JP2008124388A - 熱電変換デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造加工の簡素化を図ることができるとともに、熱電対における機械的・電気的接続の信頼性を高めることができる熱電変換デバイス提供する。
【解決手段】所定の間隔をもって厚さ方向に並列する複数の熱電対形成用部材2,2,…と、複数の熱電対形成用部材2,2,…にそれぞれ形成され、直列に接続された複数の熱電対5,5,…よりなる複数の熱電対群3,3…と、複数の熱電対形成用部材2,2,…の複数の熱電対群3,3,…を直列に接続する導電性接着剤8B,8B,…とを備えた。
【選択図】図1
【解決手段】所定の間隔をもって厚さ方向に並列する複数の熱電対形成用部材2,2,…と、複数の熱電対形成用部材2,2,…にそれぞれ形成され、直列に接続された複数の熱電対5,5,…よりなる複数の熱電対群3,3…と、複数の熱電対形成用部材2,2,…の複数の熱電対群3,3,…を直列に接続する導電性接着剤8B,8B,…とを備えた。
【選択図】図1
Description
本発明は、熱電変換デバイス及びその製造方法に関し、特に温接点と冷接点との温度差によって発電する熱電変換デバイス及びその製造方法に関する。
従来の熱電変換デバイスとして、第1熱電対エレメントとしての第1金属線(例えば銅線)と第2熱電対エレメントとしての第2金属線(例えばニッケル線)とを接続してなる複数の熱電対を有するものがある(特許文献1)。
この熱電変換デバイスは、可撓性を有する電気絶縁性シートと、この電気絶縁性シートの一方側の面に形成された熱電対群と、この熱電対群を覆うようにして電気絶縁性シートにその両方側の面からそれぞれ固定された1対の形状維持シートとを備えている。
電気絶縁性シートは、平面矩形状のプラスチックシートをそのシート長辺が波打つように折り曲げることにより、全体が断面波形状に形成されている。電気絶縁性シートには、シート長辺に沿って延びる複数のスリットが形成されている。複数のスリットは、熱電対群が形成されていない領域に配置されている。熱電対群は、第1金属線と第2金属線からなる複数の熱電対を電気絶縁性シートの一方側の面上で直列に接続することにより形成されている。1対の形状維持シートは、可撓性及び伸縮性を有する平面矩形状の電気絶縁性材料によって形成されている。
以上の構成において、複数の熱電対の第1及び第2金属線の接点部における加熱及び加冷に基づいて発電が行われる。
一方、電気絶縁性シートの全体をそのシート長辺が波打つように断面波形状に形成しているため、電気絶縁性シートのシート長辺が湾曲するように熱電変換デバイスに外力が作用すると、熱電変換デバイスが外力の作用方向に撓む。また、電気絶縁性シートのシート長辺に沿って延びる複数のスリットを形成しているため、電気絶縁性シートのシート短辺が湾曲するように熱電変換デバイスに外力が作用すると、複数のスリットが電気絶縁性シートのシート短辺の方向に広がり、熱電変換デバイスが外力の作用方向に撓む。これにより、熱電変換デバイスを様々な方向に撓ますことが可能となる。
特開2005−328000号公報
しかし、特許文献1の熱電変換デバイスによると、熱電対の高密度化を図るために電気絶縁性シートを断面波形状に加工する必要が生じ、製造加工を面倒なものにするという問題があった。
また、特許文献1の熱電変換デバイスによると、複数の熱電対の接点部が電気絶縁性シートの折曲部近傍に形成されているため、電気絶縁性シートの折り曲げ(波形加工)時に電気絶縁性シート上における複数の熱電対の接点部に曲げ応力が作用し、熱電対における機械的・電気的接続の信頼性が低下するという問題もあった。
従って、本発明の目的は、製造加工の簡素化を図ることができるとともに、熱電対における機械的・電気的接続の信頼性を高めることができる熱電変換デバイス及びその製造方法を提供することにある。
(1)本発明は、上記目的を達成するために、所定の間隔をもって厚さ方向に並列する複数のシート状部材と、前記複数のシート状部材にそれぞれ形成され、直列に接続された複数の熱電対よりなる複数の熱電対群と、前記複数のシート状部材の複数の熱電対群を直列に接続する接続部材とを備えたことを特徴とする熱電変換デバイスを提供する。
