chip reel mounts the LED chip. The predetermined color temperature is determined for the substrate to be processed. Furthermore, it has a color temperature order identifier for identifying the order of the color temperatures of the LED chips held on the tape. That is, when the LEDs held on the LED chip reel are mounted on the substrate in the order in which they are held, a predetermined color temperature determined for the substrate can be obtained. Note that the held LEDs are not only LEDs having a predetermined color temperature, but also LEDs having various kinds of color temperatures are mixed. The color temperature order identifier indicates whether the LEDs held on the LED chip reel are arranged in a uniform color temperature.

<実施形態３：処理の流れ>次に、本実施形態に係るＬＥＤチップリールに並べられたＬＥＤチップの並び順及び色温度並順識別子の記載方法について具体例を用いて説明する。まず、図１８は、本実施形態に係るＬＥＤチップリールを使用するときのフローを示す図である。まず、ステップＳ１８０１においてＬＥＤを実装する基板の配置パターンを決定する。これは、生産するＬＥＤ応用装置によって決まる。ここでは、図４（ｂ）のように３組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような配置パターンを持つＬＥＤ応用装置に対して使用するものとする。次に、ステップＳ１８０２において生産するＬＥＤ応用装置の色温度を選択する。例えば、所望の色温度が図６のランクｅであるとする。なお、実施形態１と同様に、組み合わせることにより所定の色温度ｅとなるＬＥＤの組み合わせとその比率は、ａとｉ、ｂとｈ、ｃとｇ、ｄとｆを１：１で組み合わせたもの、ｂとｇとｉを１：１：１で組み合わせたものであるとする。また、ステップＳ１８０１とステップＳ１８０２は順番が逆であっても構わない。そして、ステップＳ１８０３においてこの状況に相応しいＬＥＤチップリールを選択する。なお、ＬＥＤチップリールを選択は色温度並順識別子の記載に基づいて行う。前記この状況に相応しいＬＥＤチップリールとは、どのような並び順を持っているものであれば良いかを説明する。なお、３組の隣接したＬＥＤ配置箇所に順にＬＥＤを配置し３つ全てにＬＥＤを配置し終えると、次の３組のＬＥＤ配置箇所に移動するという配置方法を採るとする。これは、図１９のＬＥＤをマウントする基板１９０２ａ中に示した番号の順のようになる。この場合、ＬＥＤチップリールには、３つのＬＥＤの合成光が所定の色となるようなＬＥＤを３つ毎に並べれば良い。よって、実施形態１の色温度最適集団特定ステップで示した最適集団特定方法で抽出された最適集団のＬＥＤの全てを１つのＬＥＤチップリールの中にその組み合わせごとに並べることが可能である。例えば、ｅ、ｃ、ｇ、ｂ、ｇ、ｉ、・・・と並んでいるＬＥＤチップリールが考えられる。このＬＥＤチップリールの色温度並順識別子には、「色温度ｅ、３組用」という旨の記載がされていると良い。また他の例として、１つで所定の色温度を持つｅと１：１で組み合わせることにより所定の色温度となるｃとｇのＬＥＤがｅ、ｃ、ｇ、ｅ、ｃ、ｇ、・・・と繰り返し並んでいるＬＥＤチップリール１９０１が考えられる。このＬＥＤチップリール１９０１を用いれば、図１９（ａ）のように、３組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような配置パターンの基板であっても載置可能であるし、図１９（ｂ）のようにＬＥＤを一面に一様に並べるような配置パターンの基板であっても、１９０２ｂ中に示した番号の順に並べることができる。ただし、この場合には３×３の任意の領域内に存在する９個のＬＥＤにより合成光が作られると仮定した。そこで、この色温度並順識別子１９０３には「色温度ｅ、３組用、一面用」という旨の記載がされていると良い。さらに、基板に対して配置する順序などが示されていても良い。そして、ステップＳ１８０４において、色温度並順識別子に従ってＬＥＤを実装することにより、均一の色温度を持つＬＥＤ応用装置を作ることができる。   <Third Embodiment: Process Flow> Next, a description will be given of a method for describing the arrangement order of LED chips arranged on the LED chip reel and the color temperature order identifier according to this embodiment, using a specific example. First, FIG. 18 is a diagram showing a flow when the LED chip reel according to the present embodiment is used. First, in step S1801, the arrangement pattern of the substrate on which the LED is mounted is determined. This depends on the LED application device being produced. Here, as shown in FIG. 4 (b), three sets of LED arrangement locations are adjacent to each other and are used for an LED application apparatus having an arrangement pattern in which they are scattered. Next, the color temperature of the LED application apparatus produced in step S1802 is selected. For example, assume that the desired color temperature is rank e in FIG. As in the first embodiment, the combination of LEDs that achieve a predetermined color temperature e and the ratio thereof are combinations of a and i, b and h, c and g, and d and f in a ratio of 1: 1. , B, g and i are combined 1: 1: 1. Further, step S1801 and step S1802 may be reversed in order. In step S1803, an LED chip reel suitable for this situation is selected. The LED chip reel is selected based on the description of the color temperature order identifier. The arrangement order of the LED chip reels suitable for the above situation will be described. In addition, suppose that the arrangement | positioning method of arrange | positioning LED in order to 3 sets of adjacent LED arrangement locations, and moving to the next 3 sets of LED arrangement locations will be taken when LED arrangement is completed to all three. This is in the order of the numbers shown in the substrate 1902a for mounting the LED of FIG. In this case, the LED chip reels may be arranged in groups of three such that the combined light of the three LEDs has a predetermined color. Therefore, it is possible to arrange all of the LEDs of the optimal group extracted by the optimal group specifying method shown in the color temperature optimal group specifying step of Embodiment 1 for each combination in one LED chip reel. For example, LED chip reels arranged in the order of e, c, g, b, g, i,. The LED chip reel color temperature order identifier preferably has a description “color temperature e, for 3 sets”. As another example, c and g LEDs that have a predetermined color temperature when combined with e having a predetermined color temperature by 1: 1 are e, c, g, e, c, g,. An LED chip reel 1901 arranged repeatedly is conceivable. If this LED chip reel 1901 is used, even if it is a substrate having an arrangement pattern in which three sets of LED arrangement locations are adjacent and scattered as shown in FIG. And even if it is a board | substrate of the arrangement pattern which arrange | positions LED uniformly on one surface like FIG.19 (b), it can arrange in the order of the number shown in 1902b. However, in this case, it is assumed that the combined light is generated by nine LEDs existing in an arbitrary area of 3 × 3. Therefore, it is preferable that the color temperature order identifier 1903 has a description of “color temperature e, for three sets, for one side”. Further, the order of arrangement with respect to the substrate may be shown. In step S1804, an LED application device having a uniform color temperature can be produced by mounting LEDs according to the color temperature order identifier.

