JP2008127544A - 電子部品の加工方法及び電子部品加工用粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品加工用粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射するだけで糊残り等を生じることなく電子部品加工用粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法を提供する。
【解決手段】電子部品に電子部品加工用粘着テープを貼付する工程と、前記電子部品加工用粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程と、光を照射することにより前記加工後の電子部品から前記電子部品加工用粘着テープを剥離する工程とを有する電子部品の加工方法であって、前記電子部品加工用粘着テープは、粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有するものである電子部品の加工方法。
【選択図】なし
【解決手段】電子部品に電子部品加工用粘着テープを貼付する工程と、前記電子部品加工用粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程と、光を照射することにより前記加工後の電子部品から前記電子部品加工用粘着テープを剥離する工程とを有する電子部品の加工方法であって、前記電子部品加工用粘着テープは、粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有するものである電子部品の加工方法。
【選択図】なし
Description
本発明は、電子部品加工用粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射するだけで糊残り等を生じることなく電子部品加工用粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法、及び、該電子部品の加工方法に用いる電子部品加工用粘着テープに関する。
電子部品の製造時には、研削加工、ダイシング加工、回路転写加工、Micro Electro Mechanical Systems(MEMS)の製造等の種々の加工が施される。このような電子部品の加工方法においては、粘着テープが用いられることが多い。例えば、半導体ウエハの研削加工においては、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、厚膜ウエハを支持板に接着して補強することにより、効率よく作業を進めることが提案されている。このとき厚膜ウエハと支持板とを接着するために両面粘着テープが用いられる。また、研削済の半導体ウエハをダイシングして個々のICチップに切り分ける際には、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。また、MEMS等の機械的に脆い電子部品の加工時には、加工用固定テープ等の粘着テープが用いられる。
電子部品の加工方法に用いられる電子部品加工用粘着テープには、必要な間だけ強固に被着体に接着して固定できる一方で、使用後には容易に剥がせることが要求される。例えば上述の研削加工においては、粘着テープには、研削工程中には強固に接着する一方で、研削工程終了後には得られた薄膜ウエハを損傷することなく支持板から剥がせることが求められる。また、研削済の半導体ウエハをダイシングする際に用いるダイシングテープにも、ダイシング工程中には強固に接着する一方で、ダイシング工程終了後には得られたICチップを損傷することなくダイシングテープから剥がせることが求められる。特に、近年注目されている小型微小ICチップの加工時には、チップサイズが微小なのでダイシング加工後のダイシングテープからの剥離には簡単にかつ迅速に剥離できることが求められる。また、MEMS等の非常に脆い電子部品の加工時には、加工終了時には脆い部材を破壊させたり、傷を付けたりすることなく加工固定用テープから剥がすことが求められる。
これに対して特許文献1等には、(メタ)アクリル樹脂とラジカル重合開始剤とを含有する光硬化型の粘着剤からなる粘着剤層を有する粘着テープを用いた電子部品の加工方法が記載されている。このような光硬化型の粘着剤は、高い粘着性を有する一方で、紫外線等の光を照射することにより(メタ)アクリル樹脂が架橋して著しく弾性率が上昇し、粘着力が低減する性質を有する。従って、該粘着テープを用いて電子部品の加工を行った後、紫外線等の光を粘着テープに照射すれば、容易に粘着テープを剥離することができるとされている。しかしながら、実際には、紫外線を照射して粘着テープを剥離したときに、粘着テープの周辺部や、接着面に気泡がある場合には該気泡の周辺部に糊残りが生じることがあるという問題があった。これは、酸素によりラジカル反応が阻害されることにより、空気と接する粘着テープの周辺部において充分に架橋反応が進行しないためであると考えられる。特にMEMS加工に使用される時には、加工される部品が立体的ため接着面積部分に比較して、酸素に影響を受ける周辺部の比率が大きくなるため、問題が大きい。また、小型微小ICチップの加工に使用される時にも同様に、チップサイズが微小で接着面積部分に比較して、酸素に影響を受ける周辺部の比率が大きくなるため、問題が大きい。
このような問題点を解決する方法として、例えば粘着テープの剥離工程を窒素雰囲気下で行うこと等が提案されているが、大掛かりな装置が必要な上、操作が極めて煩雑になるという問題があった。
本発明は、上記現状に鑑み、電子部品加工用粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射するだけで糊残り等を生じることなく電子部品加工用粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法、及び、該電子部品の加工方法に用いる電子部品加工用粘着テープを提供することを目的とする。
本発明は、電子部品に電子部品加工用粘着テープを貼付する工程と、前記電子部品加工用粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程と、光を照射することにより前記加工後の電子部品から前記電子部品加工用粘着テープを剥離する工程とを有する電子部品の加工方法であって、前記電子部品加工用粘着テープは、重量平均分子量が1万〜200万で、かつ、ガラス転移温度が−100℃〜100℃である粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有するものである電子部品の加工方法である。
以下に本発明を詳述する。
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、鋭意検討の結果、特定の粘着剤バインダーポリマーに光重合性モノマー、光重合性オリゴマー及び光重合開始剤を配合した粘着剤層を有する粘着テープは、紫外線等の光照射前は高い粘着力を発揮する一方、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射することによって確実に粘着力を低減して、糊残りすることなく容易に剥離できることを見出し、本発明を完成するに至った。
特許文献1等に記載されている従来の光硬化型粘着テープでは、光硬化型粘着剤自体によって初期の粘着性を発揮し、紫外線等の光照射により該光硬化型粘着剤が架橋硬化することによって粘着力を低減させる剥離機構であると考えられる。従って、酸素により光硬化型粘着剤が架橋硬化反応が阻害されると、その部分の粘着力の低減が不充分となり、糊残り等の原因となるものと考えられる。
これに対して、本発明の電子部品加工用粘着テープの剥離機構は従来の光硬化型粘着テープとは全く異なるものと考えられる。本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、粘着剤バインダーポリマーに、光重合性モノマー、光重合性オリゴマー及び光重合開始剤を配合することにより初期の粘着性を発揮する。即ち、光重合性モノマー、光重合性オリゴマーはそれ自体の粘着性により粘着剤層の粘着性を高めるとともに、粘着剤バインダーポリマー中に分散して粘着剤バインダーポリマーを可塑化し全体としての粘着性を発揮させる、いわば「反応性可塑剤」としての働きを有するものと考えられる。このような本発明の電子部品加工用粘着テープに紫外線等の光を照射すると、光重合性モノマー、光重合性オリゴマーが架橋硬化してこれらに起因する粘着性が失われる。また、架橋硬化前には粘着剤バインダーポリマーの「可塑剤」として働いていた光重合性モノマー、光重合性オリゴマーが、架橋硬化することにより逆に粘着剤バインダーポリマーの粘着力を阻害する。このような機構により、紫外線等の光を照射することにより、電子部品加工用粘着テープは全体として実質的に非粘着性となると考えられる。また、このような剥離機構によることから、本発明の電子部品加工用粘着テープでは、たとえ酸素により光重合性モノマー、光重合性オリゴマーの架橋硬化反応が部分的に阻害されたとしても、全体としての粘着力の低下にはほとんど影響せずに、糊残りすることなく容易に剥離が可能になると考えられる。