(2)本発明は、上記目的を達成するために、所定の面積を有するシートに複数の熱電対が直列に接続してなる複数の熱電対群を形成する第1ステップと、前記シートを前記複数の熱電対群毎に分割して複数のシート状部材を形成する第2ステップと、前記複数のシート状部材を所定の間隔をもって厚さ方向に並列に配置する第3ステップと、前記複数のシート状部材の前記複数の熱電対群を直列に接続する第4ステップとを備えたことを特徴とする熱電変換デバイスの製造方法を提供する。
本発明によると、
従って、本発明の目的は、製造加工の簡素化を図ることができるとともに、熱電対における機械的・電気的接続の信頼性を高めることができる。
従って、本発明の目的は、製造加工の簡素化を図ることができるとともに、熱電対における機械的・電気的接続の信頼性を高めることができる。
[実施の形態]
図1は、本発明の実施の形態に係る熱電変換デバイスを説明するために示す斜視図である。図2は、本発明の実施の形態に係る熱電変換デバイスを説明するために示す平面図である。
図1は、本発明の実施の形態に係る熱電変換デバイスを説明するために示す斜視図である。図2は、本発明の実施の形態に係る熱電変換デバイスを説明するために示す平面図である。
(熱電変換デバイスの全体構成)
図1及び図2において、符号1で示す熱電変換デバイスは、柔軟性材料からなる熱電対形成用部材2,2,…と、熱電対形成用部材2,2,…上で温接点と冷接点との間に温度差を与えることにより発電する熱電対群3,3…と、熱電対形成用部材2,2,…と同様に柔軟性材料からなるパッケージ部材4とから大略構成されている。なお、熱電変換デバイス1においては、熱電対群3,3,…に通電することにより発熱・吸熱作用を得ることができる。
図1及び図2において、符号1で示す熱電変換デバイスは、柔軟性材料からなる熱電対形成用部材2,2,…と、熱電対形成用部材2,2,…上で温接点と冷接点との間に温度差を与えることにより発電する熱電対群3,3…と、熱電対形成用部材2,2,…と同様に柔軟性材料からなるパッケージ部材4とから大略構成されている。なお、熱電変換デバイス1においては、熱電対群3,3,…に通電することにより発熱・吸熱作用を得ることができる。
(熱電対形成用部材2,2,…の構成)
熱電対形成用部材2,2,…は、図1に示すように、所定の間隔(0.3〜0.5mm)をもって厚さ方向に並列して配置され、全体が例えばポリイミド樹脂からなる平面略矩形状の絶縁プラスチックシートによって形成されている。熱電対形成用部材2,2,…のうち互いに隣り合う2つの熱電対形成用部材2,2は、その表面と裏面とが互いに対向する位置に配置されている。これら2つの熱電対形成用部材2,2のうち一方の熱電対形成用部材2の一方側(前方)端縁及び他方の熱電対形成用部材2の他方側(後方)端縁にはスルーホール8A,8Aがそれぞれ形成されている。また、熱電対形成用部材2,2,…のうち互いに隣り合う2つの熱電対形成用部材2,2間には、前方部のスルーホール8A及び後方部のスルーホール8Aにそれぞれ接続する接続部材としての導電性接着剤8B,8Bが介在して配置されている。熱電対形成用部材2,2,…のうち両端部の熱電対形成用部材2,2における一方側(後方)端縁には、パッケージ部材4の外部に露出する突出片2C,2Cが一体に形成されている。熱電対形成用部材2,2,…の平面寸法は、例えば縦寸法が3〜5mm程度の寸法に、また横寸法が70〜100mm程度の寸法にそれぞれ設定されている。熱電対形成用部材2,2,…の厚さは、例えば12〜125μm程度の寸法に設定されている。
