JP2008135544A - 金属表面の接合性・接続性評価方法および評価装置 - Google Patents

Abstract

【課題】２つの金属を接合する場合の接合性と２つの金属を接触させて電気接続をする場合の電気接続性を、２つの金属の接触面積などの測定条件や測定環境に依存することなく評価する。
【解決手段】ａ）２つの金属１４，２６を接触し、この接触面に対し垂直な圧縮荷重Ｆの変化に対する両金属１４，２６の接触部の電気抵抗を含む実測抵抗Ｒの変化を測定する；ｂ）求めた実測抵抗Ｒと荷重Ｆを次の式に適用することによって評価係数ρ_fを求める；式：Ｒ＝ρ_f／Ｆ＋Ｃ（但しρ_f、Ｃは常数）ｃ）評価係数ρ_fの大きさに基づいて接合性および接続性の良否を判断する。
【選択図】図３

Description

この発明は、同種あるいは異種の２つの金属の固相接合の接合性や電気的な接続性の良さを評価するための金属表面の接合性・接続性評価方法と、この方法の実施に直接使用する評価装置に関するものである。

プリント配線板の電極に突起電極（バンプ）や金属ワイヤを超音波接合するボンディング法が知られている。この方法は、電極表面とバンプや金属ワイヤなどの異なる２つの金属を重ね、これらの接合面に垂直な加圧力（荷重）を加えた状態で、接合面に平行な超音波振動を加えることにより接合するものである。

一般に接合する金属の表面には吸着物や酸化皮膜があり、保管中や部品実装工程中に汚れが付着する。また金属表面はミクロに見れば平滑ではない。例えばプリント配線板の電極では、銅箔表面にニッケルなどの下地メッキをした上、金めっきを施したものがあるが、この場合下地のニッケルが表面の金めっきに拡散し、表面に酸化物や水酸化物を形成する。

超音波接合では、超音波振動によって２つの金属同志が摩擦して表面の吸着物、酸化皮膜等が破壊され、接触面が機械的にクリーニングされると共に平滑化されて接合（固相接合）が促進される。しかし実際の接合では、装置側の接合条件（超音波出力、加圧力、印加時間など）を一定とした場合であっても、金属表面の粗さや汚染度などが接合面の変形や接合強度などの接合状態に大きな影響を与える。

特開平９−２９３７４４

従来よりこの接合状態の良否を評価する方法として、特許文献１（特に段落００４２〜００４３）の方法が公知である。この方法は、実際に２つの金属を接合して、一方の金属の引っ張り強度試験を用いるものである。また接合部の剪断強度試験を用いる方法も公知である。

またコネクタのように２つの金属同志を互いに接触させた状態でこの接触部（接続部）の電気接続を行うものでは、従来の接合部の評価方法（引っ張り強度試験や剪断強度試験を用いる方法）は用いることができない。このため実際に２つの金属を接触させて、実際の接触電気抵抗を、微小抵抗が測定可能な特殊な計測器を用いて測定する必要があった。

しかし２つの金属の接合部や接続部の接触抵抗（接合抵抗、接続抵抗）自体は接触面積などの接合・接続条件によって変化するため、一定面積の接触面に一定荷重を垂直に加えた一定の条件で測定した抵抗値を用いて比較する必要がある。このため２つの金属の組合せが同じでも接触面積や条件が異なる金属間では電気接続性の良否を評価することができない、という問題があった。すなわちこの抵抗値を実測する方法では、測定条件や測定環境が異なる測定結果では比較することができないため、接触面積などに依存せず、それぞれの金属表面に固有な接触抵抗（抵抗率）を表す指標として用いることができる評価値（評価係数）とすることができない。

この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、２つの金属を接合する場合の接合性と２つの金属を接触させて電気接続をする場合の電気接続性を、２つの金属の接触面積などの測定条件や測定環境に依存することなく評価することを可能にする金属表面の接合性・接続性評価方法を提供することを第１の目的とする。

またこの発明はこの方法の実施に直接使用する金属表面の接合性・接続性評価装置を提供することを第２の目的とする。

この発明によれば第１の目的は、２つの金属の接合性および接続性を評価する金属表面の接合性・接続性評価方法であって、ａ）前記２つの金属を接触し、これら金属の接触面に対し垂直な圧縮荷重Ｆの変化に対する前記両金属の接触部の電気抵抗を含む実測抵抗Ｒの変化を測定する；ｂ）求めた実測抵抗Ｒと荷重Ｆを次の式に適用することによって評価係数ρ_fを求める；式：Ｒ＝ρ_f／Ｆ＋Ｃ（但しρ_f、Ｃは常数）ｃ）評価係数ρ_fの大きさに基づいて接合性および接続性の良否を判断する；以上のａ）、ｂ）、ｃ）の工程を備える金属表面の接合性・接続性評価方法、により達成される。