これに対して、本発明の電子部品加工用粘着テープの剥離機構は従来の光硬化型粘着テープとは全く異なるものと考えられる。本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、粘着剤バインダーポリマーに、光重合性モノマー、光重合性オリゴマー及び光重合開始剤を配合することにより初期の粘着性を発揮する。即ち、光重合性モノマー、光重合性オリゴマーはそれ自体の粘着性により粘着剤層の粘着性を高めるとともに、粘着剤バインダーポリマー中に分散して粘着剤バインダーポリマーを可塑化し全体としての粘着性を発揮させる、いわば「反応性可塑剤」としての働きを有するものと考えられる。このような本発明の電子部品加工用粘着テープに紫外線等の光を照射すると、光重合性モノマー、光重合性オリゴマーが架橋硬化してこれらに起因する粘着性が失われる。また、架橋硬化前には粘着剤バインダーポリマーの「可塑剤」として働いていた光重合性モノマー、光重合性オリゴマーが、架橋硬化することにより逆に粘着剤バインダーポリマーの粘着力を阻害する。このような機構により、紫外線等の光を照射することにより、電子部品加工用粘着テープは全体として実質的に非粘着性となると考えられる。また、このような剥離機構によることから、本発明の電子部品加工用粘着テープでは、たとえ酸素により光重合性モノマー、光重合性オリゴマーの架橋硬化反応が部分的に阻害されたとしても、全体としての粘着力の低下にはほとんど影響せずに、糊残りすることなく容易に剥離が可能になると考えられる。
本発明の電子部品の加工方法は、電子部品に電子部品加工用粘着テープを貼付する工程を有する。
本発明の電子部品の加工方法の対象となる電子部品としては特に限定されず、例えば、半導体ウエハ、回路パターンの材料となる金属箔、セラミックグリーンシート、絶縁性回路基板、薄ガラス基板、MEMS、超小型無線ICチップ等が挙げられる。
本発明の電子部品の加工方法の対象となる電子部品としては特に限定されず、例えば、半導体ウエハ、回路パターンの材料となる金属箔、セラミックグリーンシート、絶縁性回路基板、薄ガラス基板、MEMS、超小型無線ICチップ等が挙げられる。
上記電子部品加工用粘着テープは、重量平均分子量が1万〜200万で、かつ、ガラス転移温度が−100℃〜100℃である粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有するものである。このような電子部品加工用粘着テープもまた、本発明の1つである。
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、粘着剤バインダーポリマーを含有する。
上記粘着剤バインダーポリマーは、光重合性モノマー、光重合性オリゴマー及び光重合開始剤を分散させるバインダーの役割を果たすものである。このような粘着剤バインダーポリマーを含有することにより本発明の電子部品加工用粘着テープは、紫外線等の光照射前の高い粘着性と、酸素存在下でも紫外線等の光照射により糊残りすることなく剥離可能な性能とを両立することができる。
上記粘着剤バインダーポリマーは、光重合性モノマー、光重合性オリゴマー及び光重合開始剤を分散させるバインダーの役割を果たすものである。このような粘着剤バインダーポリマーを含有することにより本発明の電子部品加工用粘着テープは、紫外線等の光照射前の高い粘着性と、酸素存在下でも紫外線等の光照射により糊残りすることなく剥離可能な性能とを両立することができる。
上記粘着剤バインダーポリマーは、重量平均分子量の下限が1万、上限が200万である。1万未満であると、凝集力が低く、光重合性モノマー、光重合性オリゴマーを加えても充分な粘着力を発揮することができない。200万を超えると、成形性が低く粘着剤層を形成させることが困難となる。好ましい下限は5万、好ましい上限は180万であり、より好ましい下限10万、より好ましい上限は150万である。
上記粘着剤バインダーポリマーは、ガラス転移温度の下限が−100℃、上限が100℃である。−100℃未満であると、ポリマー自体の粘着力が高くなり、紫外線等の光を照射した後でも充分に粘着力が低下せずに糊残りの原因となる。100℃を超えると、光重合性モノマー、光重合性オリゴマーを加えても充分な粘着力を発揮することができない。好ましい下限は−80℃、好ましい上限は80℃である。なお、粘着剤バインダーポリマーのガラス転移温度は、ポリマーを構成するモノマーを選択することによって容易に調整することができる。
なお、本明細書においてガラス転移温度とは、以下に示す方法によって測定した値を意味する。即ち、まず、ポリマーを含む溶液をガラス板に薄く引き伸ばし、25℃で7日間乾燥させることによって、乾燥フィルムを得る。得られた乾燥フィルムについて、示差走査熱量分析計(DSC:例えば、理学電気社製等)を用いて、昇温速度=20℃/分、チッ素雰囲気下、サンプル量=20mgの条件で測定する。
なお、本明細書においてガラス転移温度とは、以下に示す方法によって測定した値を意味する。即ち、まず、ポリマーを含む溶液をガラス板に薄く引き伸ばし、25℃で7日間乾燥させることによって、乾燥フィルムを得る。得られた乾燥フィルムについて、示差走査熱量分析計(DSC:例えば、理学電気社製等)を用いて、昇温速度=20℃/分、チッ素雰囲気下、サンプル量=20mgの条件で測定する。
上記粘着剤バインダーポリマーは、低粘着性であることが好ましい。粘着剤バインダーポリマー自身が高い粘着性を有する場合には、たとえ紫外線等の光を照射して光重合性モノマー、光重合性オリゴマーを架橋硬化させても、充分に粘着力を低減させることができないことがある。上記粘着剤バインダーポリマーの好ましい粘着性については、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーとの配合比にもより一義的には決め得ないが、粘着剤バインダーポリマーの配合比が大きい場合には、より低粘着性であることが好ましく、配合比が小さい場合には、比較的粘着性が高くともよい。
上記粘着剤バインダーポリマーとしては特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル系ポリマー、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体の水添物、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体の水添物、極性基含有のスチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体の水添物、極性基含有のスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体の水添物等が好適である。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記(メタ)アクリル系ポリマーとしては特に限定されないが、官能基を有する(メタ)アクリル系モノマーと(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとの共重合体が好適である。
上記官能基を有する(メタ)アクリル系モノマーとしては特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタアクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー;アクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸4−ヒドロキブチル、メタクリル酸4−ヒドロキシブチル等のヒドロキシル基含有モノマー;アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー;アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー;アクリル酸アミノエチル、メタアクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記官能基を有する(メタ)アクリル系モノマーとしては特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタアクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー;アクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸4−ヒドロキブチル、メタクリル酸4−ヒドロキシブチル等のヒドロキシル基含有モノマー;アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー;アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー;アクリル酸アミノエチル、メタアクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとしては特に限定されず、例えば、アルキル基の炭素数が1〜15である(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げられ、具体的には例えば、後述する光重合性モノマーの例として挙げられる単官能性の(メタ)アクリル酸エステル系モノマーが挙げられる。