熱電対形成用部材2,2,…は、図1に示すように、所定の間隔(0.3〜0.5mm)をもって厚さ方向に並列して配置され、全体が例えばポリイミド樹脂からなる平面略矩形状の絶縁プラスチックシートによって形成されている。熱電対形成用部材2,2,…のうち互いに隣り合う2つの熱電対形成用部材2,2は、その表面と裏面とが互いに対向する位置に配置されている。これら2つの熱電対形成用部材2,2のうち一方の熱電対形成用部材2の一方側(前方)端縁及び他方の熱電対形成用部材2の他方側(後方)端縁にはスルーホール8A,8Aがそれぞれ形成されている。また、熱電対形成用部材2,2,…のうち互いに隣り合う2つの熱電対形成用部材2,2間には、前方部のスルーホール8A及び後方部のスルーホール8Aにそれぞれ接続する接続部材としての導電性接着剤8B,8Bが介在して配置されている。熱電対形成用部材2,2,…のうち両端部の熱電対形成用部材2,2における一方側(後方)端縁には、パッケージ部材4の外部に露出する突出片2C,2Cが一体に形成されている。熱電対形成用部材2,2,…の平面寸法は、例えば縦寸法が3〜5mm程度の寸法に、また横寸法が70〜100mm程度の寸法にそれぞれ設定されている。熱電対形成用部材2,2,…の厚さは、例えば12〜125μm程度の寸法に設定されている。
突出片2C,2Cには、外部に出力する銅(Cu)等の端子パターン9,9が熱電対形成用部材2,2,…のうち両端部の熱電対形成用部材2,2に跨ってそれぞれ形成されている。
(熱電対群3,3,…の構成)
熱電対群3,3,…は、図1に示すように、それぞれが複数(合計が例えば10000個)の熱電対5,5,…からなり、熱電対形成用部材2,2,…に形成(配置)されている。熱電対5,5,…は、第1熱電対エレメント5A,5A,…及び第2熱電対エレメント5B,5B,…を有し、温接点としての第1接点部6,6,…及び冷接点としての第2接点部7,7,…によって直列に接続されている。熱電対形成用部材2,2,…のうち互いに隣り合う2つの熱電対形成用部材2,2における複数の熱電対(熱電対群)同士は、Cu(銅)等のスルーホール8A,8A,…及び導電性接着剤8B,8B,…によって接続されている。熱電対5,5,…のうち最端部の熱電対5,5は、端子パターン9,9にそれぞれ接続されている。
熱電対群3,3,…は、図1に示すように、それぞれが複数(合計が例えば10000個)の熱電対5,5,…からなり、熱電対形成用部材2,2,…に形成(配置)されている。熱電対5,5,…は、第1熱電対エレメント5A,5A,…及び第2熱電対エレメント5B,5B,…を有し、温接点としての第1接点部6,6,…及び冷接点としての第2接点部7,7,…によって直列に接続されている。熱電対形成用部材2,2,…のうち互いに隣り合う2つの熱電対形成用部材2,2における複数の熱電対(熱電対群)同士は、Cu(銅)等のスルーホール8A,8A,…及び導電性接着剤8B,8B,…によって接続されている。熱電対5,5,…のうち最端部の熱電対5,5は、端子パターン9,9にそれぞれ接続されている。
第1熱電対エレメント5A,5A,…は、図1に示すように、p型熱電半導体からなり、熱電対形成用部材2,2,…一方側の面(表面)にパターン形成されている。第2熱電対エレメント5B,5B,…は、図1に示すように、n型熱電半導体からなり、第1熱電対エレメント5A,5A,…と同様に、熱電対形成用部材2,2,…の表面にパターン形成されている。p型熱電半導体及びn型熱電半導体としては、良好な熱電能(ゼーベック効果)を得るためにBi(ビスマス)Te(テルル)系の半導体材料が用いられる。
(パッケージ部材4の構成)
パッケージ部材4は、図1及び図2に2点鎖線で示すように、例えば直方体からなり、全体が例えばシリコーン樹脂(PDMS:polydimethylsiloxane)等の柔軟性材料によって形成されている。そして、熱電対形成用部材2,2,…及び熱電対群3,3,…を覆うように構成されている。
パッケージ部材4は、図1及び図2に2点鎖線で示すように、例えば直方体からなり、全体が例えばシリコーン樹脂(PDMS:polydimethylsiloxane)等の柔軟性材料によって形成されている。そして、熱電対形成用部材2,2,…及び熱電対群3,3,…を覆うように構成されている。
(熱電変換デバイス1の動作)
熱電変換デバイス1の第1接点部側を高温度(例えば車両用ボンネットの廃熱)雰囲気中に配置するとともに、その第2接点部側を低温度雰囲気(例えば大気)中に配置すると、熱電対5,5,…の第1接点部6,6,…と第2接点部7,7,…との間に温度差(10℃程度)が生じる。このため、熱電対5,5,…のうち最端部の熱電対5,5にそれぞれ接続する端子パターン9,9間に電圧(4〜6V程度)が生じる。