さらに、このＬＥＤチップリールは保持されているＬＥＤが複数列になっていても良い。この場合は隣り合う複数のＬＥＤを組み合わせた合成光が所望の色温度を持つように並んでいると良い。図２０はＬＥＤが２列に並んでいるＬＥＤチップリール２００１である。同図（ａ）のように４組のＬＥＤ配置箇所が隣接しており、それが点在しているような配置パターンを持つＬＥＤ応用装置に対して使用する場合には、同図中に番号を示した順に実装することができる。また、このＬＥＤチップリールを用いて（ｂ）のように一面に実装することも可能である。ただし、この場合には２×２の任意の領域内に存在する４個のＬＥＤにより合成光が作られると仮定した。そこで、この色温度並順識別子２００３には「色温度ｅ、偶数組用、一面用」という旨の記載がされていると良い。この色温度並順識別子はリールの外枠に記載されていても良いし、リールテープの裏側に連続的に記載されていても良い。他にも多種多様なＬＥＤチップリールやチップリールの選択方法、色温度並順識別子の記載の方法が考えられる。   Further, the LED chip reel may have a plurality of LEDs held therein. In this case, it is preferable that the combined light obtained by combining a plurality of adjacent LEDs is arranged so as to have a desired color temperature. FIG. 20 shows an LED chip reel 2001 in which LEDs are arranged in two rows. As shown in Fig. 4 (a), when four LED sets are adjacent to each other and the LED application device has an arrangement pattern in which the LED sets are scattered, Can be implemented in the order shown. Moreover, it is also possible to mount this LED chip reel on one side as shown in (b). However, in this case, it is assumed that the combined light is generated by four LEDs existing in an arbitrary area of 2 × 2. Therefore, it is preferable that the color temperature order identifier 2003 includes a description “color temperature e, for even number set, for one side”. This color temperature order identifier may be described on the outer frame of the reel, or may be described continuously on the back side of the reel tape. In addition, there are various LED chip reels, chip reel selection methods, and color temperature order identifier description methods.