上記共重合体は、必要に応じて、更に(メタ)アクリル系モノマー及び(メタ)アクリル酸エステル系モノマーと共重合可能なモノマーに由来する成分を有していてもよい。
上記(メタ)アクリル系モノマー及び(メタ)アクリル酸エステル系モノマーと共重合可能なモノマーとしては特に限定されず、例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、N−ビニルピロリドン、塩化ビニル等が挙げられる。
上記(メタ)アクリル系モノマー及び(メタ)アクリル酸エステル系モノマーと共重合可能なモノマーとしては特に限定されず、例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル、N−ビニルピロリドン、塩化ビニル等が挙げられる。
上記(メタ)アクリル系ポリマーは、重合性の炭素−炭素二重結合を有していてもよい。このような重合性の炭素−炭素二重結合を有する(メタ)アクリル系ポリマーは、後述する光反応性モノマーや光反応性オリゴマーとの相溶性に優れ、また、紫外線等の光照射により光反応性モノマーや光反応性オリゴマーと反応し得る。
上記重合性の炭素−炭素二重結合を有する(メタ)アクリル系ポリマーは、例えば、分子内に官能基を有する(メタ)アクリル系ポリマーを予め合成し、これに分子内に上記の官能基と反応する官能基と重合性の炭素−炭素二重結合とを有する化合物(以下、官能基含有不飽和化合物という)を反応させることにより得ることができる。
上記分子内に官能基を有する(メタ)アクリル系ポリマーとしては、一般の(メタ)アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が、通常、1〜15の範囲にある(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基を有するモノマーと更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法によって共重合することにより得られる。
上記官能基含有不飽和化合物としては、上記分子内に官能基を有する(メタ)アクリル系ポリマーの官能基に応じて、上述した官能基を有するモノマーと同様のものを使用することができる。例えば、上記ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアミノ基含有モノマーが、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが、それぞれ用いられる。
上記分子内に官能基を有する(メタ)アクリル系ポリマーとしては、一般の(メタ)アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が、通常、1〜15の範囲にある(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基を有するモノマーと更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法によって共重合することにより得られる。
上記官能基含有不飽和化合物としては、上記分子内に官能基を有する(メタ)アクリル系ポリマーの官能基に応じて、上述した官能基を有するモノマーと同様のものを使用することができる。例えば、上記ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアミノ基含有モノマーが、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが、それぞれ用いられる。
上記重合性の炭素−炭素二重結合を有する(メタ)アクリル系ポリマー中の重合性の炭素−炭素二重結合の割合については特に限定されないが、好ましい上限は3.0ミリ当量/gである。3.0ミリ当量/gを超えると、過度に架橋が掛かり被着体との粘着性が低下し好ましくない。より好ましい上限は2.0ミリ当量/g以下である。下限については特に限定されないが、0.0005ミリ当量/g未満であると、実質的に重合性の炭素−炭素二重結合を有する効果は得られない。
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性モノマーを含有する。上記光重合性モノマーは、本発明の電子部品加工用粘着テープに粘着力を付与する。一方、紫外線等の光を照射したときには架橋硬化することから、粘着力が急速に低下して糊残りすることなく剥離することができる。
上記光重合性モノマーとしては特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する(メタ)アクリル酸エステル系モノマー等が挙げられる。
上記重合性の炭素−炭素二重結合を1個有する(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、7−アミノ−3,7−ジメチルオクチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルモルホリン、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルコハク酸、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、ヘキサフルオロプロピル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、ヘプタデカフルオロデシル(メタ)アクリレート、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ジフェニルホスフェート、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシC1−C6アルキル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記重合性の炭素−炭素二重結合を1個有する(メタ)アクリル酸エステル系モノマーの市販品としては、例えば、アロニックス M101、M102、M110、M111、M113、M114、M117、M120、M152、M154、M5300、M5400、M5500、M5600(以上、東亞合成社製)、KAYARAD TC−110S、R−128H、R629、R644(以上、日本化薬社製)、IPAA、AIB、SBAA、TBA、IAAA、HEXA、CHA、NOAA、IOAA、INAA、LA、TDA、MSAA、CAA、HDAA、LTA、STA、ISAA−1、ODAA、NDAA、IBXA、ADAA、TCDA、2−MTA、DMA、ビスコート #150、#150D、#155、#158、#160、#190、#190D、#192、#193、#220、#320、#2311HP、#2000、#2100、#2150、#2180、MTG、HEA、HPA、4HBA(以上、大阪有機化学工業社製)、NKエステル
M−20G、M−40G、M−90G、M−230G、CB−1、SA、S、AMP−10G、AMP−20G、AMP−60G、AMP−90G、A−SA、NLA(以上、新中村化学工業社製)、ACMO(興人社製)、ライトアクリレート IA−A、L−A、S−A、BO−A、EC−A、MTG−A、DPM−A、PO−A、P−200A、THF−A、IB−XA、HOA−MS、HOA−MPL、HOA−MPE、HOA−HH、IO−A、BZ−A、NP−EA、NP−10EA、HOB−A、FA−108、P−1A、エポキシエステルM−600A、ライトエステルHOA、ライトエステルHOP−A、ライトエステルHOP、ライトエステルHOB、ライトエステルP−1M(以上、共栄社化学社製)、FA−511、FA−512A、FA−513A(以上、日立化成工業社製)、AR−100、MR−100、MR−200、MR−60(以上、大八化学工業社製)、JAMP−100、JAMP−514、JPA−514(以上、城北化学社製)等が挙げられる。
M−20G、M−40G、M−90G、M−230G、CB−1、SA、S、AMP−10G、AMP−20G、AMP−60G、AMP−90G、A−SA、NLA(以上、新中村化学工業社製)、ACMO(興人社製)、ライトアクリレート IA−A、L−A、S−A、BO−A、EC−A、MTG−A、DPM−A、PO−A、P−200A、THF−A、IB−XA、HOA−MS、HOA−MPL、HOA−MPE、HOA−HH、IO−A、BZ−A、NP−EA、NP−10EA、HOB−A、FA−108、P−1A、エポキシエステルM−600A、ライトエステルHOA、ライトエステルHOP−A、ライトエステルHOP、ライトエステルHOB、ライトエステルP−1M(以上、共栄社化学社製)、FA−511、FA−512A、FA−513A(以上、日立化成工業社製)、AR−100、MR−100、MR−200、MR−60(以上、大八化学工業社製)、JAMP−100、JAMP−514、JPA−514(以上、城北化学社製)等が挙げられる。