熱電変換デバイス1の第1接点部側を高温度(例えば車両用ボンネットの廃熱)雰囲気中に配置するとともに、その第2接点部側を低温度雰囲気(例えば大気)中に配置すると、熱電対5,5,…の第1接点部6,6,…と第2接点部7,7,…との間に温度差(10℃程度)が生じる。このため、熱電対5,5,…のうち最端部の熱電対5,5にそれぞれ接続する端子パターン9,9間に電圧(4〜6V程度)が生じる。
(熱電変換デバイスの製造方法)
図3〜図7は、本発明の実施の形態に係る熱電変換デバイスの製造方法を説明するために示す図である。図3は、熱電対群の形成工程を説明するために示す平面図である。図3(a)は熱電対群の形成前(端子パターンとスルーホールの形成後)の状態を、図3(b)は熱電対群の形成後の状態をそれぞれ示す。図4は、熱電対形成用部材の形成工程(第1ステップ)を説明するために示す平面図である。図5は、熱電対形成用部材の整列工程(第2ステップ)を説明するために示す斜視図である。図5(a)は吊持部材の載置前の状態を、図5(b)は吊持部材の載置後の状態を、図5(c)は熱電対形成用部材に対する吊持部材の接着前の状態を、図5(d)を熱電対形成用部材に対する吊持部材の接着後の状態を、図5(e)は吊持部材による熱電対形成用部材の整列前の状態を、図5(f)は吊持部材による熱電対形成用部材の整列後の状態をそれぞれ示す。図6は、熱電対群の接続工程(第3ステップ)を説明するために示す斜視図である。図7は、パッケージ部材の形成工程を説明するために示す斜視図である。
図3〜図7は、本発明の実施の形態に係る熱電変換デバイスの製造方法を説明するために示す図である。図3は、熱電対群の形成工程を説明するために示す平面図である。図3(a)は熱電対群の形成前(端子パターンとスルーホールの形成後)の状態を、図3(b)は熱電対群の形成後の状態をそれぞれ示す。図4は、熱電対形成用部材の形成工程(第1ステップ)を説明するために示す平面図である。図5は、熱電対形成用部材の整列工程(第2ステップ)を説明するために示す斜視図である。図5(a)は吊持部材の載置前の状態を、図5(b)は吊持部材の載置後の状態を、図5(c)は熱電対形成用部材に対する吊持部材の接着前の状態を、図5(d)を熱電対形成用部材に対する吊持部材の接着後の状態を、図5(e)は吊持部材による熱電対形成用部材の整列前の状態を、図5(f)は吊持部材による熱電対形成用部材の整列後の状態をそれぞれ示す。図6は、熱電対群の接続工程(第3ステップ)を説明するために示す斜視図である。図7は、パッケージ部材の形成工程を説明するために示す斜視図である。
本実施の形態に示す熱電変換デバイスの製造方法は、「熱電対群の形成」,「熱電対形成用部材の形成」,「熱電対形成用部材の整列」,「熱電対群の接続」及び「パッケージ部材の形成」の各工程が順次実施されるため、これら各工程を順次説明する。
「熱電対群の形成」
先ず、図3(a)に示すように、第1領域部20A及び第2領域部20Bを有し、ポリイミド樹脂からなる柔軟性材料によって予め形成された平面略矩形状(縦100mm,横70〜100mm程度)シートからなる基部材20における所定の部位に端子パターン9,9及びスルーホール8A,8A,…を形成する。端子パターン9,9の形成は、例えばスパッタリング法を用い、基部材20の第1領域部20A及び第2領域部20Bに跨ってCu層を形成した後、このCu層にリソグラフィ法を用いてエッチング処理を施すことにより行われる。スルーホール8Aの形成は、例えば基部材20の第1領域部部20Aに貫通孔を設け、これら貫通孔の内面に銅めっき処理を施すことにより行われる。
先ず、図3(a)に示すように、第1領域部20A及び第2領域部20Bを有し、ポリイミド樹脂からなる柔軟性材料によって予め形成された平面略矩形状(縦100mm,横70〜100mm程度)シートからなる基部材20における所定の部位に端子パターン9,9及びスルーホール8A,8A,…を形成する。端子パターン9,9の形成は、例えばスパッタリング法を用い、基部材20の第1領域部20A及び第2領域部20Bに跨ってCu層を形成した後、このCu層にリソグラフィ法を用いてエッチング処理を施すことにより行われる。スルーホール8Aの形成は、例えば基部材20の第1領域部部20Aに貫通孔を設け、これら貫通孔の内面に銅めっき処理を施すことにより行われる。