<実施形態３：効果>本実施形態に係るＬＥＤチップリールによれば、ＬＥＤ応用装置に対し、色温度並順識別子に従ってＬＥＤを載置していくだけで所望の色温度を再現することが可能である。   <Embodiment 3: Effect> According to the LED chip reel of this embodiment, it is possible to reproduce a desired color temperature by simply placing the LED on the LED application apparatus according to the color temperature order identifier. is there.

ＣＩＥ（国際照明委員会）による１９３１年策定の色度図Chromaticity diagram developed in 1931 by the CIE (International Lighting Commission) 色温度分布ランク分けの表Color temperature distribution ranking table 白色発光体の分光放射スペクトル図Spectral emission spectrum of white illuminant 基板の配置パターンを示す図The figure which shows the arrangement pattern of the board 本実施形態１に係るＬＥＤ応用装置の生産方法の処理の流れを示すフロー図The flowchart which shows the flow of a process of the production method of the LED application apparatus which concerns on this Embodiment 1. ＣＩＥ（国際照明委員会）による１９３１年策定の色度図の拡大図Enlarged view of the chromaticity diagram developed in 1931 by the International Lighting Commission (CIE) 本実施形態１に係る色温度最適集団特定ステップを説明する図The figure explaining the color temperature optimal group specific step which concerns on this Embodiment 1. 本実施形態１に係る色温度最適集団特定ステップを説明する図The figure explaining the color temperature optimal group specific step which concerns on this Embodiment 1. 本実施形態１に係る最適色温度選抜実装ステップを説明する図The figure explaining the optimal color temperature selection mounting step concerning this Embodiment 1 本実施形態１に係る最適色温度選抜実装ステップを説明する図The figure explaining the optimal color temperature selection mounting step concerning this Embodiment 1 光強度分布ランク分けの表Light intensity distribution ranking table 本実施形態２に係るＬＥＤ応用装置の生産方法の処理の流れを示すフロー図The flowchart which shows the flow of a process of the production method of the LED application apparatus which concerns on this Embodiment 2. FIG. 本実施形態２に係る光強度最適集団特定ステップを説明する図The figure explaining the light intensity optimal group specific step which concerns on this Embodiment 2. 本実施形態２に係る光強度最適集団特定ステップを説明する図The figure explaining the light intensity optimal group specific step which concerns on this Embodiment 2. 本実施形態２に係る光強度最適集団特定ステップを説明する図The figure explaining the light intensity optimal group specific step which concerns on this Embodiment 2. 本実施形態２に係る光強度最適集団特定ステップを説明する図The figure explaining the light intensity optimal group specific step which concerns on this Embodiment 2. 本実施形態２に係る光強度選抜実装ステップを説明する図The figure explaining the light intensity selection mounting step concerning this Embodiment 2. 本実施形態３に係るＬＥＤチップリールを使用するときのフローを示す図The figure which shows the flow when using the LED chip reel which concerns on this Embodiment 3. 本実施形態３に係るＬＥＤチップリールを説明する図The figure explaining the LED chip reel which concerns on this Embodiment 3. 本実施形態３に係るＬＥＤチップリールを説明する図The figure explaining the LED chip reel which concerns on this Embodiment 3.

符号の説明Explanation of symbols

Ｓ０５０１ 色温度分布情報取得ステップ
Ｓ０５０２ 色温度最適集団特定ステップ
Ｓ０５０３ 最適色温度選抜実装ステップ S0501 Color temperature distribution information acquisition step S0502 Optimum color temperature group identification step S0503 Optimal color temperature selection mounting step

Claims (6)