上記重合性の炭素−炭素二重結合を2個以上有する(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンポリオキシエチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシプロピル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンポリオキシエチル(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジエポキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFジエポキシジ(メタ)アクリレート、ビス〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、ビス〔2−(メタ)アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、トリス〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート等が挙げられる。
上記重合性の炭素−炭素二重結合を2個以上有する(メタ)アクリル酸エステル系モノマーの市販品としては、SA−1002、SA−2006、SA−2007、SA−4100、SA−5001、SA−6000、SA−7600、SA−8000、SA−9000(以上、三菱化学社製)、ビスコート #195、#195D、#214HP、#215、#215D、#230、#230D、#260、#295、#295D、#300、#310HP、#310HG、#312、#335HP、#335D、#360、GPT、#400、V#540、#700、GPT、ビスコート3PA(以上、大阪有機化学工業社製)、KAYARAD MANDA、R−526、NPGDA、PEG400DA、R−167、HX−220、HX−620、R−551、R−712、R−604、R−684、GPO−303、TMPTA、THE−330、TPA−320、TPA−330、PET−30、RP−1040、T−1420、DPHA、D−310、D−330、DPCA−20、DPCA−30、DPCA−60、DPCA−120(以上、日本化薬社製)、アロニックス M−210、M−208、M−215、M−220、M−225、M−233、M−240、M−245、M−260、M−270、M−305、M−309、M−310、M−315、M−320、M−350、M−360、M−400、M−408、M−450(以上、東亞合成社製)、SR−212、SR−213、SR−355(以上、サートマー社製)、リポキシSP−1507(以上、昭和高分子社製)、ライトエステルP−2M、P−2A(以上、共栄社化学社製)、EB−169、EB−179、EB−3603、R−DX63182(以上、ダイセル・ユーシービー社製)、ブレンマーPDE150、PDE200、ADE200(以上、日本油脂社製)等が挙げられる。
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性オリゴマーを含有する。上記光重合性オリゴマーは、本発明の電子部品加工用粘着テープに粘着力を付与する。一方、紫外線等の光を照射したときには架橋硬化することから、粘着力が急速に低下して糊残りすることなく剥離することができる。
本明細書においてオリゴマーとは、ある反復単位を有する低分子重合体を意味し、重量平均分子量が500〜2万であるものを意味する。重量平均分子量が500未満であると、光照射前における粘着力が不充分となることがあり、2万を超えると、紫外線等の光照射後による粘着力の低減が不充分となり、剥離時に糊残りが発生することがある。好ましい上限は1万である。
上記光重合性オリゴマーとしては特に限定されないが、例えば、ポリウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、シリコーン系アクリレート等が挙げられる。これらの光重合性オリゴマーは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記ポリウレタン(メタ)アクリレートの市販品としては、例えば、NKオリゴUA−340P、UA−511、UA−4200、UA−512、UA−122P、U−4HA、U−6HA、U−6LPA、U−324A、U−15HA、U−108A、U−200AX、UA−5201A、UA−4100、UA−4400(以上、新中村化学工業社製)、ライトタックPSA−705、PSA−805、PSA−901、PSA−903(以上、共栄社製)オレスターRA1500、RA1574、RA1573、RA1353(以上、三井化学社製)、KAYARAD UX−2201、UX−2301、UX−3204、UX−6101、MU−2100(以上、日本化薬社製)、CN−962、CN−964、CN−965、CN−968、CN−980、CN−981、CN−983、CN−972、CN−975、CN−978(以上、サートマー社製)、Ebecryl230、270、8402、8804、8807、9260、8210、210、4827、6700、220(ダイセル・ユーシービー社製)等が挙げられる。
上記エポキシ(メタ)アクリレートの市販品としては、例えば、リポキシVR−77、VR−90、VR−60、SP−1506、SP−1509、SP−1519、SP−1563(以上、昭和高分子社製)、CN−104、CN−116、CN−118、CN−119、CN−120、CN−124(サートマー社製)、ビスコート540(大阪有機化学工業社製)、EA−1020、EA−1025、EA−1026、EA−1028(以上、新中村化学工業社製)、Ebecryl600、2958、3700、3701、3708、6040(以上、ダイセル・ユーシービー社製)、ポリエステル(メタ)アクリレートとしては、Ebecryl84、657、810(ダイセル・ユーシービー社製)、オレスターRA2003、RA1050、RA1328、RA1491、RA1205(以上、三井化学社製)、アロニックスM−6100、6200、6500、7100(以上、東亞合成社製)、ポリエーテル(メタ)アクリレートとしては、ブレンマーPDE400、PDE600、PDE1000、ADE400、30PDC−950BH、PP−500、PP−800、55PET−800、PME−4000、PSE−1300(以上、日本油脂社製)、脂肪族(メタ)アクリレートとしては、TEAI−1000(日本曹達社製)、UC−1(クラレ社製)、シリコーン系(メタ)アクリレートとしては、X−22−164A、X−22−164B、X−22−164C(以上、信越化学工業社製)等が挙げられる。
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層における、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーとしては、互いに相溶性に優れる組み合わせを選択することが好ましい。例えば、上記粘着剤バインダーポリマーが官能基を有する(メタ)アクリル系モノマーと(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとの共重合体である場合には、上記光重合性モノマーとして(メタ)アクリル酸エステル系モノマーを、光重合性オリゴマーとしてポリウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート又はシリコーン系アクリレートを選択することが好ましい。
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層における、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーの配合比としては、これらの合計100重量部における上記粘着剤バインダーポリマーの配合量の好ましい下限は1重量部、好ましい上限は95重量部である。1重量部未満であると、紫外線等の光照射後による粘着力の低減が不充分であり、剥離時に糊残りが発生することがあり、95重量部を超えると、光照射前における粘着力が不充分となることがある。より好ましい下限は20重量部、更に好ましい下限は30重量部である。