次に、図3(b)に示すように、基部材20の第1領域部20A(図3(a)に示す)の一方側の面(表面)であって、その単一の方向に沿って区分された複数の熱電対形成領域部20a,20a,…に第1熱電対エレメント5A,5A,…及び複数の第2熱電対エレメント5B,5B,…のうち互いに対応する第1熱電対エレメント5Aと第2熱電対エレメント5Bとを有する複数の熱電対5,5,…を長手(横)方向に沿って互いに直列に接続して形成する。この場合、複数の熱電対形成領域部20a,20a,…にそれぞれ複数の熱電対5,5,…が直列に接続して形成されると、複数の熱電対群3,3,…が形成される。第1熱電対エレメント5A,5A,…の形成は、例えば熱電対形成領域部20a,20a,…にスパッタリング法を用いて厚さ4〜5μm程度,幅300μm程度のp型半導体層を形成した後、このp型熱電半導体層にリソグラフィ法を用いてエッチング処理を施すことにより行われる。また、第2熱電対エレメント5B,5B,…の形成は、第1熱電対エレメント5A,5A,…を形成する場合と同様に、熱電対形成領域部20a,20a,…にスパッタリング法を用いて厚さ4〜5μm程度,幅300μmのn型半導体層を形成した後、このn型熱電半導体層にリソグラフィ法を用いてエッチング処理を施すことにより行われる。
「熱電対形成用部材の形成」
図4に示すように、レーザ装置(図示せず)を用い、複数の熱電対形成領域部20a,20a,…のうち互いに隣り合う2つの熱電対形成領域部20a,20a間の境界線b(図3(b)に示す)に沿って基部材20を分割(切断)することにより、複数の熱電対形成用部材2,2,…(最端部の熱電対形成用部材2,2は突出片2C,2Cを有する)を形成する。
図4に示すように、レーザ装置(図示せず)を用い、複数の熱電対形成領域部20a,20a,…のうち互いに隣り合う2つの熱電対形成領域部20a,20a間の境界線b(図3(b)に示す)に沿って基部材20を分割(切断)することにより、複数の熱電対形成用部材2,2,…(最端部の熱電対形成用部材2,2は突出片2C,2Cを有する)を形成する。
「熱電対形成用部材の整列」
先ず、図5(a)に示すように、熱電対形成用部材2,2,…を所定の間隔をもって厚さ方向に整列する整列部100A,100A,…、これら整列部100A,100A,…の整列方向に延在する第1載置面100Bと第2載置面100C、及びこれら第1載置面100Bと第2載置面100Cに開口して接着剤200(後述)を導入する導入孔100D,100D,…を有する整列台100を用意する。次いで、図5(b)に示すように、整列台100の第1載置面100B,100B,…及び第2載置面100C,100Cに吊持部材としてのワイヤ300,300をそれぞれ載置する。
先ず、図5(a)に示すように、熱電対形成用部材2,2,…を所定の間隔をもって厚さ方向に整列する整列部100A,100A,…、これら整列部100A,100A,…の整列方向に延在する第1載置面100Bと第2載置面100C、及びこれら第1載置面100Bと第2載置面100Cに開口して接着剤200(後述)を導入する導入孔100D,100D,…を有する整列台100を用意する。次いで、図5(b)に示すように、整列台100の第1載置面100B,100B,…及び第2載置面100C,100Cに吊持部材としてのワイヤ300,300をそれぞれ載置する。
しかる後、図5(c)に示すようにワイヤ300,300を覆うようにして整列台100の整列部100A,100A,…上に熱電対形成用部材2,2,…を載置して整列し、図5(d)に示すように整列台100の導入孔100D,100D,…(図5(a),(b)に示す)から第1載置面100B,100B,…と第2載置面100C,100Cに接着剤200を導入して熱電対形成用部材2,2,…にワイヤ300,300を接着する。そして、図5(e)に示すようにワイヤ300,300,…を接着したまま整列台100を取り除き、図5(f)に示すようにワイヤ300,300及び熱電対形成用部材2,2,…を上下反転させる。この場合、ワイヤ300,300及び熱電対形成用部材2,2,…が反転すると、熱電対形成用部材2,2,…に重力が作用するため、熱電対形成用部材2,2,…が所定の間隔をもって厚さ方向に整列した状態でワイヤ300,300に吊持される。