同様に第２の目的は、２つの金属の接合性および接続性を評価するための金属表面の接合性・接続性評価装置であって、前記２つの金属の接触面に対し垂直な圧縮荷重Ｆを加える加圧器と、前記加圧器による荷重Ｆを測定する圧力検出部と、前記加圧器による荷重Ｆを制御する荷重制御部と、前記両金属の接触部に電流Ｉを供給する電源と、前記両金属の接触部の電気抵抗を含む実測抵抗Ｒを求める抵抗測定部と、荷重Ｆと実測抵抗Ｒとを用いて、式［Ｒ＝ρ_f／Ｆ＋Ｃ］（但しρ_f、Ｃは常数）から評価係数ρ_fを求める評価係数演算部と、求めた評価係数ρ_fの大きさに基づいて接合性および接続性の良否を評価する評価部と、を備えることを特徴とする金属表面の接合性・接続性評価装置、により達成される。

本発明の発明者は後記するように、２つの金属の接触部に加える荷重、すなわち接触面に垂直な方向の荷重（加圧力）Ｆと、これらの接触部を含む直列接続回路の電気抵抗（実測抵抗）Ｒとの間には、式［Ｒ＝ρ_f／Ｆ＋Ｃ］（但しρ_f、Ｃは常数）の関係が成立することを発見し、この発見に基づいて本発明をなしたものである。すなわちρ_fはほぼ一定の常数と見なせるものであって、これが金属表面の固有の塑性変形性および表面清浄度、すなわち凝着容易性を示す指標（評価係数）となることを知ったことに基づく。

従ってこの評価係数ρ_fの大きさに基づいて、２つの金属の接触部における接合性および電気接続性の良否を判断することができる。すなわち後記する式（７）によればこの評価係数ρ_fは表面の降伏応力σ_yに比例するから、評価係数ρ_fが小さい程降伏応力σ_yは小さくなると考えられ、塑性変形性は大きくなり、接合性および電気接続性が向上すると判断できる。また表面に酸化物や汚れが多いと接触抵抗率は大きく評価係数ρ_fも大きい。

請求項１の発明に係る方法によれば、このような理由からこの評価係数ρ_fを求めてその大きさに基づいて接合性および接続性の良否を判定することができる。このため実際に接合・接続する２つの金属を実際に接合・接続して測定する必要がなくなり、測定条件や測定環境の影響を受けることなく金属表面の評価を行うことができる。

また請求項９の発明に係る装置によれば、請求項１の発明の実施に直接使用する金属表面の評価装置が得られる。

原理

次に本発明の原理を説明する。図１において符号１はプリント配線板、２はプリント配線板１の表面に形成した銅箔回路パターンからなる電極、３はフレキシブルプリント配線板であり、その下面電極には表面に微細な凹凸が存在する。そのためここでは多数のバンプ（突起電極）４が形成されているものとして説明する。バンプ４は電極２に上から押圧されて接続される。電極２とバンプ４は本発明における２つの同種または異種の金属となる。フレキシブルプリント配線板３はバンプ４の上方から、加圧装置５に固定した加圧部材６によって電極２に荷重（圧力）Ｆで押圧される。この荷重Ｆは可変である。なお電極２やバンプ４の表面には金めっきなどのめっき膜が形成されていることが多いが、この場合は金属表面はこのめっき膜と考える。バンプ４は例えば銅のコアにニッケル下地めっきを施しその上に金めっきを施したものである。

電極２とバンプ４との間の実測抵抗Ｒは、電極２とバンプ４との接触面の抵抗すなわち接触抵抗Ｒ_Cと、配線抵抗Ｒ_Pとの和である。従って次の式（１）が成立する。
Ｒ＝Ｒ_C＋Ｒ_P …（１）

接触抵抗Ｒ_Cは、接触面の物理的（巨視的）接触面積Ｓに依存する抵抗Ｒ_Sと、接触面積Ｓに依存しない抵抗Ｒ_f（面積非依存の抵抗）との和Ｒ_S＋Ｒ_fとなる。すなわち
Ｒ_C＝Ｒ_S＋Ｒ_f …（２）