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層における、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーの合計100重量部における上記光重合性モノマーの配合量の好ましい下限が1重量部、好ましい上限が70重量部である。1重量部未満であると、光照射前における粘着力が不充分となることがあり、70重量部を超えると、紫外線等の光照射後による粘着力の低減が不充分となることがある。より好ましい下限は5重量部、より好ましい上限は60重量部である。
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層における、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーの合計100重量部における上記光重合性オリゴマーの配合量の好ましい下限が5重量部、好ましい上限が60重量部である。5重量部未満であると、光照射前における粘着力が不充分となることがあり、60重量部を超えると、紫外線等の光照射後による粘着力の低減が不充分となることがある。より好ましい下限は10重量部、より好ましい上限は55重量部である。
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には例えば、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン]、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド等が好適である。これらの光重合開始剤は単独で用いてもよいが、2種以上を併用することが好ましい。
上記光重合開始剤としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には例えば、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン]、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド等が好適である。これらの光重合開始剤は単独で用いてもよいが、2種以上を併用することが好ましい。
上記光重合開始剤の市販品としては、例えば、イルガキュア184、500、651、819、ダロキュア1173、4265(以上チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)、EsacureKK、KIP150、75LT(ラムバーティ社製)等が挙げられる。
上記光重合開始剤としては、硬化速度調整する目的で、上記のもののほか、上記の開始剤と組み合わせて、又は、単独で下記の光重合開始剤を用いることができる。このような光重合開始剤としては、例えば、3−メチルアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4′−ジメトキシベンゾフェノン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネート、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、メチルベンゾイルホルメート、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン等が挙げられる。
このような光重合開始剤の市販品としては、例えば、イルガキュア261、369、379、907、1700、1800、1850、2959、CGI−403、ダロキュア953、1116、1664、2273(以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)、ルシリンTPO、LR8728、LR8893(以上、BASF社製)、エベクリルP36(ダイセル・ユーシービー社製)、ヴァイキュア55(アクゾ社製)、カヤキュアCTX、DETX、BP−100、BMS、2−EAQ(以上、日本化薬社製)等が挙げられる。
上記光重合開始剤の配合量としては、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーの合計100重量部に対して、好ましい下限は0.01重量部、好ましい上限は20重量部である。0.01重量部未満であると、充分に光重合性モノマー及び光重合性オリゴマーが硬化しないことがあり、20重量部を超えてももはや硬化性には影響せず、かえって電子部品の汚染等の原因となる。より好ましい下限は0.05重量部、より好ましい上限は15重量部である。
本発明の電子部品加工用粘着テープの粘着剤層は、必要に応じて、他の樹脂成分や、紫外線吸収剤、光安定剤、老化防止剤、消泡剤、レベリング剤、帯電防止剤、界面活性剤、保存安定剤、熱重合禁止剤、可塑剤、濡れ性改良剤、密着性付与剤、粘着付与剤(タッキファイヤー)、硬化剤等の添加剤を含有してもよい。
上記他の樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジエン、クロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、ペンタジエン誘導体、SBS(スチレン/ブタジエン/スチレンブロック共重合体)、SIS(スチレン/イソプレン/スチレンブロック共重合体)、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコーン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。
上記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系の紫外線吸収剤が挙げられ、市販品としてはTINUVIN P、234、320、326、327、328、213、400(以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)、スミソーブ110、130、140、220、250、300、320、340、350、400(以上、住友化学工業社製)等が挙げられる。
上記老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤、アリルアミン系老化防止剤、ケトンアミン系老化防止剤等を挙げることができ、それらの市販品としてはアンチゲンW、S、P、3C、6C、RD−G、FR、AW(以上、住友化学工業社製)等が挙げられる。
上記消泡剤としては、例えば、フローレンAC−202、AC−300、AC−303、AC−326F、AC−900、AC−1190、AC−2000(以上、共栄社化学社製)を例とするSi原子やF原子を含まない有機共重合体;フローレンAC−901、AC−950、AC−1140、AO−3、AO−4OH(以上、共栄社化学社製)、FS1265、SH200、SH5500、SC5540、SC5570、F−1、SD5590(以上、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)等のシリコーン系消泡剤;メガファックF−142D、F−144D、F−178K、F−179、F−815(以上、大日本インキ化学工業社製)等のフッ素原子含有消泡剤等が挙げられる。
上記レベリング剤としては、例えば、ポリフローNo.7、No.38、No.50E、S、75、No.75、No.77、No.90、No.95、No.300、No.460、ATF、KL−245(以上、共栄社化学社製)等を挙げることができる。
上記密着性付与剤としては、例えば、アルコキシシリル基を有するチオール化合物、リン酸エステル化合物等が挙げられる。これら化合物は、特に金属表面に対する密着性付与に効果がある。
上記アルコキシシリル基を有するチオール化合物としては、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルモノメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプトアルキル−モノ、ジ又はトリ−メトキシシランが挙げられ、これらの市販品としては、SH6062、AY43−062(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、サイラエースS810(チッソ社製)、KBM803(信越化学工業社製)等が挙げられる。
上記リン酸エステル化合物としては、例えば、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ジフェニルホスフェート、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、ビス〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、ビス〔2−(メタ)アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、トリス〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート等が挙げられ、これらの市販品としては、ライトエステルP−1M、P−2M、ライトアクリレートP−1A、P−2A(以上、共栄社化学社製)、KAYAMER PM−2、PM−21(以上、日本化薬社製)等が挙げられる。