所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度座標中における色温度分布情報を取得する色温度分布情報取得ステップと、
取得された色温度分布情報に基づいて、前記ＬＥＤの一部を構成するＬＥＤ集団であってその合成光が所定の色温度となり、かつ、最も前記ＬＥＤの利用率が高い最適集団を特定する色温度最適集団特定ステップと、
特定された最適集団からＬＥＤ応用装置に対して実装される小集団を、その小集団の合成光が前記所定の色温度となるように選抜して実装する最適色温度選抜実装ステップと、
からなるＬＥＤ応用装置の生産方法。 A color temperature distribution information acquisition step of acquiring color temperature distribution information in the color temperature coordinates of LEDs produced from a predetermined production factory unit;
Based on the acquired color temperature distribution information, a color that identifies an LED group that constitutes a part of the LED and whose combined light has a predetermined color temperature and that has the highest LED utilization rate. A temperature optimum population identification step;
An optimal color temperature selection mounting step of selecting and mounting a small group to be mounted on the LED application device from the identified optimal group so that the combined light of the small group becomes the predetermined color temperature;
A method for producing an LED application device comprising: 所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度座標中における色温度分布情報をそれぞれのＬＥＤの光強度でランク分けした光強度ランク付色温度分布情報を取得する光強度ランク付色温度分布情報取得ステップと、
取得された光強度ランク付色温度分布情報に基づいて、前記ＬＥＤの一部を構成するＬＥＤ集団であってその合成光が所定の色温度となり、その合成光の平均光強度が所定の光強度となり、かつ、最も前記ＬＥＤの利用率が高い最適集団を特定する光強度最適集団特定ステップと、
特定された最適集団からＬＥＤ応用装置に対して実装される小集団を、その小集団の合成光が前記所定の色温度となり、かつ、平均光強度が所定の光強度となるように選抜して実装する光強度選抜実装ステップと、
からなるＬＥＤ応用装置の生産方法。 Light temperature-ranked color temperature distribution information for obtaining light temperature-ranked color temperature distribution information obtained by ranking the color temperature distribution information in the color temperature coordinates of LEDs produced from a predetermined production factory unit according to the light intensity of each LED An acquisition step;
Based on the acquired color temperature distribution information with a light intensity rank, the LED group constituting a part of the LED, the combined light has a predetermined color temperature, and the average light intensity of the combined light is a predetermined light intensity And the light intensity optimum group identification step for identifying the optimum group having the highest utilization rate of the LED,
Select a small group to be mounted on the LED application device from the identified optimal group so that the combined light of the small group is the predetermined color temperature and the average light intensity is the predetermined light intensity. Light intensity selection mounting step to be mounted,
A method for producing an LED application device comprising: ＬＥＤチップを保持したチップマウンター用のＬＥＤチップリールであって、
ＬＥＤチップリールに保持されているＬＥＤチップの合成光がＬＥＤチップをマウントする基板に対して定められる所定の色温度となるＬＥＤチップリール。 An LED chip reel for a chip mounter holding an LED chip,
An LED chip reel in which the combined light of the LED chips held on the LED chip reel has a predetermined color temperature determined for the substrate on which the LED chip is mounted. 請求項３に記載のＬＥＤチップリールであって、テープに保持されているＬＥＤチップの色温度の並び順を識別する色温度並順識別子を有するＬＥＤチップリール。   4. The LED chip reel according to claim 3, wherein the LED chip reel has a color temperature order identifier that identifies the order of the color temperatures of the LED chips held on the tape. 所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度座標中における色温度分布情報を取得する第二色温度分布情報取得ステップと、
取得された色温度分布情報に基づいて、前記ＬＥＤの一部を構成する集団であってその合成光が所定の色温度となるような実装集団を選抜して実装する第二最適色温度選抜実装ステップと、
からなるＬＥＤ応用装置の生産方法。 A second color temperature distribution information acquisition step of acquiring color temperature distribution information in the color temperature coordinates of the LED produced from a predetermined production factory unit;
Based on the acquired color temperature distribution information, a second optimum color temperature selection mounting that selects and mounts a group that constitutes a part of the LED and whose combined light has a predetermined color temperature. Steps,
A method for producing an LED application device comprising: 所定の生産工場単位から生産されるＬＥＤの色温度座標中における色温度分布情報をそれぞれのＬＥＤの光強度でランク分けした光強度ランク付色温度分布情報を取得する第二光強度ランク付色温度分布情報取得ステップと、
取得された光強度ランク付色温度分布情報に基づいて、前記ＬＥＤの一部を構成する集団であってその合成光が所定の色温度となり、その合成光の平均光強度が所定の光強度となるような実装集団を選抜して実装する第二光強度選抜実装ステップと、
からなるＬＥＤ応用装置の生産方法。 Color temperature distribution with second light intensity rank for obtaining color temperature distribution information with light intensity rank obtained by ranking the color temperature distribution information in the color temperature coordinates of LEDs produced from a predetermined production factory unit by the light intensity of each LED A distribution information acquisition step;
Based on the acquired color temperature distribution information with a rank of light intensity, a group that constitutes a part of the LED, the combined light has a predetermined color temperature, and the average light intensity of the combined light is a predetermined light intensity A second light intensity selection mounting step for selecting and mounting a mounting group such as
A method for producing an LED application device comprising:
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