「熱電対群の接続」
図6に示すように、熱電対形成用部材2,2,…を厚さ方向に整列した状態を保持しながら、熱電対形成用部材2,2,…のうち互いに隣り合う2つの熱電対形成用部材2,2間に導電性接着剤8B,8B,…を介在させ、これら2つの熱電対形成用部材2,2における熱電対同士を導電性接着剤8B,8B,…によって接続する。この場合、導電性接着剤8B,8B,…によって熱電対同士が接続されると、複数の熱電対5,5,…を直列に接続してなる複数の熱電対群3,3,…が形成される。
図6に示すように、熱電対形成用部材2,2,…を厚さ方向に整列した状態を保持しながら、熱電対形成用部材2,2,…のうち互いに隣り合う2つの熱電対形成用部材2,2間に導電性接着剤8B,8B,…を介在させ、これら2つの熱電対形成用部材2,2における熱電対同士を導電性接着剤8B,8B,…によって接続する。この場合、導電性接着剤8B,8B,…によって熱電対同士が接続されると、複数の熱電対5,5,…を直列に接続してなる複数の熱電対群3,3,…が形成される。
「パッケージ部材の形成」
図7に示すように、熱電対群3,3,…が形成された熱電対形成用部材2,2,…を成形用型600内に収容する。この際、熱電対形成用部材2,2の突出片2C,2Cを成形用型600のスリット600A,600Aから成形用型600外に露出させ、熱電対形成用部材2,2,…を整列溝600B,600B,…内に挿入して厚さ方向に整列する。次に、成形用型600内に樹脂注入孔600Cからシリコーン樹脂液を注入した後、この注入したシリコーン樹脂液を加熱して固化することによりパッケージ部材4(図1に示す)を形成する。この場合、熱電対群3,3,…及び熱電対形成用部材2,2,…が端子パターン9,9及び突出片2C,2Cの一部を除きパッケージ部材4によって覆われる。そして、パッケージ部材4によって覆われた熱電対群3,3,…及び熱電対形成用部材2,2,…を押し出しピン(図示せず)等によって成形用型600外に取り出すとともに、ワイヤ300,300を熱電対形成用部材2,2,…から取り外す。
このようにして、熱電変換デバイス1を製造することができる。
図7に示すように、熱電対群3,3,…が形成された熱電対形成用部材2,2,…を成形用型600内に収容する。この際、熱電対形成用部材2,2の突出片2C,2Cを成形用型600のスリット600A,600Aから成形用型600外に露出させ、熱電対形成用部材2,2,…を整列溝600B,600B,…内に挿入して厚さ方向に整列する。次に、成形用型600内に樹脂注入孔600Cからシリコーン樹脂液を注入した後、この注入したシリコーン樹脂液を加熱して固化することによりパッケージ部材4(図1に示す)を形成する。この場合、熱電対群3,3,…及び熱電対形成用部材2,2,…が端子パターン9,9及び突出片2C,2Cの一部を除きパッケージ部材4によって覆われる。そして、パッケージ部材4によって覆われた熱電対群3,3,…及び熱電対形成用部材2,2,…を押し出しピン(図示せず)等によって成形用型600外に取り出すとともに、ワイヤ300,300を熱電対形成用部材2,2,…から取り外す。
このようにして、熱電変換デバイス1を製造することができる。
[実施の形態の効果]
以上説明した実施の形態によれば、次に示す効果が得られる。
以上説明した実施の形態によれば、次に示す効果が得られる。
(1)熱電対の高密度化を図るために、所定の間隔をもって厚さ方向に並列する複数の熱電対形成用部材2,2,…、及びこれら複数の熱電対形成用部材2,2,…にそれぞれ形成された熱電対群3,3,…を有する熱電変換デバイス1を得ることができる。これにより、熱電対の高密度化を図るために従来必要とした電気絶縁性シートの波形状加工が不要となり、製造加工の簡素化を図ることができる。
(2)第1接点部6,6,…が熱電対形成用部材2,2,…の一方側(上方)端縁に、また第2接点部7,7,…が熱電対形成用部材2,2,…の他方側(下方)端縁にそれぞれ配置されている(熱電変換デバイス1に折曲部が無い構造である)ため、熱電変換デバイス1の製造時に熱電対5,5,…(第1接点部6,6,…及び第2接点部7,7,…)に対して曲げ応力が発生せず、熱電対5,5,…における機械的・電気的接続の信頼性を高めることができる。