上記アルコキシシリル基を有するチオール化合物としては、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルモノメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプトアルキル−モノ、ジ又はトリ−メトキシシランが挙げられ、これらの市販品としては、SH6062、AY43−062(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)、サイラエースS810(チッソ社製)、KBM803(信越化学工業社製)等が挙げられる。
上記リン酸エステル化合物としては、例えば、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ジフェニルホスフェート、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、ビス〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート、ビス〔2−(メタ)アクリロイルオキシプロピル〕ホスフェート、トリス〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕ホスフェート等が挙げられ、これらの市販品としては、ライトエステルP−1M、P−2M、ライトアクリレートP−1A、P−2A(以上、共栄社化学社製)、KAYAMER PM−2、PM−21(以上、日本化薬社製)等が挙げられる。
上記粘着付与剤(タッキファイヤー)としては、例えば、脂環族飽和炭化水素樹脂、ロジンエステル系樹脂等が挙げられ、市販品としては、アルコンP−70、P−90、P−100、M−90、M−100、M−135、SP−10、KR−1840、KR−1842、スーパーエステルA−75、A−115(以上、荒川化学工業社製)が挙げられる。
上記硬化剤としては、例えば、イソシアネート基を有する化合物等が挙げられ、市販品としては、コロネート(日本ポリウレタン工業社製)が挙げられる。
本発明の電子部品加工用粘着テープにおける上記粘着剤層の厚さとしては、紫外線の照射量や粘着力によって選択すればよいが、好ましい下限は1μm、好ましい上限は1000μmであり、より好ましい下限は5μm、より好ましい上限は500μmであり、更に好ましい下限は10μm、より好ましい上限は100μmである。
本発明の電子部品加工用粘着テープは、基材の一方の面にのみ粘着剤層が形成された片面粘着テープであってもよく、両面に粘着剤層が形成された両面粘着テープであってもよい。
上記基材としては特に限定されないが、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ABS、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
上記基材としては特に限定されないが、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ABS、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
本発明の電子部品加工用粘着テープを製造する方法としては特に限定されず、例えば、上記粘着剤バインダーポリマー、光重合性モノマー、光重合性オリゴマー、光重合開始剤及び必要に応じて添加する添加剤の所定量を適当な溶剤に溶解した溶液を、ドクターナイフやスピンコーター等を用いて所定の厚さになるように離型基材上に塗工して塗膜を形成した後、該塗膜を基材に転写して、上記溶剤を揮発させる方法等が挙げられる。
上記溶剤としては特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、2−メチル−5−ヘキサノン等のケトン系溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤;塩化メチル、ジクロロメタン、ジクロロエタン等のハロゲン系溶剤;エチレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコール−n−プロピルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテル系溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明の電子部品の加工方法では、次いで上記粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程を行う。
上記加工としては特に限定されず、例えば、研削加工、ダイシング加工、回路転写加工、MEMSの製造等の通常電子部品に施される加工が挙げられる。
上記加工としては特に限定されず、例えば、研削加工、ダイシング加工、回路転写加工、MEMSの製造等の通常電子部品に施される加工が挙げられる。
上記切削加工としては、具体的には例えば、上記粘着テープが貼付された電子部品の粘着テープが貼付されていない側の面を高速回転する研磨用砥石を用いて切削水をかけながら所望の厚さにまで研削する加工等が挙げられる。上記粘着テープが両面粘着テープである場合には、該両面粘着テープを介してガラス板や樹脂板等の支持板を貼り付けてもよい。このような支持板により補強することにより、電子部品を損傷することなく切削加工を施すことができる。
上記ダイシング加工としては、具体的には例えば、上記粘着テープが貼付された電子部品を、ダイシングブレードを用いて切断する加工等が挙げられる。この場合、上記粘着テープは、いわゆるダイシングテープの役割を果たす。小型微小チップの微小切断加工もいわゆるダイシング加工に含まれる。
上記回路転写加工としては、具体的には例えば、まず上記粘着テープが貼付された電子部品(金属箔)をスパッタリング等して、上記粘着テープ上に回路パターンを形成して回路形成用転写材とし、該回路形成用転写材の回路パターン上に、半硬化状態にある絶縁性基板、又は、セラミックグリーンシートを熱プレスする加工等が挙げられる。
上記MEMS製造加工としては、具体的には例えば、プリンターヘッド、圧力センサ、加速度センサー、ジャイロスコープ、デジタルミラーデバイス、ガスクロマトグラフ、マイクロモーター、櫛歯型アクチュエータ、光スキャナ、カンチレバー、流路モジュール、HDDヘッド、光スイッチ、撮影素子、等の電子部品をシリコン基板上で集積化したデバイスを加工すること等が挙げられる。
本発明の電子部品の加工方法では、次いで光を照射することにより上記加工後の電子部品から上記電子部品加工用粘着テープを剥離する工程を行う。
本発明の電子部品加工用粘着テープは、酸素存在下であっても紫外線等の光を照射することにより確実に粘着力が低下し、従来のような窒素雰囲気下で操作を行わなくとも糊残り等を生じることなく、確実に粘着テープを剥離することができる。
本発明の電子部品加工用粘着テープは、酸素存在下であっても紫外線等の光を照射することにより確実に粘着力が低下し、従来のような窒素雰囲気下で操作を行わなくとも糊残り等を生じることなく、確実に粘着テープを剥離することができる。
本発明によれば、電子部品加工用粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射するだけで糊残り等を生じることなく電子部品加工用粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法、及び、該電子部品の加工方法に用いる電子部品加工用粘着テープを提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
(粘着剤バインダーポリマーの調製)
(1)粘着剤バインダーポリマー1の調製
トルエン150重量部、n−ブチルアクリレート60重量部、メチルメタクリレート35重量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート5重量部、アゾビスイソブチロニトリル0.4重量部を4口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で70℃、6時間攪拌して反応させた後、更に80℃、1時間反応させて、粘着剤バインダーポリマー1のトルエン溶液を得た。
(1)粘着剤バインダーポリマー1の調製
トルエン150重量部、n−ブチルアクリレート60重量部、メチルメタクリレート35重量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート5重量部、アゾビスイソブチロニトリル0.4重量部を4口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で70℃、6時間攪拌して反応させた後、更に80℃、1時間反応させて、粘着剤バインダーポリマー1のトルエン溶液を得た。
(2)粘着剤バインダーポリマー2の調製