ここに面積依存の抵抗Ｒ_Sは、２次元的接触抵抗率ρ_C（Ω・ｃｍ²）を定義すると、
Ｒ_S＝ρ_C／Ｓ
と表せるから、接触抵抗Ｒ_Cは
Ｒ_C＝ρ_C／Ｓ＋Ｒ_f …（３）
となる。一方接触界面が塑性変形状態であれば、接触界面の平均圧力（Ｆ／Ｓ）は一定となり、降伏圧力σ_yieldで表せる。
σ_yield＝Ｆ／Ｓ …（４）

ここに降伏圧力σ_yieldは、塑性変形の分野で公知な「平面ひずみのすべり変形理論」により、降伏応力σ_yと、アスペクト比と摩擦係数で決まる常数φとを用いて次のように表されることが知られている。
σ_yield＝φ・σ_y …（５）

式（１）〜（５）から実測抵抗Ｒは、
Ｒ＝ρ_C・φ・σ_y・（１／Ｆ）＋Ｒ_f＋Ｒ_P …（６）
ここで次の凝着パラメータρ_f（Ω・Ｎ）を定義する。
ρ_f＝ρ_C・φ・σ_y …（７）
従って実測抵抗Ｒは、
Ｒ＝ρ_f・（１／Ｆ）＋Ｃ …（８）
ただしＣは常数でＣ＝（Ｒ_f＋Ｒ_P）である。

ここに凝着パラメータρ_fは、金属表面の清浄度を示す２次元的接触抵抗率ρ_Cと、膜厚や表面形状（アスペクト比）を示す常数φと、硬度に対応する降伏応力σ_yとで決まるものである。従って金属表面の固有の塑性変形性、すなわち凝着容易性を示す指標と考えることができる。このためこの発明では、この凝着パラメータρ_fを評価係数として用いるものである。なお常数φは、荷重印加による圧縮変形過程で変化するが、２つの金属の接触においては荷重印加中もほぼ一定とみなすことができる。

前記の式（８）は、図２（Ａ）、（Ｂ）となる。すなわち実測抵抗Ｒは図２（Ｂ）に示すように、荷重Ｆの逆数（１／Ｆ）について直線となり、その傾きが凝着パラメータρ_f、抵抗Ｒの座標軸との切片が（Ｒ_f＋Ｒ_P）となる。

この発明は式（８）から、金属表面の塑性変形範囲内では実測抵抗Ｒは荷重Ｆの逆数（１／Ｆ）について一次関数（直線）となり、この直線の傾きρ_fが金属表面の塑性変形容易性すなわち凝着容易性を示すと考えられることに基づくものである。

次にこの発明の原理をさらに定性的に説明する。金属同志の電気的導通において、トンネル効果などの極微小な電流を無視すれば、絶縁性または高抵抗な酸化物や汚れが存在する表面の金属接触界面に力（荷重Ｆ）が加わることでその表面の微小な凹凸の先端部が塑性変形し、この変形によって内部の金属新生面が露出する。この金属新生面同志の接触によって微視的な領域で金属接合が行われ、これが電気導通路となって電気的導通が発現する。従って荷重Ｆの増大に伴って、導通路の断面積が増大し電流が増加する。またこの導通路は金属接合（固相接合）された部分であるから、機械的接合強度（接続強度）も増加する。

すなわち金属表面（めっき膜）の接合性あるいは接続性の品質・特性を評価するためには、この接合面積（微視的接合面積）の増加のし易さを評価すればよい。この評価手法としては前記のように機械的な強度測定（引っ張り強度試験や剪断強度試験）も考えられるが、これらの方法は対象が微視的なものであるが故に実際の測定が非常に困難であり、また前記のような問題を持つ。そこでこの発明では機械的な強度測定に代えて、接合面積の増加のし易さを電気抵抗値から評価するものである。

この原理は前記した通りであるが、次のように説明することもできる。塑性変形面においては、加えた荷重Ｆと真実接触面積（電気導通路の断面積）ｓとの比（Ｆ／ｓ）である界面の平均的な圧力（降伏圧力σ_yield）は一定である。この降伏圧力σ_yieldは、表面（めっき膜）の硬さを示す物性値である降伏応力σ_yとの関係式（σ_yield＝φ・σ_y）で与えられる。ここに常数φは表面（めっき膜の膜厚）や凹凸形状（アスペクト比）に依存する。

