JP2008124500A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップ10が実装されたベース部材たる実装基板20と、LEDチップ10を封止した封止樹脂からなる封止部50と、光出射面60bが凸曲面状に形成され封止部50に重ねて配置されたレンズ60と、LEDチップ10から放射された光によって励起されてLEDチップ10の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であってレンズ60の光出射面60b側にレンズ60を覆い光出射面60bとの間に空気層80が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材70とを備えている。
【選択図】 図1
Description
11 導電性基板
12 発光部
14 ボンディングワイヤ
20 実装基板
21 金属板
22 絶縁層
23 導体パターン
30 サブマウント部材
40 リフレクタ
50 封止部
60 レンズ
60a 光入射面
60b 光出射面
70 色変換部材
70a 内面
70b 外面
80 空気層
Claims (4)
- LEDチップと、LEDチップが実装されたベース部材と、LEDチップを封止した封止樹脂からなる封止部と、光出射面が凸曲面状に形成され封止部に重ねて配置されたレンズと、LEDチップから放射された光によって励起されてLEDチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であってレンズの前記光出射面側にレンズを覆い前記光出射面との間に空気層が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材とを備えてなることを特徴とする発光装置。
- 前記レンズは、前記光出射面が前記封止部側の光入射面から入射した光を前記光出射面と前記空気層との境界で全反射させない凸曲面状に形成されてなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記色変換部材は、内面が前記光出射面に沿った形状に形成されてなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の発光装置。
- 前記LEDチップの発光色が青色であり、前記色変換部材の前記蛍光体として黄色蛍光体もしくは赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いてなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008019555A JP4925346B2 (ja) | 2005-07-25 | 2008-01-30 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005214979 | 2005-07-25 | ||
JP2005214979 | 2005-07-25 | ||
JP2008019555A JP4925346B2 (ja) | 2005-07-25 | 2008-01-30 | 発光装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005262964A Division JP4820133B2 (ja) | 2005-07-25 | 2005-09-09 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008124500A true JP2008124500A (ja) | 2008-05-29 |
JP4925346B2 JP4925346B2 (ja) | 2012-04-25 |
Family
ID=39508847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008019555A Active JP4925346B2 (ja) | 2005-07-25 | 2008-01-30 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4925346B2 (ja) |
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- 2008-01-30 JP JP2008019555A patent/JP4925346B2/ja active Active
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US10636349B2 (en) | 2017-04-21 | 2020-04-28 | Lumens Co., Ltd. | Micro LED display device and method of fabricating the same |
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Publication number | Publication date |
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JP4925346B2 (ja) | 2012-04-25 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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