JP2008130834A - 光モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】ステム上の実装面積を大きくすると共に、インピーダンスを補償することができる光モジュールを得る。
【解決手段】本発明に係る光モジュールは、貫通孔が設けられたステムと、ステムの上面に搭載された光素子と、貫通孔を貫通し、一端が光素子に接続されたリードと、貫通孔に充填され、ステムと前記リードとを絶縁する絶縁材とを備え、ステムの上面における貫通孔の開口は、ステムの下面における前記貫通孔の開口よりも小さい。
【選択図】図１

Description

本発明は、光通信に用いられる光モジュールに関し、特にステム上の実装面積を大きくすると共に、インピーダンスを補償することができる光モジュールに関するものである。
近年、１０Ｇｂｐｓの光伝送システムが実用化されつつあり、各所で研究開発が行われている。このような光伝送システムを構築する光モジュールでは、ステムを貫通するリードの直径を調整することによりインピーダンス整合をが取られる（例えば、特許文献１又は２参照）。
特開平４−３６５３８１号公報 特開２００４−３１９９８４号公報
従来の光モジュールにおいて、ステム上の実装面積を確保するために、ステムのガラス封止部の穴系を小さくして実装面積を確保していた。そのため、ガラス封止部のインピーダンスが理想値である５０Ωではなく、２０〜３０Ωとなり、インピーダンスミスマッチが生じるという問題があった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、ステム上の実装面積を大きくすると共に、インピーダンスを補償することができる光モジュールを得るものである。
本発明に係る光モジュールは、貫通孔が設けられたステムと、ステムの上面に搭載された光素子と、貫通孔を貫通し、一端が光素子に接続されたリードと、貫通孔に充填され、ステムと前記リードとを絶縁する絶縁材とを備え、ステムの上面における貫通孔の開口は、ステムの下面における前記貫通孔の開口よりも小さい。本発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
本発明によりステム上の実装面積を大きくすると共に、インピーダンスを補償することができる。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る光モジュールを示す断面図である。金属からなるステム１には貫通孔２が設けられている。そして、ステム１の上面に、光素子であるプリアンプＩＣ３が半田により搭載されている。また、リード４は貫通孔２を貫通している。そして、リード４の一端は、金ワイヤ５を介してプリアンプＩＣ３に接続されている。また、絶縁材であるガラス６が貫通孔２に充填され、ステム１とリード４とを絶縁している。
貫通孔２は段差を有し、ステム１の上面における貫通孔２の開口は、ステム１の下面における貫通孔２の開口よりも小さい。このようにステム１の上面における貫通孔２の開口を小さくすることで、ステム１上の実装面積を大きくすることができる。また、ステム１の下面側において貫通孔２を広くすることができるので、インピーダンスを補償することができる。
実施の形態２．
図２は、本発明の実施の形態２に係る光モジュールの要部を示す断面図である。本実施の形態２では、貫通孔２はテーパ状であり、ステム１の上面における貫通孔２の開口は、ステム１の下面における貫通孔２の開口よりも小さい。その他の構成は実施の形態１と同様である。これにより、実施の形態１と同様の効果を奏する。
実施の形態３．
図３は、本発明の実施の形態３に係る光モジュールの要部を示す断面図である。本実施の形態３では、リード４の他端に半田により接続されたフレキシブル基板７を更に備え、ステム１の下面とフレキシブル基板７とは離間している。また、貫通孔２は一般的な直線形状となっている。その他の構成は実施の形態１と同様である。
このようにステム１とフレキシブル基板７とを離間させることで、容量成分を構成できるため、インピーダンスを補償することができる。また、貫通孔２の開口を細くすることで、ステム１上の実装面積を大きくすることができる。なお、本実施の形態３の構成と実施の形態１又は２の構成を組み合わせれば更に有効である。
本発明の実施の形態１に係る光モジュールを示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係る光モジュールの要部を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係る光モジュールの要部を示す断面図である。
符号の説明
１ ステム
２ 貫通孔
３ プリアンプＩＣ（光素子）
４ リード
６ ガラス（絶縁材）
７ フレキシブル基板

Claims (4)

  1. 貫通孔が設けられたステムと、
    前記ステムの上面に搭載された光素子と、
    前記貫通孔を貫通し、一端が前記光素子に接続されたリードと、
    前記貫通孔に充填され、前記ステムと前記リードとを絶縁する絶縁材とを備え、
    前記ステムの上面における前記貫通孔の開口は、前記ステムの下面における前記貫通孔の開口よりも小さいことを特徴とする光モジュール。
  2. 前記貫通孔は段差を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
  3. 前記貫通孔はテーパ状であることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
  4. 貫通孔が設けられたステムと、
    前記ステムの上面に搭載された光素子と、
    前記貫通孔を貫通し、一端が前記光素子に接続されたリードと、
    前記貫通孔に充填され、前記ステムと前記リードとを絶縁する絶縁材と、
    前記リードの他端に接続されたフレキシブル基板とを備え、
    前記ステムと前記フレキシブル基板とは離間していることを特徴とする光モジュール。
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