また二次元的接触抵抗率ρ_Cを定義して、接触面の抵抗値（接触抵抗）Ｒ_Cをこのρ_Cと巨視的な接触面積Ｓとの比（ρ_C／Ｓ）と表すと、真実接触面積ｓと巨視的接触面積Ｓの関係（ｓ／Ｓ）は接触抵抗率ρ_C（∝（Ｓ／ｓ）・Ｆ）の大小と関連づけることができる。すなわち荷重Ｆの増加による真実接触面積ｓの増加し易さが接触抵抗率ρ_Cに対応すると考え、この接触面積ｓの増加し易さを示すパラメータとして式（７）に示す凝着パラメータρ_fを導入するものである。

本発明では前記のように、評価係数ρ_fが小さい程接合性・接続性が良いと評価する（請求項２）。２つの金属のうち一方はプリント配線板の電極とし、他方をこれに固相接合されるフレキシブルプリント配線板とすることができる（請求項３）。また一方をプリント配線板の電極とし他方を圧接端子として両者の接続性を評価してもよい（請求項４）。

接合・接続する金属の一方の表面に金めっきを施し、この金めっき層（膜）の接合性・接続性を評価することができる（請求項５）。荷重Ｆを連続的に増加させながら実測抵抗Ｒを連続的に測定してもよいし（請求項６）、荷重Ｆと実測抵抗Ｒを間欠的に測定してもよい。

評価係数ρ_fは、１／ＦとＲの座標系に実測値を書き込んだ時の直線の傾きから決めることができる（請求項７）。また異なるＦとＲの値に対して式（８）から複数の評価係数ρ_fを求め、求めた評価係数の平均値を最終的な評価係数ρ_fとすることができる（請求項８）。この場合平均値の計算は種々の数学的手法を用いて決めればよく、例えば最小二乗法を用いてもよい。請求項９の装置に用いる電源としては、接触部に直流電流Ｉを供給する直流電源とすることができる（請求項１０）。

図３は、本発明の方法の実施に直接使用する金属表面の評価装置の概念図である。この図において１０はプリント配線板、１２はその表面に形成した銅箔からなる回路パターンであり、その一部が電極１４となる。この電極１４の表面には金めっきなどのめっき膜が形成されている。回路パターン１２の表面は絶縁材１６でカバーされている。

１８はフレキシブルプリント配線板であり、ベースフィルム２０と銅箔からなる回路パターン２２とカバーレイ２４とを積層したものである。ベースフィルム２０の切欠き部分には回路パターン２２の一部が露出し、この露出部分がプリント配線板１０の電極１４に接続される電極となる。このフレキシブルプリント配線板１８の電極には多数のバンプ（突起電極）２６が形成されている。バンプ２６はプリント配線基板１０側の電極１４に上から押圧され、バンプ２６の微細凹凸がつぶれる（塑性変形する）ことにより電極１４に固相接合される。電極１４とバンプ２６が本発明の２種の金属となる。

２８はプリント配線板１０の回路パターン１２に接続されるクリップ、３０はフレキシブルプリント配線板１８の回路パターン２２に接続されるクリップである。これらクリップ２８、３０は絶縁材１６、カバーレイ２４の一部を切欠いて回路パターン１４、２２の一部を露出させた部分を一定荷重で挟む。このためクリップ２８、３０と回路パターン１４、２２との接触抵抗は一定であり、この抵抗値は前記式（１）に示した配線抵抗Ｒ_Pに含まれる。

３２は加圧部材であり、その先端は平坦でフレキシブルプリント配線板１８のバンプ２６とプリント配線板１０の電極１４のと接触部（接合部）を上から押圧する。この加圧部材３２の先端面の巨視的接触面積Ｓは一定である。加圧部材３２は、圧力検出部としての圧力検出素子３４を介して加圧器３６により圧力（荷重）Ｆで接合部に押圧される。圧力検出素子３４は例えばロードセル（圧電素子）で形成される。加圧器３６はこの加圧力（荷重）Ｆを連続的または不連続的に変化できる。バンプ２６と電極１４との間の接触抵抗Ｒ_Cは圧力（荷重）Ｆの変化（増加）に伴って変化（減少）する。