以上、本発明の熱電変換デバイス(熱電変換デバイスの製造方法)を上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能であり、例えば次に示すような変形も可能である。
本実施の形態では、第1熱電対エレメント5A,5A,…及び第2熱電対エレメント5B,5B,…の材料としてBiTe系の半導体材料が用いられる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、Pb(鉛)Te(テルル)系,Fe(鉄)Si(シリコン)系あるいはPb(鉛)Sn(錫)Te(テルル)系等の半導体材料を用いることができる。また、熱電対5,5,…Bとしては、半導体材料以外に、例えばCu(銅)とNi(ニッケル),Cu(銅)とBi(ビスマス)又はFe(鉄)とNi(ニッケル)など2種の金属材料を用いてもよい。
1…熱電変換デバイス、2…熱電対形成用部材、3…熱電対群、4…パッケージ部材、5…熱電対、5A…第1熱電対エレメント、5B…第2熱電対エレメント、6…第1接点部、7…第2接点部、8A…スルーホール、8B…導電性接着剤、9…導電性接着剤、20…基部材、20A…第1領域部、20a…熱電対形成領域部、20B…第2領域部、100…整列台、100A…整列部、100B…第1載置面、100C…第2載置面、100D…導入孔、200…接着剤、300…ワイヤ、600…成形用型、600A…スリット、600B…整列溝、600C…樹脂注入孔、b…境界線
Claims (6)
- 所定の間隔をもって厚さ方向に並列する複数のシート状部材と、
前記複数のシート状部材にそれぞれ形成され、直列に接続された複数の熱電対よりなる複数の熱電対群と、
前記複数のシート状部材の複数の熱電対群を直列に接続する接続部材と
を備えたことを特徴とする熱電変換デバイス。 - 前記複数のシート状部材は、複数のポリイミドフィルムであり、
前記接続部材は、導電性接着剤である請求項1に記載の熱電変換デバイス。 - 前記複数の熱電対群及び前記複数のシート状部材は、パッケージ部材によって覆われている請求項1に記載の熱電変換デバイス。
- 所定の面積を有するシートに複数の熱電対が直列に接続してなる複数の熱電対群を形成する第1ステップと、
前記シートを前記複数の熱電対群毎に分割して複数のシート状部材を形成する第2ステップと、
前記複数のシート状部材を所定の間隔をもって厚さ方向に並列に配置する第3ステップと、
前記複数のシート状部材の前記複数の熱電対群を直列に接続する第4ステップと
を備えたことを特徴とする熱電変換デバイス。 - 前記第1ステップにおいて、前記シートの一方側の面に前記複数の熱電対群を形成する請求項4に記載の熱電変換デバイスの製造方法。
- 前記第3ステップにおいて、予め吊持部材が載置された整列台上に前記複数のシート状部材を整列し、次に前記複数のシート状部材に前記吊持部材を接着した後、前記吊持部材によって前記複数のシート状部材を吊持する請求項4に記載の熱電変換デバイスの製造方法。
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JP2006309273A JP2008124388A (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | 熱電変換デバイス及びその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015228498A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 伸縮性熱電複合体、及びそれを含む熱電素子 |
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2006
- 2006-11-15 JP JP2006309273A patent/JP2008124388A/ja not_active Withdrawn
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