トルエン150重量部、n−ブチルアクリレート90重量部、メチルメタクリレート10重量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート5重量部、アゾビスイソブチロニトリル0.4重量部を4口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で70℃、6時間攪拌して反応させた後、更に80℃、1時間反応させて、粘着剤バインダーポリマー2のトルエン溶液を得た。
トルエン150重量部、n−ブチルアクリレート90重量部、メチルメタクリレート10重量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート5重量部、アゾビスイソブチロニトリル0.4重量部を4口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で70℃、6時間攪拌して反応させた後、更に80℃、1時間反応させて、粘着剤バインダーポリマー2のトルエン溶液を得た。
(3)粘着剤バインダーポリマー3の調製
トルエン150重量部、n−ブチルアクリレート20重量部、メチルメタクリレート75重量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート5重量部、アゾビスイソブチロニトリル0.4重量部を4口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で70℃、6時間攪拌して反応させた後、更に80℃、1時間反応させて、粘着剤バインダーポリマー3のトルエン溶液を得た。
トルエン150重量部、n−ブチルアクリレート20重量部、メチルメタクリレート75重量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート5重量部、アゾビスイソブチロニトリル0.4重量部を4口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で70℃、6時間攪拌して反応させた後、更に80℃、1時間反応させて、粘着剤バインダーポリマー3のトルエン溶液を得た。
得られた粘着剤バインダーポリマー1〜3について以下の方法により重量平均分子量及びガラス転移温度を測定した。
結果を表1に示した。
結果を表1に示した。
(重量平均分子量の測定)
GPC法(Gel Permeation Chromatography法)により、カラム;TSK gel Multipore HXL−IV×2本(東ソー株式会社製)、溶離液;テトラヒドロフラン(THF)、濃度;0.05重量%、温度;40℃、注入量;100μL、流量;1mL/minの条件にてポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。
GPC法(Gel Permeation Chromatography法)により、カラム;TSK gel Multipore HXL−IV×2本(東ソー株式会社製)、溶離液;テトラヒドロフラン(THF)、濃度;0.05重量%、温度;40℃、注入量;100μL、流量;1mL/minの条件にてポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。
(ガラス転移温度の測定)
粘着剤バインダーポリマー1〜3のトルエン溶液を市販の離型基材(商品名:HS−10;東山フィルム社製)上に薄く塗工し、25℃、7日間乾燥させることによって乾燥フィルムを得た。得られた乾燥フィルム20mgを秤量し、示差走査熱量分析計(理学電気社製)を用いて、昇温速度=20℃/分、チッ素雰囲気下の条件で測定してガラス転移温度を求めた。
粘着剤バインダーポリマー1〜3のトルエン溶液を市販の離型基材(商品名:HS−10;東山フィルム社製)上に薄く塗工し、25℃、7日間乾燥させることによって乾燥フィルムを得た。得られた乾燥フィルム20mgを秤量し、示差走査熱量分析計(理学電気社製)を用いて、昇温速度=20℃/分、チッ素雰囲気下の条件で測定してガラス転移温度を求めた。
(実施例1)
粘着剤バインダーポリマー1を50重量部、光重合性モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(商品名:KAYARAD DPHA;日本化薬社製)を25重量部、光重合性オリゴマーとしてポリウレタン4官能アクリレート(分子量600、商品名:NKオリゴU−4HA;新中村化学工業社製)を25重量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシアセトフェノン(商品名:イルガキュア(Irgacure)184;チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)を2重量部及び2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド(商品名:DAROCURE TPO;チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)を1重量部、粘着剤バインダーポリマーに含まれるトルエン及び別途追加したメチルエチルケトンとともに混合して粘着性樹脂組成物を得た。
粘着剤バインダーポリマー1を50重量部、光重合性モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(商品名:KAYARAD DPHA;日本化薬社製)を25重量部、光重合性オリゴマーとしてポリウレタン4官能アクリレート(分子量600、商品名:NKオリゴU−4HA;新中村化学工業社製)を25重量部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシアセトフェノン(商品名:イルガキュア(Irgacure)184;チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)を2重量部及び2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド(商品名:DAROCURE TPO;チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)を1重量部、粘着剤バインダーポリマーに含まれるトルエン及び別途追加したメチルエチルケトンとともに混合して粘着性樹脂組成物を得た。
ポリエチレンテレフタレート(PET)からなる市販の離型基材(商品名:HS−10;東山フィルム社製)に、得られた粘着性樹脂組成物を、乾燥後膜厚が30μmになるよう、アプリケーターにて塗布し、110℃で5分間乾燥して粘着剤層を得た。
次に、粘着シート用の基材として、市販のポリエチレンテレフタレートからなる基材(商品名:コスモシャイン4300;東山フィルム社製)を別途用意し、離型基材と粘着シート用の基材とを、離型基材の面上に形成された粘着剤層を挟持するように積層し、粘着シート用の基材に2kgゴムロールにて押しあてて、粘着剤層を粘着シート用の基材に転写して、基材の片面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープを得た。
次に、粘着シート用の基材として、市販のポリエチレンテレフタレートからなる基材(商品名:コスモシャイン4300;東山フィルム社製)を別途用意し、離型基材と粘着シート用の基材とを、離型基材の面上に形成された粘着剤層を挟持するように積層し、粘着シート用の基材に2kgゴムロールにて押しあてて、粘着剤層を粘着シート用の基材に転写して、基材の片面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープを得た。
(実施例2〜8)
表2に示した組成にて粘着性樹脂組成物を調製した以外は実施例1と同様にして、電子部品加工用粘着テープを得た。なお、用いた化合物は以下のようである。トリメチロールプロパントリアクリレート(商品名:TMPTA;ダイセル・ユーシービー社製)、ポリエステル6官能アクリレート(分子量2300、商品名:CN2300;サートマー社製)、ポリウレタン2官能アクリレート(分子量500、商品名:Ebecryl270;ダイセル・ユーシービー社製)。
表2に示した組成にて粘着性樹脂組成物を調製した以外は実施例1と同様にして、電子部品加工用粘着テープを得た。なお、用いた化合物は以下のようである。トリメチロールプロパントリアクリレート(商品名:TMPTA;ダイセル・ユーシービー社製)、ポリエステル6官能アクリレート(分子量2300、商品名:CN2300;サートマー社製)、ポリウレタン2官能アクリレート(分子量500、商品名:Ebecryl270;ダイセル・ユーシービー社製)。
(比較例1〜3)
表3に示した組成にて粘着性樹脂組成物を調製した以外は実施例1と同様にして、電子部品加工用粘着テープを得た。
表3に示した組成にて粘着性樹脂組成物を調製した以外は実施例1と同様にして、電子部品加工用粘着テープを得た。