３８は直流電源であり、２つのクリップ２８、３０の間に一定電圧Ｖを印加する。４０は両クリップ２８、３０間の電圧Ｖを測定する電圧計、４２は同じく両クリップ２８、３０間の電流Ｉを測定する電流計である。４４はマイクロコンピュータからなる制御装置であり、抵抗測定部４６、荷重制御部４８、評価係数演算部５０、制御部５２を備える。抵抗測定部４６は、電圧計４０と電流計４２で測定した電圧Ｖおよび電流Ｉに基づいて実測抵抗Ｒを求める。すなわちＲ＝Ｖ／Ｉにより求める。

ここに実測抵抗Ｒは前記したバンプ２６と電極１４間の接触抵抗Ｒ_Cと、配線抵抗Ｒ_Pとの和である。すなわちＲ＝（Ｒ_C＋Ｒ_P）である。接触抵抗Ｒ_Cは接触部（接合部）の巨視的接触面積Ｓに依存する抵抗である。配線抵抗Ｒ_Pは一定値（固定値）である。

荷重制御部４８は、圧力検出素子３４で検出した加圧力Ｆが、制御部５２が指令する加圧力Ｆとなるように加圧器３６を制御する。評価係数演算部５０は、前記抵抗測定部４６の出力である実測抵抗Ｒ＝（Ｒ_C＋Ｒ_P）と、前記圧力検出素子３４が検出する加圧力Ｆとに基づいて、前記凝着パラメータρ_fを演算する。

演算部５０は前記式（８）の演算を行い、ρ_fを求める。例えば加圧力Ｆを０から次第に増大させながら実測抵抗Ｒを求め、図２（Ｂ）のグラフの傾きから求めることができる。また複数の加圧力Ｆに対する実測抵抗Ｒを求め、得られた複数の係数ρ_fに基づいて、平均値、最小二乗法など適宜の数学的手段を用いて評価係数ρ_fを決めることができる。

求めた評価係数ρ_fは評価部５４に入力され、最終的に金属表面の評価（バンプ２６と電極１４の接合性の評価）を行う。すなわちこの評価係数ρ_fが大きいほど接合性・接続性が悪く、評価係数ρ_fが小さいほど接合性・接続性が良いと判定する。

その理由を定性的に説明すれば、前記式（７）を用いて次のようになる。すなわち評価係数ρ_fは、常数と考えられるρ_C、φと変数と考えられるσ_yの積であるから、変数σ_yに比例する。この変数σ_yは接合表面の降伏応力であり、表面の柔らかさを示すものである。従って接合表面の接合のし易さは、この降伏応力σ_yが小さい程大きくなる。このことから評価係数ρ_fが小さいほど（すなわち降伏応力σ_yが小さいほど）、接合性および接続性が良いと判断することができる。

図４は実測例を示す図である。この実測例では、図１に示すようにプリント配線板１にフレキシブルプリント配線板３を接合するものであり、ここに電極２は銅箔である。またバンプ４は、銅のコア（ボール）をフレキシブルプリント配線板３の銅箔からなる回路パターン上にインプリント法（金型によるプレス）により接合し、表面にニッケル下地めっきおよび金めっきを施したものである。電極２とバンプ４の間に熱硬化性の絶縁樹脂を挟んで両者を加圧し、接合するものである。

図４の（Ａ）は、この金めっきの厚さをパラメータとして荷重Ｆ（単位はＮ）と実測抵抗Ｒ（単位はΩ）との関係を示す。また図４の（Ｂ）は荷重Ｆの逆数１／Ｆ（Ｎ^-1）と接触抵抗Ｒ_Sとの関係を示すものである。ここに実測抵抗Ｒは製造ロットが異なると配線抵抗Ｒ_Pが大きく変わるため、単純にはロット間で比較することができない。このためめっき膜の塑性変形とみなせる荷重範囲を選択し、この近似直線の切片を全抵抗値Ｒより差し引いて荷重依存性の接触抵抗Ｒ_Sのみを抽出し、荷重との関係を再度整理することにより、傾きが凝着パラメータとなる直線が図４（Ｂ）のように得られる。

この図４（Ｂ）においてロットＡとロットＢは端子パターンが異なる。２種類のロットＡ、Ｂで測定すると、凝着パラメータρ_fはロットＡ、Ｂ間でほとんど変化せず、めっき厚によって異なる値となることが解る。すなわち接合性の良い厚金（めっき厚が大）では凝着パラメータρ_fは小さく、逆に薄金（めっき厚が小）ではρ_fが大きな値となっている。このことから、凝着パラメータρ_fはめっき厚の凝着性（接合性）に関する品質指標として有効なパラメータとなることが解る。すなわち本発明の方法の信頼性が高いことが解る。

なおこの評価部５４は、測定で求めた評価係数ρ_fを予め決めた一定値と比較するものであっても良いし、予め決めた基準に基づいて数段階に表示するものであってもよい。また評価部５４は求めた評価係数ρ_fを単に表示するものであってもよく、この場合はオペレータがこの表示から評価すればよい。

本発明の原理説明図 同じく原理説明用の抵抗Ｒと荷重Ｆの変化を示す図 本発明の実施例１を示す図 本発明の実測例を示す図

符号の説明

１０ プリント配線板
１４ 電極（接合対象となる一方の金属）
２６ バンプ（接合対象となる他方の金属）
３４ 圧力検出部（ロードセル）
３６ 加圧器
４４ 制御装置
４６ 抵抗測定部
４８ 荷重制御部
５０ 評価係数演算部
５４ 評価部

Claims (10)

1. ２つの金属の接合性および接続性を評価する金属表面の接合性・接続性評価方法であって、
   ａ）前記２つの金属を接触し、これら金属の接触面に対し垂直な圧縮荷重Ｆの変化に対する前記両金属の接触部の電気抵抗を含む実測抵抗Ｒの変化を測定する；
   ｂ）求めた実測抵抗Ｒと荷重Ｆを次の式に適用することによって評価係数ρ_fを求める；
   式：Ｒ＝ρ_f／Ｆ＋Ｃ（但しρ_f、Ｃは常数）
   ｃ）評価係数ρ_fの大きさに基づいて接合性および接続性の良否を判断する；
   以上のａ）、ｂ）、ｃ）の工程を備える金属表面の接合性・接続性評価方法。
2. 請求項１の工程ｃ）において、評価係数ρ_fが小さい程接合性および接続性が良いと評価する請求項１の金属表面の接合性・接続性評価方法。
3. ２つの金属の一方はプリント配線板の電極であり、他方はこの電極に固相接合されるフレキシブルプリント配線板であり、両者の接合性を評価する請求項１または２の金属表面の接合性・接続性評価方法。
4. ２つの金属の一方はプリント配線板の電極であり、他方はこの電極に圧接接続される圧接端子であり、両者の接続性を評価する請求項１または２の金属表面の接合性・接続性評価方法。
5. 接合・接続する金属の一方の表面には金めっきが施され、この金めっき層の接合性および接続性を評価する請求項３または４の金属表面の接合性・接続性評価方法。
6. 請求項１の工程ａ）において、荷重Ｆを連続的に増加しつつ実測抵抗Ｒを連続的に測定する請求項１の金属表面の接合性・接続性評価方法。
7. 請求項１の工程ｂ）において、荷重Ｆの逆数１／Ｆと抵抗Ｒとを直交座標系の２つの座標軸にとり、求めた直線の傾きを評価係数ρ_fとする請求項１の金属表面の接合性・接続性評価方法。
8. 請求項１の工程ａ）において、異なる複数の荷重Ｆ_nに対する実測抵抗Ｒ_nを測定し、工程ｂ）においてこれらの測定値に対する複数の評価係数ρ_ｆｎの平均値を最終的な評価係数ρ_fとする請求項１の金属表面の接合性・接続性評価方法。
9. ２つの金属の接合性および接続性を評価するための金属表面の接合性・接続性評価装置であって、
   前記２つの金属の接触面に対し垂直な圧縮荷重Ｆを加える加圧器と、
   前記加圧器による荷重Ｆを測定する圧力検出部と、
   前記加圧器による荷重Ｆを制御する荷重制御部と、
   前記両金属の接触部に電流Ｉを供給する電源と、
   前記両金属の接触部の電気抵抗を含む実測抵抗Ｒを求める抵抗測定部と、
   荷重Ｆと実測抵抗Ｒとを用いて、式［Ｒ＝ρ_f／Ｆ＋Ｃ］（但しρ_f、Ｃは常数）から評価係数ρ_fを求める評価係数演算部と、
   求めた評価係数ρ_fの大きさに基づいて接合性および接続性の良否を評価する評価部と、
   を備えることを特徴とする金属表面の接合性・接続性評価装置。
10. 電源は接触部に直流電流Ｉを供給する直流電源である請求項９の金属表面の接合性・接続性評価装置。

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