(比較例4)
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量70万のアクリル共重合体を得た。
2−エチルヘキシルアクリレート 100重量部
アクリル酸 1重量部
2−ヒドロキシエチルアクリレート 5重量部
光重合開始剤 0.2重量部
(イルガキュア651、50%酢酸エチル溶液)
ラウリルメルカプタン 0.01重量部
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、2−イソシアナトエチルメタクリレート3.5重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、ウレタンアクリレート(10官能)(新中村化学工業社製、NKオリゴU324A)30重量部、ポリイソシアネート0.5重量部、光重合開始剤(イルガキュア651)0.1重量部を混合し(メタ)アクリレート基を重合性反応基とする光硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量70万のアクリル共重合体を得た。
2−エチルヘキシルアクリレート 100重量部
アクリル酸 1重量部
2−ヒドロキシエチルアクリレート 5重量部
光重合開始剤 0.2重量部
(イルガキュア651、50%酢酸エチル溶液)
ラウリルメルカプタン 0.01重量部
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、2−イソシアナトエチルメタクリレート3.5重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、ウレタンアクリレート(10官能)(新中村化学工業社製、NKオリゴU324A)30重量部、ポリイソシアネート0.5重量部、光重合開始剤(イルガキュア651)0.1重量部を混合し(メタ)アクリレート基を重合性反応基とする光硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
ポリエチレンテレフタレート(PET)からなる市販の離型基材(商品名:HS−10;東山フィルム社製)に、得られた光硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を、乾燥後膜厚が30μmになるよう、アプリケーターにて塗布し、110℃で5分間乾燥して粘着剤層を得た。次に、粘着シート用の基材として、市販のポリエチレンテレフタレートからなる基材(商品名:コスモシャイン4300;東山フィルム社製)を別途用意し、離型基材と粘着シート用の基材とを、離型基材の面上に形成された粘着剤層を挟持するように積層し、粘着シート用の基材に2kgゴムロールにて押しあてて、粘着剤層を粘着シート用の基材に転写して、基材の片面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープを得た。
(評価)
実施例1〜8、比較例1〜4で製造した電子部品加工用粘着テープを用いて、以下の工程によりシリコンウエハのダイシング加工を行った。
実施例1〜8、比較例1〜4で製造した電子部品加工用粘着テープを用いて、以下の工程によりシリコンウエハのダイシング加工を行った。
(シリコンウエハと粘着テープとの貼り合わせ工程)
電子部品加工用粘着テープの粘着剤層を保護する離型基材を剥がし、直径20cm、厚さ約750μmのシリコンウエハとダイシングフレームに貼り付け、ダイシングフレームに電子部品加工用粘着テープを介して貼付された構成体を得た。
電子部品加工用粘着テープの粘着剤層を保護する離型基材を剥がし、直径20cm、厚さ約750μmのシリコンウエハとダイシングフレームに貼り付け、ダイシングフレームに電子部品加工用粘着テープを介して貼付された構成体を得た。
(ダイシング工程)
ダイシングフレームに電子部品加工用粘着テープを介して貼付されたシリコンウエハを、5mm角サイズのチップ状にダイシングした。
ダイシングの際にシリコンウエハが動く等の要因によりダイシング不良が発生したか否かを目視にて観察したが、実施例1〜8、比較例1〜4で製造したいずれの電子部品加工用粘着テープも充分な粘着力を発揮して、ダイシング不良の発生は全く認められなかった。
ダイシングフレームに電子部品加工用粘着テープを介して貼付されたシリコンウエハを、5mm角サイズのチップ状にダイシングした。
ダイシングの際にシリコンウエハが動く等の要因によりダイシング不良が発生したか否かを目視にて観察したが、実施例1〜8、比較例1〜4で製造したいずれの電子部品加工用粘着テープも充分な粘着力を発揮して、ダイシング不良の発生は全く認められなかった。
(粘着テープの剥離工程)
大気下にて、ダイシングして得たチップ状体の粘着テープ面側から、超高圧水銀灯を用いて365nmの紫外線を照射強度が50mW/cm2となるよう照度を調節して1分間照射した。その後、チップをピックアップし、得られたチップを目視にて観察し、チップの周辺部に糊残りがあるかを観察した。
結果を表2、3に示した。
大気下にて、ダイシングして得たチップ状体の粘着テープ面側から、超高圧水銀灯を用いて365nmの紫外線を照射強度が50mW/cm2となるよう照度を調節して1分間照射した。その後、チップをピックアップし、得られたチップを目視にて観察し、チップの周辺部に糊残りがあるかを観察した。
結果を表2、3に示した。
本発明によれば、電子部品加工用粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、大気下等の酸素存在下であっても紫外線等の光を照射するだけで糊残り等を生じることなく電子部品加工用粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法、及び、該電子部品の加工方法に用いる電子部品加工用粘着テープを提供することができる。
Claims (2)
- 電子部品に電子部品加工用粘着テープを貼付する工程と、前記電子部品加工用粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程と、光を照射することにより前記加工後の電子部品から前記電子部品加工用粘着テープを剥離する工程とを有する電子部品の加工方法であって、
前記電子部品加工用粘着テープは、重量平均分子量が1万〜200万で、かつ、ガラス転移温度が−100℃〜100℃である粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有するものである
ことを特徴とする電子部品の加工方法。 - 電子部品の加工に供する電子部品加工用粘着テープであって、重量平均分子量が1万〜200万で、かつ、ガラス転移温度が−100℃〜100℃である粘着剤バインダーポリマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性モノマー、重合性の炭素−炭素二重結合を1個又は2個以上有する光重合性オリゴマー、及び、光重合開始剤を含有する粘着剤層を有することを特徴とする電子部品加工用粘着テープ。
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JP2006317493A JP2008127544A (ja) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | 電子部品の加工方法及び電子部品加工用粘着テープ |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012503698A (ja) * | 2008-09-24 | 2012-02-09 | ルミナ アドヒーシブ アーベー | 転換性接着剤 |
KR101340546B1 (ko) * | 2009-12-29 | 2013-12-11 | 제일모직주식회사 | 점착제용 바인더, 그 제조방법, 이를 포함하는 점착제 조성물 및 광학 부재 |
JP2015182799A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 川上産業株式会社 | 緩衝封筒 |
KR101815150B1 (ko) | 2017-06-19 | 2018-01-05 | (주)엠티아이 | 패키징 emi 쉴드 마운팅 점착테이프 및 이의 제조방법 |
JP2019514154A (ja) * | 2016-04-29 | 2019-05-30 | エルジー・ケム・リミテッド | 発熱体の製造方法 |
CN113226743A (zh) * | 2018-12-27 | 2021-08-06 | 日产化学株式会社 | 光照射剥离用粘接剂组合物和层叠体及层叠体的制造方法和剥离方法 |
-
2006
- 2006-11-24 JP JP2006317493A patent/JP2008127544A/ja active Pending
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